據MacRumors的最新消息，蘋果內部正在研發將於2023年下半年發布新款MacBook Air，具備13英寸與15英寸兩種版本，將搭載蘋果自主研發的M3晶片。
消息稱，蘋果M3晶片最早與2022年6月被提及，將採用更高規格的3nm製程工藝，與5nm相比速度提升多達 15%，功耗降低 30%。
此外，台積電官方曾表示，將於今年四季度末開始生產3nm晶片，而3nm製程工藝（基於台積電N3P或N3S）也是今年下半年最值得期待的晶片工藝。
據半導體領域的專業人士分析，台積電3nm工藝目前的良品率已達到近70~80%，已接近與期初的5nm水平。
蘋果M2晶片與M1的整體性能提升幅度並不算大，主要是由於採用的都是相同的5nm製程工藝，僅憑借架構與核心頻率的差異也拉不開太大的性能。
而3nm製程作為工藝的節點，將為蘋果MacBook（M3）在性能和能耗比等方面做出更大的提升。
來源：快科技
