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搭載AD103的GeForce RTX 4070顯卡現身,英偉達禁用了近一半的SM

此前就有報導稱,英偉達會為部分GeForce RTX 40系列顯卡准備更新,提供新的晶片使用,包括了RTX 4070、RTX 4060 Ti和RTX 4060,覆蓋了主流至中高端的部分區域。其中RTX 4070會最先出現,新版不同於現有的AD104-251晶片,而是使用AD103-175-KX晶片。英偉達在今年3月初發布的GeForce Game Ready 551.86 WHQL驅動程序里,已經支持這些搭載新晶片的顯卡了。 據Techpowerup報導,有用戶向其提供了一款奇怪的型號,是名為「MSI RTX 4070 Ventus 3X E 12G OC」的顯卡,表示GPU-Z無法正確檢測。通過對用戶提交的數據和設備ID的研究,發現這張顯卡搭載的正是AD103晶片的新版RTX 4070產品。 Geforce RTX 4070搭載的AD104-251晶片裡,啟用了60個SM中的46個,也就是76.67%,換成AD103-175-KX晶片,也就是啟用了80個SM中的46個,可用的SM占比將降至57.5%,也就是接近一半被英偉達禁用了。由於AD103和AD104占用的PCB面積、引腳和封裝尺寸相似,英偉達的合作夥伴基本可以在現有的電路板設計上實現無縫集成。 未來英偉達還有可能將AD103用於Geforce RTX 4070...

HKC上架獵鷹Ⅱ代G24H2顯示器:2K@180Hz,官方定價1099元

HKC近日上架了一款型號名為G24H2的顯示器,官方中文名稱為「獵鷹Ⅱ代」,定位「小屏電競旗艦」,官方定價1099元,目前暫未開啟購買通道,有需要的話可以關注。 G24H2顯示器採用電競風外觀設計,背部有機甲紋理,正面三窄邊設計,屏占比極高。螢幕採用一塊23.8英寸的Fast IPS屏,解析度為2560×1440,像素密度達123,刷新率則為180Hz,灰階響應時間(GtG)可達1ms,最高亮度為400nits,支持HDR400高動態范圍。色彩上,該款顯示器覆蓋95% DCI-P3色域,同時色域容積達到130% sRGB和100% Adobe RGB,且支持色域縮限,出廠前都進行了專業級色准調教,保證平均Delta E≤2。 軟體功能上,G24H2搭載HKC自研的DICC動態模糊消除技術,可以增強運動畫面的清晰度,減少拖影;同時內置豐富的遊戲輔助功能:Gaming模式下可開啟遊戲準星、暗部增強、遊戲計時和Free Sync功能,並且預設三種遊戲場景,切換後會自動開啟相關功能,如FPS場景下會自動開啟暗部均衡,RPG場景下則開啟色彩均衡,RCG模式下開啟色彩增益功能。顯示器自帶的支架支持升降和旋轉功能,底座則為六邊形設計,可減少桌面占用。 接口方面,G24H2配備兩個HDMI 2.0接口、一個DP 1.4接口和一個音頻接口。 ...

英特爾XeSS再添遊戲支持:《地平線 : 西之絕境》和《阿凡達 : 潘多拉邊境》

《阿凡達:潘多拉邊境(Avatar: Frontiers of Pandora)》和《地平線:西之絕境(Horizon Forbidden West:Complete Edition)》是PC平台過去幾個月里,受到不少玩家關注的兩款大作。 近期《阿凡達:潘多拉邊境》和《地平線:西之絕境》都進行了更新,已支持英特爾XeSS技術。 早在發售之前,官方就已確認《阿凡達:潘多拉邊境》支持AMD FidelityFX Super Resolution 2/3(FSR 2/3)、Intel XeSS和NVIDIA DLSS 2,但實際上對英特爾超解析度技術的支持直到現在才到來,而且沒有說明具體支持XeSS的哪個版本。不知道育碧後續是否還會跟進,為遊戲添加DLSS 3,支持幀生成技術。 《地平線:西之絕境》支持的是XeSS的1.3版本,並提供了全新的抗鋸齒選項:Intel XeSS Native AA。此外,遊戲還改善了灰塵的效果,同時在設置菜單中添加了一個新的選項來調整文字大小,另外還改善了紋理加載的速度,從而節省內存並提升畫面效果。 《阿凡達:潘多拉邊境》是一款基於《阿凡達》系列電影製作的遊戲,由Massive Entertainment開發、育碧(Ubisoft)發行,於2023年12月7日發售。《地平線:西之絕境》則是由Guerrilla Games開發的第三人稱動作角色扮演系列遊戲,屬於《地平線:零之曙光》的續作,PC版於2024年3月21日發售。 這兩款遊戲我們都做過硬體需求測試,可點擊(阿凡達)和(地平線)看評測文章。 ...

小米氮化鎵67W桌面快充插座Pro上市:七合一大滿貫接口,售價199元

今天小米氮化鎵67W桌面快充插座Pro已經在電商平台上架,並開啟了預約搶購,顯示價格為199元。這是一款便攜充電站,具有七合一大滿貫接口,充分滿足用戶不同接口的充電需求。 小米氮化鎵67W桌面快充插座Pro,京東地址:點此前往>>> 小米氮化鎵67W桌面快充插座Pro的整體尺寸為46.5 x 115.3 x 42 mm,重量約為346g(含線),外殼材質為阻燃聚碳酸酯,產品全長1.5米。其配有67W氮化鎵快充、HDMI高清擴展、USB數據傳輸、AC供電四大常見功能模塊,滿足智慧型手機、筆記本電腦、可穿戴設備等設備的充電,以及數據傳輸和會議投屏等方面的使用需求。同時產品提供了全面的保護,包括過壓、過流、過功率、防干擾、欠壓、靜電、短路和高溫等保護機制。 該產品配有單USB-A接口和雙USB-C接口,支持小米67W閃充、PD 3.0/2.0、QC 3.0/2.0、FCP、AFC、Apple 2.4A、BC 1.2等多種快充協議,USB總輸出功率為67W,單USB-A+雙USB-C可實現2W+45W+20W的組合輸出;HDMI接口支持4K@60Hz顯示投屏;配有3個AC接口,總功率高達2500W,支持10A的生活電器;內置智能晶片,可動態分配輸出功率,支持不同功率設備充電。 此外,包裝內還標配了0.9米全功能數據線,支持快充、音視頻信號擴展、數據傳輸等功能。 ...

聯想來酷N2721U顯示器開賣:4K@160Hz+10bit,首發價1599元

近日,聯想來酷Lecoo推出了猛禽電競N2721U顯示器。目前新產品已登陸電商平台,並開始銷售了,顯示價格為1899元,使用每滿1899元減300元優惠,到手價不高於1599元,廠商提供了三年質保。 來酷 N2721U 顯示器,京東地址:點此前往>>> 來酷N2721U採用了三面微邊框設計,搭載了27英寸IPS面板,可視角度為178度(水平和垂直),色深為10bit,顯示比例為16:9,解析度為3840 x 2160,響應時間(GtG)為1ms,刷新率為160Hz,典型亮度為400尼特,靜態對比度為1000:1,DCI-P3色域為98%,支持HDR400和AdaptiveSync自適應同步技術。 顯示器支持DC調光不閃屏技術和聯想專研護眼模式,低藍光不閃屏,可以緩解長時間工作娛樂帶來的眼部不適,打造舒適使用體驗。同時支持PIP/PBP智能分屏功能,可實現雙路信號同時連接螢幕、同時顯示。此外,顯示器還提供了Game plus輔助準星,FPS/RTS遊戲模式可選,助力玩家暢玩遊戲。 接口配置方面,帶有兩個HDMI 2.1接口和一個DisplayPort 1.4a接口,沒有提供USB集線器功能。顯示器配置了金屬底座,帶有支架理線設計,另外還支持100 x 100 mm規格的VESA壁掛,便於玩家使用懸臂支架。 ...

2024Q1全球筆記本電腦出貨量同比增長7%,聯想繼續領跑市場

TechInsights發布了最新的市場調查報告,顯示2024年第一季度全球筆記本電腦出貨量同比增長7%,達到4610萬台。盡管不分地區宏觀經濟狀況不佳,抑制了PC的整體增長潛力,但其他地區的需求使市場連續第二個季度朝著積極的方向發展。 聯想以1080萬台的出貨量領跑全球筆記本電腦市場,同比增長12%,市場份額達到了23%;惠普的出貨量為940萬台,同比增長7%,市場占有率也達到了20%;過去一年表現不佳的戴爾電腦,以760萬台的出貨量排在第三名,不過僅有1%的同比增長,市場占有率為16%;蘋果憑借第一季度發布了搭載M3晶片的MacBook Air後,有了較為強勁的復蘇跡象,實現了29%的同比增長,出貨量為440萬台,市場占有率為10%;Acer以310萬台的出貨量,壓過了300萬台的華碩,排在了第五名,同比增長為5%,對應的市場占有率為7%,這可能預示著今年Chromebook的需求有望出現的反彈趨勢。 近期台積電(TSMC)將其2024年的半導體增長前景從20%的增長下調至10%,這無疑會打擊了PC ODM和OEM廠商的情緒。不過2024年的PC市場仍然有許多值得興奮的地方,比如下一代AI PC的發布,加上Windows 10即將停止支持及PC更換周期將至,市場並不缺乏增長點,只是啟動的時間點可能比預期會慢一些。 ...

XFX訊景將帶來Radeon RX 7900 XTX 鳳凰涅槃顯卡,預售價7719元

作為AMD最為核心的板卡合作夥伴之一,XFX訊景基本都是第一時間推出新款Radeon顯卡。比如2022年末,AMD發布了基於RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XT/XTX,隨後XFX訊景就帶來了Radeon RX 7900 XT/XTX 海外版Pro顯卡。 近日,XFX訊景在電商平台上架了一款名為「Radeon RX 7900 XTX 鳳凰涅槃」的顯卡。這是一款即將發布的新產品,目前已經在預售當中,顯示價格為7899元,定金20元可抵200元,預售價7719元,另外曬單返100元E卡,京東地址:點此前往>>> 從Radeon RX 7900 XTX 鳳凰涅槃的介紹頁面信息來看,新顯卡採用了鳳凜散熱架構4.0,包括:高負載低熱阻的專利級散熱模組;超薄矩陣式散熱鰭片,共有216片,高低FIN結構設計,提升氣流流動效率;翎霜速冷渦扇,有著大直徑扇葉;高質量鍍鎳真空均熱板,有效抗氧化,直觸GPU快速導熱;寒冽純銅鍍鎳復合熱管,8 x 6mm全面貫穿散熱系統,最大限度提升散熱效能極限;霍尼韋爾PTM 7950導熱貼,高效導熱性能,迅速製冷。 新顯卡整體尺寸為346 x 132 x 68...

機械師 創物者Mini Ⅱ准系統主機開售:雙2.5G網口+滿血USB4,售價2699元

機械師(MACHENIKE)近日推出了新款創物者Mini Ⅱ准系統主機(不包含內存與硬碟),主打旗艦配置+極致靜音體驗。其搭載了AMD旗艦級的銳龍 R9 7940H處理器,採用了雙風扇全銅散熱器,相比傳統鋁制散熱器有著更強的導熱性能,進而降低對風扇轉速的依賴程度,實現更好的靜音效果。值得一提的是,改小主機還配備了兩個2.5G網口以及一個滿血的USB4接口。新品於今日正式開啟搶購,售價為2699元,京東連結>>> 創物者Mini Ⅱ准系統主機尺寸為130×127×47mm,體積約為0.7L。機身採用了環保的PCR+防水立體纖維打造,單主機重量約為398g,十分小巧輕便。純白配色加上頂部的纖維織物蓋板,顏值還是較為吸睛的。機身的側邊以及底部均有做散熱開孔,底部預留了VESA標准孔位並附送VESA掛架,便於用戶固定在顯示器背部。 主機搭載的銳龍 R9 7940H處理器,基於Zen 4架構內核,採用4nm工藝製造,擁有8核心16線程,單核最高加速頻率可達5.2GHz;內置Radeon 780M核顯,擁有12個CU,頻率可達2800 MHz。內部採用全新的風刃散熱系統,由全銅散熱塊+雙風扇打造。BIOS內預設靜謐、均衡、性能三種模式,至高功耗釋放達65W。 主機內部還提供了兩個SO-DIMM DDR5內存插槽,最大支持兩條32GB內存組成雙通道,硬碟位僅給到一個2280型的PCIe4.0 M.2 SSD插槽,內置Intel AX210 Wi-Fi6E無線網卡並支持藍牙5.3。 主機前置I/O包含了兩個USB 3.2 Gen1 Type-A接口、一個3.5mm音頻接口、開機按鍵以及一個滿血的USB4 Type-C接口,其擁有最大40 Gbps的傳輸帶寬,支持5V/3A供電,可實現與便攜螢幕「一線通」、外接顯卡塢和對內100W供電的功能(官方建議日常使用盡可能搭配原裝電源適配器)。而後置I/O則包含了一個USB 3.2 Gen1 Type-A接口、一個USB 2.0...

Galaxy Z Flip 6/Fold 6將提供Exynos 2400版,三星打算延續雙平台戰略

今年三星將帶來新款折疊屏智慧型手機,包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6,預計會在7月推出。隨著發布時間的臨近,不斷傳出有關新機型的消息,包括機身設計和選擇搭載的平台等。 據Notebookcheck報導,三星打算延續Galaxy S24系列的雙平台戰略,在即將到來的Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6上提供高通第三代驍龍8和自家Exynos 2400兩種版本。情況應該與Galaxy S24和Galaxy S24+類似,Exynos 2400版本將在某些地區銷售,成為第三代驍龍8的替代選擇。 其實有關三星為新一代折疊屏手機選擇雙平台的傳言已經流傳了一段時間,不過具體信息方面可能有所不同。有消息稱,Galaxy Z Flip 6可能是第三代驍龍8和第二代驍龍8並存,另外就是第三代驍龍8和Exynos 2400的組合,現在看起來更傾向於後者。無論如何,Exynos晶片大機率會首次用於Galaxy Z系列機型,打破高通壟斷的局面,對於三星來說還是很有意義的。 三星之所以選擇雙平台戰略,成本是很重要的一個因素。一方面高通旗艦SoC定價較高,影響了三星智慧型手機的利潤率,另一方面近期美元走勢強勁,也讓三星下定決心減少對高通晶片的依賴。 此外,最近還有傳言稱,三星今年將帶來Galaxy Z...

三星電子會長訪問蔡司總部,將擴大在EUV技術和先進半導體設備的合作

三星官方發布公告,德國當地時間26日,三星電子李在鎔近期訪問了位於巴登符堡州奧伯科亨市的蔡司總部,並與蔡司執行長Karl Lamprecht等高管就加強雙方的合作進行了討論。雙方同意進一步擴大在EUV技術和先進半導體設備方面的合作,以加強晶圓代工和存儲器業務的競爭力。 圖:李在鎔(中)、蘭普雷希特(左)與蔡司半導體製造技術部門CEO安德烈亞斯・佩歇爾(右)在蔡司總部外合影留念 作為一家全球性的光學公司,蔡司在極紫外(EUV)技術方面擁有2000多項關鍵專利,對於先進半導體的生產至關重要。蔡司是ASML(阿斯麥)的EUV設備光學系統的獨家供應商,一台EUV光刻機包含了30000多個蔡司組件。 李在鎔與蔡司的管理層討論了雙方的主要半導體技術趨勢和中長期技術路線圖,隨後還參觀了蔡司的工廠,了解了最新半導體元件和設備的生產情況。陪同李在鎔訪問的還有三星負責半導體生產技術的高管,包括三星電子DS部門首席技術官宋在赫和DS部門製造與技術總裁南錫宇等。三星電子希望通過與蔡司的技術合作,實現下一代半導體的性能提升、生產工藝優化和良率提升,從而提高其業務競爭力。 三星電子計劃今年內,通過應用EUV工藝量產第6代10nm級DRAM,並深耕基於EUV技術的3nm以下製程的晶圓代工市場。蔡司也計劃到2026年,投資480億韓元(約合人民幣2.52億元)在韓國建設研發中心,屆時雙方的戰略合作有望進一步加強。 ...

更多高通驍龍X系列信息泄露,可能還有80核心伺服器版本

近日,高通推出了驍龍X Plus平台,旨在滿足終端側AI應用的需求。加上去年末發布的驍龍X Elite平台,高通收購Nuvia所帶來的技術終於發揮了作用。從初步的測試來看,驍龍X系列所採用的定製Oryon內核有著不錯的性能表現,配合Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力,似乎能大幅度提升Windows on Arm的使用體驗。 傳聞最高端的驍龍X Elite將配備12個核心,其中8個性能核,另外4個為能效核,最高頻率可達到4.3 GHz。驍龍X Plus預計會減少核心數量,頻率和功耗配置也會更低。驍龍X Elite和驍龍X Plus各有4款型號的產品,據Notebookcheck報導,微軟的Surface Pro 10似乎搭載了驍龍X Plus X1P-64-100,而Surface Laptop 6可能是驍龍X Elite X1E-80-100。 高通似乎在計劃驍龍X Plus X1P-42-100,將配備8個核心,而且均為性能核,多於驍龍X Plus X1P-64-100的6個性能核。然而驍龍X...

優派發布VX2723-2K-PRO/PRO-2顯示器:2K@180/170Hz,售價1299元

優派(ViewSonic)宣布,推出新款VX2723-2K-PRO和VX2723-2K-PRO-2顯示器。目前新產品已登陸電商平台,並開始銷售了。 優派 VX2723-2K-PRO 顯示器,價格為1299元,可使用滿1999元減700元優惠券,到手價1299元,京東地址:點此前往>>>優派 VX2723-2K-PRO-2 顯示器,價格為1299元,京東地址:點此前往>>> VX2723-2K-PRO和VX2723-2K-PRO-2均採用了三面微邊框設計,搭載了27英寸Fast IPS面板,可視角度為178度(水平和垂直),解析度為QHD/2K(2560 x 1440),響應時間(GtG)為1ms,支持HDR10和六種顏色手動獨立校準,兼容AMD FreeSync和NVIDIA G-Sync技術,可減少畫面延遲、撕裂和卡頓等現象,並消除重影。其中VX2723-2K-PRO的色深為8bit,刷新率180Hz,sRGB色域為100%。VX2723-2K-PRO-2的色深為10bit,刷新率170Hz,sRGB色域為99%。 兩款顯示器均支持低藍光和不閃屏技術,可有效降低有害藍光的影響,保護眼睛健康;支持ViewMode,玩家可按需選擇模式,包括FPS、RTS和MOBA三種遊戲,另外還有標准、影片、遊戲、網頁瀏覽、文字、Mac和醫學灰階等應用場景;具有電競遊戲準星功能和黑色穩定功能,進一步提升玩家遊戲體驗。 VX2723-2K-PRO和VX2723-2K-PRO-2配備了兩個HDMI 2.0接口(支持2K@144Hz)、一個DP 1.4接口(支持2K@180/170Hz)、以及3.5mm音頻插孔,基本滿足用戶的連接需求。 ...

Lunar Lake核顯基準曝光:酷睿Ultra 200V的圖形性能有明顯提升

前段時間Intel的下一代移動處理器之一的Lunar Lake開始出現在測試軟體的資料庫裡面,不過此前只有CPU相關的測試結果信息,現在核顯的測試數據也有了。 惠普的新款X360 Spectre已經出現在SiSoftware的測試資料庫裡面,它搭載了新一代酷睿Ultra 200V處理器,也就是Lunar Lake,應該是他們在做設備的早期調試。Lunar Lake架構採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core,本身就是為低功耗移動設備而打造的,如果採用較低的功耗,設備也可實現無風扇設計。 此外Lunar Lake也會採用新的GPU架構,而與它一同登場的Arrow Lake處理器將保留Meteor Lake的Xe-LPG Alchemist架構,而Lunar Lake則會採用Xe2-LPG架構,這其實就是Battlemage架構的低功耗版本,它是最早採用Intel新一代GPU架構的產品之一。 在SiSoftware的測試裡面,Lunar Lake的GPU基準測試得分為2108 Mpix/s,比一眾Meteor Lake處理器的得分高得多,而且測試的是只有7組Xe核心的版本,並不是擁有8組Xe核心的完全體,此外功率只有17W,比Meteor Lake的28W更低,GPU的頻率因此也只有1.85GHz,低於Meteor Lake核顯的2.2GHz,然而它依然能提供更哈偶讀性能。 可見採用新核顯架構的Lunar Lake在圖形性能方面有不少的提升,當然了SiSoftware軟體跑的是GPU的OpenCL性能,並不代表最終的3D圖形性能也這樣,只不過新處理器的3D性能依然挺值得期待就是。 ...

微星帶來MP275Q顯示器:2K@100Hz,10bit色深,首發799元

近日,微星PRO商用系列推出了新品,型號為MP275Q的顯示器。目前新產品已登陸電商平台,並開始銷售了,顯示價格為899元,使用滿899元減100元優惠券,首發到手價為799元,廠商提供三年上門服務。 微星 MP275Q 顯示器,京東地址:點此前往>>> MP275Q顯示器有著符合人體工程學的外形設計,採用了IPS面板,10bit色深(8bit+FRC),可視角度為178度(水平和垂直),顯示比例為16:9,解析度為2560 x 1440,響應時間為1ms(MPRT)/4ms(GtG),刷新率為100Hz,亮度為300尼特,對比度為1300:1,sRGB色域為100%,支持HDR,帶有防眩光技術。微星結合了EyesErgo功能,得到了德國萊茵TUV認證,可以防螢幕閃爍、藍光和眩光,最大限度地過濾藍光並減少反射,不但保護用戶的雙眼,而且帶來更清晰的顯示。 MP275Q顯示器配備了一個DisplayPort 1.2a接口、兩個HDMI 2.0b接口、以及一個音頻插孔,還帶有兩個2W的揚聲器。其配備了免工具安裝的人體工學支架,具有-5°至20°前後俯仰,帶有專用收納槽可將手機放置,協同操作提升效率,另外還支持100 x 100 mm規格的VESA壁掛,便於玩家使用懸臂支架,也能支持微星迷你主機背掛。此外,還支持Display Kit PC端軟體,裡麵包含多項使用工具,同時出廠預設多種顯示模式,日常使用更為便利。 ...

蘋果可能選擇會跳過M3,OLED版iPad Pro或搭載M4

蘋果將於2024年5月7日晚上10點舉行名為「Let Loose」的特別活動,帶來全新iPad產品。直到目前為止,蘋果在防止硬體規格泄漏方面做得很好,雖然市場上傳言不少,但是具體情況仍然沒有定論。普遍認為,蘋果將在OLED版iPad Pro上搭載M3晶片。 據Wccftech報導,即將推出的OLED版iPad Pro機型可能不會搭載才發布幾個月的M3晶片,而是擁有「強大神經網絡引擎」的M4晶片,有著更強的人工智慧(AI)性能,從而讓新產品定位為蘋果首款人工智慧驅動的設備。對於現階段的產品而言,人工智慧也是一個很好的宣傳點,也讓蘋果回應了過去這段時間科技界的人工智慧熱潮。 近期確實有不少關於M4晶片的消息,但是發布時間更多地是指向今年年底或者明年初。如果OLED版iPad Pro機型選擇搭載M4,那麼大機率說明這款晶片並不是什麼全新架構的設計,而是針對性的改進。傳聞蘋果打算投入巨資將人工智慧引入到整個產品線,提供人工智慧硬體加速,而M4系列的開發重點就是神經網絡引擎,提升處理能力。 有消息稱,這次蘋果將發布新款iPad Pro、新款iPad Air、以及全新的Magic Keyboard和Apple Pencil,可能會是蘋果平板電腦最大規模的單日更新之一。其中OLED版iPad Pro機型將是發布會的主角,新款產品分為11英寸和12.9英寸,帶來了更好的顯示質量,比如更深的黑色和更高的色彩准確度。 ...

聯發科天璣9400或採用Arm新內核架構:代號「BlackHawk」,IPC高於A17 Pro

去年聯發科(MediaTek)帶來了天璣9300,採用了「全大核」CPU架構,峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持「全大核」設計,並採用台積電第二代3nm工藝(N3E),希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8,預計今年第四季度發布。 據Wccftech報導,聯發科正在與Arm合作,可能在天璣9400上採用代號「BlackHawk」的新內核架構,提供更好的IPC性能。 與蘋果的A17 Pro和高通的第四代驍龍8不同,聯發科仍然使用Arm的公版內核設計,或許有點讓人覺得天璣9400處於劣勢。從目前情況來看,聯發科似乎成為了Arm客戶里,為數不多穩定採用Cortex-X系列內核的大客戶。傳聞代號「BlackHawk」的新內核架構就是Cortex-X5,測試的表現非常不錯,IPC高於蘋果的A17 Pro,也比高通的自研晶片要更好一些。 此前有報導稱,天璣9400將是最大尺寸的智慧型手機SoC,晶片面積大概為150mm²。更大的晶片尺寸意味著更多的電晶體,天璣9400擁有超過300億個電晶體,比起天璣9300的227億個電晶體至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的緩存和更大的神經處理單元,端側生成式AI速度會更快、更高效。此外,天璣9400也將支持LPDDR5T。 由於台積電的N3E工藝並不便宜,天璣9400大機率也是聯發科有史以來最貴的智慧型手機SoC。 ...

泰坦軍團推出P275MV顯示器:4K@160Hz,QD-Mini LED屏,首發2499元

近日,泰坦軍團推出了P275MV遊戲顯示器。目前新產品已登陸電商平台,並開啟了預售,顯示價格為3099元,定金50元可抵650元,首發價2499元,尾款支持白條6期免息分期,曬單贈20元E卡。 泰坦軍團 P275MV 遊戲顯示器,京東地址:點此前往>>> P275MV遊戲顯示器採用了三面窄邊框設計,採用了27英寸友達Fast IPS面板,mini LED背光技術和光暈控制加持,576個背光分區,支持QD量子點技術,色深為10bit(8bit+FRC),可視角度為178度(水平和垂直),解析度為4K(3840×2160),刷新率為160Hz,響應時間(MPRT)為1ms,靜態對比度為1000:1,動態對比度為100M:1,SDR/HDR亮度分別為450/1000尼特,DCI-P3色域為99%,Adobe RGB色域為99%,sRGB色域為99%,色准DeltaE≤2,支持Adaptive Sync同步技術。 由於採用了不閃屏濾藍光技術,加上多檔位濾藍光設定,提升了用戶使用的舒適度。顯示器提供了各種遊戲輔助功能,可選13種情景模式。內置KVM功能,使用同一套鍵盤滑鼠控制兩台主機,另外支持PBP/PIP,可同時接入兩台設備共用一塊螢幕進行多任務分屏處理。顯示器還帶有光線感應器,可根據環境亮度自動調整顯示器亮度,而且還具有亮度可調的電源指示燈。 P275MV遊戲顯示器擁有兩個HDMI 2.1接口、一個DisplayPort 1.4接口、一個USB Type-C接口(支持65W PD供電)、以及一個音頻插孔,並帶有USB集線器功能,提供了兩個USB Type-A接口,另外還內置雙揚聲器。其配備了人體工學支架,具有0至120mm升降高度、-20°至25°水平旋轉、-5°至20°前後俯仰、以及-90°至90°垂直旋轉的調節。 ...

微星龍盾局武漢站:QD-OLED系列顯示器引爆市場熱情

微星龍盾局武漢站活動在4月27日圓滿落幕,為廣大科技愛好者帶來了一場極具創新和驚喜的盛會。微星龍盾局活動作為一系列針對硬體愛好者和用戶的線下交流盛會,旨在展示微星全系硬體產品,技術服務及玩家交流等。 微星市場部負責人張凱明為本次活動致詞表示:本次武漢場龍盾局活動,微星可謂是有備而來。除了全線系列產品,微星也希望藉此機會,可以讓今年發布的新品顯示器QD-OLED系列和大家在現場見個面,讓大家可以更直觀的體驗微星這一系列新品的強悍性能。同時,微星珍惜每一次在線下和大家相聚的機會,更希望龍盾局作為一個窗口,可以在現場和大家多多交流,聽取到現場玩家們的反饋和建議。讓我們可以不斷的優化成長,為用戶帶來更好的產品。 QD-OLED這一新技術的引入可以說是給整個顯示器市場帶來了新的活力和期待。這次發布會不僅展示了微星在顯示器領域的領先地位和技術實力,更是為人們提供了與這一新技術近距離互動的難得機會。在活動現場,微星展出了多款QD-OLED顯示器,從大尺寸的49英寸帶魚屏到主流尺寸的32英寸、27英寸,覆蓋了不同用戶需求的各種場景。 微星顯示器產品負責人韋淳翰表示,2024年微星將會把更多的資源和精力放在QD-OLED系列顯示器上,這一決定意味著微星對未來顯示器技術發展方向的明確規劃和信心。而現場展示的QD-OLED系列顯示器也得到了市場的高度認可和追捧。尤其是率先上市的主力32英寸顯示器MPG 321URX QD-OLED一經上市便被搶購一空,充分展示了消費者對於新技術的強烈需求和期待。 在顯示器介紹之後,微星產品及機電散產品負責人盛沈煒上台為大家進行了分享,微星2024年推出了背插主板及海景房機箱等多款新品,也為大家提供了更多的裝機選擇方案。 聊完了主板和機電散,微星顯卡產品負責人江錦琪也攜系列顯卡亮相現場,微星40系列顯卡型號規格眾多,不管是ITX主機還是中塔機箱主機用戶,相信都可以從中挑選出適合自己的顯卡產品。 聊了各種配件後,電腦主機組件雖都已齊全,但是還缺電腦鍵鼠,才能真的讓電腦動起來。微星外設周邊負責人劉博對電腦外設進行了分享。人體工學的設計方案,炫酷的RGB燈效,配合微星全家桶主機可謂相得益彰。 而後,對於有外出辦公需求的用戶,微星筆記本負責人王志超給出了解決方案,從遊戲本到輕薄辦公系列再到高端商務,微星筆記本都不會令你失望。 在所有的電腦硬體裝備介紹後,微星星光班校園負責人孫一帆的介紹同樣讓現場的大學生朋友們心潮澎湃,都紛紛表示想要加入微星星光班,成為微星的一員。 而最後的最後,微星還讓專業工程師林源銘為喜愛超頻的玩家開了個小灶,帶來了一場純干貨的主板超頻攻略介紹,讓熱愛極限超頻的玩家們大呼過癮。增添了活動的豐富性和互動性。 除了產品的全系列覆蓋講解,龍盾局的娛樂及抽獎環節更是引爆了一次又一次的高潮。微星在本次活動搭建了多個體驗區,展出了微星的全線產品,想要一次上手體驗微星全系列電腦硬體裝備,那來龍盾局准沒錯! 為了回饋廣大玩家的支持和厚愛,微星在本次活動中還送出了多款新品,如顯示器、主板、水冷散熱器,機箱,內存及固態硬碟等都出現在了本次獎池,受到了現場玩家的熱烈歡迎和好評。 最後,對於錯過本次武漢站的朋友,抑或是想要親身參與微星龍盾局線下盛會的各位,不必擔心。據悉,微星龍盾局將於今年7月份奔赴成都,為更多玩家呈現硬體科技的魅力和創新成果。敬請持續關注微星後續動態,一起共享科技的樂趣! 來源:快科技

聯發科天璣9300+規格和初步測試成績確認:性能表現略微超過第三代驍龍8

聯發科(MediaTek)在去年11月,推出了天璣9300(Density 9300),為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。憑借全大核架構設計,提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。從近期聯發科公布的2024年第一季度財報來看,確實為聯發科斬獲了不少高端智慧型手機晶片的市場份額,帶來了營收的增長。 據Notebookcheck報導,聯發科即將帶來天璣9300+(Density 9300+),以在天璣9300基礎上進一步提升性能。目前天璣9300+的Geekbench和安兔兔成績已經在網絡上出現(來自@vivo韓伯嘯)。在這兩項測試中,天璣9300+都以微弱的優勢超過了高通第三代驍龍8。 天璣9300+的CPU部分是4+4的二叢架構,包括四個超大核(Cortex-X4)和四個大核(Cortex-A720)。Geekbench的信息顯示,天璣9300+的Cortex-X4內核最高頻率為3.4 GHz,而Cortex-A720內核的頻率仍保持在之前的2.0 GHz。此外,GPU部分繼續採用了Arm Immortalis-G720 MP12,頻率上也沒有改變,為1.3 GHz。由於相比天璣9300規格變化不大,性能提升同樣有限。 天璣9300+在安兔兔上的成績為2,305,607分,高於第三代驍龍8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中,天璣9300+的單核性能和多核性能測試成績分別為2313分和7743分,再次超過了第三代驍龍8。 據了解,vivo X100s將全球首發聯發科天璣9300+,預計很快就會到來。 ...

技嘉准備AORUS MO34WQC2遊戲顯示器:UWQHD@240Hz,QD-OLED超寬曲面屏

技嘉曾在今年1月的CES 2024大展上提及了AORUS MO34WQC2遊戲顯示器,但是幾乎沒有透露任何的細節,甚至不清楚其外觀設計。現在技嘉確認了這款產品,並帶來了更多的規格信息。 據Notebookcheck報導,AORUS MO34WQC2遊戲顯示器搭載了三星34英寸超寬曲面屏,為QD-OLED面板。與另外一款即將發布的AORUS MO34WQC所使用的初代QD-OLED面板不同,AORUS MO34WQC2選擇的是「2.5代」QD-OLED面板,後者採用了可提高文字清晰度的新像素結構。不過AORUS MO34WQC2缺乏3代QD-OLED面板的一些先進技術,比如PICO噴墨技術和三星專有的人工智慧(AI)算法「Quantum Enhancer」。 AORUS MO34WQC2遊戲顯示器的顯示比例為21:9,解析度為UWQHD(3440 x 1440),刷新率為240Hz,響應時間(GtG)為0.03ms,SDR亮度為250尼特,HDR峰值亮度為1000尼特,得到了DisplayHDR True Black 400和VESA ClearMR 13000認證。 接口配置方面,AORUS MO34WQC2遊戲顯示器配有兩個HDMI 2.1接口、一個DisplayPort 1.4a接口、一個USB Type-C接口(支持18W反向供電)、一個3.5mm耳機插孔和一個3.5mm麥克風插孔,並帶有USB集線器功能,提供了兩個USB 3.2 Type-A接口。從產品圖片來看,應該配備了可調節人體工學支架,具有升降高度、水平旋轉、以及前後俯仰調節。 技嘉沒有提供AORUS MO34WQC2遊戲顯示器的定價,以及具體的上市時間。 ...

AmpereOne-3處理器明年到來:256核心,3nm工藝製造,支持PCIe 6.0和DDR5

據The Next Platform報導,Ampere執行長Jeff Wittich透露,正准備在今年晚些時候推出新一代AmpereOne-2處理器,將採用升級的「A2」核心,支持12條內存通道。Ampere相信,隨著內存控制器數量的增加,內存帶寬將提高50%,從而實現性能的進一步提升。 根據Ampere公布的路線圖,Ampere正在開發下一代AmpereOne-3處理器,計劃在2025年發布,共擁有256個核心。Ampere認為Chiplets設計將是未來整體戰略的重要組成部分,打算在AmpereOne-3上採用優化後的「A2+」核心,處理器內有兩個或四個小晶片,每個擁有128個或64個核心,類似於亞馬遜去年發布的Graviton4。 Jeff Wittich表示,Ampere在計算方面的發展非常快,AmpereOne-3的設計還包含許多其他雲功能,包括性能管理,以充分利用所有這些核心。在每個晶片版本中,Ampere會對處理器的內核進行改進,加入許多東西,可以看到更高的性能、更高的效率、更多的功能,比如安全功能的增強,這些都發生在微架構級別。此外,Ampere還做了很多工作,以確保用戶在所有AmpereOne晶片上獲得出色的性能一致性。 據了解,AmpereOne-3處理器採用台積電3nm工藝製造,進一步提升DDR5內存的通道數,而且還可能支持PCIe 6.0標准,這對於人工智慧(AI)推理工作負載會有較大的幫助。Ampere希望通過新款晶片,可以與行業頂尖競爭者展開競爭。 ...

Nintendo Switch 2螢幕會升至1080P,任天堂將保持硬體向後兼容性

此前任天堂向媒體發送了一份官方聲明,確認將跳過今年的Gamescom 2024。任天堂選擇不參加科隆遊戲展算是比較少見的事,不少人相信這或許為新主機的發售做最後的准備工作,不想分心在其他地方。 據Wccftech報導,近期外設製造商的一份報告顯示,Nintendo Switch 2將保持諸多硬體向後兼容性,包括支持現有的Joy-Con和Pro手柄,觸感極佳的HD Rumble功能也將得以保留。不過由於尺寸和對接系統原因,目前的Joy-Con手柄在Nintendo Switch 2上僅能以手持模式連接。任天堂也會帶來新的Joy-Con手柄,但尺寸會比現在的要更小一些。 Nintendo Switch 2將完全向後兼容原有的實體卡,數字版本自然也沒問題。任天堂也會在Nintendo Switch 2上保留用於擴展塢的USB-C埠,同時也會做其他一些改進,比如用於改進角度調整的金屬支架。此外,Nintendo Switch 2的螢幕尺寸會比第一代產品略微大一些,而且解析度將升至1080P。 總的來說,Nintendo Switch 2初始型號將是較為保守的演進,更像是遊戲主機上半代升級的「Pro」版本。從另外一個方面來講,這也不是什麼壞事,既能保持與Nintendo Switch的良好兼容性,同時還能通過升級硬體規格增強遊戲體驗。 此前有報導稱,任天堂已決定推遲發布Nintendo Switch 2,從原先的2024年9月延後至2025年3月,原因之一是想新一代遊戲主機發布時擁有更具吸引力的第一方遊戲陣容,另外還想為舊款遊戲主機清理庫存多預留時間。 ...

西部數據公布2024財年第三季度財報:營收同比增長23%,雲服務收入占比最高

西部數據於近日公布了2024財年第三季度的財報,總營收達到34.57億美元(約合人民幣250.63億元),同比增長23%,環比增長14%;在Non-GAAP會計准則下營業利潤3.8億美元(約合人民幣27.55 億元),歸屬股東的淨利潤則為2.1億美元(約合人民幣15.22億元)。 具體業務上,雲服務收入占比最高,總收入約為16億美元(約合人民幣115.94億元),占45%,環比/同比增長45%/29%;企業客戶業務排名第二,總收入約12億美元(約合人民幣86.95億元),占比34%,環比/同比增長5%/20%;消費級市場收入占比最低,總額為約7億美元(約合人民幣50.72億元),占比21%,環比下降13%,同比增長17%。 其中,雲服務的增長主要得益於近線存儲出貨量的增加和單價的提升;而企業客戶業務的同比增長則受益於快閃記憶體和硬碟的平均售價,以及快閃記憶體位元出貨量的增長。至於消費級市場,快閃記憶體和HDD的營收環比均有所下降,且下降幅度大致相同,符合季節性趨勢;同比增長則是快閃記憶體位元出貨量的增長和平均銷售價格(ASP)的提高所致。 在產品類別方面,快閃記憶體業務營收約為17.05億美元(約合人民幣123.61億元),HDD業務則為17.52億美元(約合人民幣127.02億元),環比和同比都有所提升,兩項業務的毛利率分別達到了約25%和30%。西部數據還表示,公司已經開始量產基於QLC顆粒的客戶端SSD,且啟動基於高性能PCIe Gen5 BiCS6的eSSD的樣品供應。同時近線存儲收入達到了六個季度以來的最高點,其中基於SMR(疊瓦式磁記錄)技術的HDD約占近線存儲出貨量的50%。 西部數據預計,2024財年第四季度公司營收將介於36億美元到38億美元之間(約合人民幣260.87-275.36億元),符合市場分析師預期的36.9億美元;調整後每股盈利估計在0.90美元至1.20美元。 ...

分析稱英偉達繼續主導2024年AI GPU市場:銷售額400億美元,遠超AMD和英特爾

過去一年多里,人工智慧(AI)、高性能計算(HPC)市場需求在迅速增長,以ChatGPT為首的人工智慧工具在全球范圍內掀起了一股熱潮,市場對高性能數據中心GPU的需求大幅度提升,也讓英偉達的營收實現了快速增長,同時股價飆升,成為了業界最耀眼的明星。 據相關媒體報導,有分析師對2024年人工智慧(AI)GPU市場的銷售進行了預測,表示英偉達將繼續主導該市場,銷售額將達到400億美元(約合人民幣2898.76億元)。作為對比,競爭對手AMD和英特爾的銷售額分別為35億美元(約合人民幣253.64億元)和5億美元(約合人民幣36.23億元)。 從該數據可以看到英偉達在業界的影響力,在用於人工智慧GPU的銷售上遠遠超過了競爭對手,剛剛推出的Blackwell架構GPU再次鞏固了其自身在人工智慧市場的主導地位。這樣巨大的差距或許超過了不少人的想像,某程度上參與人工智慧競賽的公司之間的距離可能越拉越大。 雖然AMD的同類產品性能不俗,近期Instinct MI300系列在銷售上也很給力,且35億美元甚至高於內部最初20億美元的預期,但是比起英偉達還差很多。AMD近期已經做了大量的工作,包括軟體方面,比如頻繁地更新ROCm,只是看起來還遠遠不夠。至於英特爾的差距就更大了,近期推出Gaudi 3加速器在銷售上也低於市場的預期,這也是其2024年第一季度財報公布後股價下跌的原因之一。 人工智慧市場未來前景廣闊,盡管英偉達占據了主導地位,但是其他晶片公司仍然表現得很樂觀,希望能從中分得一杯羹。不過AMD和英特爾要想在人工智慧GPU領域趕上英偉達,還有太多的工作需要完成。 ...

Senseglove宣布VR觸覺手套Nova 2即將發售,售價高達5999美元

援引MIXED的消息,Senseglove最近宣布他們的新一代VR觸覺手套Nova 2將在全球范圍內發貨。Senseglove表示,它是世界上首款,也是至今為止市場上唯一一款支持手掌反饋的無線VR觸覺手套。 Nova 2將三種先進的觸覺反饋技術結合在一個小巧、無線的設計裡面。它們包括了主動接觸反饋,它提供了手掌的碰撞和抓握感;而力反饋技術可用於模擬虛擬物件的尺寸和硬度;最後是震動反饋,提供基本的紋理提示。 Senseglove表示,Nova2特別適合在VR訓練中模擬反饋感覺,比如說讓用戶感受鑽機、電鋸等電動工具,又或者是康復工具等等這些和手掌相接觸的動態物體。和Nova一代相比的話,Nova 2還改進了手指跟蹤功能,現在它可以通過測量電纜擴展記錄拇指、中指和無名指的運動。 根據手部尺寸的不同,Senseglove會提供三種尺寸的Nova 2,並且會附贈易於清潔的軟手套。至於價格方面,Nova 2高達5999美元(約合人民幣43471元),Senseglove表示批量購買則會提供相應的折扣。很顯然,Nova 2並不是一件面向C端的產品。附帶一提,大眾汽車、歐空局、劍橋大學等一眾公司和組織機構均使用了Nova初代來進行VR培訓和研究。 ...

安卓15有可能加入「通知冷卻」功能,可實現自動降低通知音量避免打擾

此前我們曾報導,安卓15將可能支持NFC無線充電功能。而近日,有媒體報導該系統還將支持「通知冷卻」及其配套的「解鎖時震動」的功能。 圖源:wccftech 根據androidauthority報導,在谷歌推出的安卓15測試版第一版中,該系統就內置了一項名為「通知冷卻」的功能。啟用該功能後,當用戶連續收到同一個APP的通知時,安卓15將自動降低通知音量。雖然這項功能可以大幅提高用戶體驗,但目前其在功能性上並不完美,因為其僅解決了通知音量問題,但接受通知時手機還是會不斷振動。 不過報導文章稱,在他們編輯深入研究Android 15 Beta 1.2後發現,該系統還內置了一個「解鎖時振動」的功能開關。根據描述,該功能可以實現將一切通知振動都延後至螢幕解鎖時發生,換句話說,啟用此開關就應該可以防止用戶的手機在連續收到同一個APP的通知時不斷地發生振動,不過與「通知冷卻」功能不同的是,「解鎖時振動」是默認處於禁用狀態的。 最後androidauthority表示,盡管谷歌故意在Android 15 Beta 1中隱藏了「通知冷卻」的功能頁面,但他們認為該功能將會在以後的Beta版本中回歸。同時因為該功能已經在公開的開發者預覽版中上線,他們認為谷歌完全廢棄此功能的可能性並不大,而且由於該功能的代碼已經出現在安卓開源項目 (AOSP)中,他們預計所有的安卓設備只要實裝了安卓15均將配備該功能。 ...

聯想帶來ThinkBook TGX顯卡拓展塢極客版:用於14/16+ 2024酷睿版,1499元

近日,聯想帶來ThinkBook TGX顯卡拓展塢(極客版),適用於ThinkBook 14+ 2024酷睿版和hinkBook 16+ 2024酷睿版筆記本電腦,不含顯卡和電源。目前新產品已登陸官網商城,顯示定價為1499元。另外在4月29日0點全網前300名下單,可享999元體驗價。 ThinkBook TGX顯卡拓展塢(極客版),地址:點此前往>>> ThinkBook TGX顯卡拓展塢(極客版)整體尺寸為384 x 210 x 192 mm,採用了全鋁成型工藝機身,結合多重精細工藝,配合溫潤圓角、蜂巢造型前面板和天使眼電源指示燈,演繹經典美學格調。內部採用了前後貫通式風道及大面積通風口,讓散熱表現更為優異,同時噪音更低。最大可安裝長度為358mm、厚度為72mm的英偉達Geforce RTX 30/40系列顯卡,並預留了一個120 x 120 x 25 mm的風扇位,以便用戶需要更強散熱,可以自行選擇安裝風扇讓顯卡運行更為穩定。設備採用了支持熱插拔使用的TGX接口,最大數據傳輸速率為64 Gbps,無需繁瑣開關機操作。 為了確保高性能顯卡獲得充足電力,並保障運行的高效穩定,聯想推薦搭配了全漢Hydro K Pro 850W電源。其支持ATX...

英特爾需20億美元擴建愛爾蘭Fab 34晶圓廠,正尋求三家風險投資公司的支持

此前就有報導稱,英特爾正尋求募集20億美元股權融資,用於愛爾蘭Fab 34晶圓廠的擴建。為此英特爾還聘請了一名顧問,尋找有興趣為該項目提供資金的潛在投資者。 據相關媒體報導,阿波羅全球管理公司(Apollo Global Management)、KKR公司(KKR & Co.)和Stonepeak正在考慮成立一家合資企業,為英特爾在愛爾蘭的半導體生產業務提供資金。如果雙方最終能達成協議,這些資產管理公司將成立一家合資企業,向英特爾在愛爾蘭Fab 34晶圓廠進行投資,並擁有該設施的股份。 英特爾的Fab 34晶圓廠是目前歐洲最先進的半導體製造設施,也是歐洲唯一安裝了EUV光刻機進行大批量生產的半導體基地。其位於愛爾蘭都柏林市中心以西約10英里的萊克斯利普,是英特爾安裝其首台EUV光刻機的地方,在2022年4月完成了第一台EUV光刻機的安裝。去年9月,Fab 34晶圓廠完成了EUV光刻機的安裝調試工作,實現了Intel 4工藝的量產,生產包括Meteor Lake在內的產品,接下來可能還會為數據中心生產新款至強伺服器處理器。 僅靠20億美元是不足以建造一座全新的晶圓廠,但是對於支持擴充或者升級產能來說卻很有意義。傳聞英特爾的首要目標是增加Fab 34晶圓廠的產能,然後再過渡到更為先進的Intel 3工藝,甚至還包括未來的Intel 18/20A工藝。除了滿足自身晶片生產外,還會滿足英特爾代工部門的需求,以爭取更多晶片製造的代工訂單。 ...

酷冷至尊 Cooling X緊湊型性能主機上市:採用240冷排+水冷散熱側板設計

近日,早於去年就發布的酷冷至尊Cooling X的主機上架於京東酷冷至尊外設產品旗艦店,售價33999元,其配備了AMD R9-7950X3D CPU+RTX 4080的組合,而散熱方面採用了獨特的一體式水冷方案,其不僅搭載了一個240規格的冷排,同時還採用了水冷散熱側板設計,內部水道與240冷排、顯卡、CPU連通,在沒有明顯增加整體尺寸的情況下進一步提升散熱面積與散熱效率,低負載下可憑借空氣流動實現較低噪音降溫。整機提供兩年的保修服務。 這款主機的尺寸為276.1×175×379.84mm(包含兩側金屬側板),體積為14.77L,對於一款水冷主機來說算是比較小的了,但是重量來到了17.3kg在。除了擁有規格較高的CPU和顯卡之外,它還標配了兩條32GB的DDR5內存,兩條2TB的PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD(預裝Windows 11 Pro系統)以及酷冷至尊自家的V850 SFX電源。機箱底部預留了一個120mm風扇位,外側配備磁吸防塵網,240冷排上則預裝兩把120mm風扇,整機風道應該為底部、側面進風前面出風。 主板與顯卡採用背靠背的安裝方式,顯卡通過PCIe延長線與主板連接。據了解,酷冷至尊Cooling X的主板為微星的MPG B650I EDGE WIFI DDR5,8+2路的供電規格帶動R9-7950X3D不會有太大的問題,背部I/O接口(朝向頂部)提供了兩個USB 5Gbps Type-A、三個USB 10Gbps Type-A、 1 x USB...

台積電表示A16工藝不需要High-NA EUV參與,A14工藝研發進展順利

近日台積電(TSMC)舉辦了2024年北美技術論壇,揭示了其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維立體電路(3D IC)技術,以驅動下一代人工智慧(AI)的創新。其中台積電首次公布了A16製程工藝,將結合納米片電晶體和背面供電解決方案,以提升邏輯密度和能效,預計2026年量產。 據相關媒體報導,台積電向參與會議的人士透露,A16製程工藝不需要下一代High-NA EUV光刻系統參與。這意味著台積電已經找到了在現有EUV光刻系統重經濟高效地使用雙重曝光等方法,將臨界尺寸提高到13nm以上。不過台積電並沒有停止探索在未來製程工藝中使用High-NA EUV光刻技術的步伐,緊隨A16之後的A14製程工藝就會引入新的光刻技術。 台積電在此前的報告中表示,目前開發中的A14製程工藝旨在進一步改善頻率、功率、密度和成本的表現,項目進展良好。台積電將繼續探索High-NA EUV光刻技術的使用,對薄膜掩膜板等進行研究,以支持前沿技術並擴展摩爾定律。 使用High-NA EUV光刻系統將大大增加晶圓廠的成本,根據配置的不同,設備的價格約在3.85億美元起步。晶片製造商更傾向於重復利用現有的工具,所以台積電也盡可能地避免使用High-NA EUV光刻系統,除非原有的EUV光刻系統無法繼續改進生產能力。與此同時,台積電也在相關光刻材料上下功夫,以提高光刻工藝和良品率。 台積電這次公布A16製程工藝多少有點讓人感到意外,隨著人工智慧行業加速發展、需求攀升,台積電似乎加快了製程技術的開發。 ...

微軟高管預計Xbox硬體銷量還將持續下滑,但遊戲業務總收入將上漲

近日,從微軟公布的最新財報我們得知,在收購動視暴雪後改公司的遊戲總收入上漲了51%,而其中55%的增長份額都來自動視暴雪的遊戲。但比較遺憾的是Xbox硬體銷量下滑了約30%, 而令Xbox粉絲失望的是,微軟高管預計Xbox硬體銷量下滑的情況還將持續至下一季度。 根據tech4gamers報導,微軟財務長胡德Amy Hood表示,他們預計下季度微軟的硬體收入將再次下滑。無論是對比競品還是在時間維度上比較自身的銷量數據,目前Xbox遊戲機的命運已讓人十分堪憂,不過微軟將Xbox遊戲機銷量下滑的原因歸咎於全球遊戲機市場正在收縮。但是得益於動視暴雪,Amy Hood預測微軟的遊戲總收入還將上漲40-50%。 此外,微軟執行長Satya Nadella確認了微軟將在其他平台上發布更多遊戲的承諾。而且他還表示Xbox遊戲在PlayStation遊戲機上比較暢銷。至於Game Pass遊戲訂閱服務,Satya Nadella表示該服務現在已擁有超過3500萬用戶。不過tech4gamers在文章中認為,如果沒有動視暴雪,微軟不可能實現近期的遊戲業務增長,目前動視暴雪的遊戲已成為微軟遊戲收入的最大來源。 需要注意的是,這代Xbox主機銷量仍在持續下滑,tech4gamers稱按照這個趨勢,Xbox Series S|X最終的銷量可能會低於Xbox One系列,此前Xbox One系列已被成為最糟糕的一代Xbox產品。不過為了扭轉頹勢,有消息稱微軟講提早發布下一代遊戲主機。 ...

撼與科技推出銳炫A770/A750 ROC顯卡:雙風扇散熱,黑白雙色可選

撼與科技(SPARKLE)宣布,推出新款銳炫A770/A750 ROC顯卡。撼與科技在2023年與英特爾宣布建立全新合作夥伴關系,推出了SPARKLE英特爾銳炫 (Intel Arc) 系列顯示卡,加上4款新產品後,目前撼與科技已經將旗下Alchemist系列顯卡陣容擴展至11款。 銳炫A770/A750 ROC顯卡共有四款,兩款銳炫A770和兩款銳炫A750,提供了黑色和白色兩種配色可選,其中將白色版稱為「Luna」,不過PCB仍然是撼與科技標志性的藍色。其長度為28.1cm,厚度為2.5槽厚,配備了雙風扇散熱系統,帶有兩個100mm風扇,提供了兩個8Pin供電接口,要求650W電源。 目前四款銳炫A770/A750 ROC新顯卡已經在新蛋上架,不過暫時還沒有庫存: SPARKLE Intel Arc A770 ROC Luna OC Edition - 319.99美元(約合人民幣2318.94元) SPARKLE Intel Arc A770 ROC OC Edition - 299.99美元(約合人民幣2174元) SPARKLE...

微星至今仍未發布任何RX 7700/7800 XT產品,官方稱現階段專注於GeForce顯卡

近日有網友發現,在微星官網已經很難找到AMD Radeon RX 7000系列顯卡,從而引發了不少玩家的關注。事實上,微星至今仍然沒有發布任何基於Radeon RX 7700/7800 XT打造的產品,一切發生得悄無聲息。 針對該問題,微星向HardwareLuxx發送了一份聲明,確認現階段更注重GeForce顯卡,但並不意味著已經放棄Radeon顯卡。 說到顯卡,我們目前的重點實際上是更多地放在了GeForce RTX系列產品上。盡管如此,與AMD的合作對我們來說是必要的,而且至關重要。我們看到了非常積極的發展,特別是在主板領域。據HardwareUnboxed報導,微星其實已經暫停了Radeon顯卡的生產,微星在聲明里並沒有明確這一點,然而有證據表明,微星轉移了產品線重點,至少沒有發布Radeon RX 7700/7800 XT產品就是一個很好的證明。根據統計,微星至今發布了147款GeForce RTX 40系列顯卡,但僅有4款Radeon RX 7000系列顯卡。 2022年12月13日,AMD新一代基於RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡上市銷售,當時大家可以看到華碩、藍寶石、PowerColor和映泰等品牌的非公顯卡,卻沒有看到微星的身影。直到2023年1月,微星才發布了Radeon RX 7900...

分析稱到AI PC的價格將上漲15%,2027年60%的PC擁有本地AI功能

近日市場分析機構Canalys發布了一份報告,對未來幾年AI PC的銷售和部署做了預測。今年全球范圍內出貨的PC,大概19%具備AI功能,到了2027年,隨著商業用途的增加,這一比例將提升至60%。這一改變將對遊戲、商用和消費市場產生廣泛影響,晶片製造商也會針對性的制定產品路線圖。 另外一個是大家關心的價格問題,正如許多人所預期的那樣,在硬體層面支持人工智慧的PC,價格也會水漲船高,預計將上漲10%至15%。由於Windows 1124H2作業系統在編碼里已經嵌入了對處理器和內存的要求,因此很可能會提升市場對高速內存的需求,從而進一步提高廠商對設備的定價。 現在所有主要的晶片製造商都努力地將NPU整合到處理器中,並升級驅動程序、API和軟體框架,加上B2B和B2C軟體製造商引入相關功能只是時間問題,這一系列的操作最終會刺激PC市場,實現正增長。 硬體與軟體功能齊頭並進是必然的,蘋果、高通、英特爾和AMD預計將主導NPU市場,滿足基於AI的應用程式的需求,隨著時間的推移而增長。與此同時,OpenAI、微軟和谷歌等公司已經為消費級、遊戲、軍事和商業應用投入了大量資金。對於大多數用戶來說,將AI功能視為一種重要工具需要時間,因為現在大多數常見應用程式都是生成式AI。 雖然市場對AI的熱情很高,但是仍然不能忽視發展過程中所面臨的問題,一方面是來自法律、道德和隱私方面的,另一方面是AI硬體的電力消耗。前者需要維護用戶的利益,後者可能會大量消耗各國的電力。 ...

技嘉和微星正在解決酷睿i9崩潰問題,為用戶提供對應解決方案

此前華碩針對旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS,添加了名為「Intel Baseline Profile」的功能,將所有設置恢復到英特爾推薦的默認設置,簡單來說就是限制功耗來提高系統運行遊戲時的穩定性。後來華碩再進一步,逐步開始為Z690系列主板也推出了帶有「Intel Baseline Profile」功能的新版BIOS。 技嘉為其Z790和B760系列主板發布了提供「Turbo Power Limit」功能的新版BIOS,以解決用戶使用第13和14代酷睿處理器的遊戲穩定性問題。通過該功能,會將處理器設置為英特爾推薦的「Intel BaseLine」文件,將所有值設置為默認目標,用戶不需要額外做其他的調整。 技嘉本身還提供了「PerfDrive」選項以增強處理器性能,但用戶如果啟用了「Turbo Power Limit」功能後,這些選項都會變成灰色,意味著如果用戶選擇提升性能,那麼可能需要犧牲一些穩定性。 微星則選擇了另外一條路線,沒有選擇更新BIOS,而是發布了BIOS指南,幫助用戶解決使用英特爾酷睿i9-13900K/14900K處理器在遊戲或繁重的工作負載下可能會遇到不穩定的情況。 按照微星的指引,用戶進入UEFI/BIOS後,前往OC選項並進入CPU Cooler Tuning菜單,裡面有三種選擇,具有不同的PL1功率限制,分別是:盒裝散熱器(253W)、塔式風冷散熱器(288W)、以及水冷散熱器(4096W)。微星建議,用戶切換至「盒裝散熱器(253W)」。 之後用戶還要前往「CPU Lite Load Control」設置,這里負責控製作業系統的負載線校準(LLC)行為。用戶需要選擇「Intel Default」選項,將處理器的電壓行為恢復為默認設置,從而有效地降低處理器運行時的電壓。 ...

惠普與法拉利宣布達成冠名合作協議,F1車隊更名為「Scuderia Ferrari HP」

惠普與法拉利宣布建立歷史性的多年冠軍合作夥伴關系,將世界上最具標志性的兩家公司連接起來,強調共同的品牌價值觀以及對績效、創新、卓越和信任的承諾,並共同致力於推動法拉利一級方程式車隊、法拉利電子競技車隊和法拉利車手學院的可持續創新並加速有目的的技術。 歷史性的冠名合作夥伴關系包括新的車隊名稱和品牌標識,將更名為「Scuderia Ferrari HP」,涵蓋F1賽車隊、法拉利電子競技車隊、法拉利電子競技系列賽以及參加F1學院系列賽的法拉利車隊。 在2024年5月3日至5日舉行的邁阿密大獎賽之前,惠普標志將在法拉利F1賽車上首次亮相,屆時該車隊將開始以新的車隊名稱參加比賽。在2023年推出的F1學院系列賽中,由Maya Weug駕駛的法拉利賽車也將是用新名稱參賽。 在邁阿密大獎賽之前,惠普與法拉利的代表將出席「Scuderia Ferrari HP」車隊新塗裝的揭幕儀式,該塗裝是專為邁阿密設計的獨特版本。法拉利執行長Benedetto Vigna、車隊領隊Fred Vasseur、車隊車手Charles Leclerc和Carlos Sainz、以及惠普執行長Enrique Lores將出席儀式。 此外,法拉利將部署先進的惠普技術和服務,包括自適應PC和設備、協作產品和服務以及列印功能,以幫助提高賽道內外的性能。 ...

華擎和映泰均為旗下AM5主板帶來新BIOS:支持AMD新一代Ryzen桌面處理器

最近一段時間,華碩、微星和技嘉先後為旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板推出了新版BIOS,以支持下一代AMD Ryzen處理器。其中技嘉在更新信息中,確定基於Zen 5架構的新一代處理器屬於Ryzen 9000系列。現在華擎和映泰也宣布,將支持AMD代號為Granite Ridge的新一代桌面處理器。 華擎和映泰推出的新BIOS也是基於AGESA 1.1.7.0構建的,屬於beta版本,正式版本看起來都要等AMD發布Ryzen 9000系列前後才會來到。從BIOS的容量來看,Ryzen 9000系列處理器所需要的代碼塊大量增加。 根據AMD安排的計劃,將在2024年推出全新的Zen 5系列架構,逐步替換Zen 4系列架構的產品,其中代號「Granite Ridge」的新品將取代Ryzen 7000系列處理器,並保持與AM5平台的兼容。上個月已經有網友發現了Granite Ridge ES版的發貨清單,分別為6核心和8核心型號。 此前技嘉表示,支持Ryzen 9000系列處理器的正式版本BIOS將於5月中旬發布。AMD執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上,在台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)上發表開幕主題演講,結合技嘉的說明,從時間上來看,這次Zen 5系列架構似乎要登場了。 ...

聯發科公布2024Q1財報:業績表現高於預期,高端手機晶片引領增長

近日,聯發科(MediaTek)公布了2024年第一季度業績,這是以TIFRS為准則的財報。聯發科稱,2024年第一季度的業績表現高於預期,主要來自手機、寬帶與電視客戶庫存回補的需求,均優於預估值。 聯發科執行長蔡力行表示,聯發科今年各產品類別營收都比前一年有所增長,手機業務的營收增幅高於其他類別。這主要來自於旗艦機型的市場占有率飆升,以及對應晶片平均售價的上升。對於手機業務全年的營收非常有信心,預計會有雙位數增長,同時高端手機晶片的收益增幅可能超過50%。 聯發科的財報顯示,在2024年第一季度收入為新台幣1334.58億元(約合人民幣296.54億),環比增長3%,同比增長39.5%;淨利為新台幣316.55億元(約合人民幣70.34億),環比增長23.1%,同比增長87.4%;本季度綜合毛利率為52.4%,比上一季度增長4.1個百分點,比去年同期增長4.4個百分點;每股攤薄收益為新台幣19.85元(約合人民幣4.41元)。 聯發科2024年第一季度存貨淨額為新台幣492.12億元(約合人民幣109.35元),高於上一個季度的新台幣432億元,低於去年同期的新台幣692.65億元。另外存貨周轉天數為66天,與上一個季度持平,低於2023年第一季度的128天。 ...

LG gram 14 2024款上架:14英寸輕薄本,僅1.12kg,酷睿Ultra 5版首發6499元

此前LG推出了2024款LG gram系列新品,將高端規格與超薄耐用設計及長續航結合在一起,並為所有新機型配備了LG gram Link應用程式,帶有最新的人工智慧功能。目前LG gram 14 2024款輕薄本已登陸電商平台,並開啟了預售,顯示價格為7399元,定金100元可抵1000元,首發到手價為6499元,另外曬單送50元E卡。 LG gram 14 2024(黑色),酷睿Ultra 5+16GB+512GB,京東地址:點此前往>>> LG gram系列超輕量筆記本電腦是性能和便攜性的完美結合,其中14英寸版本屬於各方面平衡的適中選擇,而且通過了基於MIL-STD-810H標準的7項嚴苛測試認證。其薄約15.7mm,重量輕至1120g,輕薄的機身讓用戶可以輕松放入日常背包;採用了14英寸IPS螢幕,顯示比例為16:10,解析度為WUXGA(1920 x 1200),亮度為350尼特,刷新率為60Hz,DCI-P3色域為99%;搭載了英特爾酷睿Ultra 5 125H處理器,擁有4P+8E+2LPE,共14核心18線程,最高睿頻為4.5 GHz,L3緩存為18MB,集成了銳炬顯卡;搭配了16GB的LPDDR5X-6400內存,以及512GB的PCIe 4.0 NVMe SSD,帶有雙M.2 2280插槽,方便用戶擴展存儲空間;內置72Wh電池。 新款設備提供了一個雷電4接口、一個USB 3.2 Gen2 Type-C接口(支持DP...

美光在《晶片法案》獲得61.4億美元補貼,未來約40%的DRAM晶片生產轉移到本土

美國商務部宣布,已經與美光簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT),將根據《晶片法案》提供約61.4億美元的直接撥款,另外還有75億美元的貸款,以提高美國在尖端存儲半導體生產方面的競爭力。這些投資將推進美光的計劃,即未來20年內將約40%的DRAM晶片生產轉移到美國本土。 美光總裁兼執行長Sanjay Mehrotra表示,這是美國半導體製造的歷史性時刻,而美光領先的內存是滿足人工智慧日益增長需求的基礎,這將創造許多高科技就業機會。美光擬議的投資將分布在紐約州和愛達荷州,以在美國創建一個強大的領先DRAM晶片生態系統: 紐約州克萊 - 計劃里四座晶圓廠的前兩座,屬於DRAM工廠,是美光未來20年內在紐約投資約1000億美元長期投資計劃的第一步。每座晶圓廠擁有600,000平方英尺的潔淨室,四個設施的潔淨室空間總計240萬平方英尺,這是美國有史以來宣布的最大潔淨室空間,面積相當於近40個足球場。 愛達荷州博伊西 - 投資250億美元建造一座大型晶圓廠,潔淨室約600,000平方英尺,專注於生產領先的DRAM晶片。這與美光的研發設施位於同一地點,以提高其研發和製造業務的效率,減少技術轉讓的滯後,並縮短尖端內存產品的上市時間。 美光承諾,未來六年內斥資500億美元建造前三座晶圓廠,預計將在紐約州創造9000多個製造和設施工作崗位以及4500個建築工作崗位,並在愛達荷州創造2000多個製造和設施工作崗位以及4500個建築工作崗位。 ...