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微星發布PRO AP241 11M一體機:採用11代酷睿桌面處理器

作為高性能與創新計算方案的全球領導者之一,微星最近密集推出了一系列硬體產品,其中就包括 PRO AP241 系列一體機。可知 PRO AP241 11M 機型配備了強大的處理器與 IPS 護眼屏,可提供寬視角與增強的觀看體驗,兼顧效率與生產力。 (來自:MSI 官網) 盡管市面上許多一體機都採用了移動處理器,但 PRO AP241 11M 還是選用了英特爾 11 代 Rocket Lake 台式 CPU 與 H510...

華為首款一體機MateStation X發布:4K+生產力屏、8核銳龍處理器

在商用PC上,華為一經推出了MateBook B筆記本、MateStation B台式機、MateView顯示器等產品,今晚華為又發布了MateStation X,這是華為首款一體機,也是全球屏占比最高的一體機,帶來了4K+高解析度原色屏及AMD 8核銳龍等優秀功能。 作為一款一體機,華為MateStation X的設計很簡潔,源於著名藝術家康定斯基的設計理念,幾何線條時尚而且高端大氣,有深空灰及皓月銀兩種配色,都很符合低調優雅的商務辦公氣質。 螢幕方面,MateStation X配備了28.2寸超大螢幕,而且是3840x2560的4K+解析度,3:2比例的生產力屏,實現了92%的超高屏占比,是一體機中最高的,而且同樣的尺寸下可以多顯示8%的內容,更適合文字閱讀、視頻渲染等生產力工作,可以擴展多個窗口同時工作。 此外,MateStation X還支持10點觸控,可以變成畫板或者辦公室用的白板,給孩子畫畫或者給同事、老闆開會講解。 色彩方面,MateStation X支持98% DCI-P3色域及sRGB色域,可顯示10.7億色彩,支持HDR400,而且色准∆ E≤1,達到了專業級螢幕的要求,畫面顯示精準,用於PS制圖、平面設計等內容創作工作也毫無壓力。 此外,MateStation X的4K+原色屏還支持5層AR防眩光塗層,支持TUV萊茵低藍光及無頻閃雙重護眼認證,長期使用也能保護眼睛健康。 硬體方面,MateStation X一體機配備了AMD最新的7nm銳龍5000觸雷i,最高可選銳龍7 5800H處理器,8核16線程,加速頻率4.4GHz,搭配Vega核顯、16GB內存及512GB存儲,性能強大,號稱秒級處理300張圖片,或者15秒啟動30萬行的Excel文件,3分鍾可編譯300萬行代碼,程式設計師利器。 針對散熱,華為在MateStation X設計了全新的一體機鯊魚鰭3.0散熱系統,日常使用時螢幕區域溫度不超過36度,辦公噪音不高於20分貝,比圖書館還要安靜許多。 值得一提的是MateStation X的音響系統,這次也是帝瓦雷聯合設計,2個5W全頻揚聲器、1個10W低音揚聲器及2個雙面背靠背無源輻射器組成,支持帝瓦雷SAM低頻增強算法及華為Histen算法,音樂、電影及語音會議等場景下都能清晰、明亮聽得到。 在應用上,華為MateStation X也支持華為的多屏協同,能夠與耳機、手機、平板等設備智能互聯,不僅方便文件管理,也能在電腦上處理手機、平板等設備上接收到的任務,甚至還可以無線投屏,讓鍵盤滑鼠等PC配件來操控手機等設備。 MateStation X一體機還支持華為的一整套生態體系,包括智慧語音、華為瀏覽器、華為電腦管家、華為雲空間、華為分享等,不同設備之間可以無縫同步資料,工作中的任務也能跨設備流轉,非常方便。 最後是售價,MateStation X有多個版本,其中銳龍6版售價9999元,銳龍7版售價11999元,今日起開賣。 來源:快科技

13小時長續航+酷睿標壓處理器 華為MateBook 14s堪稱高效生產力工具

今晚,華為正式帶來了全新的輕薄本MateBook 14s。 核心配置上,華為MateBook 14s搭載高性能英特爾酷睿處理器,最高配備了酷睿i7-11370H晶片,集成Intel Iris Xe Graphics顯卡。 而且它升級為全新的鯊魚鰭散熱系統,最高支持13小時長效續航,更支持超級快充,充電15分鍾就可辦公3小時,堪稱是隨身高效辦公的生產力工具。 此外,華為MateBook 14s搭載了華為移動引擎,讓你打開電腦玩手機!通過華為應用市場下載你喜愛的移動App,在同一台電腦上生產創作的同時,也可以開啟像手機端刷短視頻、查資訊、玩手遊般的輕松生活。 余承東介紹,華為智慧辦公致力於將計算終端、輸入輸出設備等硬體,與應用、系統、雲等軟體,有機地聯合在一起,打造設備相互協同,生態相互融合,數據無縫流轉的智慧辦公體驗。 來源:快科技

PS5新批次散熱縮水對處理器影響不大 但NAND快閃記憶體溫度卻變高了

索尼已開始出貨修改後的 PS5 批次,大家可留意機器 ID 是否為「CFI-1100B」。拆解表明,新批次最大的變化,就是採用了更加精簡的散熱器設計,從而讓整機減重約 600 克。然而這項縮水改動也引發了一些爭議,比如 Austin Evans 就在油管上吐槽新批次的出風口溫度更高。 ...

IBM Power10處理器上市:15核心120線程、7nm 180億電晶體

一年多前,IBM就宣布了新一代企業級處理器。 現在,它終於上市了! Power10首次採用7nm工藝製造,確切地說是三星7nm EUV,18個金屬層堆棧,集成了多達180億個電晶體,核心面積602平方毫米。 原生集成16個核心,但出於良品率考慮,只開啟15個,每個都支持8線程,總計達到120線程,頻率超過4GHz。 每個核心有自己的2MB二級緩存,總容量30MB(還有2MB隨屏蔽核心關閉)。 三級緩存總容量原生128MB,但分成兩個64MB,每個核心8MB,而且只開啟120MB。 支持最多16路並行,也就是最多240核心1920線程,可以在水平、垂直兩個方向實現不同晶片的全互聯。 它還可以雙芯封裝,那就是30核心240線程,頻率依然可以超過3.5GHz,此時支持最多4路並行,也就是最多120核心960線程。 CPU部分是全新的企業級微架構,號稱對比Power9核心性能平均提升超過30%,單線程性能平均提升超過30%,核心能效提升2.6倍(單路最高3倍),整數、浮點、企業負載性能都可提升2倍左右。 同時,它還全面強化支持AI,集成四個矩陣SIMD加速單元、2個通用SIMD單元,加入新的AI指令集,另有2個載入、2個存儲、4個MMU單元,強化分支預測。 Linpack、FP32、BFloat16、INT8數據格式的AI推理性能,相比Power9分別加速10倍、10倍、15倍、20倍。 連接首發支持PCIe 5.0,單芯最多32條通道,雙芯封裝就是64條。 四個角落集成四個PowerAXON單元,帶寬1TB/。左右兩側邊緣集成兩個OMI(開放內存接口)內存單元,支持DDR4/DDR5,帶寬也是1TB/,單位面積帶寬是傳統DDR4的6倍。它們可用於低功耗、低延遲、高帶寬信號傳輸。 IBM Power10處理器的首發平台是IBM Power E1080,一套八路伺服器系統。 具體配置沒有公開,只列了一些性能提升:對比x86架構每核心吞吐提升4.1倍,對比Power9每核心加密性能提升2.5-4倍,對比上代Power E980高精度矩陣AI推理性能提升5倍,等等。 本月底開始接收訂貨。價格?這個不要問…… 來源:快科技

蘋果看上RISC-V處理器 ARM高管表態:我們技術有優勢

蘋果不僅是ARM公司早期的投資者,也是目前最重要的ARM客戶之一,對於ARM生態至關重要。蘋果現在自研的M系列處理器還在用ARM架構,。 此前報導稱,蘋果官網的招聘啟事顯示,其正在招募RISC-V高級程式設計師,除了精通RISC-V,還需要掌握NEON微架構知識。NEON是適用於ARM Cortex-A系列處理器的一種128位SIMD擴展結構。 RISC-V是10年前誕生的一款開源處理器指令集,現在已經是第三大CPU架構,與ARM相比不僅授權費低廉甚至沒有,而且自由度更高,蘋果不會被ARM這樣的公司卡脖子。 對於蘋果與RISC-V處理器之間的曖昧,ARM台灣區總裁曾志光7日表示不評論單一客戶,但強調OEM自造IC大勢所趨,ARM生態圈有望增長5-10倍。 曾志光認為,OEM自造IC背後是希望藉此提供更順暢的系統使用習慣,不僅要降低功耗,還要維持甚至增加功能,因此自造IC趨勢將會延續,也凸顯了IC設計價值持續向上。 而Arm作為IP龍頭,核心信念為兩大重點,一是保持技術領先,也是客戶選擇Arm的最重要理由,二是優化商業模式使客戶願意接受,ARM將不斷降低產業門檻、進入成本,扶持初創客戶,提供更靈活的資金空間給予IC設計初創公司。 曾志光強調,ARM將維持技術領銜優勢,有信心向客戶提供最好的解決方案,確保客戶在使用ARM架構的前提下持續獲利,同時有助於ARM生態圈在未來數年內增長5-10倍。 來源:快科技

IBM下一代Z系列處理器”Telum”:或展示了CPU緩存的未來

在上個月舉行的HotChips 33上,IBM公布了其下一代Z系列處理器「Telum」。這款處理器採用了全新的內核架構,針對AI加速做了優化。其配置了8核16線程,頻率超過5GHz,採用了三星7nm工藝製造,核心面積為530平方毫米,集成了225億個電晶體,擁有全新的分支預測、緩存和多晶片一致性互連。 IBM的Z系列處理器以擁有大型L3緩存而出名,並有單獨的全局L4緩存,可作為多個處理器之間的緩存。不過在Telum上,不但沒有了L4緩存,而且L3緩存也沒有了。要知道無論英特爾還是AMD,現在都盡可能增大L3緩存容量或增加L4緩存以提高性能,比如在AMD採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 3架構桌面處理器,為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存。 近日,Anandtech發表了一篇文章,討論了Telum的緩存架構。 現代的處理器普遍都有多級緩存,至於為什麼會這樣,可以看我們《超能課堂(133):為什麼CPU緩存會分為L1、L2、L3?》簡單了解一下。簡單來說,越靠近執行埠的緩存越小但越快(比如L1),緩存越多且越大那麼訪問所需的周期就越長(比如L3)。緩存除了大小,延遲也很重要,通常緩存越大延遲越大,緩存命中率也會更低。 為了更有效利用緩存,晶片設計公司需要分析這款處理器將用於哪方面的工作負載,以提高設計的效率。IBM的產品一般都是大型主機使用,大多是政府或銀行這樣的客戶,對安全性和穩定性極高,這些產品都有故障安全和故障轉移功能。 IBM在上一代Z15產品上,基本單元是一個由五個模塊構成的系統,其中四個是計算模塊(CP),一個是控制模塊(SC)。四個計算模塊每個有12個內核和256MB共享的L3緩存,核心頻率為5.2 GHz,面積為696平方毫米。四個計算模塊兩兩配對,各自與控制模塊相連。控制模塊擁有960MB的L4緩存,並與四個計算模塊共享。Z15採用了IBM和GlobalFoundries聯合研發的14nm FinFET SOI特殊工藝製造,L1和L2緩存與核心頻率一樣都是5.2 GHz,L3和L4緩存則是半速的2.6 GHz。 這意味著單個IBM Z15系統是25塊696平方毫米的晶片組成,共有20 x 256MB的L3 緩存,還有5 x 960MB的L4緩存,以全對全拓撲連接。 IBM沒有將新一代產品稱為Z16,而且稱為Telum,可能是因為對緩存的採用了不同的處理方法。Telum採用三星7nm工藝製造,單晶片擁有8個核心,面積為530平方毫米。IBM將兩個晶片封裝在一起,將四個同樣封裝的處理器組成一個單元,然後將四個同樣的單元組成一個系統,整個系統共有32個晶片和256個核心。 IBM為每個核心配置了32MB的L2緩存,這比一般的處理器大得多,而且取消了核心之間共享的L3和L4緩存。一般來說,這樣的設計會使得緩存有很高的訪問延遲。IBM採取的方法是,通過私有物理緩存里打造共享虛擬緩存的方法解決,意思是將平時需要放置在L3緩存里的部分標記為L3緩存線存在不同核心空餘的L2緩存里。L2和L3緩存在物理上是一致的,但是可以根據工作負載的需要,包含來自不同核心的L2和L3緩存線的混合。這意味著一個晶片8個核心裡,8 x 32MB共256MB的L2緩存也可以視為「虛擬」L3緩存。 相似的方法IBM也用在了原來的L4緩存上,L2緩存里也可以容納L4緩存線。從單個核心的角度來看,在一個基於Telum打造標準的系統,可以訪問32MB的L2緩存,256MB的共享虛擬L3緩存,以及8GB的共享L4緩存。IBM表示,使用這種虛擬緩存的系統,每個核心的緩存相當於Z15的1.5倍,而且還改善了數據訪問的平均延遲,性能提高了40%以上。 在具體運行中如何降低延遲和保證命中率是一個非常復雜的操作,加上功耗、緩存在斷電和空閒等狀態下如何保證單核心工作負載的一致性,這都是IBM需要考慮的問題。可以思考一下,如果AMD使用3D V-Cache技術堆疊的不是L3緩存,而是L2緩存,同樣採取虛擬L3緩存線的方式,這樣的微架構對性能會有怎樣的影響? ...

Cincoze推出DS-1300工業PC:可選英特爾10代至強或酷睿處理器

德承(Cincoze)剛剛推出了具有高性能、多種擴展選項、以及豐富 I/O 的 DS-1300 工業 PC 。其致力於快速連接外設傳感器,並通過數據集成和分析,為製造業向工業 4.0 遷移而提供邊緣計算支撐。據悉,無論是定位、識別、分類、測量,還是生產數據的現場採集、以及生產過程中的各種集成,都需要不妥協的算力來奠定基礎。 而 Cincoze DS-1300 工業 PC 的最大特點,就是支持英特爾第 10 代至強(Xeon)或酷睿(Core)處理器,最高可選 10 核心 / 80W 功耗。與上一代相比,性能提升了 31%,能夠更快、更高效地處理各種指令和數據。 有需要的客戶,還可通過兩個 PCIe...

功耗超預期:Cloudflare下一代伺服器棄用Intel Ice Lake處理器

由於占用太多的資源,Cloudflare 表示自製的伺服器將不再使用英特爾的處理器。在本周二發布的博文中,公司平台運營工程師 Chris Howells 表示自 2020 年年中以來 Cloudflare 就著手第 11 代伺服器的設計。 Howells 表示:「我們評估了英特爾的最新一代 Ice Lake 至強處理器。盡管英特爾的晶片在原始性能方面相比 AMD 更有競爭力,但每台伺服器的功耗卻高出幾百瓦--這是很巨大的」 。在最終的評估之後,Cloudflare 採用了 AMD 的 64 核...

QNAP推出TVS-675 2.5GbE NAS新品 採用兆芯八核處理器

威聯通(QNAP)今日推出了搭載兆芯 KX-U6580 八核 2.5GHz 處理器的 TVS-675 NAS 新品,特點是採用了 6 盤位設計、且背板提供了兩個 2.5GbE 乙太網接口。TVS-675 還內置了用於緩存加速的雙 M.2 SSD 插槽、支持 PCIe 擴展、多雲備份、4K HDMI 2.0 輸出、可擴展存儲容量、以及可按需安裝的應用程式,能夠為現代企業提供經濟高效的 NAS 解決方案。 QNAP...

谷歌自研PC處理器曝光:2023年登場、用於Chromebook和Pixel平板

蘋果Mac產品換用自研M1處理器後,普遍收獲好評。 在Pixel 6手機搭載自研SoC Tensor後,谷歌的下一步似乎仍是繼續效仿蘋果,Chromebook筆記本以及Pixel平板,也要採用自家CPU了。 Chromebook雖然對中國消費者比較陌生,但在美國教育市場,其市場保有量甚至超過了iPad和Mac,深受學生、教師群體的喜愛。去年,Chromebook全球出貨量翻了一番。 不過,這款CPU要等到2023年才能問世,就進度來看,應該目前還處於研發設計驗證階段,距離流片還有一段。 目前已知的信息這是一款ARM體系下的產物,但CPU/GPU具體架構不詳。 有分析師表示,如今開發一款5nm晶片需要5億美元,而開發一款28nm晶片只需要5000萬美元,這越來越成為一場有錢人的遊戲,可這對於市值約12萬億元的谷歌來說似乎並不是負擔。 市面上現售的Chromebook,CPU不是Intel就是AMD,還不清楚谷歌的舉動會對OEM夥伴們造成什麼影響。 來源:快科技

遊戲性能再漲15% 消息稱AMD 12月份發布銳龍6000系列處理器

Intel今年底之前會推出12代酷睿,首次在桌面級x86上使用大小核架構,最多16核24線程,性能超越當前的銳龍5000系列沒問題。AMD的應對方式是銳龍6000系列處理器,用上3D V-Cache技術,12月發布。 該技術今年6月份台北電腦展上首次公布,展示用的是一顆銳龍9 5900X 12核心處理器,原本內部集成兩個CCD計算晶片、一個IO輸入輸出晶片。 經過改造後,它的每一個計算晶片上都堆疊了64MB SRAM,官方稱之為「3D V-Cache」,可作為額外的三級緩存使用,這樣加上處理器原本集成的64MB,總的三級緩存容量就達到了192MB。 AMD在其中應用了直連銅間結合、矽片間TSV通信等技術,實現了這種混合式的緩存設計。 根據AMD的數據,改進之後,對比標準的銳龍9 5900X處理器,頻率都固定在4GHz,3D V-Cache緩存加入之後,遊戲性能平均提升了多達15%。 最新消息稱,這個增強版的銳龍將會成為銳龍6000系列,今年12月份發布上市,還能趕上聖誕節購物季。 此外,銳龍6000系列還有個不太能確定的升級,那就升級6nm工藝,移動端代號Rembrandt(倫勃朗),桌面端則是Warhol(沃霍爾)。 如果工藝也隨之升級了,AMD的銳龍6000系列亮點還不少,性能上硬剛12代酷睿有戲。 來源:快科技

Windows11新增CPU支持列表 仍沒有第一代Ryzen處理器

微軟本周五發布了一篇新博客,為Windows 11兼容名單增添了多個CPU支持,但遺憾的是AMD第一代Ryzen CPU仍然不在其中,而且英特爾第七代酷睿CPU大多數仍不支持。微軟解釋說在和AMD合作、仔細分析AMD第一代Zen處理器之後,雙方一致認為尚未有支持的CPU。 微軟在博客中詳細描述了指導哪些CPU進入哪些CPU未能進入名單的准則(可靠、安全和兼容性),但它用來解釋可靠的數據很難被理解。 微軟這次新增的CPU全部來自於英特爾第七代酷睿系列,但並不是大多數PC玩家所購買的主流CPU。因為這些CPU除了酷睿7820HQ(移動端CPU,恰好被Surface Studio 2搭載)外,大部分是工作站Xeon系列。 Windows 11新增CPU名單: Intel Core i7-7820HQ Intel Core i5-7640X Intel Core i7-7740X Intel Core i7-7800X Intel Core i7-7820HQ Intel Core i7-7820X Intel Core i7-7900X Intel Core i7-7920X Intel Core i9-7940X Intel Core i9-7960X Intel...

速龍64處理器不死 DDR記憶體頻率沖上432MHz

17年前的速龍64時代,AMD風光得意,K8架構性能很給力。直到現在還有人在用當年的CPU沖擊超頻記錄,哈薩克斯坦玩家TerraRaptor日前就用Athlin 64 3700+處理器,將DDR內存超頻到了432.4MHz。 是的,你沒看到,就是DDR內存及432.4MHz的頻率,Athlin 64 3700+處理器發布於2004年,還是單核處理器,90nm工藝,Socket 939接口,實際頻率2.2GHz(當年AMD的等效頻率也是一絕啊),支持雙通道DDR內存。 TerraRaptor用這款處理器,搭配華碩A8N32-SLI Deluxe(NVIDIA的nforce 4 SLI晶片組,又是一個經典)主板及海盜船512MB DDR內存做了挑戰,最終將內存超頻到432.4MHz。 432.4MHz的頻率在DDR內存超頻排行榜中不算很高的成績,最高的是445MHz,現在的成績只能排到第七,不過TerraRaptor的特殊之處是它使用的是相變散熱系統,跟其他人的水冷、液氮超頻有所不同。 來源:快科技

AMD或會為霄龍Milan處理器上X3D封裝,最多64核

在一年多之前AMD發布了用於數據中心以及伺服器上的Milan EPYC霄龍7003系列處理器。而現在就有傳言表示AMD准備把他們新的3D die堆棧技術也加入到Milan處理器上面,推出新的Milan-X處理器。 這次的傳言是由硬體消息泄露人士ExecutableFix以及Patrick Schur傳出來的。在設計方面,Milan-X將會繼續沿用Zen 3架構並且最多應該是會有64個核心,這兩點與原本的Milan系列處理器是一樣的。AMD自家X3D封裝技術的重點是能夠為處理器提供比原本多10倍以上的帶寬,因此Milan-X處理器或者會採用堆疊式內存晶片。另外X3D封裝也可以讓處理器配備3D垂直緩存(3D V-Cache)技術。 雖然說AMD目前並沒有任何提示表明Milan-X的存在,更別說公布規格,但是另一位知名的硬體泄露人士@momomo_us就據報找到了幾款Milan-X處理器的OPN(Order Part Number),並且這些處理器將會以7X73的序號發布。 根據@momomo_us的推特,EPYC 7373X(100-000000508)將會是16核、7473X(100-000000507)會是24C,7573X(100-000000506)是32核,而7773X(100-000000504)將會是64核。至於其他的規格例如頻率則是暫時沒有消息。在眾多Milan-X處理器當中,7773X是規格最高的,很可能是用於取代7763。 如果上述的消息均屬實的話,那麼使用X3D封裝的Milan-X會是AMD應對Intel接下來擁有HBM內存的Sapphire Rapids的一招過渡計,真正和Sapphire Rapids抗衡的會是最快在2022年推出的霄龍Genoa處理器。 ...

索泰新款ZBOX無風扇迷你PC曝光 搭載英特爾11代Tiger Lake處理器

Fanless Tech 的老伙計們,剛剛發現了一款索泰 ZBOX 迷你 PC 新品。可知其搭載了英特爾 11 代 Tiger Lake 處理器,且採用了無風扇式散熱設計。此外消費者可選基於 SuperFin 10nm 工藝的酷睿 i3-1115G4(CI625 nano 機型)、i5-1135G7(CI645 nano 機型)、以及 i7-1165G7 版本(CI665 nano 機型)。...

IBM公布下代Z Telum處理器:225億電晶體、八核5GHz+

Hot Chips 33大會上,藍色巨人IBM公布了其下一代Z系列企業級處理器「Telum」,採用全新的內核架構,這次主打AI加速。 Z Telum處理器採用三星7nm工藝製造,面積530平方毫米,集成多達225億個電晶體,擁有全新的分支預測、緩存、多晶片一致性互連,性能提升超過40%。 8核心16線程,支持四路並聯(4-drawer),最高可配置為32核心64線程。 同時也支持雙芯整合封裝,形成16核心32線程。 頻率方面超過了5GHz,但具體數字未公布。 二級緩存每核心32MB,合計256MB,雙向環形互連拓撲結構,帶寬320GB/。 三級緩存容量256MB,所有核心共享,通過二級緩存與核心相連,平均延遲12納秒。 四級緩存則是虛擬的,容量2GB,也是所有核心共享。 集成AI加速器,單晶片性能超過6TFlops,內部矩陣陣列擁有128個單元,延遲超低且一致,支持ML、RNN、CNN各種模型,支持企業級內存虛擬化和保護,可通過硬體、固件更新進行拓展。 雙晶片推理性能11.6萬(1.1ms),32晶片系統可達360萬(1.2ms)。 來源:快科技

晶片荒不容樂觀 2022年晶片短缺問題仍將持續

目前全球性晶片短缺情況依舊在持續,不光是消費級電子產品用戶很難以原價買到配件,包括車企、伺服器等行業的所需的晶片價格也是水漲船高。 而這一情況似乎仍將持續下去。NVIDIA執行長黃仁勛在財季電話會議上預測,晶片供應問題在2022年的「大部分時間里」仍然會「非常糟糕」,情況仍然不容樂觀。 在2022財年第二財季電話會議上,NVIDIA執行長黃仁勛對目前的晶片供應情況進行了預估,他分析,晶片供應情況在2022年的大部分時間里仍然會非常糟糕。 但他同時也傳達了一個比較積極的信號,黃仁勛稱,英偉達正在向不同的市場擴張,並且確保長期供應的承諾。 而英偉達同時也給自己設定了目標,「預計在明年的大部分時間里,我們將看到一個供應受控的環境」。 作為行業最重要晶片提供商之一的CEO,黃仁勛的判斷是很有說服力的。 在2022年,NVIDIA 將推出全新的Lovelace圖形架構,而屆時GeForce RTX 40系列顯卡也將與消費者見面。 此外,HPC和汽車晶片等相關行業一定程度上也都需要英偉達提供技術支持。 根據8月19日NVIDIA發布的2022財年第二財季財報,NVIDIA Q2實現營收65.1億美元,同比增長68%;淨利潤23.74億美元,同比增長282%。 而正是受到供應短缺的影響,本季營收增長幅度低於上季度的84%。 具體到各個業務,遊戲業務收入30.6億美元,大增85%,數據中心業務收入23.7億美元,同比增長35%,專業可視化業務收入5.2億美元,同比增長156%,自動駕駛業務收入達1.5億美元,同比增長37%。 NVIDIA表示,遊戲業務的增長不僅得益於顯卡銷售,也受益於為遊戲主機(例如任天堂Switch設備)製造商提供晶片。 來源:快科技

專家破解AMD處理器安全加密虛擬化技術:操縱輸入電壓

對於AMD來說,他們的安全加密虛擬化 (SEV) 技術,已經被專家破解,是通過操縱輸入電壓。 來自柏林理工大學的研究團隊已經證明,攻擊者破壞SP以檢索加密密鑰或執行任意代碼,來破解安全加密虛擬化 (SEV) 技術。 在報告中寫道:「通過操縱晶片上 AMD 系統 (SoC) 的輸入電壓,我們在 AMD-SP 的只讀存儲器 (ROM) 引導加載程序中引入了錯誤,使我們能夠完全控制這種信任根」。 執行這種攻擊所需的位置相當嚴格;以允許在硬體級別訪問伺服器的角色訪問雲計算公司,並聰明地將其完成而不引起懷疑。 然而,所需的設備並不那麼雄心勃勃,只需要一個微控制器和一個快閃記憶體編程器,兩者的價格都低於50美元。 來源:快科技

Alder Lake移動處理器功耗限制曝光,與Tiger Lake相比變化不算大

目前種種跡象都表面Intel會在今年內推出Alder Lake處理器,而且是移動與桌面平台都會推出,誰先誰後,還是一齊推出這就不知道了,發布時間至少在9月之後,真正產品上市估計要等到年底,反正第12代酷睿會全部統一採用Alder Lake,不再像10代11代那樣有兩種架構的產品。 Coelacanth's Dream發現Google Brya平台Coreboot更新了Alder Lake-P與Alder Lake-M的PL4描述,Intel的PL4是指CPU封裝的最高功耗限制,超過此指可能會造成CPU的損壞,實際上對於用戶來說CPU的PL2和PL1功耗才是會影響性能的重要因素,根據Intel的規范,超過PL2的瞬時功耗持續時間不會超過10ms。 本次Brya補丁透露出來的包括Alder Lake-M的U9以及Alder Lake-P里的U15、U28、H45這四個型號的功耗設置值,Alder Lake-M的M5以及Alder Lake-S的H55以及桌面型號並不涉及。 Alder Lake-M U9有2個大核與8個小核,PL1不高於9W,PL2不高於30W,PL4不高於68W,基本上等於現在Tiger Lake-UP4,PL2低了5W,而PL4高了2W。 Alder Lake-P U15同樣有2個大核與8個小核,PL1不高於15W,PL2不高於55W,PL4不高於123W,對位的是現在的雙核Tiger Lake-UP3。Alder Lake-P U28則有4個大核與8個小核,PL1不高於28W,PL2不高於64W,PL4不高於115W,對位的是現在的四核Tiger Lake-UP3。Alder Lake-P U15/28的PL1與Tiger Lake-UP3相比只是劃分得更為細化,數值上沒有區別,而PL2與PL4都比比現在放得更寬。 Alder Lake-P H45則擁有6個大核與8個小核,PL1不高於45W,PL2不高於64W,PL4不高於215W,對位的是現在的Tiger Lake-H45,可見PL2的上限值更低了,PL1沒有變化。 上表是推測在Chromebook上不同核心數Alder Lake-P的PL1、PL2、PL4的推測數值,總體來說和現在Tiger Lake變化不算大,但PL1和PL2是OEM廠家是可以根據機器的定位與散熱設計在一定范圍內改動的,只要不超過PL4就可以了。 ...

俄羅斯PC廠商IRU發布搭載Baikal自研處理器的工作站新產品

俄羅斯無晶圓廠半導體公司 Baikal 近日發布喜訊,本土 PC 廠商 IRU 已開始在其工作站產品線中使用 Baikal 的處理器。Baikal 設計的處理器採用了 ARM 和 MIPS 的技術,基於後者的架構提供了雙核 Baikal-T,據稱這是「具有廣泛高速接口的 MIPS P5600 CPU 內核的第一個矽實現」。 據說 Model-T 是存儲、工業自動化、通信設備和台式機的理想選擇。不過,Baikal 的 Model-M...

15年來最高 AMD搶下x86處理器市場17%份額:Zen重現K8輝煌

AMD又要Yes了,在過去的幾年中他們搶占x86市場份額的表現有目共睹,最新統計顯示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整體x86處理器市場份額,創造了2006年以來的最高記錄。 2006年的時候AMD還能靠著K8大錘躺贏,口碑銷量雙贏,那可能是友商這麼多年來最難受的日子,不過之後的事大家也都看到了,Intel的扣肉架構出來之後迅速翻身,AMD則在K10、推土機兩代架構上翻車。 好漢不提當年勇了,AMD從2017年開始靠著Zen架構又殺回來了,這幾年在桌面、筆記本及伺服器市場上穩步提升,x86份額節節攀升。 根據Mercury Research發布的Q2季度x86處理器市場報告,AMD在整個x86市場的份額達到了16.9%,環比增加0.8個百分點,同比增長7.3個百分點,創造了15年來最高水平。 具體來看,在客戶端x86市場上,AMD份額15.8%,環比增長0.7個百分點,同比增長4.1個百分點。 在伺服器x86市場上,AMD的份額也提升到了11.6%,,環比增長0.8個百分點,同比增長4.7個百分點。 以上還是Q2季度的數據,下半年中AMD還能靠著7nm Zen3恢復供應的資本進一步擴大市場份額。 此外,還要注意到AMD近來的變化,他們現在已經不是那麼重視低端CPU市場上了,這一年來甚至減少了低價CPU的出貨,重點放在了改善盈利上,高利潤的CPU才是重點,不然市場份額還能增加更多。 來源:快科技

AMD:低價CPU不再是重點 將向高端靠攏

說到AMD,很多人的第一印象就是高性價比,但是這對玩家很受用,對廠商來說其實並不利於長久可持續性發展。 AMD CEO蘇姿豐日前表示:確保AMD擁有足夠競爭性的高性能CPU內核非常重要,為此已經減少了對低端CPU的關注。AMD擁有龐大的X86資產,並且有機會處於領先地位,所以AMD絕對要去投資高性能X86。 在剛剛過去的第二季度中,AMD的總營收為38.5億美元,淨利潤為7.1億美元, 與前一季度相比增長28%,與往年同季度相比增長352%。如果能維持高速的利潤增長,AMD完全有能力向高端市場靠攏。 蘇姿豐同時表示,AMD過去非常專注於低端消費PC,雖然這是AMD的專長,但市場波動很大。如今低端PC市場並沒有出現明顯的差異化,PC和平板電腦又來到一個歷史交叉點,AMD完全可以依靠龐大的X86資產把握住這次歷史機遇。 當一個企業靠低價高性價比產品在低端市場站穩腳跟時,向上尋求發展空間幾乎是必然的選擇,曾經的華為、小米是這樣,現在的AMD同樣如此,只不過AMD的周期看起來長了些。 雖然向高端市場進軍就很難再照顧到低端市場,但從以往的AMD企業價值觀來看,在低端市場AMD仍會是過去那個AMD,而在高端市場方面,未發生的事誰又能說的准呢?就讓我們拭目以待吧。 來源:快科技

AMD表示不關注Intel 蘋果M1處理器更值得敬畏:單核媲美Zen3

隨著M1處理器的問世,蘋果已經堅定地走在Mac產品線逐漸淘汰Intel的路上。 對於M1,各種跑分、測試已經不少,甚至一些朋友可能已經用上了相關的MacBook或者iPad產品。 雖然M1的出現直接沖擊了Intel從蘋果公司獲得的收入,但外界普遍認為,這是蘋果所代表的ARM陣營對第一大CPU架構x86的強力反擊,對此,AMD已經看在眼裡。 據媒體報導,日前受訪時AMD產品管理和營銷副總裁David McAfee直言不諱,在應對蘋果所做的事情上,我們未來的產品路線極具競爭力。注意,他似乎已經不關心Intel做什麼了,可見M1恐怖的行業影響力。 McAfee稱贊道,蘋果採用了一種新的體系方法來設計晶片,正如你看到的那樣,單線程非常強大,可以和Zen3媲美。他還指出,M1處理器最大的創新在於將手機領域的電池續航優化和能源效率傳承到個人電腦上,這對AMD同樣有啟發意義。 來源:快科技

AMD銳龍處理器賣爆 一個5600X銷量就超Intel全家

德國最大電子產品零售商MindFactory每個月都會詳細統計AMD銳龍、Intel酷睿處理器的銷售情況。 今天,2021年7月份的戰報來了。 受全球大環境影響,桌面處理器的供應量在今年也非常緊張,直接反應在銷量上,無論AMD還是Intel都出現了大幅下跌。 AMD月銷量從去年底的超過3.6萬顆到如今只有1萬多顆,Intel則只有不到4000顆。 Intel的銷量有所反彈,占比來到了24%,是最近一年多來的新高。 整體銷售收入方面,AMD當月在350萬歐元多點,占比為81%,Intel則只入帳不到100萬歐元。 單品銷售數量上,AMD依然遙遙領先,壟斷了前五名,且都超過1000顆,其中銳龍5 5600X一款型號當月就賣了3240顆,幾乎相當於Intel全部銷量,這還是銷量比上個月下滑了10%的情況下。 另外銳龍7 5800X 2160顆,銳龍9 5900X 1520顆,銳龍5 3600 1120顆(銳減44%跌至第四),銳龍7 3700K 1100顆。 Intel賣得最好的是i7-11700K,月銷也只有440顆,另外i5-10400F  430顆。 單品銷售收入方面,AMD更是拿下了前六名,銳龍5 5600X月入84.6萬歐元,銳龍7 5800X、銳龍9 5900X分別為81萬歐元、79.7萬歐元,大幅領先其他型號。 Intel i7-11700K月入15.4萬歐元,相比銳龍5 3600 19.5萬歐元還低了一個檔次。 平均價格上,AMD最近穩定在330歐元左右,之前5月份有一個小高潮。Intel則逐漸走低,目前不到240歐元。 來源:遊民星空

銳龍7 5700G/銳龍5 5600G首發評測:性能飛升、功耗更驚喜

一、前言:不再僅供SI/OEM Zen3構架的銳龍5000G終於開放零售 可能很多同學難以理解:新一代的銳龍5000系列處理器在性能上大殺四方,不論是單核性能、多核性能還是遊戲性能都遠勝於Intel 10代酷睿,即便比起最新的11代酷睿處理器也毫不遜色,而且在7nm製程工藝的加持下,其功耗和發熱更是遠遠優於對手所有產品。 銳龍5000系列處理器在零售市場的優秀口碑也讓AMD贏得了OEM市場的關注。2020年7月AMD專門針對SIs與OEM市場推出了能效比極高的銳龍4000G系列處理器,吹響了AMD進軍OEM市場的號角。 在Zen3構架面世半年之後,新一代的銳龍5000G處理器也來到了我們面前。 2021年 4月13日,銳龍5000G系列處理器正式發布,在Zen3構架、7nm製程工藝雙重加持下,它的性能、功耗表現都將會有翻天覆地的變化。這是AMD專門針對SI和OEM市場推出的產品。 銳龍4000G系列終其一生都沒有進入零售市場,相信不少DIY玩家都深感遺憾。而新一代銳龍5000G系列在發布之初也是專注於OEM,不過好在AMD樂於傾聽玩家以及市場的心聲,不就之後就宣布了零售計劃。 按照規劃,銳龍5000G系列處理器在8月3日會正式登陸零售市場,首發兩款型號銳龍7 5700G、銳龍5 5600G。 從上面的構架圖來看 ,銳龍5000G系列處理器可以看成是銳龍5000移動APU的桌面版,與銳龍4000G系列處理器比起來也沒有太大的變化,最大甚至可以說唯一的差別就是CPU核心部分從原來的雙CCX設計改成了單CCX設計,同時將L3緩存容量從8MB增加到了16MB,而且是一體式,可為所有核心共享。 上代的銳龍4000G系列處理器每個核心最多能訪問4MB三級緩存 ,而銳龍5000G系列處理器能夠訪問16MB三級緩存。4倍的三級緩存容量將會給新一代的APU帶來巨大的性能提升。 核顯是8CU的Vega GPU,最多512個流處理器。PCIe版本依然是3.0,一共有16條,8條連接獨顯,這些都與Zen3移動處理器完全相同。 目前上市的銳龍5000G系列處理器共有2款,是銳龍7 5700G與銳龍5 5600G。與上代相比,除了緩存容量差別之外,銳龍5000G系列處理器在頻率上也有著不小的提升。 另外非常重要的一點Zen3構架是支持PBO2技術的,銳龍5000G系列處理器同樣也支持。在開啟PBO2之後,銳龍7 5700G的全核頻率可以輕松達到4.65G,銳龍5 5600G的全核頻率也有4.45G。相比之下,銳龍7 4700G的全核頻率只有4.2GHz,而銳龍5 4600G的全核頻率是4.0GHz 巨大的頻率提升再配合「4倍」的三級緩存容量, 可以想像,銳龍5000G系列處理器的性能將會遠勝於前代銳龍4000G系列處理器。 二、圖賞:自帶幽靈Spire散熱器 不論是包裝盒還是處理器外向型設計,銳龍7 5700G/銳龍5 5600G都與銳龍5 5600X沒有太大區別,而款處理器都自帶幽靈Spire散熱器。 銳龍7 5700G。 銳龍 5 5600G。 二款處理器的背面也幾乎一模一樣。 幽靈Spire散熱器。 三、理論性能測試:與i7-11700K/i5-11600K持平 測試平台如下: 1、CPU-Z 對比競品i5-11600K、i7-11700K,銳龍5000G單核性能稍弱一些,多核性能則明顯領先。 2、CineBench R15 銳龍7...

華擎推出C621A WS工作站主板 支持志強W-3300處理器

華擎剛剛推出了採用英特爾 C621A 晶片組的工作站主板,它就是支持志強 W-3300 處理器的 ASRock C621A WS 。主板上提供了 8 條 DDR4 內存插槽(RDIMM / LRDIMM),且支持傲騰持久性存儲。對於內容創作者或渲染等應用來說,該該高端工作站平台都可提供終極的性能體驗。 (來自:ASRock 官網) 作為一個專為工作站應用而打造的平台,華擎 C621A WS 主板上提供了四條 PCIe 4.0 x16 和 3...

友商處理器開打價格戰 AMD回應:只有降價是不行的

前幾天Intel發布的財報中,盡管總營收及PC業務營收增長了,但數據中心業務下滑9%,,也就是越來越便宜了,價格戰已經拉開帷幕。 此前Intel CEO基辛格認為在伺服器CPU市場上,採用競爭性定價也是合適的,雖然會影響公司業績,但可以保住甚至增加市場份額。 考慮到Intel的14nm工藝已經足夠成熟、最近10nm工藝成本大幅降低45%,Intel採取價格戰的策略還是有底氣的,畢竟AMD的7nm工藝到現在為止依然成本很高,台積電的代工價格不便宜,7nm晶片代工報價上萬美元,5nm更是高達1.7萬美元,今年可能還要漲價。 對於友商降價、開打價格戰的做法,AMD CEO蘇姿豐也在日前的電話會議上做了表態,她表示在數據中心處理器市場上,性能和總的擁有成本才是最重要的,價格因素是次要的。 從AMD的立場來看,他們現在的優勢主要還是超多核心,單插槽做到了64核128線程,5nm Zen4預計會進一步提升到96核192線程,算下來單位成本更低。 來源:快科技

德商必酷推出Dark Rock TF 2散熱器 可壓制230W處理器

對於想要組建一套「酷黑」PC 主機的用戶,德商必酷(be quiet!)已經准備好了一款能夠壓制 230W CPU 的 Dark Rock TF 2 散熱器新品。其採用了在兩把 Silent Wings 135 毫米風扇,能夠在向豎直方向輸送大風量的同時,盡可能地確保系統的安全運行。 (來自:be quiet! 官網) 經過拉絲鋁工藝處理的黑色外觀很能彰顯質感,鰭片中穿插了六條高性能銅質熱管,並被兩把 135mm 風扇包裹於其中。 在為 CPU 本體提供充分散熱的同時,還可兼顧對主板上周邊組件的散熱(比如 VRM 供電模塊)。 標配的九葉片風扇,具有獨特的流體動力軸承 +...

Intel指出晶片短缺仍將持續幾個季度:表態不會因此對處理器漲價

半導體行業缺芯的情況,至少在客戶端處理器領域,並沒有好轉。 Intel財務長George Davis透露,基板等材料的供應依然特別緊張,公司完全不能滿足市場需求,且超出了公司能夠掌控的范圍。 他預計供應短缺的局面還將持續幾個季度,且今年三季度特別嚴重。 不過,在回答分析師的疑問時,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger),Intel不會因供不應求將更高的價格轉嫁給客戶,至少公司上下半年的產品均價都沒有大幅上調。 基辛格指出,現在正是與夥伴一道建立信任的時候。 當然,Intel不漲價,不代表筆記本客戶、整機廠商們不會借機漲價,畢竟他們面對的不只是Intel這一家供應商。 來源:快科技

處理器便宜了 Intel至強CPU均價下滑7%

周五Intel公司發布了Q2季度財報,PC業務受益於銷量大漲而創造了記錄,部門營收首次超過100億美元,不過數據中心部門DCG營收下滑了9%,在這個領域受到AMD的競爭壓力越來越大,Intel至強CPU也要降價了。 根據Intel的財報信息,Q2季度中數據中心部門營收65億美元,同比下滑9%,運營利潤則從31億美元下滑到了19億美元,運營利潤率從44%跌到了現在的30%。 Intel解釋說,數據中心部門營收盈利下滑有成本增加的因素,特別是要准備7nm工藝的生產,拖累了表現。 值得注意的是,數據中心部門的出貨量下滑了1%,而且ASP均價也同時下滑了7%,意味著Intel的至強CPU價格越來越低了。 這也證實了之前Intel的表態,那就是在數據中心市場上Intel可以為了保住份額而開打價格戰。 當然,Intel打價格戰也是有底氣的,一方面14nm工藝發展多年,成本早就很低了,7年時間都可以把折舊費攤完了,另一方面10nm工藝也傳來好消息,成本降低了45%,這也是打價格戰的關鍵。 Intel的10nm工藝至強代號為Sapphire Rapids,最多可以做到80核160線程,核心數上跟AMD的霄龍可以硬剛了,同時還支持8通道DDR5、PCIe 5.0,還集成了64GB HBM2內存,性能很強悍。 不過Sapphire Rapids的問題在於又跳票了,明年上半年才能問世,AMD明年要推5nm Zen4了,預計會升級到96核192線程,這個比賽又得重新開始。 來源:遊民星空

拓補絕緣體可調諧產生非整數高次諧波:電子亦能極速拐彎

當拓撲絕緣體中的電子突然改變其運動方向時,科學家們也觀察到了一種新式的光發射。在宏觀的現實生活中,如需改變大質量物體(比如汽車)的運動方向,就必須先減速到接近完全停止。而即便是宇宙中最小電子,也遵循著同樣的規則。 研究配圖 - 1:來自 TI 的 HH 發射 不過對於未來的超快電子元件來說,科學家們似乎能夠繞過這個慣性的束縛。由於光子不攜帶質量,它能夠以盡可能高的速度移動。 研究配圖 - 2:HH 發射對 CEP 驅動場的依賴性 SCI Tech Daily 指出,光在改變方向時並不需要減速。例如當被鏡子反射時,光子能夠瞬時改變方向,而不會在中途有任何停留。 研究配圖 - 3:來自 TSS 的高效 HHG 的微觀起源 對於未來的電子產品來說,如果電流的方向也能夠無限快速地切換,那處理器的時鍾頻率,也將能夠大幅增加。 研究配圖 - 4:來自 TSS...

Intel 7nm進展順利 2023年Meteor Lake處理器首發

在10nm工藝成本降低45%、產能超過14nm成為主力之後,Intel下一代的7nm工藝也引人關注,目前的消息稱7nm進展順利,首款產品Metor Lake處理器將如期在2023年問世。 兩年前Intel宣布7nm工藝的時候,稱7nm工藝首款產品是Ponte Vecchio(「維琪奧橋」),這是Xe HP架構的高性能GPU加速器,原本應該在2021年下半年量產,不過7nm工藝跳票一年,現在Ponte Vecchio很少被提及了。 7nm工藝延期到2023年之後,Intel宣布的首款產品是Meteor Lake處理器,不出意外的話這會是14代酷睿處理器,目前已經開始進入設計驗證階段。 Meteor Lake不僅會升級7nm工藝及更先進的架構,還會使用Foveros 3D封裝技術,非常先進。 Intel的7nm工藝會是他們首個使用EUV光刻技術的工藝,可以做到每平方毫米1.8億顆電晶體的密度,遙遙領先台積電、三星的7nm工藝,堪比台積電的5nm、三星的3nm工藝。 來源:遊民星空

還沒開賣就漲價:AMD銳龍APU太搶手

據媒體報導,AMD旗下的銳龍7 5700G和銳龍 5600G兩款APU將在8月5日正式開賣,就在今天國外部分電商已經上架了這兩款處理器,不過價格卻比建議零售價高不少。 銳龍7 5700G的建議零售價為359美元,某加拿大電商的價格為422美元,某西班牙電商的價格為369美元,均有不同程度的漲價。 銳龍5 5600G的建議零售價為259美元,某加拿大電商的價格為303美元,某西班牙電商的價格為272美元,同樣漲幅不小。 銳龍7 5700G處理器採用8核16線程設計,基礎頻率為3.8GHz,最高加速頻率為4.6GHz,三級緩存16MB,TDP 65W。 銳龍5 5600G處理器採用6核12線程設計,基礎頻率3.9GHz,最高加速頻率4.4GHz,三級緩存同樣為16MB,TDP也是65W。 在此之前AMD銳龍5000G處理器一直為OEM特供,普通消費者根本買不到,如今終於開放購買,再加上目前市場對AMD處理器的追捧程度,漲價基本是板上釘釘的事了。 來源:快科技

史上第一次 RX 6700 XT成功搭檔RISC-V處理器

計算機科學家Rene Rebe最近搞了一件大事:讓一塊RX 6700 XT顯卡搭配一套RISC-V架構開發平台,跑了起來,這還是RISC-V第一次聯手高性能顯卡。 他使用的是一套HiFive Unmateched開發平台,形態如同一台普通PC,號稱是世界上最快的原生RISC-V開發平台,價格大約700美元。 其中,處理器是多核心的SiFive Freedom U740,集成四個U74、一個S7核心,主板是ITX迷你規格,提供一條PCIe 3.0 x8插槽,支持最多16GB DDR4內存。 他找來一塊微星的RX 6700 XT萬圖師版,通過PCIe延長線,接入主板,然後對Linux系統進行適當改造,成功運行,並展示了利用GPU硬體加速進行視頻編碼,只是U740處理器性能比較一般。 這對於RISC-V架構來說是一個全新的突破,但暫時還沒有任何實用價值,RISC-V目前也不適合普通消費者,而是更多面向Linux研究者、軟體開發者、黑客等專業人群。 來源:快科技

RISC-V處理器首次與Radeon RX 6700 XT搭配運行,未來或有更多可能

近期基於開源RISC-V架構的晶片設計公司SiFive的出鏡率頗高,這和RISC-V架構不斷推進有關。在上個月,SiFive發布了新的SiFive Performance系列處理器內核,包括P270和PP550兩款,後者是SiFive迄今為止性能最高的處理器。 新內核還受到了英特爾的青睞,英特爾宣布將會基於Performance P550內核打造自己的RISC-V開發平台「Horse Creek」,而且會採用自家的7nm工藝製造。還傳出英特爾有意花費超過20億美元收購SiFive,並已經開始與SiFive展開談判。 雖然RISC-V看起來勢頭不錯,但大多數產品仍局限於針對低功耗設備的微控制器和簡單的SoC,距離高性能運算等核心領域還有一段距離。不過近日計算機科學家Rene Rebe的一次操作,讓我們看到了RISC-V處理器或許可以有更大的舞台。 SiFive在去年推出了一款搭載RISC-V架構SoC的桌面級開發板,名為HiFive Unmatched。 這款Mini-ITX規格的主板基於SiFive FU740 SoC,集成了四個U74-MC內核和一個S7嵌入式內核,帶標準的ATX電源連接口,配備了8GB的DDR4內存和32MB SPI 快閃記憶體晶片,提供了USB 3.2 Gen 1埠、一個PCI Express x16插槽(x8速率)、一個2280 M.2插槽、一個用於Wi-Fi/藍牙適配器的2230 M.2插槽、microSD讀卡器和千兆乙太網。 據hackster.io報導,Rene Rebe通過修補Linux內核,利用這塊開發板,讓AMD Radeon RX 6700 XT與RISC-V處理器在Linux系統下運行。他花了十個小時的時間,在Linux系統里增加了對AMD Radeon RX...

Arm塑料晶片登Nature:0.8μm,首款柔性原生32位微處理器

芯東西7月23日消息,當地時間7月21日,Arm首款基於柔性塑料的32位微處理器PlasticARM刊登在了頂級學術期刊《自然》上。PlasticARM由56340個NMOS(N型金屬-氧化物-半導體)電晶體和電阻器組成,面積為59.2mm2,時鍾頻率最高可達29KHz,功耗僅為21mW。 芯東西 編譯 | 高歌 編輯 | 心緣 PlasticARM採用了薄膜電晶體(TFT),可以彎曲到曲率半徑為3mm的程度。 這款微處理器由Arm投資的英國柔性IC製造廠商PragmatIC製造,採用FlexLogIC 200mm晶圓工藝,晶片製程為0.8μm,具有低成本大批量製造潛力。 論文連結:https://www.nature.com/articles/s41586-021-03625-w 一、長跑6年,可用於物聯網等低功耗場景 在過去的20年中,存儲器、傳感器、電池、發光二極體等都出現了低成本的柔性解決方案。但是微處理器方面,人們卻只能將矽基微處理器管芯集成到柔性基板上,從而得到柔性化的微處理器。而這一方案,需要採用傳統的晶片製造工藝,成本過高,遠無法達到日常用品智能化的要求。 根據論文,PlasticARM並非要取代傳統的矽基晶片,但它可以真正地讓飲料瓶、食品包裝、服裝、繃帶、可穿戴設備等日常用品實現智能化。 ▲Arm時任CTO Mike Muller在展示塑料晶片樣品 基於此,Arm早在2015年就透露了基於Cortex M0的塑料片上系統(SoC)研發計劃。在11月24日的Arm TechCon上,時任Arm CTO的Mike Muller展示了塑料晶片樣品,他還暗示這種設計可以應用到物聯網等低功耗應用場景中。 在活動中,Mike Muller與PragmatIC的執行長Scott White進行了電話交流。但當時PragmatIC還在忙於開發一個模擬組件庫,其時間表並不明確。 時間流轉到今日,長跑6年的柔性塑料微處理器終於正式發表,這是否又意味著全智能化時代的步伐正在臨近呢? 二、採用0.8μm工藝,邏輯門超18000個 PlasticARM採用了PragmatIC的0.8μm工藝,在其位於英國塞奇菲爾德的「fab-in-a-box」晶圓廠中製造。 研究人員稱,PlasticARM擁有超過18000個邏輯門,比之前的柔性集成電路高12倍,是迄今為止最復雜的柔性集成電路。而在PlasticARM的基礎上,人們可以構建低成本、可彎曲的智能集成系統,實現真正的「萬物互聯」。 PlasticARM也不完美。據悉,Arm正在開發低功耗單元庫,可支持多達10萬門的塑料設計,以解決柔性塑料的散熱問題。但是PragmatIC的NMOS技術可能無法實現10萬門的遷移,需要採用CMOS技術,而這可能還要花費數年的時間。 盡管如此,研究人員預計,未來十年,PlasticARM將把超過1萬億個產品集成到數字世界中,為生活、科研、商業等多個維度帶來改革契機。 三、採用薄膜電晶體,成本較低、可彎曲 相比當今常用的金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET),Arm採用了薄膜電晶體(TFT),其在厚度、整合性和製造成本上都有著顯著優勢。 在製造工藝上,研究人員選擇了柔性電子製造技術,該技術也被稱為天然柔性加工引擎(natively flexible processing engine)。採用了這一技術製造的金屬氧化物薄膜電晶體成本較低,尺寸也符合大規模集成的要求。 ▲配有I/O的柔性Arm Cortex-M SoC 值得一提的是,PlasticARM相比最近發布的柔性機器學習硬體,通用程度更高,還支持豐富的指令集,可以用於編寫機器學習等各類應用程式。 PlasticARM主要分為3個層次,分別是32位CPU;包含CPU和CPU外設的32位處理器;以及包含處理器、存儲器和總線接口的片上系統(SoC),SoC也就是PlasticARM。 其CPU為支持Armv6-M架構的Arm Cortex-M CPU。和Cortex-M0+有所不同的是,為了節省CPU面積,Cortex-M CPU的寄存器被安置到了隨機存取存儲器RAM中。而且兩個CPU彼此二進位兼容,還與同一架構系列下的其他CPU兼容。 由於該SoC與Arm Cortex-M類處理器兼容,因此它可以搭載現有的軟體/工具,無需建設新的軟體工具生態。 處理器由CPU和與CPU緊密耦合的內嵌向量中斷控制器(NVIC)組成,用於處理來自外部設備的中斷。 除了32位處理器,SoC還有存儲器(ROM/RAM)、AHB-LITE互連結構和邏輯接口、總線接口等部分。 ▲PlasticARM結構(左)與2款CPU對比(右) 結語:PlasticARM或成「萬物智聯」基礎 隨著PlasticARM的問世,可穿戴設備、電子皮膚等或將迎來新的發育機會。雖然其製程較矽基晶片較低,但是PlasticARM低成本、低功耗、可使用現有軟體工具的特性,或許能夠成為很多行業突破的良機。 雖然PlasticARM還沒有實現商業化,但展望未來「萬物智聯」時代,今天將會是一個重要的節點。 來源:《自然》、eeNews...

柔性32比特微處理器問世

據英國《自然》雜志21日發表的一項電子學最新進展,英國一個科研團隊報告稱,他們結合金屬氧化物薄膜電晶體和柔性聚醯亞胺,製成了一種柔性32比特微處理器,這一設備的問世推動了低成本、全柔性智能集成系統的發展。 從筆記本電腦到汽車,再到各種智能設備,微處理器都是所有電子設備的核心組件。在近50年前,英特爾創造了世界上第一個商業化的微處理器:一種4位CPU(中央處理器),具有2300個電晶體,只能進行簡單的算術運算。目前最先進的矽64位微處理器擁有300億個電晶體,使用7納米工藝技術製造。時至今日,微處理器已經深深地嵌入我們的文化中,以至於它已成為一項「元發明」,也就是說,它是一種允許實現其他發明的工具。 不過,計算設備雖被傳統矽技術主導,但矽處理器的成本以及柔性不佳,限制了其在日常智能應用製造上的可行性,如食品包裝和服裝等。柔性電子產品能解決這些問題,但生產柔性微處理器,還要有足夠多電晶體進行有意義的計算,這一直都是個巨大難題。 在位於英國劍橋的晶片設計公司安謀(Arm Ltd),研究人員艾姆里·奧澤、約翰·比基思及他們的同事,此次結合了金屬氧化物薄膜電晶體和柔性聚醯亞胺(一種高功能塑料),製成了完全柔性的32比特微處理器,被稱為「PlasticARM」。 該處理器被集成在一個可從內部存儲器運行的電路內,當前版本在裝配之後不能更新,不過研究團隊認為,未來疊代能實現可編程的存儲器。 研究人員表示,「PlasticARM」處理器擁有更多電晶體,比此前金屬氧化物薄膜電晶體構成的最佳柔性集成電路多12倍的邏輯門,這一纖薄、低成本的柔性微處理器或可為日用品的智能化開拓道路。 接收指令、執行指令,與外界存儲器和邏輯部件交換信息,這些操作都是微處理器的職責范圍。和傳統的中央處理器相比,微處理器體積小、重量輕、容易模塊化,不過技術上還存在一定瓶頸——因為「增加僅僅一個比特,就會將電路的復雜性增加兩倍」。像本文中的32比特,無疑在研發過程中,每件事都會變得更「難搞定」。而且一直以來,微處理器製造所用的材料基本上都是矽,此次新材料的加入使其多了「柔」的特性,結合它的實用性,這一新成果可極大推動智能設備、物聯網等應用領域的發展。來源:cnBeta

Minisforum預告新款SFF迷你PC:採用銳龍R9-5900HX處理器

Minisforum 剛剛在 Twitter 上放出了預告,可知該公司首台採用 AMD 銳龍 R9-5900HX 處理器的迷你電腦即將上市。作為與 MoreFine Focus 聯手打造的一款產品,其在 SFF 的體型中,蘊藏了可與英特爾 Tiger Lake 競品一較高下的強大性能,起步價為 500 美元(約 3239 RMB)。 在鋁鎂合金外殼裡面,是一塊 Mini-STX 主板。板載兩條 DDR4-SO-DIMM...

高雲半導體宣布發布 ISP (圖像信號處理器) IP 及配套方案

廣東高雲半導體科技股份有限公司宣布推出其 ISP( 圖像信號處理器 )IP。 高雲半導體 ISP IP 從攝像頭獲取像素數據,並通過 CFA( 濾色器陣列 /Debayer)、CCM( 色彩校正陣列 )、Gamma 校正以及 AE( 自動曝光)和 AWB( 自動白平衡)模塊對圖像進行調整和校正,使圖像呈現最佳顯示效果。 高雲的 ISP IP 核可以與其他 IP 資源結合使用,為視頻和影像類應用提供相當於完整的片上系統 (SoC) 的解決方案。 高雲...