Tag: 功耗

就在我們等待13代酷睿的時候，Intel意外發布了12代酷睿的一個新系列“Alder Lake-PS”，主要面向IoT物聯網領域，最大特點就是功耗低。 Alder Lake-PS系列依然都是Intel 7製造工藝、大小核混合架構、銳炬Xe核芯顯卡，記憶體支持DDR5-4800、DDR4-3200。 全系列一共有11款型號，其中5款屬於HL系列，標準功耗45W，最高60W、最低35W： i7-12800HL、i5-12700HL都是6大+8小的14核心20線程，最高頻率4.8GHz、4.7GHz，96單元核顯。 i5-12600HL、i5-12500HL 4+8 12核心16線程，80單元核顯。 i3-12300HL 4+4 8核心12線程，48單元核顯。 6款屬於UL系列，標準功耗15W，最高28W、最低僅12W： i7-1265UL、i5-1255UL、i5-1245UL、i5-1235UL都是2+8 10核心12線程，核顯單元前倆96個、後倆80個。 i3-1215UL 2+4 6核心8線程，核顯單元64個。 賽揚7305L 1+4 5核心6線程，核顯單元48個。 它們的規格很大程度上承襲了此前發布的12代酷睿嵌入式版本，包括HE系列、PE系列、UE系列，但核心數、頻率、記憶體、功耗又都所有調整。 來源：快科技

9月份DIY市場會有兩大重磅產品升級，一個是AMD的銳龍7000處理器，一個是Intel的13代酷睿，可能都會在9月27日上市，上演火星撞地球的好戲。 這兩家的處理器性能大戰是粉絲最關心的，現在不好說哪家一定能贏，但是有一點可以確認，AMD及Intel都會提高新一代CPU的功耗上限，盡可能釋放更高性能，銳龍7000的TDP都提升到170W甚至230W了。 Intel這邊從12代酷睿開始就不怎麼提TDP功耗了，更主要的是看PL1/PL2/PL3階段的功耗，12代酷睿i9-12900K的PL2功耗就高達241W，要比之前的TDP功耗高出不少。 至於13代酷睿，它的功耗就更復雜了，為了兼容600系主板，PL1/PL2功耗不變，可以拉到241W功耗。 但是13代酷睿還有個隱藏的雞血模式，這需要搭配全新的700系主板，該模式專為更高性能而生，旗艦酷睿i9-13900K可以實現350W功耗輸出。 在這個功耗下，它的性能可以額外提升15%，這一點已經被一些主板廠商確認了。 不過350W功耗模式下的條件也很苛刻，需要你有更強大的散熱器，當然主板供電之類的要求也高了，適合高端玩家折騰。 來源：快科技

隨著Raptor Lake的腳步越來越近，相關的測試數據越來越多。此前有傳聞稱，Raptor Lake有可能成為首個達到6GHz的x86處理器。在過去的很多年里，處理器的最高頻率大多都在4GHz到5GHz之間的區間，頻率到了5GHz以上想取得進一步突破並不容易。 據Wccftech報導，近日有網絡節目討論起英特爾在處理器設計上對頻率的追求，談及英特爾當年曾計劃開發Pentium 5處理器，曾設想單核提供7GHz到10GHz的頻率，並像Pentium D那樣放置兩顆晶片。Tejas是英特爾Pentium 5處理器的代號，而Jayhawk則是其至強版本。 英特爾在2000年11月推出了Netburst架構，首款應用的是代號Willamette的Pentium 4處理器，其設計的一大特點就是有著當時其他處理器所不及的高頻率。沿著同樣的思路，英特爾在2003年開始著手開發Tejas，希望到2011年處理器的頻率能達到10GHz。Pentium 5原計劃在2004年發布，後來因晶片的設計問題被迫推遲到2005年。由於功耗和過熱問題，整個項目被擱置，最後英特爾決定將重點轉向多核處理器，在2004年5月選擇中止開發。 傳聞英特爾當時已經向合作夥伴發送了Tejas的樣品，採用LGA 775插座，早期工程樣品的頻率為2.8GHz，TDP為150W。當時英特爾已考慮處理器使用水冷散熱方式，以便讓Tejas可以在跑上7GHz，不過處理器的功耗將達到250W或更高的水平。 Pentium 5項目被取消導致英特爾損失了不少的錢，不過很快英特爾就將注意力轉移到Pentium M的架構上，這對於英特爾是非常重要的一步。隨後多年里，處理器的頻率一直緩慢提升，花了不少力氣才突破5.5GHz的屏障，並接近6GHz的關卡。 ...

Intel今天凌晨正式發布了，面向移動和台式圖形工作站，包括A30M、A40、A50三款型號。 現在來看看三款卡的詳細規格。 它們和移動版、桌面版遊戲卡一樣，都基於Xe HPG架構、Alchemist核心，台積電N6 6nm工藝製造。 全部配備8個Xe核心(128個執行單元)、8個光追單元，核心基準頻率2.0GHz，加速頻率未公布但肯定不一樣，因為A50的單精度浮點性能可達4.8TFlops，A40、A30M只有3.5TFlops。 顯存方面，A40、A50都搭配完整的96-bit 6GB GDDR6，等效頻率提高到16GHz(桌面為15.5GHz)，帶寬192GB/；A30M則是64-bit 4GB GDDR6，等效頻率也是16GHz，帶寬128GB/。 功耗有所不同，A50 75W，單風扇雙插槽。A40 50W，單風扇單插槽。A30M 35-50W，由客戶自定義。均不需要輔助供電。 技術特性完全一致，均支持PCIe 4.0 x8、DX12 Ultimate、Vulkan 1.2、OpenGL 4.6、OpenCL 1.2、硬體光線追蹤、VRS可變著色率、H.264/H.265/AV1硬體編解碼、VP9解碼、Deep LInk。 輸出接口標配四個miniDP 2.0接口，單個最高解析度8K/60Hz，可轉接輸出HDMI 2.0b/2.1，單個最高解析度4K/60Hz。 Intel Arc Pro A系列專業顯卡今年晚些時候上市，質保3年。 來源：快科技

Intel今天官方宣布，已經全新部署了Intel Agilex、Stratix 10 NX兩大產品。 擁有10nm SuperFin製程技術、Chiplet小晶片設計、3D SiP立體封裝等，支持DDR5、PCIe 5.0，在生產、工藝、封裝、互連等方面較前代產品都有明顯進步，可用於數據中心的5G、AI場景，相比於上代Stratix 10可以將性能提高45％，功耗則降低40％。 相比此前的同系列產品，主要增加了基於AI的張量模組，可以不通過記憶體直接互連，並進行了特殊AI優化，帶寬更高、延遲更低，效率和靈活性比傳統方式更高。 Intel FPGA中國創新中心是Intel全球最大、亞洲唯一的FPGA創新中心，聚焦於推動FPGA技術與生態，產業合作方面已孵化超過100家泛智能科技企業，還攜手西南鋁業，聯合研發了一套針對鋁合金材料表面檢測的解決方案，共同攻克鋁合金材料表面檢測難題。 此外，該創新中心已培養超過8000名FPGA工程師、開發者，非常接近完成3年培養1萬名工程師的目標，而且舉辦的脫產培訓已結業學員就業率達到100％，還出版了13本教材，其中3本入圍國家十三五規劃教材。 來源：快科技

最近，Intel 13代酷睿曝料不斷，看起來形勢一片大好，跑分非常兇猛，尤其是憑借更多的小核心，多核性能飆升。 推特博主OneRaichu今天又放出了旗艦型號i9-13900K的兩份CineBench R23跑分成績，一是默認頻率、功耗狀態，單核心2290、多核心35693。 此時功耗限制為254W，也就是i9-13900K PL2功耗，或者說最高睿頻功耗。 這一成績對比250W功耗限制的i9-12900K、銳龍9 5950X，分別領先30％、48％。 二是完全無功耗限制，HWiNFO64檢測達到了難以置信的近4100W，當然實際不可能這麼高，經過測試最高消耗了345W，只比PL2狀態高了約90W。 饒是如此，性能也得到了進一步釋放，CineBench R23單核心跑分2288幾乎不變，多核心則提升了13.8％而達到40616，在主流平台上第一次突破了4萬分大關！ i9-12900K、銳龍9 5950X即便完全開放功耗限制，都跑到350W，i9-13900K依然可以分別領先48％、67％。 另外，博主ECSM_Official試驗了i9-13900K的超頻狀態，使用了360一體式水冷。 結果，至少手中的這顆樣品，8個大核心有2個可以穩定跑到5.8GHz，其他6個都是5.5GHz，16個小核心則都穩定在4.3GHz。 核心溫度達到90℃，功耗則是314W。 來源：快科技

AMD即將在9月份推出銳龍7000處理器，升級5nm Zen4架構，同時還有全新的AM5平台，LGA1718插槽，原生支持DDR5及PCIe 5.0，TDP從105W提升到170W。 今天AMD連同5家主板廠商，，主要是X670E及X670系列晶片組。 由於AMD在X670E上首次使用雙芯設計，多了一個南橋提供了更豐富的擴展性，所以新一代X670E旗艦主板的接口非常奢華，PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給了3路、4路甚至5路的選項，還有充足的USB接口，萬兆網卡也差不多是標配了。 除此之外，這一代的X670E/X670主板還大幅強化了PWM供電設計，AM5平台的TDP功耗提升到了170W，但廠商的供電設計是遠高於此的。 根據5家主板廠商公布的信息，新一代AM5高端主板中，PWM供電少說也是18+2相起步，還有18+2+2的，還有24+2的，電流輸出能力超過100A，部分達到了105-110A，這意味著CPU供電能力輕松超過1000W，甚至達到了1300W以上，給銳龍7000提供充沛的電力，加壓超頻也不在話下。 來源：快科技

在偷跑了13代酷睿旗艦型號的性能、功耗之後，B站UP主“”又曝出了另外兩款K系列型號i7-13700K、i5-13600K，而且搭配了兩種記憶體，分別是DDR4-3600、DDR5-5200。 無論是CPU-Z還是CineBench，i5-13600K對比i5-12600K都是單核性能提升約5％，多核性能大漲約40％。 畢竟，6大4小10核心變成了6大8小14核心。 i7-13700K對比i7-12700KF，8大4小12核心變8大8小16核心，單核性能提升了10％，多核性能則大漲了30％上下。 另外可以看到，DDR5-5200還是經常能夠出彩的，尤其是WinRAR、7-ZIP壓縮解壓。 功耗也增加了不少，AIDA64 FPU烤機時，也就是PL2狀態，i5-13600K已經接近180W，對比i5-12600K高了幾乎40W，i7-13700K則超過了240W，對比i7-12700KF增加了約55W。 事實上，在極限烤機的時候，i7-13700K可以穩定跑到300W，溫度也達到了110℃上下。 來源：快科技

AMD已經宣布定於8月5日12點舉辦活動，展示面向銳龍7000處理器設計的600系列主板。顯然，各方面工作基本就緒。 關於這一代Zen 4桌面CPU（代號Raphael拉斐爾），爆料人Kopite7kimi分享的最新情報是，所有銳龍9 7000系列處理器的TDP均達到170W，PPT功耗則是230W。 當然，常規的65W TDP產品也有，其對應的PPT是88W。 所謂PPT即Package Power Tracking，也就是性能釋放的極值，一般會在烤機、重度負載、超頻等情況下出現。 作為對比，當前AM4平台的TDP功耗是105W，PPT功耗142W；12代酷睿上，高端處理器的功耗也不低，基礎功耗有125W，Turbo功耗可達241W。AMD這次將PPT上限提升了將近90W，這大概也是銳龍7000頻率可以突破5.5GHz的關鍵了。 另外，根據主板廠商的泄露，銳龍7000處理器中還會有45W、95W、105W、125W等SKU，花樣不少，恐怕是為了滿足不同用戶需求。 來源：快科技

大家都在翹首等待RTX 4090顯卡的發布，各種曝料也越來越多、越來越細節。 根據ChipHell論壇網友“粉腸”的最新說法，NVIDIA今年只會上RTX 40系列的一款型號，具體未知，但幾乎可以肯定就是RTX 4090，預計國慶之後可以買到。 這和之間傳聞的9-10月推出相符合，但另有消息稱，RTX 4080也會在今年上，RTX 4070則要等到明年。 RTX 4090的整卡功耗就是此前說法的450W，但設計很靈活，硬體上支持到600W，AIC顯卡廠商也可以自行決定，450W、600W都可以，開放到600W的話會在包裝盒上註明。 但是，功耗即便開放到600W，增加足足1/3，也並沒有太大意義，不會提升默認的加速頻率，只是會降低撞到功耗牆的幾率，可以更長時間維持在更高頻率上，實際性能或許只會比450W好那麼一點點。 至於價格，RTX 4090應該會低於RTX 3090 Ti 14999元——如果更高那就離了大譜了。 來源：快科技

今天，博主@看山的叔叔爆料，華為為筆記本帶來了一項名為“Super Turbo”的技術，該技術借鑒了華為手機上的GPU Turbo，對筆記本系統底層進行優化，以更好地發揮CPU和GPU性能，同時降低功耗，讓系統流暢體驗更進一步。 @看山的叔叔同時表示，這項技術會適配老款筆記本，比如MateBook X Pro 2019就會嘗鮮這一先進技術。 ​​此前在2018年，華為自研了GPU Turbo技術，讓手機的GPU性能有了明顯提升，官方稱圖形處理效率提高60%，同時做到更省電，保證高畫質。 如今華為將Super Turbo帶到了筆記本上，該技術打通了筆記本系統以及GPU和CPU之間的處理瓶頸，在系統底層對傳統的圖形處理框架進行了重構，實現了軟硬體協同，讓CPU和GPU性能充分發揮的同時，還能降低功耗。 這項技術可以讓老款筆記本獲得更流暢的體驗，值得期待。 華為MateBook X Pro 來源：快科技

海外硬體同行Linus Tech Tips有幸拿到了Intel Arc A770旗艦顯卡，並請到了Intel Fellow Tom Peterson，一起展示了新卡，還進行了測試、超頻。 這款卡應該是Intel設計的公版，整體很朴實，邊緣比較圓潤，正面雙風扇，自帶RGB燈效。 Tom Peterson首先解釋了Intel Arc顯卡的優化與定位策略，分為三個級別。 第一級是最新、最流行的DX12遊戲，優化支持最到位，可以在Arc顯卡上穩定、高性能運行，比如《賽博朋克2077》《控制》《堡壘之夜》。 Tom Peterson聲稱，在這個級別上，Arc顯卡將提供無與倫比的性價比(kill everyone in price to performance)。 第二級是能夠在Arc顯卡上運行，但還沒有充分優化的DX12、Vulkan遊戲。 第三級是基本沒有針對Arc顯卡優化的遊戲，主要是DX11。 比如《古墓奇兵》，DX12模式下能夠跑出80FPS，DX11下就只有39FPS，成倍的差異(但不清楚具體設置)。 但是在Steam平台上，DX11遊戲其實還是主流，尤其是最流行的幾款。 有趣的是，，最多能帶來30％的性能提升。 展示中還用《賽博朋克2077》進行了超頻，沒有公布具體結果，但是從Arc控制面板中可以看到一些信息，比如默認核心頻率就高達2.5GHz，默認功耗為190W，超頻時可以解鎖到最高285W。 但是驅動對Arc A770的支持還不到位，很多信息沒有正確顯示，也看不到具體規格。 Intel此前曾明確表示， 從目前信息看，Arc A770將使用完整的AGM-G10核心，集成32個Xe核心，相當於4096個流處理器，搭配256-bit 16GB GDDR6顯存，性能有望和RTX 3070同一個檔次。 來源：快科技

最近又有一波RTX 40顯卡的爆料，而且集中在旗艦RTX 4090 Ti上，性能數據泄露的更多，似乎也更准了，詳細的遊戲測試都出來了，相比RTX 3090 Ti翻倍不是夢。 ，在Ultra畫質、RT光追及DLSS-Q模式下，RTX 4090 Ti顯卡能跑到160fps。 昨天對比的是RTX 3090顯卡，性能是72fps，而RTX 3090 Ti是80fps，性能正好提升一倍。 GPU性能相比上代翻倍是什麼概念？這十年來的升級換代都沒有出現過這麼大的提升，能提升50%就是很不錯了。 昨天的爆料中沒有提到一個關鍵點——功耗，3DCenter網站給出的結果是600+W，也就是超過600W，這個功耗不是第一次出現，之前甚至有更高的800W、900W等說法，不過那些太夸張，600W可信度還是比較高的，畢竟這正好是PCIe 5.0顯卡及ATX 3.0電源中顯卡的功耗上限。 規格方面，RTX 4090 Ti也是滿血的AD102核心，擁有144組SM單元，也就是18432個CUDA核心，搭配384-bit位寬，顯存容量24GB。 來源：快科技

昨天，我們第一次看到了Ada RTX 40系列的跑分成績，RTX 4090 3DMark Time Spy Extreme圖形得分超過19000， 當然，3DMark只是基準測試，關鍵還得看遊戲。 結果，它這就來了。 據曝料，完整的AD102大核心，也就是RTX 4090 Ti(不排除歸屬Titan)，在《控制》遊戲里，4K解析度，Ultra最高畫質，開啟光追、DLSS，平均幀率可以超過160FPS。 同樣的設定之下，RTX 3090的平均幀率則是72FPS，足足2.2倍的差異。 不過曝料者稱，RTX 4090 Ti的功耗相當之高，只是沒有給出具體數據。 從目前的情況看，RTX 4090、RTX 4090 Ti都是基於台積電4nm工藝的AD102大核心，前者開啟16384個CUDA核心，搭配384-bit 24GB GDDR6X顯存，等效頻率21GHz，功耗450W左右，將在10月份首發。 RTX 4090 Ti則會開滿18432個CUDA核心，位寬還是384-bit，但具體規格不詳，而整卡功耗預計高達600-800W。 來源：快科技

今天的Q2財報會議上，台積電除了公布當季運營數據之外，還談到了工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。 目前HPC高性能計算占了台積電營收的重要部分，對先進工藝要求也是很高的，台積電的3nm工藝今年下半年量產，明年上半年貢獻營收，不過初期會拉低一些毛利率，大約2-3個點。 台積電的3nm工藝共有5個衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，會陸續在未來兩三年內量產。 再往後就是2nm節點了，這是台積電的有一個重大節點，會採用納米片電晶體（Nanosheet），取代FinFET（鰭式場效應電晶體），也就是進入GAA電晶體時代，不過三星在3nm節點就已經採用這個技術了。 N2相較於N3，在相同功耗下，速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，開啟高效能新紀元。 不過密度方面擠牙膏了，相比3nm僅提升了10%，遠遠達不到摩爾定律密度翻倍的要求，比之前台積電新工藝至少70%的密度提升也差遠了。 根據台積電的信息，2nm工藝將在2024年試產，2025年量產。 來源：快科技

Intel Raptor Lake 13代酷睿越來越近，各種曝光不斷，偷跑測試也接連不停。 B站UP主「」更是放出了i9-13900K樣品的詳盡測試成績，還有功耗。 CPU-Z已經基本可以完整識別規格信息：8大16小24核心32線程，5.5GHz睿頻頻率()，32MB二級緩存，36MB三級緩存，125W熱設計功耗，沒有AVX-512指令集。 測試使用華碩ROG Z690 Extreme主板、DDR5-6400記憶體、RTX 3060 Ti顯卡、酷冷360一體水冷、1500W電源。 基準測試綜合下來，i9-13900K對比i9-12900KF單核性能提升10％左右，多核性能提升大約35-40％。 其中，CPU-Z單多核分別提升9.4％、46.3％，CineBench R23單多核分別提升40.3％、13.5％，不過CineBench R20多核高達1.36倍明顯不對頭。 如果換算成同頻率，實際提升幅度只有區區0.25-3％，幾乎毫無變化，這也很正常，畢竟13代的架構設計沒動，單核提升來自更高頻率，多核提升來自更多小核。 沒有跑遊戲，不過測了烤機功耗，PL4最高達到了恐怖的420W…… 來源：快科技

前段時間，關於RTX 40系顯卡的爆料層出不窮，其中不少消息稱，這一代為了性能翻番，付出了比較大的功耗代價，甚至旗艦型號要超600W。 雖然後來600W的風聲漸消，但450W開始成為主流，這依然是不容小覷的數字。 關於顯卡功耗的話題，日前AMD產品架構高級副總裁Sam Naffziger使用幾張PPT做了一些分析和介紹。 Sam指出，實際的計算需求已經超過了摩爾定律的演進速度。 不過AMD一直以來非常關注能效參數，他繼續舉例，比如RDNA3的單位性能比RDNA2提升了50%。 話雖這麼說，可另一張PPT顯示，大概從2015年開始，高性能GPU的TDP（熱設計功耗）就開始出現直線級的上升，大約在2023年就會有700W的顯卡出現，今年則會有450W、550W左右的卡。 當然，GPU的概念范疇很大，其實不僅是遊戲顯卡，還有專業卡、加速卡等，雖然AMD此次也沒有將700W與某款具體產品對應，但起碼表明，在摩爾定律放緩也就是晶片製程「擠牙膏」的當下，為了保障客戶對性能的追求，至少未來幾年都不得不一定程度上靠犧牲功耗來實現。 來源：快科技

今年下半年Intel要推出的13代酷睿Raptor Lake還是12代酷睿的改進版，製程工藝也是Intel 7，只是再多8個效能核，總計24核32線程，繼續兼容DDR5/DDR4、LGA1700平台等。 明年就要輪到14代酷睿了，代號Meteor Lake流星湖，這一代架構改進很大，第一次採用非單一晶片設計，彈性集成多個小晶片模塊，包括下一代混合架構CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。 14代酷睿還會升級工藝，首發Intel 4工藝，而且是Intel首代EUV工藝，相當於友商的4nm EUV工藝，根據Intel前不久公布的數據，Intel 4工藝HP高性能庫的密度可達1.6電晶體/mm2，是目前Intel 7工藝的2倍，高於台積電的5nm工藝的1.3億電晶體/mm2，接近台積電3nm的2.08億電晶體/mm2。 與Intel 7工藝相比，在同樣的功耗下「4nm EUV」工藝頻率提升21.5%，功耗降低了40%。 從參數上來看，Intel的4nm EUV工藝牛得一塌糊塗，沖擊6GHz頻率都有可能，能效甚至可以擊敗蘋果M2。 至於量產時間，雖然明年14代酷睿才上市，但是Intel的4nm EUV工藝今年下半年就會量產，最新的消息稱進展很順利，正在為量產做准備。 來源：快科技

據anandtech報導，高性能計算 (HPC) 領域越來越明顯的一個趨勢是，每個晶片和每個機架單元的功耗不會因空氣冷卻的限制而停止。 由於超級計算機和其他高性能系統已經達到——並且在某些情況下超過了這些限制——功率要求和功率密度不斷擴大。 根據台積電最近一年一度的技術研討會的消息，隨著台積電為更密集的晶片配置奠定基礎，我們應該期待看到這種趨勢繼續下去。 手頭的問題並不是一個新問題：電晶體功耗的縮小速度幾乎沒有電晶體尺寸那麼快。由於晶片製造商不會放棄性能（並且無法為客戶提供半年增長），因此在 HPC 空間中，每個電晶體的功率正在迅速增長。 另一個問題是，chiplet正在為構建具有比傳統標線限制更多矽的晶片鋪平道路，這對性能和延遲有好處，但在冷卻方面更成問題。 支持這種矽和功率增長的是 台積電 CoWoS 和 InFO等現代技術，它們允許晶片製造商構建集成的多晶片系統級封裝 (SiP)，其矽量是台積電的兩倍。 受到標線（reticle ）限制。到 2024 年，台積電 CoWoS 封裝技術的進步將使構建更大的多晶片 SiP 成為可能，台積電預計將超過四個標線大小的晶片縫合在一起，這將實現巨大的復雜性（每個 SiP 有可能超過 3000 億個電晶體）台積電及其合作夥伴正在關注）和性能，但自然是以巨大的功耗和發熱為代價的。 NVIDIA 的 H100 加速器模塊等旗艦產品已經需要超過...

很顯然，現在的三星想要通過大規模量產更先進工藝製程，來對台積電實現超越，這個你覺得能行嗎？ 據韓國媒體報導稱，三星將在未來幾天宣布開始批量製造，在生產世界上最先進的晶片的過程中擊敗競爭對手台積電。 在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至於影響了它的一些最大客戶的業務，如高通公司，該公司現在正考慮將台積電用於未來的移動晶片。 NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率後，正為其下一代產品選擇台積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上製造的。 來自韓國當地媒體的報導顯示，三星正准備宣布開始3納米的批量製造，可能最快在本周。這將是對競爭對手台積電的一次重大挑戰，這也意味著這家韓國公司將成為第一個使用全柵極場效應電晶體（GAAFET）的公司。 三星稱其實施的3納米GAAFET電晶體為多橋通道場效應電晶體，但這只是電晶體的一個技術名稱，它背後的優勢才是關鍵：功率減少50%，占用的空間減少45%，並能在極低電壓下更穩定地運行。 有傳言稱，三星也已經獲得了新工藝節點的第一批客戶，該公司是否能夠避免重蹈8nm和4nm的覆轍將是值得關注的。無論如何，代工業務是三星底線的一個強有力的貢獻者，其一半以上的營業利潤--約67億美元和變化--來自晶片部門。 來源：快科技

今年初的CES展會上，Intel又發布了22款12代酷睿處理器，其中就有低功耗版的酷睿T系列，基礎功耗低至35W，旗艦酷睿i9-12900T依然有8P+8E總計16核，目前開始上市了。 酷睿T系列的架構及工藝沒什麼區別，但是把功耗大幅壓低，基礎的PBP功耗為35W，不過加速功耗看情況，在69W到106W之間。 目前上市的酷睿T系列主要有四款，具體規格如下： 酷睿i3-12100T（P核4/8線程/基本時鍾2.2GHz/TB最大4.1GHz/L3緩存12MB/PBP35W/MTP69W/Intel UHD Graphics 730） 酷睿i5-12600T（P核6/12線程/基本時鍾2.1GHz/T最大4.6GHz/L3緩存18MB/PBP35W/MTP74W/Intel UHD Graphics 770） 酷睿i7-12700T（P核8+E核4/20線程/基本時鍾1.4GHz/TB最大4.7GHz/L3緩存25MB/PBP35W/MTP99W/Intel UHD Graphics 770） 酷睿i9-12900T（P核8+E核8/24線程/基本時鍾1.4GHz/TB最大4.9GHz/L3緩存30MB/PBP35W/MTP106W/Intel UHD Graphics 770） 雖然保留了完整的核心數，35W功耗也可以做到16核24線程，不過酷睿T系列因為功耗上限較低，整體性能顯然會有所損失，好在按照以往的情況來看，損失20%左右的性能還是能接受的。 在功耗壓低到35W後，酷睿T系列非常適合迷你主機，散熱壓力大減。 不過價格還沒公布，現在跑得快的日本地區也多是跟廠商的迷你主機搭售的。 來源：快科技

盡管台積電過去幾年在7nm、5nm、4nm等先進工藝上占盡優勢，但是三星一直在努力追趕，3nm節點將成為三星的一次關鍵，韓國媒體稱三星將在下周宣布3nm工藝量產，進度將領先台積電。 據韓聯社消息，接近三星的消息人士稱，三星計劃在6月最後一周宣布量產3nm工藝的消息，屆時三星將會成為全球第一個量產3nm工藝的半導體廠商，台積電的3nm計劃是2022年下半年量產。 5月底，美國總統參觀了三星位於平澤市附近的晶片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝製造的12英寸晶圓，不過具體是哪款晶片還不得而知。 根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。 來源：快科技

AMD Zen4銳龍、NVIDIA RTX 40系顯卡、Intel 13代酷睿……下半年琳琅滿目的硬體新品讓DIY玩家期待不已。 關於RTX 40系顯卡，爆料達人Kopite7kimi給出最新情報，這次有關功耗。 按照他的說法，RTX 40系主要核心的功耗極值設定如下： AD102：800W AD103（桌面）450W；AD102（筆記本）175W； AD104（桌面）400W；AD104（筆記本）175W； AD106（桌面）260W；AD106（筆記本）140W。 坦率來說，800W的功耗極值相當夸張，可見在摩爾定律放緩後，NVIDIA為了做到足夠的性能增幅，不得不讓位於高頻率和高功耗這樣暴力的提升手段。 當然，需要注意的是，功耗極值不等同於TDP（熱設計功耗）或者TGP（整卡功耗），TDP和TGP通常會小很多。外界傾向於認為，AD102核心的RTX 4090 TGP會在500W以內。 來源：快科技

Intel去年底發布了12代酷睿處理器，除了升級Intel 7工藝及Golden Cove架構之外，還首次給桌面x86帶來了混合架構，由8個性能核及8個能效核組成，兩種核心適合不同的工作負載。 不過這也帶來了更復雜的CPU優化問題，包括網頁瀏覽器——普通人60%的電腦時間都花在了上網上，Google的Chrome瀏覽器又是全球份額最高的瀏覽器，超過63%，因此Intel的優化重點也放在了Chrome上。 在12代酷睿的混合架構上，優化CPU調度涉及到了場景檢測、調度策略及作業系統支持三個方面，Intel在這三個問題上都做了大量優化。 最終的結果就是，在Chromebook上，12代酷睿處理器如果在網頁空間進程調度到能效核上，那麼CPU封裝功耗降低了4.2%，廣告進程的CPU功耗降低了3.8%。 如果打開4個瀏覽器標簽，工作負載放在了效能核上，CPU封裝功耗降低了0.9%，如果標簽頁和後台頁面數量更多，省電效果就更明顯。 雖然0.9%到4.2%的功耗聽上去不多，但是對移動平台而言，這樣做就可以延長筆記本續航了。 來源：快科技

在12代、13代酷睿連續使用Intel 7工藝之後，Intel今年下半年還會量產Intel 4工藝，這還是Intel首個EUV工藝，等效台積電「4nm EUV」的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。 Intel前不久在VLSI大會上介紹了Intel的「4nm EUV」工藝，這兩天媒體曝出了更多的料，HP高性能庫的密度可達1.6電晶體/mm2，是目前Intel 7工藝的2倍，高於台積電的5nm工藝的1.3億電晶體/mm2，接近台積電3nm的2.08億電晶體/mm2。 與Intel 7工藝相比，在同樣的功耗下「4nm EUV」工藝頻率提升21.5%，功耗降低了40%。 此外，改用EUV光刻機之後，「4nm EUV」工藝良率也高了，生產製造也更簡單了，不用多次曝光了，工藝步驟減少了5%，光罩數減少了20%，也不需要多次對齊，這都提高了產能，降低了成本。 綜合來看，「4nm EUV」工藝在能效上的進步會更明顯，功耗降低了40%，有媒體指出這一點就足以讓首發「4nm EUV」工藝的14代酷睿Meteor Lake處理器擊敗M2，這事意義重大。 盡管絕對性能上蘋果的ARM處理器還是比不過x86處理器，但是蘋果重點是低功耗下的性能，能效上讓x86處理器汗顏，導致Intel壓力很大，現在「4nm EUV」工藝來了，Intel有望扳回一局。 來源：快科技

，藍寶石也將此前搶發的6700名字改了過來，但無論包裝盒還是產品標簽，依然是6700。 同時可以確認，RX 6700的整卡功耗AMD官網標注的175W是錯誤的，實際上是220W，略低於RX 6700 XT 230W，明顯高於RX 6650 XT 180W。 AMD此前發布的22.5.2版驅動實際上已經支持RX 6700，還提升了性能。 有海媒體體也拿到了藍寶石的RX 6700白金版，跑了幾輪3DMark Time Spy，默認功耗成績為11166分，最高功耗設定下則可達到11414分(均指圖形分)。 對比RX 6650 XT高了大約7-10％，但功耗多了22％。 RX 6700 XT則比之性能高了15％，但僅僅多了11％的核心、4％的功耗。這一刀割得明顯不夠精準。 同時不要忘了，測試用藍寶石RX 6700白金版其實是超頻的，因此真正性能還會更低一點點。 目前還不清楚是否會有其他品牌也推出RX 6700。 來源：快科技

Tachyum曾在2018年的Hot Chips上公開了Prodigy通用處理器的概念，其利用動態二進位翻譯器可以運行任何代碼，同時有著非常高的執行和翻譯代碼效率，引起了一陣轟動。Tachyum花了不少時間去設計對應的硬體，近期已開始接受Prodigy評估平台的預購。Tachyum表示，將提供功能齊全的Prodigy通用處理器、記憶體及應用軟體給預購的客戶。 Prodigy號稱全球第一顆通用處理器（Universal Processor），同一個晶片上可以執行CPU、GPU和TPU任務，可運行原生和x86、Arm和RISC-V二進位文件，與競爭產品相比，可以節省成本並提供高性能計算能力。其採用了Tachyum的自研架構，採用台積電N5P工藝製造，最高擁有128個64位核心，運行頻率高達5.7 GHz；配備了16個DDR5記憶體控制器，最高支持7200 MT/s的數據傳輸率；擁有64個PCIe 5.0通道；支持雙路和四路平台；提供適用於風冷和水冷的數據中心機架解決方案。 Tachyum已發布了整個Prodigy系列的規格，配置了不同的核心數，TDP也不一樣。最低規格的是32核心的T8232-LP，TDP為180W，最高規格的是T16128-AIX，TDP為950W。Tachyum表示，Prodigy通用處理器的雙精度浮點性能是NVIDIA H100的三倍，而AI FP8性能則是六倍。 Tachyum將在今年晚些時候提供Prodigy的樣品，預計2023年上半年正式量產。此外，第二代的Prodigy通用處理器也在計劃當中，將採用3nm工藝製造，提供更高的記憶體帶寬，支持PCIe 6.0和CXL，有更強的連接線，2024年下半年開始提供樣品。 ...

日前，矽谷創業晶片公司Tachyum公布了一顆神奇的處理器「Prodigy」，號稱全球第一顆「通用處理器」(universal processor)，，著實不可思議。 現在，更多細節來了。 Tachyum Prodigy處理器採用的是自研架構，64位VLIW架構核心，順序執行，但對編譯器優化後也可做4路亂序執行。 每個核心有另兩個1024-bit矢量單元、一個4096-bit矩陣單元、64KB一級指令緩存、64KB一級數據緩存、1MB二級緩存，而且閒置的二級緩存還可以給其他核心用作三級緩存。 頂級型號「Prodigy T16128-AIX」，頻率高達5.7GHz，支持16通道DDR5-7200記憶體，最大容量8TB，還支持64條PCIe 5.0，功耗也高達950W，必須液冷散熱。 它主要面向高端AI、HPC領域，AI推理訓練性能12PFlops(1.2億億次計算每秒)，FP64 HPC計算性能90TFlops(90萬億次計算每秒)——AMD RISC-V MI250X計算卡可以跑到96TFlops，而且只需560W。 支持雙路、四路並行，也就是單系統最多可以做到512個核心、32TB記憶體。 另外三顆128核心，分別叫做T16128-AIM、T16128-AIE、T16128-HT，頻率分別為4.5GHz、4.0GHz、4.5GHz，功耗分別為700W、600W、300W，其中HT版本記憶體頻率降至DDR5-6400。 64核心有兩款，T864-HS、T864-HT，頻率分別5.7GHz、4.5GHz，支持八通道DDR5-6400、32條PCIe 5.0，功耗都是300W。 32核心也有兩款，T832-HS、T832-LP，頻率分別5.7GHz、3.2GHz，後者記憶體頻率降至DDR5-4800，功耗分別為300W、180W。 不過，Tachyum至今還沒有一顆矽片，一切順利的話預計8月中旬完成流片，使用台積電N5P 5nm增強版，核心面積預估不超過500平方毫米，12月份獲得第一顆矽片。 這次現場展示的，還是用FPGA模擬的平台，四顆模擬八核心。 即便第一代還停留在PPT上，Tachyum已經開始展望下一代了：台積電N3 3nm，支持PCIe 6.0，同等功耗下性能翻一番！ 來源：快科技

AMD今年就要推出5nm Zen4架構的銳龍處理器了，桌面版最多還是16核，不過EPYC伺服器版「Genoa」(熱那亞)上了96核128線程，還有個專為高密度伺服器設計的「Bergamo」(貝加莫)，上了128核Zen4c架構。 再往後呢？當然是繼續打「核戰」——預計2023年推出的Zen5架構的EPYC代號「Turin」(都靈)，最新消息稱它會堆到256核512線程。 Zen5的工藝正常來說會升級台積電3nm，但是有可能因為產能不夠，選擇台積電4nm工藝也有可能，一方面靠工藝升級帶來的電晶體密度提升，另一方面靠著AMD的小晶片設計，Zen5堆上256核還是可行的。 從現在的64核、96核一路提升到256核，Zen5處理器的功耗也免不了飆升，爆料稱部分型號的TDP可達600W級別——這其實也不讓人意外了，畢竟CPU也會跟GPU一樣，未來幾年里都會通過放寬TDP功耗實現性能及規模的大提升。 來源：快科技

上半年眼看就要結束，下半年的PC市場將迎來精彩紛呈的新品發布，其中最受關注之一莫過於NVIDIA新顯卡。 爆料達人kopite7kimi給出的消息稱，AD102核心的RTX 40系公版卡（Founders Edition）設計了三風扇的款式。 RTX 4090 FE概念渲染 不難看出，前幾代雙風扇恐怕是鎮壓不住RTX 4090/4090 Ti這只「電老虎」的發熱，畢竟以RTX 3090 Ti為例，幾乎所有的非公版都是三風扇，水冷款式同樣也有不少。即便兩把風扇咆哮到吐，也會影響性能發揮。 同一個消息源此次還指出，RTX 4090 7月中旬根本上不了，他同意另一家媒體給出的10月份上市說法。 此前，他還透露，RTX 4090的光柵化性能能達到RTX 3090的兩倍強。 來源：快科技

今天，中興通訊官方發布消息，宣布將推出首款筆記本雲電腦W600D，目前，這款雲電腦已經在中興官網上線。 根據官網顯示的信息，W600D自身搭載的是經過安全加固的安卓11系統，需要配合中興的uSmart雲電腦解決方案使用。 這套解決方案支持用戶按需進行申請，最高能夠支持超過64核CPU和256GB記憶體的資源，與傳統電腦相比存在一定的理論性能優勢。 同時，依靠雲電腦的特性，W600D的典型功耗僅有5W，是常規筆記本電腦的十分之一，配合40.42WH的電池以及65W的PD快充，能夠實現較長的續航時間。 不過，作為一台必須聯網使用的設備，這款電腦雖然內置了Wi-Fi模塊，卻沒有設置乙太網口，這或許會在一定程度上影響設備的網絡穩定性。 值得一提的是，W600D並不是中興的第一款雲電腦設備，此前，中興曾推出了僅10cm長，放進褲兜也沒什麼問題的W100D系列。 該系列雲電腦同樣內置安卓系統，依託於uSmart雲電腦解決方案，支持最高2K的視頻輸出，典型功耗僅有2W。 來源：快科技

雖然如今的核顯越來越強，但是入門級獨顯仍然不肯放棄，AMD RX 6400之後據說還有更低的RX 6300，NVIDIA也即將推出一款GT 1630。 其實在2021年初，NVIDIA就發布過一款，用的還是上上代架構Pascal(帕斯卡)，14nm工藝，只有區區256個CUDA核心，64-bit 2GB GDDR5顯存。 該卡一直低調得不像樣，幾乎從未見過真卡或者整機系統，直到一年後才獲悉其性能， GT 1030也比它快30％以上，RTX 3090更是輕輕松松20-30倍。 就這還賣到了450元…… 今天，七彩虹推出了一款GT 1010，顯存換成了更低端的DDR4，還是64-bit位寬，等效頻率2.1GHz，帶寬僅為8GB/。 作為對比，RTX 3090 Ti 是它的整整60倍。 還是256個CUDA核心，頻率1151-1379MHz。 半高式刀卡設計，單個小風扇，兩個HDMI輸出接口。 整體看起來倒是和七彩虹的GT 1030 DDR4如出一轍，不過好處是功耗比較低，GDDR5版還是30W，DDR4版只需要20W。 七彩虹GT 1010 七彩虹GT 1010 七彩虹GT 1030 七彩虹GT 1030 來源：快科技

有關下一代RTX 40系列顯卡，性能提升多少是個謎，但種種跡象表明，功耗似乎要集體飆升，Ada Lovelace架構的能效很不樂觀。 據曝料高手kopite7kimi給出的最新信息，RTX 4090公版方案編號PG139-SKU330，功耗仍然有機會達到600W之高，相比於RTX 3090 350W增加了超過七成。 RTX 4080公版方案編號PG139-SK360，也就是它們兩個都是AD103核心(RTX 4090 Ti AD102)，其功耗預計為420W，相比於RTX 3080 320W也增加超過了三成。 RTX 4070核心是AD104，原計劃用GDDR6顯存，現在改為GDDR6X，也帶來了進一步的功耗增加，預計可以達到400W，相比於RTX 3070 220W增加超過八成。 至於更主流的RTX 4060，具體功耗數值暫時欠奉，但基本確定高於RTX 3070，目測在250W左右，這樣相比於RTX 3060也增加了幾乎一半。 kopite7kimi坦言，他已經不在乎什麼時間發布了，只好奇性能如何，比如RTX 4060能不能超過RTX 3070。 日前有說法稱，，發布遙遙無期，預計最快也要10-11月份，RTX 4060甚至要到明年初。 相關新聞，海韻在其功耗計算器中赫然列出了AMD RX 7000系列，其中RX 7900...

摩爾定律放緩後，廠商要麼「擠牙膏」，要麼就是靠提高頻率來改進性能，而高頻率的惡果就是高能耗。 TPU曬出的一份統計顯示，這份由2.2萬名PC DIY愛好者參與的調研中清晰表明，功耗已經成為大家關心的主要問題。 投票發現，只有14%的用戶對功耗不感冒也不關注，其餘則分別認為PC元件高功耗帶來的電費支出增多、噪音加劇、熱量提升、環境破壞等已經給自己造成困擾。 事實上，我們以NVIDIA顯卡為例看看這幾年的功耗變化。 2015年，NV旗艦GTX 980 Ti在遊戲負載下的功耗是211W，2017年的GTX 1080 Ti僅僅增加到231W，即便是2018年的RTX 2080 Ti，也控制在了273W。 可是當下的RTX 3090 Ti則是另外一番故事，遊戲負載下可以摸到445W。 各方爆料指出，為了RTX 40系列的性能顯著提升，功耗這一次要直達600W，也就是配個750W的電源才剛剛夠格。 來源：快科技

不出意外的話，AMD及NVIDIA今年下半年的新一代顯卡就要來了，A卡這邊是RX 7000系列，5nm RDNA3架構，NVIDIA則是RTX 40系列，4nm Ada Lovelace架構。 雖然兩家架構不同，但是AMD及NVIDIA今年的顯卡在設計思路上殊途同歸，都會大幅提升計算規模，核心數超過1.5萬或者1.8萬個，並且放寬功耗來大幅提升性能，相比目前的顯卡性能提升100-200%性能，單卡浮點性能逼近100TFLOPS。 代價就是兩邊的顯卡功耗也會水漲船高，最近一段時間傳聞很多，最夸張的是RTX 40旗艦顯卡的功耗能上850W，甚至還有說1200W的，簡直坐火箭一樣。 比較合理的功耗當然沒這麼高，不過這一代AMD及NVIDA顯卡功耗沖上600W也是可能的，達到PCIe 5.0規范的上限。 600W功耗的顯卡性能有多強不說，現在的問題就是散熱如何解決？AMD及NVIDIA之前的公版散熱都上了開放式三風扇了，這次再增加風扇是不太可能的，改善的重點可能是真空腔均熱板技術（Vapor-Chamber）歸來。 均熱板技術其實不稀奇，不說手機上早就大量使用了，10年前的GTX 680、HD 7900顯卡時代也有廠商使用過，散熱效果好，但成本比較高，適合散熱空間較小的顯卡。 如果AMD及NVIDIA新一代的旗艦卡功耗達到了600W級別，那散熱器廠商今年是撿到寶了，預計會看到廠商重金定製新一代顯卡散熱器。 來源：快科技

食物永久保鮮方法 冷凍環境保鮮 使用液冷、氣冷來冷卻食物環境溫度至 -18°C。 食物環境一般為氫氣。由於科雷修復了斜角取物，該方法需配合機械臂和冰箱使用，並不方便。除非使用微克氫氣不與環境換熱的BUG。 使用管道來冷卻食物環境 冷凍食物真空保鮮 冷卻真空中的食物至 -18°C。 由於遊戲的導熱機制，磚塊和物品換熱效率較低，即使鑽石磚有很高的導熱率。 冷卻食物下方磚塊 使用軌道讓食物和液體、固體換熱，能大大提高換熱效率。 由於固體換熱太占地方，PASS。選用液體換熱。 軌道換熱法 使用軌道循環來冷卻食物至 -18°C。 廚房、14人餐廳全貌 思路介紹 利用循環運輸軌道來使食物與冷卻液（石油、乙醇等）換熱，最後輸出食物至真空保鮮。 左右2個對稱模塊，左側冷卻粗加工食物（例如烤肉串），右側冷卻原材料和精加工食物（例如米虱、海陸雙拼），只用一台溫度調機器（氣冷機）也是足夠的，也可將氣冷機整合至基地的冷卻模塊里。氣冷機能夠滿足也無需用到液冷機了。 優點：真空冷凍保存，不怕崩，不用BUG，冷凍食物可以送到火箭的真空環境，也解決了航空食物的保鮮問題。 缺點：需要4級科、隔熱磚裝飾度低、占地略大，但仍能塞進廚房。 實測數據 功耗：待機12瓦/5%效率/每台/每周期；滿載84瓦/35%效率/每台/每周期 發熱量：首次啟動需要降溫冷卻液，會大量發熱，運行後發熱量與烤爐相當。 耗時：高溫食材（90°C以上）每次冷卻耗時約30秒。常溫材料冷卻很快。 輸入93°C的高溫烤肉串，設置＜-18°C，實際輸出烤肉串約-28°C。達到深度冷凍標準。 掛機20周期，真空里的食物溫度沒有變化。 註明：滿載數據為復制人輪流製作烤肉串（溫度93°C）測得。 注意事項 冷卻液用石油（至少10千克/格），導熱氣管用鋼，隔熱磚用陶瓷或火成岩，氣冷機用氫氣。 圖中隔熱磚不能少，軌道橋不能接觸/跨過冷卻液，否則會漏溫。 氣體管道溫度傳感器設置 > -45°C。 運輸軌道溫度傳感器設置 > -18°C，若需要作為航天食物則需要設置更低的溫度以抵消食物運輸過程中的換熱，不能低於冷卻液實際溫度，否則會無限循環。 首次啟動需要先降溫冷卻液，氣冷機可能會過熱，正常運行後發熱量不大。 圖片 運輸軌道圖 電路圖 通風管道圖 自動化設置圖 局部細節圖 右側模塊、負責原材料、精加工冷卻 運輸軌道概覽 通風管道細節圖 來源：遊民星空

AMD Instinct MI250X加速卡已經殺入全球超算500強，並撐起了第一名「Frontier」，也是第一台公開的百億億次超算。 Intel也與美國能源部有合作，利用其首款加速卡Ponte Vecchio打造百億億次超算「Aorura」，據說最大性能可以超過2百億億次，很快也就要上線了，11月份的下一次榜單應該就能看到。 現在，Intel又迫不及待地宣布了下一代加速卡，代號「Rialto Bridge」(義大利威尼斯里亞托橋) Rialto Bridge將會採用Intel IDM 2.0製造模式，擁有更先進的工藝(Intel 4?)，集成最多160個Xe核心，比現在的Ponte Vecchio多了32個，也就是增加25％，帶來更高的浮點性能、IO帶寬，官方稱實際應用性能可提升30％。 看起來，性能提升主要來自更多計算單元。 Rialto Bridge示意圖 Rialto Bridge還會採用尚未公布的新一代形態規格OAM 2.0(開放加速器模塊)，相比現在的OAM 1.x，最大功耗從700W增加到800W。 當然，實際產品功耗不一定非得達到800W，只是有這個空間。 換形態的同時，Rialto Bridge在平台上向下兼容，依然可以四卡並聯組成一個節點。 Rialto Bridge計劃在2023年完成樣品，但是考慮到Ponte Vecchio的開發周期，它落地商用估計至少還得2-3年。 來源：快科技

隨著現代智能終端設備的快速推進，螢幕觸控技術已發展到更完備的階段，目前觸控技術主要可分為三類，包括In-Cell、On-Cell和Out Cell(外掛式)。傳統的外掛式雖然發展較成熟，但增加了整機厚度。 今日，TCL華星公眾號發文稱，業內首發In-Cell HVA屏集成觸控技術，該技術是HVA屏集成觸控的全新方案。 觸控傳感器完全內置到Cell內，通過LTDI晶片集成顯示和觸控，實現低功耗和高可靠性觸控顯示，同時有著低成本、高精度、高性噪比、濕手可用等優勢。 官方表示，該技術可應用於Notebook、MNT、TV、CID不同領域，並且無需新增製程，完全匹配現有架構，可廣泛拓展應用於各種顯示平台。 據介紹，In-Cell技術直接在顯示屏內部嵌入觸摸傳感器，減少了觸控螢幕，使螢幕更輕薄，由於螢幕層數減少，相應也減少了貼合次數，螢幕的畫面要比普通螢幕更清晰通透，透光性更好。 TCL華星官網顯示，TCL華星光電技術有限公司成立於2009年，是一家專注於半導體顯示領域的創新型科技企業。 作為全球半導體顯示龍頭之一，TCL華星以深圳、武漢、惠州、蘇州、廣州、印度為基地，擁有8條面板生產線、4座模組廠，投資金額超2400億元。 來源：快科技

前幾天聯想發布了拯救者Y9000X 2022筆記本，這是一款輕薄遊戲本，配置跟Y9000P 2022差不多，但重量減少到2.2千克，厚度最低16.9mm，達到了大屏輕薄本的水平。 處理器都是可選12代酷睿i5及酷睿i7，顯卡有一定的差別，Y9000X 2022可選RTX 3050 Ti、RTX 3060及RTX 3070，比Y9000P 2022略低一個檔次，但主要還是性能釋放更保守，日前RTX 3060的TDP上限是100W，比Y9000P的140W低了40W。 那減少的40W功耗會對性能有多少影響？今天聯想公布了拯救者Y9000X與Y9000P的性能對比。 首先是3DMark的TS跑分，100W的RTX 3060圖形分是8040，140W版的是9241，FS跑分則是20223分vs22713分，差距進一步縮小。 跑分是一方面，實際遊戲更關鍵，對比了多款遊戲的1080p及2K性能，100W的RTX 3060在1080p下性能跟140W版的相差無幾，大概在10%以內，體驗上沒差距。 聯想還對比了上代的R9000X與Y9000X的性能，同樣是100W的RTX 3060，Y9000X的遊戲性能也是更高一些的。 生產力方面的測試也是差不多，Y9000X的100W版RTX 3060略輸一些，只是差距非常小，140W版也拉不開優勢。 最後是聯想公布的RTX 3060在不同功耗下的能效曲線，可以參考。 Y9000X 2022版的酷睿i5+RTX 3060版售價9299，首發8299元，i7+RTX 3060版售價9999元，首發8999元，5月31日開賣。 來源：快科技

前幾天AMD在台北電腦展上公布了銳龍7000處理器，基於5nm Zen4架構，單核性能提升15%，頻率超過5GHz——實際上更高，AMD已經確認16核銳龍7000也能跑上5.5GHz。 伴隨著性能的大提升，銳龍7000處理器的功耗自然也會水漲船高，官方文檔中提到了AM5平台功耗可達170W，比之前的105W高出了65W之多。 ，是PPT功耗（Package Power Tracking），TDP功耗實際上是125W，比目前增長了20W。 然而事情到現在為止還沒完，Anandtech網站主編今天又從AMD那里得到了澄清信息，原來170W的功耗也不是PPT功耗，就是TDP功耗，真正的PPT功耗是230W，也就是銳龍7000的性能釋放可以達到230W。 作為對比，當前AM4平台的TDP功耗是105W，PPT功耗142W，AMD將PPT上限提升了將近90W，這大概也是銳龍7000頻率可以突破5.5GHz的關鍵了。 值得一提的是，在12代酷睿上，高端處理器的功耗也不低，基礎功耗有125W，Turbo功耗可達241W，AMD的230W功耗已經很接近12代酷睿了。 來源：快科技