今天給大家科普一下散熱劑相關的知識，主要是大家常用的矽脂以及不太常用但經常聽說的液金散熱劑的區別。
首先，來說以下矽脂散熱。矽脂散熱是目前當前最常用的散熱材料，特別是CPU，購買散熱器時基本都會自帶矽脂。
矽脂有一個誤區是塗的越多散熱越好，矽脂的作用是讓散熱器底座和CPU頂蓋之間更貼合，因為散熱器底座和CPU頂蓋會有大量肉眼看不到的縫隙。所以在保證能填充CPU頂蓋和散熱器縫隙的前提下，導熱矽脂層越薄越好。它的首先是用來填補空隙，所以並不是塗的越多效果越好，有時候塗的多甚至會適得其反。
而除了散熱器自帶的，當然也能單獨來購買矽脂。新手用戶可以簡便地通過查閱矽脂的導熱係數（單位為W/m?K）來評估其性能。這個係數描述了在穩態條件下，單位面積、單位厚度和單位溫差下的熱量傳導能力。係數越大，散熱效果通常越好。
一般低價的矽脂產品其導熱係數通常並不高，能滿足最基本的需求，不超頻基本都用。產品用戶或者對溫度較為明暗，想要降低一些的用戶通常會選擇高導熱係數的高端矽脂，雖然價格稍貴，但確實能給CP降溫。
接下來在說下液金，液金散熱劑與矽脂最大的不同之處在於其材質，液金由液態金屬製成，並且其導熱性能通常更為出色。
但盡管液金具有更好的導熱性能，但其普及程度遠不如矽脂，主要原因是液金具有強烈的滲透性。
它會逐漸滲入CPU的外殼和散熱器，雖然不會損害CPU晶片，但可能會使CPU標簽變得模糊，這對於打算二手出售的用戶來說是一個問題。
此外，液金的塗抹也有一定的難度和講究，用量過多溢出可能會導致主板損壞，特別是筆記本，高負載高溫時拿起來就容易流出。
使用液金散熱的產品相對較少。以往，大多數CPU都使用矽脂散熱技術，所以一些用戶會選擇“開蓋換液金”的方式來提升性能。然而，現在大多處理器都使用釺焊散熱技術，開蓋換液金的效果有限，且風險較高，很可能導毀U，基本不建議一般用戶使用。
來源：快科技
