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快科技4月29日消息，日前有傳聞稱，AMD將推出新的EPYC 4004系列處理器，但不是伺服器上的SP5/P6封裝接口，而是桌面上的AM5，一個非常怪異的組合。 據說，它的核心代號和銳龍7000系列一樣是Raphael，僅支持單路，還會有3D緩存版本。 沒想到，很快就看到了它們的實物，美國eBay上已經有大神掛出了多顆EPYC 4004處理器公然銷售。 具體型號多達七款，包括標准版的EPYC 4244P、4344P、4364P、4564P(P代表單路)，緩存版的EPYC 4384PX、4484PX、4584PX。 確切的規格參數不明，據說最多16個Zen4核心。 有觀點認為，EPYC 4004系列就是AMD此前嵌入式產品路線圖上的“EPYC3K NG”，Zen4架構，最多32核心，熱設計功耗65-120W。 如果要做到32核心，那就得兩顆CCD，而且是未露面的更高端型號。 AMD去年底曾發布過，Zen4架構，AM5接口，最多12核心，最高熱設計功耗65W，都沒有3D緩存。 網友：非常期待AMD EPYC 4004大戰Intel 4004！ 來源：快科技

快科技4月28日消息，俄烏沖突發生之後，西方尤其是美國科技企業紛紛退出俄羅斯市場，業務停擺，員工走人，自然不再有什麼收入，比如說Intel就歸零了。 Intel 2021年在俄羅斯市場的收入還有大約8000萬美元，不多也不少。 2022年2月，俄烏沖突開端，Intel立刻宣布暫停向俄羅斯市場供貨，4月份宣布結束在俄羅斯的所有業務，當時還有1200名員工。 2023年初，Intel在俄羅斯的員工還有788人，但是到現在只剩下了一個人Alina Klushina，同時擔任Intel AO、Intel Technologies兩個實體的總監，真正的光杆司令。 其中，Intel AO本來負責信息處理與軟體開發，Intel Technologies本來負責市場營銷、技術支持、管理咨詢。 整個2023年，Intel在俄羅斯一分錢也沒有入帳，但虧損了231萬美元。 頗具諷刺意味的是，2023年，俄羅斯通過各種渠道購買了最多價值17億美元的Intel、AMD晶片，但是這些錢，Intel一點也拿不到。 眼下，Intel似乎還沒有開除Alina Klushina、徹底告別俄羅斯的打算，似乎還在觀望、等待。 來源：快科技

快科技4月28日消息，除了在移動端不但探索新的麒麟處理器，華為的PC筆記本處理器也越來越近了，從曝料看性能相當值得期待，和蘋果最先進水平都有的一拼。 根據目前的預測，華為PC處理器將採用自主的泰山V130 CPU架構，基於Arm指令集，最多八核心，包括四個高性能大核、四個高能效小核——目前的麒麟9000系列架構是泰山V120。 GPU方面升級為馬良920，而且是10核心，而目前的麒麟9000系列是4核心的馬良910。 內存容量最高支持32GB，估計是128-bit的位寬，而類型可能是LPDDR5、LPDDR5X、DDR5。 存儲則最高支持2TB。 看起來，CPU性能在多核心方面可以非常接近蘋果M3，單核心不詳，GPU性能則能接近蘋果M2。 至於發布時間，看起來有所推遲，預測是9月份，而且可能會分為Pro、Max等不同級別的版本。 來源：快科技

快科技4月28日消息，最近，Intel 13/14代酷睿i9 K/KF系列處理器各種不穩定崩潰的問題鬧得沸沸揚揚，現在，Intel終於首次給出了官方回應。 在此之前，華碩、技嘉、微星等廠商已經通過升級BIOS版本、修改BIOS設定的方式，限制處理器功耗、電壓、電流，保證運行的穩定性。 但是這不可避免地會損失性能，一般來說不到10％， 按照Intel的表態，這些都不是i9處理器本身的質量問題，而是主板設置過於開放，為了盡可能提高性能而忽視了安全保護。 Intel在官方回應中解釋說，這種現象大部分出現在解鎖、可超頻的主板上，根本原因待定，可能是因為處理器的運行狀況超出了規范，導致電壓、功耗和頻率持續偏高，尤其是分析發現，最低運行電壓會出現偏移。 Intel指出，600/700系列主板的默認BIOS設定經常會關閉功耗和供電安全防護，而這些防護措施的本意是控制高電壓、高頻率的持續時間。 具體包括：關閉電流過載保護(CEP)、關閉TVB和/或增強型eTVB睿頻加速、關閉電源C狀態、開啟無限制電流(IccMax Unlimited bit)、開啟Windows終極性能模式、PL1/PL2功耗限制過高，以及其他增加系統穩定性風險的設置。 Intel已經要求各家系統和主板廠商，必須為用戶提供一個符合Intel推薦設置的默認BIOS配置，並強烈建議用戶使用它。 Intel還要求主板廠商，當用戶進行解鎖或超頻時，必須給予明顯的警告提醒。 Intel將繼續深入調查問題根源，隨時公布更多進展，並將在5月份給出明確的BIOS設置建議。 來源：快科技

快科技4月27日消息，Intel 13/14代酷睿i9系列被爆出不穩定性問題後，Intel和主板廠商很快就拿出了解決方案，那就是限制其功耗和電壓，代價就是會損失一定的性能。 華碩日前率先放出了新的主板BIOS，增加一個名為“基準配置”(Baseline Profile)的選項，PL2功耗限制在253W——也就是最大睿頻功耗， 現在，技嘉和微星也行動了，但做法不同，結果也大相逕庭。 技嘉同樣是更新BIOS，目前僅限Z790、B760，而且還是Beta測試版，後續可能會下放給Z690、B660。 技嘉的做法與華碩類似，增加了新選項“Intel Baseline”，放置在高級CPU設置菜單的Turbo Power Limits(睿頻功耗限制)之中，與之並列的三個選項是Auto、Intel POR、Enabled。 Auto模式下，技嘉設定的PL1、PL2功耗限制其實都是無限制，而在Baseline模式下，PL1、PL2分別卡在125W、188W，前者就是i9系列正常的基準功耗，但後者相比正常的253W低了將近26％，對性能的影響必然更大。 另外，核心電流也從無限制，卡到了249A。 還有一點，Baseline模式會禁用PerfDrive功能，也就是無法再一鍵自動超頻到6GHz。 Uniko's Hardware實測顯示，Baseline模式下的i9-13900KF CineBench R23跑分單核成績基本不變，多核成績從40021暴降到28811，幅度接近28％，和性能限制變化很接近。 遊戲方面，《賽博朋克2077》損失約40％，《古墓麗影暗影》損失3-8％，《荒野大鏢客2》損失約5％。 微星沒有發布新BIOS，因為他們現有的設置就有類似選項，都在超頻菜單里，更改一下即可搞定。 首先是在CPU Cooler Tuning(處理器散熱器調整)項目里，提供了三個選項，對應三種功耗限制，分別是：原裝散熱器253W、塔式風冷散熱器288W、水冷散熱器4096W。 這個水冷模式對應的就是無限功耗，而原裝模式相當於華碩、技嘉的Baseline，對應標稱最大睿頻功耗，選擇它就行了。 這還沒完，同樣在超頻菜單里，還要打開CPU Lite Load Control(簡稱LLC)，這里是控制處理器電壓的，需要選擇“Intel Default”。 目前還不清楚微星這一設定的性能影響，目測和華碩的類似，應該沒技嘉那麼狠。 來源：快科技

快科技4月27日消息，網上流傳的一份AMD官方文檔，證實了AMD即將推出的兩款筆記本APU的核心規格，一個是預計年中發布的主流定位Strix Point(簡稱為STX)，另一個是預計明年初登場的頂級旗艦Strix Halo(簡稱為STX Halo)。 AMD此前已經官方確認，Strix Point會升級Zen5 CPU架構、RDNA3+ GPU架構(這份文檔里還是早期稱呼RDNA3.5)、XDNA2 NPU架構，其中NPU AI算力提升3倍，大約為50TOPS。 這份文檔顯示，Strix Point CPU部分會從現有銳龍8040系列(Hawk Point) 6核心12線程升級到12核心24線程，二級緩存從6MB翻番到12MB，三級緩存從8MB增大兩倍到24MB。 GPU部分也會擴大規模，WGP從兩組增加到八組，也就是16個CU單元。 其他方面，PCIe 4.0總線通道從14條增加到16條，內存規格延續LPDDR5-5600、LPDDR5X-7500。 Stirx Halo的架構是一樣的，但首次採用chiplet小晶片設計，其中CPU部分有兩組CCD，共計最多16核心32線程、16MB二級緩存、32MB三級緩存。 GPU部分竟然會有20組WGP也就是40組CU單元，要知道RX 7600 XT也不過是32組CU，也就是說它足以媲美主流獨立顯卡。 當然我們知道，核顯的性能發揮受制於緩存、內存的配合，以及功耗的釋放。 Stirx Halo不但會將內存頻率提高到LPDDR5X-8000，還會增加特別的32MB MALL緩存，類似現在顯卡里的Infinity Cache無限緩存，能減少GPU對系統內存的依賴，更充分地釋放性能。 有主板廠商透露，Stirx Halo GPU性能甚至可以媲美筆記本上的RTX 4060 Laptop！ 其他方面，NPU算力進一步提高至最多60TOPS，PCIe...

快科技4月25日消息，相信大家都非常期待，不過首發新架構的將是移動版Strix Point，快則今年中就登場，預計命名為銳龍9050系列。 現在，GeekBench 6測試資料庫里第一次出現了Strix Point，產品編碼識別為100-000000994-14_N，並且隸屬於Fmily 26 Model 32系列，實錘了自己的身份。 有趣的是，幾乎同時，AMD已經向Linux內核補丁x86/urgent里增加了一系列的Zen5序編號，分為0-15、32-47、64-79、112-127四個部分，目測對應總計64款不同型號。 GeekBench 6里的具體型號自然是沒有的，規格檢測到12核心24線程，是個完整體，頻率自然就很低了，畢竟是工程樣品，標稱最高2.0GHz，實際只能到1.4GHz。 三級緩存會有16MB，熱設計功耗則最低只需28W。 至於是不是Zen5、Zen5c的組合，時看不出來。 分數肯定就好看不到哪裡去了，單核心1217、多核心8016，作為對比銳龍9 7940HS可以跑到1995、11838，銳龍5 8640U則是2000多分、8500多分。 Strix Point還會升級到RDNA3+ GPU架構，最多16個單元，NPU AI引擎架構則升級到XDNA 2，算力是目前的三倍。 再往後的頂級移動端APU Strix Halo，將進一步升級到40個單元的GPU。 來源：快科技

快科技4月25日消息，技嘉今天宣布，為旗下X670、B650、A620 AM5主板發放新版本BIOS，支持即將發布的銳龍9000系列處理器，也就是Zen5架構的桌面版，再次實錘了命名。 之所以說再次，是因為AMD之前官方更新的晶片組驅動中， 技嘉也是華碩、微星之後，第三家做好迎接新銳龍准備的主板廠商，微代碼版本同樣為AGESA 1.1.7.0。 發布時間依然沒有明確說法，極大機率會在台北電腦展上有所宣布，年底前正式發布上市，有可能在第四季度。 至於為什麼叫銳龍9000系列，是因為AMD處理器現在按照年份劃分體系，和工藝、架構、技術、平台都沒關系，比如2022年的都是7000系列，2023年的都是8000系列，2024年的就都是9000系列。 來源：快科技

快科技4月22日消息，Intel 13/14代酷睿i9/i7系列近來頻發出現不穩定現象，要麼遊戲崩潰，要麼日常藍屏死機，為此華碩為代表的主板廠商開始發放新BIOS，引入了一個來限制處理器功耗，保證穩定性。 華碩將這個功能放在了多核心增強(ASUS MultiCore Enhancement)選項中，選擇禁用(Disabled)就是它了，會改用Intel推薦的保守設定，PL2功耗會從代表無限的4095W(或者4096W)調整為253W，也就是和PL1保持一致。 同時，它還會為Intel SVID加上一個保護屏障(Safe Guard)，也就是控制CPU處理器的串行電壓，避免加的太高。 這樣不可避免地會損失性能，HardwareLuxx就用i9-14900K實測了一番，包括多個基準跑分和遊戲項目。 測試中，PL1功耗始終保持在253W，PL2功耗分別是4095W、253W。 結果，平均損失了大約8-9％，非常明顯，具體包括： CineBench R23單核心損失1％、多核心損失9％，Blender損失8％，Y-Cruncher多核心損失11％，《F1 2023》/《古墓麗影陰影》/《星空》損失8％。 只有《控制》這一款遊戲基本沒變化。 同時，功耗從原本的316W被壓到了253W，幅度達20％，絲毫不敢越界，而且核心溫度從101℃降至89℃，核心電壓從1.236V降至1.229V，供電電流從214A降至195A。 總之，Intel和主板廠商這次是通過“自殘”的方式保證了穩定性，後續我們也會繼續保持關注。 來源：快科技

快科技4月22日消息，這兩年出現了不少集成Intel、AMD筆記本移動處理器的桌面主板，深圳爾英(Erying)更是首次將Intel 13代酷睿HX系列放在了mATX小主板之上，標準的244 x 244毫米尺寸。 新板子隸屬於PoleStar極星系列，別看面積不大，配置卻相當彪悍，比如10相供電電路和一體式散熱裝甲、四個4針風扇插針，可控制多達16個風扇，CPU處理器也覆蓋了一體式VC均熱板，功耗再高也不怕爆表。 處理器有多達八款不同型號可選，分別是：i5-13450HX、i5-13500HX、i7-13650HX、i7-13700HX、i7-13850HX、i9-13900HX、i9-13950HX、i9-13980HX。 內存首次配備四條插槽，單條最大容量48GB，合計系統容量可達192GB，而且在基礎頻率4800MHz之上還支持一鍵XMP 5600MHz。 在此頻率下，內存讀取、寫入、復制帶寬分別超過85GB/、76GB/、77GB/，延遲低於80ns。 擴展插槽有兩條鋁合金包裹的全長PCIe x16，分別支持PCIe 4.0 x16、x4。 存儲有三個M.2，其中兩個支持PCIe 4.0 x4、一個支持PCIe 3.0 x4，都支持2280規格，還有四個SATA 6Gbps。 接口方面有兩個HDMI、一個DisplayPort，最高支持4K240，以及一個USB-C 10Gbps、四個USB 3.2 5Gbps、兩個USB 2.0，當然也少不了RJ-45有線網口、Wi-Fi無線接口、三個3.5mm音頻接口。 貼心的是，主板設置了故障指示燈、CMOS一鍵還原按鈕、三個5V 3針ARGB燈控插針。 新主板首發型號為i9-13980HX、i7-13700HX，價格分別僅為2599元、1999元。 其中，i9-13980H的出廠默認功耗設定就有150W，還開放超頻，這里大核、小核分別設置在5.6GHz、4.2GHz，功耗開放至200W。 AIDA64 FPU烤機：接近半個小時，溫度穩定在67℃以下。 魯大師：CPU子項分數默頻就有108萬，超頻後突破128萬分，提升18％。 CPU-Z：默頻幾乎持平i9-13900K，超頻後多核接近1.6萬分，幅度達17％。 CineBench 2024：多核分數從不到1700分超至1915分，幅度12.8％，僅次於i9-13900K。 GeekBench 6：單核接近3000分，超過了i9-13900K，多核受制於功耗未能突破20000分。 來源：快科技

一、前言：主打OEM市場的處理器 在消費級市場上，無論是桌面零售端，還是移動筆記本端，AMD銳龍處理器的人氣都大大蓋過了Intel酷睿，產品日漸豐盛，銷量也如同坐火箭一般。 不過在台式整機市場，尤其是電商整機領域，Intel以酷睿i5-13400/14400F為代表的處理器的優勢非常明顯，幾乎一直都是壟斷狀態。 OEM整機市場是一塊難啃的骨頭，AMD想要打開局面，必須要有一款足夠優秀的、能夠打動廠家的處理器，銳龍7 8700F/5 8400F正是背負著這樣的使命而來。 本次我們測試的是搭載銳龍7 8700F處理器的龍神遊戲主機。 銳龍7 8700F基於台積電4nm製程工藝，Zen4 CPU架構， 8核心16線程、加速頻率可達5.0GHz、二級緩存8MB、三級緩存16MB，沒有核顯。 你可以把這款處理器看成是砍掉了核顯，同時頻率低了0.1GHz的銳龍7 8700G。 相比於售價2499元的銳龍7 8700G處理器，由於沒有核顯，同時頻率更低，藉此銳龍7 8700F的生產良率大幅度提升，因而OEM廠商能以非常優惠的價格拿到這款產品（與i5-13400/14400F相當）。 可以看出AMD這次決心之大，使用田忌賽馬策略，讓自家的中高端型號去挑戰對手的入門級中端產品，以求在性能上全面戰勝對手。 另外，雖然砍掉了核顯，銳龍7 8700F卻依舊保留了NPU加速單元，為廣大用戶解鎖更多AI功能，提高生產力、效能和高級協作。 銳龍7 8700F擁有16TOPS的AI性能算力，無需依賴網絡或雲端即可執行本地AI工作負載。 比如在Windows相機中，作業系統可以直接調用Ryzen AI引擎來識別前景、人物和背景，並進行背景虛化、自動取景和眼神交流，可以有效增強用戶在視頻會議上的體驗。 目前為止，Intel還沒有集成NPU的桌面處理器。 銳龍8000F系列處理器規格參數如下： 來源：快科技

快科技4月22日消息，針對的問題，華碩特意發布了新版BIOS，引入了一個名為“Intel基準配置”(Intel Baseline Profile)的新選項。 華碩表示，開啟這個選項，可以將主板的默認設定切換為Intel推薦的出廠設定，涵蓋基本功能、功耗限制等，從而改進在特定遊戲中的穩定性。 相信其他主板廠商也會迅速跟進，發布類似的新BIOS。 近幾個月，大量玩家發現，13/14代酷睿i9甚至是i7處理器頻繁出現崩潰問題，要麼很多虛幻5引擎遊戲無法正常運行(提示顯存不足)，要麼在使用幾個月後各種藍屏死機。Intel表示已知曉並進行調查。 根據各方面分析認為，13/14代酷睿i9/i7的頻率、功耗拉得過高，，導致實際功耗太高而崩潰。 比如在遊戲中，崩潰基本都發生在著色器編譯階段，也就是螢幕上看到載入的時候。 根據網友反饋，受影響型號包括i9-14900K/KS/KF、i9-13900K/KS、i7-14700K、i7-13700K等等，尤其是13900K、14900K比較多，可能是因為高端玩家普遍會選擇它倆。 之前的臨時解決方法就是降頻，比如200MHz，就能穩定了。 根據媒體實測，新BIOS提升穩定性的同時，確實付出了大家，就是性能縮水。 比如i9-14900KS，CineBench R23多核心跑分就降低了接近13％，已經不如銳龍9 7950X，全球第一個6.2GHz也失去了意義。 新BIOS 舊BIOS 來源：快科技

先給差友們看一張圖。。。 台上站著的，有美國總統拜登，還有英偉達皮衣黃、 AMD 蘇媽、蘋果庫克，等等一眾科技圈大佬。 不過看站位大家都能猜出，那天的主角不是他們，而是最中間的三位台積電核心人物：創始人張忠謀、總裁魏哲家和董事長劉德音。 搞出這麼個罕見名場面的，是2022年年底，台積電美國晶圓代工廠迎來的第一台機器。 而就是這麼一台機器，直接讓拜登激動地說出“晶片製造業回來了”。 對，你沒看錯，美國的晶片製造業，其實是失去過的。。。 一直以來，大家說的美國晶片很強，其實都有個限定詞：晶片設計。除了設計外，還有造晶圓、刻電路、測試、封裝等流程，而後續這些，都屬於晶片製造的范疇。 這麼說吧，從上個世紀開始，他們的半導體製造份額就跟滑滑梯一樣，一路向下。 白宮發布的全球半導體製造份額占比： 除了還在堅持自己造晶片的英特爾外，其他企業像是英偉達、 AMD 啥的，幾乎都在向台積電、三星等討飯吃。 昔日的半導體搖籃，製造業務一丟再丟，背後的原因是啥，這些年也被大夥們分析爛了。 主流的觀點基本就是美蘇冷戰期間，美國為了扶持東亞幾個國家和地區的晶片技術，結果就被日本偷家超車了。 老美發現打不過，並正值在搞去工業化，更加看重價值鏈最頂端的晶片設計，於是順水推舟來了波產業轉移，覺得能用其他手段當好群主，掌握住晶片霸權就行。 但，製造不好晶片，真的是老美不想嗎？最近彭博社那邊又曝出了個新的細節，或許給出了個答案。說是其實老美一直在想法子，想著讓自家晶片製造產業東山再起。 而在 EUV （極紫外光刻）光刻機，差點讓老美翻盤。。。但卻因為一張膜，讓老美痛失良機。 光刻機大夥兒應該不陌生，就是把電路蝕刻在晶圓上的機器， EUV 算是現在最先進的技術。而在這之前霸榜的，一直都是深紫外（ DUV ）光刻機。 而美國“最強”的矽谷光刻集團，在造 DUV 光刻機時，一直打不過日本的尼康佳能和荷蘭的 ASML ，於是他們准備另闢蹊徑超車，早早研發 EUV 技術。 早在1997年的時候，美國能源部就和英特爾一起，整了個EUV LLC 聯盟，不僅拉來了三大國家實驗室，甚至把摩托羅拉和 AMD 等企業的科學家們都薅了過來。 萬事俱備，但美國怎麼也沒想到的是，綜合評估之後，發現 EUV 光刻機比 DUV...

快科技4月21日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍處理器將在今年晚些時候發布，繼續使用AM5封裝接口，自然向下兼容現有的AM5 600系列主板，而華碩已經第一個公開提供了全線BIOS更新。 華碩官網上，現有的47款600系列主板都有了新BIOS，打上之後就可以坐等新銳龍。 其中包括：11款X670E、2款X670、3款B650E、22款B650、9款A620。 新BIOS的底層微代碼版本是AGESA 1.1.7.0，隸屬系列也從ComboPi升級到了FireRangePi。 相信接下來，其他主板廠商也會陸續跟上，為旗下600系列主板發布新BIOS。 Zen5桌面版銳龍的發布時間依然不詳，估計會在台北電腦展上有所宣布，第三季度晚些時候甚至第四季度正式發布上市。 來源：快科技

快科技4月18日消息，Intel正式發布了代號“Hala Point”的新一代大型神經擬態系統，用於類腦AI領域的前沿研究，提升AI的效率和可持續性。 該系統基於，在上代大規模神經擬態研究系統“Pohoiki Springs”的基礎上，進一步改進了架構，將神經元容量提高了10倍以上，達到史無前例的11.5億個，大致相當於貓頭鷹或捲尾猴的大腦皮層規模，性能也提高了多達12倍。 Loihi 2處理器早在2021年就已發布，首發採用Intel 4工藝，集成230億個電晶體、六個低功耗x86核心、128個神經形態核心，單顆就有100萬個神經元、1.2億個突觸，是上代規模的8倍，性能也提升了10倍。 Loihi 2應用了眾多類腦計算原理，如異步、基於事件的脈沖神經網絡(SNN)、存算一體不斷變化的稀疏連接，而且神經元之間能夠直接通信，不需要繞過內存。 尤其是在新興的小規模邊緣工作負載上，它實現了效率、速度和適應性數量級的提升。 比如執行AI推理負載和處理優化問題時， Loihi 2的速度比常規CPU和GPU架構快多達50倍，能耗則只有百分之一。 Hala Point系統的形態是一個六機架的數據中心機箱，大小相當於一個微波爐，內置1152顆Loihi 2處理器，共有140544個神經形態處理內核、11.5億個神經元、1280億個突觸，最大功耗僅為2600瓦。 系統內還有2300多顆嵌入式x86處理器，用於輔助計算。 內存帶寬達16PB/(16000TB/)，內核間通信帶寬達3.5PB/(3500TB/)，晶片間通信帶寬達5TB/，可以每秒處理超過380萬億次的8位突觸運算、超過240萬億次的神經元運算。 Hala Point在主流AI工作負載上的計算效率非常出色，比如運行傳統深度神經網絡時，每秒可完成多達2萬萬億次運算(20PFlops)，8位運算的能效比達到了15TOPS/W(每瓦特15萬億次計算)，相當於甚至超過了基於GPU、CPU的架構。 在用於仿生脈沖神經網絡模型時，Hala Point能夠以比人腦快20倍的實時速度，運行其全部11.5億個神經元。 尤其是在運行神經元數量較低的情況下，它的速度甚至可比人腦快200倍！ 早期研究結果表明，通過利用稀疏性高達10比1的稀疏連接和事件驅動的活動，Hala Point運行深度神經網絡的能效比可高達15TOPS/W，同時無需對輸入數據進行批處理。 Hala Point系統有望推動多領域AI應用的實時持續學習，比如科學研究、工程、物流、智能城市基礎設施管理、大語言模型、AI助手等等。 來源：快科技

快科技4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發了一種新的AI增強工具，可以讓系統級晶片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鍾。 在晶片電路設計中，工程師一般會參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會根據經驗，判斷熱點容易出現的區域。 這是一個復雜的流程，需要進行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優化等等，經常需要重新開始整個步驟，而且一次只能研究一兩個工作負載。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士領銜增強智能團隊開發的這款AI工具，可以幫助系統架構師將數千個變量納入未來的晶片設計中，包括精確分析激活CPU核心、I/O和其他系統功能的復雜並發工作負載，從而精準地確定熱點的位置，並放置對應的熱敏傳感器。 這款工具解決了這些需要靠推測進行的工作。工程師只需輸入邊界條件，它就可以處理數千個變量，幾分鍾內就返回理想的設計建議。 最新發布的酷睿Ultra Meteor Lake處理器的設計工作就使用了該工具，未來的客戶端處理器，比如將在今年晚些時候發布的Lunar Lake，以及後續產品，都會繼續用它。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士 此外，Olena Zhu博士和其團隊成員首席工程師、AI解決方案架構師Ivy Zhu還開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。 他們基於少數工作負載的模擬或測量結果訓練AI模型，然後使用這些模型預測Intel尚未進行模擬或測量的其他工作負載。 Intel客戶端計算事業部增強智能團隊的在AI方面的其他進展還有： ● 對於高速I/O的快速准確信號完整性分析工具，設計時長從幾個月縮短至1個小時。Intel是業界首個採用此技術的公司，已經為多代晶片的設計提供支持。 ● 基於AI的自動故障分析工具，用於高速I/O設計，2020年就已部署，設計效率已提升60％。 ● 增強型智能工具AI Assist，能夠使用AI模型自動確定不同平台的定製超頻值，將超頻所需的准備時間從幾天減少到1分鍾。14代酷睿已提供該工具。 ● 基於AI的自動化矽片版圖設計優化器，已納入Intel SoC設計流程。 ● 一種智能采樣工具，可以幫助動力和性能工程師處理智能設計實驗，測試用例數量減少40％。 ● 一種用戶交互工具構建的AI模型，可以預測架構方案的性能，並幫助解決CPU設計的平衡問題。 ● 一種自動放置微型電路板組件的新方式，將循環時間從幾天縮短至幾個小時。 此外，Intel工程團隊還利用內部開發的AI算法，成功將單個處理器的測試時間減少了50％。 不過Intel強調，盡管這些工具都非常有用，不會或者很少出現任何錯誤，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師。 Intel增強智能團隊成員Mark Gallina、Olena Zhu、Michael Frederick在俄勒岡州希爾斯伯勒的Intel客戶端計算事業部實驗室 來源：快科技

快科技4月17日消息，AMD帶來了兩款全新的桌面處理器：銳龍7 8700F和銳龍5 8400F。 現在銳龍7 8700F已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 銳龍7 8700F採用了基於Zen 4架構，保持了銳龍7 8700G的8核心16線程、8MB二級緩存、16MB三級緩存以及65W熱設計功耗等特性。 作為“F”後綴的處理器，銳龍7 8700F砍掉了Radeon 780M核顯，當然搭配更強大的獨立顯卡，沒有核顯影響不大。 值得一提的是，銳龍7 8700F沒有集成顯示單元卻有NPU加持，即Ryzen AI獨立引擎，為人工智慧和機器學習等應用提供了強大的支持。 而且AMD Ryzen AI具備可升級性，隨著時間的推移和AI的發展，將會不斷的推出新的AI功能模型，可以在雲端和在本地客戶端設備版接收和於理人工智慧工作任務。 來源：快科技

俄烏沖突以來，西方世界持續封鎖俄羅斯，台灣企業也不能把晶片賣給俄羅斯，但是辦法總比困難多。 根據美國研究機構American Enterprise Institute的最新報告，中國供應商(不含台灣)已經占據了俄羅斯晶片市場的足足89％！ 其他供應商分布國你可能想不到：泰國3％、土耳其2％、馬爾地夫2％、阿聯1％。 至於這些非科技大國哪裡來的晶片，咱就不早知道啦。 不過，俄羅斯確實付出了很大的代價，購買晶片花的錢更多了。 2019年的時候，俄羅斯進口了1895公斤的晶片，平均每公斤1581美元。 2021年，進口總量增加到2522公斤，單價降至1411美元。 但是到了2023年，進口總量略降至2320公斤，單價卻翻番飆升至2730美元。 另外，俄羅斯本土晶片製造雖然還很落後，比如，但也在努力嘗試，並通過各種渠道進口晶圓等材料以及設備。 晶圓等材料方面，中國和香港供應商依然占據了俄羅斯進口交易的絕大部分，台灣也依然有相當一部分，甚至美國也在偷偷賣。 其他還有韓國、土耳其、馬來西亞、義大利、立陶宛等。 來源：快科技

快科技4月13日消息，最近兩個月以來，世界各地的很多玩家在使用13/14代酷睿玩遊戲的時候，，甚至日常使用也往往在正常的幾個月後各種藍屏死機。 看到顯存不足，首先懷疑的肯定是顯卡，但是NVIDIA方面明確指出，這些問題都和顯卡沒有關系，建議玩家去找Intel反饋問題。 不少玩家反復試驗後發現，把處理器頻率降低一些就好了，看起來是13/14代酷睿i9功耗過高所致。 Intel方面倒是很誠實，一位工程師Thomas Hannaford就確認，已經知曉此問題，正在進行調查，遇到問題的玩家可以隨時聯系Intel的客服。 Red Game Tools研究後指出，NVIDIA顯卡確實是無辜的，因為大多數問題出現在使用虛幻引擎的遊戲中，確切地說是Shader解壓環節，主要有CPU處理器負責執行，但是遊戲卻錯誤地給出了顯存不足的提示。 Tom's Hardware則報導稱，問題的根源應該這些年來，幾乎所有的Intel平台高端主板都把處理器功耗限制設定在4096W，甚至是無限。 這屬於一種偷懶的做法，以前一直相安無事，但是因為13/14代酷睿i9的功耗偏高，終於出問題了。 事實上按照Intel的規范，大部分處理器的功耗限制都在200W之下。 所以，刷個BIOS就好了？ 來源：快科技

快科技4月12日消息，14代酷睿發布也沒多久，13代酷睿就開始了淘汰進程，第一批是盒裝版的K系列可超頻版。 根據Intel發布的通知，i5-13600K/KF、i7-13700K/KF、i9-13900K/KF/KS的盒裝版本都已進入停產退市進程，5月24日之後就不再接受新訂單，已下單的也不能取消、不能退回，6月28日就不再出貨。 不到兩個月就走完整個流程，相比經常需要一兩年來說實在是太快了。 當然了，這些產品還會繼續銷售一段時間，而且散片還會賣很久。 事實上，12代酷睿K系列現在依然能買到。 至於為何如此急著退役13代酷睿K系列，可能是14代酷睿K系列和它太像了，只是頻率差異而已。 來源：快科技

當地時間4月9日，在谷歌舉行的“Cloud Next 2024”大會上，谷歌首度公開了其專為數據中心設計的首款自研Arm構架CPU——Axion。 早在2023年2月就有傳言稱，谷歌正在開發兩種不同的 Arm 伺服器 CPU。 其中一款代號為“Maple”，基於 Marvell 的技術，並且可能基於命運多舛的“Triton”ThunderX3及其後繼產品 ThunderX4。 第二個項目代號為“Cypress”，由以色列的谷歌團隊設計。 據The next platform報導稱，Maple 和 Cypress 都是由 Uri Frank 領導研發的，Uri Frank 於 2021 年 3 月從英特爾加入谷歌，成為伺服器晶片設計副總裁。 Frank 在英特爾工作了超過兩年半的時間，擔任工程和管理職務，最終負責許多個人電腦核心晶片的設計。 谷歌...

快科技4月12日消息，Intel日前發布了，代號Meteor Lake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。 事實上，Intel最初規劃了Meteor Lake的桌面版本，接口就是這個LGA1851，只可惜性能不爭氣，只能委身於輕薄本。 iBASE展示了針對嵌入式酷睿Ultra設計的一款主板，讓我們看到了LGA1851的真容，整體尺寸其實和12/13/14代酷睿的LGA1700一模一樣，只是針腳更密集了。 有趣的是，iBASE將處理器的名稱標注為14代酷睿Ultra，這說明Intel最初確實准備把Meteor Lake就叫做14代酷睿的，只是計劃不如變化。 Intel將在今年晚些時候發布新一代Arrow Lake、Lunar Lake，後者只有超低功耗移動版，前者終於有桌面版，接口就是LGA1851。 只是不知道，這個接口能用幾代產品？ 來源：快科技

快科技4月11日消息，AMD Zen5架構的銳龍處理器越來越近，各方面准備工作也在快速推進中，甚至連主板晶片組驅動都提前加入了支持。 在此之前，、里都出現了Zen5架構的身影。 如今在AMD X670E晶片組的6.03.19.217新版驅動中，除了銳龍6000、7040、8000、7736系列處理器，還出現了銳龍9000系列，當然就是Zen5！ 現在的Zen4系列桌面處理器叫銳龍7000系列，為什麼下一代就成了銳龍9000系列？ 這是因為AMD又雙叒叕改變了命名規則： 最早是按照年份劃分代際，後來改成了按照架構區分，去年又回到了年份命名法，2023年的都屬於8000系列，2024年的就都是9000系列。 估計在一個多月後的台北電腦展上，AMD會放出一些銳龍9000系列的消息，而正式發布最快也得到秋天，甚至是第四季度。 銳龍9000樣品真身 來源：快科技

快科技4月10日消息，AMD今天低調發布了銳龍8000系列處理器的兩款新品，分別叫銳龍7 8700F、銳龍5 8400F，帶上F後綴就意味著沒有核顯，一如上代的銳龍5 7500F。 它們倆來自於年初發布的銳龍8000G APU，也就是移動端的銳龍7040/8040系列，均基於4nm工藝、Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，接口還是AM5。 銳龍7 8700F就是銳龍7 8700G的變種，同樣8核心16線程、8MB二級緩存、16MB三級緩存、65W熱設計功耗，不過失去了Radeon 780M核顯，核心頻率從4.2-5.1GHz略微降至4.1-5.0GHz。 銳龍5 8400F則衍生自銳龍5 8500G，同樣是6核心12線程、6MB二級緩存、16MB三級緩存、65W熱設計功耗，不過沒有了Radeon 740M核顯，核心頻率則變化比較大，加速頻率從5.0GHz降至4.7GHz，基準頻率反而從3.5GHz提高到了4.2GHz。 值得一提的是，銳龍7 8700F同樣保留了NPU單元，也就是配備Ryzen AI獨立引擎，銳龍5 8400F就沒有了。 這兩款處理器雖然是，但並非中國市場特供。 至少暫時，它倆不開放給零售市場，而是僅供渠道OEM。 來源：快科技

快科技4月10日消息，Intel Vision 2024創新大會上，CEO帕特·基辛格再次披露了下一代超低功耗處理器Lunar Lake，將命名為酷睿Ultra 200V系列，AI算力將實現一次飛躍。 Intel聲稱，Lunar Lake處理器的AI算力將超過100TOPS(100萬億次每秒)，是現有Meteor Lake處理器的足足三倍！ 其中，單單是NPU單元就可以提供大約45TOPS的算力，是目前的多達四倍，自己即可滿足微軟定義下一代AI PC的需求。 另外，Lunar Lake CPU算力大約為5TOPS，基本不變，GPU算力則是最高的約為50TOPS，提升接近1.8倍。 競品方面，高通驍龍X Elite總算力為75TOPS，是現有產品最高的，其中NPU就提供45TOPS，也就是和Lunar Lake處於同一水平。 AMD的銳龍7040系列(Phoenix)總算力33TOPS，NPU算力10TOPS，銳龍8040系列(Hawk Point)作為簡單升級版，總算力來到39TOPS，NPU算力提升為16TOPS。 下一代的Strix Point將實現一次跨越，NPU部分算力提升3倍達到48TOPS，從而超越Lunar Lake，但是CPU、GPU部分不詳，顧及整體超越100TOPS也沒有太大難度，畢竟會升級到Zen5 CPU架構、RDNA3+ GPU架構。 Lunar Lake已經多次曝光，目前信息顯示、全新CPU/GPU架構，最多4P+4E 8核心8線程(不支持超線程)、8個Xe-LPG架構核顯核心，還會整合封裝內存，功耗級別8W、30W。 型號命名將是酷睿Ultra 200V系列，。 來源：快科技

快科技4月10日消息，Intel Vision 2024產業創新大會上，Intel宣布面向數據中心、雲和邊緣的下一代至強處理器品牌煥新，升級為“至強6”(Xeon 6)，此前代號Sierra Forest、Granite Rapids。 2017年，Intel發布了第一代至強可擴展處理器(代號Skylake)，2023年年初和年底，先後帶來了第四代Sapphire Rapids、第五代Emerald Rapids。 按照慣例，Sierra Forest、Granite Rapids應該命名為第六代至強可擴展處理器，但隨著行業需求和產品技術本身的變化，Intel將其更名為至強6，也更加簡潔。 至強6 Sierra Forest堪稱至強處理器歷史上最大的一次變革，首次採用純能效核(E核)設計，最多可以做到288核心288線程。 它重點針對效率進行優化，適合高密度、可擴展的工作負載。 按照官方說法，相比第二代至強，Sierra Forest可以帶來2.4倍的能效提升，機架密度則可以提高2.7倍。 客戶能夠以接近3:1的比例替換升級舊系統，從而大幅降低功耗，機架數量從200個減少到72個每年能節省100萬瓦能耗，足夠1300多戶家庭使用一整年。 至強6 Granite Rapids則是傳統的純性能核(P核)設計，重點針對性能優化，適合計算密集型、AI負載。 它將新增加對MXFP4數據格式的軟體支持，能夠運行700億參數的Llama 2大模型，對比四代至強能將令牌延遲縮短最多6.5倍。 Sierra Forest將在今年第二季度正式發布，Granite Rapids緊隨其後登場。 另外，Intel確認將在今年內推出代號Lunar Lake的下一代酷睿Ultra客戶端處理器，CPU+GPU+NPU平台算力超過100TOPS，其中NPU單元算力超過46TOPS，從而支持更強大的新一代AI PC。 2024年內，基於酷睿Ultra處理器的消費級和商用終端產品將超過230款，100多家ISV軟體廠商將針對酷睿Ultra處理器開發300多項專屬的AI加速功能。 Intel預計到2025年底，將出貨超過1億顆具備AI加速功能的處理器。 來源：快科技

快科技4月9日消息，Intel原計劃在Meteor Lake也就是酷睿Ultra這代產品上更換新的封裝接口LGA1851，但因為性能不濟而取消了桌面版，僅用於輕薄筆記本，但沒想到，獨立接口版本還是來了，只是並非針對消費級台式機市場。 Intel低調發布了“Meteor Lake-PS”，採用獨立的LGA1851接口，尺寸45 x 37.5毫米，和12/13/14代的LGA1700完全相同。 這次主要面向邊緣計算領域，或者說嵌入式市場，不會單獨銷售，而且要到第四季度才會供貨，到時候下一代Arrow Lake的桌面版都會出來了，接口也是LGA1851。 Meteor Lake-PS在架構和技術特性上沒啥明顯區別，還是Intel 4製造工藝，CPU部分最多6個多線程P核、8個單線程E核、2個超低功耗LPE核，銳炫核顯最多8個Xe核心。 支持DDR5-5600內存、20條PCIe 4.0通道、四個雷電4/USB-C接口、HDMI 2.1/DisplayPort 2.1顯示輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.3，等等。 具體型號一共九款，還是都叫做酷睿Ultra系列，但是沒有頂級的酷睿Ultra 9，反倒是增加了入門級的酷睿Ultra 3。 其中，HL系列默認基礎功耗45W，可上調至65W、下調至20W，主要在於P核基準頻率不同。 酷睿Ultra 7 165H：6+8+2 16核心22線程，三級緩存24MB，P/E核最高頻率5.0/3.8GHz，核顯單元128個、頻率2.3GHz，支持vPro。 酷睿Ultra 7 155HL：P核頻率降至4.8GHz，核顯頻率降至2.25GHz，不支持vPro。 酷睿Ultra 5 135HL：4+8+2 14核心18線程，三級緩存18MB，P/E核最高頻率4.6/3.6GHz，核顯頻率2.2GHz，支持vPro。 酷睿Ultra 5 125HL：P核頻率降至4.5GHz，核顯減至112單元、2.25GHz頻率，不支持vPro。 UL系列默認基礎功耗15W，最高28W、最低12W，也是P核基準頻率不同。 酷睿Ultra...

快科技4月9日消息，據韓國媒體報導，最近大量玩家集中反應，使用13/14代酷睿i9系列處理器玩《鐵拳8》等遊戲，會集中出現崩潰的問題，Intel已經開始進行調查。 從2月底開始，陸續有很多人在玩《鐵拳8》的時候被提示顯存不足，然後遊戲突然強行關閉。 這種提示首先讓人懷疑顯卡支持或兼容問題，但即便大顯存高端顯卡也會如此，而且幾乎都是在13/14代酷睿i9平台上遇到的。 事實上，《鐵拳8》並不是唯一出問題的，《最終決戰》、《戰地2042》、《遺跡2》、《墮落之王》、《霍格沃茨之遺》、《地平線》、《遠界》、《守望先鋒2》、《P的謊言》等也都有類似現象，它們大多都是基於虛幻引擎。 處理器涉及i9-14900K、i9-14900KF、i9-13900K等高端型號，甚至6.2GHz創紀錄頻率的最新款i9-14900KS也存在，有人還報告i7-14700K同樣存在。 除了遊戲崩潰，很多玩家反應，這些處理器在頭幾個月一切正常，然後就頻繁系統崩潰、死機、藍屏，重裝系統也沒用，甚至重裝的過程中也會藍屏。 有的店家透露，每天都會有10個左右的客人要求更換處理器。 經過摸索，有人找到了一種臨時解決方法，那就是通過Intel XTU官方超頻工具，將P核性能核心的頻率拉下來，比如倍頻55x降到53x，就正常了。 因此猜測，可能是這兩代i9把頻率和電壓拉得太高，長時間運行就無法保證穩定了。 來源：快科技

快科技4月8日消息，之前有說法稱，，相當不可思議，而根據MLID的最新說法，其中的秘密應該來自AVX-512指令集。 AVX-512指令集原本是Intel的獨門秘籍，AMD Zen4架構開始支持，包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍，而尷尬的是，Intel因為使用大小核架構設計，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake很大機率不再支持AVX-512(也沒有超線程)，反倒成了AMD獨享。 Zen4架構的AVX-512指令集是通過兩個256位FPU浮點單元來組合執行的，可以更靈活一些，功耗也更低，但性能達不到極致。 Zen5架構將會引入512位FPU單元，可以直接執行AVX-512，性能更強，也可高效執行VNNI等指令，更有利於提升AI表現。 為此，Zen5架構也會在其他方面升級配合，方便餵給FPU單元足夠的數據和指令。 比如增大一級緩存DTLB，一級數據緩存容量從32KB增大到48KB，比如載入存儲隊列加寬，比如FPU MADD延遲縮短一個時鍾周期，等等。 此外，Zen5架構的整數執行流水線也會從8條增加到10條。 不過，二級緩存容量保持不變，每核心還是1MB。 來源：快科技

快科技4月8日消息，AMD Zen5架構的銳龍9000系列桌面處理器(代號Granite Ridge)越來越近了，現在第一次看到了真身，當然和現有的銳龍8000系列長得一模一樣，還是個“八爪魚”。 當然它還是工程樣品，表面上可以看到PON編號為100-000001290-11，封裝地馬來西亞。 接口理論上還是AM5，但是，不知道這次會不會直接換裝。 至於具體規格，據說是8核心16線程，頻率不詳(樣品的知道了也沒意義)，熱設計功耗105W，而最高還會是16核心32線程，熱設計功耗則會提高到170W。 有趣的是，這個OPN編號早在去年6月份就曾出現在分布式計算項目einstein@home，確實顯示有16個邏輯核心，繼續集成簡單的GPU。 靠譜曝料高手“Kepler_L2”之前說過，SPEC基準測試中， 來源：快科技

快科技4月7日消息，受各方面限制，一體機的性能普遍較弱，但是醫療成像創業公司Alafia AI徹底打破了這一刻板印象，他們推出的這台一體機工作站“Alafia Aivas SuperWorkstation”直接捅破了天花板。 該機採用了一顆Ampere Altra處理器，Arm架構，128核心，主頻3.0GHz，搭配兩塊顯卡，比如RTX 4000/A3000，最多28416個GPU核心。 其他還有最多2TB DDR4內存、8TB固態硬碟，以及一塊360nits亮度的4K觸控螢幕。 對於為何選擇Ampere處理器，Alafia AI解釋說醫療成像屬於CPU密集型應用，而且會同時運行大量任務。 目前，這台機器主要面向開發者，二季度內出貨，預計四季度完成生態整合。 至於價格，暫時沒說，但如此超高配置，如此行業專用，盡情想像吧。 來源：快科技

快科技4月7日消息，高通最近在紐約舉辦了一場媒體會，讓大家再次體驗了一把驍龍X Elite筆記本的參考設計，並給出了最新的官方性能數據， 高通這次給出了三種不同配置，其中驍龍X Elite處理器有兩款X180100 3.4GHz、X1E8400 3.8GHz，都是12核心，前者搭配有16/32GB兩種內存，後者則是64GB。 可惜，跑分還是只能在高通設置好的環境裡，使用規定的項目進行測試，官方還給出了參考分數，和去年的差不多。 高通給出的一組最新幻燈片，倒是讓人大開眼界： 多線程性能領先蘋果M3超過了28％，但沒有提及單線程性能、GPU性能，也沒有對比M3 Pro、M3 Max。 按照慣例，不說的……你懂的。 對比酷睿Ultra 7 165H，號稱同等功耗下單線程、多線程性能分別領先54％、52％，同等性能下功耗分別低65％、60％。 銳龍9 7940HS成了背景板，當然也是完全超越，尤其是高功耗釋放下的多線程性能被指較弱。 對比旗艦級的酷睿Ultra 9 185H，號稱同等功耗下單線程、多線程性能分別領先41％、36％，同等性能下功耗分別低65％、58％。 同時可以看到，酷睿Ultra 9 185H的功耗釋放空間更大，性能也可以因此達到更高的水平。 GPU方面，對比酷睿Ultra集成的銳炫核顯，號稱同等功耗下性能領先36％，同等性能下功耗低50％。 不過詭異的是，銳龍9 7940HS里集成的核顯780M，性能曲線比酷睿Ultra低得多。 此外，高通還聲稱，驍龍X Elite將會帶來突破性的電池續航，Office 365辦公應用場景下領先最多40％，視頻電話會議場景下領先超過100％，但沒有給出更具體的數據。 所以，你信嗎？ 來源：快科技

快科技4月7日消息，Intel將在今年晚些時候推出高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake，理論上應該都會隸屬於第二代酷睿Ultra，現在第一次看到了新的型號命名，很別致。 Intel開發文檔中出現了一款“酷睿Ultra 5 234V”，就隸屬於Lunar Lake(LNL)。 smpboot: CPU0: Intel(R) Core(TM) Ultra 5 234V 2.10GHz (family: 0x6， model: 0xbd， stepping: 0x1) 事實上據說Lunar Lake全系列都會掛著V的後綴，Arrow Lake系列則繼續使用H、HX、U。 檢測信息顯示，酷睿Ultra 5 234V有8核心8線程，是的確實沒有超線程，基準頻率2.1GHz，最高加速頻率3.1GHz，畢竟是樣品，頻率並非最終規格，功耗也不清楚——據說有8W、30W兩個檔次。 另外可以確認，核顯確實是Xe2架構。 事實上，第二代的酷睿Ultra 200系列不僅有全新的Arrow...

快科技4月7日消息，Zen4架構的銳龍7000系列誕生之際，AMD終於放棄使用多年的AM4接口，改成了全新的AM5，並保證一樣會很長壽，至少用到2026年，但現在突然冒出來一個AM5+。 常用於分析AMD/Intel處理器微代碼文件的工具MC Extractor在最新v1.101.1版本的更新日誌中提到，增加了對AMD AM5+接口自動數據大小的檢測，同時調整了AM5+接口的微代碼樣式。 同時，更新日誌中還有一條，增加了對AMD CPUID 00B40F40/00B40F00微代碼檢測的支持，推測對應Zen5架構的新一代桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range。 這麼來說，代號Granite Ridge的銳龍9000系列難道就會使用AM5+？ 這是我們第一次看到AM5+這個說法，顯然是AM5的升級版，但詳細情況不明。 猜測它可能會啟用一些備用針腳，支持一些新的特性，比如不同的電壓、供電、PCIe通道拆分、USB4 v2、DisplayPort UHBR20，等等。 不過，極大機率上，AM5+、AM5會保持互相兼容(至少向下兼容)，處理器和主板可以通用，但是新舊搭配會無法使用一些新特性。 當然，也有另外一種可能，AM5+是為未來准備的，至少2026年的Zen 6才會啟用。 來源：快科技

快科技4月4日消息，這些年，Intel在製程工藝上非常激進，正在推進7、4、3、20A、18A組成的“四年五代節點”，還公布了未來的14A，也就是1.4nm。 20A工藝相當於2nm級別，2022年下半年就在實驗室完成了IP測試晶圓，今年量產上市，首發產品是Arrow Lake，預計命名為二代酷睿Ultra。 它首次引入RibbonFET環繞式電晶體、PowerVia背部供電，能效比提升最多15％。 至於18A工藝，也就是1.8nm級別，將會首次大規模引入新一代EUV極紫外光刻，繼續優化Ribbon電晶體，再次提升10％的能效比。 它也在2022年就完成了初步測試，將是Intel對外代工的主力，也是Intel反超台積電的關鍵點。 Intel CEO帕特·基辛格最新表示，基於18A工藝的第一款客戶端產品Panther Lake、第一款伺服器產品Clearwater Forest，將在2025年開始投產，而大規模量產則要等到2026年。 這兩款產品都早已出現在路線圖上，但細節上未公開，只知道Clearwater Forest將是第二代基於純E核的至強，架構代號Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登場，最多288核心288線程。 基辛格指出，Intel 2025年的晶圓生產主力還是Intel 10/7工藝，2025年開始上量Intel 3，並有小批量的Intel 18A，然後在2026年就會大規模出貨Intel 18A。 至於Intel 14A，具體投產節點仍未公布，看起來應該能在2026年落地。 來源：快科技

快科技4月3日消息，AMD今天正式發布了銳龍嵌入式8000系列處理器，第一次為嵌入式領域帶來了NPU單元和AIGC功能。 銳龍嵌入式8000其實就是移動版銳龍8040系列的翻版，依然都是Zen4 CPU架構、RNDA3 GPU架構、XDNA NPU架構的組合，4nm製造工藝。 型號編號都一模一樣，分別叫做8845HS、8840U、8645HS、8640U，只是前綴多了嵌入式倆字，而且不分9/7/5系列。 具體參數不再贅述，核心規格大差不差，只是部分型號的頻率略有100MHz左右的微調，比如8645HS降到了5.9GHz，8640U則提高到了5.0GHz，另外都加入了ECC內存支持。 銳龍嵌入式8000也可提供最高39TOPS的算力，其中NPU部分可提供最高16TOPS。 至於說NPU AI能給嵌入式應用帶來什麼變化，其實還是相當廣泛的，諸如計算視覺、機器人、工業自動化等等。 舉例來說，AI可以幫助機器人完成實時路徑規劃，適應動態變化環境。 在工業自動化領域，AI可以讓智能邊緣設備執行復雜分析和決策，無需依賴雲端連接，就能實時監控、預知維護、自動控制，從而大大提升運營效率、減少宕機時間。 來源：快科技

快科技4月3日消息，AMD將在今年晚些時候發布基於Zen5架構的銳龍處理器，其中移動版有Strix Point、Stirx Halo、Fire Range等三個版本，桌面版代號Granite Ridge，主板支持已經提前開始了。 華碩最近為ROG CROSSHAIR、ROG STRIX X670E等主板放出了新版固件BIOS，基於新版微代碼AGESA 1.1.7.0，除了支持256GB DDR5系統內存容量，還特別加入了“1170-FireRange-Pi”。 估計是華碩把代號搞錯了，直接寫上了移動版，其實應該是Granite Ridge，對應CPUID 00B40Fxx。 這也是主板行業的慣例了，比如銳龍8000G APU發布前五個月，第一批主板BIOS支持就已經到位。 這麼推算，Granite Ridge系列應該會在第三季度或者第四季度初發布，而按照AMD的命名體系，應該叫做銳龍9000系列。 Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。 根據靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比於Zen4的單核性能提升可超過40％。 來源：快科技

快科技4月1日消息，AMD的銳龍7035H系列處理器近日低調增加了幾款新品，最大特點是首次屏蔽了GPU核顯，不再是APU。 銳龍7035H系列代號Rembrandt Refresh，其實就是銳龍6000H系列的升級版，架構還是上一代的Zen3+，此前已有銳龍7 7735H/HS、銳龍5 7535H/HS四款型號。 新增加的也是四款，分別是銳龍7 7435H/HS、銳龍5 7235H/HS，相比已有型號直白地說就是降級閹割版。 銳龍7 7435H/HS還是8核心16線程、35-54W熱設計功耗，核心頻率從3.2-4.75GHz降低到了3.1-4.5GHz，Radeon 680M核顯沒有了。 銳龍5 7235H/HS變化就更大了，都從6核心12線程降到了4核心8線程，核心頻率也從3.3-4.55GHz降低到3.2-4.2GHz，Radeon 660M核顯自然也沒了，但是熱設計功耗仍然是35-54W。 以上型號中，H結尾的都是中國大陸市場特供，其他地區不存在。 失去核顯之後，這些處理器就只能用在高性能的筆記本中，必須搭配獨立顯卡。 來源：快科技

據俄羅斯媒體Vedmosit近日報導，俄羅斯自主晶片企業貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之後舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。 報導援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的晶片都是瑕疵品，原因一是相關設備還需要正確調校，二是晶片封裝工人技能不足。” 消息人士還透露，俄羅斯已經可以小批量封裝處理器，但達到一定規模後，廢片就會大量出現，無法在規模上維持足夠的良率。 貝加爾電子的處理器採用台積電製造工藝、Arm CPU架構，其中，最多48核心、24MB三級緩存，2.0-2.5GHz頻率，120W熱設計功耗。 但是俄烏沖突後，台積電等晶片製造封測企業完全切斷了與俄羅斯晶片企業的合作，台積電已經製造封裝好的3萬顆晶片都拒絕出貨給貝加爾電子。 但是，俄羅斯本土晶片製造還無法做到16nm，只能自己培育，包括GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等等，但看起來進展並不太好，還需要繼續精進。 來源：快科技

快科技3月31日消息，，全面覆蓋桌面端、移動端，性能更值得期待，號稱提升幅度可超40％！ Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。 根據靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比於Zen4的單核性能提升可超過40％。 看起來，這個提升應該是工藝、架構、頻率三方面綜合的結果，但是IPC的提升幅度必然也不會小，畢竟工藝方面已經難有翻天覆地的變化，頻率也不太可能大幅提高。 另一方面，這個超40％的提升幅度不知道是平均值，還是最高值，如果是前者那就更讓人亢奮了。 這不由得讓人想起了第一代Zen，官方設定的目標是IPC相比於挖掘機架構提升40％，最後竟然做到了52％——當然也是因為挖掘機太弱了。 Zen5銳龍已經開始周轉測試，其中桌面端代號Granite Ridge，估計得等到第三甚至第四季度才會發布，最多16核心，最高TDP 170W。 移動端今年晚些時候首發Stirx Point，最多4個Zen5加8個Zen5c核心、16個RDNA3+ GPU核心，TDP 28-54W。 明年還有高端的Fire Range，移植自桌面版Granite Ridge，TDP控制到55-75W。 還有個終極的Strix Halo，最多16個Zen5、40個RDNA3+ GPU核心，TDP 55-120W。 來源：快科技