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專注於無風扇靜音電腦的Turemetal最近拿出力作，32核心處理器加RTX 2070顯卡，竟然也不需要風扇。 這台特殊的主機配備了AMD霄龍7551 32核心64線程處理器、技嘉RTX 2070顯卡，熱設計功耗分別為180W、175W，僅僅它倆就已經355W，而主板來自Supermicro，整體放入Turemetal UP10機箱。 根據實測，這套無風扇的高端系統可以順利通過長達22小時的FurMark滿載烤機測試，沒有一次崩潰，也不會過熱，室溫24℃的情況下處理器溫度最高76℃，顯卡溫度最高88℃。 這是怎麼做到的呢？Turemetal為處理器和顯卡都定製了特別的純銅散熱塊、特殊支架和多條熱管，僅僅處理器散熱塊重量就接近2.5公斤。 目前還不知道這麼一個特殊的存在是否會商用上市。 作者：上方文Q來源：快科技

2019年5月，AMD迎來了自己的50歲生日。在X86這個行業，她只比老大哥Intel小一歲，後者去年迎來了自己的50周歲紀念日。50年來，這兩家企業幾乎主宰了全球半導體市場的風雲變化，基本上Intel占主導地位，而AMD扮演挑戰逆襲者的角色。 AMD的最近一次逆襲，還得從5年前更換CEO說起。2014年10月份，即將發布Q2季度財報的AMD公司宣布CEO羅瑞德退位，這個職務將由時任COO的蘇姿豐博士（Lisa Su）接任。那時候的她，剛剛加入AMD公司2年而已。 彼時的AMD仍然處於蟄伏階段。在CPU及GPU領域，AMD的兩大對手Intel、NVIDIA已是如日中天，而當時的AMD並沒有能足夠與之博弈的處理器和顯卡產品——如今給AMD帶來巨大轉機的Zen處理器當時還在開發當中。不過，CEO蘇姿豐是標準的女強人，AMD不服輸的血性是刻在骨子里的。 剛剛接任CEO沒多久，蘇姿豐就在接受媒體采訪時表態——「我們不會活在Intel陰影下「，這句話不是蘇姿豐擔任CEO之後AMD才做的，多年來AMD實際上一直在這樣做。AMD希望尋求一條不同於Intel的發展之路。 太遠的不說，從X86處理器進入64位時代開始，AMD首次在64位指令集上做到了胳膊擰過大腿——大家津津樂道的K8大錘處理器最關鍵的成功不是架構，而是搶先了64位指令集，如今我們在用的X86_64指令集的名字是AMD64，Intel後來也遵從了這一指令集。 在這之後，AMD在X86處理器發展上一直在走自己的路。2011年，AMD推出了推土機Bulldozer架構，這款處理器的設計思路非常先進，2個整數單元+1個彈性浮點單元的設計迎合了AMD收購ATI之後意圖打造的CPU+GPU協同發展的理念，這種模塊化設計是X86發展的一個里程碑。 推土機首發桌面8核處理器 再後來，AMD推出了我們今天討論的主角Zen核心，這一代的處理器架構設計可謂具有突破性的改進，也同時延續了AMD自己的特色。它的問世不但讓AMD實現了逆襲，也給AMD打下了未來十年的基礎，目前發展到了Zen2，從路線圖上看，Zen4架構已經在研發了。 Zen架構實現52% IPC性能提升 模塊化設計重出江湖 十年磨一劍，終成大器！2017年3月2日，AMD終於拿出了Zen核心的銳龍處理器，重返高性能處理器市場。Zen架構的到來，給了AMD扭轉局勢的機會。在K10、推土機兩代架構之後，這是AMD再一次沖擊X86市場，AMD也多次表態要再現輝煌，奪回失地。 關於第一代Zen架構的改進細節，這里就不一一贅述了。兩年前發布的產品在網上已經有大量評測和解析了，我們只提AMD在重新設計了內核、SMT多線程、緩存、Infinity Fabric總線等單元之後，Zen架構實現的目標吧。 AMD之前宣稱Zen架構實現了40%以上的IPC提升，不過最終發布時，AMD表示其實際IPC性能提升了52%，遠超預期。相比以往的K10、推土機架構有了質的改變，比對手擠牙膏式的架構升級也是天翻地覆的變化。 在上述架構改變中，AMD重新設計的CCX（CPU Complex）架構是最重要的。每個CCX單元有4個CPU核心，每個核心各自有64KB L1 I-Cache（指令緩存）、32KB L1 D-Cache（數據緩存）、512KB L2緩存，L3緩存高達8MB，但是4個核心共享的。 這樣4核CPU組合的CCX算是AMD Zen架構的一個模塊，在第一代中桌面處理器最多8核16線程，里面是2個CCX單元，二者之間使用Infinity Fabric總線（簡稱IF總線）連接，而IF總線又是Zen架構的另一個僅次於CCX的創舉。 桌面處理器銳龍7 1800X的物理核心如下圖所示： 桌面版銳龍7 1800X處理器開蓋後的核心 用於服務器版的Naples處理器最多32核64線程，也就是8組CCX單元，分配在4組CCD（Core Chiplet Die）單元中。不過這時候AMD還沒有正式用CCD這個命名，直到現在的Zen2架構中才出現這個命名。 服務器版EPYC 32核（Naples）處理器開蓋後的核心 桌面版因為最多8核，所以只有1個CCD單元，外面看起來跟原生8核沒什麼區別，而服務器版是32核，有4組CCD單元，可以更清晰地顯示出AMD在Zen（改進型Zen+是一樣的架構）的設計思路——那就是模塊化。不過，這個模塊化跟推土機的模塊化不一樣，屬於創新模塊，不是將內核模塊，而是將CCD模塊化，需要多少核心就配置相應的CCX/CCD核心即可。 摩爾定律放緩 AMD另闢蹊徑：Zen2走向混合小芯片設計 在14nm Zen及改進型的12nm Zen+這兩個系列的產品中，AMD解決了高性能處理器的有無問題，52%的IPC性能提升徹底改變了AMD處理器的處境，不過Zen第一代的產品依然談不上完美，AMD要在新一代的Zen2架構上解決兩個問題。 一個問題是繼續提升Zen的IPC性能，另一方面則是要繼續擴展Zen處理器的並行性，也就是更多的CPU核心。盡管AMD在Zen一代上已經實現了桌面8核、服務器32核，核心數上繼續領先，但這還沒有達到AMD的目標，要大幅超出才行。 前一個問題要靠繼續挖掘Zen架構的潛力，後一個問題就不只是架構設計的問題了。工程實現上難度更大，因為AMD在Zen2架構上要做64核128線程，並首發7nm工藝，將打造迄今為止最強大的X86處理器。 在友商也只能做到28核的情況下，AMD做64核處理器最挑戰的地方是什麼？答案很簡單，那就是成本，因為摩爾定律在最近幾年中已經放緩了，AMD如果繼續按照原有的思路做下去，那64核EPYC處理器的成本是難以想象的。 對於這一點，AMD有着清醒的認識，此前AMD CEO蘇姿豐在2017年的一次會議中就對比過先進工藝對成本的影響。統一以250mm2的核心來算，45nm節點的成本算作1，32、28nm節點開始提升，20nm節點就變成2倍成本了，到了7nm成本躍升為4倍，未來的5nm更夸張，成本將是之前的5倍。 很顯然，在Zen2架構確定要上7nm的時候，如果按照之前的路線走，後果就只有兩種——要麼造不出來，要麼造出來成本極高，因為按照AMD之前估算的那樣，如果是原生64核，那麼核心面積接近800mm2了， 這幾乎是現有193nm ArF光刻機的處理極限，製造難度太大了。 當然，我們現在都知道了Zen2架構不會採用這樣的原始方式，因為AMD在這一代X86處理器上用了升級的Chiplets混合小芯片設計，這也是未來處理器的發展方向。它比第一代Zen的小芯片更為高明，讓Zen2有了脫胎換骨的變化，以一種更巧妙的方式實現了首款64核128線程X86處理器。 Zen2小芯片架構分析：CPU核心面積大降...

在x86處理器市場，AMD希望拿到更多。 據外媒報道，在USB全球科技研討會上，AMD全球市場高級副總裁Ruth Cotter表示，他預計隨着第二代霄龍「Rome「芯片的推出，AMD在服務器市場的份額將在明年第二季度提升到10%。 AMD當前在x86服務器市場的份額約7%左右，歷史上最輝煌時曾做到26%。 按照Cotter的說法，Rome的部署速度比第一代霄龍（Naples）更快更優。 事實上，在桌面局部市場，AMD甚至已經領先對手，比如包攬美亞黑五CPU銷量TOP10、在德國最大的硬件零售商Mindfactory那里，實現了銷量和Intel八二開。 第二代霄龍「Rome」和三代銳龍、三代線程撕裂者一樣共享7nm Zen2架構，未來還有基於7nm+、Zen3架構的第三代霄龍「Milan」和基於5nm工藝、Zen4架構的Genoa（熱那亞）。 文章糾錯 作者：萬南來源：快科技

威·太湖之光、天河2A繼續分列第三和第四，而數量上中國以227台領先美國118台占據絕對優勢。 單看處理器的話還有個亮點，那就是AMD EPYC霄龍處理器第一次上榜，這也是AMD平台時隔多年首次重返頂級超算行列。 霄龍超算此次共有四台入圍，最好排名是「JOLIOT-CURIE ROME「位列第59，一套Atos Bull Sequana XH2000，採用了定製的Rome第二代霄龍7H12，64核心128線程，主頻2.6GHz，總共2500顆、16萬個核心，最大浮點性能3.686PFlops(3.686千萬億次浮點計算每秒)，功耗795kW。 另一套二代霄龍超算「Spartan」排名第433，用的也是Atos Bull Sequana XH2000系統和霄龍7H12處理器，不過只有676顆、43264個核心，最大性能1.266PFlops，功耗219kW。 此外還有兩套基於Naples一代霄龍的，一個是「CARA「，排名第221，基於NEC LX Cluster系統和霄龍7601 32核心，總計4560顆、145920個核心，最大性能1.746PFlops。 另一個是「曙光TC6000」，排名第244，用的是霄龍7501 32核心，總計3150顆、100800個核心，並搭配AMD Vega 20加速卡，最大性能1.661PFlops，功耗260kW。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

AMD處理器在消費級市場上一直是針腳式設計，而在服務器領域則一直是觸點式，比如曾經的皓龍，比如現在的霄龍，比如從霄龍延伸而來的線程撕裂者(ThreadRipper)。 AMD霄龍系列使用的封裝接口是SP3，一二代撕裂者是TR4(也叫作SP3r2)，最新的三代撕裂者換成了sTRX4，它們都是4096個觸點，布局也一模一樣，但功能定義大相庭徑，所以彼此並不兼容。 如今，霄龍、撕裂者誕生多年之後，終於有人搞出了SP3、TR4接口的觸點定義。 SP3、TR4、sTRX4三種接口看起來都是這樣 從以下兩張圖中，你可以看到SP3、TR4每一個觸點(針腳)的功能設置，很明顯二者有着極大的差別，自然無法彼此兼容。 另外，SP3接口的很多觸點具體功能還不清楚，可能屬於商業機密不能公開，而在TR4接口上對應的位置則是保留狀態。 TR4 SP3 最新三代撕裂者的sTRX4接口的定義暫時欠奉，AMD只是說電壓、數據定義都發生了變化，所以盡管布局相同但和一二代撕裂者平台不兼容，主板也從X399換成了TRX40。 AMD SP3/TR4接口定義文檔下載(提取碼ficg)： https://pan.baidu.com/s/13Vr25H1Z9fhfqH07yrOWJQ 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

今天Geekbench 4上面新增了一條AMD霄龍EPYC 7H12 64核伺服器處理器的跑分成績。這個跑分是由配置了兩個霄龍EPYC 7H12 處理器的Cray Shasta超級計算機跑出來的結果。作為目前EPYC 羅馬處理器最新的成員，EPYC 7H12是在9月份時加入到產品線中的。 目前AMD有3個64核的頂級EPYC 羅馬處理器，分別是EPYC 7742，7702以及最新的7H12，並且將來可能還會有更多的64核處理器。而在已經發售的EPYC處理器中 ，EPYC 7H12以2.6 GHz的基礎頻率和3.3 GHz的加速頻率成為目前紙面上來說最強悍的64核處理器。擁有著比EPYC 7742還要高55W的功耗，這個280W功耗的EPYC 7H12處理器理論上來說應該會比EPYC 7742更高的全核加速頻率，以及更好的性能。 Shasta超級計算機配置的雙EPYC 7H12 共有128核256線程。根據Geekbench 4的數據，它的單核得分為4512分，而多核得分則為181580分。 不過這個分數並不足以讓Shasta位列Geekbench 超級計算機跑分之首。這個頭銜目前是屬於技嘉一套名為R282-Z92的系統，它擁有兩個EPYC 7742處理器，理論上性能比EPYC 7H12應該稍弱一點。不過在測試當中，R282-Z92得分為單核4666分及多核195309分。而Shasta則在單核及多核得分各以3.4%及7.6%的劣勢落後。並且，目前EPYC 7H12最高的多核跑分只是排在榜上第10名，前10位里有8名都是EPYC 7742，不過大家分數都差不多。 紙面上來說EPYC 7H12的性能應該比EPYC 7742的要好。在目前缺少詳細資料的情況下，只能猜測EPYC 7H12敗北的緣由是其記憶體、作業系統和Geekbench 4版本不同。不過超級計算機的作為也不是用來跑分，所以EPYUC 7H12的性能在實際應用中還是有待驗證。...

Zen架構誕生之初，AMD就強調已經制定了多年路線圖，這兩年多下來也確實在穩步推進。近日在接受外媒采訪時，AMD CEO蘇姿豐博士更是大方透露了明年的產品發布規劃，並稱非常激動。 首先在2020年初，我們將看到AMD的下一代移動產品，7nm的筆記本處理器，蘇姿豐稱其是非常強大的產品。 很顯然，這將是基於7nm工藝、Zen架構的銳龍4000系列APU，面向輕薄本、遊戲本，和現在的銳龍3000系列桌面CPU同宗同源，而目前的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+，幾乎百分之百會在CES 2020上誕生。 這也是AMD的固定節奏，12nm Zen+的銳龍3000 APU就是今年初的CES上首發的，相比銳龍3000 CPU晚了差不多半年。 蘇姿豐還確認，Zen 3架構正在按計劃推進，也會在2020年和大家見面，而且有大量的產品。 當然了，這里說的是7nm+工藝的新一代銳龍4000 CPU、第三代霄龍7603 CPU(代號Milan米蘭)，如無意外還是明年年中和下半年發布，而且分別延續AM4、SP3接口，繼續兼容現有平台。 銳龍APU相比於CPU總是工藝架構落後一拍，但每次都是首先應用新系列命名，這樣做看起來有些不厚道，但是一方面，AMD(以及任何公司)的技術和產品推進都需要一定時間，也得順應市場趨勢，年初正是筆記本OEM廠商開始更新換代的節點，另一方面，同一年發布的產品歸屬同一代也成了慣例，Intel也是這麼做的。 而要想看到7nm+ Zen 3的全新銳龍APU，那就得等到2021年了。 根據目前的消息，Zen 3架構已於今年早些時候在台積電成功流片，並進入了早期工程樣品階段，運行頻率對比Zen 2可以高大約200MHz，表現也高於去年處於早期階段的Zen 2樣品，銳龍的頻率痛點有望徹底解決。 Zen 3架構會延續單個Die八核心的設計，但是IPC(每時鍾周期指令數)提升不低於8％，並強化緩存一致性、Infinity Fabric互連總線、時鍾網格，也就意味着更高的頻率、更強的性能、更低的延遲。 作者：上方文Q來源：快科技

高性能計算廠商Cray今天發布了全新的高擴展性存儲系統「ClusterStor E1000「，面向下一代超大規模超級計算機、未來大型數據中心，可滿足海量存儲需求。 該系統基於Cray獨家的高度並行內部架構，採用單獨定製的AMD Rome第二代霄龍處理器，利用其豐富的PCIe 4.0高速通道，每一顆可搭配24塊NVMe SSD，也可以根據需要選擇機械盤或者兩種硬盤混合。 然後，這套存儲系統通過Cray 200Gbps Slingshot、Infiniband EDR/HDR、100/200GbE等網絡連接外部HPC高性能計算系統，並使用Cray下一代全局文件存儲系統、數據服務系統進行管理。 ClusterStor E1000入門版提供大約60TB可用存儲空間，吞吐帶寬約30GB/s，最高端版本每個機櫃可以做到16TB/s持續讀寫速度、50000 IOPS隨機讀寫速度，客戶也可以定製多個機櫃獲得更強性能。 該系統將於2020年第一季度開始出貨，美國未來的超大規模超算Aurora、Frontier、EI Captain都會使用它，總存儲空間超過1.3EB，AMD二代霄龍也會參與其中。 另外，美國國家能源研究科學計算中心(NERSC)會賠給一套30PB容量的全閃存系統。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD Zen架構在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經制定了基於Zen的長期技術、產品、策略路線圖，正在穩步推進。 目前，從數據中心到消費端，7nm工藝的Zen 2架構都已經完美達成使命，接下來的Zen 3架構也早已設計完畢，使用的是最先進的台積電7nm+ EUV工藝。 對於再往後的Zen 4架構，AMD也已經多次公開確認，正在設計之中，工藝不確定，有很大概率會推進到台積電5nm。 AMD CTO Mark Papermaster最近在一則油管視頻中確認，Zen 4、Zen 5架構正由兩個獨立的團隊進行設計開發，這也是AMD官方首次正式承認Zen 5。 7nm+ Zen 3架構在消費端無疑會是第四代銳龍4000系列，數據中心端則是代號「Milan「(米蘭)的第三代霄龍。 根據最新路線圖披露的信息，Milan三代霄龍已經在今年第二季度完成流片，預計2020年第三季度正式發布。 它的基礎規格和現在的Rome二代霄龍很相似，也是DDR4記憶體、PCIe 4.0總線、SP3封裝接口，繼續保持平台兼容，看來會集中精力於架構優化、性能提升。 再往後的Zen 4架構四代霄龍，代號為「Genoa」(日內瓦)，要到2022年才會發布，但等待是值得的，屆時會看到一個全新的SP5平台，而具體規格雖然還在定義中，但幾乎肯定會看到DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，而且應該還會有更高級的Infinity Fabric互連總線。 Zen 5架構五代霄龍的話，按照目前的規律基本就鎖定在2023年了。 這樣一來，Zen 3/4架構之間的2021年，至少數據中心平台AMD沒有新品。一方面全新平台的設計肯定要花更多時間和精力，另一方面舊平台也要維持足夠長的生命周期，這在數據中心領域更明顯。 競爭方面，即便是Intel 2021年能夠追上甚至反超，AMD憑借這幾年打下的江山也不會太焦慮，更何況後邊的Zen 4絕對稱得上一個超級大招。 另外，Zen 5或許還不是Zen架構的最後一戰，說不定還會有Zen 6。即便是截止到Zen...

最多64核心128線程的AMD EPYC霄龍處理器大家都不陌生，這樣的「裸照「(去掉散熱頂蓋和釺焊散熱材質)也都見過很多次了： 但是這樣的你見過嗎？ 這是德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner的作品，通過將一顆AMD霄龍置於紅外線下，得到了芯片內部層次的圖像。 中間部分最大的是I/O Die(IOD)，14nm工藝，兩側共八個小的則是CPU Die(CCD)，7nm工藝，每個8核心，總計64核心。 這是一個IOD的紅外照，左右兩側紅色的是分成八組的八通道DDR4記憶體控制器，總位寬576-bit，中間上下黃色的是PCIe 4.0控制器，總計128條，藍色部分則是GMI2總線控制器，用來連接Infinity Fabric。 二代霄龍的晶體管數量和核心面積也終於有了確切數字：每個CCD 39億個晶體管、74平方毫米，IOD 83.4億個晶體管、416平方毫米，總計395.4億個晶體管、1008平方毫米！ 就是用它拍出來的 作者：上方文Q來源：快科技

日前，AMD悄然推出了一款熱設計功耗高達280W的特別版霄龍7H12，相比於已有旗艦霄龍7742提高了足足55W，其迄今最高的霄龍。 霄龍7H12維持64核心128線程的頂級配置，雖然最高加速頻率從3.4GHz略降至3.3GHz，但是基準頻率從2.25GHz大幅提高到2.6GHz，可以更長時間維持在更高運行頻率上，號稱比霄龍7742提升了11％左右，更適合對功耗不敏感、但是需要更強性能的高性能計算領域，比如超級計算機、大型數據中心。 事實上，這顆U就是專門為Atos最新款超級計算機BullSequana XH2000而特殊定製的，不會公開發售。 在此之前，AMD二代霄龍已經先後獲得了美國、德國、芬蘭、英國的多台超算訂單，美國的Frontier有望成為全球最快超算，英國Archer 2則是全球最快純CPU超算，配置將近1.2萬顆64核心霄龍。 隨着二代霄龍在高性能計算領域贏得越來越多應用，定製產品也越來越多，AMD內部產品文檔就披露了三款新品，包括熱設計功耗同樣280W的霄龍7R22、霄龍7R23，以及熱設計功耗240W的霄龍7V12。 SVR EPYC 7H12 280W GS4094 SVR EPYC 7H12 280W GS4094 DVT SVR EPYC 7V12 240W GS4094 SVR EPYC 7V12 240W GS4094 DVT SVR EPYC 7R22 280W...

消費級CPU中的硅脂vs釺焊導熱爭議了六七年了，不過現在Intel高端處理器又改回導熱系數更高的釺焊了。在這方面，AMD倒是堅持使用釺焊，日前有網友開蓋了64核的EPYC處理器，結果也是釺焊。 為了提高散熱散熱，在CPU的金屬頂蓋與CPU核心之間需要填充材料，硅脂是最常見的導熱材料了，使用簡單，成本低廉，不過導熱系數一般在10W/mK內，而釺焊材料的導熱系數約為80W/mK，好點的普遍超過100W/mK。 選擇硅脂還是釺焊其實是看廠商的具體選擇，當然消費者糾結往往是覺得硅脂導熱效果不行，導致溫度過高，妨礙了超頻能力，而釺焊可以提升超頻能力，但實際上這個差距沒有想象中那麼大，超頻能力並不是導熱材料決定的。 對EPYC這樣高端的處理器來說，使用釺焊導熱一點也不奇怪，雖然EPYC處理器本身的頻率不高，但是核心數更多，所以發熱也不低，TDP功耗比消費級產品高得多。 此外，服務器級CPU的散熱問題還直接影響了廠商的維護成本，發熱大的話對整體的散熱系統要求就高，這方面的成本可不低，是需要真金白銀的，所以釺焊導熱能提升一點是一點。 作者：憲瑞來源：快科技

2019年10月10日，在北京召開的AMD大中華區合作夥伴峰會上，AMD攜手空前強大的產業鏈合作夥伴，一起見證了新一代7nm AMD EPYC（霄龍）處理器正式亮相大中華區市場，共同創造數據中心的嶄新未來。 騰訊雲、戴爾科技集團、新華三、聯想、VMware等產業鏈合作夥伴宣布基於第二代AMD EPYC處理器的最新產品和解決方案，已經或即將正式登陸大中華區市場。 AMD全球副總裁、大中華區商用事業部總經理劉宏兵表示：「今天，我們很高興看到來自騰訊雲的新的雲實例以及戴爾科技集團、新華三和聯想等合作夥伴採用第二代AMD EPYC的新服務器系統在大中華區市場上市，更樂見第二代AMD EPYC處理器能夠得到包括VMware在內的軟件廠商以及眾多硬件、雲提供商等產業鏈合作夥伴的空前支持。我們將與眾合作夥伴一起，攜手新一代7nm EPYC處理器，重新定義現代數據中心的新標準，共創數據中心的新未來。「 AMD全球副總裁，大中華區商用事業部總經理劉宏兵致辭 憑借突破性的架構和打破上百項世界記錄的性能，第二代 AMD EPYC 處理器為現代數據中心處理器設立了新的標杆。第二代 AMD EPYC 處理器最高搭載 64 顆採用前沿的7nm製造工藝的x86 「Zen 2」核心，能獲得同類產品最高的I/O和記憶體帶寬，業內率先支持包括PCIe 4.0接口在內的全新特性，幫助數據中心充分釋放服務器的最大潛能，性能是上一代的2倍。 不僅如此，第二代EPYC提供的「硬核「芯片級嵌入式安全子系統，以及安全記憶體加密和安全加密虛擬化等高級安全功能，為客戶的資產及數據安全提供了完美保障。 第二代 AMD EPYC 處理器領先的性能和創新特性贏得了廣泛的產業鏈合作夥伴支持，迄今已經有超過60家的合作夥伴，包括技嘉和雲達科技等原始設計供應商，博通、美光、賽靈思等獨立硬件供應商（IHV），並得到了微軟和眾多Linux操作系統供應商的支持，針對第二代AMD EPYC處理器進行了廣泛的測試和驗證，幫助第二代AMD EPYC處理器擁有比與第一代EPYC處理器超過2倍的開發平台。 在大中華區市場，隨着第二代EPYC處理器的正式登場，AMD EPYC生態系統也持續壯大。 •...

在HPC-AI會議上，AMD在PPT中進一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構的EPYC（霄龍）處理器。 具體來說，基於Zen 3的EPYC代號「Milan（米蘭）「，採用台積電第二代7nm工藝打造，最高64核，支持DDR4記憶體，插座接口延續SP3，和前兩代保持兼容，功耗依舊維持在120~225W，推出時間是2020年。 按照AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3主要着眼於每瓦性能提升，當然，在保持功耗不變的情況下這意味着，整體性能也會隨之水漲船高。 此前，AMD曾在一次技術活動中強調，7nm+的Milan相較於Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon處理器）的效能更優秀。 至於底層架構，AMD僅僅透露，不同於Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。 最後是Zen 4 Genoa（熱那亞），處理器接口迭代為SP5，支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps帶寬），2021年推出。 作者：萬南來源：快科技

從2017年帶着Zen架構處理器重返高性能CPU市場以來，AMD的X86份額不斷提升，前兩代的14nm、12nm處理器才是熱身，今年推出的7nm銳龍及霄龍才是主角，這一次AMD在性能上也追上來了。 在服務器CPU市場上，AMD此前的份額比桌面更慘，最低只有1%，但是從32核的Naples再到今年64核的羅馬，EPYC處理器這一次不僅在核心數繼續超越，而且性能也追上來了，AMD官方發布時表示EPYC 7002系列創造了80多項世界紀錄。 對於EPYC 7002系列處理器的性能，之前已經有過多個測試，日本HPC廠商日前又測試非旗艦款的EPYC 7602雙路處理器，它也是64核128線程的，不過基準頻率是2.0GHz，加速2.235GHz，TDP 200W，比旗艦EPYC 7742的基礎頻率低了0.25GHz。 當然，對比的處理器也不是頂級款，Intel這邊是Xeon白金8270，26核52線程，頻率2.7GHz，還有就是上代的Naples處理器EPYC 7551，32核2.0GHz。 HPC性能 HPC性能測試的並行性 Himeno Benchmark測試 Himeno Benchmark測試的並行性 幾個測試中，可以看出EPYC 7702雙路相比EPYC 7551雙路的性能大幅提升，前者HPL性能是後者的2.7倍多，遠超核心數變化，意味着單核性能也是有大幅提升的。 與Intel那邊的26核處理器相比，HPL性能領先並不多，但是原文提到這是因為AVX512指令集的問題，AMD處理器不支持這個指令集，但是依然可以通過核心數的優勢暴力提升性能。 總之，在EPYC 7002系列處理器上，可以看出AMD不僅大幅提升了CPU核心數，而且單核性能也是有提升的。至於跟友商競爭，雖然缺少AVX512指令集的加成，但是暴力堆核心的策略也很有效，而且是在CPU便宜20%的情況下實現的。 作者：憲瑞來源：快科技

市場觀察人士表示，AMD的第二代EPYC霄龍處理器收到了來自戴爾、IBM、諾基亞等廠商的可觀訂單，有望在2020年前，將其在x86服務器市場上的份額提升到超過10%。 目前，AMD在該領域的市場份額為5%。 據悉，AMD的第二代EPYC霄龍處理器基於台積電7nm工藝打造，產品為7002系列，最多64核128線程、225W，價格覆蓋500~6950美元，比Intel的同類競品便宜。 前不久AMD還更新了7002家族，新增7H12，它雖然仍是64C128T，但基礎頻率從EPYC 7742處理器的 2.25GHz增加到了2.6GHz，加速頻率也從3.4GHz降至3.3GHz，功耗由此升至280W。 作者：萬南來源：快科技

7nm工藝和Zen 2架構的第二代霄龍、第三代銳龍剛發布沒多久，AMD官方就確認，Zen 3架構已經設計完畢，對應的下一代霄龍處理器代號為「米蘭「(Milan)，7nm+ EUV極紫外光刻工藝製造，再往後還有Zen 4架構正在設計中，對應霄龍處理器代號「熱那亞」(Genoa)。 關於Zen 3架構，目前幾乎可以說還是一無所知，不過有外媒曝出猛料，Zen 3有望支持四線程技術！ AMD Zen、Zen+、Zen 2架構都支持同步多線程，類似於Intel的超線程技術，每個物理核心可提供兩個邏輯核心，而如果Zen 3架構能帶來四線程，那麼一個物理核心就可以當四個邏輯核心使用，我們將看到64核心256線程這樣的配置。 只不過，不知道AMD會不會把這項技術也用在消費級的銳龍上。 當然，AMD不是第一個這麼乾的，IBM Power處理器多年前就支持四線程，甚至是八線程，這也是IBM Power強悍無比的核心原因之一。 或許，AMD是從IBM那里得到了靈感？ 另外有趣的是，Intel卻反而在弱化多線程技術，比如九代酷睿處理器桌面版，除了i9和酷睿之外，i7/i5/i3/賽揚都不支持多線程，而除了產品線劃分之外，Intel也從未說過為何要這麼做。 作者：上方文Q來源：快科技

據AMD的路線圖，Zen 3架構已經設計完畢，而Zen 4正在設計當中，使用這兩種架構的霄龍EPYC 伺服器處理器則分別名為Milan及Genoa。而隨之而來，則是各種有關Zen 3的傳言。媒體Hardwareluxx推測，使用Zen 3架構的Milan伺服器處理器，將會以最多可以提升20%電晶體密度的7nm+ EUV極紫外光刻工藝打造，並且有機會用上4線程SMT。 圖片來源：Anandtech 超線程技術（SMT）早在90年代就已經研究出來。簡單來說，SMT就是透過分享處理器的資源來提高性能。值得注意的是，在AMD的一份文件中列明，不是所有處理器的資源都可以完全共享，當中有的是靜態分配的。而4線程SMT理論上來說就是透過把微指令分成4組，讓每個線程都可以分擔指令的一部分，從而縮短指令執行的時間，最終提升處理器的性能。 圖片來源：Hardwareluxx 目前Intel和AMD用的都是雙線程的SMT，導致不少人認為超線程就是指一個核心兩個線程。但其實IBM很早以前就已經在它們的POWER處理器中用上4線程甚至8線程SMT，這也是為甚麼POWER處理器那麼強大的原因。 想透過超線程技術來提升處理器性能，僅有的方法是提升軟體對超線程的優化，或者增加線程的數量。Hardwareluxx據此推測，AMD有機會提升下一代EPYC處理器的線程數量。 IBM Power 9 處理器（圖片來源：IBM） 如果推測屬實的話，那Milan很有可能會出現64核256線程的怪獸處理器。這對於伺服器及工作站來說無疑將會是一個好消息，因為伺服器及工作站所使用的大多數程序都是很依賴超線程的，因此4路超線程理論上來說對這些程序的提升將會是非常大的。 不過這都是猜測，具體會不會用上4線程SMT，還得等到2020年發布Zen 3時才得以揭曉。 ...

當地時間18日，AMD在義大利羅馬的歐洲發布會上，正式推出了新的霄龍EPYC 7H12伺服器CPU。AMD也同時宣布，他們旗下的EPYC羅馬 （Rome）數據中心處理目前已經拿下100項世界紀錄，並且在持續增加中。除此之外，也會推出一系列新的OEM伺服器。 AMD表示，這顆64核128線程的EPYC 7H12伺服器CPU，TDP為280W，默頻為2.6 GHz，最高可達至3.3 GHz。它的性能是在目前的EPYC羅馬系列產品中是最強的。 這顆需要水冷來釋放全部性能的怪獸CPU是AMD為高密度運算（High Performance Computing）而設。法國的跨國IT服務管理商源訊公司 （Atos）透露，該公司旗下的Bullsequana XH2000 百萬兆次級超級計算機將會支持這顆新的7H12伺服器CPU。該系統中的每顆EPYC 7H12最高都可以提供4.2 TFLOPS，使得它比目前最高端的EPYC羅馬系列伺服器CPU EPYC 7742 性能強上11%。 雖然EPYC伺服器CPU已經證明了AMD在伺服器CPU領域上已經趕上Intel，但對伺服器廠商來說，最重要的是出貨量。為此，AMD已經加班加點在與伺服器生產業的龍頭企業合作 ，確保有足夠的伺服器CPU供應。 戴爾EMC此前公布了一系列使用EPYC伺服器CPU的超高密度單槽及雙槽伺服器。前者是AMD的焦點，因為它比起Intel的至強系統可以擁有更多的核心。 AMD同時也給出了一些對比數據，說明EPYC Rome伺服器CPU性價比比起Intel的同類CPU更高。雖然說不能盡信AMD給出的測試數據，但無疑EPYC Rome伺服器CPU會給Intel帶來巨大的壓力。 ...

今天凌晨的時候特別熱鬧，不僅僅是三星在開發布會，對於業界大佬而言更為重要的是另一場發布會——AMD的第二代EPYC處理器發布會。在Ryzen 3000系列桌面級CPU正式發布兩個月之後，Zen 2架構的完全體——代號為"Rome"的AMD的第二代EPYC處理器終於正式亮相了。 這次的EPYC 2處理器一共有19款，在命名上以2結尾，其中5款僅支持單槽，以末尾的字母P為標識，而其餘的。最高端的7742與之前泄露過的一樣了，擁有64核128線程，基礎頻率2.25GHz，加速頻率可達3.4GHz，TDP為225W/240W，最低端的7252也擁有8個核心，並且頻率上高了一些，基頻為3.1GHz。而三級緩存方面從低端到高端一共有四檔，分別為64MB、128MB、192MB和256MB，非常大。 圖片來自於Tom's Hardware 表格來自於AnandTech EPYC 2提供了巨量的PCIe 4.0，一共具有129條，其中一條用來連接伺服器管理晶片。在人工智慧日益火熱的今天，更多的PCIe條數可以讓同樣的一塊伺服器CPU連接更多AI計算卡，而且這次EPYC 2從低端到高端都沒有在PCIe條數上進行閹割，都具有完整的128條數量。 圖片來自於AnandTech 價格上雖然不是我們普通用戶需要關注的地方，但確實是EPYC 2處理器的一大亮點，雖然比起第一代的EPYC價格的上漲幅度還是不小的，但相比起競爭對手的同級別產品，AMD還是提供了更加實惠的價格，這非常有利於AMD在伺服器市場上面搶占對手的份額。 表格來自於AnandTech AMD在會上還表示基於7nm+製程的Zen 3已經在路上了，還有分析預測AMD在伺服器市場的份額還將上漲10%。 圖片來自於Tom's Hardware ...

AMD在去年就公布了代號為Rome的第二代EPYC霄龍處理器，其採用了7nm工藝及全新的Zen 2架構，同時最大的核心數達到了64核。不過在台北電腦展上同樣基於Zen 2架構的消費級產品已經發布了，但是EPYC處理器的產品及成績也沒有公布，只能通過偶爾的流出的成績一窺其性能。根據Wccftech的報導，代號為Rome的32核心AMD EPYC 7452處理器基準成績出現，強於英特爾Xeon Gold 6148處理器，大幅領先前代AMD EPYC 7551處理器。 目前這份成績已被刪除，所以只有截圖已看其成績如何。首先是測試平台，對比的三套方案全都是雙路平台，三套平台的記憶體都為16*32GB DDR4-2666，存儲方面對比的第一代AMD EPYC 7551及英特爾Xeon Gold 6148都是537GB容量，而新的AMD EPYC 7452測試平台為480GB存儲容量，同時系統也採用較新的CentOS 7.6版。 圖片來自Wccftech 從測試成績中可以看出採用Zen 2架構的第二代EPYC 7452平台相比於第一代EPYC 7551在在測試項目中都有領先，而且領先幅度較大。而在與英特爾Xeon Gold 6148的對比中，除了編譯PHP及壓縮Gzip項目外，其他成績都要領先。 圖片來自Wccftech 詳細成績 不過值得注意的是，英特爾Xeon Gold 6148處理器為20核40線程，第二代EPYC 7452處理器為32核64線程。同時頻率上新一代EPYC處理器相比第一代的AMD EPYC 7551的2.0GHz要更高一些，在測試中達到了2.35GHz，而英特爾Xeon Gold 6148處理器的頻率為2.40GHz，所以這一代EPYC處理器也因為新架構及工藝使得其能夠達到更高的頻率。 在性能對比中可以看出新一代的AMD EPYC處理器確實擁有更高的性能，而且根據此前的報導，EPYC處理器支持PCIe 4.0同時還有更多的通道數，所以擴展性更強。目前英特爾Xeon Gold 6148處理器價格為3072美元，所以全新的AMD EPYC 7452售價應該在此附近（可能稍高一些）。...

本月初的時候，英特爾在「數據中心創新日」上發佈了代號為Cascade Lake的全新至強系列處理器，為數據中心等商用產品打來了比較大的提升，最明顯的就是更多的核心以及修復了幽靈/熔斷漏洞。不過發佈的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙路或者多路系統的，售價比較昂貴，難以抗衡AMD的霄龍處理器，現在，英特爾悄悄推出了新的至強處理器，同樣規格強大，但是僅支持單路系統，同時售價便宜很多。 新的這些單路至強屬於至強黃金U系列，仍採用Skylake處理器微架構和14納米製造工藝。截止目前，已經上架的型號有兩個，分別為至強黃金6212U和至強黃金6210U，據悉後面還會有一款至強黃金6209U。 其中至強黃金6212U差不多就是至強鉑金8260的單路版本，它與至強鉑金8260具有相同的規格，同為24核心48線程，主頻為2.4GHz，可睿頻至3.9GHz，高速緩存為35.75MB，TDP為165W。 而至強黃金6210U則與至強黃金6248規格相似，同為20核心40線程，主頻為2.5GHz，可睿頻至3.9GHz，高速緩存為27.5MB，TDP為150W。 以上兩顆處理器已經在英特爾官網出現，據ServeTheHome的消息，其實還有一顆至強黃金6209U，或許之後會上架。至強黃金6209U與至強黃金6230規格相似，同為20核心40線程，主頻為2.1GHz，可睿頻至3.9GHz，高速緩存為27.5MB，TDP為125W。 根據ServeTheHome的消息，至強黃金U系列處理器預計售價約為其同規格多路處理器的一半。 此前AMD推廣霄龍處理器時，撰文編寫了一份只有兩頁的白皮書，闡述了用戶使用英特爾至強處理器需要額外多付的費用以及使用霄龍處理器的優勢。在該份報告中稱在近些年英特爾的處理器每年都以一定的幅度漲價，但是並沒有做到「價值相符」。英特爾至強處理器擁有非常多不同的規格，並劃分了不同的等級，而用戶有如「只需要更多的記憶體但並不需要更多的核心」或者「只需要更多的核心但沒有別的需求」時，用戶選擇英特爾至強處理器就必須為某一項的高規格而為其他的「額外規格」付費，AMD將這種狀況成為「Intel稅」。此番新推出的至強黃金U系列處理器也算是對這個「Intel稅」有所回應了吧。 來源：超能網

AMD的7nm Zen 2架構處理器預計在5月底的台北電腦展上正式發佈，如無意外的話消費級的Ryzen銳龍處理器和服務器上的EPYC霄龍都會更新，現在我們已經對這個代號為Rome的有了一定程度的瞭解，它除了可以比現有的EPYC處理器提供更多的核心之外，還可提供更多的PCI-E通道。 ServeTheHome經過調查後表示AMD EPYC Rome處理器會比原來預計提供更多的PCI-E通道，單個EPYC Rome和現在的EPYC Naples都可提供128條PCI-E通道，但從PCI-E 3.0升級到了4.0，這不單只讓PCI-E接口的速度翻倍，還對處理器間互聯用的Infinity Fabric總線至關重要，因為它和PCI-E總線的速度是掛鈎的，這將會影響單個處理器內芯片間通信速度，不同處理器間的互聯速度也會大幅提升。 第一代的EPYC Naples處理器IF總線是以10.7GT/s的速度運行的，兩個處理器之間需要4*16 IF總線來滿足頻寬要求，但EPYC Rome處理器的IF總線速度已經提升到25.6GT/s，是原來的兩倍多，現在你只需要2*16 IF總線就可滿足需求，投入互聯的IF總線越多，延時和帶寬就越高。 由於IF總線的整體頻寬的提升，處理器之間就不需要這麼多IF總線來互聯了，這樣就可以解放更多的PCI-E通道出來供其他地方使用，如果處理器之間使用三條IF 2.0總線互聯的話就可提供160條PCI-E通道，如果只用兩條的話就可提供192條PCI-E通道。 相比之下Intel最新的Platinum 9200系列處理器只能提供40條PCI-E 3.0通道，雙路系統也只能提供80條，主流的雙路至強可擴展處理器則可96條，到了4路系統才可提供192條通道，AMD EPYC在擴展性能方面比Intel Xeon強多了，除非Intel的10nm Ice Lake-SP會在這方面有重大改變，否則會很長時間在擴展能力方面處於劣勢。 來源：超能網

在去年11月初的New Horizon大會上，AMD發佈了64核128線程的霄龍處理器，這款新處理器的代號是Rome，採用台積電7nm工藝以及Zen 2架構。之後有一個雙路Rome處理器的系統現身SiSoftware數據庫，當時處理器還處於ES階段，主頻是1.4GHz，後來有更新的數據顯示這款處理器可以睿頻至2.4GHz的頻率，現在這個數據被修改為2.2GHz。 從SiSoftware數據庫頁面可以看到，這次仍是一個雙路Rome處理器的系統，頁面顯示Rome處理器主頻為1.4GHz可睿頻至2.2GHz，64核心128線程，具有64x512KB的L2緩存和16x16MB的L3緩存。由於仍是「Z」標識符開頭的產品，表明這仍是ES版，AMD還在做相應的調試。 我們都知道由於核心的增加，發熱量也會隨之增大，所以更高核心數的處理器往往具有更低的主頻和睿頻，即使是更高效的7nm工藝也不能倖免，AMD這次下調頻率很大程度上應該也是由於溫度方面的原因。 最近AMD關於其霄龍處理器的動作非常多，前兩天AMD為了再次向企業級用戶推廣霄龍處理器，還撰文編寫了一份只有兩頁的白皮書，闡述了用戶使用Intel Xeon處理器需要額外多付的費用以及使用霄龍處理器的優勢。 AMD因為前些年的推土機架構喪失了很多商用領域市場份額，不過自從AMD推出ZEN架構並為服務器市場推出霄龍處理器之後，隨着與AMD合作的雲計算廠商越來越多，AMD已經逐漸在Intel手中搶回部分失地。 來源：超能網