微星旗下的MEG系列一直是其品牌定位最高端的系列,在MEG的主板序列里,除開位於頂端的Godlike以外,定位最高的款式就是Ace了.隨著AMD Ryzen 7000系列CPU的發布, MEG X670E Ace也出現在了首發陣容中,來看看會有怎樣的升級.
AMD這次在中高端晶片組上採用了雙布局的細分策略,分為X670與X670E,並採用了雙芯設計,共24條PCIe 5.0通道,至少可以提供2條PCIe 5.0 x8插槽以及1條PCIe 5.0 x4 M.2 SSD或是一個PCIe 5.0 x16插槽以及兩個PCIe 5.0 x4例如M.2 SSD等設備的強大規格.同時記憶體規格也終於提升到了DDR5,以及大量的高速USB接口,對於前代的X570在整體規格上可謂是大幅提升.
MSI MEG X670E Ace這次在板型上改用了更為龐大的E-ATX規格,記憶體方面配置了四條DDR5插槽,最大可支持超頻至6666Mhz+,CPU直連PCIe 5.0的通道分配則是x16/x0/x4或x8/x8/x4的三插槽方案,再給到一根PCIe 5.0的M.2插槽.晶片組則提供了另外3組PCIe 4.0 M.2插槽.此外配備6個SATA接口以及充足數量的高速USB接口,以及ALC4082+ESS9280AQ的板載音頻方案和支持10G有線網卡和WiFi-6E無線網卡,再加上附屬PCIe 5.0 M.2轉接卡的加入使得整個還是相當全面的.
彩印紙盒包裝,正面印有產品圖,右下角印有X670E標識.
附件包括,簡易安裝手冊,貼紙,三包卡以及其他一些紙張.
座式無線天線.
以及內置驅動的U盤一枚.
其他包括,4條SATA線和2根燈條轉接線,2條測溫線,1根機箱跳線連接線,以及M.2螺絲若干.
以及一張額外M.2 Xpander-Z擴展卡,為一款PCIe 5.0 x8轉雙PCIe 5.0 x4 M.2存儲接口的轉接卡.表面覆蓋有大面積的散熱模塊,並內嵌風扇.但其PCIe 5.0 x8的接口設定勢必會使第一條PCIe 5.0 x16插槽降速到x8使用.
擴展卡背面.
擴展卡為1.5槽厚度.
算上擋板尾部,整體高度達到了150mm.
散熱模塊背面,預裝2條導熱墊.
擴展卡正面,支持安裝兩個PCIe類型M.2 SSD,最大支持PCIe 5.0 x4規格.
插槽下還設有探針以獲取M.2硬碟的溫度來實時調整風扇的轉速.
左上角設有指示燈與風扇的切換開關,用於切換兩個M.2監測數據
與主板連接的通信接口.
擴展卡採用6pin供電,旁邊是主板與機箱的硬碟指示燈轉換接口.
配套的兩根線材.
主板正面,這次的設計風格相比Z690的Ace或是上代X570S的Ace上又產生了一定的變化, 表面採用深黑色飾面和金色裝飾,以及全新的略顯科幻啟示錄風格三角MEG徽標.
主板背面覆蓋有大面積的金屬背板.
金色的斜線以及暗色三角徽標組合裝飾帶.
龍圖騰裝飾.
Ace的字樣標注.
8層PCB的花活兒標注展示依舊得以保留.
AMD AM5平台背板,並沒有使用黑化配色.
後方I/O接口區域.提供8個USB 3.2 Gen2, 1個USB 3.2 Gen2 Type-C(支持DP 1.4核顯輸出), 2個USB 3.2 Gen2x2 Type-C, 1個核顯HDMI輸出, 1個10Gb LAN, 無線網卡雙天線接線端, 5個3.5mm+1個S/PDIF光纖輸出的音頻接口組,BIOS刷新和BIOS清除按鈕,以及智能按鈕一枚,可通過自定義實現進入安全啟動,打開/關閉所有RGB LED等功能.
後I/O上蓋裝飾為全新的徽標底紋搭配龍圖騰燈標.
龍圖騰RGB燈效.
上蓋下方的散熱模組採用金屬拉絲表面,同樣印有黑色的徽標裝飾.
頂側的供電散熱模組同樣採用金屬拉絲表面,並印有金色的MEG字樣以及黑色暗印.
整個L型散熱模組採用了鰭片式的列陣結構,可以提高散熱面積以及效率.
整體的散熱模組兼具效能以及顏值.
板載音頻部分上蓋,已經是第五代Audio Boost了.
M.2硬碟區以及晶片組表面為基本全覆蓋裝甲,外觀整體上依舊是暗印徽標搭配金色飾條,以及金屬拉絲的三種風格拼接風.
晶片組散熱片,暗紋徽標裝飾帶搭配全新的燈標.
燈標RGB效果一覽.
兩片M.2散熱片,下方的散熱片上設計有Ace的燈標.
Ace燈標RGB效果.
全板的RGB燈效.
M.2散熱片均可以獨立拆下無需額外拆卸其他區域裝甲,除了正面的散熱片,全部M.2位置均預裝了底部散熱片.
主板上的RGB接口與散熱裝甲通過磁吸連接,.
正面M.2散熱片內側,均預裝導熱墊.
散熱片上的RGB磁吸接口.
位於記憶體旁邊的M.2散熱片同樣可以獨立拆卸.
同樣預裝了底部散熱片.
取下的方式也很特別,採用了按壓式卡扣結構,拆裝非常的方便.
正面散熱裝甲全家福.
IO上蓋與CPU供電散熱模組為分離式設計.
MOSFET和電感均通過導熱墊與散熱模塊接觸.
接觸面採用了熱管直觸的方案.
兩側熱管相連,以更好平衡發熱.
兩側散熱片均為鰭片列陣設計,可以更好的保證散熱面積以及空氣流通性.
IO上蓋底部,沒有決定性的散熱效果.
但可以給一些附件晶片起輔助散熱作用,此處側邊為10Gb網卡晶片做散熱用途.
晶片組散熱模塊底側.
主板背板基本上只是充當裝飾用途.
實際的背部散熱模塊位於背板之下..
預置導熱墊用於供電區域的輔助散熱.
主板無遮擋正面全貌.
主板無遮擋背面全貌.
AMD AM5 LGA1718插座,目前支持Ryzen 7000系列CPU.扣具未採用黑化設計著實有些可惜.
CPU供電接口位於主板偏右側,採用雙8pin.
22+2相供電設計.
CPU供電主控為英飛凌XDPE192C3B.
CPU核心供電每相搭配一顆英飛凌TDA21490 MOSFET (90A).
其餘2相為英飛凌TDA21472 MOSFET (70A).
四條雙通道DDR5記憶體插槽,標稱支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-4800記憶體,支持EXPO和XMP標準,最大可OC至6666Mhz+.
PCI位擴展插槽,3條PCIe 5.0 x16/x8/x4插槽,由CPU提供,支持x16/x0/x4或x8/x8/x4模式拆分.
標號M.2_1的插槽位於記憶體插槽旁邊,支持2260/2280規格,由CPU提供獨占通道,支持最大PCIe 5.0 x4速率.
標號M.2_2以及M.2_3的插槽由晶片組提供,支持2260/2280規格,最大速率PCIe 4.0 x4.
標號M.2_4的插槽由晶片組提供,支持2280/22110規格,速率最大PCIe 4.0 x4.
側向擺放的6個SATA3 6Gb/s接口,4枚為原生.
另外兩個經由ASM1061晶片擴展而來.
兩個USB 3.2 Type-C前置接口,其中JUSB1為Gen2;而JUSB2為Gen2x2,且插入旁邊的6pin供電接口即可支持60W PD快充.
由IT8856FN晶片實現.
側向擺放的兩組前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口.
由晶片組原生經ASMedia ASM1074 Hub轉接而來.
另有兩組前置USB2.0接口位於主板的下方,旁邊則是電源以及重啟快捷按鈕.
主板共預置8組4pin風扇接口,其中CPU風扇接口1個,水泵接口2個,機箱風扇接口5個.
CPU_FAN1與PUMP_FAN1接口位於主板頂部右側位置.
SYS_FAN1與SYS_FAN2位於主板右側頂部位置,再其上方有一組ARGB接口,左側則是DEBUG指示器以及自檢燈.
SYS_FAN3位於主板右側底部,在其旁邊則是另一組ARGB接口以及一組簡易電壓測量點.
SYS_FAN4位於後置IO與第一條PCIe插槽之間.
SYS_FAN5與PUMP_FAN2接口位於主板底部,在旁邊還有水流速檢測接口以及2個溫度傳感器插口.
底部其他接口包括12V RGB接口, 全板LED切換開關, 雙BIOS切換開關, ARGB接口.
機箱跳線口,以及各類超頻用跳線接口.
板載音頻區.
基於Realtek ALC4082 HD Audio Codec和ESS ES9280AQ DAC.
AMD X670E的雙晶片組.
雙BIOS ROM晶片.
用於提供板載運行狀態監控等功能的Nuvoton NCT6687D.
Marvell AQC113CS 10GbE 網卡主控.
搭載了用於異步BCLK與PCIe/SATA的Renesas RC26008外置時鍾發生器.
多顆Redriver IC用於協助解決CPU與PCIe 5.0接口設備的高速訊號傳輸兼容性問題
無線網卡模塊.
其型號為MTK MT7922A22M,支持Wi-Fi 6E標準.
雖然MSI的主板每代的造型變化都比較大,但內在仍沿用MSI這套Click BIOS 5圖形化設置界面並保持經典的紅黑配色.
BIOS默認為EZ Mode,摘要顯示了各項系統信息,按F7切換為高級模式.
設置選單界面,可對系統狀態進行查看,以及啟動項,加密等進行調整.
進階設置內包括一些PCIe等外圍設備設置和AMD原生超頻設定.
OC選單,可以調整相關電壓以及頻率,可選普通和專家模式.
CPU倍頻模式可在傳統的全核以及每個CCD單獨調節,還可以選擇補償模式.在補償模式下會出現一個Performance Switch選項,即可以同時在OC模式以及PBO模式之間,根據負載由主板在更高的加速頻率以及超頻設定的保底全核頻率間即時切換.
Swich模式預置一鍵調節Level1-Level3三檔,對於高階用戶也可自行進行更細致的設定.
進階CPU設定子菜單.
eCLK模式調節,即BLCK同步/異步選項.選擇eCLK1為獨立外頻與PCIe/SATA頻率脫離.
記憶體頻率以及FCLK頻率調節.
記憶體控制器與記憶體時鍾頻率的比值調整.
進階記憶體子菜單,提供完整的時序以及可選項目調整項.
對EXPO記憶體設置檔的用戶自定義選單,可以將其寫進記憶體中保存.
CPU和NB/SoC電壓支持覆寫/偏移/組合等多種調節模式
可調電壓范圍和類型參考.
DigitALL Power提供CPU供電主控的各項調節項與防掉壓選項.
BIOS設定檔保存選項,可以支持導出至U盤,也可以從U盤導入參數.
圖形化的風扇調速界面,調速曲線十分清晰明了.除流速計接口外每個接口都可以單獨設定調整溫度來源以及風扇曲線.
Ace系列作為微星旗下僅次於Godlike的次旗艦型號,在本次的MSI MEG X670E ACE的發揮上依舊出色.首先在外觀方面引入全新設計的三角MEG徽標搭配黑金的整體風格就充滿了未來科幻美學.性能上也採用了22+2路90A的供電以及8層伺服器級PCB設計作為新一代Ryzen 7000系強有力的基礎保障,在BIOS設定上也引入了即時動態的智能切換模式使得無論是一鍵開玩的娛樂玩家還是對性能有著細致挖掘的發燒玩家都可以在單核高頻以及全核頻率上全方位獲得提升.擴展性上配備3條通道分配合理的PCIe 5.0插槽,也可以使得用戶們在全速率下使用PCIe 5.0 x16插槽時的同時再安裝一些x4的附屬設備.存儲方面本身板載4條M.2插槽也可以保障絕大部分場景下充足的容量保證,外加附贈的雙PCIe 5.0 x4 M.2轉接卡更是可以為部分狂人們提供更多的超高性能SSD體驗.但USB 4.0的缺失著實是一個遺憾,雖說目前能使用到這個速率的設備並不多.
總體來說,MSI MEG X670E ACE作為一塊高端X670E主板擁有著充足的擴展性以及合理的通道分配,高規格的氣電散熱性能,出彩的外觀設計,都使得這塊全能主板在各方面的綜合體驗中有著相當優秀的表現以及競爭力.
MSI MEG X670E ACE 官網連結:https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE
來源：Chiphell
