ROG筆記本開始大規模應用液金散熱 對比硅脂 CPU降溫20度

如今的筆記本市場,遊戲本品類可謂大放異彩。在消費者對配置提出越來越高要求的時候,散熱似乎就成繞不開的一道關卡。

如何在模具、厚度、頻率、噪音等元素之間尋求最佳的平衡,彰顯出廠商們的功底。

去年,華碩在ROG Mothership筆記本上率先導入液金散熱。液金也就是液態金屬導熱劑,對於DIY老鳥來說,i7開蓋硅脂換液金早已是基本操作。

日前,華碩介紹其半自動化的液金塗抹流程。ROG選用的液金導熱劑由德國暴力熊提供,優點在於含錫少,導熱系數更接近鎵銦合金,也就是釺焊的效果。

ROG筆記本開始大規模應用液金散熱 對比硅脂 CPU降溫20度

我們看到,華碩先是用機械刷子在CPU核心表面反復塗刷17次,這里面既有液金,也有基層材料。第二步是放到注射機器下方再點兩滴純度更高的液金,它們和基層也能很好結合,提升散熱效果。

ROG筆記本開始大規模應用液金散熱 對比硅脂 CPU降溫20度

根據華碩的測試,不同CPU實測出來10~20度的溫度改善,可以說奧里給。

據華碩介紹,搭載10代酷睿的遊戲本將大量採用液金散熱材料,已經開始陸續上市。

ROG筆記本開始大規模應用液金散熱 對比硅脂 CPU降溫20度

作者:萬南
來源:快科技