快科技11月16日消息，最近在珠海由英特爾舉辦的2023英特爾客戶端解決方案論壇上，銘瑄展出了最新的商用企業主板MS-Q670M vPro。
MS-Q670M vPro採用了英特爾的最新vPro技術，為企業用戶提供了確保組織順暢運營和員工高效辦公的產品和技術，其中包括全面多層的安全功能、專業級的性能、全面遠程管理及可靠的穩定性。
同時vPro具有遠程系統修復及BIOS維護等第三方遠程桌面不能實現的高級功能，能在各種工作場所提供高效的業務處理和管理，為企業的數位化轉型提供了支持。
不僅如此，MS-Q670M vPro還搭載了TPM（Trusted Platform Module）2.0安全模塊。
TPM是國際通用的可信任計算技術標准，是一種用於增強計算機系統安全性的技術，主要能提供硬體級別的安全性、實現數據加密、進行身份驗證、提供系統完整性保護、遠程安全管理等大大增強計算機系統的安全性和可靠性的安全模塊。
相比於TPM1.2，TPM 2.0的三個控制域都支持多密鑰和多算法，從而讓TPM 2.0相比TPM 1.2能生成更長更難破解的密碼，並且引入了全新的認證方式，大幅提高安全性；
而全新的對稱加密密鑰存儲讓TPM2.0擁有更大的存儲容量；而增強模塊內置加密算法的種類意味著與舊版本的TPM 1.2相比，TPM 2.0能兼容更多的軟體和場景。
而作為一款全面的高端企業主板，MS-Q670M vPro擴展性可稱強大：主板搭載多達13個USB接口，其中包括6個高速10G接口、2個5G接口；還有支持10G傳輸速率、15W快速充電的Type-C接口，可支持多個工作設備同時在線，大幅提高效率；
而主板搭載的2*16X PCIe和2*4x PCIe，同時還有雙PCIe x4 Gen4的NVMe接口，則是給工作設備提供了更多的擴容可能性。
另外MS-Q670M vPro的音效卡支持AI降噪，麥克風聲音錄入智能剔除雜音更能進一步提高主板的可靠性，在商業溝通與會議上更顯效率，大幅降低溝通成本。
來源：快科技
