CPU、GPU、某些高發熱量的晶片一般都需要藉助主動散熱方式進行散熱，在我們印象中一般是散熱鰭片加上風扇或者渦輪，有時候會再加一些熱管，高端的會使用水冷散熱系統。早在2011年美國桑迪亞國家實驗室推出過一個讓鰭片轉起來主動散熱的「空氣軸承熱交換器」，時隔3年多後，這種概念散熱器又出現在CES展會上。
實物圖來自Tom’s Hardware，這個是酷冷做出的散熱器
這款產品由CoolChip和酷冷至尊聯合推出，名字叫「動力散熱」（Kinetic Cooling），原理和上面說到的「桑迪亞散熱器」差不多，都是讓散熱鰭片旋轉起來，通過離心效果將冷風從中央「甩」向四周，目的是要削薄散熱鰭片表面影響散熱效率的靜止空氣邊界層。
Cooling的原型，厚度比酷冷的薄很多
桑迪亞散熱器的散熱鰭片部分與底座部分之間通過一層只有0.001英寸的空氣層傳遞熱量，而酷冷的這一個原型產品有一些不同，兩者之間有復數的同心圓凹槽，增大了熱量傳遞的面積。
另外，酷冷的原型有考慮到實際應用，不僅高度比Cooling的高些，而且外圍還有一圈傳統風冷散熱器鰭片，利用熱管傳熱、中央吹出的風帶走熱量。
這一款同樣也是停留在原型階段，風量暫時還不如傳統風冷散熱器，軸承的選擇也有些困難，此外散熱器的高度也不如桑迪亞散熱器，不過時間還多著，大家好好期待下這種形式的散熱器在未來的發展吧。
據稱噪音比渦輪散熱器低
來源：超能網
