現在我們已經越來越多的看到手機廠商在宣傳自己手機在散熱方面的設計了，特別是遊戲手機這一塊，比如華碩ROG Phone 2的GameCool II的液體冷卻系統，支持3D真空腔均熱板散熱技術；黑鯊3的「三明治」液冷架構，除此之外，黑鯊還特別為黑鯊3定製了冰封散熱背夾 Pro；還有紅魔5G遊戲手機宣傳的ICE3.0立體多維散熱系統等等。種種跡象表明，現在手機散熱領域的競爭正在加劇。
據digitimes報導，包括Auras Technology在內的台灣冷卻模塊專家預計，由於來自大陸新進入者的競爭，手機用解決方案的平均售價將在2020年下半年下降約10％。許多大陸的冷卻模塊製造商已經開始開發和生產手機用的散熱模組。台灣最大的製冷解決方案製造商Auras董事長林志偉（Steve Lin）預計，手機冷卻行業的競爭將在下半年與來自大陸的新手競爭中加劇。林說，Auras已經為競爭做好了准備。
台灣市場觀察家指出，手機冷卻領域的競爭與PC競爭將大不相同，因為大多數PC組件製造商都位於台灣，大陸的冷卻模塊製造商難以滲透到台灣生態系統中。但是手機就不一樣了，許多手機組件製造商都位於大陸，而大陸的智慧型手機品牌目前在全球和全球都占據著領導地位。所以台灣手機冷卻模塊製造商面臨的挑戰將更加嚴峻。
林志偉指出，Auras目前計劃在2020年將其產能擴大。但是，市場觀察人士擔心，台灣製造商過去幾年的快速產能擴張預計將在短期內造成供應過剩並降低盈利能力。觀察家指出，這些製造商主要關注智慧型手機市場的長期潛力，智慧型手機市場每年約有12-13億部。隨著5G智慧型手機的出貨量即將起飛，製造商渴望擴展容量以滿足客戶的需求。
由於5G晶片最多可消耗15.9W的功率，因此必須有足夠的散熱模組來散發產生的熱量。到目前為止，只有蘋果仍在為其5G產品使用基於石墨片的散熱解決方案，但大多數散熱解決方案提供商希望美國供應商最終能夠在將來轉向更高效的散熱解決方案。
來源：超能網
