在蘋果全新一代MacBook Air上面，大家可能會喜歡它更新潮的外觀，更好螢幕或者新一代的M2晶片等等，但很多人都忽略了它的一個大優點，那就是它採用無風扇的散熱系統，使得可以幾乎無聲運行，不過凡事有兩面性，這一設計也限制了M2晶片的性能發揮。
在ArsTechnica在近日報導中提到，雖然今年新款MacBook Air和新款MacBook Pro都採用了M2晶片，但後者實際在多項測試中都要快30%，這主要就是因為MacBook Air的無風扇設計，導致晶片在高負載運行時太熱了，有YouTuber嘗試拆機後小改了散熱後，可以在一些測試中從原來108攝氏度降低到97攝氏度，盡管這看起來還是很高的一個數值。
上代的M1晶片MacBook Air相比同代的MacBook Pro，在跑分表現是基本一樣的，只是長時間運行後才會出現性能下降，也有玩家選擇給它改散熱。而這次M2晶片可能由於CPU和GPU性能都有比較大的提升，發熱量也隨之增大很多，其實蘋果這次有加入均熱板來加強散熱，但無風扇設計還是無法完全壓制住這一代更熱的晶片。
當然蘋果本來就是定位MacBook Air用來處理中輕度任務，更大優勢在於有更輕薄機身，能安靜地運行以及提供長時間續航，而不是給大家剪視頻和玩遊戲什麼的，所以原廠的散熱設計還是很合理的，如果真的需要性能，還是建議選擇13英寸MacBook Pro更能完全享受到M2晶片的速度。
來源：超能網
