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據PCWorld報導，在本周周一下午的簡報會上，高通官方公布了驍龍X Elite處理器同英特爾酷睿Ultra的能效曲線對比，對比圖顯示前者的能效全面優於英特爾酷睿Ultra系列。 高通選擇了酷睿Ultra 7 155H和酷睿Ultra 9 185H來進行對比。在與Ultra 7 155H的對比中，驍龍X Elite在相同功耗下，單線程性能領先前者54%，多線程則領先52%；而在相同性能下，驍龍X Elite的單線程功耗比前者少65%，多線程功耗少60%。 至於Ultra 9 185H，驍龍X Elite在相同功耗下，單線程性能領先51%，多線程領先41%；而在相同性能下，驍龍X Elite單線程功耗可降低65%，多線程功耗可降低58%。另外高通也展示了驍龍X Elite的核顯性能對比：在Wildlife Extreme中，驍龍X Elite同功耗下領先Ultra 7 155H約36%的性能，同性能下可節省50%的功耗。 高通還表示，驍龍X Elite所使用的Oryon內核在Geekbench 6.2下多核測試成績為15610，比蘋果M3處理器的12154要高出22%。不過會議上高通並沒有明確提到驍龍X Elite的具體續航如何，但高管們表示，與英特爾的酷睿Ultra相比，驍龍X Elite可以把筆記本續航延長40%。 最後高通展示了基於驍龍X Elite的運行程序，其中包括兩個遊戲：《控制》（Control）和《紅視2》（Redout...

英特爾近兩年都在投資建設晶圓廠，已經計劃在美國俄亥俄州、德國兩地建設四座晶圓廠，然而這些工程並不順利，進展一緩再緩。最近有相關媒體報導，英特爾晶片製造部門在2023年虧損高達70億美元，比2022年的52億美元虧損大幅增加。而英特爾2023年的營收為189億美元，對比前一年的279.4億美元下降了約31%。 不過英特爾執行長帕特·蓋爾辛格 (Pat Gelsinger) 卻對這個巨額虧損早有預料，他表示，造成巨額虧損的部分原因是英特爾過去在晶圓代工業務上的失誤造成的，這些失誤使英特爾將30%的原本應該自己完成的晶圓生產業務外包給了其他代工廠，這些代工廠中包括了最大的競爭對手台積電。 目前英特爾已經開始投資荷蘭公司ASML的極紫外（EUV）光刻機，其德國工廠也計劃安裝使用EUV光刻機，蓋爾辛格預計到2027年，EUV光刻機的成本效益將會幫助英特爾實現收支平衡。據ASML的說法，他們的EUV技術可以幫助英特爾更實惠地量產晶片。 此外，英特爾還可根據美國晶片法案（CHIPS Act）獲得最高85億美元的政府補助金，這對於英特爾來說無疑是雪中送炭，不過想徹底扭轉目前虧損的局面，英特爾還需要說服更多公司委託其生產晶片，目前知道微軟已經是英特爾的客戶之一。 ...

英特爾在去年初發布了代號為Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器，年末還會推出了同屬於Eagle Stream平台的Emerald Rapids，也就是第五代至強可擴展處理器。不過真正帶來質變的是今年即將到來的Granite Rapids，屬於新的Mountain Stream（或Birch Stream）平台。 近日，有外國網友分享了一張CPU-Z截圖，上面顯示檢測到的處理器為英特爾的Granite Rapids-SP處理器，該處理器配備了80個內核，最大睿頻2.5GHz，L3緩存達到672MB，最大TDP為350W。網友還在後續推文中說到，圖片上顯示的320個線程數其實是兩顆處理器疊加而來，每顆Granite Rapids-SP處理器都是 80 個核心、160 個線程。 之前有消息稱，Granite Rapids的L3緩存容量為480MB，是上一代的1.5倍，這次披露的截圖中的L3緩存顯然更大。L3緩存的增加，對人工智慧推理、數據中心、視頻編碼和一般計算工作負載的提升有很大貢獻。 此前我們報導過，Granite Rapids是英特爾首個採用Intel 3工藝的商用晶片，使用Redwood Cove架構核心，可提供96條PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400內存。同時英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo cache晶片。 Granite Rapids相關的實物圖也曾流出過，比現有產品大得多，推測封裝面積為105 × 70.5 mm，也就是增加70%。對應的插座則為LGA 7529插座，相比Sapphire...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5382驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，沒有針對特定的遊戲進行性能優化，只是修復了一些存在的錯誤。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《地平線：西之絕境》（DX12）在遊戲首次運行期間進入遊戲時，加載時間可能會比預期的要長。 3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程式掛起的情況。 星空（DX12）使用「High」或者「Ultra」圖形設置時，可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿Ultra與內置Arc圖形產品： 3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程式掛起的情況。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《毀滅戰士：永恆》（VK）在遊戲菜單和遊戲過程中，可能會出現間歇性閃爍的畫面損壞。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《暗黑破壞神4》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾Xe MAX顯卡產品： 在某些同時配備Intel Iris Xe或Iris Xe MAX設備的筆記本電腦上，驅動程序可能會安裝失敗，可能需要重新啟動系統並重新安裝圖形驅動程序。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake /...

近日，英特爾Arrow Lake-S晶片在一份貨運清單中現身，該晶片為早期的工程樣本。清單上顯示其配備了8個P核和16個E核，以及一個核顯，共計24核，與現有的桌面端旗艦i9-14900K規格相同。除此之外，清單上還顯示這批Arrow Lake-S晶片的基礎頻率為2.3GHz，配備36MB L3緩存，支持LGA 1851插座。由於是工程樣本緣故，尚不清楚核心頻率是否與最終零售樣本相同，同時英特爾也未公布過其P核是否支持超線程，預計Arrow Lake-S的線程數有可能為24線程。 據之前消息，Arrow Lake-S的P核和E核分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，而核顯則引入基於Alchemist的Xe- LPG架構，性能較前代會有較大提升。同時英特爾也會在Arrow Lake-S引入新的工藝，計算模塊採用的是Intel 20A工藝，GPU模塊採用台積電3nm工藝，也有消息稱，計算模塊同樣可能採用台積電3nm工藝。 此次泄露的貨運清單還包括了Lunar Lake-MX晶片，與之前在泄露的參考平台不同，此次清單上的Lunar Lake-MX晶片已經疊代到了A2版本，核心數量沒有變化，依然為4P+4E的組合。 相較於目前的Meteor Lake晶片，Lunar Lake-MX最大的改動在於核顯和內存。前者採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，同時提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；後者則是直接和晶片封裝在一起，預計使用LPDDR5X-8533內存，有16GB和32GB可選。 ...

英特爾去年末在北京，舉辦了主題為「AI無處不在，創芯無所不及」的2023英特爾新品發布會暨AI技術創新派對，代號Meteor Lake的全新酷睿Ultra處理器閃亮登場，共有11款型號。過去幾個月里，我們已經看到搭載了酷睿Ultra系列處理器的各類產品，不過最近一款新的酷睿Ultra處理器出現在了官網，型號為酷睿Ultra 5 115U。 根據英特爾的資料，顯示酷睿Ultra 5 115U為2P+4E+2LPE配置，共8核心10線程。相比於其他酷睿Ultra系列處理器，酷睿Ultra 5 115U是唯一一款E-Core減半的型號，同時銳炬顯卡僅擁有3個Xe核心，也是唯一一款少於4個Xe核心的型號，屬於酷睿Ultra系列處理器里定位最低的一款產品。不過英特爾保留了完整的NPU，意味著其更側重於AI任務。 加上酷睿Ultra 5 115U，酷睿Ultra系列處理器的型號將增至12款，包括： Core Ultra 5 115U -2P+4E+2LPE，3 Xe-Core Core Ultra 5 125H- 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core Core Ultra 5 125U-2P+8E+2LPE，4 Xe-Core Core...

英特爾在2020年末，首次發布了oneAPI工具包。這是一個跨架構的編程工具，旨在簡化跨GPU、CPU、FPGA和AI加速器之間的編程，可以與英特爾自身設備，或其他廠商的晶片配合使用，以優化工作負載。作為一個跨平台的編程接口，客戶可以針對哪種特定的架構來最優化、最高效地加速處理程序，並支持AVX-512和DL Boost這些英特爾的特定指令。 據相關媒體報導，高通、英特爾和谷歌三大科技巨頭正在聯手，建立UXL基金會，以爭奪人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）市場的份額，為那些使用CUDA生態系統的用戶提供另外一種選擇，最終目標就是要推翻英偉達的統治。 目前英偉達占據了人工智慧晶片市場高達90%的市場份額，這主要歸功於其高性能的GPU與整個CUDA生態系統軟硬體方面的協同優化，經過15年的發展，全球有超過400萬開發者都依賴於英偉達打造的體系。隨著人工智慧和高性能計算市場的快速發展，不少科技公司都渴望打破英偉達的壟斷性的優勢。 UXL基金會全稱Unified Acceleration Foundation，創始成員包括Arm、富士通、谷歌、Imagination Technologies、英特爾、高通和三星。其旨在以英特爾的oneAPI開始，構建一個開源項目，構建一套能夠為多種類型的人工智慧晶片提供加速動力及幫助開發人工智慧模型的軟體和系統化工具。此外，UXL基金會還計劃邀請亞馬遜、微軟、以及一些晶片公司加入。 去年末在美國紐約舉行的「讓AI無處不在」活動上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在接受媒體提問時就表示，英偉達依賴CUDA在人工智慧訓練建立的優勢不會永遠持續下去。 ...

前段時間有關英特爾新GPU的消息頗多，而就在最近，一份新的運輸清單確認了英特爾下一代GPU的命名和數量。據外國博主披露，兩款新GPU的型號分別為Battlemage-G10 （縮寫為BMG-G10）和 Battlemage-G21（縮寫為BMG-G21）。 這兩款GPU最初由RedGamingTech在一份內部路線圖中泄露，該路線圖顯示，面向發燒友級別的BMG-G10是一款TDP＜225W的GPU，而BMG-G21則被設計為中端性能產品，最大TDP不超過150W。這次新運輸清單的信息很大程度上證實了路線圖內信息的可靠性。 至於具體參數和性能方面，發燒級別的BMG-G10預計將配備多達64個Xe2內核，性能直接對齊RTX 4070，而中端級的BMG-G21則對標RTX 4060級別的顯卡，兩者均繼續使用台積電4nm工藝製造。此前有消息稱英特爾取消了BMG-G10的研發，只保留40個Xe2核心的BMG-G21，但目前來看是謠言，而且BMG-G10的核心規模也比當初透露的56個Xe2內核要大，預計能提供更高的性能。 除了新顯卡，英特爾自己的幀生成技術XeSS預計也會和新顯卡一同亮相，該技術與Nvidia DLSS3和AMD FSR所使用的幀插值原理都不一樣，此前英特爾的發言人Tom Petersen已經透露了一些有關Battlemage的新技術和架構優化方案。 之前我們也報導過，英特爾計劃採用下一代Xe2架構針對兩個細分市場：即面向高性能圖形（HPG）的獨立顯卡與面向低功耗圖形（LPG）的集成顯卡，代號分別為Xe2-HPG和Xe2-LPG。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產。 ...

據Tom's Hardware報導，在台灣台北舉行的英特爾人工智慧峰會上，他們收到了來自英特爾的消息：微軟的Copilot人工智慧大模型最終會在搭載英特爾CPU的PC上本地運行，並且需要至少40 TOPS算力的NPU。這是外界第一次知道Copilot的本地運行算力要求。 英特爾客戶端計算事業部副總裁Todd Lewellen表示：「之後我們將進入下一個AI PC時代，其中對NPU的要求將達到40 TOPS。我們即將發布的下一代產品將屬於這一范疇。」 「當我們步入下一代技術階段時，這將使我們在本地運行更多的內容成為可能，正如它們將能夠在客戶端本地運行Copilot一樣，更多的Copilot組件將在本地得到運行。這並不意味著Copilot中的所有內容都會在本地運行，但您將會獲得許多關鍵功能，這些功能將在NPU上得以執行。」 值得注意的是，目前市場上尚未有CPU滿足這個要求，最接近的是AMD的Ryzen 8000系列APU，其配備的NPU算力大約16 TOPS，而英特爾的酷睿Ultra系列則遠未達到這個標准。預計下半年上市的高通驍龍 X Elite有可能達到這個標准，官方宣稱其NPU能提供45 TOPS的算力，滿足Copilot的運行要求。 不過英特爾和AMD的下一代CPU都有望達到Copilot的運行要求：英特爾已經宣布Lunar Lake CPU將提供3倍於Meteor Lake的NPU性能，而AMD計劃推出的Ryzen 8050系列APU也會有3倍的AI性能提升，預計在未來幾年內，AI PC會真正全面到來。 ...

近日，Igor's Lab發布了一張Lunar Lake MX參考平台的實物圖片，展示了英特爾這款採用小晶片設計並直接集成了LPDDR5X內存。Lunar Lake屬於Meteor Lake的後續產品，將會與Arrow Lake一同到來，組成英特爾新的客戶端產品線。Lunar Lake針對低功耗平台設計，而Arrow Lake服務於高端和主流的PC市場。 早在今年初就有報導稱，英特爾已經與三星簽訂合同，後者將為前者的Lunar Lake晶片提供LPDDR5X。英特爾提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533內存可選，採用的是封裝存儲器（MoP），可以降低功耗並減小了尺寸。與傳統設計相比，新設計估計可以節省100至250平方毫米的空間。 英特爾至少會推出四款Lunar Lake產品，包括： Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core Core 5...

英特爾宣布，作為「AI PC加速計劃」的一部分，將創建兩項人工智慧 （AI） 計劃的新舉措，包括「AI PC開發人員計劃」以及一項獨立硬體供應商 計劃。英特爾希望到2025年，使軟硬體生態系統能夠在超過1億台基於英特爾的AI PC上優化和AI最大化，而新措施是英特爾公司實現這一目標的重要里程碑。 英特爾副總裁兼客戶端軟體生態系統支持總經理Carla Rodriguez表示：「通過與生態系統合作，我們的AI PC加速計劃取得了長足的進步。今天，隨著AI PC開發者計劃的加入，我們正在擴大我們的范圍，超越大型ISV，並與中小型用戶和有抱負的開發者接觸。我們的目標是通過提供一系列廣泛的工具，包括新的AI-ready Developer Kit，來推動無障礙體驗。」 AI PC開發者計劃是專門為軟體開發商和獨立軟體供應商設計的，旨在提供無縫開發體驗，並使開發人員能夠輕松地大規模採用新的AI技術，包含了工具、工作流程、人工智慧部署框架和開發工具包的訪問權限，其中也包括最新的英特爾硬體，比如酷睿Ultra處理器。 微軟和英特爾也對AI PC共同提出了新定義，需要配備支持Copilot的NPU、CPU和GPU，並在鍵盤上配有一個物理Copilot鍵，取代鍵盤右側的第二個Windows鍵。英特爾還指出，運行大型語言模型（LLM）時，內存容量將成為關鍵，某些工作負載需要16GB，甚至可能需要32GB，具體取決於所使用的模型類型。這意味著，很可能Windows PC很快將告別8GB內存。 ...

最新消息： 英特爾公司今天宣布“AI PC 加速計劃”再添兩項人工智慧（AI）新舉措，即新增“AI PC 開發者計劃”，並吸納獨立硬體供應商（IHV）加入“AI PC加速計劃”。作為英特爾實現其驅動軟硬體生態系統願景的重要里程碑，這兩項舉措將優化並擴大 AI 規模，以加速在 2025 年前為超過 1 億台基於英特爾平台的 PC 帶來 AI 特性。 英特爾副總裁、客戶端軟體生態系統建設總經理 Carla Rodriguez 表示：“通過與生態系統產業夥伴緊密協同合作，我們的‘AI PC 加速計劃’已取得了長足進步。如今，隨著‘AI PC 開發者計劃’的加入，我們的覆蓋范圍將進一步擴大，不僅包括大型獨立軟體開發商，還將吸引中小型企業及有志於此的開發者參與進來。我們致力於提供一套全面多元的工具集，包括全新的 AI-ready...

在CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了媒體的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布。 近日，首款Battlemage顯卡出現在SiSoftware Sandra的資料庫里，安裝在華碩PRIME Z790-P WIFI主板上，分別具有20個和24個Xe核心，對應的應該是160個EU和192個EU，帶有8MB的L2換成，配備了12GB顯存，估計位寬為192-bit。 基準測試顯示，Battlemage每個核心的平均性能比起採用Xe架構的Alchemist提高了16%，不過這沒有太大的意義，畢竟離成品還有一段距離，驅動程序的優化和頻率的調整都會對最終零售版本的性能有較大的影響。 根據之前的說法，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產，同時獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。 此前有消息稱，英特爾砍掉了Battlemage里旗艦級的BMG-G10晶片，僅保留規模更小的BMG-G21晶片。前者擁有56個Xe核心，搭配16GB的GDDR6顯存，位寬為256-bit；後者則是40個Xe核心，位寬為192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之間。新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造。 ...

英特爾宣布，已經和Arm簽署了一份諒解備忘錄，最終確定了新興業務計劃。這是雙方為支持創業社區而進行的合作，最初是在上個月的Intel Foundry Direct Connect活動上公布。 根據計劃的內容，晶片設計人員能夠在Intel 18A工藝上構建低功耗SoC，英特爾和Arm將共同提供必要的IP和製造支持，同時還會有資金援助，以促進初創公司的創新和增長。這些初創公司將為各類設備和伺服器開發一系列基於Arm架構的SoC，並由英特爾負責代工生產。 英特爾高級副總裁兼代工服務總經理Stuart Pann表示：「Intel Foundry和Arm都堅信，要讓技術造福所有人，任何人都必須能夠獲得創新的基石。初創公司在將人工智慧等轉型的巨大承諾變為現實方面，發揮著至關重要的作用。新興業務計劃為新公司提供了一條途徑，使他們能夠利用基於Arm的SoC和英特爾代工的全球製造能力來實現他們的想法。」 英特爾稱，新興業務計劃是英特爾代工服務與Arm之間日益密切的關系的最新例證。雙方多年來一直保持合作，幫助實現生態系統。此外，英特爾和Arm還在2023年8月宣布了一項協議，以加速在英特爾10nm工藝上開發和實施基於Arm的SoC。 ...

去年6月，英特爾與德國聯邦政府達成了協議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。初期的兩座晶圓廠分別為Fab 29.1和Fab 29.2，目前正在建設當中。 據TomsHardware報導，在馬格德堡興的工地現場，發掘到兩座大約6000年前建造的古墓，是梯形木製墓室，分別長20米和30米，之間相距約200米，裡面有人類和動物遺骸，估計墓主人逝世時年齡大約在35到40歲，另外還有殘存的車架。專家推斷，這些墓室可能由公元前4100年至公元前3600年間統治該地區的巴爾貝格人建造。 據了解，發掘和研究工作在去年就開始了，計劃今年4月結束。暫時還不清楚，考古工作是否會導致英特爾項目的延遲，這種不確定性多少會讓英特爾管理層有所擔憂。已經有媒體聯系了英特爾，不過暫時還沒有收到回應。 此前英特爾已經提交了德國新建晶圓廠的示意圖，將安裝ASML的High-NA EUV光刻機，而且英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠。預計首批兩座晶圓廠Fab 29.1和Fab 29.2會在2027年第四季度投入運營，Intel 14A和Intel 10A兩個先進的製程節點相信都在計劃之內。 ...

兩年多前，英特爾正式發布了第十二代酷睿系列處理器，而定位中端旗艦的酷睿i5-12600KF，雖然首發價格來到了2099元，但是在之後的一段時間里，隨著價格的逐步下降，加上其較為不錯的能效表現，獲得了不少玩家的喜愛。 近日，英特爾酷睿i5-12600KF價格再次迎來了新低，英特爾京東自營旗艦店盒裝價格來到了1199元，點擊跳轉>>>，相比第十三、十四代酷睿i5-13400F（現價1449元）和i5-14400F（現價1499元）的價格還要低，且綜合性能及內存超頻兼容性上卻是好於兩者的。據了解，酷睿i5-12600KF第三方店鋪的散片價格更低，相比盒裝還能再便宜100元左右，性價比不俗。 酷睿i5-12600KF採用Intel 7工藝，10核16線程，包括6個P-Core和4個E-Core，20MB L3緩存，P-Core基礎頻率3.6GHz，最大睿頻4.9GHz，E-Core基礎頻率2.8GHz，最大睿頻3.7GHz，同時支持DDR4和DDR5內存，且不鎖SA電壓，DDR4內存超頻不會受到限制。功耗方面，酷睿i5-12600KF的TDP為125W，上機烤機CPU Package功耗一般在120W左右，100元左右的風冷散熱器也能夠較為輕松地壓制其溫度。不過需要注意的是，對於大部分H610主板來說，帶動高負載下的酷睿i5-12600KF還是有著一定的壓力，搭配B660/B760會是更好的選擇。當然，加錢上Z690/Z790主板體驗一下CPU超頻也不是不可以。 目前，1000元價位段關注度較高的處理器更多是AMD的銳龍R5 7500F，我們在過往也將其與酷睿i5-13490F與i5-14490F進行過相關的實測對比，銳龍R5 7500F在大部分遊戲中表現都占有優勢。隨著酷睿i5-12600KF的降價，再憑借其兼容DDR4內存且支持超頻的優勢，性價比同樣不低，一定程度上會對銳龍R5 7500F造成沖擊。 ...

英特爾宣布，與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），後者將根據《晶片法案》向英特爾提供約85億美元的直接撥款，另外還有最高110億美元的貸款。《晶片法案》的資助旨在提高美國的半導體製造和研發能力，特別是在尖端半導體方面。 英特爾得到了迄今為止《晶片法案》里最大的一筆補貼，這是屬於390億美元直接撥款和750億美元貸款和擔保的一部分。此前美國商務部就已經根據《晶片法案》向英特爾的同行GlobalFoundries提供了15億美元的直接撥款，另外還有16億美元的貸款。 英特爾是唯一一家同時設計和製造尖端邏輯晶片的美國公司，其戰略以三個核心要素為中心：建立工藝技術領先地位、建立更具彈性和可持續性的全球半導體供應鏈、以及創建世界一流的代工業務。英特爾表示，這些都符合《晶片法案》的目標，即將製造和技術領導地位帶回美國。 除了直接撥款和貸款外，英特爾還可以向美國財政部申請投資稅收抵免，最高可達未來五年1000億美元資本支出的25%。美國商務部部長Gina Raimondo稱，這將有助於激勵英特爾在美國製造業進行價值超過1000億美元的投資。 圖：英特爾位於俄亥俄州新奧爾巴尼園區的晶圓廠正在建設中 《晶片法案》的資金將用於英特爾在美國四個州的新建晶圓廠和先進封裝項目，預計25%至30%用在建造生產設施，其餘約70%用於晶圓廠安裝工具，具體包括：亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，分別為Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生產線為Intel 18/20A工藝服務；俄亥俄州的新奧爾巴尼園區的兩座新建晶圓廠；俄勒岡州希爾斯伯勒園區進行的擴建和改造，涉及D1X晶圓廠等設施，近期開始安裝ASML的High-NA EUV光刻機；新墨西哥州里奧蘭喬的Fab 9和Fab 11X，用於先進的半導體封裝技術。 ...

根據英特爾之前公布的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。Arrow Lake屬於自上而下的設計，未來將覆蓋英特爾消費端大部分產品線，包括桌面平台和移動平台。 近日Moore's Law is Dead分享了最新的信息，展示了面向移動平台的Arrow Lake-H晶片。暫時還不能確定這到底是實物圖還是渲染圖，由於Arrow Lake採用了小晶片設計，也有可能為了保持展示的完整性，在某些位置用了虛擬模塊代替。 據了解，英特爾正准備向其合作夥伴分發Arrow Lake的樣品，但是部分合作方對於新產品是否能在年底前供應表示擔憂。其中Arrow Lake-H明年將取代第14代酷睿H系列移動處理器，用於新一代移動遊戲平台以及輕量級內容創作的筆記本電腦。 去年末曝光的發貨清單顯示，Arrow Lake-H與Meteor Lake有著相同的核心配置，6個P-Core搭配8個E-Core，不過功耗設置會更高，TDP為45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型號外，主要集中於30W以下。Arrow Lake-H與Meteor Lake在CPU部分就很不一樣了，P-Core和E-Core將分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，還可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術。同時GPU架構將會在Meteor Lake基礎上做修改，從Xe-LPG變成Xe-LPG+，資料顯示核顯為GT2。不過傳聞在SOC的LP E-Core上，仍然會沿用Meteor Lake的Crestmont架構。 英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將於6月4日星期二在COMPUTEX 2024活動中發表主題演講，可能會展示Core Ultra...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5379驅動程序，這是一個beta版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，針對大量遊戲進行了性能優化，包括《暗黑破壞神4》的光線追蹤更新、《龍之信條2》、《地平線：西之絕境》和《新射鵰英雄傳》這些近期的新遊戲或者更新，另外還有《戰意》、《底特律：化身為人》、《戰神》和《森林之子》等。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《CS2》（VK）在啟動遊戲時可能會遇到應用程式崩潰。 《DOTA2》（VK）在啟動遊戲時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿Ultra與Arc圖形產品： 《心靈殺手2》（DX12）在關閉全局反射設置時可能會損壞。 Serif Affinity Photo 2（DX12）在運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《地平線：西之絕境》（DX12）在遊戲首次運行期間進入遊戲時，加載時間可能會比預期的要長。建議在退出遊戲之前，讓加載過程完全完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《暗黑破壞神4》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《絕地潛兵2》（DX12）在遊戲過程中可能會遇到應用程式掛起的情況。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾Xe MAX顯卡產品： 在某些同時配備Intel Iris Xe或Iris Xe MAX設備的筆記本電腦上，驅動程序可能會安裝失敗，可能需要重新啟動系統並重新安裝圖形驅動程序。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake...

2022年1月，英特爾宣布投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。作為IDM 2.0戰略的一部分，這項投資將有助於提高產能，以滿足市場對先進半導體不斷增長的需求，為英特爾新一代產品提供動力，並滿足代工客戶的需求。此前有報導稱，由於市場問題和美國政府補貼資金的延遲，英特爾已經將投產時間表從原計劃的2025年延後至2026年底。 據TomsHardware報導，英特爾在今年1月向俄亥俄州當地發展部門提交了一份進度報告，顯示項目進展並不順利，不但投資金額低於原先的承諾，而且投產時間會繼續延後，至2027年到2028年之間。 提交的資料，顯示的主要內容包括：截至2023年12月31日，英特爾已投入了約15億美元，根據合同內容還會投入30億美元；去年12月，有來自俄亥俄州14個縣的69名員工在項目現場工作；迄今為止，俄亥俄州88個縣中有75個縣的建築工人為項目做出了貢獻；自項目宣布以來，英特爾的供應商已從150家增至350家；辦公樓、水處理和再生設施以及現場空氣分離裝置的計劃已准備就緒。 45億美元的投入相比最初200億美元的承諾不到五分之一，其中英特爾在該項目上已經獲得超過20億美元的激勵。這是俄亥俄州有史以來最大的單一私營企業的投資，預計將創造3000個直接工作崗位，共4.05億美元的工資，相關支持企業還會有20000個職位空缺，每年為俄亥俄州貢獻28億美元的GDP。 ...

在2022年，英特爾與義大利政府進行了談判，計劃耗資50億美元興建封裝和測試廠。該項目會得到政府資金的支持，預計占據40%的成本，同時還會有其他的補貼或優惠。此外，英特爾還打算在法國建立研發和設計中心，在歐洲打造覆蓋半導體上下游的供應鏈。 據相關媒體報導，義大利工業部長Adolfo Urso表示，英特爾放棄或推遲在義大利和法國的投資計劃，履行其先前的歐洲投資計劃。義大利也沒有完全放棄對英特爾的爭取，Adolfo Urso稱如果英特爾改變主意，義大利仍然非常歡迎。 本周早些時候，Silicon Box宣布投資32億歐元在義大利北部建造一座先進封裝設施，預計會使用2028年的下一代技術，提供1600個直接的新工作崗位。Adolfo Urso對此表示歡迎，認為是義大利半導體行業第一筆國外重大投資，預計未來幾個月還會有更多投資。 此外，有媒體報導稱，美國政府很快會宣布對英特爾亞利桑那州的重大獎勵，屬於《晶片法案》390億美元直接撥款和750億美元貸款和擔保的一部分，預計英特爾將得到其中迄今為止最大的一筆補貼，傳聞將有數十億美元。此前美國商務部就根據《晶片法案》向GlobalFoundries提供15億美元的直接撥款，另外還有16億美元的貸款。 為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾在2021年決定大幅度擴大產能，投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，打造下一代EUV生產線為Intel 20A和Intel 18A工藝服務。預計兩座新的晶圓廠會在2024年投入使用，分別為「Fab 52」和「Fab 62」。 ...

開箱即得6.2GHz，對比上代遊戲表現提升達到15%，3月14日晚英特爾公布了酷睿第14代處理器i9-14900KS的完整規格和上市信息。 去年，酷睿i9-13900KS帶來了高達6.0GHz睿頻頻率，時隔一年全新的i9-14900KS刷新家族記錄，成為英特爾史上最快台式機處理器。 憑借英特爾溫度自適應睿頻加速技術(Thermal Velocity Boost)睿頻頻率提升至6.2GHz，給玩家提供更出色的遊戲體驗，同時根據英特爾公布的測試結果來看，在生產力方面對比競品也有優勢。 具體規格方面，i9-14900KS採用Intel 7製程工藝，擁有24核心(8個性能核16個能效核)32線程，36MB三級緩存，支持3200MT/ DDR4與5600MT/ DDR5內存(最高192GB)。 提供總計20條PCIe通道(其中16條PCIe 5.0)，集成英特爾UHD 770顯卡，兼容Z690和Z790主板，基礎功耗從i9-14900K的125W提升至150W。 在遊戲性能方面，不僅對比上代有提升，i9-14900KS與銳龍9 7950X3D相比在英特爾測試的18款遊戲中，有9款領先了5%以上，5款差距在3%以內。 另外，在英特爾遊戲優化器(APO)的支持下，i9-14900KS還能進一步提升遊戲性能，在《地鐵：離去》中可達11%。 據英特爾介紹，目前APO已支持14款遊戲，新增包括《荒野大鏢客2》、《塵埃5》、《F1 22》、《魔獸世界》、《最終幻想14》等多款遊戲。 生產力方面，與銳龍9 7950X相比在Office辦公測試中，i9-14900KS領先5%，網頁測試領先6%，照片編輯領先7%，視頻編輯領先12%。 值得一提的是，據英特爾介紹在虛擬製作涉及的多任務流程中，i9-14900KS對比競品性能提高可達1.73倍。 英特爾酷睿第14代i9-14900KS將於3月14日上市，建議售價689美元起。屆時全球零售商將進行盒裝零售，或由英特爾渠道及OEM合作夥伴集成為終端產品後續發售。 來源：快科技

英特爾宣布，現任鎧俠（Kioxia）執行董事長、Autodesk Inc董事長Stacy Smith將重返公司，成為英特爾董事會成員，立即生效。Stacy Smith將擔任獨立董事，並加入董事會的審計與財務委員會。 英特爾董事會主席Frank D. Yeary表示「Stacy Smith對半導體行業、以及英特爾的歷史和戰略有著深刻的理解，會成為董事會的重要資產，將指導公司的轉型之旅。特別是Stacy Smith在資本密集型半導體行業的金融專業知識和領先的資本配置策略可以成為英特爾董事會的補充，因為英特爾將繼續努力創建一個具有全球彈性的半導體供應鏈。」 現年61歲的Stacy Smith在英特爾工作了近30年，擔任過各種領導職務。在2018年退休之前，Stacy Smith曾擔任製造、運營和銷售群組的總裁，領導公司的全球技術和製造集團及其全球銷售組織。更早之前，Stacy Smith有十多年的時間里擔任財務領導職務，包括財務長（CFO）。此外，Stacy Smith還擔任過首席信息官（CIO），以及英特爾在歐洲、中東和非洲（EMEA）地區的總經理，負責該區域內的銷售和營銷工作。 自2018年起，Stacy Smith開始擔任鎧俠的執行董事長，同時還曾是多家企業的董事會成員。Stacy Smith擁有德克薩斯大學金融工商管理碩士學位。 ...

英特爾宣布，推出酷睿i9-14900KS處理器，再次突破桌面處理器的頻率天花板，帶來了6.2GHz的開箱即用睿頻頻率，為PC發燒友提供滿足期待的出色遊戲和創作體驗。官方稱，酷睿i9-14900KS在英特爾遊戲優化器（APO）的強大功能加持下，遊戲性能比上一代產品提升了15%。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼發燒友PC和工作站解決方案總經理Roger Chandler表示：「i9-14900KS展現了英特爾酷睿第14代台式機處理器家族和高性能混合架構在功耗和性能方面的非凡實力。現在，遊戲玩家和創作者等骨灰級PC發燒友能夠享受到i9-14900KS 6.2GHz睿頻頻率帶來的卓越性能，該款處理器將台式機體驗提升至新高度。」 酷睿i9-14900KS處理器的主要功能特性包括： 採用英特爾溫度自適應睿頻加速技術（Thermal Velocity Boost），幫助實現可高達6.2GHz 的睿頻頻率，成為英特爾有史以來速度最快的桌面處理器。 擁有24核心（8個性能核和16個能效核）、32線程、150W處理器基礎功率、36MB英特爾智能緩存和20條PCIe通道（16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道）。 擁有英特爾遊戲優化器（APO）對i9-14900KS的更多支持。對於支持該優化器的遊戲，性能可以提升高達11%。英特爾將繼續擴大APO的支持范圍，目前已支持14款遊戲。 支持高達192GB的DDR5 5600 MT/s或DDR4 3200 MT/s內存。 兼容Z790和Z690主板，最新BIOS可為遊戲和內容創作帶來不同凡響的體驗。 酷睿i9-14900KS處理器將以盒裝方式於2024年3月14日登陸零售市場，或由英特爾渠道及OEM合作夥伴集在終端產品後發售。官方建議零售價（MSRP）為699美元，低於之前傳聞的749美元。 ...

近日，英特爾分享了其人工智慧（AI）和加速器的戰略路線圖，其中包括了下一代Gaudi 3和Falcon Shores，揭示了如何通過其產品和軟體堆棧將人工智慧帶入企業以及數據中心領域的各個方面。 英特爾針對人工智慧開發了一套全面的企業人工智慧堆棧，這是硬體和人工智慧應用程式/軟體的組合，使用OpenVINO、Intel Developer Cloud oneAPI & Synapse的開放標准開發，以推進硬體、系統、應用的快速發展。其中硬體分為三個分支，數據中心（可擴展系統、加速器、CPU）、網絡（開放標准和可配置性、基礎設施）、以及客戶端和邊緣（AI PC、NPU、GPU、CPU）。 一直以來，英偉達是市場上唯一提供高性能及強大功能的人工智慧加速器供應商，不過英特爾和AMD最近都准備了新的解決方案，形勢也發生了一些變化。英特爾希望自己的產品確立為市場的明確替代品，在特定市場和工作負載中建立領導地位，比如近期英特爾展示了Gaudi 2與A100定價幾乎相同的情況下，提供對方三倍的AI性能，在某些工作負載中也有優於H100的表現。 英特爾將Gaudi 3和Falcon Shores定位為後續產品，兩者都屬於同一條產品線。Gaudi 3將改用5nm工藝製造，已進入實驗室進行驗證，計劃在2024年第三季度全面上市。Falcon Shores是數據中心GPU，採用多晶片模塊化設計，同時會加入「可擴展的I/O設計」，計劃明年發布。 開發人員對於遷移新硬體其中一個擔憂，是需要進行大量代碼修改來完成適配工作，利用英特爾提供的軟體解決方案，只需在Python腳本中添加幾行代碼，就能遷移現有模型或新模型。整個Gaudi系列及Falcon Shores都會提供遷移支持，英特爾目前還在努力增加底層模型。 此外，英特爾表示在完全遵守美國當局的規定前提下，將針對中國市場推出定製的Gaudi系列硬體。 ...

據Wccftech報導，Canalys最新的統計數據顯示，英特爾在2023年第四季度全球PC市場有著非常好的表現，占據了榜首。 包括桌面和移動平台在內的客戶端市場，英特爾的出貨量達到了5000萬，同比增長了3%；AMD位居第二，出貨量為800萬，同比下降1%；蘋果出貨量為600萬，同比下降4%。英特爾占據了78%的市場份額，出貨量是AMD和蘋果相加的三倍多。 有趣的是，落到不同的細分市場，全球不同地區的PC選購喜好也是不同的：台式機在APAC（亞太地區）和EMEA（歐洲和中東/非洲）受到歡迎；筆記本電腦展中國和拉丁美洲市場表現強勁；北美用戶更傾向於平板電腦。 據了解，客戶端CPU去年為英特爾帶來了410億美元的收入，增長了2%；蘋果排在第二，收入為80億美元，增長了8%；AMD為50億美元，增長了6%。其餘像高通和聯發科等廠商遠遠落後於三巨頭，不過高通今年將憑借驍龍X Elite/Plus大舉進軍PC市場，或許情況會有所不同。 從PC廠商的出貨量情況來看，聯想占據了英特爾25%的總出貨量，接下來是惠普（23%）、Dell（19%）、Acer（7%）和華碩（6%）。AMD方面，聯想也是最多的，達到了40%，隨後是惠普（29%）、華碩（14%）和Acer（6%）。根據Jon Peddie Research之前的報告，筆記本電腦仍然是最受歡迎的選擇，占據了PC接近69%的出貨量。 雖然AMD在不同的細分市場都提供了不錯的選擇，但英特爾仍然把控著OEM市場，使其繼續保持著x86 CPU領域的絕對統治地位。 ...

美光宣布，委任前英特爾執行長Robert「Bob」Swan為董事會成員。美光表示，Robert Swan在半導體、技術和工業領域擁有傑出的職業生涯，目前擔任Andreessen Horowitz的運營合夥人，為成長型投資組合公司提供建議。 美光總裁兼執行長Sanjay Mehrotra表示：「Robert Swan在一些世界領先的技術公司推動增長和卓越運營方面的記錄對美光來說將是無價的，因為美光會繼續擴大業務規模，鞏固在內存和存儲行業的前沿地位。我們非常歡迎Robert Swan加入到董事會，並期待他為美光的戰略方向和長期成功做出貢獻。」 除了在美光的新職位外，Robert Swan還是耐克、Flexport和GoTo Group的董事會成員，過往還曾擔任eBay、Applied Materials、英特爾和Skype的董事會成員。Robert Swan的職業生涯始於通用電氣，在15年中曾擔任多個高級財務職位。 最為人熟知的，當然是Robert Swan曾擔任英特爾的財務長及執行長。2021年1月14日，英特爾宣布Robert Swan將於2021年2月15日離任，接替他的是當時VMWare的執行長Pat Gelsinger。自擔任英特爾執行長後，非技術出身的Robert Swan備受爭議，在與AMD競爭中承受了很大的壓力，加上製程工藝上連續受挫，使得英特爾面臨的形勢雪上加霜，業界認為Robert Swan由於財務出身而缺乏技術敏感性。 Robert Swan在紐約州立大學布法羅分校獲得了學士學位，在紐約州立大學賓漢姆頓分校獲得了工商管理碩士學位，2022年還獲得了榮譽博士學位。 ...

此前有報導稱，英特爾計劃在2024年3月14日發布酷睿i9-14900KS，這應該是LGA 1700平台最後一款旗艦級處理器。其採用Raptor Lake Refresh晶片，擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，L3緩存為36MB，同時TDP也將從125W提高至150W。 之前傳聞英特爾將維持739美元的定價，與過去兩代KS產品相同。不過VideoCardz提供的最新消息，根據MicroCenter的數據，酷睿i9-14900KS的定價將是749美元，比之前傳言略高一些。目前在同一家商戶的系統里，比酷睿i9-14900K的520美元貴了44%。 如果想了解酷睿i9-14900KS的性能表現，可以留意我們網站的評測文章。 ...

在上個月21日舉辦的IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本。與原來不同的是，英特爾打算在Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技術，而不是Intel 18A。 據SeDaily報導，近日英特爾高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露，Intel 14A比Intel 18A工藝每瓦性能提升15%，而增強型的Intel 14A-E會在Intel 14A基礎上帶來額外5%的提升。與Intel 18A工藝相比，Intel 14A工藝的電晶體邏輯密度提高了20%。 按照英特爾的新計劃，Intel 14A工藝最快會在2026年到來，而Intel 14A-E工藝則是2027年，不過至今英特爾都沒有宣布任何基於Intel 14A和Intel 14A-E工藝的產品。雖然英特爾在晶圓代工領域視台積電（TSMC）為競爭對手，不過目前來看，其客戶端處理器越來越多的模塊交由台積電製造，可能還包括最為核心的計算模塊。 英特爾在去年6月的「代工模式投資者網絡研討會」上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季度開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起「客戶-供應商」的關系，後者將單獨運營，且財報獨立。英特爾希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。 ...

台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表公告，宣布英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將於6月4日星期二在活動中發表主題演講，以呼應今年COMPUTEX的人工智慧（AI）主題。帕特-基爾辛格將展示英特爾下一代數據中心和客戶端產品，如何將人工智慧融入到各類平台、安全解決方案和開放式生態系當中，讓創新技術得以普及，實現AI無所不在。 屆時帕特-基爾辛格會詳細介紹英特爾AI解決方案如何在數據中心、雲端和全球的網絡和邊緣應用中開啟新的可能，以及引領AI PC時代的到來，從而轉變未來的生產力和創造力。其中涉及英特爾多個解決方案，包括具備AI加速功能的Xeon、Gaudi和Core Ultra等產品。 有消息稱，英特爾可能會在這次展會上展示Core Ultra 2系列，也就是代號Arrow Lake的產品，但是不確定會是移動版還是桌面版處理器。英特爾應該要到今年第四季度才會發布Arrow Lake處理器，而台北國際電腦展是今年6月到明年1月之間唯一舉辦的全球性大型行業活動，本身是一個很好的機會。 今年的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將會在6月4日到7日之間，在中國台北南港展覽館1號館及2號館舉行，涵蓋了人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大領域。本屆展會以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，聚焦全球AI最新技術與產業趨勢，吸引了1500家參展企業、使用了4500個攤位。 ...

此前有報導稱，英特爾計劃在2024年3月中旬發布酷睿i9-14900KS，這應該是LGA 1700平台最後一款旗艦級處理器。其採用Raptor Lake Refresh晶片，擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，L3緩存為36MB，同時TDP也將從125W提高至150W。 過去一段時間里，英特爾已經向分銷商和超頻玩家發貨酷睿i9-14900KS，所以流出了許多有關新款處理器的信息。據VideoCardz報導，英特爾已經敲定酷睿i9-14900KS的發布時間，為2024年3月14日。傳聞英特爾將維持739美元的定價，與過去兩代KS產品相同。 ...

快科技3月6日消息，酷比魔方GTBook 14 Gen2筆記本今日上市，售價僅為999元。 據悉，酷比魔方GTBook 14 Gen2搭載英特爾N95處理器，CPU製程為10nm，採用4核4線程，基礎頻率1.7GHz，最大睿頻3.4GHz。 同時，新款筆記本配備14英寸IPS顯示屏，解析度為1920 x 1080，螢幕比例16:9，搭載 Windows 11系統。 散熱方面，GTBook 14 Gen2內置超薄高轉速大風量風扇，配合銅管高效散熱設計，智能溫控及多重靜音技術加持的強勁散熱系統，即便全程高能釋放，依然保持冷靜運行。 此外，GTBook 14 Gen2輕薄的機身里裝進了12000mAh (3.8V) 的大電池，支持約72小時超長待機續航。從容完成查收郵件、瀏覽網頁、編輯文檔、觀看視頻等一天的綜合需求。 接口包括2個USB 3.0 Type-A、1個USB 2.0 Type-A、1個USB Type-C全功能接口，支持充電、數據傳輸和DP視頻輸出，還提供3.5mm標准耳機接口、micro HDMI 1.4、USB轉RJ45等。 來源：快科技

援引Windows Central的消息，微軟將會很快發布全新的Surface設備，而且也會給Windows 11帶來全新的功能。而這一切都跟AI有關。 新的Surface設備有兩台，分別是Surface Pro 10和Surface Laptop 6。它們預計在3月21日公布。Windows Central稱這兩台設備都會有兩種處理器版本：x86版本搭載的是英特爾酷睿Ultra，Arm版本搭載的是高通驍龍X Elite。對於Surface Laptop來說，這還是第一次搭載Arm處理器。 Windows Central還表示這兩台設備的能耗表現會有著巨大的提升，足以滿足一整天的離電使用，在高性能上也毫不遜色。同時，無論是x86還是Arm版本都帶有NPU，可以支持更高級的AI功能。 另外，Surface Pro 10雖然採用了跟上一代設備類似的設計，但是升級到了亮度更高的且支持HDR的OLED螢幕。它還搭載了新的超廣角前置攝像頭，並且支持一系列AI效果。Surface Pro 10還內置了一個NFC讀卡器。 Surface Pro 9 而Surface Laptop 6的外觀變化會比較明顯，Windows Central稱會它的螢幕邊框變得更薄，帶有圓角設計。它還搭載了新的觸覺觸摸板、特別的Copilot按鍵，接口方面則有兩個USB-C和一個USB-A。Surface Connect磁吸接口仍然是保留的。 這兩台新的Surface將會是首批支持Windows 11最新AI功能的設備。這些功能將會在今年的晚些時候到來（大概就是Windows1124H2了），它們包括在設備本地運行的Copilot、全新的實時字幕和翻譯、遊戲超解析度和平滑幀、增強的Windows Studio效果，還有一個內部名稱為「AI探索者」的功能。 WindowsCentral稱AI探索者自帶時間線功能，可以記錄用戶的活動，可以理解對話、文檔、網頁和圖片等多種文件內容，用戶可以用自然語言跟AI交互，搜索出相關的內容。聽起來跟使用了LLM和檢索增強生成的Chat with...

2022年，時任英特爾代工服務部總裁Randhir Thakur在接受媒體采訪時明確表示，希望到2030年能成為全球第二大晶圓代工服務製造商，僅次於台積電（TSMC），並在利潤率方面可以領先。 據DigiTimes報導，為了能夠盡早超越三星，英特爾將目光投向了這家韓國企業的客戶，試圖挖走選擇三星代工的晶片設計公司。為了爭取更多的客戶，英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在去年親自下場，向各個晶片設計公司推銷即將到來的Intel 18A工藝。不過三星與其合作夥伴及客戶有著緊密的聯系，這樣的做法暫時沒有起到太大的效果。 相比之下，三星名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術要今年晚些時候才到來，時間上應該落後於台積電和英特爾。去年帕特-基爾辛格曾向媒體表示，自己認為「Intel 18A比台積電N2工藝更好一些」。原因是Intel 18A工藝採用了RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電技術，比競爭對手領先好幾年，能為晶片提供了更好的面積效率，這意味著更低的成本、更好的供電和更高的性能。此外，帕特-基爾辛格還暗示N2工藝太貴了，Intel 18A有機會從尋求更高成本效益的客戶那裡獲得訂單。 在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本。同時英特爾宣布首推面向AI時代的系統級代工，名為「英特爾代工（Intel Foundry）」，取代了原來的英特爾代工服務（IFS），還包含了封裝的業務。 雖然英特爾信心滿滿，不過近日傳出英特爾下一代Arrow Lake上，僅有非K的酷睿Ultra 5及以下型號才會採用Intel 20A工藝，其餘都將啟用台積電N3B工藝代替。如果連新一代處理器最核心的計算模塊都改用台積電代工，似乎很難讓客戶願意冒險改用Intel 18/20A工藝。 ...

當與PC沒有太大關系的世界移動通信大會都在秀出AI PC的時候，你就知道這事情真的不簡單了。 作為通信領域的盛會，MWC並非PC的主戰場。在這里，智慧型手機、智能穿戴、各類通信設備才是無可爭議的主角。但是在剛剛舉辦的MWC2024上，AI PC成為了一股不可忽視的力量。 而在AI PC大放異彩的同時，作為AI PC背後的鼎力推動者，英特爾無疑成為本屆MWC最大贏家，多個搭載英特爾酷睿Ultra的AI PC新品在MWC上成為觀眾爭相體驗的寵兒。 也正是英特爾率先定義並通過硬體平台升級賦予PC以AI的定義，這些代表PC行業未來趨勢的產品，才能在智慧型手機的主戰場MWC上，如點點星芒閃耀夜空。 如果說，去年英特爾創新大會上首次提出“AI無處不在”多少還讓人覺得有些遙遠的話，那麼現在，此刻，“AI無處不在”已經如風暴般席捲過MWC，它的能量開始遍及世界的每一個角落。 更多人也開始意識到，AI已經影響到每一個普羅大眾的生產力方式，或直接，或潛移默化，人們都將在這場AI大潮中完成洗禮。當AI應用真正地、徹底地成為生產力常態，AI PC的價值也將被銘記於歷史的書頁中。 當前，相比消費領域的應用來說，AI PC率先展現出的是如何改變傳統生產力方式，以及如何通過AI應用提升生產力效率、體驗以及安全性。也因此，AI PC在商務應用領域的價值被迅速凸顯出來。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為在MWC2024接受采訪時就表示，“從普通用戶角度來看，AI PC似乎與以往消費級PC沒有太大區別，但是從生產力應用角度，如一些提升創作力效率，提高視頻會議質量等等，AI PC的優勢就會凸顯出來。” ·基礎應用方式“AI化”之後，無意義的時間成本將不再困擾生產力用戶 關注PC行業的朋友都知道，當前英特爾攜手微軟在著力推動AIGC的系統和軟體層面的集成化應用。其中Copilot就是未來AI PC使用AIGC相關應用的關鍵入口。在本次MWC上，英特爾演示了Copilot結合Office、Outlook等生產力軟體的AI應用，這些應用可以充分展現出AI PC在辦公生產力方面的價值。 對於Word用戶來說，以往撰寫內容需要自己去構思、梳理並完成寫作，同時還需要用戶自己去調整內容格式，比如區分小標題和小標題對應的內容。 而Copilot結合Word之後，用戶只需要給出一段想要撰寫的內容的描述文字，即可快速生成相關內容。之後用戶再加以潤色和修改，一些比較簡單的文檔內容甚至可以直接拿來使用。 因此以往可能寫一篇文章要幾個小時，而AI時代寫文章的速度可以用秒來計算，這種效率上的提升著實讓人感受到什麼是“AI速度”。 不僅是文字，Copilot與PowerPoint相結合，還能夠快速製作出好看的PPT。英特爾工程師現場演示了使用AI PC快速製作PPT文檔，同時還演示了如何通過提示詞快速更換PPT配圖，整個過程不超過1分鍾，這就是AI PC為生產力效率提升帶來的實際價值。 此外，AI還可以幫助用戶快速歸納總結郵件或長文檔內容，提煉內容核心點，快速了解郵件或文檔內容。同樣還是使用英特爾酷睿Ultra平台AI PC，用戶可以讓AI幫助自己快速歸納其他同事發來的郵件的核心內容。 同時，AI不僅可以幫助用戶進行快速歸納總結，還會將提煉出的內容分成小標題來展示，用戶甚至可以將這些提煉後的內容直接放在文檔里使用。 相比以往要親自去查看郵件或閱讀長文檔，再一個個對關鍵內容做出梳理，最後再將關鍵內容進行歸納總結並錄入下來，如今的AI方式確實可以為用戶大大節約時間成本，讓用戶把更多時間放在更有價值的工作當中去，這是AI PC對於傳統生產力方式帶來的最大轉變。 ·銳炫iGPU與NPU帶來全新的在線會議交互體驗 基於英特爾酷睿Ultra平台構建的AI PC，得益於銳炫iGPU的圖形性能大幅升級，以及NPU低功耗AI計算模塊的加入，在眾多系統級交互體驗上都有了全新升級。 比如Studio Effect，它集成了基於AI技術支持的豐富的攝像頭功能，並且可以調用酷睿Ultra平台的NPU實現低功耗AI加速。 如在視頻會議過程中，用戶需要開啟背景虛化、虛擬背景、麥克風降噪、眼神校正等等Studio Effect功能，這些AI功能都可以被放在酷睿Ultra平台的NPU上以超低功耗方式進行運算，而且不占用CPU、GPU資源，可以確保AI PC具備更長的續航能力以及流暢、無卡頓的使用體驗。 此外，本次MWC期間，英特爾還通過AI PC演示了微軟Teams的Mesh技術。簡單來說，Mesh技術就是把平面化的Teams會議“搬到”虛擬3D空間中，力求在靈活工作的世界中鼓勵共存。 如果用戶擁有Meta的VR頭顯設備以及一台酷睿Ultra這樣優秀圖形性能平台的電腦，就可以流暢地使用Teams Mesh技術，讓參會者加入到虛擬世界中來，讓在線會議變得更加有趣，也能夠打破時間和空間的限制，讓每一個與會者都有身臨其境的感受。 同時，參會者加入方式也非常簡單，連接頭顯設備，掃描特定會議專屬二維碼即可。 ·超高的安全性與便捷的可管理性為企業IT部門降低運維成本 對於企業和商務用戶來說，設備安全性與可管理性也是兩大核心需求。而英特爾硬體平台商用PC設備之所以能夠被更多企業和商務用戶所使用，很大一部分原因就在於它有著非常完善的安全和可管理體系。尤其是在本屆MWC期間，英特爾推出了全新的酷睿Ultra vPro平台，這可以說是將AI...

去年6月，英特爾與德國聯邦政府達成了協議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國聯邦政府已同意提供100億歐元補貼，包含了來自《歐洲晶片法案》和來自政府的激勵措施及補貼。 據HardwareLuxx和Heise.de報導，英特爾已經提交了德國新建晶圓廠的示意圖，顯示初期為兩座晶圓廠Fab 29.1和Fab 29.2，將安裝世界上最先進的半導體工具，英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠。預計首批兩座晶圓廠會在2027年第四季度投入運營，Intel 14A和Intel 10A兩個先進的製程節點相信都在計劃之內。 Fab 29.1和Fab 29.2占地約8.1萬平方米，總長度為530米，寬度為153米，每層高度在5.7至6.5米之間，共三層，加上用於空調和供暖的屋頂結構，建築物高度達到了36.7米。其中High-NA EUV光刻機會安裝在層高為6.5米的第二層，上下兩層用於材料物流，提供必要的資源，比如水、電和化學品。根據ASML提供的模型，第一代支持High-NA的生產節點將使用4-9次High-NA EUV曝光和總共20-30次EUV曝光。 除了兩座晶圓廠，園區內還有眾多支持建築，包括冷卻器和沸騰器（BC1）、倉庫（WH1）、超純水儲存（PB1）、特殊氣體儲存（BG1）、空氣分離廠 （AU1）、辦公樓（OB1）、服務大樓（SB1）、數據中心（DC1）、廢水預處理大樓（WT1）、鹼性廢水預處理（NH4W）、以及停車場（PK1）。Fab 29將採用380千伏高壓供電並包含獨立的供電站，英特爾計劃使用電池儲能系統來代替傳統的柴油發電機作為備用電源，強調了其對可持續性的承諾。 Fab 29所在的新修建道路將以著名物理學家和計算先驅Ada Lovelace Chaussee的名字命名，與英偉達現有的遊戲GPU架構同名。 ...

前段時間我們報導過英特爾把NUC產品線打包給了華碩的事情，而華碩也在CES2024上公布了數款新產品。根據Liliputing和FanlessTech的報導，近日華碩就公開了CES上發布的其中兩款NUC的詳細信息，它們是華碩NUC 14 Pro和NUC 14 Pro+。 NUC 14 Pro的處理器從英特爾酷睿3 100U起步，最高可選酷睿Ultra 7 165H。基礎款的酷睿3 100U仍然是基於Raptor Lake的，是2 P-core+ 4 E-core的配置。而其他方案均是Meteor Lake處理器。可擴展性方面，NUC 14 Pro帶有2個SODIMM槽位，最高支持DDR5-5600；PCIe4x4M.2插槽兩個，一個是2280，另一個是2242；且帶有2個雷電4接口，前置還有1個USB 3.2 Gen 2x2 Type-C；HDMI 2.1也有兩個。如果用戶選擇的是厚版機，還有SATA安裝位，這個和以往是一樣的。 NUC 14...

英特爾在2015年斥資167億美元，收購了主營FPGA業務的Altera，並將其合並。數年後，AMD復制了英特爾的操作，完成了對Altera競爭對手賽靈思（Xilinx）的收購，為其高性能和自適應計算解決方案打造了更大規模的計算、圖形、自適應SoC的產品組合。不過隨著市場的變化和企業發展的需求，策略也會進行調整。 英特爾宣布，將可編程解決方案群組分拆為一家獨立的FPGA公司，重新啟用Altera的名稱，將以大膽、靈活和以客戶為中心的方式提供可編程解決方案，並在通信、雲計算、數據中心、嵌入式系統、工業、汽車和軍用航空等細分領域提供可編程解決方案和易於使用的人工智慧（AI）產品。 Altera的執行長Sandra Rivera表示，隨著客戶需要應對日益復雜的技術挑戰，同時要努力將自身與競爭對手區分開來並加快實現價值，未來Altera有機會重振FPGA市場。目前支持人工智慧的硬體正在發生變化，可編程晶片作為通用計算晶片與特定用途定製晶片之間的產品，可以填補一個不斷增長的利基市場。 恢復獨立運營後，Altera在選擇合作夥伴方面也會有更多的自主權，比如晶片的代工選擇。此外，考慮到此前英特爾拆分汽車自動駕駛公司Mobileye的操作，Altera後續應該也會重新走上單獨上市的道路。 ...

來自斯洛維尼亞的著名PC水冷散熱製造廠商EKWB宣布，與英特爾合作推出了EK-Quantum Delta² TEC水冷頭。其屬於新一代TEC解決方案，採用了Intel Cryo散熱技術，可支持第12/13/14代酷睿桌面處理器。 Intel Cryo散熱技術是自2020年第10代酷睿處理器開始引入，通過軟體、硬體和固件的獨特組合，旨在最大限度地提高PC性能。其採用了TEC半導體製冷片，可以將處理器直接冷卻到低於環境溫度，低載時達到將近0度，英特爾負責制定半導體散熱應用於PC領域的軟體開發控制標准，散熱器廠商則進行硬體設計研發工作。 酷冷至尊在2020年末，推出了ML360 SUB-ZERO半導體製冷散熱器，當時我們也進行了評測（看評測文章可點擊此處）。此前EKWB也推出過採用Intel Cryo散熱技術的產品，包括EK-QuantumX Delta TEC和QuantumX Delta TEC EVO E2。不過英特爾在2023年發布了公告，稱自2023年7月1日起，已停止開發Intel Cryo散熱技術，自2023年12月31日之後就不會對軟體進行更新，也不會對第14代酷睿處理器提供支持。 這次EK-Quantum Delta² TEC水冷頭的發布，多少有點令人感到意外。套件內還包括一個專用控制器，可以安裝在PC機箱附近的120mm風扇位，用於連接和控製冷卻TEC板的水泵和風扇，使其更加便於用戶使用。 目前EK-Quantum Delta² TEC水冷頭可通過EK網絡商店和合作夥伴經銷商處訂購，定價為572.90歐元（約合人民幣4472.4元）。 ...

自去年11月份就已經有消息傳出英特爾的消費級旗艦處理器酷睿i9-14900KS已經被海外電商掛上網了，並且標注其最大睿頻可達6.2GHz，L3緩存容量與酷睿i9-14900K一樣是36MB。按照上一代酷睿i9-13900KS的發布時間（2023年1月）來看，酷睿i9-14900KS發布時間已經是有所推遲了，至今也是不斷有關於它的消息流出。 近日，加拿大電商DirectDial公布了酷睿i9-14900KS的完整參數信息及價格。從參數表中我們可以看到，酷睿i9-14900KS擁有24個核心和32個線程。由於Raptor Lake-S晶片的最大核心數量就是8P+16E，Core i9-14900KS的核心規格也只能是8P+16E的核心架構，性能核心基礎頻率3.2GHz，最大睿頻6.2GHz，L2和L3緩存容量分別為32MB和36MB，比酷睿i9-14900K和酷睿i9-13900KS高200MHz。考慮到酷睿i9-14900K的單核與全核睿頻都比酷睿i9-13900K高200MHz，因此酷睿i9-14900KS的全核睿頻有可能也是比酷睿i9-13900KS高200MHz，也就是5.8GHz。 此外，酷睿i9-14900KS處理器的核顯依然為UHD 770，根據酷睿i9-13900KS與酷睿i9-13900K的關系來看，核顯頻率應該不會有變化。酷睿i9-14900KS的TDP也是與酷睿i9-13900KS一樣的150W，但可以肯定的是實際功耗是遠高於此的， 售價方面，商品頁面顯示該酷睿i9-14900KS的產品代碼為「BX8071514900KS」，售價1005加元（約合人民幣5325.30元）。不久前我們也報導過，法國零售商給出的酷睿i9-14900KS散片的代號就是「BX8071514900KS」，其與盒裝分別為752.62歐元（約合人民幣5838.52元）和768.34歐元（約合人民幣5960.47元），不過兩個零售商目前的庫存均為零。看來，多家海外電商已經做好了酷睿i9-14900KS的上架准備，相信距離酷睿i9-14900KS正式上市的日子應該不遠了。 ...