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Intel前不久解禁了12代酷睿移動版處理器，主要包括Alder Lake-H/U/P，最高45W TDP，最多6大8小14核20線程，現在Intel還有一個大招要發，那就是Alder Lake-HX，解鎖8大8小架構，跟桌面版一致，功耗可達55W。 相比目前最高45W 6+8核的12代酷睿，Intel之前就提到過會有55W版的增強版，但一直沒有明確的信息，Tomshardware網站日前報導稱Intel將推出代號Alder Lake-HX的12代酷睿，這個處理器有點特別。 Alder Lake-HX很可能是基於桌面版的Alder Lake-S處理器，支持8個Golden Cove性能核、8個Gracemont效能核，30MB緩存及32EU的Xe核顯，但插槽會變成BGA1964-ADL-S，畢滿血8+8架構對供電的要求也更高了。 現在還不能確定Alder Lake-HX的TDP是多少，TH說可能是45W也可能是55W，後者的可能性應該最大，否則45W的功耗肯定會限制性能釋放。 Alder Lake-HX雖然CPU核心數上滿血了，但頻率還是未知數，當然達到桌面版12代酷睿i9的頻率是沒可能的，肯定要降低一些。 另外就是Alder Lake-HX處理器會很考驗廠商的VRM供電設計及散熱系統，可能主要面向工作站級筆記本。 來源：快科技

NVIDIA的RTX 30系顯卡發布一年半了，今年就要上RTX 40系列了，架構升級為5nm工藝的Ada Lovelace，這一代性能提升很猛，相對RTX 3090來說都能翻倍，代價則是極高的功耗，最高能到850W，非常夸張。 從PCIe 5.0供電及電源的變化來看，AMD及NVIDIA新一代顯卡的功耗都會大幅增長，對應的則是更強的性能，兩家都會走高功耗+高性能的路線，顯卡的計算單元規模暴增。 此前我們報導過，RTX 40系GPU架構升級為Ada Lovelace，採用台積電5nm工藝製造，旗艦AD102大核心將有多達12個GPC(圖形處理集群)、72個TPC(紋理處理集群)、144個SM(流式多處理器)，而每個SM繼續128個流處理器(CUDA核心)，那麼整體下來就有多達18432個流處理器，相比現在的安培架構GA102核心的10752個核心增加了71％。 除了規模提升，RTX 40系顯卡的頻率也會提升到2.5GHz，浮點性能可達90TFLOPS，相較於RTX 3090的增幅達到152%、較RTX 3090 Ti的增幅達到125%。 相應地，RTX 40系列顯卡的功耗也會大增，來自Kopite7kimi和Greymon55等人的爆料稱，RTX 4080顯卡的TGP功耗450W，RTX 4090顯卡功耗600W，RTX 4090 Ti最高可達850W，非常夸張。 據悉，RTX 40系列顯卡將於9月份發布，正好跟RTX 30系列顯卡間隔2年整。 來源：快科技

12代酷睿H系列高性能版和對應的遊戲本發布、上市之後，Intel今天宣布，正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版，共有20款不同型號，包括P28 6款、U15 7款、U9 7款。 基於它們的輕薄本產品已超過250款，來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、LG、微星、NEC、三星等各家廠商，將從3月起在今年陸續上市。 12代酷睿P/U系列同樣基於Intel 7製造工藝、混合架構，最多14核心(6個性能核、8個能效核)，並集成銳炬Xe核芯顯卡，最多96個執行單元。 官方宣稱，新處理器多線程性能提升最多70％，3D渲染性能提升接近2倍，照片編輯速度提升最高30％。 新平台兼容支持DDR5、DDR4、LPDDR5、LPDDR4記憶體，允許廠商、消費者自由選擇，並集成支持Intel Wi-Fi 6E(Gig+)無線網絡、Thunderbolt 4高速接口、IPU 6.0圖像處理單元(強化視頻會議圖像質量與能效)。 P系列(或者叫P28系列)標準功耗均為28W，最大加速功耗都是64W，適合高性能輕薄本、創作本、全能本。 其中，i7-1280P 6大8小14核心20線程，三級緩存24MB，大核頻率1.8-4.8GHz，小核頻率1.3-3.6GHz，集成核顯96單元，頻率1.45GHz。 i7-1270P、i7-1260P變成了4大8小12核心16線程，三級緩存18MB，之所以也歸入i7系列是因為核顯仍是96單元。 i5-1250P、i5-1240P也是4大8小12核心，三級緩存僅為12MB，核顯降至80單元。 i3-1220P則是2大8小10核心12線程，三級緩存還是12MB，核顯進一步降至64單元。 P28有些類似11代酷睿移動版中的H35系列，但不同之處在於，H35系列其實就是UP3系列將功耗限制從28W開放到35W，P28系列則是全新設計的，針對不同功率點下的不同功能做了規范，只是封裝和H、U系列相同，內部並不一樣。 P28系列採用和H45系列相同的50×25×13毫米BGA封裝，功能上去掉了一條PCIe 4.0 x8通道，僅保留兩個PCIe 4.0 x4通道，同樣可以搭配獨立顯卡，而且在這個級別上不會因此有性能損失，另外還有12條PCIe 3.0用於外設擴展。 其他方面，它繼續支持eDisplayPort 1.4b、HBR3、HDMI 2.0b、四個Thunderbolt 4、四個USB 3.0、十個USB 2.0、兩個SATA 6Gbps。 15W U系列標準功耗都是15W，最大加速都是55W，適合主流輕薄本。 其中，i7-1265U、i7-1255U都是2大8小10核心12線程，最高加速頻率4.8GHz，集成核顯96單元 1.5GHz。 i5-1245U、i5-1235U也是2大8小10核心，核顯減為80單元。 i3-1215U CPU核心來到2大4小6核心8線程，核顯繼續減為64單元。 奔騰8505、賽揚7305都是1大4小5核心6線程，核顯僅為48單元，而且賽揚7305不支持睿頻加速。 它倆一定程度上可以看作是Intel首款混合架構產品Lakefield的繼任者，都是1大4小5核心。 該系列的封裝、系統特性都與P28系列完全相同。 9W...

現在高性能的處理器越來越復雜，工藝也先進，但在物聯網領域，有些晶片需要更低的功耗，IMEC比利時微電子中心今天宣布聯合多家合作夥伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物電晶體技術的8位處理器，功耗可低至0.01W。 與矽基CMOS工藝的晶片相比，薄膜電晶體技術的晶片具有獨特的優勢，包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等，更適合物聯網領域，比如RFID射頻標簽、健康傳感器等等，還可以作為顯示器的驅動晶片。 這些領域缺少的是一個靈活的處理器，IMEC現在製造的就是全新的8位微處理器，可以執行復雜的計算。 具體來說，這款8位處理器性能強，頻率可達71.4KHz（不是MHz，在該領域是高頻了），功耗非常低，其中10KHz頻率下只有11.6mW，最高速度下也只有134.9mW，也就是0.01W到0.13W之間。 製造這款處理器使用的是0.8um IGZOO銦鎵鋅氧化物電晶體技術，集成了1.6萬個電晶體，面積也只有24.9mm2，已經是該技術中集成度、良率都很高的水準了。 來源：快科技

ISSCC 2022國際固態電路會議期間，Intel不但公布了初代「礦卡」的細節，還深入介紹了的情況。 Ponte Vecchio計算加速卡是基於Xe HPC高性能計算架構的第一款產品，專門面向超級計算機，，首批供給美國能源部的超算「Aurora」。 Intel此前曾經披露過，它使用了5種不同的製造工藝，內部封裝多達47個晶片/單元(Tile)，電晶體數量突破1000億個。 根據最新資料，Ponte Vecchio整體面積達77.5×62.5＝4844平方毫米，多達4468個針腳，採用了特殊的空腔封裝(Cavity Package)，共有四個186平方毫米的空腔，共分為24層(11-2-11的布局)，還有11個2.5D互連通道。 它通過Foveros、EMIB等先進封裝技術，集成了總共多達63個Tile，其中47個是功能性的，包括16個計算單元、8個RAMBO緩存單元、2個Foveros封裝基礎單元、8個HBM2E單元、2個Xe鏈路單元、11個EMIB互連單元，總面積2330平方毫米。 它們還負責提供記憶體控制器、FIVR、電源管理、16條PCIe 5.0、CXL。 另外還有16個Tile，是專門是輔助散熱的，總面積770平方毫米，合計達到了驚人的3100平方毫米。 為什麼設置這麼多散熱Tile？因為整體功耗達到了恐怖的600W！ 這是不同Tile布局的頂視圖、側視圖。 藍色的是核心計算單元，台積電N5 5nm工藝製造，每個集成8個Xe核心、4MB一級緩存。 位於計算單元中間的，是特殊的RAMBO緩存，可以稱之為三級緩存，Intel 7工藝製造(10nm ESF)，是一種專門針對高帶寬優化的RAM緩存，每個TIle 15MB，合計120MB。 承載它們的是基礎單元(Base Tile)，負責通信傳輸，Intel 7工藝加Foveros封裝，面積646平方毫米，共有17層。 基礎單元和HBM2E高帶寬記憶體、Xe Link鏈路單元之間，則通過Co-EMIB來封裝、通信，其中Xe Link鏈路單元是台積電N7 7nm工藝，負責連結不同的Ponte Vecchio GPU。 帶寬方面，計算單元對外高達2.6TB/，RAMBO緩存對外則是1.3TB/。 Ponte Vecchio其實有兩種功耗指標，風冷下最高450W，水冷最高才是600W。 風冷模式下，計算單元、RAMBO緩存、HBM記憶體、Xe Link等不同部位的最高允許溫度66-73℃不等，水冷模式下則是63-70℃。 來源：快科技

近日，，其實就是我們平常說的礦卡、礦機，專門用於挖比特幣，面積小，能效高，號稱SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流GPU顯卡的1000多倍。 ISSCC 2022國際固態電路大會上，Intel首次公布了旗下「礦卡」Bonanza Mine ASIC的諸多細節，但不是剛宣布的第二代BMZ2，而是早就悄悄推出的第一代BMZ1。 BMZ1 ASIC晶片非常小巧，FCLGA 132-ball封裝格式，長寬尺寸僅為7×7.5毫米，面積52.5平方毫米。 內核尺寸更是僅為4.14×3.42毫米，面積14.16平方毫米，每塊300毫米晶圓可以切割出最多4000顆，因此產能和利用率非常高，自然有利於利潤最大化。 奇怪的是製造工藝，Intel只是簡單地說7nm，但不知道是改名前的真正Intel 7nm，還是重新命名的「Intel 7」(10nm ESF)，甚至是台積電7nm——前者機率比較大。 它內部集成258個挖礦引擎，都可以並行執行SHA-256 Hash，而這些部分就占了整個內核面積的90％，運行電壓超低，只有335mW。 核心頻率1.35-1.6GHz(對應溫度75℃)，平均功耗7.5W，最大算力137GH/。 每套系統(礦機)配備四塊主板，每塊主板75顆這樣的晶片，合計300顆，總面積4248平方毫米，總算力40TH/，總功耗3600W。 值得一提的是，Intel還在礦機中設置了一顆微控制器晶片，負責管理開機、熱量電壓監控，並支持切換高性能、平衡、省電的不同模式。 對比下來，這樣的能效在專業礦機中並不算很突出，比如比特大陸的螞蟻礦機S19j Pro可以做到104TH/、3068W，最新的S19j XP更是算力高達140TH/，功耗反而略微降低至3010W。 當然，這畢竟是Intel的第一代產品，第二代肯定高得多。 Intel沒有透露第一代BMZ1晶片銷量如何，但肯定是比較成功的，這才有了第二代BMZ2，而且已經提前拿到了三家大型比特幣挖礦公司Argo Blockchain、BLOCK(舊名Square)、GRIID Infrasturcture的訂單，甚至專門成立了新的客戶計算事業部(Custom Compute Group)，隸屬於高級副總裁Raja Koduri領導的加速計算系統與圖形業務部。 BMZ2官方渲染圖 來源：快科技

發布一個半月之後，Intel 12代酷睿中最高端的標準版型號i9-12900，終於上架開賣了， 相比之下，頂級旗艦版i9-12900K的價格為4999元，二者相差501元。 i9-12900同樣是8大8小16核心24線程、14MB二級緩存、30MB三級緩存、UHD 770核芯顯卡(32單元)，性能核頻率從3.2-5.2GHz降低至2.4-5.1GHz，能效核頻率則從2.4-3.9GHz降至1.8-3.8GHz，不過核顯頻率依然保持在300-1550MHz。 基準功耗從125W來到了65W，最大加速功耗則從241W降低至202W。 盒裝版的i9-12900自帶原裝散熱器RH1，這也是12代酷睿三款散熱器中最高端的，自帶燈效。 另一款類似的型號i7-12700將在明天上架銷售，12核心20線程， 來源：快科技

Intel在CES 2022上已經說過要出12代酷睿的KS版本了，而且最高睿頻頻率會達到5.5GHz，他們要出的肯定是Core i9-12900KS，這款處理器是為高端發燒友和超頻愛好者而設計的，雖然在那後就沒有這款處理器的任何消息，但他們已經在准備把這款處理器推向市場了。 @momomo_us最近發現了關於Core i9-12900KS的一點情報，它的基礎功耗從Core i9-12900K的125W增加到150W，最大睿頻功耗不知道有沒有增加，頻率方面，P-Core的單/雙核睿頻能到5.5GHz，全核睿頻可能達到5.2GHz，而E-Core頻率估計沒變，依然是1-4核能睿頻到3.9GHz，全核則是3.7GHz，其他規格和Core i9-12900K是一樣的，同樣是8個P-Core加8個E-Core，擁有30MB L3緩存。 售價方面，目前它在ShopBLT上的初步定價是散片780美元，盒裝790美元，最終的官方建議零售價將會超過750美元，也就是說比Core i9-12900K高出150美元左右，這定價也是夠高的，也只有骨灰玩家會去買單，普通玩家並不會從這溢價中獲得同比例的性能提升。 Core i9-12900KS預計會在本季度內推出，通常零售商把產品放上自己的列表上就表明它距離發售就剩幾周的時間了。 ...

近日AMD低功耗處理器銳龍5 5625U悄然登陸Geekbench 5平台，從跑分數據來看，這款處理器與銳龍5 5600U相比提升僅2%。 數據方面，銳龍5 5625U的單核成績為1434，多核成績為6350，作為對比，上代銳龍5 5600U的單核成績為1407，多核成績為6273。 此次參與測試的銳龍5 5625U來自一款型號為惠普Pro Book 455 G9的筆記本。 從參數上可以看到，銳龍5 5625U採用6核12線程設計，主頻2.3GHz，動態加速頻率4.3GHz，三級緩存為16MB，使用的記憶體為DDR4-3200 16GB。 銳龍5 5625U作為銳龍5 5600U的升級版，於今年的CES上正式發布，不過從目前的結果來看，除了動態加速頻率提升了0.1GHz外，其餘數據兩款處理器基本一致。 來源：快科技

雖然英特爾還沒有正式發布其Intel Arc（銳炫）品牌的Alchemist（DG2）顯卡，但在GPU的道路上，似乎已經有更多的計劃。近日，英特爾官方刊登了新的招聘啟事，以尋求經驗豐富的硬體設計工程師，為可攜式設備開發低功耗的GPU架構。 英特爾在其招聘內容中表示，正准備在英國建立全新團隊，專注於低功耗的GPU架構設計，用於下一代可攜式設備，需要應聘者在架構、硬體設計、軟體驅動設計等一系列工程學科中具備成熟的技能。這意味著英特爾未來可能在除筆記本電腦外的移動設備上，使用專有的GPU架構。相關工作的地點位於英國西南部的斯溫登，距離倫敦約145公里，距離英國技術中心的劍橋約200公里。 目前英國有兩支開發GPU的隊伍，一支是Arm的Mali團隊，另外一支是Imagination Technologies的PowerVR團隊，兩者都著重於低功耗的GPU架構，先後為蘋果、聯發科、三星、瑞薩和恩智浦NXP等提供相關產品，有非常豐富的經驗。考慮到英特爾的需求，若想在英國尋找這方面的人才，還是有非常多的選擇的。 英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟體部門總經理Raja Koduri目前負責所有涉及GPU的開發工作，此前在蘋果工作期間，對PowerVR的相關架構相當了解。自2017年11月來到英特爾以後，Raja Koduri不斷擴大GPU開發團隊，之前已經從AMD招來了不少GPU架構師、工程師和管理人員，比如去年挖走了圖形技術的資深人士Vineet Goel，擔任英特爾Xe架構GPU和IP工程的副總裁兼總經理，並將負責Xe架構的開發。 ...

據德國媒體Igorslab 報導，NVIDIA計劃推出新版RTX 3050 8GB桌面版，將現有的GA106核心更換為GA107核心。 GA107版本的RTX 3050 顯卡規格與當前所售賣的GA106一致，並且因為GA107和GA106的引腳相兼容，因此也不需要開發新的PCB，對於廠商減輕了開發成本，能夠做到無縫遷移。 不同之處在於，GA107版本RTX 3050的TBP為115瓦，這要歸功於GA107高效的架構設計，而GA106核心版本的TBP為130W。 此報導還指出，GA106核心的極限功耗約為150W，GA107約為130-140W，但NVIDIA可能允許廠商解鎖GA107核心的限制，達到與之相同的功耗。 據悉，完整的GA106擁有3840個CUDA核心，在當前正式發布的RTX 3060桌面版為3584個，RTX 3050桌面版為2560個，GA107規模更小，完整版擁有3072個CUDA核心。 如果此消息屬實，可以預見將來RTX 3050會存在GA106和GA107兩種核心版本混賣，除非廠商提及，否則用戶無法辨識該顯卡採用了哪種核心。 不過此舉可能會降低RTX 3050顯卡的售價，目前有傳言稱英偉達還將推出GA107核心的RTX 3050 4GB 顯卡。 來源：快科技

雖然今年年中就有可能看到5nm Zen4處理器，不過7nm Zen3的銳龍5000系列處理器並不會很快退市，AMD還在更新，去年下半年推出了B2步進的銳龍5000，現在終於開始上市了，已經有玩家買到了新步進的銳龍7 5800X處理器。 去年10月份就有B2步進銳龍5000的消息，當時還有發燒玩家拿到了新步進的銳龍9 5900X做了測試，水冷下12核的核心頻率提升到了5150MHz，這個成績不算夸張，相比之前的B0步進沒什麼頻率上的變化。 不過B2步進的銳龍9 5900X在超頻之後液冷溫度降低了9度，功耗降低了30W，Prime95多核心烤機中頻率提升了60MHz，還有就是B2步進的銳龍9 5900X的記憶體頻率也可以達到DDR4-4100。 AMD並沒有公布B2步進的銳龍5000具體有什麼變化，甚至什麼時候開賣都沒提過，不過現在德國的商店中已經開始出現B2步進的處理器，已經有人買到了銳龍7 5800X B2步進的產品。 當然，B2步進銳龍到底能不能降低功耗、溫度，提高超頻能力，之前的測試樣本太少，後面就看網友拼臉了。 來源：快科技

新的極限卡皇之爭又開始了。NVIDIA RTX 3090 Ti進展不順，因為軟硬體問題而推遲到不定哪一天，AMD RX 6950 XT則正在路上， AMD RX 6x50 XT升級版包括RX 6950 XT、RX 6850 T、RX 6750 XT三款型號，繼續7nm工藝，顯存頻率統一升級到18GHz，並且不排除繼續提升核心頻率。 根據最新曝料，RX 6950 XT的加速頻率將提高到2.5GHz左右，這不僅比現有RX 6900 XT風冷公版高出大約250MHz，比水冷公版也高了65MHz！ 而第三方風冷版RX 6900 XT中最快的是訊景XFX Speedster MERC...

自TDP功耗這個概念推出多年以來，可以作為散熱器選擇的標準之一。但問題在於無法代表處理器的真實功耗，只能間接體現功耗的高低。 不過，現在這個局面要被改變了，從12代酷睿開始，Intel不在標注TDP功耗設計，改為基礎功耗+Turbo功耗設兩種參數。 如下圖規格表中所示，i9-12900K的處理器基礎功耗（Processor Base Power）為125W，該功耗可以理解為基礎頻率下的功耗；最大Turbo功耗（Maximum Turbo Power）為241W，該功耗可以理解為處理器的最大持續功耗，可由廠商來更改。 據了解，用於筆記本的12代移動端酷睿處理器也採用了這種方式，與桌面版處理器不同的是，多了一個最小保證功耗（Minimum Assured Power）。 如下圖所示，i9-12900HK基礎功耗為45W，最大Turbo功耗115W，最小保證功耗35W。 改版之後，比起此前的TDP功耗，新版功耗更具有參考價值，消費者可更直觀的了解到處理器的功耗釋放處於什麼水平。 來源：快科技

Intel 12代酷睿突破性地採用了P核＋E核的混合架構設計，但為了確保此架構的順利執行，刻意關閉了P核原本支持的AVX-512指令集。 事實上，12代酷睿發布之前，原本是可以開啟AVX-512指令集的，早期的Z690主板工程樣板上也有相關選項，但在最後時刻，Intel確定將其屏蔽掉，後續的H670、B660、H610主板都默認關閉。 近日，微星悄然為Z690 Unify-X等主板發放了新版A22 BIOS，赫然可以選擇是否開啟AVX-512，而且可以同時關閉E核、只保留P核。 AVX-512指令集對遊戲玩家可以說毫無用處，但它包含了一系列可以加速工作負載的指令，比如科學模擬、金融分析、人工智慧、深度學習、3D建模、音視頻處理器、加密解密、數據壓縮等，在特定項目、跑分測試中效果明顯。 之前的11代酷睿等平台上，AVX-512堪稱電老虎，用它烤機功耗直接爆炸，但這一次似乎有些不同。 比如在Y-Cruncher測試中，i9-12900K利用這塊微星Z690主板打開AVX-512之後，跑分創下8核處理器的新高，功耗反而還降低了！ 當然，這種玩法不建議一般用戶嘗試，微星也明確標注只是試驗性的功能。 按照慣例，它可能很快就會被封殺。 來源：快科技

不知不覺，NVIDIA RTX 30系列的首發已經過去了一年多，但是整個家族產品的布局卻依然不夠完整，很長時間里最低只覆蓋到RTX 3060。這幾年顯卡的更新換代速度，確實也放緩了下來。 由於大家都懂的原因，如今中高端顯卡的價格讓主流玩家都望洋興嘆，對於入門級顯卡有了更迫切的需求。 如今，RTX 3050終於來了！今天看看微星的RTX 3050魔龍版。 RTX 3050產品規格： 首先讓我們來看一下RTX 3050的整體規格。 核心流處理器數量為2560個，接近於半個RTX 3070和半個RTX 3060 Ti之間，所以定位也就比較明確的是相對入門的顯卡。另外看起來RTX 3050並不是滿血核心，所以理論上會有RTX 3050 Ti的存在。 顯存規格為8GB GDDR6。相比於較為早期的30系列顯卡，從RTX 3060開始明顯開始放大顯存容量，RTX 3050也保留了8GB的顯存。 在技術支持一欄，NVIDIA官網有列出數十項技術，RTX 3050都與RTX 30系列其他顯卡相同，所以可以利用到目前最新的顯卡技術，尤其是新版的光追和DLSS，對於遊戲體驗的改善還是有明顯幫助的。 產品外觀與附件： 這次使用的測試產品是非公版的，來自微星的RTX 3050魔龍。 RTX 3050魔龍採用雙風扇，顯卡長度對機箱比較友好。 顯卡背面是一張金屬背板，可以完全覆蓋PCB。 顯示輸出接口是標準的DP*3+HDMI*1。 從布線上可以確認RTX 3050可以調用到PCI-E全部的16條通道，對主板和CPU的兼容性會比較好。 顯卡頂部MSI的LOGO帶有燈光效果，PCB正面也能看到有加強筋避免顯卡彎曲。 供電插座為單個8PIN，相對於功耗需求來說保留了較大的富餘。 RX 6500XT PGD是帶保修貼的，非必要別去拆卡。 顯卡的散熱器為3熱管。熱管與散熱鰭片之間採用回流焊處理，保證熱管與鰭片有較好的連接。 魔龍的附件比較簡單，都是一些紙製品。 顯卡總體長度約為28厘米左右。 顯卡PCB的長度比散熱器短，PCB長度約為20厘米。 顯卡高度約為14.5厘米，比標準高度更高一些。 顯卡厚度為5厘米，是略厚一些的2.5槽卡。 來源：快科技

基於7nm Zen3架構的AMD第三代霄龍處理器（代號milan）EPYC 7003越來越越受到廠商歡迎，除了Google、亞馬遜、微軟等網際網路公司之外，現在諾基亞也選擇EPYC 7003系列處理器作為自家的核心伺服器，功耗大降40%。 據報導，諾基亞推出的新一代網絡核心伺服器產品中，處理器升級為AMD的EPYC 7003系列，今年上半年正式開賣，可以從諾基亞處直接訂購，也可以從其他供應商處購買。 該系列網絡伺服器主打綠色低能耗，使用AMD的EPYC 7003系列處理器之後，能耗大降40%，節能明顯。 根據諾基亞的目標，他們將在2025年開始使用專門的綠色電力，2030年的時候整個產品鏈的碳排放將減少50%，包括諾基亞自己的運營、第三方產品、物流及工廠等環節。 來源：快科技

首批搭載Intel 12代酷睿i9處理器的產品已經正式跟大家見面，而媒體也是通過微星GE76的實際表現，做了跟蘋果M1 Max（16 英寸MacBook Pro）的性能對比。 根據測試，搭載酷睿i9-12900HK處理器的GE76筆記本的Geekbench 5多核跑分結果為12707，而搭載蘋果M1 Max晶片的16 英寸MacBook Pro Geekbench 5跑分為12244。 通過上述跑分對比，這意味著酷睿i9-12900HK處理器的性能比M1 Max提升4%。 當運行Cinebench R23 CPU測試時，酷睿i9-12900HK的功耗為100W，有時甚至達到了140W。作為對比，16英寸MacBook Pro運行相同測試時，功能只有40W左右。 在功耗上的差距過大，也導致了兩款產品的續航表現不同，實際上也是16 英寸MacBook Pro表現更突出。 來源：快科技

發布之後，Intel 12代酷睿新型號正在陸續上架，現在入門級的i3-12100、i3-12100F也上架了，這也是i3系列的最低端。 i3-12100/F都是4核心8線程(能效大核)，二級緩存5MB，三級緩存12MB，基準頻率3.3GHz，睿頻最高4.3GHz，支持20條PCIe 5.0，記憶體支持雙通道DDR5-4800、DDR4-3200。 不同之處在於，i3-12100內置核顯UHD 730，24個執行單元，頻率0.3-1.4GHz，基準功耗60W，最大睿頻功耗89W。 i3-12100F沒有核顯，基準功耗58W，最大也是89W。 ， 其他型號方面，i5-12400F 1499元，i5-12490F 1599元，i5-12400 1699元，i5-12600KF 2099元，i5-12600K 2299元，i7-12700KF 2999元，i7-12700K 3199元，i9-12900KF 4699元，i9-12900K 4999元。 來源：快科技

去年11月，部分銳龍5000處理器被發現更新到了B2步進。盡管AMD表示，新老步進沒有明顯差別，但從民間測試來看，新步進絕對值得入手。 UP主FlanK3r對B2步進銳龍9 5900的測試發現，超頻方面，雖然極限仍是5.15GHz，但驚喜的是此時的功耗比B0步進低了30W，溫度也低了9℃。 除此之外，新步進處理器可以很完美地支持DDR4-4100超頻條。 由於新老步進並不需要主板升級BIOS，也就是到手就能用。 另外，最近有A320主板破解支持銳龍5000的案例出現，老外測試發現，這些A320主板點亮B2步進的銳龍9 5950X同樣沒有任何問題。 由於銳龍6000系列APU桌面版還沒確切發布上市時間，Zen4銳龍7000要等到下半年才能見面，所以銳龍5000仍舊是PC DIY用戶在未來一段時間的裝機首選。 來源：快科技

2022年了，Intel的12代酷睿處理器布局也差不多了，今年還有13代酷睿，未來的PPT處理器可以看到17代酷睿，至於伺服器產品線中今年是Intel 7工藝的Sapphire Rapids處理器，也會上12代酷睿同代的GoldenCove核心架構。 伺服器處理器接下來如何走？Intel公布的信息不多，國外NXP網站根據各方面的信息作了個推演，預估了2022到2025年的至強處理器的規格及架構，如下所示： 從Sapphire Rapids這一代開始，Intel的至強處理器都會走多晶片封裝，今年及明年的至強都是4個計算模塊，每個最多16核心，只不過Sapphire Rapids只會啟用56個，明年的Emerald Rapids系列會啟用64個核心。 從2024年開始，Granite Rapids系列的至強處理器會隨著Intel 4工藝（之前命名下的7nm+工藝）的進步開始飆CPU核心，2個計算模塊就可以實現最多120核，架構也升級為Redwood Cove，IPC性能提升35%。 到了2025年，至強處理器會升級到Diamond Rapids系列，升級Intel 3工藝，CPU核心數提升到144個，架構升級為Lion Cove，IPC大漲39%，支持的也是12通道DDR6記憶體，最大4TB。 當然，144核的代價也不低，CPU功耗一路提升到了425W，售價也達到了13000美元，非常昂貴。 從這個路線圖來看，Intel的處理器會在Inte 4/3節點實現一次飛躍，畢竟是Intel首次使用EUV工藝，密度大幅提升，單個CPU核心數從現在的30核左右翻倍到60核甚至72核以上，代價就是總功耗也飆升了，整體走的是大面積多核心高性能之路。 來源：快科技

Intel終於要正式進軍「挖礦」事業了！ 不同於NVIDIA、AMD把顯卡倒騰過去，Intel直接設計了專門的ASIC，代號「Bonanza Mine」或者「Bonanza Lake」，天生就是為了挖礦而生，確切地說是挖比特幣，號稱超低電壓、超高能效。 ，2021年9月8日就與Intel簽訂了BZM2 ASIC的采購協議，提前18個月向Intel預約供應量，合同一直到2023年5月，而且到期後無異議即自動續約。 雖然我們一直說它是「礦卡」，但不同於NVIDIA、AMD的顯卡或者「礦卡」，ASIC只是一顆晶片，它適合以集群的方式多顆整合在一塊電路板或者一套系統內，執行大規模運算，加上專用電路和算法，效率自然高得多。 以下是WhatsMiner M30S-88T礦機內的眾多ASIC： 根據最新挖掘到的細節，Intel BZM2 ASIC其實已經是其第二代產品，但第一代我們從未聽說過。 它採用Intel 7nm工藝製造(也就是現在所謂的Intel 4)，面積僅為14.16平方毫米(一塊300mm晶圓可切割最多4000顆)，核心頻率1.67GHz，挖礦算力137GH/(也就是137000MH/)，而功耗僅為2.5W，1TH/的算力也只需要18W。 25顆這樣的晶片可以配置成一套系統，總算力高達3.425TH/，功耗不過62.5W，而總的供電電壓也只需8.875V，平均到每一顆晶片只有區區0.335V。 這就是Intel所說的「超低電壓」、「超高能效」。 這樣的挖礦效率當然可以甩開顯卡N光年，當然對於專業礦機來說，還不算什麼。 比如說，MicroBT M30S++礦機單顆晶片算力252GH/，功耗僅為7.82W，三星8nm工藝製造。 比特大陸S19j Pro 104T礦機單顆晶片算力270GH/，功耗不過7.99W，台機的7nm工藝製造。 你可能會問了，那為什麼還有那麼多人用顯卡挖礦？因為便宜啊，礦機可不是人能承受的，上邊說的兩種單台要1.3萬美元、1.1萬美元以上。 所以，你也知道Intel為什麼要做礦機了吧…… 你們弱爆了 來源：快科技

1月19日晚，AMD正式發布了新一代入門級顯卡RX 6500 XT，各家非公版卡也同步解禁上市，官方建議零售價1599元起。 RX 6500 XT依然是基於RDNA2架構，首次採用Navi 24小核心，製造工藝從7nm升級為6nm，集成電晶體54億個，核心面積僅為107平方毫米。 相比之下，7nm工藝的RX 5500 XT電晶體64億個，核心面積158平方毫米；14nm工藝的RX 570電晶體57億個，核心面積232平方毫米。 RX 6500 XT集成了16組計算單元、1024個流處理器、16個光追單元、32個ROP單元、16MB無限緩存。 這樣的規格對比RX 5500 XT其實是有些退步的，畢竟上代還有1408個流處理器，但這次多了光追單元、無限緩存，只是後者容量太小了，作用不會很明顯。 核心頻率則高得多，標準模式下遊戲加速頻率2610MHz、最高加速頻率2815MHz，超頻模式下更是分別可達2685MHz、2825MHz。這也是迄今頻率最高的桌面顯卡。 顯存方面，位寬只有64-bit，容量只有4GB，等效頻率16GHz，帶寬僅為128GB/，RX 5500 XT則是128-bit 14GHz 4/8GB GDDR6，帶寬為224GB/。 為了宣傳上好看，AMD在標稱帶寬的時候還加上了無限緩存的貢獻，總計為232GB/。 另外，RX 6500 XT系統帶寬僅支持PCIe 4.0 x4，也就是標準SSD的水平，而上代RX 5500 XT則是PCIe...

據VCZ報導，AMD本周推出旗下首款採用6nm工藝的工作站顯卡，Radeon PRO W6400。 規格方面，GPU為Navi 24，內建768個流處理器，4GB GDDR6顯存，64bit位寬，TDP僅50W。也就是和CES上低調發布、專供OEM渠道的RX 6400一脈相承。 性能方面，加速頻率最大2300MHz，單精度浮點3.5TFLOPs。 公版設計很省料，大方地裸露左側的電容、電感等元件。另外，雖然走PCIe 4.0通道，但帶寬只有x4，相當於上代PCIe 3.0 x8。 另外，VCZ稱，有媒體會在今天晚些時候解禁對Radeon PRO W6400的評測，感興趣的不妨期待下。 來源：快科技

NVIDIA CES期間宣布了新卡皇RTX 3090 Ti，但規格方面只透露了算力、顯存信息，也沒有上市時間和價格，，已經緊急叫停。 今天，某廠商的旗艦型RTX 3090 Ti規格參數被泄露出來，可以看到滿血的10752個流處理器，核心頻率遊戲、靜音模式下為1850MHz，極限模式下可達1900MHz，而顯存是384-bit 24GB GDDR6X，頻率提升到21GHz，帶寬為1008GB/，N卡首次突破1TB/。 大家最關心的功耗方面，標稱達到了驚人的480W(滿載兩小時就幾乎一度電)，推薦電源額定功率不低於1000W。 不過，它依然使用傳統的三個8針輔助供電接口，而沒有用上最新的16針(或者說12針)供電接口，不知道是這款非公版的設計，還是公版亦如此。 另外值得一提的是，RTX 3090 Ti依然僅支持PCIe 4.0，並沒有傳說中的PCIe 5.0，顯然還是要等RTX 40系列。 價格方面，RTX 3090 Ti官方建議零售價預計1899-1999美元，但海外零售商已有偷跑， 來源：快科技

聯想拯救者遊戲本家族很快就會迎來四名高端新成員，Intel平台的Y9000P、Y7000P，AMD平台的R9000P、R7000P。 今日，聯想拯救者官方發布了一條微博預熱。 透露了聯想拯救者Y9000P 2022筆記本的顯卡最高可選RTX 3070 Ti，功耗釋放超出NVIDIA標配的125W，可達到150W，看來聯想對自家的Y9000P功耗控制和散熱十分有信心。 據悉，RTX 3070 Ti採用了基於三星 8 納米工藝 NVIDIA Ampere 架構的GA104核心，相比於 GA102 尺寸更小，集成5888個CUDA、頻率1035~1485MHz，8GB GDDR6顯存，256bit位寬、可定義功耗范圍為80~125W。 聯想在此前也披露過拯救者Y9000P 2022的螢幕規格，2.5K 2560×1600解析度（16:10顯示比例）、165Hz刷新率、3ms響應時間、500nits亮度、100% sRGB色域、X-Rite色彩管理、DC調光、G-Sync防撕裂、杜比視界與HDR400、10-bit色深(8-bit+FRC)、德國TUV萊茵認證防藍光，相比於現有的2021款，屏占比從91.7%提高到了92.3%。 該機已在海外發布，搭載的處理器為Intel 12代酷睿H系列高性能版本，最高可選i9-12900H，由6大核8小核組成的14核心20線程，起售價為1569.99美元（約10000元人民幣）。 來源：快科技

在CES 2022上，Intel發布的產品中最重量級的肯定是12代酷睿移動處理器，目前來看45W版本的Alder Lake-H會先於電壓版的Alder Lake-P上市，新一代移動處理器最多6個P-Core加8個E-Core，支持DDR5-4800、LPDDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR4x-4267等四種記憶體，桌面平台提供的PCI-E 5.0到移動平台上就被砍掉了，不過現在PCI-E 4.0也夠用了。 Lab501拿到了12代酷睿移動處理器的旗艦Core i9-12900HK的樣品，它擁有6P+8E共20條線程，24MB L3緩存，最高睿頻能到5GHz，基本功率是45W，他們沒有透露測試機器的型號，但它配備了32GB DDR5-4800記憶體，並採用了雙M.2 SSD進行Raid 0，這機器裝的是RTX 3080 Ti顯卡，但由於沒有驅動所以無法進行全面測試。 根據Intel官方給出的數據，Core i9-12900HK在能耗比方面是遠超上代的Core i9-11980HK、AMD Ryzen 9 5900HX以及蘋果的M1 Max處理器的。遊戲方面基於Alder Lake架構的Core i9-12900HK比上代Tiger Lake的Core i9-11900HK快28%。 Core i9-12900HK的Cinebench R20得分較上代Core i9-11980HK高出16.8%，而且它的跑分已經超過了Ryzen Threadripper 1950X，Blender 2.78c測試比上代快了16.5%，而Winrar測試則比上代高出29.7%，性能同樣超出對手的Ryzen 9 5900HX，但由於目前沒有基於Zen 3+架構的Ryzen 9...

在CES 2022上，Wi-Fi標準組織正式發布了Wi-Fi 6 Release 2，可以理解為2.0版本的Wi-Fi 6。 簡單來說，新標準帶來了更快的上行鏈路性能、降低了延遲、進一步提升了能效等。 具體而言，Wi-Fi 6 Release 2添加了上行鏈路的MU-MIMO支持，允許更快、容量更大的多設備上行通信可以減少遊戲、視頻以及IoT設備的延遲。 其次，對6GHz頻段（Wi-Fi 6E）添加了更高速的傳輸通道。 再次就是進一步優化了低電量、睡眠模式下的功耗，進一步提升電源效率。 按照聯盟預估，今年將有20億Wi-Fi 6設備投放市場，目前v2.0認證已經得到博通、Intel、高通、NXP、英飛凌、聯發科等頭部無線企業的支持承諾，首批Wi-Fi 6 R2認證設備上半年面世。 遺憾的是，還不清楚現有的Wi-Fi 6設備如路由、手機、筆記本等後期能否通過固件升級的方式支持新標準。 來源：快科技

被蘋果M1一通狂虐之後，英特爾的反擊來了。 剛剛，英特爾放話第12代酷睿i9不僅比蘋果M1 Max還要快，而且是有史以來速度最快的移動處理器。 從英特爾曬出的性能對比圖可以看到，新酷睿i9相對性能確實超越了M1 Max。 要知道，M1 Max是目前蘋果旗下最強晶片，其記憶體帶寬最高可達400GB/，電晶體數量達到570億個。 不過伴隨著性能方面的提升，新酷睿i9的最高功耗也達到了驚人的115W，但M1 Max的運行功率最高只到60W，幾乎是新酷睿i9的一半。 這直接讓網友發推表示：你會用新一代酷睿煎牛排還是煎雞蛋？ 酷睿i9 VS M1 Max 下面，我們將從具體參數、性能表現、跑分成績幾個維度對比新一代酷睿i9和M1 Max。 酷睿i9-12900HK包含14核，有6個性能內核和8個能效內核，支持20個線程，內置96EU 銳炬核顯。 它採用Intel 7（10nm）工藝，最高Turbo Boost頻率為5.0 GHz。 可實現24MB L3緩存，最高圖像處理頻率為1.8 GHz，基礎功耗為45W，最高功耗為115W。 支持4800MHz的DDR5記憶體、5200MHz的LPDDR5。 相較於上一代酷睿i9-11980HK，它運行遊戲的速度可提升28%。 在部分Adobe、Autodesk軟體中，i9-12900HK相比上一代i9-11980HK性能最高提升44%，相比蘋果 M1 Max 和 AMD Ryzen 9 5900HX表現更佳。 對比來看，M1 Max晶片採用10核CPU，有8個性能內核和2個能效內核，採用5nm工藝。 性能內核可實現192KB執行緩存、128KB數據緩存、24MB L2緩存。 效能內核可實現128KB執行緩存、64KB數據緩存、4MB...

Intel、AMD在本屆CES大會上有新處理器也有新顯卡，覆蓋桌面也覆蓋移動端，NVIDIA似乎就只有新款遊戲本顯卡了，包括RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti。 根據最新曝光的截圖，RTX 3080 Ti移動版的PCI設備ID為2420，據說對應新的核心GA103——GA104已經用滿，GA102又太浪費。 流處理器為7424個，相比於RTX 3080 6144個又多了超過20％，核心頻率依然低了不少，已知一種基準975MHz、加速1395MHz，但這還不是最高的，整卡功耗最高可以達到165W，對比RTX 3080又增加了10W。 顯存搭載三星的16GB GDDR6，頻率提升到16GHz，帶寬第一次達到512GB/。 RTX 3070 Ti則繼續使用GA104核心，流處理器5888個，相比RTX 3070增加了256個，顯存不變還是14GHz 8GB GDDR6，功耗略微增加5W而來到150W。 來源：快科技

CES 2022大會上，Intel、AMD都將發布新一代遊戲本平台，NVIDIA則會升級旗下RTX 30系列遊戲本顯卡，至少會帶來RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti兩款高端型號。 據最新曝料，RTX 3080 Ti將會在筆記本上首次採用16GHz高頻率的GDDR6顯存，容量為16GB，而現在的RTX 30系列都是14GHz GDDR6。 隨著規格的提升，尤其是顯存頻率的拉高，RTX 3080 Ti移動版的最大整卡功耗也將升至175W，而目前的RTX 3080最高為165W。 當然，筆記本顯卡的功耗都是一個動態值，更多取決於廠商的實際設定，還有NVIDIA Dynamic Boost 2.0動態加速技術的調節，所以實際上，RTX 3080 Ti一般不會吃掉這多功耗。 RTX 3080 Ti的核心規格仍然不詳，有說法稱會採用GA103S核心，流處理器大約在7424個上下——RTX 3080 6144個。 RTX 3070...

去年驍龍888剛亮相的時候，大家所期待它的樣子應該是：採用5nm工藝、集成基帶的它性能優秀、穩定、靠得住。事實上卻翻了車，大多數驍龍888機型出現了發熱嚴重、耗電快的情況，驍龍也再次被人調侃為「火龍」。所以大家對於高通今年剛發布的驍龍 8 Gen 1也不敢有太高的期待，即使它採用的是4nm工藝。 根據媒體報導，驍龍 8 Gen 1在早期的遊戲測試表現中確實不盡人意，來自於Golden Reviewer的測試表明，這次選用的機型是搭載驍龍 8 Gen 1的摩托羅拉Edge X30，測試所選用的遊戲是Genshin Impact（原神國際版）。 剛開始時，驍龍 8 Gen 1表現非常強勢，在前幾分鍾可以提供60左右的FPS。然而在2分多鍾後就逐漸下降，來到43FPS。整個測試的前半部分，遊戲的平均幀數在53FPS左右，功耗為8.7W。而到了後半段，遊戲則保持在了平均48FPS，但常常會出現低於40FPS的情況，功耗則低了很多，為6.3W。溫度方面，Moto Edge X30在整個測試過程中最熱區域的溫度達到46℃。 從整個測試來看，搭載了驍龍 8 Gen 1的摩托羅拉Edge X30的表現不盡人意。如果按我的觀點來看，驍龍 8 Gen...

近了近了，Intel DG2獨立顯卡越來越近了，除了桌面，還會在筆記本領域施展拳腳。 曝料大神MLID透露了Intel DG2獨立顯卡移動版的最新消息，顯示有128個執行單元，顯然是小核心版本，顯存位寬64-bit，標準功耗35W，PL2加速最高功耗50W。 顯然，Intel這是把處理器的那套功耗、性能標準，也放在了顯卡上。 巧合的是，，其中RTX 2050雖然命名歸屬上一代，用的卻是最新Ampere架構GA107核心，2048個流處理器，64-bit位寬，4GB GDDR6顯存，功耗范圍40-45W，正好和Intel的在同一范圍。 RTX 2050的性能基本和GTX 1650一個檔次，Intel DG2 128單元版本據說差不多就是GTX 1650、GTX 1650 SUPER的水平，再加上二者規格極為類似，顯然就是死對頭。 至於同時發布的MX570、MX550，顯然不會是Intel DG2的對手。 NVIDIA這個時間點一口氣發布三款輕薄本顯卡，似乎就是為了提前布局迎接Intel，但是如果Intel DG2真能做到預計的性能、功耗，無疑會讓NVIDIA非常難受。 一直以來，NVIDIA MX系列都是高性能輕薄本的標配，Intel DG2系列誕生之後，憑借Intel的領導地位，恐怕很難再有MX系列的生存空間。 來源：快科技

Intel 12代酷睿首發型號中，i5-12600K是最受青睞的，非常適合高端玩家，而即將發布的非K系列中，i5-12400則是最被看好的，絕對是主流裝機首選。 i5-12400將採用原生沒有小核心的小晶片(H0)，，主頻2.5-4.4GHz，二級緩存7.5MB，三級緩存18MB，集成核顯UHD 730，熱設計功耗65W。 它的性能、功耗到底是否值得期待？Igor's Lab利用一顆C0大晶片的K系列(沒說具體型號)做了一番模擬，關掉小核心，降低頻率和功耗限制。 當然，模擬終究是模擬，只能盡量接近，比如三級緩存就無法做到一致，而它對遊戲性能的影響是很明顯的。 這次測試僅限3A遊戲，共有十款，各有三種解析度，都考察平均幀率數字、平均幀率曲線、幀率分布、幀時間、幀時間波動、平均功耗、每幀功耗等7個指標。 具體成績就不一一看了，只看總結，重點對比銳龍5 5600X。首先是性能： 720p解析度下，平均幀率落後5600X 7FPS，也就是3.3％，不過1％低幀率的差距只有1％，非常穩。 1080p下平均幀率反超2％，1％低幀率更是領先了接近5％。 2K下平均幀率領先1％多一點，但是1％低幀率依然領先近4％。 對比其他型號的話，i7-11700K、i5-11600K都已經被超越，同時也已經和i9-11900K、銳龍7 5800X差不多了，直接越級。 再看功耗： 三種解析度下平均只有45-50W，平均每一幀不過區區0.24-0.31W，雙雙最低，相比本來就很優秀的5600X還低了足足四分之一，對比i5-12600K更是低了30％。 雖然只是一次模擬測試，但足以看出，只有6個大核心的i5-12400遊戲性能實現了飛躍，功耗更是低得難以置信。 考慮到真正的i5-12400使用的還是小規模晶片，實際功耗可能表現更好，當然真正的三級緩存會少一些，遊戲性能或許要比模擬得低一些，但差距不會太大。 i5-12400、B660、DDR4，必須是明年的絕配了。 來源：快科技

Intel的12代酷睿上市一個月了，Alder Lake這一代升級了Intel 7工藝、大小核CPU及Xe核顯，性能提升很大，單核扭轉了Zen3的優勢，總體遊戲性能已經領先了銳龍5000系列。 12代酷睿性能上領先了，這一點沒有什麼懸念，不過A飯還有一個糾結的地方——認為Intel勝之不武，用241W的PL2功耗贏了AMD的銳龍5000，後者的功耗不過105W水平，那實際情況如何呢？ HardwareXXX網站日前就做了一個詳細的測試，主要對比了12代酷睿i9-12900K與銳龍9 5950X在遊戲中的功耗，對比了《戰地2042》《賽博朋克2077》等8款遊戲。 詳細的數據太多，不一一列舉了，簡單說下結果： 酷睿i9-10900K在遊戲中的平均功耗是99.4W，酷睿i9-11900K是104W，這兩個14nm工藝的處理器都不低，而酷睿i9-12900K的平均功耗是89.9W，性能大增的同時功耗降低了10W左右。 銳龍9 595X的平均功耗是89.5W，比12900K低了0.4W，基本上可以當做一樣水平。 對12代酷睿來說，在性能略高的情況下，12900K功耗跟5950X差不多，足以證明Alder Lake的能效表現很優秀，這代升級提升明顯。 當然，5950X的7nm工藝表現也不能說差，因為12代酷睿是8大8小CPU架構，AMD這邊是實打實的16核高性能架構，7nm 16核的表現依然很給力。 來源：快科技

11月29日，據紫光展銳UNISOC公眾號消息，日前，展銳推出了全新面向智能手錶的解決方案 ──W117。 據悉，W117是強續航的RTOS蜂窩手錶平台，採用22nm工藝，具有高集成、小尺寸、低功耗等優點，支持輕量級RTOS系統。 同時，W117採用AP+CP的晶片設計架構，支持4G全網通、Cat.4和Cat.1、VoLTE高清語音通話，可實現在線支付、在線音樂、語音助手等功能。 續航方面，當終端產品使用過程中暫無蜂窩網絡交互時，W117作為Modem端可以獨立進入深度睡眠或關閉的狀態，以進一步延長續航。 值得一提的是，官方表示，在獨有的低功耗節能技術加持下，搭載W117的智能蜂窩手錶正常使用續航時長可達10天，最長可達14天。 網絡覆蓋上，展銳W117支持全球覆蓋，全球場測超過130個國家，200家運營商，可支撐全球不同類型客戶的出貨需求。 除此以外，展銳將All in one高集成晶片方案移植到MCU+W117組合方案上，在蜂窩通話、尋呼監測、小區切換及數據業務等方面進行優化，保證了通話質量，提升接通率及網絡數據速率。 來源：快科技

12代酷睿處理器首發了PCIe 5.0，只不過目前還沒多少PCIe 5.0硬碟上市，市面上最高端的依然是PCIe 4.0硬碟，鎧俠日前也推出了新一代高端PCIe 4.0硬碟EXCERIA PRO系列，支持NVMe 1.4，性能最高可達7.3GB/，不過功耗也達到了8.9W。 EXCERIA PRO系列硬碟使用了鎧俠新一代BiCS TLC快閃記憶體，主要面向遊戲玩家，主打高性能，有1TB及2TB兩種容量，其中讀取速度可達7300MB/，寫入速度6400MB/。 隨機性能方面，1TB版隨機讀取可達100萬IOPS，隨機寫入110萬IOPS，2TB版隨機讀取80萬IOPS，但隨機寫入可達130萬IOPS。 EXCERIA PRO系列SSD的性能，不論是連續還是隨機性能，都比三星的980 Pro系列要強了，可謂是當前PCIe 4.0王者。 不過代價就是它的功耗也不低，官方給出的典型功耗就有8.9W，三星980 Pro的平均功耗在6.2W，最高功耗8.9W。 另外，寫入壽命上，EXCERIA PRO系列的1TB是400TBW，2TB是800TBW，相比三星980 Pro的600/1200TBW差一些，質保也是5年。 來源：快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿採用了特殊的混合架構設計，融合高性能P核、高能效E核，俗稱「大小核」，無論單核性能還是多核性能都是突飛猛進。 很多人質疑，為什麼桌面產品還要孱弱的小核？它的性能到底是什麼級別？ Intel官方稱，同等頻率下，小核性能比10代酷睿還要高1％，比大核只弱了27％，其在桌面上的主要用途是提升多核性能。 TechPowerrUp近日進行了一項特別的測試，找來一顆旗艦i9-12900K，除了正常跑分，還分別關閉所有小核、所有大核(和超線程)，而且都設定在3.9GHz頻率下(大核基準頻率)，看看性能、功耗到底差多少。 具體每個項目的跑分就不一一列舉了，只看綜合比例。 CPU基準測試，小核性能相當於大核的大約66％，比官方宣傳弱一些，對比全開則相當於大約45％。 720p、1080p、2K、4K四種解析度的遊戲測試，小核性能分別相當於大核的68％、75％、82％、96％，因為隨著解析度的增加，RTX 3080顯卡逐漸成為瓶頸。 再看功耗，待機情況下，只開小核和全開幾乎沒區別，因為12代酷睿的電源管理已經很到位，但如果只開大核，功耗還是會略高一些。 單線程功耗，只開小核、只開大核區別不大，都不到80W，但全開會超過90W。 多線程功耗，只開小核僅消耗了118W，比只開大核低了32W，而全開要接近300W。 烤機功耗更是驚人，只開小核僅為123W，比只開大核低了33W，而全開達到了驚人的350W。 能耗方面，小核表現更是喜人，單線程下比大核、全開分別低了18％、24％。 多線程下，大小核差不多，但比全開低了20％。 總體而言，大小核設計目前的表現是值得肯定的，一方面確實大大強化了多線程性能，另一方面對於功耗控制又有很大的貢獻。結合適當的系統支持、電源管理，大小核的效率不是問題。 雖然它本質上源於Atom凌動架構，但性能已經比美前兩代的主流架構。 這也難怪，Intel會將這種混合架構作為長期策略，明年的Raptor Lake 13代酷睿還會進一步加強小核設計，包括更多小核心。 來源：快科技

Intel 12代酷睿准備了三種不同核心，LGA1700獨立封裝的桌面版已經開始上市，BGA整合分裝的移動版則有兩種，一是50×25×1.3毫米的BGA Type3，針對主流筆記本(Alder Lake-P系列)，二是28.5×19×1.1毫米的BGA Type4，面向超低功耗設備(Alder Lake-M系列)。 今天，SiSoftware資料庫里出現了一款Intel的新U，識別為「Genuine Intel(R) 0000 (10C 20T 806MHz/4.7GHz， 4x 1.25MB L2， 12MB L3」，也就是10核心20線程、頻率0.8-4.7GHz，二級緩存5MB，三級緩存12MB。 測試平台識別為「Intel AlderLake-M LP5 RVP」，搭配記憶體為LPDDR5，封裝方式則是「BGA Type4 HDI」。 據此判斷，可以實錘這款新U就是Alder Lake-M系列，12代酷睿中的小弟，更確切地說是U9系列，熱設計功耗(基準功耗)范圍9-15W，而根據泄露信息，PL2長時間加速狀態可達30W，PL4短時峰值功耗竟開放到68W。 當然，核心數還是認錯了，並不是10核心20線程，而是2個性能大核心、8個能效小核心，共有12個線程。 另外，GeekBench 5里還出現了一款i7-1260P，12核心16線程，包括4大8小，集成96單元的Xe LP核芯顯卡，基準頻率2.5GHz。 看樣子，這屬於Alder...

       Xbox主機11月份的更新修正檔已經推送。此次更新的主要功能包括Xbox Series X/S上新添和改進的濾色器、Microsoft Store中的新輔助功能標簽、所有Xbox主機的音頻輸出設置，以及新的手把固件。微軟還表示，本次更新會修復主機自動關機的bug和提高Xbox Series X在玩《NBA 2K22》、《FIFA 22》和《戰地2042》等遊戲時的穩定性。        Xbox Series X/S上新的和改進的濾色器是為了讓色盲或色覺缺陷的人更容易玩遊戲，使他們能夠更好地自定義視覺體驗以幫助區分顏色。Xbox還在其數字商店中添加了可訪問性標簽，以幫助殘障玩家在購買之前確定遊戲是否適合他們。據微軟稱，所有主機上的音量和音頻輸出設置更新後，相關設置變得更容易訪問，還有一些新功能，例如在連接耳機時使揚聲器音頻靜音的功能。        此次更新還為支持藍牙的Xbox One手把、2代精英手把和Xbox Adaptive 手把添加了兩個Xbox Series X/S控制器功能，即減少手把動態輸入延遲和藍牙低功耗，低功耗藍牙是為了更好地與非Xbox設備兼容，包括改進配對體驗。  ...