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美國當地時間4月24日，台積電在美國舉辦了“2024年台積電北美技術論壇”，披露其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一代人工智慧（AI）的創新。 據了解，台積電在此次的北美技術論壇中，首度公開了台積電A16（1.6nm）技術，結合領先的納米片電晶體及創新的背面供電（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及性能，預計於2026年量產。 台積電還推出系統級晶圓（TSMC-SoWTM）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級性能優勢，滿足超大規模數據中心未來對AI的要求。 台積電指出，適逢台積電北美技術論壇舉辦30周年，出席貴賓人數從30年前不到100位，增加到今年已超過2，000位。 北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕，本技術論壇亦設置創新專區，展示新興客戶的技術成果。 台積電總裁魏哲家博士指出，我們身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建置於數據中心，而且也內置於個人電腦、移動設備、汽車、甚至物聯網之中。 台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。 此次論壇公布新技術包括： 台積電A16技術 隨著台積電領先業界的N3E技術進入量產，接下來的N2技術預計於2025年下半年量產，台積電在其技術藍圖上推出了新技術A16。 據介紹，A16將結合台積電的超級電軌（Super PowerRail）構架與納米片電晶體，預計於2026年量產。 該超級電軌技術將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面釋放出更多信號網絡的布局空間，藉以提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有復雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。 台積電表示，相較於N2P製程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。 台積電創新的NanoFlex技術支持納米片電晶體 台積電即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現台積電在設計技術協同優化的嶄新突破。 TSMC NanoFlex為晶片設計人員提供了靈活的N2標准元件，這是晶片設計的基本構建模塊，高度較低的元件能夠節省面積並擁有更高的功耗效率，而高度較高的元件則將性能最大化。 客戶能夠在相同的設計內存塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、性能及面積之間取得最佳平衡。 N4C技術 台積電還宣布將推出先進的N4C技術以因應更廣泛的應用。 N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。 據介紹，N4C提供具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，皆與廣被採用的N4P完全兼容，因此客戶可以輕松移轉到N4C，晶粒尺寸縮小亦提高良率，為強調價值為主的產品提供了具有成本效益的選擇，以升級到台積電下一個先進技術。 CoWoS、系統整合晶片、以及系統級晶圓（TSMC-SoW） 台積電的CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高帶寬內存（HBM）。 同時，台積電的系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝（System in Package，SiP）整合。 台積電系統級晶圓技術提供了一個革新的選項，讓12英寸晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少數據中心的使用空間，並將每瓦性能提升好幾個數量級。 台積電已經量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計於2027年准備就緒，能夠整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美數據中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。 矽光子整合 台積電正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支持AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。 COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶界面提供最低的電阻及更高的能源效率。 台積電計於2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連接直接導入封裝中。 車用先進封裝 繼2023年推出支持車用客戶及早採用的N3AE製程之後，台積電藉由整合先進晶片與封裝來持續滿足車用客戶對更高運算能力的需求，以符合行車的安全與質量要求。 台積電正在研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支持先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用，預計於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。 來源：快科技

快科技4月14日消息，Intel日前正式發布了，共有多達六款型號，並有眾多合作夥伴捧場，產品遠比遊戲卡豐富。 比如凌華科技(ADLink)打造的一款Arc A380E，就非常有特色，厚度僅為單插槽，高度僅有常規的一半，也就是個超薄的刀卡，非常可愛。 因為規格不高，只有8個Xe核心，功耗更是不過50W，甚至低於Intel參考規范的75W，因此不需要外接供電，散熱也只是一個小風扇。 輸出接口是四個mini DisplayPort。 該卡面向邊緣AI應用，比如視頻牆、遊戲機、博彩機等等。 研華科技(Advantech)還設計了一款ITX迷你小卡造型的Arc A380E，同樣單風扇，不過需要雙插槽空間，接口是四個全尺寸DisplayPort。 來源：快科技

快科技4月13日消息，最近兩個月以來，世界各地的很多玩家在使用13/14代酷睿玩遊戲的時候，，甚至日常使用也往往在正常的幾個月後各種藍屏死機。 看到顯存不足，首先懷疑的肯定是顯卡，但是NVIDIA方面明確指出，這些問題都和顯卡沒有關系，建議玩家去找Intel反饋問題。 不少玩家反復試驗後發現，把處理器頻率降低一些就好了，看起來是13/14代酷睿i9功耗過高所致。 Intel方面倒是很誠實，一位工程師Thomas Hannaford就確認，已經知曉此問題，正在進行調查，遇到問題的玩家可以隨時聯系Intel的客服。 Red Game Tools研究後指出，NVIDIA顯卡確實是無辜的，因為大多數問題出現在使用虛幻引擎的遊戲中，確切地說是Shader解壓環節，主要有CPU處理器負責執行，但是遊戲卻錯誤地給出了顯存不足的提示。 Tom's Hardware則報導稱，問題的根源應該這些年來，幾乎所有的Intel平台高端主板都把處理器功耗限制設定在4096W，甚至是無限。 這屬於一種偷懶的做法，以前一直相安無事，但是因為13/14代酷睿i9的功耗偏高，終於出問題了。 事實上按照Intel的規范，大部分處理器的功耗限制都在200W之下。 所以，刷個BIOS就好了？ 來源：快科技

快科技3月31日消息，作為一款中國特供版顯卡，RTX 4090D嚴格限制超頻，也不能解鎖功耗，之前任何嘗試都只能提升2-5％。 但是現在發現，某廠商的RTX 4090D已經偷偷解鎖，可以將最高功耗限制從425W提高到600W，然後就能大幅超頻了。 HKEPC測試發現，使用各種超頻工具，都可以輕松將ROG RTX 4090D STRIX的功耗設定在600W，相當於提高了41％，核心頻率能提升200MHz而達到2480MHz，顯存頻率則能從21GHz提高到24GHz。 經過超頻，3DMark Speed Way的跑分可以從9846提高到10818，幅度接近10％，Port Royal則可以從24523提高到26666，幅度為8.7％，都超過了RTX 4090！ GPU-Z檢測顯示，跑分期間核心頻率最高實際可以達到3045MHz，最高功耗為558.4W。 希望其他RTX 4090D也都能解鎖，但一定要低調。 來源：快科技

在去年年底，英偉達正式發布了RTX 4090 D顯卡，這是為了適應美國政府對尖端人工智慧（AI）晶片新的出口管制，針對中國大陸市場而推出的合規版。英偉達對RTX 4090 D的核心規格進行了調整，並對顯卡超頻作出了限制。 最近有媒體在評測華碩 ROG Strix RTX 4090 D時，發現這張顯卡沒有不能超頻的限制：其TGP可以從標準的425W解鎖到600W，並能通過華碩官方的ASUS GPU Tweak III軟體進行超頻。 在默認設置下，這張顯卡的性能比RTX 4090 FE低約5到7%，但在解鎖功耗、並對GPU和顯存分別超頻200 MHz和187 MHz後，這張RTX 4090 D的3D Mark Speed Way和Port Royal分數分別達到了10818分和26666分，兩項成績提升均超過8%，甚至超越了RTX 4090...

一、前言：榮耀推出擁有獵人血統的MagicBook Pro 16全能本 也是首款AI PC 不知道多少用戶還記得2020年的榮耀獵人V7700這款遊戲本，當時市面上對它的評價是：中端定價、准高端體驗。作為榮耀的遊戲本開山之作，這樣的評價可謂是相當之高了。 時隔三年半，擁有獵人血統的續作榮耀MagicBook Pro 16它來了！ 值得一提，這也是榮耀自家首款AI PC，它的定位是兼顧輕薄與遊戲性能的新型全能本。 在評測之前，我們先來看看榮耀MagicBook Pro 16幾大核心規格： 1、酷睿Ultra 7 155處理器 對於新興的Meteor Lake處理器，我們此前也測試過多次了。 它採用了分離式模塊架構，媒體、圖形、顯示、輸入輸出等這些模塊可以按需啟用，並額外加入了2個超低功耗核心LP E-Core，在低負載的情況下（如視頻播放、待機時）就會啟用，並盡可能關閉其他模塊，從而兼顧性能和續航，也使其成為Intel史上能效最高的客戶端平台。 榮耀MagicBook Pro 16採用的是酷睿Ultra 7 155處理器，核心規格上它由6個性能核心P-Core+8個能效核心E-Core+2個超低功耗核心LP E-Core組成，總計16核心22線程。 在滿血狀態下，P-Core、E-Core、LP E-Core分別可以加速到4.8GHz、3.8GHz、2.5GHz。 此外，榮耀MagicBook Pro 16還提供了酷睿Ultra 5 125H的版本。 2、甜品級RTX...

快科技3月25日消息，據媒體報導，美光展示了單條256GB的DDR5-8800內存，屬於MCRDIMM模塊。 據悉，美光近期展示了其創新的單條256GB DDR5-8800內存，這款內存以非標准高度設計，同時為了滿足1U伺服器的需求，美光還推出了標准高度款。 非標准高度款內存採用了32Gb DDR5晶片，每面密集排列了40塊晶片，雙面合計達到80塊，充分展現了其高集成度的設計特點。 而標准高度款雖然同樣使用了32Gb DDR5晶片，但採用了2層堆疊封裝的方式，以適應更為緊湊的空間。 然而，這種設計可能會使得在有限空間內運行時，溫度稍高於非標准高度款，盡管兩款內存的高度不同，但它們的功耗均控制在大約20W，展現了出色的能效表現。 值得一提的是，美光此次展示的內存採用了MCRDIMM技術，這是由英特爾、SK海力士及瑞薩共同合作開發的。MCRDIMM，即多路合並陣列雙列直插內存模組，其初始規格為DDR5-8000，為高性能計算提供了強大的支持。 據去年英特爾的展示，當Granite Rapids處理器與DDR5-8800的MCRDIMM內存模塊搭配使用時，雙路系統的內存帶寬將高達驚人的1.5 TB/。 而Granite Rapids支持12通道內存子系統，每個通道可接入兩個內存模塊，若採用DDR5-8800的MCRDIMM內存模塊，其內存容量可達到3TB（12個插槽）或6TB（24個插槽），極大地提升了系統的數據處理能力，這一創新為高性能計算領域的發展注入了新的活力，期待未來能為我們帶來更多驚喜。 來源：快科技

快科技3月20日消息，據媒體報導稱，華為正在積極研發一種前沿的“磁電”存儲技術，該技術有望徹底改變數據存儲行業的格局。 據悉，這種新型“磁電磁碟”（MED）技術不僅在速度上遠超現有的SSD等存儲設備，更在能效和容量上實現了前所未有的突破。 在能耗方面，新型“磁電”存儲每PB耗電僅為71W，相比傳統的磁性硬碟驅動器（HDD）節能高達90%，這無疑為數據中心和大型企業節省了大量的能源成本。 在性能方面，華為預計每機架的MED性能將達到驚人的8GB/，這一速度比檔案磁帶裝置的最高性能提升了2.5倍。這將極大地提升數據中心的數據遷移速度，使其在處理大規模數據時更加高效。 此外，新型“磁電”存儲技術還在容量上實現了突破。第一代MED設備預計每個“磁碟”可提供約24TB的容量，使得一個機架系統能夠積累超過10PB的數據。 而令人驚訝的是，在提供如此巨大容量的同時，該系統的功耗僅為2千瓦。該解決方案將於2025年推出。 來源：快科技

快科技3月18日消息，英偉達的GTC 2024明日開幕，而黃仁勛也是准備了主題演講，屆時下一代GPU架構會被官宣。 從最新爆料的細節看，B200以及RTX 50系顯卡都會使用這個架構，Blackwell帶來的性能提升也是明顯的。 按照最新爆料，B100將採用兩個基於台積電CoWoS-L封裝技術的晶片，連接到8個 8-Hi HBM3e顯存堆棧，總容量為192GB，而這還不是唯一。 爆料中還提到，B200的下一代Blackwell GP更新將利用12-Hi來實現更高的容量，顯存達到了288GB，但不確定是否是HBM4。 之前，戴爾營運長Jeff Clarke就曾爆料：英偉達將於2025年推出載有“Blackwell”架構的B200產品，功耗或將達到1000W。 事實上基於這個架構的RTX 50系列功耗也不會太樂觀，之前有消息稱，RTX 5090用PCIe Gen 6的16-Pin供電接口後，功耗可以超過600W，而高端系列可以超過450W，中端功耗在300-350W之間。 所以在這樣架構的功耗下，RTX 5090顯卡將比RTX 4090快60%到70%（近一倍）也不稀奇吧？ 來源：快科技

快科技3月13日消息，榮耀宣布，榮耀MagicBook Pro 16首發搭載OS Turbo 3.0，實現了功耗下降30%，性能提升10%。 OS Turbo是榮耀自研的系統級性能&功耗優化引擎，是榮耀在深度理解晶片技術、Windows系統、應用及驅動、BIOS固件等相關技術的基礎上，以軟硬體協同能力深入到PC固件層、系統層和應用層。 通過疊加榮耀的核心算法和能力，對CPU和GPU的底層進程進行優化，再結合HONOR Magic Live智慧引擎智能識別用戶場景，實現更高效、智能的硬體效能釋放。 簡單來說，OS Turbo技術在產品層面可以實現同樣的場景性能更優、功耗更低。 據悉，OS Turbo技術結合HONOR Magic Live智慧引擎，可以精準識別用戶使用場景，識別到這些場景後OS Turbo會細分出具體任務，主動對系統後台以及CPU和GPU的底層進程進行優化，在有效發揮處理器性能的前提下，充分降低功耗。 官方表示，榮耀平台級AI使能智能硬體，充分解決PC用戶對於續航、性能、便攜無法同時滿足的核心痛點，讓消費者無需再做選擇題。 來源：快科技

JEDEC固態存儲協會在2019年正式發布了JESD209-5標准Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的標准，6400MT/s的速率相比最初的LPDDR4翻了一倍，大幅提高了新一代便攜電子設備的性能，同時還專門為汽車等業務設計了新的功能。 據ETnews報導，JEDEC預計在2024年第三季度最終確定下一代LPDDR6標準的規格，將為低功耗設備帶來更高、更快和更高效的性能。 LPDDR6將取代現有的LPDDR5，過去幾年裡，三星和美光還帶來了LPDDR5x，而SK海力士也提供了LPDDR5T，速率提升已至9.6 Gbps，這些低功耗DRAM也成為了智慧型手機和各種輕薄設備的理想選擇。去年末，JEDEC推出了CAMM2標准，提供了新的內存模塊設計，其中搭載LPDDR5(x)的LPCAMM2內存模塊為小型化設備帶來了更大容量的可升級選項，估計LPDDR6也會支持同樣的設計。 目前外界對LPDDR6的規格知之甚少，除了提高數據傳輸速率外，不知道還會有哪方面的改進。按照現在業界的發展趨勢，對人工智慧（AI）方面的優化是必不可少的。一旦標准確定，相信三星、SK海力士和美光等DRAM製造商就會馬上跟進，全面參與到LPDDR6新產品的開發和生產中。此前有報導稱，高通今年的第四代驍龍8平台將支持LPDDR6，以進一步提升定製Oryon內核的性能。 不過以業界過往的情況來看，不太可能今年底看到設備採用LPDDR6，預計要等到2025年底或2026年初。 ...

快科技3月8日消息，Intel 6.2GHz高頻的頂級限量版i9-14900KS將於當地時間正式發布，曾經曝出的pakhtunov又提前對它進行了開蓋。 開蓋之後，他給更換了更好的液態金屬散熱材質，又進行了一番測試，結果相當震撼。 開蓋照 第一張諜照 CineBench測試中，默認散熱溫度85℃、功耗376W，開蓋換液金後溫度降至75℃，但功耗依然不低，來到了366W。 壓力更大的Y-Cruncher測試中，默認散熱時溫度達到89℃，功耗更是恐怖的432W！ 即便換成液金，溫度也有82℃，功耗仍然有409W，和此前OCCT滿載烤機功耗完全一致。 測試中使用的散熱器是九州風神LS720 SE 360水冷，P核實際頻率穩定在5.9GHz。 來源：快科技

快科技3月7日消息，有媒體報導稱，華為已經研發了一種顛覆性的磁電硬碟，將用於其下一代OceanStor Arctic存儲系統，相比傳統機械硬碟、磁帶存儲可大大降低成本和功耗。 這種全新硬碟採用了磁電碟片(MED)，應該是利用了所謂的磁電效應， 在磁性介質和電性介質之間建立某種關聯，繼而存儲數據。 但是，華為對技術細節保密嚴格，具體情況一無所知，甚至這種新硬碟長什麼樣都不清楚。 按照華為的說法，磁電硬碟可以在單個機架內實現10PB也就是10000TB的容量，而功耗不到2000W，相比機械硬碟可以省電多達90％，而相比磁帶存儲可以節省20％的成本。 如果你對這些數據沒什麼概念，我們來對比一下。 當今典型的42U機架可以安裝最多288塊硬碟，使用希捷最新的HAMR 30TB，總容量就是8.64PB，而每塊硬碟功耗10W，總計大約2880W。 對比來說，這只有華為容量的30％，功耗卻高了幾乎45％。 換算到同等容量，華為的功耗要低足足80％。 如果使用4U存儲伺服器，可以安裝100塊3.5寸硬碟，最大容量3PB，十台伺服器就能做到30PB，但功耗會有10000W。 換算下來，對比華為的同等容量下功耗也高了多達67％。 華為的MED硬碟將在2025年上半年進入國際市場，等著瞧吧。 來源：快科技

快科技3月6日消息，Intel新一代限量版旗艦處理器i9-14900KS終於要來了，最新消息稱定在了3月14日，也就是一周之後。 其實，i9-14900KS已經沒多少秘密了，大體規格都已曝光，也就是i9-14900K的提頻加速版本，最高睿頻頻率從6.0GHz提高到6.2GHz。 至於小核頻率、全核頻率，或許也會有調整。 懸念之一是功耗。 基礎功耗從125W提高到150W，加速功耗必然超過253W，而根據實測，滿載下的最大功耗居然有409W。 原因就是為了提高那200MHz頻率，，i9-14900K的烤機電壓也不過1.27V。 懸念之二自然就是價格了。 i9-12900KS的官方首發價為5699元，i9-1300KS提高到了5999元，i9-14900KS肯定要6000多了。 來源：快科技

AMD宣布，推出Spartan UltraScale+系列FPGA產品組合。這是AMD成本優化型FPGA和自適應SoC產品組合的最新成員，為邊緣設備的各種I/O密集型應用提供成本和高能效性能，能夠無縫集成並有效地與多個設備或系統連接，以應對傳感器和連接設備的爆炸式增長。 AMD表示，Spartan UltraScale+系列提供了基於28nm及以下製程技術構建的產品，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支持，用於邊緣傳感和控制應用。同時AMD的FPGA產品組合還提供了可擴展性，從成本優化的型號開始，一直到中高端產品。此外，AMD Vivado設計套件和Vitis統一軟體平台支持整個AMD FPGA和自適應SoC產品組合，使硬體和軟體設計人員能夠充分利用這些工具和所包含IP的生產力優勢。 經過驗證的最新FPGA晶片採用了16nm FinFET先進工藝，封裝尺寸從10 x 10 mm起，在超緊湊的面積中提供高I/O密度。與採用28nm工藝的Artix 7系列相比，啟用16nm FinFET工藝的Spartan UltraScale+系列產品預計能降低30%的總功耗，並強化了連接性。這是AMD第一款採用LPDDR5內存控制器和PCIe 4.0 x8連接支持的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供了節能和面向未來的功能，以及產品組合中最先進的安全功能。 目前AMD的Spartan UltraScale+系列FPGA文檔已經可用，工具支持從2024年第四季度的AMD Vivado設計套件開始，而樣品和評估套件預計在2025年上半年推出。 ...

快科技3月4日消息，據媒體最新報導稱，英偉達將推出的“Blackwell”架構，其功耗非常的夸張，基於這個平台的產品功耗上表現都會遠超前代產品。 報導中提到，戴爾營運長Jeff Clarke爆料：英偉達將於2025年推出載有“Blackwell”架構的B200產品，功耗或將達到1000W。 目前，英偉達尚未透露Blackwell架構的詳細信息，如果從晶片製造的角度、參考散熱的基本經驗法則（每mm2晶片面積最高散熱量為1W）來看： 英偉達的H100（基於定製4nm級工藝技術構建）的功耗約為700W（包含HBM內存功率在內），並且考慮到晶片裸片的面積大小為814mm2，因此每平方毫米的功耗實際是低於1W的。這就相當於，B200的功耗將較H100增加40%以上。 事實上基於這個架構的RTX 50系列功耗也不會太樂觀，之前有消息稱，RTX 5090用PCIe Gen 6的16-Pin供電接口後，功耗可以超過600W，而高端系列可以超過450W，中端功耗在300-350W之間。 所以在這樣架構的功耗下，RTX 5090顯卡將比RTX 4090快60%到70%（近一倍）也不稀奇吧？ 來源：快科技

快科技3月3日消息，Intel預計會在3月中旬發布新一代限量版旗艦處理器i9-14900KS，加速頻率達到史無前例的6.2GHz，但付出的代價也不小，功耗、電壓都非常高。 最新曝光的BIOS截圖顯示，i9-14900KS為了達到6.2GHz的高頻率，居然需要1.498V的超高電壓。 要知道，i9-14900K的烤機電壓也不過1.27V。 盡管如此，i9-14900KS的體質確實非常好，至少曝光的這顆處理器，P核大核評分高達120分，遠高於i9-14900K 99.4分、i9-14900KF 108.6分的平均值。 但是，E核小核卻差得多，評分僅為67分，遠低於i9-14900K 81.7分、i9-14900KF 81分，算是一種變相犧牲。 根據已知消息，i9-14900KS的基礎功耗從125W增至150W，最大功耗不詳但必然高於253W， 作為對比，i9-14900K的烤機功耗最高為350W出頭。 來源：快科技

快科技2月27日消息，美光宣布開始量產HBM3E高帶寬內存。美光稱，其HBM3E的功耗將比競爭對手的產品低30％。 據悉，美光的HBM3E將應用於英偉達下一代AI晶片H200 Tensor Core GPU。之前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應，如今美光、三星都將加入。 HBM（High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲器，屬於圖形DDR內存的一種，通過使用先進的封裝方法（如TSV矽通孔技術）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯封裝在一起。 HBM的優點在於打破了內存帶寬及功耗瓶頸。CPU處理的任務類型更多，且更具隨機性，對速率及延遲更為敏感，HBM特性更適合搭配GPU進行密集數據的處理運算，英偉達新一代AI晶片，均搭載HBM內存。 HBM產品問世至今，HBM技術已經發展至第四代，分別為HBM、HBM2、HBM2E、HBM3，第五代HBM3E目前已量產，HBM被認為是人工智慧時代的新一代DRAM。 來源：快科技

快科技2月19日消息，整整10年前的2013年2月19日，NVIDIA正式推出了新一代Maxwell GPU架構，它有著極高的能效，出場方式也非常特別。 在整個顯卡歷史上，全新GPU架構的誕生，總是對應著全新一代的顯卡，但是Maxwell首發非常低調，首先用在了GTX 750 Ti、GTX 750兩款中低端顯卡上，首發價分別僅為999元、799元，GTX 700系列的其他型號則是上一代的Kepler架構。 Maxwell架構最大的變化就是首次引入了全新的SM流處理器結構設計，能效實現飛躍。 GTX 750系列所用的GM107製造工藝和Kepler系列一樣還是28nm，但集成了多達18.7億個電晶體，面積僅為148平方毫米。 GTX 750 Ti擁有640個流處理器，核心頻率1020-1085MHz，搭配128-bit 2GB 5.4GHz GDDR5顯存，整卡功耗僅為60W，不需要輔助供電，單插槽散熱就能搞定。 GTX 750 512個流處理器，功耗進一步降至55W。 再往後，NVIDIA桌面顯卡命名跳過了GTX 800系列，Maxwell架構大放異彩則是GTX 900系列，而且是升級版的第二代。 其中，GTX 970也是一款爭議非常大的產品，名義上是4GB顯存，但只有3.5GB是全速的，其餘0.5GB受核心限制而性能很差，NVIDIA還因此惹上了集體訴訟官司，不得不賠償每一位玩家30美元。 GTX Titan則是Maxwell架構的巔峰之作，3072個流處理器，12GB GDDR6顯存，999美元。 另外，Maxwell架構還進入了任天堂Switch遊戲掌機，也就是Tegra X1/X1+處理器，集成256個流處理器。 任天堂有望在2025年初發布新一代Switch，或許會升級到Ampere GPU架構。 來源：快科技

快科技2月19日消息，據媒體報導稱，英偉達GeForce RTX 50系列顯卡將原生配備PCIe Gen 6 的 16-Pin供電接口。 報導中提到，RTX 5080和RTX 5090系列外，RTX 5060也會啟用新的供電接口，據說此舉簡化供應鏈，但帶來的功耗也是不容樂觀。 到底功耗會有多高呢？曝光的消息顯示，RTX 5090用PCIe Gen 6的16-Pin供電接口後，功耗可以超過600W，而高端系列可以超過450W，中端功耗在300-350W之間。 按照之前的說法，RTX 50系列架構代號Blackwell，該架構既用於AI計算卡B100，也用於遊戲卡，但優先級顯然前者更高，據說發布時間已經從原計劃的2024年第四季度提前到第二季度。 Blackwell架構的RTX 50系列將採用台積電3nm工藝製造，官方稱同等電晶體數量、功耗下的性能可提升15％。 RTX 50系列將有GB202、GB203、GB205、GB206、GB207等不同核心晶片，首次升級PCIe 5.0，並支持DisplayPort 2.1，還會升級新版的12V-2x6 16針供電接口，更穩定更安全。 來源：快科技

快科技2月18日消息，Intel早已確認，，其中Lunar Lake是現有Meteor Lake的真正繼任者，主打超低功耗，重點是輕薄本；Arrow Lake則回歸高性能，可前面用於桌面、筆記本(尤其遊戲本)、伺服器。 事實上，二者的架構很相似，目前信息顯示P核大核心都是Lion Cove，E核小核心都是Skymont，核顯都是Xe LPG，而製造工藝可能都是Intel 20A，至少Arrow Lake確認如此。 現在，網上曝光了一份Lunar Lake的運行截圖，來自Windows 11任務管理器，可以看到8個核心、8個線程、14MB二級緩存、12MB三級緩存、1.8-2.8GHz頻率。 第一，它的大小核組合是4P+4E，按理說應該有12個線程，但只有8個，那就證實了之前的傳聞，超線程被取消了！ Intel Hyper-Threading超線程技術誕生於2002年，最初用於至強，名字叫Super-Threading，後來下放到奔騰4，成為Intel處理器的標配。 Alder Lake 12代酷睿引入混合架構後，小核心無法支持超線程，本來預計Intel會想辦法讓小核心也跟上，結果居然都砍了。 小核心還不支持AVX-512指令集，導致這幾代整體都被取消，但是Intel已經規劃了後續回歸。 第二，二級緩存的容量居然比三級緩存還要大，因為每個大核是2.5MB，而四個小核共享4MB。 第三，頻率很低，但畢竟是A1步進的早期樣品，很正常，而且是超低功耗定位，最終也不會太高。 此前曝料顯示，Lunar Lake將有8W、30W兩種功耗檔次，整合封裝內存並支持LPDDR5X-8533，核顯最多8個Xe核心。 來源：快科技

快科技2月16日消息，去年的i9-14900K出廠即灰燼，不論是功耗還是頻率已經逼近消費級處理器的極限，但Intel並未打算就此停下腳步，更恐怖的i9-14900KS馬上就要來了。 i9-13900KS和i9-14900K主頻已經高達6.0GHz，Intel Core i9-14900KS將會更高，它將是全球首款突破6GHz的CPU，加速頻率來到了前所未有的6.2GHz，是Intel新一代消費級旗艦。 具體規格方面，它與i9-14900K/13900K一樣，都是8P-Core+16 E-Core共24核心32線程，32MB二級緩存和36MB三級緩存。 P-Core基礎頻率依舊是3.2GHz，最大的變化是加速頻率從6.0GHz提升到了6.2GHz。全核頻率未知，肯定會高於i9-14900K的5.7GHz。 此前i9-14900K要需要360W+的功耗才能讓8個P-Cpre穩定在5.7GHz頻率上，這一次i9-14900KS更進一步，最高運行功耗達到了410W，溫度也超過了100度。 相對於處理器252平方毫米的核心面積而言，410W的功耗會造成嚴重的積熱效應，就算是分體水冷也很難將其馴服。 至於上市情況，酷睿i9-14900KS將於3月中旬推出，定價預計與i9-13900KS大致相同。 來源：快科技

快科技2月5日消息，AMD線程撕裂者豎起了工作站、發燒桌面處理器的天花板，Intel至強雖然無力抗衡，但也不能放棄，只是實力所限，提升有點慢，下一代至強W-3500、至強W-2500系列已經曝光了，看起來挺牙膏的。 ，來源於四代可擴展至強Sapphire Rapids，最多56核心112線程、105MB三級緩存、4TB DDR5-4800八通道內存，112條PCIe 5.0通道。 至強W-3500、至強W-2500系列並非基於去年底新發布的五代可擴展至強Emerald Rapids，而是仍舊來源於Sapphire Rapids，只是提升了規格——當然了，Emerald Rapids也只是個升級版，並非全新。 至強W-3500系列已知七款型號，對位升級，頂級旗艦至強W9-3595X，來到了60核心120線程、112MB三級緩存，對比現有至強W9-3495X增加了4個核心、7MB緩存，熱設計功耗維持在350W，但是最高頻率從4.8GHz降到了4.6GHz。 往下還有44/32/28/24/20/16核心版本，對位普遍增加了4個，除了44核心是增加了8個。 熱設計功耗之前最低270W，現在來到了290W。 至強W-2500系列是八款型號，同樣對位升級，都增加了2個核心，來到26/22/18/14/12/10/8核心，頻率也普遍有所提升，熱設計功耗則從110-225W增加到175-250W。 最高端是至強W7-2595X，26核心52線程，2.8-4.8GHz，三級緩存48.75MB。 發布時間不詳，估計快了。 來源：快科技

快科技2月2日消息，Lamptron推出了新款ST060風冷散熱器，採用雙塔六熱管設計，售價為299.9歐元（約合人民幣2338元）。 據了解，Lamptron ST060散熱器的散熱功耗達到了260W，無光版採用全黑設計，黑色ARGB版的塔體為銀色，風扇和頂蓋依然為黑色，而白色ARGB款的塔體與風扇則為純白，配備了六根6mm熱管，銅制底座做了鍍鎳處理。 值得一提的是，新款散熱器頂部配備了一塊6英寸1080P LCD螢幕，可實時監控系統硬體運行信息抑或是供用戶當作第二塊主機的顯示器進行使用。 配件上，該散熱器的扣具除塑料膠柱和固定膠圈外均為金屬材質，支持英特爾LGA 115x/1200/1700/2011/1366和AMD AM4/AM5平台，並且贈送了一小管矽脂，另外頂部配了一條HDMI線、兩條黑白配色的Micro USB數據線以及一個驅動U盤。 此外，散熱器搭配的是兩把120mm風扇帶有Lamptron的LOGO，採用了液壓軸承，整體尺寸為120x120x25 mm，轉速在600至1500 RPM±10%之間，噪音值為5至35.3 dBA，風量為26.18至68.4 CFM，風壓為0.36至2.05 mmH2O。 來源：快科技

快科技2月2日消息，我們時不時可以看到NVIDIA的筆記本顯卡被魔改成桌面獨立顯卡，上一代有，這一代則有，沒想到Intel也遇到了類似的情況，而且是來自大廠的正經作品。 最近，專注於物聯網領域的研華(Advantech)發布了一款特殊的嵌入式獨立顯卡“EAI-3100”，明明有著桌面顯卡的造型，核心卻是移動版的Intel Arc A370M。 Arc A370M是僅高於A350M的入門級型號，只有8個Xe核心、8個光追單元、64-bit 4GB GDDR6顯存，主頻1550MHz，系統接口PCIe 4.0 x8，標稱功耗不過35-50W。 研華這塊卡保留了基本規格，為之配備了全長的PCIe x16金手指，當然實際帶寬還是x8。 輸出接口有兩個8K/60 DP 1.4a、兩個4K/60 HDMI 2.0b，最多可連接四台顯示器。 整卡最大功耗60W，因此一個簡單的小風扇就搞定了，但奇怪的是還配備了一個8針供電接口，根本沒啥必要。 它的性能，大致相當於RTX 3050，驅動也在不斷完善，但支持AV1、VP9硬體加速編解碼，還支持OpenVINO AI。 來源：快科技

快科技1月30日消息，聯想拯救者Y7000P RTX 4070版本今日正式開售，首發8999元。 據介紹，新一代Y7000P處理器搭載的是i7-14700HX，具有20核28線程，採用intel 7工藝，理論單核睿頻5.5GHz，超能模式性能釋放110W。 顯卡採用的是RTX 4070，支持Dynamic Boost 2.0技術，並採用8GB 128bit GDDR6顯存，140W滿功耗，用戶還可以選擇超頻至野獸模式或超能模式以提升性能。 螢幕方面，新款筆記本搭載的是16英寸的電競螢幕，螢幕解析度為2560x1600，最高刷新率可達165Hz，最大亮度為350尼特，最低響應時間為3ms，屏占比為92.8%。 接口上，新款筆記本左側包括一個USB-A、兩個USB-C和一個3.5mm音頻接口；右側則提供了一個microSD卡槽、一個RJ45網口以及兩個USB-A接口，機身後側提供HDMI 2.1和電源接口。 來源：快科技

說到超頻，你會想到CPU處理器，會想到GPU顯卡，但是你知道嗎？SSD固態硬碟也能超頻！只要有自己時鍾頻率的晶片，理論上都能超。 油管博主Gabriel Ferraz就展示了他是如何對一塊SSD進行超頻的。 試驗對象是不知名的RZX Pro 240GB SATA SSD——不用新的NVMe SSD是因為它們已經跑在最高狀態，這塊SATA SSD則不一樣。 它的主控是慧榮SM2259XT2，單個ARC 32位核心，最高頻率550MHz，但這里只有425MHz。 快閃記憶體是鎧俠的96層BiCS4 TLC，單顆容量32GB，標稱頻率本來是400MHz，但實際只跑在193.75MHz。 也許是為了控制功耗，也許是為了延長壽命，這塊SSD的主控、快閃記憶體都在降頻運行，這就有了超頻空間。 當然，超頻SSD並不容易，Gabriel使用了量產工具、JMS578 SATA-USB橋接控制器和一系列工具，以及高超的技巧、反復的嘗試。 最終，主控恢復滿血500MHz，超頻幅度17.6％，快閃記憶體同樣滿血400MHz，超頻幅度106％。 效果如何呢？看看測試： CDM順序讀寫速度、讀取延遲幾乎沒變，寫入延遲略有降低，隨機讀寫速度大幅增加，QD4隊列深度下分別有大約27％、10％，Q1T1下也分別有16％、11％。 3DMark、PCMark 10存儲測試成績分別提升了多達21％、11％。 但是來到實際場景中，應用、遊戲加載速度一點也沒有變快。 文件拷貝速度變快了，尤其是大量小文件，這和隨機測試性能加快是相符合的。 代價也不小，壓力測試溫度達到了45℃，提高了5℃，而原本的40℃正是廠商設定的最高允許溫度——這下知道為啥限速了。 功耗也全面增加，最大、平均、待機分別上升了73％、63％、32％。 如此一來，實際能效反而降低了幾乎42％，屬實得不嘗試。 這還不算完，就在各種測試完畢，准備檢修折騰的時候，它，掛了。。。 來源：快科技

快科技1月19日消息，RTX 4070 SUPER雖然定位偏向主流，但廠商們都很會玩，影馳就發布了HOF名人堂版本的RTX 4070 SUPER HOF OC LAB Master系列，包括大師-X(Master-X)、大師版(Master)兩個版本，做工用料都極盡奢華，規格也捅破了天。 影馳名人堂RTX 4070 SUPER外觀是傳承多年的白色風格，但進行了全新設計，堅固金屬外殼，白色主體配搭亮麗高光邊沿切割。 三個特殊葉型的102mm靜霜風扇，頂部皇冠ARGB信仰標志，表面刻有細微的名人堂血脈(ONLY FOR PERFORMANCE)宗旨。 ARGB燈效除了提供信仰燈效，支持5V ARGB外接擴展與主板、整機燈效同步，還支持除錯檢測功能，提醒玩家顯卡、主板接電是否正確。 內部是2條8mm、6條6mm復合熱管，結合93.5x73.5毫米的大面積銅板、精心改良的散熱模組、高強度的金屬背板，保證顯卡擁有高性能、低溫度靜音的表現。 12+3相供電，核心為英飛凌XDPE10281 PWM控制器，為GPU核心提供高精度輸出電壓。 兩組BIOS，分別對應P-Mode高效模式、S-Mode靜態模式。 其中，大師-X版本在P-Mode模式下的預設加速頻率高達2685MHz，對比公版高出足足210MHz。 預設最高功耗250W TGP，玩家可手動提升至320W。 供電接口是一個白色的12VHPWR，附送白色的三8針轉接線。 影馳名人堂版RTX 4070 SUPER即將上市，價格暫未公布。 來源：快科技

快科技1月18日消息，RTX 4070 SUPER憑借著等同RTX 4070的價格、接近RTX 4070 Ti的性能，顯得非常良心，而且功耗控制也不錯，官方TGP只有220W，公版最高也只開放到240W，但偏偏有喪心病狂的。 這就是技嘉的超級雕AORUS RTX 4070 SUPER MASTER，默認功耗限制就設定在245W，最高更是允許解鎖到驚人的350W，比默值高出接近60％，甚至超過了RTX 4080。 另外，該卡的加速頻率為2655MHz，比公版高180MHz。 TPU測試後發現，該卡的默認遊戲功耗平均為246W，對比公版高了28W，性能則提升了4-5％，只比RTX 4070 Ti低了大約2-3％。 但是，最高功耗只能達到290W，要想發揮到350W必須使用特殊的極限超頻方式，非普通玩家所能為。 TPU用常規方法最高超到了2944MHz，是他們測試的八款RTX 4070 SUPER里最高的，但顯存只能到1563MHz，不算太好。 超頻後，3DMark Time Spy GT1跑分成績提高了9％，一般遊戲中可提升6-7％。 技嘉超級雕RTX 4070 SUPER的售價為5999元，比起價高出1100元，甚至已經比一些RTX 4070 Ti還要貴了。 來源：快科技

快科技1月12日消息，史上第一款ITX迷你造型的RTX 4070 Ti顯卡誕生了，長度僅為173毫米，但它不是來自某家品牌廠商，而是玩家魔改的。 在此之前，RTX 40系列的TIX迷你卡最高只能做到RTX 4060 Ti，再高就因為功耗和發熱量無法控制而難以實現。 事實上，市面上的幾乎所有非公版RTX 4070 Ti，都是龐大的三風扇設計， TechTaxi利用大多數RTX 4070 Ti PCB電路板本身並不很長的特點，以及自己的高超技術，改造了全新的散熱器設計，做出了這個迷你版本，只需單個風扇，厚度也是標準的雙插槽。 當然代價是很大的，RTX 4070 Ti的標准功耗設定是285W，這里做了降壓處理，溫度也會偏高，但因為時間關系還沒有進行完整的功耗、溫度測試。 如果一切順利，功耗和溫度不會失控，他就會嘗試在升級版的RTX 4070 Ti SUPER上也是用這種散熱器，畢竟新卡功耗沒變。 祝他成功，也希望NVIDIA和顯卡廠商們都好好反思反思。 來源：快科技

快科技1月12日消息，隨著人工智慧的發展，市場對內存的要求更高，三星正在向市場推出基於特定應用要求的存儲組合產品。 據悉，三星最近正在研發新型存儲器LLW DRAM，將高帶寬、低延遲、低功耗的特性結合在一起。三星將新的內存技術定位在需要運行大型語言模型（LLM）的設備上，未來也可能出現在各種客戶端工作負載中。 LLW DRAM作為一種低功耗內存，擁有寬I/O、低延遲、每個模塊/堆棧提供了128GB/的帶寬，與一個128位DDR5-8000內存子系統的帶寬相同。 同時，LLW DRAM還有另一個重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不過三星沒有告知該功耗下的具體數據傳輸速率。 據了解，LLW DRAM在設計上可能會借鑒GDDR6W，並採用扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術將多個DRAM集成到一個封裝中。 目前三星已公布技術的預期性能細節，根據過往經驗，LLW DRAM很可能到了開發階段的尾聲。 來源：快科技

快科技1月11日消息，近日機械革命極光Pro 2024遊戲本正式上架電商平台，搭載了13代酷睿i7處理器和滿功耗英偉達RTX40系顯卡，預售價6499元起。 具體配置上，機械革命極光Pro 2024採用了i7-13650HX處理器，14核心20線程，睿頻頻率可達4.9GHz。 GPU採用了140W滿血釋放的英偉達RTX 4060或RTX 4070獨顯，支持獨顯直連進一步提升遊戲幀率，還採用了6銅管雙風扇散熱。 螢幕採用了16英寸2.5K螢幕，2560*1600高解析度、165Hz高刷新率、亮度可達500尼特，還支持100% sRGB色域、DC調光。 存儲方面，該筆記本採用16GB DDR5內存（雙插槽）；以及1TB NVMe大容量固態SSD，讀取速度高達7000MB/，還擁有雙M.2接口、支持存儲擴展。 接口方面，該機器配有雙USB 3.2 Gen1接口、1個USB 2.0接口、1個SD讀卡器、1個Mini DP接口、1個HDMI 2.1接口、1個有線網口以及音頻接口。 價格方面，i7-13650HX+RTX 4060首發價6499元、i7-13650HX+RTX 4070首發價6999元。 來源：快科技

說起威剛的XPG系列產品，最為人熟知的可能是他們的遊戲內存和固態硬碟產品，其實XPG也有滑鼠、鍵盤等遊戲外設產品，並且在幾年前對自家產品線進行了一次大擴展，一口氣推出了耳機、機箱、水冷散熱器以及電源等全新的產品線，將XPG作為一個致力於電競產品的子品牌來運營。憑借著一體式水冷散熱器和XPG VENTO系列風扇，XPG旗下的散熱產品線取得了長足的進步。 據Tomshardware報導，在今年的CES 2024展會上，XPG展出了一款集成了水冷設計的塔式CPU散熱器，官方稱之為「XPG混合散熱器」。其外觀造型看上去像是一個常規的塔式風冷散熱器，實則集成了水冷散熱器上都配備的水泵、微水道以及冷排。水泵位於散熱器頂部，因此該散熱器的頂蓋相較於常規塔式風冷散熱器上的明顯厚很多。底部是和一體式水冷冷頭一樣的大面積銅底，熱量通過微水道傳導到冷排上。冷排厚度為25mm，兩把高性能的120mm XPG VENTO PRO PWM風扇將其夾住，幫助熱量快速排出。散熱器最大解熱功耗達280W。 這個設計使得該散熱器的重量相比解熱功耗相近的雙塔風冷散熱器要輕不少，且在兩把高性能的風扇加持下，噪音值也控制在了28分貝以下，但是官方也提到了，在搭配工作站平台的情況下，散熱器的實際解熱表現並沒有和標稱參數的那樣好，還存在較大的優化空間，因此該產品可能要到今年7月份Computex 2024才能夠給到我們更好的答案。 值得一提的是，這個散熱器的設計理念早在十幾年前就有兩家名為Evercool和Xigmatek的國外廠商進行過嘗試，但出於各種原因一直沒能取得進一步的突破與發展，直到最近才逐漸回歸到了大眾的視線。前段時間我們報導過，宏碁的Predator RTX 4090顯卡也是採用了類似的集成水冷散熱設計，但實際的散熱表現卻不盡人意，遲遲未能發布。 ...

快科技1月10日消息，美光推出業界首款標准低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），容量從16GB到64GB不等。 據悉，目前LPCAMM2內存模塊已經出樣，並計劃在2024年上半年投產，這是自1997年推出SO-DIMM規格以來，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。 新款LPCAMM2內存模塊可以支持的數據傳輸速率達9600 MT/，相較於DDR5 SO-DIMM的6400 MT/要高不少。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數據傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X內存子系統相比，模塊化外形不會增加LPDDR5X內存的延遲。 官方表示，LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，與SO-DIMM產品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作負載（比如網頁瀏覽和視頻會議）的性能提高71%，節省了64%的空間。 在DDR5同等速度下，LPDDR5X每條64位總線的有效功耗降低了43%-58%，待機功耗降低了80%。與DDR5內存模塊一樣，LPCAMM2內存模塊也帶有電源管理IC和電壓調節電路，為模塊製造商降低產品功耗提供了更多途徑。 來源：快科技

快科技拉斯維加斯1月9日現場報導：這一代Intel酷睿處理器，可能是歷史上最為復雜的一次，不同系列的規格、命名截然不同，代際劃分都不一樣。 (更確切地說是酷睿14代)，輕薄筆記本是第一代酷睿Ultra，官方稱之為酷睿Ultra 1系列。 在入門級移動端的酷睿U系列，又成了一代酷睿(沒有後綴)，現在官方稱之為酷睿U 1系列。 酷睿U 1系列其實就是13代酷睿U系列的升級版，完全可以叫做14代酷睿U系列，和高端遊戲本、桌面產品保持同步節奏，但不知道為什麼要如此特殊…… 升級策略和14代酷睿HX、S系列類似，也是整體架構、設計不變，重點提升頻率，擴展平台連接，並精簡產品線。 還是最多2P+8E 10核心12線程、12MB三級緩存，最高頻率從5.2GHz拉到5.4GHz，基礎功耗繼續保持在15W，最大睿頻功耗還是55W。 內存支持非常豐富，包括DDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR5/5X-6400、LPDDR4-4267，最大容量96GB，擴展可以提供兩組PCIe 4.0 x4、四個雷電4，但沒有雷電5。 晶片組方面，可提供12條PCIe 3.0、4個USB 3.x、10個USB 2.0、2個SATA 6Gbps。 標配支持Wi-Fi 6E、藍牙5.3，也可以搭配獨立網卡支持Wi-Fi 7、藍牙5.4。 SKU型號從8款減少為僅僅3款，最高端是酷睿7 150U(注意不叫酷睿i)，可以視為i7-1365U的加速版，2+8 10核心，P核頻率從3.9-5.2GHz提高到4.0-5.4GHz，E核基準頻率反而降低了100MHz而來到1.2-1.8GHz，核顯96單元。 酷睿5 120U P核頻率降低到3.8-5.0GHz，E核頻率僅為0.9-1.4GHz，核顯應該是80單元。 酷睿3 100U繼承了i3-1315U，還是2+4 6核心8線程、10MB三級緩存，僅僅是P核加速頻率增加了200MHz而來到3.3-4.7GHz，E核還是0.9-1.2GHz，而核顯應該是64單元。 搭載酷睿U 1系列的筆記本等產品將在一季度內陸續發布和上市。 來源：快科技

快科技1月7日消息，酷冷至尊推出了V8 3DVC散熱器，採用全新外觀設計。 據介紹，酷冷至尊V8 3DVC散熱器配備了先進的超導熱管和均熱板，並帶有兩個120mm的Mobius風扇，解熱功耗達到了300W，同時還兼顧了時尚的美學設計，與其他硬體很好地搭配。 官方表示，V8 3DVC散熱器不僅僅提供了一個散熱解決方案，而且還證明了其對創新和質量的承諾。 此外，酷冷至尊還推出了G11一體式水冷散熱器，採用了雙泵，雙腔設計，進一步提升了散熱效率，涉及的不僅是散熱的問題，也是可定製性、風格和樹立行業新標準的問題。 在水冷頭的頂部和兩側覆蓋了白色的護罩，左右兩邊各有兩條RGB燈帶，中間有一個黑色啞光散熱片，解熱功耗同樣達到了300W。 酷冷至尊將會在CES 2024上展示新產品，十分值得期待。 來源：快科技

酷冷至尊宣布，推出V8 3DVC散熱器和G11一體式水冷散熱器，一起探索CPU散熱技術的未來。 V8 3DVC散熱器的解熱功耗達到了300W，配備了先進的超導熱管和均熱板，並帶有兩個120mm的Mobius風扇，一切圍繞高性能散熱設計，提供了無與倫比的散熱效率，同時還兼顧了時尚的美學設計。酷冷至尊表示，V8 3DVC散熱器不僅僅提供了一個散熱解決方案，而且還證明了其對創新和質量的承諾。 V8 3DVC散熱器關鍵熱性包括： 針對高性能CPU進行了優化，解熱功耗300W。 重新設計的均熱板，能夠實現更均勻的熱量傳遞。 超導復合熱管技術，最大傳導熱量幾乎加倍，實現最大傳導效率。 時尚且實用的設計，與其他硬體很好地搭配。 高效的傳熱和散熱，即便在高負載下，也能讓CPU保持最佳溫度。 G11一體式水冷散熱器的解熱功耗同樣達到了300W，採用了雙泵，雙腔設計，進一步提升了散熱效率，涉及的不僅是散熱的問題，也是可定製性、風格和樹立行業新標準的問題。其採用了全新的美學設計，有別於以往酷冷至尊的同類產品，水冷頭使用的組件也多於一般的產品。在水冷頭的頂部和兩側覆蓋了白色的護罩，左右兩邊各有兩條RGB燈帶，中間有一個黑色啞光散熱片。此外，還提供了特殊的定製安裝選項，可以使用3D列印部件供G11的用戶使用。 G11 AIO關鍵熱性包括： 雙泵、雙腔設計，顯著提高散熱效率。 高品質部件，人工智慧輔助生產，確保一流的質量和精度。 360mm冷排和三個120mm的Mobius風扇，解熱功耗300W。 可定製選項，為美學和性能定製提供可列印的部件。 流線型線纜管理，創新的設計，簡潔與高效的設置。 酷冷至尊將在CES 2024上展示新產品，屆時可以了解更多的信息。 ...

快科技12月24日消息，首批六款K系列型號之後， 根據曝料，14代酷睿非K系列一共多達19款型號，包括3款i9、3款i7、8款i5、3款i3，以及沒有任何前綴的入門級300/300T。 如果按照功耗劃分，一是標准版，46/58/60/65W不等，二是T系列節能版，統一35W。 它們的規格參數大部分已經不是秘密，現在我們又獲悉了T系列的頻率，確切地說是P核頻率，終於基本補全了。 i9-14900T：還是8+16 24核心32線程，基準頻率不變1.1GHz，加速頻率從5.3GHz來到5.5GHz。 i7-14700T：8+8 16核心32線程變成8+12 20核心28線程，基準頻率從1.4GHz降至1.3GHz，加速頻率則從4.9GHz提供到5.2GHz。 i5-14500T：6+8 14核心20線程，1.6-4.6GHz提速到1.7-4.8GHz。 i5-14400T：6+4 10核心16線程，1.3-4.4GHz提速到1.4-4.GHz。 i3-14100T：4核心8線程，2.5-4.2GHz大幅提速到2.7-4.7GHz。 300T：2核心4線程，3.4GHz，不支持睿頻。 總體來看，T系列和K系列、標准版類似，都是小幅提升頻率為主，幅度僅為100-300MHz，相當牙膏，唯二變化明顯的是i7-14700T也增加了4個小核心，i3-14100T則將加速頻率提高了500MHz。 不過，這次沒有看到i5-14600T，不知道是取消了，還是尚未曝出。 來源：快科技

日前，群聯電子預告了，對比現在的E26性能進一步提升，終於能跑滿PCIe 5.0 x4的帶寬，順序寫入速度最高可以達到驚人的14.7GB/。 快科技12月22日消息，有媒體體驗了樣品之後發現，確實可以跑到14GB/乃至更高，而這也是“Max14um”名字的由來。 再想進一步提升，就得用PCIe 5.0 x7通道，或者RAID陣列，或者等PCIe 6.0。 不過因為保密原因，並沒有跑分截圖放出來。 另一方面，E26 Max14um的功耗同樣不容小覷。 M.2接口有九個3.3V供電針腳，每一個允許的最大電流都是0.5A，合計功耗限制為14.85W，但為了安全起見，PCI-SIG組織規定平均要在11.55W，可以在非常短的時間里有更高的突發功耗。 E26 Max14um的實測峰值功耗確實也超過了12W，不知道後續能不能優化降低一些。 官方提供的樣品不但用了小風扇，還有特殊的四針供電。 不過奇怪的是，主控表面型號還是E26，沒有註明Max14um，不知道如何區分。 來源：快科技

一、前言：影馳帶來20周年傾心定製的RTX 4070顯卡 影馳品牌從2003年誕生誕生至今，已經走過了整整20年。在這個紀念性的節點上，影馳陸續推出了特別定製的SSD、顯卡、內存等多個產品。 現在，快科技收到了影馳傾心製作的顯卡——影馳20周年GeForce RTX 4070紀念版。 在設計上，它與我們此前測試過的影馳20周年GeForce RTX 4090較為相似，採用了定製的全白PCB、正面雙風扇+背面單風扇設計、可卸載的亞克力面板、隱藏式供電接口。 獨有的影馳20周年元素，都在影馳20周年GeForce RTX 4070顯卡上得以完整的保留。 在規格上，它提供了DUAL BIOS雙模式，其中S-Mode的核心頻率2475MHz，P-Mode下則將頻率拉到了2610MHz，比公版還要高了135MHz。 功耗也略有不同，在P-Mode下它可以最高釋放至215W，在S-Mode下僅有200W。 配以∞散熱系統、10+3相供電方案，可以帶來超越公版的性能釋放。 下圖為影馳20周年GeForce RTX 4070紀念版的參數（以下簡稱影馳20周年RTX 4070）： 來源：快科技