快科技2月28日消息，全新Redmi G Pro 2024將於3月4日正式發布，宣稱“打造萬元檔遊戲本新標杆”。
小米王騰今日為大家揭曉了Redmi G Pro 2024的散熱配置，Redmi G Pro 2024整機性能釋放達210W。
新款筆記本採用了一套更加復雜的散熱系統，有風扇、3D網狀熱管、立體VC均熱板、液金等共同組成。
VC均熱板是旗艦手機常用的散熱材料，Redmi針對VC的使用和設計有著非常深厚的經驗。這次Redmi G Pro採用了9558mm²的超大立體VC均熱板，理論均熱性能是傳統熱管的2.5倍。
更重要的是，新款筆記本在VC內部增加了立體支柱，使內部氣、液循環的通道更多，可以讓熱量快速擴散。
此外，針對筆記本獨特的CPU、GPU雙熱源情況，小米開創性的在VC內部設計了一條快速導熱通道，單熱源工作時能充分享受雙路散熱效果，充分發揮了大面積VC的優勢。
液態金屬是超高端遊戲本會使用的高端導熱材質，由多種低熔點的金屬和合金材質構成，小米選擇的液金導熱係數是傳統相變材料的2.35倍，整體更接近膏狀，能大幅降低偏移風險。
同時，小米在處理器周圍設計一圈矽膠密封圈，防止液金外溢。另針對處理器周圍器件採用了點膠密封技術，防止液金腐蝕和導電。此外，針對和液金接觸的散熱組件，表面鍍一層鎳合金，保護散熱器不受液金腐蝕。
有了冰封散熱的加持，Redmi G Pro的整體性能體驗大幅提升。性能釋放，達到了最高210W的穩定輸出遊戲體驗，以特別吃性能的賽博朋克2077為例，比友商標杆產品高11%。溫度控制，腕區最高溫度比友商降低7.4°C。
來源：快科技
