固態主動冷卻晶片製造商FroreSystems在2023年推出了AirJet Mini和AirJet Pro兩款革命性產品，在當時取得了較大的市場反響。在今年的CES 2024上，他們推出了新品AirJet Mini Slim，不僅更加輕薄，性能也與AirJet Mini基本相同，為當下的移動設備提供了更好的散熱解決方案。
AirJet固態自主冷卻晶片是專為無風扇移動智能設備而設計的，多數用於筆記本電腦、平板電腦以及遊戲掌機上。在AirJet內部有著能以超聲波頻率振動的微小膜片。 這些膜片會產生較大的背壓，將氣流從頂部進風口吸入AirJet內部，並以高效的方式排出散熱底座中的熱量。
AirJet Mini Slim的尺寸大小為27.5×41.5×2.5 mm，相比AirJet Mini厚度減少了0.3mm，重量也減輕了1g，僅8g，並且保持了以1W的工作功耗實現5.25W解熱功耗的性能表現，官方標稱噪音值同樣低於21分貝。
此外，AirJet Mini Slim還加入了智能自清潔功能和Thermoception技術。智能自清潔功能能夠解決長時間使用到導致的灰塵積聚問題，有效維持性能和延長使用壽命。Thermoception技術可令晶片獨立感知環境溫度，通過自主優化最大程度地提升散熱性能。
值得注意的是，美光在CES2024上展示的概念產品——英睿達（Crucial）T700 8TB中就搭載了AirJet Mini，可能預示著固態主動冷卻晶片將會進入硬碟散熱領域。由於英睿達 T700 8TB是由四個獨立的T7002TB PCIe 5.0SSD通過RAID陣列組合而成的，雖然性能強勁，但發熱也不小。在加上了四片AirJet Mini之後，不僅能夠滿血釋放SSD的讀寫性能，還替代了原來的渦輪風扇散熱模塊，將PCIe擴展卡的尺寸減少了40%，並且帶來了更低的運行噪音。
來源：超能網
