Tag: 英特爾

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5445驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。這是英特爾針對上周末5444 beta版本驅動程序的小更新，對《莊園領主（Manor Lords）》進行了Game On優化，另外修復了一些存在的錯誤。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《瘟疫傳說：安魂曲》（DX12）性能表現可能低於預期。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《惡意不息》（DX11）在遊戲過程中可能會出現應用程式間歇性崩潰。 《陰影籠罩》（VK）在遊戲過程中可能會出現應用程式崩潰。 《毀滅戰士：永恆》（VK）在遊戲菜單和遊戲過程中，可能會出現間歇性閃爍的畫面損壞。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《自殺小隊：戰勝正義聯盟》（DX12）在遊戲過程中可能會出現陰影損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake /...

財聯社4月25日訊（編輯 周子意）台積電周三（4月24日）表示，該公司正在研發的一種名為“A16”的新型晶片製造技術將於2026年下半年投產，屆時台積電將與長期競爭對手英特爾展開一場最尖端晶片的“大對決”。 台積電是全球最大的先進晶片代工生產商，也是英偉達和蘋果的主要合作夥伴。 該公司在加州聖克拉拉舉行的一次會議上宣布了“A16”的消息。台積電高管在會上表示，人工智慧晶片公司可能會成為這項技術的首批採用者，而不是智慧型手機製造商。不過人工智慧晶片公司需要優化其設計，以發揮台積電製程的全部性能。 據介紹，A16將結合台積電的超級電軌構架與納米片電晶體。超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有復雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。 據媒體報導，相較於N2P製程，A16晶片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。 除了A16外，台積電還宣布將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。 對於這一最新公布，分析師指出，台積電的新技術可能會給英特爾帶去不小的壓力，後者曾在2月份時宣稱，將採用一種名為“14A”的新技術取代台積電，製造全球計算能力最快的晶片。 與英特爾的大對決 台積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）稱，由於人工智慧晶片公司的需求，該公司新開發的A16晶片製造工藝的速度比預期還要快。 張曉強指出，“人工智慧晶片公司迫切希望優化其設計，以發揮我們製程的全部性能。” 對於A16，台積電方面有足夠的信心。張曉強認為，並不需要使用荷蘭晶片設備製造商阿斯麥（ASML）的新型“高數值孔徑EUV”光刻工具機來生產A16晶片。 相比之下，英特爾上周透露，它計劃成為第一家使用阿斯麥這台機器的公司，以開發其14A晶片。 據悉，阿斯麥每台高數值孔徑EUV的成本為3.73億美元。 分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在談到英特爾時表示，"從某些指標來看，我不認為他們領先。" TIRIAS Research的負責人Kevin Krewell則認為，英特爾和台積電正在研發的技術距離實現量產還需要數年時間，他們需要證明最終的晶片與他們所宣傳的技術能力相匹配。 來源：快科技

在本周一我們報導了華碩Z790主板新BIOS的事情。為了應對英特爾13/14代酷睿處理器的穩定性問題，新版本的BIOS添加了一個名為IntelBaselineProfile（英特爾基線配置文件）的選項，這個選項會把對應的電壓、功耗等設置調整到英特爾的建議水平，一些限制也將會打開，以犧牲部分性能來換取更高的穩定性。而這個功能現在更是來到Z690主板上。 從ROGMAXIMUSZ690HERO的官方支持頁面上可以看到，它最新的BIOS版本號為3501，是在昨天推出的。不過根據我個人的觀察，這個BIOS應該是今天中午才上架的，因為我上午曾經查看過該頁面，當時最新的版本仍為3401。 同時，我們還查看了其他主板，包括ROGSTRIXZ690-AGAMINGWIFI吹雪、TUFGAMINGZ690-PLUSWIFI和PRIMEZ690-A這些型號，發現它們均已更新了對應版本的BIOS。 根據我們最近在Z790主板上的測試，啟用IntelBaselineProfile後，無論是酷睿i9-14900KS還是i9-13900KS，它們的多核性能都有所下降，在部分基準測試中，降幅甚至可達到14%。可以猜到，Z690這個新BIOS帶來的變化應該也大差不差。 具體成績請參考這篇文章：《華碩Z790系列主板新BIOS快測：新設置讓酷睿i9性能下降10%》 附帶一提，目前僅有華碩的Z790、Z690主板提供了該配置文件，而英特爾尚未就該問題提供任何公開聲明或者明確的解決方案。 ...

早些時候我們報導過英特爾正在調查13/14代酷睿處理器在遊戲中的穩定性問題一事。而在剛剛過去的上周五，華碩就針對旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS，引入了一個名為「Intel Baseline Profile」（英特爾基線配置文件）的選項，算是對這個問題的一個臨時性解決方案。畢竟英特爾這邊尚未就此事作出回應。 正如名字所示，該選項會把對應的電壓、功耗等設置調整到英特爾的建議水平，一些限制也將會打開以確保處理器的運行穩定。而代價則是性能的降低。不過，到底會降低多少呢？這就是今天我們要說的話題。 因為玩家反映穩定性問題普遍出現在13/14代酷睿的旗艦型號上，所以這次我們就直接拿酷睿i9-14900KS和酷睿i9-13900KS這兩顆最頂的型號來測試了。主板的話則是華碩ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF。所用的BIOS是於4月19日也就是上周五更新的1202版本。 其實這個Intel Baseline Profile不算是完全新的東西，它只是把BIOS本來就有的一些選項給你統一設置了，就像XMP一樣。可以看到啟用後，它調整了ASUS MultiCore Enhancement、SVID Behavior、IA/SA CEP和IA TDC Current Limit這些個選項：為了追求穩定性，它們的參數都設置得比較保守。 註：這是在吹雪主板上截的，其他華碩Z790主板均是如此 基準測試 基準測試這塊包括CINEBENCH R23、3DMark和Blender Benchmark這些大家耳熟能詳的CPU測試應用，這里就不詳細介紹了。用於對比的「解限」設置則是指ASUS MultiCore Enhancement中的Remove All Limits。 從CINEBENCH R23、POV-Ray這些測試中可以看到，Intel Baseline...

去年就有傳言稱，惠科集團將進入板卡市場，其中先行推出顯卡產品，主板產品也在規劃當中。惠科集團並不打算在板卡市場上繼續使用自己的主品牌HKC，而是啟動新的子品牌，名為「SAMBADA」，未來還打算關聯到計算機周邊、軟體、監視器、耳機、集成電路卡、揚聲器印象、聲音傳送器等計算機設備。 來自博板堂的最新消息稱，惠科集團已經確定SAMBADA主要與英特爾達成全面戰略性合作，後續將上線主板和顯卡等產品線，只是目前品牌還處於冷啟動階段。 據了解，SAMBADA與英特爾已經談好了主板和顯卡產品線。主板方面，SAMBADA拿到了B760和H610系列晶片組，後續還將繼續擴展產品線，提供覆蓋H510/410/310系列晶片組的型號。顯卡方面，SAMBADA將推出銳炫A770/A750/A580/A380/A310等全部型號的產品，預計5月份將正式發布與上市。 HKC作為顯示器市場上存在多年的一個品牌，被不少玩家熟知，而此次進軍板卡市場選擇啟用新品牌，顯然惠科集團也有自己的想法。傳聞惠科集團找到了七彩虹的某代工廠為SAMBADA提供支持，暫時將負責SAMBADA全部的研發、生產和市場規劃等所有環節。 ...

近年來，英特爾致力於推進下一代液冷散熱以及其他面向數據中心技術的開發，以大幅度降低成本及碳排放。英特爾在2023年擴大了與合作夥伴在浸沒式液冷散熱的合作，其中包括業界首個開放式智慧財產權（IP）的完整浸沒式液冷散熱解決方案和公版設計。今年初，浪潮信息與英特爾聯合發布了全球首個全液冷冷板伺服器參考設計。 據相關媒體報導，世界最大的石油天然氣生產商埃克森美孚與英特爾建立合作夥伴關系，為數據中心開發新的液冷散熱技術。雙方表示，這次合作是為了「設計、測試、研究和共同開發節能液冷解決方案」，未來將用於英特爾x86架構的機架系統，以幫助數據中心客戶減少排放並實現能源效率目標。 埃克森美孚在去年10月宣布進軍數據中心液冷領域，推出了浸沒式液冷散熱所需要的冷卻液，其中包含了合成與非合成類型的產品組合，並計劃在英特爾的幫助下進一步擴展產品范圍。 過去數年裡，液冷散熱技術已逐漸替代風冷散熱技術，成為了數據中心運營商在硬體散熱方面的新選擇。特別是用於人工智慧（AI）和其他電力密集型工作負載的高密度機架來說，產生的熱量更大，需要更高散熱效率的解決方案。目前市場上存在包括浸沒式液冷在內的多種液冷散熱技術，需要使用到對應的冷卻液。像嘉實多和殼牌等其他傳統石油化工企業，也瞄準了這個新興市場，打算推出類似的產品。 埃克森美孚稱，與傳統風冷散熱相比，這些新的液冷散熱方式可以將設備的總擁有成本降低多達40%，並帶來更低的PUE。 ...

近年來，英特爾致力於推進下一代液冷散熱以及其他面向數據中心技術的開發，以大幅度降低成本及碳排放。英特爾在2023年擴大了與合作夥伴在浸沒式液冷散熱的合作，其中包括業界首個開放式智慧財產權（IP）的完整浸沒式液冷散熱解決方案和公版設計。今年初，浪潮信息與英特爾聯合發布了全球首個全液冷冷板伺服器參考設計。 據相關媒體報導，世界最大的石油天然氣生產商埃克森美孚與英特爾建立合作夥伴關系，為數據中心開發新的液冷散熱技術。雙方表示，這次合作是為了「設計、測試、研究和共同開發節能液冷解決方案」，未來將用於英特爾x86架構的機架系統，以幫助數據中心客戶減少排放並實現能源效率目標。 埃克森美孚在去年10月宣布進軍數據中心液冷領域，推出了浸沒式液冷散熱所需要的冷卻液，其中包含了合成與非合成類型的產品組合，並計劃在英特爾的幫助下進一步擴展產品范圍。 過去數年裡，液冷散熱技術已逐漸替代風冷散熱技術，成為了數據中心運營商在硬體散熱方面的新選擇。特別是用於人工智慧（AI）和其他電力密集型工作負載的高密度機架來說，產生的熱量更大，需要更高散熱效率的解決方案。目前市場上存在包括浸沒式液冷在內的多種液冷散熱技術，需要使用到對應的冷卻液。像嘉實多和殼牌等其他傳統石油化工企業，也瞄準了這個新興市場，打算推出類似的產品。 埃克森美孚稱，與傳統風冷散熱相比，這些新的液冷散熱方式可以將設備的總擁有成本降低多達40%，並帶來更低的PUE。 ...

近期有報導稱，英特爾基於Xe2-HPG架構的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡大概會在美國一年一度的采購節「黑色星期五」（11月29日）前到來，與現有「Alchemist」的發布時間剛好相隔兩年。 據Phoronix報導，過去幾個月里，英特爾的開源Linux圖形驅動程序工程師一直忙於為即將推出的GPU啟用顯示支持，包括Battlemage獨立顯卡和Lunar Lake的Xe2-LPG架構集顯。本月早些時候，開始使用Linux內核驅動程序專門為Battlemage啟用顯示輸出處理的補丁。其中的信息顯示，Battlemage將支持DisplayPort 2.0 UHBR13.5，鏈路速率為54Gbps。 目前AMD的Radeon RX 7000系列已經支持DisplayPort 2.1，同樣是UHBR13.5，而Radeon PRO則是速率達到80Gbps的UHBR20。英特爾在市場上銷售的的Alchemist，宣傳上是「DisplayPort 2.0 UHBR10」，對應的速率是40Gbps。 傳聞下一代Battlemage的旗艦晶片BMG-G10擁有56個Xe核心，搭配的是GDDR6X顯存，顯存容量應該為16GB，顯存位寬為256-bit，整卡功耗應該控制在225W。另外還有規模更小的BMG-G21晶片，最多可能擁有24個Xe核心，顯存容量降至12GB，顯存位寬為192-bit。英特爾的新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造。 ...

撼與科技（SPARKLE）宣布，推出新款嵌入式銳炫系列顯卡。撼與科技在2023年與英特爾宣布建立全新合作夥伴關系，推出了SPARKLE英特爾銳炫 (Intel Arc) 系列顯示卡，不但將業務拓展至消費性顯示卡市場，還為工業顯卡提供了豐富的產品選擇。 撼與科技表示，新款嵌入式銳炫系列顯卡具有高效的AI、視覺計算和媒體處理功能，以邊緣計算為中心，具有長壽命和針對嵌入式使用條件進行了優化，並通過利用AI推理軟體OpenVINO在CPU和GPU之間自動分配工作負載，提高基於開放生態系統的開發和運行效率。 這次撼與科技帶來了六款產品，分別是銳炫A750E、A580E、A380E、A310E、A370E和A350E，提供五年質保和技術支持。 銳炫A380E，IA30GC-TN4E：75W，雙插槽，單風扇，具有1個HDMI接口和3個DisplayPort接口。 銳炫A380E，Low-Profile，IA30GBL-TN4E：75W，雙插槽，雙風扇，具有4個mini-DisplayPort接口。 銳炫A310E，IA30GC-DK4F：50W，單插槽，渦輪單風扇，具有1個HDMI接口和3個DisplayPort接口。 銳炫A310E，Low-Profile，IA30GBL-LK4E：50W，單插槽，渦輪單風扇，具有4個mini-DisplayPort接口。 銳炫A370E，MXM，IM30G-BKA：50W，MXM 3.1 Type-A，具有4個輸出配置。 銳炫A350E，MXM，IM30G-CKA：35W，MXM 3.1 Type-A，具有4個輸出配置。 撼與科技稱，自2013年進入嵌入式業務以來，一直為工業PC組件和ODM/OEM提供可定製的解決方案，並有著堅定不移的長壽命支持。 ...

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布，在先進半導體製造領域取得了一個關鍵的里程碑，已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾半導體技術研發基地完成了業界首台High-NA EUV光刻機組裝工作。目前英特爾正在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好准備。 去年末，ASML向英特爾交付了首台High-NA EUV光刻機，型號為TWINSCAN EXE:5000的系統。英特爾將其作為試驗機，可以更好地了解High-NA EUV設備的使用，獲得寶貴的經驗。High-NA EUV光刻機將提供0.55數值孔徑，與此前配備0.33數值孔徑透鏡的EUV系統相比，精度會有所提高，可以實現更高解析度的圖案化，以實現更小的電晶體特徵。 英特爾院士兼英特爾晶圓代工邏輯技術開發光刻、硬體和解決方案總監Mark Phillips表示，隨著High-NA EUV的加入，英特爾將擁有業界最全面的光刻工具箱，使其能夠推動Intel 18A以外的未來製程工藝進入本十年（2021年至2030年）的後半段。 新工具能夠通過改變將列印圖像投射到矽晶圓上的光學設計，顯著提高下一代處理器的解析度和功能縮放。當與英特爾晶圓代工的其他工藝技術功相結合時，High-NA EUV有望列印現有EUV工具1.7倍一維密度的功能。這意味著在二維特徵縮放上，可實現1.9倍的密度提升。 High-NA EUV光刻技術將在先進晶片開發和下一代處理器的生產中發揮關鍵作用，英特爾打算在Intel 14A工藝引入，最快會在2026年到來。在此之前，英特爾將繼續優化先進的工藝技術，以進一步提高性能和成本效益。 ...

近日，英特爾發表了一篇介紹文章，概述了其在最近的晶片設計中使用人工智慧（AI）工具的情況，以便在未來幾年內打造最好的處理器。英特爾團隊利用人工智慧知識來優化各種工作負載和SoC布局，其中增強型智能是人工智慧的一個子集，關注的是人類和機器如何協同工作。 英特爾表示，過去數十年裡一直將科學與藝術相結合，以決定將熱敏傳感器置於英特爾客戶端處理器的何處。過去電路設計師會參考歷史數據，來確定將熱感應器放置在現代筆記本電腦的處理器的哪個位置，同時還會依靠經驗判斷熱點容易出現的區域。這個復雜的流程可能需要耗費6周時間進行測試，包括模擬工作負載，優化傳感器位置，然後重新開始整個步驟。 如今得益於英特爾工程師內部研發的一種新的增強智能工具，不需要再等待6周時間才能知道是否找到傳感器的最佳位置，只需要幾分鍾就得到答案。這款工具由英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士帶領增強智能團隊開發，幫助英特爾的系統架構師們將數千個變量納入未來的晶片設計中。 工程師們已在英特爾酷睿Ultra移動處理器系列（Meteor Lake）的SoC設計中應用了該工具，未來還會用在其他客戶端晶片，比如Lunar Lake及其後繼產品，這將有助於進一步擴展AI PC等級的筆記本產品線。 圖：英特爾增強智能團隊成員，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位於俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾客戶端計算事業部實驗室，其中Olena Zhu博士是英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師。 該工程團隊同時開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。其工作原理是基於少數工作負載的模擬或測量結果，然後訓練AI模型，以此能夠預測英特爾尚未進行模擬或測量的其他工作負載。此外，工程團隊還利用內部開發的智能AI算法，將單個處理器的測試時間減少了50%。 這兩款增強智能工具的出現，共同提升了英特爾工程師們優化未來處理器的晶片設計能力。盡管這些工具都很實用，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師，而是結合工程師們的計算機學習和人體工程學專業知識，以確保將有限的資源投入到最佳領域。 ...

台積電（TSMC）即將召開今年第一季度財報電話會議，不少金融投資機構都陸續發表對台積電現狀和未來預期的最新報告，比如日本大型券商野村證券。台積電在全球半導體行業中占據了關鍵位置，其財務狀況可以說是整個行業的晴雨表。 據Wccftech報導，野村證券的報告對台積電的未來充滿樂觀情緒，目標股價也從之前的新台幣700元調高至975元，與高盛的預期一致，並維持買入的評級。野村證券認為，台積電未來增長的催化劑來自於CPU和人工智慧（AI）產品的銷售，這意味著台積電商業模式的轉變，過去數年裡主要得益於全球智慧型手機使用量的增長。 野村證券表示，英特爾正在尋求降低Intel 18A工藝的風險，Nova Lake或採用台積電的2nm工藝，這些訂單可能成為台積電收入增長的關鍵。同時英特爾一定程度上也更加依賴台積電的3nm工藝，比如即將到來的Arrow Lake，這一點已得到執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）的證實。此外，台積電的主要客戶對2nm產品更深入的了解，也將推動台積電收入的增長。 野村證券還向上調整了台積電的財務指標，將台積電2024年全年收入預期上調了2.5%。野村證券預計，台積電從2024年至2025年與人工智慧相關的收入將增長12%至16%，全年的每股收益預期也從新台幣37.42元上調至38.82元。 ...

此前在Vision 2024活動期間，英特爾宣布將改變Xeon處理器的命名方式，即將推出的第六代Xeon可擴展處理器將命名為Xeon 6系列，將分為Granite Rapids（P-Core）和Sierra Forest（E-Core）兩條產品線。英特爾表示，這主要是為了簡化產品的命名，讓伺服器處理器和最新的消費端處理器命名方式保持一致。 近日，有網友分享了英特爾下一代Xeon 6系列處理器的驗證平台，名為「Beechnut City」。 從提供的圖片上可以看到，該驗證平台採用了紅色的PCB，為雙路系統，採用了LGA 4710插座，可同時支持兩個Granite Rapids或Sierra Forest處理器。主板上共有32條內存插槽，意味著每個處理器對應16通道，最高支持DDR5-6400內存模塊。之前英特爾曾展示過一個12通道的驗證平台設計，名為「Avenue City」，共有24條內存插槽。 Granite Rapids同樣採用Intel 3工藝，使用了Redwood Cove架構，將支持MXFP4數據格式，這種新的精度格式得到了開放計算項目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行業參與者的支持。其在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo Cache晶片。Sierra Forest採用Intel 3工藝打造，最多將擁有288個Sierra Glen核心。 Sierra Forest有望在本季度發布，成為首款以新命名方式推出的產品。Granite Rapids會在今年內發布，不過暫未確定具體時間。 ...

快科技4月14日消息，據媒體報導，英特爾在其Gaudi 3 AI晶片白皮書中披露，正准備向中國市場推出“特供版”Gaudi 3。 中國特供Gaudi 3包括名為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），和名為HL-388的PCle加速卡兩種，其中HL-328將於6月24日推出，HL-388將於9月24日推出。 與原版相比，中國特供版Gaudi 3擁有相同的96MB SRAM片上內存， 128GB HBM2e高帶寬內存，帶寬為3.7TB/，擁有PCIe 5.0 x16接口和解碼標准。 但是由於美國對於AI晶片的出口管制，其綜合運算性能（TPP）需要低於4800才能出口到中國， 這也意味中國特供版Gaudi 3的16bit性能不能超過150 TFLOPS。 而原版Gaudi 3在FP16/BF16上的性能可以達到1835 TFLOPS，因此中國特供版Gaudi 3最終可能需要將其AI性能降低約92%，才能符合美國的出口管制要求。 不過性能的降低也使得其功耗大幅降低，根據曝光的資料，中國特供版Gaudi 3的PCIe卡和OAM卡的TDP均為450瓦，而原版的性能分別為600瓦和900瓦。 來源：快科技

英特爾數天前的Vision 2024活動上推出了Gaudi 3加速器，在前身Gaudi 2的性能和可擴展性基礎上，為全球企業帶來了生成式AI選擇。英特爾宣稱相比英偉達的H100，Gaudi 3的訓練性能提高了70%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，同時功耗會更低。 據Wccftech報導，英特爾計劃將Gaudi 3帶到中國市場，推出兩款定製版產品。英特爾希望能提供更具吸引力和潛在主導地位的產品，將自身定位在該區域市場的頂端位置。 從英特爾的表格里可以看到，這兩款針對中國市場的定製版產品型號分別為HL-328何HL-338，TDP均低於正常型號，降至450W，採用風冷散熱，預計分別在6月和9月上市。其餘一些規格基本是相同的，包括配備128GB的HBM2E、3.7TB/s的帶寬、96MB的緩存等。 這兩款定製版Gaudi 3是否能進入中國市場還要看是否能獲得美國商務部的批准，要知道AMD之前也准備了一款降低性能的Instinct MI300系列產品，型號為「Instinct MI309」，由於被認為性能仍然過於強大，最終並沒有獲得出口許可證。 從Gaudi 3加速器發布後的在市場上獲得了不錯的反響，英特爾在單個封裝產品中同時提升性能和效率的努力似乎得到了大家的認可。 ...

映泰（BIOSTAR）宣布，推出Arc A750 OC顯卡，為內容創作者和專業玩家提供更多的選擇。此前映泰已經先後推出了搭載英偉達Geforce RTX 40系列GPU的顯卡，以及搭載AMD GPU的Radeon RX 7000系列GPU的顯卡，隨著成為英特爾銳炫合作夥伴，成為了一家橫跨三家GPU廠商的板卡製造商。 映泰Arc A750 OC顯卡在外觀設計上比較低調朴實，長度為222mm，高度為101mm，大概2.2槽厚度。其內建映泰的各項先進功能，供電上運用了Digital PWM和Dr. MOS技術，採用了雙風扇散熱系統，輔以Calm技術，配合金屬背板和鋁制散熱模組，確保了顯卡在低負載下可以安靜運行，同時在必要時提供高效散熱，充分發揮GPU性能。 該款顯卡搭載了ACM-G10晶片，採用PCIe 4.0 x16接口，具有28個Xe-HPG架構的Xe內核，最大核心頻率為2200MHz，配備8GB的GDDR6顯存，顯存位寬均為256位，顯存速率為16 Gbps，配備了雙8Pin外接供電接口，整卡功耗為225W。顯示輸出接口配置方面，帶有三個DP 2.0接口和一個HDMI 2.0接口。 映泰還有提供Arc A750 OC顯卡的定價，以及具體的上市時間。 此外，映泰還准備了單風扇、雙槽厚度的Arc A380 ST顯卡。 ...

去年9月，在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖，確認了Panther Lake將會在2025年到來。 近日Panther Lake測試工具已經出現在英特爾官網，顯示用於面向移動平台的「PTL-U」晶片，採用了BGA 2540封裝。Panther Lake-U針對的是輕薄筆記本電腦等需要低功耗CPU的移動終端設備，這款測試工具可能是早期參考評估平台所使用的。 Panther Lake將採用Cougar Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，預計不再支持超線程技術，傳聞最高提供8P+32E的配置，核顯則是基於Xe3-LPG架構，與Arc Celestial獨顯相同。按照帕特-基爾辛格的說法，Panther Lake的NPU性能將在Lunar Lake基礎上繼續提升，實現翻倍的AI性能。 這也是英特爾首個採用Intel 18A工藝製造的主要客戶端產品，計劃最早於2024年第一季度試產。根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 18A處於計劃中的第五個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術，被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。不過根據今年2月份英特爾在IFS Direct Connect活動上的說法，要等到Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技術，而不是原來的Intel 18A。 Panther Lake將面向桌面和移動平台，其中在桌面平台與Arrow Lake一樣，採用的是LGA 1851插座。 ...

近日，育碧（Ubisoft）公布了《星球大戰：亡命之徒（Star Wars Outlaws）》的最新預告片，並確定遊戲將於2024年8月30日正式發售，登陸PlayStation 5、Xbox Series X和PC（Ubisoft Store）平台。同時育碧還宣布，選擇英特爾作為《星球大戰：亡命之徒》的獨家CPU合作夥伴。 《星球大戰：亡命之徒》將於特定的第14代酷睿處理器進行捆綁銷售，其中包括零售版第14代酷睿桌面處理器、搭載相關處理器的台式機、以及採用第14代酷睿HX系列移動處理器的筆記本電腦。英特爾稱，該捆綁優惠活動目前已在部分市場和參與活動的零售商處開放，並將持續到2024年7月31日，完整的條款和條件可參見英特爾官網。 英特爾為Massive Entertainment的團隊提供了軟體和硬體支持，正在優化改進第14代酷睿處理器混合架構的工作負載和線程調度，以便釋放全部的性能潛力。英特爾還一直在努力推進APO的工作，這是其專門針對遊戲的新功能，可與現有的英特爾硬體線程調度器對應用線程調度一起，確保更好的應用分線程處理，目前大約有15款遊戲支持，不過這次英特爾為《星球大戰：亡命之徒》使用的Snowdrop引擎所做的優化工作是APO之外的部分。 《星球大戰：亡命之徒》還支持光線追蹤（RTXDI、光線追蹤反射和光線追蹤全局光照）、NVIDIA DLSS 3和Reflex技術，使用英偉達Geforce RTX顯卡的玩家還將獲得極致的PC體驗，不但能通過DLSS幀生成技術實現性能倍增，還可以降低系統延遲，提高遊戲響應速度。 目前《星球大戰：亡命之徒》已開啟預購：普通版為69.99美元；黃金版為109.99美元，包含季票和提前3天遊玩；終極版為129.99美元，在黃金版基礎上還提供了數字設定集和Sabacc Shark Bundle、Rogue Infiltator Bundle。 ...

近日，英特爾發出了新的產品變更通知（PCN），將停產多款13代酷睿盒裝處理器，包括K/KF/KS系列，共計14款型號，這些Raptor Lake-S產品最後一批的出貨時間為今年的6月28日。 英特爾做出這樣的決定並不令人感到意外，畢竟屬於Raptor Lake Refresh的14代酷睿早已在銷售，差別不大的兩代產品同時在銷售才會更讓人覺得奇怪。雖然已經發出了停產通知，不過短時間內市場上仍會有這些產品在銷售，畢竟經銷商還掌握著庫存。總的來說，玩家如果現在想購機，選擇14代酷睿或許會更好一些。 英特爾是在去年1月發布了酷睿i9-13900KS處理器，採用了TVB技術，最高睿頻達到了6GHz，開箱即用，同時ABT自適應超頻技術有機會允許更高的多核睿頻來提高遊戲性能。這是PC行業首款無需超頻即可達到6GHz的處理器，頗有紀念意義。 ...

數天前，在德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會上，英特爾發布了支持LGA 1851插座的Meteor Lake-PS系列處理器。雖然是針對邊緣計算市場的產品，但採用的是客戶端上被放棄的解決方案，也是LGA 1851插座的首次亮相。今年末，英特爾將帶來Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 200系列，屆時桌面平台也將轉向LGA 1851插座。 據ComputerBase報導，在Embedded World大會上展出了首批採用LGA 1851插座的主板，讓大家第一次近距離看到新插座的樣子。LGA 1851插座的尺寸與Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座相同，不過與舊款處理器在物理和功能上是不兼容的，同時英特爾引入了一些匹配機制，防止用戶將舊款處理器安裝到新插座上。 根據之前泄露的資料，LGA 1851插座Z高度的距離應該保持不變，電路板頂部與集成散熱器頂部（IHS）之間的距離和LGA 1700插座相比也沒有變化。雖然LGA 1851插座增加了針腳的數量，但是物理規格與LGA 1700插座基本是相同的，不過最大動態壓力幾乎翻倍，從489.5 N增加到923 N，意味著在運輸、振動、沖擊方面安全性上會更好，而且靜態壓力規范保持不變，也就是說Z高度不變的情況下，現有扣具或能繼續使用。 從第12代酷睿桌面處理器起，使用的插座就從LGA 1200改成了LGA 1700，尺寸由37.5×37.5 mm變成了45×37.5 mm，形狀也從正方形變成了長方形，鎖扣方式也和之前不一樣。LGA...

據Hothardware報導，英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在Vision 2024活動上，展示了下一代針對低功耗平台設計的Lunar Lake，並表示新一代晶片在人工智慧（AI）工作負載中可以提供100+ TOPS的算力，其中45 TOPS來自於NPU。 此前有報導稱，未來微軟的Copilot人工智慧大模型可以在搭載英特爾處理器的PC上本地運行，至少需要40 TOPS算力的NPU。目前的酷睿Ultra系列處理器，也就是Meteor Lake，NPU的算力僅為10 TOPS，遠低於這個標准。相比起來，Lunar Lake的NPU性能提升十分明顯，45 TOPS算力完全滿足要求。在此之前，只有高通驍龍X Elite的NPU能達到這種級別，同樣提供了約45 TOPS的算力。 不過帕特-基爾辛格並沒有解釋Lunar Lake提供的100+ TOPS算力是如何分配的，除了NPU的45 TOPS，剩餘的55+ TOPS算力來自哪裡。如果合理推測，GPU大約能提供55 TOPS算力，CPU則提供5至10 TOPS算力。帕特-基爾辛格還確認，搭載Lunar Lake的筆記本電腦將會在2024年聖誕節上市。 現在市場上銷售的AMD Ryzen 8040系列處理器，搭配的Ryzen AI NPU算力也只有16...

在CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了媒體的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布，適當的時候會分享更多的信息。 近日，據ComputerBase消息稱，他們從業內人士中獲悉，預計英特爾將會在2024年底前推出下一代Arc Battlemage「Xe2」GPU，時間上應該接近美國一年一度的采購節「黑色星期五」（11月29日），相信這會是一個比較好的入局時機。值得注意的是，英特爾的第一代Arc系列顯卡的發布日期為2022年10月份，從時間節點上來看與傳聞日期是剛好相差兩年。適逢今年NVIDIA和AMD都可能會推出新架構的顯卡，看來顯卡市場又將會開啟新一輪的激烈競爭了。 目前，已經有部分Battlemage GPU的型號及規格泄露出來，可以確認存在的Battlemage GPU有G21和G10，傳言還包括了G31。當中G10是TDP小於225W的旗艦GPU，而G21則是TDP小於150W的主流級GPU，基本上就是目前ACM-G10的替代品。 其中，傳聞下一代Battlemage的旗艦晶片G10擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存容量應該為16GB，顯存位寬為256位。新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W。 ...

英特爾在Vision 2024活動上宣布，推出Gaudi 3加速器，在前身Gaudi 2的性能和可擴展性基礎上，為全球企業帶來了生成式AI選擇。英特爾表示，相比於英偉達的H100，Gaudi 3的訓練性能提高了70%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，同時功耗會更低。 相比於Gaudi 2，新一代的Gaudi 3提供了兩倍的FP8和四倍的FP16性能；製造工藝由7nm升級到了5nm，由台積電（TSMC）負責製造；採用第五代張量處理核心，內核數量由24個增加到了64個，另外還有8個矩陣計算引擎；內存和緩存從96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB，內存帶寬從2.45TB/s提升至3.7TB/s；網絡連接從24個100GbE變成了24個200GbE；提供了TDP為600W的PCIe 5.0雙槽擴展卡和TDP為900W的OAM模塊。 雖然PCIe擴展卡的TDP比起OAM模塊低了300W，但是FP8峰值性能是一樣的，均為1835 TeraFLOPS，只不過持續性能可能會低一些。PCIe版本可以四塊為一組在每個系統中運行，而OAM版可以在每台伺服器里以8塊為一組來配置。英特爾還為Gaudi 3加速器提供了針對性的生成式AI提供端到端全棧AI軟體解決方案，包括嵌入式軟體、軟體套件、AI軟體和AI應用。 英特爾計劃在今年第三季度向客戶發貨Gaudi 3加速器，包括聯想、惠普、Dell和Supermicro等OEM廠商會使用這款新品構建系統。英特爾並沒有透露Gaudi 3加速器的定價，傳聞比起H100會低很多。 ...

快科技4月9日消息，民間頂級電競賽事、英特爾大師挑戰賽2024賽季即將在中國成都開賽。 銘瑄官方宣布，在全新賽季將成為賽事戰略合作夥伴，為英特爾大師挑戰賽保駕護航，共同推進英特爾星耀電競聯盟生態發展。 從2017年S1賽季起航至2024賽季，IMC英特爾大師挑戰賽已進行到第8個賽年。 賽事每年覆蓋超110個城市與全國2800+網咖/電競酒店，培養及影響了海量電競人群，並助力一批又一批電競愛好者圓夢電競舞台。 自成立以來，憑借對高品質和創新技術的不懈追求，銘瑄已成為電競玩家和硬體發燒友心目中的信賴品牌。 銘瑄科技不僅將為賽事提供最新的技術服務支持，還通過專業的賽事，展現其MS-Milestone B760M D5L主板等產品的卓越性能和穩定性。 據了解，MS-Milestone B760M D5L主板獲得了INTEL小黑盒認證，對於英特爾13、14代i5、尤其是INTEL小黑盒CPU，均能完美發揮其全部電競性能。 並且該主板還搭載了MAXSUN I-CAFE SWITCH創新式設計，用戶無需BIOS設置，只需一鍵即可實現不同網絡環境中的無縫切換、一鍵開啟網絡喚醒、無盤啟動等功能。 來源：快科技

在德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會上，英特爾和旗下的Altera宣布推出針對邊緣計算優化的新款處理器、FPGA和可編程解決方案，將人工智慧（AI）功能擴展到邊緣計算領域。其中最引人注目的，是Meteor Lake-PS系列的酷睿Ultra處理器。 在已經出現工程樣品的情況下，幾經反轉後英特爾取消了用於桌面平台的Meteor Lake，在消費市場上僅面向移動平台。不過隨著前一段時間用於邊緣計算的新款工業主板曝光，人們才發現英特爾通過另外一種方式，讓支持LGA 1851插座的Meteor Lake-S復活，客戶端計算群組遺棄的方案轉變為Meteor Lake-PS出現在網絡和邊緣群組的產品線中。 Meteor Lake-PS系列以TDP劃分為45W和15W型號，前者後綴為「HL」，提供了酷睿Ultra 7與酷睿Ultra 5，後者後綴為「UL」，提供了酷睿Ultra 3，全部共計9款產品。 同時45W型號的核顯為Intel Arc GPU，15W型號的核顯為Intel Graphics，這種區分與筆記本電腦所使用的酷睿Ultra處理器相同。 Meteor Lake採用了第二代混合架構技術，P-Core啟用Redwood Cove架構，取代了Golden Cove架構，E-Core改用了Crestmont架構，替換掉Gracemont架構。此外，還新加入了低功耗的LPE-Core，同時引入的NPU可以更好地分擔不同的AI任務，這也是英特爾宣傳的主要賣點。 英特爾計劃在2024年第四季度推出Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 2系列處理器，同樣採用LGA 1851插座，不知道配套的800系列主板是否支持這些Meteor Lake-PS系列處理器。 ...

2022年10月，英特爾在公布2022年第三季度財報的時候，就宣布了一項成本削減及效率提升的計劃，即到2025年，最多可削減100億美元的成本。隨後可以看到英特爾對機構規模進行了精簡，削減了研發人員，而且還出售或取消掉大量的項目。 近日英特爾向CRN證實，正在對組織架構進行重整，主要針對銷售和營銷部門，以實現公司戰略並推動客戶取得成果，在這個過程中會對所有受影響的員工提供必要的支持，也對英特爾的未來充滿信心。 英特爾在聲明里沒有透露受到影響的員工數量，有消息稱最近一個月內裁掉了50名員工。過去一年多里，英特爾已進行了多輪裁員，比如去年就削減了位於美國加利福利亞州的研發人員。近期根據英特爾的報告，顯示去年其代工部門有70億美元的虧損，這也讓英特爾不得不加快實施重組。 最近英特爾宣布了新的運營模式，將在英特爾代工（公司的製造部門）和英特爾產品（由公司的產品業務部門組成）之間建立了代工關系。其中前者提供了從工廠網絡到軟體的全棧式優化，包括代工技術開發、代工製造和供應鏈、以及原來的代工服務（IFS），將核算來自外部代工客戶和英特爾產品的收入，以及過去分配給英特爾產品的技術開發和產品製造成本。 外界對英特爾的質疑聲並未停止，有分析師認為英特爾的目標太具有投機性，對其所謂「看好」市場的立場提出質疑。 ...

2022年3月底，英特爾正式發布了Arc A系列銳炫顯卡，重新回歸獨顯市場，首發移動端Arc 3系列，並且後面陸續發布了多款移動端和桌面端的型號，同時高強度的更新驅動程序，優化用戶的體驗。 而按照之前曝光的規劃，英特爾會在今年帶來代號“Battlemage”的新一代銳炫獨立顯卡。 年初的CES2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受采訪時也再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫“Battlemage”獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布，並會在適當的時候會分享更多的信息。 最近，採用這一架構的英特爾顯卡現身SiSoftware Sandra資料庫中。 目前已經有兩款Battlemage顯卡現身SiSoftware Sandra資料庫中，安裝在華碩PRIME Z790-P WIFI主板上，分別擁有20個Xe核心(320 EU)和24個Xe核心(384 EU)，帶有8MB的L2緩存，配備了12GB顯存，應該是192bit的顯存位寬，頻率為1.8GHz。 在GPGSP基準測試中，它們分別取得了6030.66mpix/和7231mpix/的成績，不及之前的Arc A770(32個Xe核心)和Arc 750(28個Xe核心)。 而Battlemage每個核心的平均性能比起採用Xe架構的Alchemist提高了16%。當然，目前產品還處在工程階段，頻率應該沒有拉滿，後續的優化會讓性能獲得不小的提升。 另外，從這兩款產品核心數量等參數上來看，它們應該是定位相對較低的產品，比較接近Arc A580(24個Xe核心)。 Tom Peterson此前也曾表示，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。 其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產（預計2025年發布），而獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現，這意味著Battlemage的獨顯勢必要在2025年甚至更早的今年登場 另外，在今年年初的時候，有消息稱，英特爾的Battlemage中計劃砍掉旗艦BMG-G10GPU。 它擁有56個Xe 核心(full-fat版本為60個)，顯存位寬為256bit，僅保留規模更小的BMG-G21 GPU，擁有40個Xe核心，顯存位寬為192bit，而新一代GPU繼續選擇台積電(TSMC)代工，採用4nm工藝製造。 目前英特爾官方對於下一代Arc顯卡並沒有透露過多的消息，不過相信隨著時間的推移應該會有更多的信息被曝出。 從產品周期的角度看，英特爾確實應該更新全新一代的顯卡了，畢竟距離Arc A系列登場已經過去了兩年的時間，需要新的產品來展示它們在顯卡市場的布局和實力。 當然，我個人覺得，相比於初代產品登場時的“戰未來”，新一代產品應該會更加從容一些，畢竟高強度的驅動更新讓它們積累了不少優化的經驗。 雖然作為獨顯市場的“新人”，英特爾現階段還難以威脅到英偉達和AMD，但多一個廠商來攪動這片市場，對於消費者來說也多一種選擇。 來源：快科技

當地時間4月2日，英特爾官方公布了新的財務報告結構，與此前宣布的面向2024年及未來的代工運營模式保持一致。新結構旨在通過加強各業務環節的透明度、責任制和激勵措施，以推動實現成本控制和更高回報。 為支持新結構，英特爾不但提供了2023年、2022年和2021年的重組運營部門財務業績，而且還分享了英特爾代工實現長期增長和盈利的路徑，以及推動業績改善和為股東創造價值的明確目標。新的運營模式在英特爾代工（公司的製造部門）和英特爾產品（由公司的產品業務部門組成）之間建立了代工關系，前者提供了從工廠網絡到軟體的全棧式優化。 從2024年第一季度開始，公司將按照以下運營部門報告各板塊業績：客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智慧事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）、英特爾代工（Intel Foundry）、Altera（前英特爾可編程解決方案事業部）、Mobileye及其他。其中CCG、DCAI和NEX統稱為「英特爾產品」，Altera、Mobileye及其他統稱為「所有其他」。Altera此前歸屬於DCAI進行報告，現在已分拆為獨立運營業務的FPGA公司。 英特爾代工包括代工技術開發、代工製造和供應鏈、以及原來的代工服務（IFS），將核算來自外部代工客戶和英特爾產品的收入，以及過去分配給英特爾產品的技術開發和產品製造成本。 英特爾表示，這種模式旨在大幅節約成本、提高運營效率和資產價值。英特爾代工的運營虧損預計在2024年達到峰值，希望到2030年底前，實現收支平衡的運營利潤率，目標是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP運營利潤率。英特爾產品部門的目標是到2030年底，實現非GAAP毛利率達到60%，非GAAP運營利潤率達到40%。 ...

據PCWorld報導，在本周周一下午的簡報會上，高通官方公布了驍龍X Elite處理器同英特爾酷睿Ultra的能效曲線對比，對比圖顯示前者的能效全面優於英特爾酷睿Ultra系列。 高通選擇了酷睿Ultra 7 155H和酷睿Ultra 9 185H來進行對比。在與Ultra 7 155H的對比中，驍龍X Elite在相同功耗下，單線程性能領先前者54%，多線程則領先52%；而在相同性能下，驍龍X Elite的單線程功耗比前者少65%，多線程功耗少60%。 至於Ultra 9 185H，驍龍X Elite在相同功耗下，單線程性能領先51%，多線程領先41%；而在相同性能下，驍龍X Elite單線程功耗可降低65%，多線程功耗可降低58%。另外高通也展示了驍龍X Elite的核顯性能對比：在Wildlife Extreme中，驍龍X Elite同功耗下領先Ultra 7 155H約36%的性能，同性能下可節省50%的功耗。 高通還表示，驍龍X Elite所使用的Oryon內核在Geekbench 6.2下多核測試成績為15610，比蘋果M3處理器的12154要高出22%。不過會議上高通並沒有明確提到驍龍X Elite的具體續航如何，但高管們表示，與英特爾的酷睿Ultra相比，驍龍X Elite可以把筆記本續航延長40%。 最後高通展示了基於驍龍X Elite的運行程序，其中包括兩個遊戲：《控制》（Control）和《紅視2》（Redout...

英特爾近兩年都在投資建設晶圓廠，已經計劃在美國俄亥俄州、德國兩地建設四座晶圓廠，然而這些工程並不順利，進展一緩再緩。最近有相關媒體報導，英特爾晶片製造部門在2023年虧損高達70億美元，比2022年的52億美元虧損大幅增加。而英特爾2023年的營收為189億美元，對比前一年的279.4億美元下降了約31%。 不過英特爾執行長帕特·蓋爾辛格 (Pat Gelsinger) 卻對這個巨額虧損早有預料，他表示，造成巨額虧損的部分原因是英特爾過去在晶圓代工業務上的失誤造成的，這些失誤使英特爾將30%的原本應該自己完成的晶圓生產業務外包給了其他代工廠，這些代工廠中包括了最大的競爭對手台積電。 目前英特爾已經開始投資荷蘭公司ASML的極紫外（EUV）光刻機，其德國工廠也計劃安裝使用EUV光刻機，蓋爾辛格預計到2027年，EUV光刻機的成本效益將會幫助英特爾實現收支平衡。據ASML的說法，他們的EUV技術可以幫助英特爾更實惠地量產晶片。 此外，英特爾還可根據美國晶片法案（CHIPS Act）獲得最高85億美元的政府補助金，這對於英特爾來說無疑是雪中送炭，不過想徹底扭轉目前虧損的局面，英特爾還需要說服更多公司委託其生產晶片，目前知道微軟已經是英特爾的客戶之一。 ...

英特爾在去年初發布了代號為Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器，年末還會推出了同屬於Eagle Stream平台的Emerald Rapids，也就是第五代至強可擴展處理器。不過真正帶來質變的是今年即將到來的Granite Rapids，屬於新的Mountain Stream（或Birch Stream）平台。 近日，有外國網友分享了一張CPU-Z截圖，上面顯示檢測到的處理器為英特爾的Granite Rapids-SP處理器，該處理器配備了80個內核，最大睿頻2.5GHz，L3緩存達到672MB，最大TDP為350W。網友還在後續推文中說到，圖片上顯示的320個線程數其實是兩顆處理器疊加而來，每顆Granite Rapids-SP處理器都是 80 個核心、160 個線程。 之前有消息稱，Granite Rapids的L3緩存容量為480MB，是上一代的1.5倍，這次披露的截圖中的L3緩存顯然更大。L3緩存的增加，對人工智慧推理、數據中心、視頻編碼和一般計算工作負載的提升有很大貢獻。 此前我們報導過，Granite Rapids是英特爾首個採用Intel 3工藝的商用晶片，使用Redwood Cove架構核心，可提供96條PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400內存。同時英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo cache晶片。 Granite Rapids相關的實物圖也曾流出過，比現有產品大得多，推測封裝面積為105 × 70.5 mm，也就是增加70%。對應的插座則為LGA 7529插座，相比Sapphire...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5382驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，沒有針對特定的遊戲進行性能優化，只是修復了一些存在的錯誤。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《地平線：西之絕境》（DX12）在遊戲首次運行期間進入遊戲時，加載時間可能會比預期的要長。 3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程式掛起的情況。 星空（DX12）使用「High」或者「Ultra」圖形設置時，可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿Ultra與內置Arc圖形產品： 3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程式掛起的情況。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《毀滅戰士：永恆》（VK）在遊戲菜單和遊戲過程中，可能會出現間歇性閃爍的畫面損壞。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《暗黑破壞神4》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾Xe MAX顯卡產品： 在某些同時配備Intel Iris Xe或Iris Xe MAX設備的筆記本電腦上，驅動程序可能會安裝失敗，可能需要重新啟動系統並重新安裝圖形驅動程序。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake /...

近日，英特爾Arrow Lake-S晶片在一份貨運清單中現身，該晶片為早期的工程樣本。清單上顯示其配備了8個P核和16個E核，以及一個核顯，共計24核，與現有的桌面端旗艦i9-14900K規格相同。除此之外，清單上還顯示這批Arrow Lake-S晶片的基礎頻率為2.3GHz，配備36MB L3緩存，支持LGA 1851插座。由於是工程樣本緣故，尚不清楚核心頻率是否與最終零售樣本相同，同時英特爾也未公布過其P核是否支持超線程，預計Arrow Lake-S的線程數有可能為24線程。 據之前消息，Arrow Lake-S的P核和E核分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，而核顯則引入基於Alchemist的Xe- LPG架構，性能較前代會有較大提升。同時英特爾也會在Arrow Lake-S引入新的工藝，計算模塊採用的是Intel 20A工藝，GPU模塊採用台積電3nm工藝，也有消息稱，計算模塊同樣可能採用台積電3nm工藝。 此次泄露的貨運清單還包括了Lunar Lake-MX晶片，與之前在泄露的參考平台不同，此次清單上的Lunar Lake-MX晶片已經疊代到了A2版本，核心數量沒有變化，依然為4P+4E的組合。 相較於目前的Meteor Lake晶片，Lunar Lake-MX最大的改動在於核顯和內存。前者採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，同時提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；後者則是直接和晶片封裝在一起，預計使用LPDDR5X-8533內存，有16GB和32GB可選。 ...

英特爾去年末在北京，舉辦了主題為「AI無處不在，創芯無所不及」的2023英特爾新品發布會暨AI技術創新派對，代號Meteor Lake的全新酷睿Ultra處理器閃亮登場，共有11款型號。過去幾個月里，我們已經看到搭載了酷睿Ultra系列處理器的各類產品，不過最近一款新的酷睿Ultra處理器出現在了官網，型號為酷睿Ultra 5 115U。 根據英特爾的資料，顯示酷睿Ultra 5 115U為2P+4E+2LPE配置，共8核心10線程。相比於其他酷睿Ultra系列處理器，酷睿Ultra 5 115U是唯一一款E-Core減半的型號，同時銳炬顯卡僅擁有3個Xe核心，也是唯一一款少於4個Xe核心的型號，屬於酷睿Ultra系列處理器里定位最低的一款產品。不過英特爾保留了完整的NPU，意味著其更側重於AI任務。 加上酷睿Ultra 5 115U，酷睿Ultra系列處理器的型號將增至12款，包括： Core Ultra 5 115U -2P+4E+2LPE，3 Xe-Core Core Ultra 5 125H- 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core Core Ultra 5 125U-2P+8E+2LPE，4 Xe-Core Core...

英特爾在2020年末，首次發布了oneAPI工具包。這是一個跨架構的編程工具，旨在簡化跨GPU、CPU、FPGA和AI加速器之間的編程，可以與英特爾自身設備，或其他廠商的晶片配合使用，以優化工作負載。作為一個跨平台的編程接口，客戶可以針對哪種特定的架構來最優化、最高效地加速處理程序，並支持AVX-512和DL Boost這些英特爾的特定指令。 據相關媒體報導，高通、英特爾和谷歌三大科技巨頭正在聯手，建立UXL基金會，以爭奪人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）市場的份額，為那些使用CUDA生態系統的用戶提供另外一種選擇，最終目標就是要推翻英偉達的統治。 目前英偉達占據了人工智慧晶片市場高達90%的市場份額，這主要歸功於其高性能的GPU與整個CUDA生態系統軟硬體方面的協同優化，經過15年的發展，全球有超過400萬開發者都依賴於英偉達打造的體系。隨著人工智慧和高性能計算市場的快速發展，不少科技公司都渴望打破英偉達的壟斷性的優勢。 UXL基金會全稱Unified Acceleration Foundation，創始成員包括Arm、富士通、谷歌、Imagination Technologies、英特爾、高通和三星。其旨在以英特爾的oneAPI開始，構建一個開源項目，構建一套能夠為多種類型的人工智慧晶片提供加速動力及幫助開發人工智慧模型的軟體和系統化工具。此外，UXL基金會還計劃邀請亞馬遜、微軟、以及一些晶片公司加入。 去年末在美國紐約舉行的「讓AI無處不在」活動上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在接受媒體提問時就表示，英偉達依賴CUDA在人工智慧訓練建立的優勢不會永遠持續下去。 ...

前段時間有關英特爾新GPU的消息頗多，而就在最近，一份新的運輸清單確認了英特爾下一代GPU的命名和數量。據外國博主披露，兩款新GPU的型號分別為Battlemage-G10 （縮寫為BMG-G10）和 Battlemage-G21（縮寫為BMG-G21）。 這兩款GPU最初由RedGamingTech在一份內部路線圖中泄露，該路線圖顯示，面向發燒友級別的BMG-G10是一款TDP＜225W的GPU，而BMG-G21則被設計為中端性能產品，最大TDP不超過150W。這次新運輸清單的信息很大程度上證實了路線圖內信息的可靠性。 至於具體參數和性能方面，發燒級別的BMG-G10預計將配備多達64個Xe2內核，性能直接對齊RTX 4070，而中端級的BMG-G21則對標RTX 4060級別的顯卡，兩者均繼續使用台積電4nm工藝製造。此前有消息稱英特爾取消了BMG-G10的研發，只保留40個Xe2核心的BMG-G21，但目前來看是謠言，而且BMG-G10的核心規模也比當初透露的56個Xe2內核要大，預計能提供更高的性能。 除了新顯卡，英特爾自己的幀生成技術XeSS預計也會和新顯卡一同亮相，該技術與Nvidia DLSS3和AMD FSR所使用的幀插值原理都不一樣，此前英特爾的發言人Tom Petersen已經透露了一些有關Battlemage的新技術和架構優化方案。 之前我們也報導過，英特爾計劃採用下一代Xe2架構針對兩個細分市場：即面向高性能圖形（HPG）的獨立顯卡與面向低功耗圖形（LPG）的集成顯卡，代號分別為Xe2-HPG和Xe2-LPG。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產。 ...

據Tom's Hardware報導，在台灣台北舉行的英特爾人工智慧峰會上，他們收到了來自英特爾的消息：微軟的Copilot人工智慧大模型最終會在搭載英特爾CPU的PC上本地運行，並且需要至少40 TOPS算力的NPU。這是外界第一次知道Copilot的本地運行算力要求。 英特爾客戶端計算事業部副總裁Todd Lewellen表示：「之後我們將進入下一個AI PC時代，其中對NPU的要求將達到40 TOPS。我們即將發布的下一代產品將屬於這一范疇。」 「當我們步入下一代技術階段時，這將使我們在本地運行更多的內容成為可能，正如它們將能夠在客戶端本地運行Copilot一樣，更多的Copilot組件將在本地得到運行。這並不意味著Copilot中的所有內容都會在本地運行，但您將會獲得許多關鍵功能，這些功能將在NPU上得以執行。」 值得注意的是，目前市場上尚未有CPU滿足這個要求，最接近的是AMD的Ryzen 8000系列APU，其配備的NPU算力大約16 TOPS，而英特爾的酷睿Ultra系列則遠未達到這個標准。預計下半年上市的高通驍龍 X Elite有可能達到這個標准，官方宣稱其NPU能提供45 TOPS的算力，滿足Copilot的運行要求。 不過英特爾和AMD的下一代CPU都有望達到Copilot的運行要求：英特爾已經宣布Lunar Lake CPU將提供3倍於Meteor Lake的NPU性能，而AMD計劃推出的Ryzen 8050系列APU也會有3倍的AI性能提升，預計在未來幾年內，AI PC會真正全面到來。 ...

近日，Igor's Lab發布了一張Lunar Lake MX參考平台的實物圖片，展示了英特爾這款採用小晶片設計並直接集成了LPDDR5X內存。Lunar Lake屬於Meteor Lake的後續產品，將會與Arrow Lake一同到來，組成英特爾新的客戶端產品線。Lunar Lake針對低功耗平台設計，而Arrow Lake服務於高端和主流的PC市場。 早在今年初就有報導稱，英特爾已經與三星簽訂合同，後者將為前者的Lunar Lake晶片提供LPDDR5X。英特爾提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533內存可選，採用的是封裝存儲器（MoP），可以降低功耗並減小了尺寸。與傳統設計相比，新設計估計可以節省100至250平方毫米的空間。 英特爾至少會推出四款Lunar Lake產品，包括： Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core Core 5...

英特爾宣布，作為「AI PC加速計劃」的一部分，將創建兩項人工智慧 （AI） 計劃的新舉措，包括「AI PC開發人員計劃」以及一項獨立硬體供應商 計劃。英特爾希望到2025年，使軟硬體生態系統能夠在超過1億台基於英特爾的AI PC上優化和AI最大化，而新措施是英特爾公司實現這一目標的重要里程碑。 英特爾副總裁兼客戶端軟體生態系統支持總經理Carla Rodriguez表示：「通過與生態系統合作，我們的AI PC加速計劃取得了長足的進步。今天，隨著AI PC開發者計劃的加入，我們正在擴大我們的范圍，超越大型ISV，並與中小型用戶和有抱負的開發者接觸。我們的目標是通過提供一系列廣泛的工具，包括新的AI-ready Developer Kit，來推動無障礙體驗。」 AI PC開發者計劃是專門為軟體開發商和獨立軟體供應商設計的，旨在提供無縫開發體驗，並使開發人員能夠輕松地大規模採用新的AI技術，包含了工具、工作流程、人工智慧部署框架和開發工具包的訪問權限，其中也包括最新的英特爾硬體，比如酷睿Ultra處理器。 微軟和英特爾也對AI PC共同提出了新定義，需要配備支持Copilot的NPU、CPU和GPU，並在鍵盤上配有一個物理Copilot鍵，取代鍵盤右側的第二個Windows鍵。英特爾還指出，運行大型語言模型（LLM）時，內存容量將成為關鍵，某些工作負載需要16GB，甚至可能需要32GB，具體取決於所使用的模型類型。這意味著，很可能Windows PC很快將告別8GB內存。 ...

最新消息： 英特爾公司今天宣布“AI PC 加速計劃”再添兩項人工智慧（AI）新舉措，即新增“AI PC 開發者計劃”，並吸納獨立硬體供應商（IHV）加入“AI PC加速計劃”。作為英特爾實現其驅動軟硬體生態系統願景的重要里程碑，這兩項舉措將優化並擴大 AI 規模，以加速在 2025 年前為超過 1 億台基於英特爾平台的 PC 帶來 AI 特性。 英特爾副總裁、客戶端軟體生態系統建設總經理 Carla Rodriguez 表示：“通過與生態系統產業夥伴緊密協同合作，我們的‘AI PC 加速計劃’已取得了長足進步。如今，隨著‘AI PC 開發者計劃’的加入，我們的覆蓋范圍將進一步擴大，不僅包括大型獨立軟體開發商，還將吸引中小型企業及有志於此的開發者參與進來。我們致力於提供一套全面多元的工具集，包括全新的 AI-ready...