Tag: 蘇姿豐

近日，AMD在中國舉辦了一場盛大的AI PC創新峰會，全景化介紹了AMD在AI時代的諸多技術進展、規劃和優勢，並大規模展示了AMD AI在各行各業的普及應用。 AMD董事會主席及執行長Lisa Su博士親臨峰會現場，發表了AMD人工智慧策略及全球趨勢的主題演講，她也在會後接受了快科技的專訪。 談及此次親臨中國，Lisa Su博士表示，AI是一個正在快速變化和進步的領域，充滿了新的發展趨勢，因此我希望來到中國，專門為中國的生態系統舉辦一場活動。 【AI PC發展趨勢：硬體、生態都很關鍵】 對於當下火爆的AI PC概念，有聲音認為它是一種營銷概念，AI這個話題也有些過熱了，Lisa Su博士則直言，不認為AI PC是一種營銷概念。 她指出，事實上，我們都在尋找能夠推動PC更新換代、進入新周期的“殺手級應用”，她真的相信AI將成為引發PC市場增長的能力。 從與Lisa Su博士的訪談中，筆者認識到， AI的概念在當下還是適宜的熱度，因為大家都看到了AI技術如此強大，希望盡快上手使用，大家都在嘗試，都在學習，AMD內部也在使用AI幫助在未來製造更好的晶片，幫助提升公司各方面的運營。 對於究竟什麼才是AI PC，Lisa Su博士提出，從AMD的角度來看，AI PC或者說是AMD自己提出的Ryzen AI，實際上應該是CPU、GPU和NPU的結合，尤其是考慮到其中的一些模型可在CPU、GPU或NPU任何一個上面運行。 對於AI PC而言，AMD希望優化AI算力的TOPS（處理器運算能力單位），因此通常會給出一個TOPS的數字，Hawk Point處理器就能提供高達39 TOPS的總算力性能，包括了所有的引擎。 隨著時間的推移，會看到每一代的NPU都會越來越強大，而NPU如此重要的原因在於，AMD希望在PC端大量使用AI，但同時也希望獲得良好的電池續航，因此NPU能夠高效地運行AI操作的每瓦TOPS是非常重要的指標。 這就不得不提到生態的重要性，因為任何新產品、新技術的發展普及都離不開生態的快速成型和完善，AI PC更是如此。 Lisa Su博士表示，傳統的PC生態系統已經運行了多年，相當成熟，AI PC的生態系統才剛剛起步，每個月AI PC的應用和用戶數量在快速增加，她認為會有很多不同類型的應用出現，也會在各行各業看到同樣的情況，不管金融行業、生產力應用、內容創作還是遊戲，生態中會出現許多新的不同用例。 筆者認為，當下，AI PC在改善協作體驗、提升本地生產力體驗方面已經有了一些關鍵的應用，大多數的本地訓練、本地推理都可以在PC端實現，相比總是去雲上調用而言，一定可以給用戶帶來更好的體驗。 AMD已經定下了目標，到今年年底前要有超過150家的ISV軟體合作夥伴使用Ryzen AI技術。Lisa...

快科技3月21日消息，AMD今日在中國北京舉辦了盛大的AI PC創新峰會，先睹為快，後續再細聊。 AMD董事會主席及執行長蘇姿豐博士、AMD GPU技術與工程研發高級副總裁王啟尚等眾多高層親臨大會，同時有各行各業的合作夥伴捧場，展示了AMD AI PC的精彩應用。 AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明在開場致辭中表示，AMD AI PC在中國可謂天時地利人和，適逢甲辰龍年，也是AI PC騰飛之年，全行業都在推動AI PC的創新、技術與合作。 蘇姿豐在演講中強調，AMD不但賦能了數十億人的數字生活，更堅持對大中華區的承諾，包括設立主要研發中心、AI卓越中心，賦能超大型企業，以及聯合研發與生態共建。 AMD擁有CPU、GPU、NPU等組成的端到端AI基礎架構，全面覆蓋雲、HPC、企業、嵌入式、PC，尤其是隨著NPU的加入，AI PC迎來了前所未有的機遇，AMD也已經得到了超過150家ISV軟體夥伴的生態支持，包括眾多的中國廠商和應用。 在峰會現場，AMD與眾多夥伴還展示了覆蓋各行各業的AI PC應用，包括辦公協作、遊戲娛樂、生產力創作、行業應用等等。 來源：快科技

AMD官方宣布，將於2024年3月21日，在北京召開名為「AMD AI PC創新峰會」的活動。 屆時，AMD董事會主席及執行長蘇姿豐博士和眾多AMD高層，將會攜手產業鏈重量級嘉賓們，共同出席此次盛會，展示AMD AI科技的強大實力。 快科技也會第一時間為大家帶來本次峰會的一手報導。 2023年開始，生成式AI全面崛起，AI發展進入全新的階段，不僅在科技、經濟、文化等各個領域取得突破性的進展，更在人們的日常生活中扮演著越來越重要的角色。 2023年初，AMD發布的銳龍7040系列筆記本處理器率先集成了NPU AI硬體單元，打造了全新的Ryzen AI引擎，生態支持也逐漸鋪開，與微軟、Adobe、字節跳動、愛奇藝等巨頭都有深入合作。 2023年底，AMD又推出了新一代銳龍8040系列，NPU AI算力大幅提升了60％。 進入2024年，銳龍8000G系列APU又成為第一款具備AI引擎的桌面級處理器。 今年晚些時候，AMD還將推出代號Strix Point的下一代產品，升級XDNA 2架構的新一代NPU，AI性能猛增超過3倍。 來源：快科技

快科技2月24日消息，Computex台北電腦展主辦方TAITRA官方宣布，AMD CEO蘇姿豐博士將於6月3日發表展會開幕主題演講，重要性可見一斑。 2024年的台北電腦展將於6月4日正式開幕，Intel、高通、聯發科、恩智浦、超微、Delta等多家行業巨頭的高管都會發表主題演講，AMD的將會是第一個。 蘇姿豐在2022年的台北電腦展上也曾第一個發表演講，2023年領銜的則是NVIDIA CEO黃仁勛。‘ 台北電腦展開幕主題演講通常都會有重大宣布，驚喜多多，2022年蘇姿豐就宣布了Zen4架構的銳龍7000系列即AM5平台、銳龍6000 PRO系列處理器、SAM加速技術，以及多款AMD Advantage筆記本。 如果沒有意外，蘇姿豐這次會宣布全新的Zen5架構，首發產品將是面向筆記本的Stirix Point。 它將取代銳龍7040/8040系列，預計命名為銳龍8050系列，定位高端，4nm工藝製造，集成最多12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎，算力45-50TOPS。 至於桌面版的Zen5架構銳龍8000系列，可能也會披露一些消息，但據說不會這麼早發布，要等第四季度。 來源：快科技

AMD執行長蘇姿豐博士和另外兩人已通知思科（Cisco），打算離開董事會。蘇姿豐博士在2020年初加入思科的董事會，在此之前離開了亞諾德半導體（Analog Devices）的董事會。 根據思科向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件顯示，蘇姿豐、M. Michele Burns和Roderick C. McGeary分別通知了思科，決定不在2023年年度股東大會上尋求連任。三人將繼續擔任懂事，直到2023年年會召開。與其他兩人不同的是，蘇姿豐博士是其中唯一一個高科技公司的高層領導。 文件中並沒有提及蘇姿豐博士離開思科董事會的具體原因，據推測，可能這幾年隨著AMD的業務發展，與思科之間存在利益沖突的問題。AMD在去年4月，以19億美元收購了DPU廠商Pensando，後者的晶片用於數據中心連接，一定程度上與思科的數據中心產品形成競爭。此外，AMD在上個月推出了代號「Siena」的EPYC 8004系列伺服器處理器，面向邊緣和電信領域，同樣與思科的產品線出現重疊。 蘇姿豐在麻省理工學院先後獲得了電氣工程學士、碩士和博士學位，畢業後進入德州儀器擔任技術員，隨後進入IBM工作了13年，先後被任命為IBM紐約半導體研發中心的副主管、研發部門主管和CEO特別助理，而後又去了飛思卡爾半導體擔任首席技術官，之後還擔任高級副總裁兼網絡與多媒體部門總經理，2012年進入AMD，先後擔任營運長、高級副總裁兼全球業務總經理等職務，2014年6月成為執行長。此外，蘇姿豐博士也是電氣與電子工程師協會會士（IEEE Fellow），同時在2018年當選為美國國家工程院院士，2020年當選為美國藝術與科學院院士。 ...

NVIDIA RTX 40系列已經布局完畢，入門級的“RTX 4050”暫無計劃，發燒級的“RTX 4090 Ti”已被取消。原因無他，沒競爭。 AMD RX 7000系列這邊，目前只有RX 7900 XTX/XT/GRE、RX 7600四個型號，高端和主流的RX 7800/7700系列一直欠奉，此前曝料稱要到第三季度末。 在發布二季度財報後，AMD CEO蘇姿豐透露：“我們正在按計劃擴展RDNA 3 GPU產品家族，將在第三季度發布新的發燒級RX 7000系列顯卡。” 看到“發燒級”(enthusiast-class)三個字，你可能會認為AMD會發布“RX 7950 XTX”這樣的產品，那就錯了。 因為在AMD的定義中，RX 7900系列屬於“超級發燒級”(ultra-enthusiast-class)，如此一來發燒級就只能是RX 7800系列了。 此外，RX 7900 XTX發布之初，因為性能低於預期，有猜測認為AMD還會發布升級版，但很快被AMD否認。 根據最近的消息，，全部基於Navi 32核心。 其中，滿血的Navi 32核心，可能命名為RX...

從數據來看，PC行業再次進入寒冬，單是去年第三季度的出貨量跌幅，就創下近20年之最（Gartner口徑）。 這樣疲軟的表現自然也傳遞到頭部晶片廠商如Intel、AMD頭上。Intel財報的糟糕有目共睹，AMD盡管保持了增長，但主要得益於數據中心和嵌入式業務，客戶端處理器以及遊戲業務，第四季度雙雙下滑。CEO蘇姿豐表示，這是因為客戶忙於清理庫存。 不過，對於2023年，蘇姿豐還是保持了謹慎樂觀。 她認為PC電腦一季度觸底、上半年放緩，但下半年將恢復增長，預計全年出貨量下滑10%左右，2024年開始顯著復蘇。 對於AMD來說，今年一季度的客戶端處理器和遊戲業務收入仍會下滑，總收入下滑10%。蘇姿豐指出，AMD會通過優化產品組合進一步獲取市場份額，並贏得長期增長。她還談到，今年採用AMD晶片的筆記本款式增加了25%，將有250多種投放市場銷售。 來源：快科技

ARM CPU已經統治了智慧型手機、IoT等為代表的低功耗市場，隨著蘋果棄用Intel、自研M系處理器越發順利，加之NVIDIA、高通甚至聯發科等，都對高性能ARM處理器看好，x86的地位是否岌岌可危？ 對此，AMD CEO蘇姿豐博士在與媒體交流時指出，“我的觀點看來，這並非x86和ARM兩種體系之爭。你應該去看基本面，那就是這兩種架構對市場都很重要，它們關乎的只是你需要哪種計算方式”。 換言之，蘇博士很開放，她認為x86和ARM不是誰生誰死，而是共存的關系，對於遊戲、生產力、密集機器學習、FPGA等應用場景，x86仍有優勢，但對於長續航、全時連接等，也許依然是ARM的優勢所在。 在采訪中，蘇博士還談到EPYC晶片的發展，並表示，5年前公司的主要精力有多達8~9成都放在消費市場，非常以個人電腦和遊戲為中心。但當她重新思考企業戰略後，認為高性能計算、數據中心才是更具戰略意義的部分。 來源：快科技

AMD正式發布了，最大核心數量從上代的64個增加到96個，而競品下代最多才56個(物理層面60個)，繼續保持巨大的領先優勢。 為了達成96核心，AMD EPYC 9004系列和桌面上的銳龍7000系列一樣，也延續了chiplet小晶片設計理念，單顆處理器內封裝1個IOD負責輸入輸出連接，最多12個CCD承載計算核心，分成四組，每組3個分布在IOD周圍。 同時，也有8個CCD、4個CCD的版本，分別最多64個、32個核心。 所有的CCD、IOD上都塗抹了金色的高級散熱材質，畢竟這麼多晶片集中在一起，發熱量可不容小覷，96核心版本的標準TDP就有360W，最高釋放400W。 其中，IOD核心面積26.08x16.07＝419.1平方毫米，銳龍7000系列上的IOD則只有122平方毫米，差了足足3.5倍。 畢竟，EPYC要支持12個DDR5記憶體通道，支持160條PCIe 5.0總線，支持更多的Infinity Fabric互連通道。 接下來欣賞一組美圖，既有手持EPYC 9004笑靨如花的蘇媽，也有模擬內部布局和電路圖的晶片超清照，都是4K解析度。 來源：快科技

既然消費市場需求銳減的而嚴重，對於處理器廠商而言，企業市場就顯得很重要了，當然這也盈利的大頭。 今天，AMD發布了採用Zen4架構的新一代EPYC霄龍處理器“熱那亞”，其最高達到了96核，而蘇媽也是表示，這才是全球最快、能效最高的處理器，同時這對企業和雲數據中心來說意味著更低的資本支出、更低的運營成本。 至於配置，採用Zen4架構的新一代EPYC處理器有從16核到96核的14個型號，支持DDR5記憶體和PCIe Gen 5存儲，支持CXL1.1+記憶體擴展等。 按照AMD的說法，相比上一代來說，新的EPYC處理器帶來2.8倍的性能提升，同時功耗降低54%。 按照之前曝光的性能看，96核的AMD EPYC 9654 CPU跑分比EPYC Milan翻了一番還多，同時還提供Milan約1.7 倍的每瓦性能，跑分來是Intel至強的2.6倍。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

AMD今天發布了Q3季度財報，在當前的經濟環境下，%，不過這主要是因為收購賽靈思導致的財務性損失，非GAPP下利潤依然增長了23%。 在AMD的業務中，EPYC所在的數據中心部門表現是最好的，營收為16.09億美元，與上年同期的23.98億美元相比增長45%；運營利潤為5.05億美元，相比之下上年同期為3.08億美元。 銳龍處理器所在的客戶端部門壓力很大，營收為10.22億美元，與上年同期的16.92億美元相比下降40%；運營虧損為2600萬美元，相比之下上年同期的運營利潤為4.90億美元。 PC處理器不僅是利潤下滑的問題，還有市場份額下降的考驗，這方面的情況也很復雜，一個是友商Intel在產品的優勢趕超回來了，12代及13代酷睿競爭力很強。 另一方面則被認為跟AMD主動放棄有關，因為銳龍處理器以及整個平台的定價不斷上調，AMD並不喜歡低端廉價的定位。 這方面的影響到底有多大？是不是AMD主動放棄了部分x86市場份額？這也是財報會議分析師們關注的話題， 對於這一問題，AMD CEO蘇姿豐在財報會議也做了回應，強調PC市場對價格更為敏感，AMD將確保它只追求該領域的盈利業務。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

據媒體報導，AMD CEO蘇姿豐將在未來幾個月內造訪台灣，拜訪多家合作夥伴，尤其是台積電。 據悉，蘇姿豐將會見台積電總裁魏哲家，重點討論製造工藝合作、晶圓產能供應問題，比如未來的3nm、2nm。 目前還不清楚AMD哪一代產品會用這些先進工藝，目前的路線圖只明確到5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU，估計再下一站的Zen5、RDNA4非常有望。 同時，蘇姿豐還將與台積電、矽品(SPIL)、日月光(ASE)等探討先進封裝技術，比如CoWoS(晶圓基底晶片)、FO-EB(扇出嵌入式橋接)。 此外，華碩、宏碁、祥碩等廠家蘇姿豐也都會走一趟，其中祥碩是AMD晶片組的操刀手，尤其是據說X570未來退役後，AMD所有晶片組都將出自祥碩之手。 總之，蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙，也會對AMD未來的發展產生重大影響。 來源：快科技

美國消費者技術協會（CTA）宣布，AMD執行長蘇姿豐博士將會在明年的CES 2023上發表現場主題演講，時間是2023年1月4日下午6點30分，地點是拉斯維加斯威尼斯人宮殿宴會廳。屆時蘇姿豐博士將分享AMD的願景，即關於高性能和自適應計算如何通過解決世界上最棘手的問題來改變生活。 蘇姿豐博士表示： 「在過去的幾年里，計算已經成為我們日常生活中必不可少且普遍存在的一部分，幫助我們每個人適應遠程工作和學習的方式，同時讓我們保持聯系和娛樂。我很高興有機會在CES 2023上發表主題演講，重點介紹下一代高性能和自適應計算創新，以及如何突破可能的界限並幫助解決我們最重要的挑戰方面發揮重要作用的產品。」 CTA總裁兼執行長Gary Shapiro稱AMD展示了創造性創新如何永遠推動技術的發展，蘇姿豐博士將人們聚集在一起，已迫不及待地想看看AMD會在展會上分享哪些進步。 CES 2023將於2023年1月5日至8日在拉斯維加斯舉行，媒體日為2023 年1月3日至4日。 在今年的CES 2022上，蘇姿豐博士也有進行主題演講，重點介紹了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構Ryzen桌面處理器以及Radeon顯卡的創新和解決方案、分享了Zen 4架構的部分細節。明年CES 2023的主題演講中，蘇姿豐博士有可能帶來採用3D垂直緩存的Zen 4架構處理器、新一代移動處理器、以及收購賽靈思以後經過重新整合的自適應計算方案。 ...

8月30日早7時，AMD在主題為“together we advance_PCs”的發布會上發布了備受期待的AMD銳龍7000系處理器和Zen 4架構，並宣布了AMD未來一段時間的發展規劃。 銳龍7000系處理器包括Ryzen 9 7950X與Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 700X和Ryzen 5 7600X，基於台積電5nm工藝製造，並採用全新的Zen 4架構。 Zen 4架構超越了原本的將時鍾指令數（IPC）提升10%的預設目標，新架構將IPC提升了13%，與上一代Zen3架構相比，Zen4架構單線程性能提升了29%，多線程性能提升更是超過35%。 並且得益於和台積電的合作，Zen 4架構還擁有更高的時鍾速度和更好的散熱設計，每瓦性能較上一代提升超過25%。 值得注意的是，Zen 4架構還將增加對AVX-512指令集的支持。今年3月英特爾剛剛宣布在後續生產的12代酷睿處理器中禁用該指令集。此前英特爾曾發現運行此類指令集會使得CPU功耗大幅增加。 蘇姿豐表示，7000系銳龍在Geek bench上的跑分成績均超過英特爾旗艦處理器i9-12900K。 同時，蘇姿豐還宣稱7000系銳龍旗艦型號Ryzen 9 7950X是目前為止全世界最強大的遊戲CPU。 Ryzen 9 7950X擁有16核心，32線程。基本頻率為4.5GHz，峰值頻率達到了5.7GHz，比前代處理器提高了800MHz，且比英特爾12代酷睿旗艦處理器i9-12900KS高出200MHz。 在實際表現上，AMD宣稱在遊戲場景中，AMD Ryzen 9 7950X將在《古墓奇兵》等遊戲中能夠相較Core...

20年前AMD靠著K8處理器、首發64位x86的創舉重創了對手，這是AMD最輝煌的時刻之一，然而Intel在酷睿處理器之後成功逆轉，AMD反而在高性能CPU上落後了10多年，直到蘇姿豐擔任了CEO。 蘇姿豐被中國網友親切稱為蘇媽，她不僅是半導體行業的女強人，擔任CEO的這七年中也成功拯救了AMD，這幾年AMD憑借zen架構的銳龍及霄龍處理器翻身了，x86份額已經開始追上歷史最高水平。 蘇媽到底做對了什麼拯救了AMD？protocol網站日前刊文介紹一些內情，提到蘇媽推動AMD選擇了一種新的晶片路線，那就是小晶片chiplets設計，AMD的工程師不再將所有的功能都打包的一顆晶片核心上，而是分成四個獨立的晶片來設計。 AMD 高級副總裁塞繆爾·納夫齊格 (Samuel Naffziger)在采訪中提到，這種設計對AMD來說是一次巨大的推動，他認為這也是最偉大的工程技術之一，它解決了很多問題。 基於小晶片技術，AMD降低了40%的晶片製造成本，AMD可以根據需要來增加或者刪減小晶片，以創建更多的性能選項，並且針對性定價，不僅適用於伺服器晶片，也適用於台式機晶片。 AMD的這個選擇最終成功了，營收從2015年的40億美元一路增長到了去年的164億美元。 來源：快科技

很多年以前，AMD是市場的挑戰者。 很多年後的今天，憑借自身的創新和技術積淀，搭載AMD晶片的產品在市場上已隨處可見，高喊「AMD YES！」的粉絲在網際網路也到處都是。 雖然AMD一直以其極具創新特色的高性能產品得到用戶的青睞，但此時的AMD，已從「挑戰者」向「領先者」轉變。 在這個轉變的過程中，這家企業的領導人蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）毫無疑問是其中的關鍵所在。在她的帶領下，AMD開啟了多元化發展的道路，而採用「Zen」架構的銳龍（Ryzen）系列也成功打開了PC市場的大門。 Computex 2022之後，新浪科技有機會與AMD 董事會主席兼執行長蘇姿豐博士進行一對一的線上交流，談及此次公布的新品，以及AMD的最新產品與發展方向。 「我們特別熱愛遊戲玩家」 「我們特別熱愛遊戲玩家」——在談及銳龍7000系列台式機處理器的新特性時，蘇姿豐非常自豪地講。 Computex是PC行業的一個重要展會，AMD則是展會上的常客。在今年的Computex 2022上，蘇姿豐的主題演講專注於PC產品，其中銳龍7000系列台式機處理器更是受到了遊戲玩家們關注。 而AMD回饋遊戲玩家的方式也很直接——投入更多的時間和精力優化產品體驗。 1）銳龍7000系列台式機處理器助力遊戲性能 全新的銳龍7000系列台式機處理器正沿著這個方向前進。在Computex2022主題演講上，我們看到AMD展示了預覽版銳龍7000系列台式機處理器，該系統在暢玩3A遊戲時持續運行在5.5GHz的時鍾頻率，並在Blender多線程渲染工作負載中展現出極高性能。 遊戲不是衡量一款處理器的全部指標，但5.5 GHz這個數字足以讓許多玩家興奮。 另一個有意思的點是，銳龍7000系列中不僅僅包含CPU部分，它還內置了AMD的RDNA 2架構的圖形引擎。 這意味著，即便沒有獨立顯卡，銳龍7000系列也可以有很強的圖形處理能力。這對辦公來說是相當可以的，當然，對於遊戲平台而言，CPU不搭配獨立顯卡使用，這可能不是玩家的最優解。 蘇姿豐也認同這一點：「我們知道遊戲市場還是非常熱衷於使用獨顯才能讓整體遊戲的性能和體驗真正達到極致，但銳龍7000系列台式機處理器加RDNA 2顯卡這樣的組合，能夠給不同的用戶提供更多的靈活性。」 遊戲不是銳龍7000系列的全部，但它是最能體現處理器性能的一個重要指標。蘇姿豐透露，「我們會按部就班地在今年夏天晚些時候向大家發布新的產品，它對於遊戲性能和遊戲體驗將有一個巨大的優化。」 2）超威卓越平台成玩家新徽章 AMD對玩家的「愛」不僅體現在硬體研發上，去年該公司還為筆記本玩家推出了AMD超威卓越平台（AMD Advantage）設計框架，它是AMD與全球合作夥伴多年來通力協作的成果，助力打造新一代高品質卓越性能筆記本。 最新AMD Radeon RX顯卡、AMD銳龍處理器、AMD創新智能技術和其他先進功能強勢集結，助力AMD超威卓越平台系統帶來非凡遊戲體驗。 每一台AMD超威卓越平台系統都將通過嚴格的驗證和認證，而後產品會配有相應的標識。這意味著，未來看到帶有該標識的筆記本產品，玩家可以很自然地認為該產品具有完整且優質的遊戲體驗。 對用戶來說，選購產品將會變得直接且方便——你不必花大量時間在配置、系統優化上反復衡量，只要看到AMD超威卓越平台認證，就能心中有數。 蘇姿豐對於AMD超威卓越平台的期待很高，她向新浪科技介紹了該平台的主要思路，並表示AMD正在密切地跟OEM和系統集成商開展合作，確保合作夥伴能把最好的組件引入到此平台。 蘇姿豐希望在2022年，AMD能夠推出超過50款AMD超威卓越平台筆記本系統，為玩家帶來更優的使用體驗。 AMD的多元化發展 從拓展領域到細分市場 按蘇姿豐的說法，「Zen」架構是AMD路線圖的靈魂與核心。筆者認為，「Zen」架構不僅奠定了AMD未來的產品路線圖，也為AMD的伺服器晶片產品增加了強大的競爭力與生命力。 「Zen 4」相比「Zen 3」在運行桌面應用程式時預計IPC將提高8%～10%。「Zen 4」架構採用了5納米製程工藝，5納米這個數字在移動晶片領域目前代表著最先進的工藝，往往是「旗艦芯」的標配，而在PC晶片領域它的意義更甚。所以從參數、性能，以及製程三個維度衡量，AMD已處於領先地位。 此外， AMD對電源管理的優化、二級緩存容量的提升，所有這些優化與升級結合在一起，與「Zen 3」相比，「Zen 4」的每瓦性能提高25%以上，整體性能提升了35%——當人們都以為PC晶片技術已經摸到天花板的時候，AMD用產品做出了反駁，在性能方面AMD還能更進一步。 在前不久財務分析師日（FAD）上，AMD展示了針對多種工作負載優化的下一代高性能CPU，其中包括基於「Zen 4」和「Zen 4c」核心的第四代AMD EPYC（霄龍）處理器，詳細信息如下： ·基於「Zen 4」的「Genoa（熱那亞）」：作為目前性能更強大的通用型伺服器處理器，該處理器將於2022年第四季度推出，相較於棧頂的第三代EPYC處理器，其棧頂的產品可提供超過75%的更強企業級Java性能。 ·基於「Zen 4c」的「Bergamo（貝爾加莫）」：該處理器有望成為適用於雲原生計算的更強性能伺服器處理器，其容器密度是第三代EPYC處理器的兩倍以上，計劃將於2023年上半年推出。 ·基於「Zen...

今天的分析師大會上，AMD公布了新一代產品路線圖，今年推出5nm Zen4架構的處理器之後，，先期使用4nm工藝，後面就要上3nm工藝了。 對於Zen5架構，AMD介紹它採用了全新的微架構內核，對全負載場景都進行了性能放大，有著更優的能效表現。細節方面，這次重新設計了前端流水線和發射寬度，還進一步集成了對AI、機器學習的支持（預計是指令集層面）。 Zen5的性能現在還是個謎，不過今年的Zen4處理器IPC性能提升8-10%，單核性能提升15%以上，Zen5的提升應該不會低於此。 在AMD宣布Zen5架構的同時，PC市場恰好也到了一個轉折點，IDC日前發布報告稱，今年全球PC電腦的出貨量將不會超過3.212億台，相比2021年減少8.2%，平板電腦1.58億台，減少6.2%。 這意味著PC市場在經歷2020、2021兩年大幅增長以後，重新開始放緩，這也導致近期AMD、Intel及NVIDIA等多家PC晶片巨頭被華爾街看衰，下調了增長目標。 AMD CEO蘇姿豐今天也在分析師大會上做了回應，在經過一段時間的高增長之後，個人電腦市場的放緩是很自然的，但是需要指出的是，市場對於高性能計算和「自適應計算」的需求還是很強勁的。 從AMD的表態來看，哪怕PC市場放緩了，高性能計算市場依然在增長，需求強勁，AMD依然會繼續推進高性能CPU路線圖，畢竟Zen5架構的EPYC未來會一路推進到128核、256核。 來源：快科技

今天下午（5月23日）14點，AMD將舉辦台北電腦展開幕主題活動，從預熱來看，本次活動的主角將是5nm Zen 4銳龍7000處理器、X670/B650晶片組主板等。 趕在發布會前，相關內容似乎已經泄露。 據悉，Zen 4處理器採用小晶片設計，其中計算核心（CCD）為5nm，I/O Die為6nm，相較前一代的7nm+12nm可謂巨大提升。同時得到確認的有集成RDNA2 GPU單元以及DDR5/PCIe 5.0控制器，號稱有著先進的低功耗架構設計。 另外，Zen 4處理器的二級緩存（每核心）提升到1MB，比上一代翻番；單線程性能提升超15%、最高加速頻率超5GHz，擴展了AI加速指令集等。 其實上述不少信息已經在此前爆料中得到確認，預計AMD公布的首批Zen 4台機處理器將有至少四款，分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7800X、銳龍5 7600X，其中7950X是24核48線程或16核32線程，功耗基準105W、最高170W，最高加速頻率可達5.4GHz。 來源：快科技

近日，麻省理工學院（MIT）正式將MIT.nano的12號樓以蘇姿豐的名字命名，以紀念其著名的校友、AMD執行長蘇姿豐博士。其建於2018年，是麻省理工學院納米科學與技術中心的其中一座建築，里面擁有用於增強現實和虛擬現實的原型儀器和設備，致力於「可視化、認知與大型多維數據交互」。 蘇姿豐參加了麻省理工學院舉辦的特別儀式，並在自己的社交媒體帳號上表示： 慶祝MIT.nano的美好一天。很榮幸能夠成為這樣一個令人驚嘆的地方的一部分，在這里將發現納米的未來並培養下一位傑出的領導人才。感謝Reif院長和Bolović教授，以及MIT社區的熱烈歡迎！ 此外，蘇姿豐還通過麻省理工學院發表了聲明： 麻省理工學院在我的生活中扮演了非常重要的角色。我很榮幸也非常高興能夠影響下一代的學生和研究人員。動手學習能力是無可替代的，我希望MIT.nano能夠在未來培育最優秀、最聰明的技術人員和創新者。 蘇姿豐在麻省理工學院先後獲得了電氣工程學士、碩士和博士學位，畢業後進入德州儀器擔任技術員，隨後進入IBM工作了13年，先後被任命為IBM紐約半導體研發中心的副主管、研發部門主管和CEO特別助理，而後又去了飛思卡爾半導體擔任首席技術官，之後還擔任高級副總裁兼網絡與多媒體部門總經理，2012年進入AMD，先後擔任營運長、高級副總裁兼全球業務總經理等職務，2014年6月成為CEO。 麻省理工學院院長L. Rafael Reif也解釋了為什麼這次命名的重要性： 「蘇姿豐作為一位富有遠見的領導者，讓AMD成功轉型，因而讓她的名字變得眾所周知、獲得人們的欽佩和尊重，同時還幫助MIT.nano在納米維度上擴展研究和創新的邊界。致力於為人類發明新的、基於科學的解決方案和最緊迫的挑戰的研究人員，將會被Lisa T. Su大樓所擁有的充滿活力的協作社區MIT.nano所吸引。」 能夠在麻省理工學院擁有自己名字的建築都是最重要的校友，比如德州儀器聯合創始人Cecil Green和英特爾聯合創始人Robert Noyce，後者是集成電路的發明者之一，蘇姿豐也追隨了這些半導體行業前輩的足跡。 ...

5月5日下午消息，2022台北電腦展（2022 COMPUTEX）的第一場CEO Keynote活動花落AMD，CEO蘇姿豐博士將在線上發表演講，主題為「AMD推動高性能計算體驗」，時間定在5月23日下午14點。 在預告中，主辦方透露，AMD會介紹新一代桌面和移動PC成果。 考慮到Zen 3桌面CPU（銳龍5000）、Zen3+移動CPU（銳龍6000）等已經發布，此次的主角大機率就是Zen 4架構的銳龍7000了。 根據前一日AMD在一季度財報會議上分享的，系列會完整覆蓋桌面（65W+）、移動遊戲本（55W+）和輕薄本（35~45W），其中桌面CPU代號Raphael（拉斐爾），支持DDR5記憶體和PCIe 5.0。 爆料顯示，除了已經確定的5nm工藝，換裝AM5接口（LGA1718）外，其內建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，支持AMD EXPO記憶體加速技術，外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持，熱設計功耗170W。 另外，匹配的預計是600系晶片組，包括X670/X690、B650等。 性能方面，TMHW稱，在台積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。 來源：快科技

蘇姿豐博士自2014年擔任AMD執行長以來，扭轉了AMD人才和資金流失的局面，接連推出了多款極具競爭力的產品，逆轉了與英特爾之間的競爭形勢。經過數年的時間，蘇姿豐博士帶領這間陷於泥潭的企業經過數年走出低谷，隨著AMD的財報屢創佳績，股價也不斷突破歷史高位。 近日，麻省理工學院（MIT）發表公告，計劃在5月14日舉辦特別儀式，將MIT.nano的12號樓以蘇姿豐的名字命名。據了解，此前蘇姿豐博士曾將這座建築作為禮物送給了母校。 MIT.nano是麻省理工學院納米科學與技術中心，麻省理工學院院長L. Rafael Reif表示： 「納米科學和納米技術是麻省理工學院工作的核心，也是創造未來工作的核心。作為一位有遠見的領導者，Lisa Su因她對AMD的轉變而廣為人知，受到了人們的欽佩和尊重，她正在使MIT.nano擴展納米尺度的研究和創新的界限。那些致力於挑戰發明新的、基於科學的解決方案的研究人員，將被Lisa T. Su大樓充滿活力的MIT.nano協作社區所吸引。」 蘇姿豐博士先後在麻省理工大學獲得學士、碩士和博士學位，畢業後進入德州儀器擔任技術員，隨後進入IBM工作了13年，先後被任命為IBM紐約半導體研發中心的副主管、研發部門主管和CEO特別助理，而後又去了飛思卡爾半導體擔任首席技術官，之後還擔任高級副總裁兼網絡與多媒體部門總經理，2012年進入AMD，先後擔任營運長、高級副總裁兼全球業務總經理等職務，2014年6月成為CEO。 ...

顯卡缺貨、漲價的麻煩已經持續近一年半了，前幾天還有報導稱AMD及NVIDIA的顯卡價格已經從高位跌下來了，溢價幅度只有50%了，不過距離原價且隨便買還有距離，AMD CEO蘇姿豐表示這個問題會在2022年下半年緩解。 在500多億美元收購賽靈思公司之後，AMD CEO、總裁蘇姿豐還喜提董事長職位，成為AMD三位一體的領導者，並接受了雅虎新聞的采訪，談到了多個發展問題。 對於DIY玩家來說，最關心的當然還是顯卡缺貨的問題，蘇姿豐表示今年上半年供應情況依然存在嚴峻的形勢，但到今年下半年情況可能就會好轉。 蘇姿豐稱，目前AMD正在和客戶進行多季度、多年的合作，從而打造更高效的供應鏈，AMD希望通過這種規模優勢確保在行業中獲得超過公平份額的產能和支持。 AMD這一表態跟之前采訪中透露的信息一致，就是今年上半年還會有些緊張，下半年顯卡供應會增加，搶購問題有所改善，不過具體的時間點及供應情況還缺少細節，玩家只能繼續等下去。 畢竟大家這一年半都熬過來了，在等半年也不是什麼事了。 來源：快科技

發布會還沒開始，「蘇媽」就忍不住了！ AMD CEO蘇姿豐博士在個人推特上，公開了銳龍6000 APU處理器的第一張實物照片。 ，確切地說是移動端的銳龍6000H/6000U，代號Rembrandt，採用新的FP7封裝方式，製造工藝則從7nm升級到6nm。 這也是AMD的第一顆6nm處理器，此外RX 6000M系列移動端顯卡、RX 6500 XT/RX 6400桌面入門顯卡，也會都是6nm。 銳龍6000H/6000U系列據說會使用升級版的Zen3+ CPU架構，GPU則第一次升級到RDNA2，並支持PCIe 4.0。 蘇姿豐還表示，今年會有很多新技術，大家敬請期待。 來源：快科技

近日，AMD執行長蘇姿豐博士參加了在加利福尼亞州比佛利山莊舉辦的2021 Code Conference大會，期間接受了媒體的采訪。蘇姿豐博士談到了自新冠疫情以來，PC市場上出現的晶片供應短缺問題。在經過近一年的價格暴漲後，遊戲玩家和PC硬體愛好者，仍然為盡可能以合理的價格購買CPU、顯卡和遊戲機而煩惱。 蘇姿豐博士表示，晶片供應短缺的情況會在2021年內持續，而依賴外部供應商和晶圓代工廠的AMD，在供應上很難跟上市場的需求，競爭對手英偉達也是如此，即便英特爾擁有自己的晶圓廠，也難以擺脫供應鏈上的問題。這些當然不是遊戲玩家和PC硬體愛好者願意聽到的消息，隨著時間的推移，已經打亂了不少人的計劃。蘇姿豐博士預計2022年上半年，供應很可能依然吃緊，不過到了下半年，情況可能會變得沒那麼嚴重。隨著投資的新工廠投產，業界的供應情況應該會改善，不過建造一間新工廠需要18到24個月，而現在很多投資的產能大概也就動工了一年左右，仍在建設當中。 蘇姿豐博士認為加密貨幣是一個相當不穩定領域，不應該成為AMD的重點關注區域，而且只占AMD業務很小的一部分。蘇姿豐博士表示玩家對AMD來說非常重要，承諾會努力供應更多產品，不過不會在GPU中加入阻止加密貨幣使用的限制措施。 ...

蘇姿豐博士自2014年擔任AMD執行長以來，帶領這間陷於泥潭的企業經過數年走出低谷，扭轉了AMD人才和資金流失的局面，逆轉了與英特爾之間的競爭形勢，不但推出了極具競爭力的產品，業績也屢創佳績，股價也攀上了歷史高位，因此備受贊譽。 近日，因對半導體行業的貢獻，蘇姿豐博士獲得了羅伯特·N·諾伊斯獎（Robert N. Noyce Medal），成為首位獲得這項殊榮的女性。該獎項是半導體行業的最高榮譽，由英特爾資助，並由IEEE（電氣與電子工程師協會）授予，以表彰蘇姿豐博士「在開創性的半導體產品和成功的商業戰略方面發揮的領導作用，為微電子行業做出了傑出貢獻」。 蘇姿豐博士先後在麻省理工大學獲得學士、碩士和博士學位，畢業後進入德州儀器擔任技術員，隨後進入IBM工作了13年，先後被任命為IBM紐約半導體研發中心的副主管、研發部門主管和CEO特別助理，而後又去了飛思卡爾半導體擔任首席技術官，之後還擔任高級副總裁兼網絡與多媒體部門總經理，2012年進入AMD，先後擔任營運長、高級副總裁兼全球業務總經理等職務，2014年6月成為CEO。 蘇姿豐博士本身也是電氣與電子工程師協會會士（IEEE Fellow），同時在2018年當選為美國國家工程院院士，2020年當選為美國藝術與科學院院士。資料顯示，蘇姿豐博士有超過40篇技術文章。在《NASA毅力號探測器搭載與iMac G3同款CPU：這個新聞有很多話題可以聊》里提到，1998年蘋果發布的iMac G3里，使用的PowerPC 750是首個使用銅互連技術的處理器，取代了過往的鋁互連技術。這是由蘇姿豐博士在IBM期間帶領團隊花了三年時間完成，因解決了銅雜質污染問題，最終讓銅代替了鋁作為連接材料，使得晶片運行速度提高了接近20%。 ...

作為半導體行業少見的女強人，蘇姿豐博士2014年就任AMD CEO以來，帶領這家半導體巨頭強勢崛起，無論產品技術，還是股價財報，都節節攀高，也被粉絲親切地稱為「蘇媽」。 這幾年，蘇姿豐也是拿獎拿到手軟，在半導體行業不斷得到各種認可，包括全球最佳CEO等等。 現在，蘇姿豐又拿下了IEEE羅伯特·N·諾伊斯獎(Robert N. Noyce Medal)，這可是半導體行業的「諾貝爾獎」，她也是第一次獲此殊榮的女性！ IEEE評價稱，蘇姿豐是半導體行業的先驅人物，以其突破性的技術和商業創新，為半導體行業做出了傑出貢獻。她如此深愛自己的工作，將一家處理器製造商，變成了全球性的巨頭。 IEEE也就是電氣與電子工程師協會，國際性的電子技術與信息科學工程師的協會，全球最大的非營利性專業技術學會。 蘇姿豐本身就是IEEE Fellow，也就是該組織的最高榮譽會員，在學術科技界被認定為權威的榮譽和重要的職業成就。 羅伯特·N·諾伊斯被譽為「三位一體的聖人」，在英雄輩出的矽谷同時獲得財富、威望、成就，被許多人視為「矽谷之父」。 他是麻省理工學院物理學博士，集成電路的共同發明者，半導體工業搖籃仙童(Fairchild)、半導體頂級巨頭英特爾(Intel)，都是他參與聯合成立的， 只可惜英雄早逝，他在1990年6月3日不幸離世——2000年，集成電路的另一位共同發明者傑克基爾比(Jack Kilby)，拿到了諾貝爾獎。 來源：快科技

相比Intel/NVIDIA兩家友商，AMD在玩家心目中的口碑更好，其中一個重要原因就是AMD的CPU（還有顯卡）便宜，性價比高，所以深受PC玩家喜愛。 如果打比方的話，AMD可能就是手機行業中的小米，甚至紅米，靠性價比贏得了大量粉絲認可。 然而就跟小米現在鐵了心要發展高端手機一樣，AMD現在也是要改變的，CEO蘇姿豐日前在財務分析師會議上直言不諱地挑明了這一點——AMD不再角逐低端競爭。 蘇姿豐表示，確保AMD擁有足夠競爭力的高性能內核非常重要，我們已經減少了對低端CPU的關注。 蘇姿豐稱，從過往的歷史來看，AMD非常專注於低端消費級PC，這是AMD的專長，但是這個市場波動很大，尤其是現在平板電腦與PC來到了一個交叉點，市場上（低端PC）也沒什麼差異化。 蘇姿豐表示，AMD是一家x86公司，擁有龐大的x86資產，並且有機會處於領先地位，所以AMD絕對要去投資高性能x86。 這番表態意味著什麼？如果回顧這一年來AMD的表現，特別是去年到現在全球性晶片缺貨的過程中，AMD的態度早就表明了——在缺貨的時候，AMD的重點是高端銳龍/霄龍處理器，以致於低端銳龍缺貨。 如果看下AMD最近發布的Q2財報，那趨勢就更明顯了，AMD第二季度營收為38.50億美元，與去年同期的19.32億美元相比增長99%，與上一季度的34.45億美元相比增長12%；淨利潤為7.10億美元，與去年同期的1.57億美元相比增長352%，與上一季度的淨利潤5.55億美元相比增長28%。 值得一提的是，AMD的毛利率越來越高，Q2季度中已經達到了48%，去年同期是44%，上季度是46%。 來源：快科技

交出一份非常搶眼的二季度財報後，AMD CEO蘇姿豐博士與分析師、媒體朋友等交流了一番。 比如，她確認，基於5nm工藝的Zen4處理器和RDNA3顯卡將在2022年如期推出。 雖然具體的時間點不詳，但外界普遍猜測要到下半年了，這就意味著還有12個月的空檔期。盡管行業缺芯，但AMD要想進一步爭奪市場份額，必須一方面保障已發布明星產品的供應，一方面想方設法繼續疊代更新。 實際上，在此次交流中，蘇博士指出，將對銳龍5000更新換代，更多新品平台在准備中。 就目前掌握的資料來看，這里麵包含幾種可能，比如所謂的「Zen3+」、Zen3 3D V-Cache增強版、6nm移動APU、銳龍5000 XT系列等。 當然，面向消費級零售市場的銳龍5000桌面APU其實就近在眼前，看來AMD並不會因為Zen4「跳票」而放鬆。 來源：快科技

在今天的財報會議上，AMD CEO蘇姿豐博士確認，基於5nm工藝的Zen4處理器以及RDNA3 GPU產品正有序推進，將在2022年如期發布。 截止6月30日的2021二季度財報中，AMD表現強勁，GAAP營收同比大增99%達到38.5億美元，GAAP淨利潤7.1億美元，同比增加352%。 回到產品上，結合此前AMD公布的信息，在2022年，AMD的CPU陣容除了Zen 4 Raphael（拉斐爾），還有3D V-Cache緩存技術加持Zen3增強版。 就爆料來看，Zen4的IPC增幅同樣在兩位數，預計25%左右（Zen3是19%），並且將摸上5.0GHz的頻率。 至於RDNA3，也就是Radeon RX 7000系列顯卡，是否採用5nm還存在變數，不排除7nm+或者6nm的可能，性價擺在那兒。最新傳言，RX 7900 XT基於MCM多芯設計，Navi 31 GPU將集成多達15360顆流處理器、256bit GDDR6顯存，性能是RX 6900 XT的2.5倍。 來源：快科技

在2014年接任AMD CEO以來，蘇姿豐任內AMD的股價上漲了24倍，公司運營及財務狀況有了極大的改善，今年營收達到146億美元，同比增長50%，創造26億美元的利潤。 AMD這幾年是憑什麼翻身的呢？蘇姿豐在采訪中表示，一代又一代，我們必須提高技術標準，如果這樣做了，我們就可以不斷提升份額。 用玩家習慣的話來說，AMD強調自己的增長源於不擠牙膏，而是每代產品都不斷提升技術標準，不僅僅是升級晶片光刻工藝，實際上是一整套技術方案，從晶片架構到工藝，再到外部的IO技術，比如首發的PCIe 4.0。 AMD下一代架構是5nm工藝的Zen4處理器，除了架構大改、IPC傳聞提升20%之外，還會用上5nm工藝，IO核心據說也會從14/12nm升級到6nm，再加上DDR5、PCIe 5.0等新技術，技術升級的幅度依然很高。 來源：遊民星空

在今天上午（6月1日）結束的台北電腦展專場活動中，AMD CEO蘇姿豐博士再度確認，基於5nm Zen4架構的銳龍、EPYC霄龍處理器將於明年登場。 至於下半年，實際上Zen3家族的拼圖還有待完善，包括8月5日面向DIY零售市場開賣的銳龍7 5700G和銳龍5 5600G APU處理器、預計8月份發布9月上市的第四代線程撕裂者等。 此外，B2步進的銳龍5000 CPU通過製造工藝優化，也將推向市場。 按照本次活動上的預告，AMD還會將3D垂直緩存封裝技術應用到部分高端處理器上，時間是年底，應該是Zen3嘗鮮。 回到Zen4，，Zen4對比Zen3，IPC性能提升20%左右，採用AM5接口（LGA1718），外圍支持DDR5-5200記憶體，X670主板支持28條PCIe 4.0通道，銳龍最高24核、EPYC最高96核。 來源：快科技

根據AMD提交給美國證券交易委員會(SEC)的文件，AMD近日舉行的年度股東大會上，現任CEO蘇姿豐博士獲得高票支持，留任AMD董事會。 文件披露，在董事會成員重新選舉中，蘇姿豐獲得了多達7.31億票的支持，遙遙領先其他人，而反對票只有176萬(另外408萬票棄權)，總的支持率高達99.2％。 這樣的風頭，也完全蓋過了2017年就進入董事會，負責公司審計、財務和政府事物的John Marren，後者得到支持接近7.14億票、反對大約1850萬票。 另外，2017年進入AMD董事會的Abhi Y.Talwalker，是得到反對票最多的，達到了1.51億票，而支持則是最少，僅為5.81億票。 在此之前，，這也是該公司2001年以來的第一次，彰顯了AMD對於自身價值的信心，以及有足夠的資本推動進一步發展。 蘇姿豐（Lisa Su），女，漢族，1969年11月7日出生於台灣台南市，半導體晶片專家，美國國家工程院院士、美國藝術與科學院院士，2014年成為AMD歷史上第一位女性CEO，帶領AMD走出困境，在高性能計算等領域重獲競爭力。 蘇姿豐1986年進入美國麻省理工學院主修電機專業，先後獲得電機工程學士、碩士、博士學位；1994年博士畢業後進入德州儀器任職；1995年轉入IBM研發部門，後擔任IBM研發部門主管，CEO特別助理；2007年被聘為飛思卡兒半導體CTO，後擔任高級副總裁兼網絡與多媒體部門總經理；2012年1月加入AMD，先後擔任營運長、高級副總裁兼全球業務總經理等職務；2014年擔任CEO；2018年當選為美國國家工程院院士；2020年當選為美國藝術與科學院院士。 來源：快科技

時隔20年之後，AMD今天宣布啟動高達40億美元的股票回購，這是2001年來的首次，現在AMD的業績蒸蒸日上，是時候回報股東了。 AMD CEO蘇姿豐從2014年接任CEO一職，短短六年多時間里，AMD的市值從20億美元漲到了現在的900億美元，暴漲45倍的表現讓蘇姿豐成為半導體行業的明星，也是大型晶片公司中唯一的一位女性CEO。 那蘇姿豐如何評價自己在AMD的成就呢？在接受媒體采訪中，蘇姿豐表示，她的主要成就就是為AMD贏得了能夠兌現承諾的名聲，贏得了客戶的信任，讓他們相信AMD可以不斷改進產品。 此外，蘇姿豐還談到了當前的半導體缺貨問題，她認為隨著世界經濟的復蘇，現在的晶片短缺已經削弱了多個行業，但這並不是一場災難，只是半導體行業周期性失衡的例子。 這次缺貨一個好的方面就是業界對長期承諾的態度更開放，蘇姿豐稱，通常每個人都會自己規劃自己的世界，現在大家必須要一起規劃世界了。 蘇資豐認為2021年台積電為AMD生產的晶片供應會有所改善。 來源：遊民星空

今年，PC盛會台北電腦展（Computex）將於5月31日到6月30日以線上的形式舉辦。 日前，官方宣布，AMD CEO蘇姿豐博士受邀將舉辦Keynote演講，時間定在6月1日（周二）上午10點。 此次，蘇姿豐演講的主題是「AMD Accelerating – The High-Performance Computing Ecosystem」，還是高性能計算相關的話題。 蘇姿豐在致辭中表示，過去的一年我們展示了高性能計算在日常生活中所起的重要作用--從我們的工作方式到我們學習和玩耍的方式。在今年COMPUTEX大會上，AMD將與我們的生態系統合作夥伴分享我們如何加速創新，以提供一個領先的產品組合。 據悉，除了展望未來願景，蘇姿豐博士還會分享一些為PC發燒友、遊戲用戶准備的高性能計算和圖形解決方案。 綜合來看，猜測蘇媽會帶來第四代線程撕裂者處理器（Zen3架構，代號Chagall夏加爾，最多64核128線程、256MB三級緩存，提供128條PCIe 4.0通道等），此外可能還有正式發布RX 6000M移動顯卡等。 來源：快科技

台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表公告，AMD執行長蘇姿豐博士將於6月10日上午10點，以「AMD加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，在COMPUTEXVirtual線上展發表主題演講。 2021年的台北國際電腦展將會以「COMPUTEXVirtual線上展」和「實體活動」相結合的形式呈現，主辦單位表示新冠疫情帶來了前所未有的挑戰，但科技可以協助人們度過最艱難的時期，因此今年將繼續以「連結」作為台北國際電腦展最重要的元素，致力於優化展覽模式，以帶給各方更好的體驗。 蘇姿豐博士對再次受邀擔任COMPUTEX CEO Keynote的主講人感到榮幸，表示在過去一年，大家都體會到高效能運算在工作、學習和娛樂等日常生活中所扮演的重要角色，在今年台北國際電腦展，AMD將分享如何與產業體系合作夥伴加速創新以帶來領先的產品陣容。蘇姿豐博士除了分享AMD對未來運算的願景，還會介紹AMD專為PC愛好者和遊戲玩家所打造的高效能運算，及繪圖解決方案如何被業界廣泛使用。 主辦方負責人對再度邀請到蘇姿豐博士參與台北國際電腦展非常榮幸，期待帶來令人振奮的新資訊。認為AMD是閃亮的明日之星，將持續在科技產業中加速前進。 目前台北國際電腦展的主辦方正在擴大邀請全球CEO參與到COMPUTEX 2021主題演講中，稍後可能會公布更多重量級主講人。 ...

在今天凌晨結束了CES 2021專題發布後，AMD CEO蘇姿豐博士與全球媒體朋友通過連線的形式進行了一番溝通。 其中有記者問到了關於AMD如何看待蘋果首顆PC處理器M1，以及蘋果未來在圖形領域做大做強後會對AMD有何影響。 蘇博士對M1處理器表達了肯定，她認為這是PC創新精神的體現，也就是在指令集之外，通過軟件和硬件的雙重挖掘帶來協同效應。 之後她話鋒一轉表示這證明PC行業還有很多創新機會，AMD同樣會在未來幾年提供出更專門化的解決方案，以創造差異化和多元性。 至於圖形領域，蘇博士強調AMD和蘋果仍舊是顯卡合作夥伴，雙方仍在一起工作。 有消息稱，除了在未來兩年內將Intel從Mac產品線踢出，蘋果甚至打算連GPU/顯卡也一塊自己做了，不再仰仗AMD Radeon。 作者：萬南來源：快科技

今天凌晨結束了CES 2021專場活動後，AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進行了一番線上交流。 在溝通中，蘇博士談到了CPU規劃。她表示自己非常為CPU團隊感到驕傲，包括首席技術官Mark Papermaster、首席架構師Mike Clark等，為公司規劃了長遠且堅實的產品路線圖。 蘇博士肯定了Zen3架構，尤其是通過改善單線程、緩存延遲、整體系統優化等帶來超20%的性能增加，並表示公司正將更多精力投入到Zen4、Zen5架構上，以確保其具備強大的競爭能力。 蘇博士還指出，64核不會是極限，AMD會朝着更多核心數量邁進。 至於GPU，她同樣贊賞了David Wang（王啟尚）領導的團隊，RDNA2很出色，尤其是每瓦性能，RDNA3正在全力開發以達成業內領先水平。 對於Zen4，我們知道它會採用台積電5nm工藝，且消費級銳龍更換AM5接口，顯然換接口其實就是為堆更多核心埋下伏筆了。 作者：萬南來源：快科技

1月13日凌晨0-1點，AMD CEO蘇姿豐博士在CES 2021上發表主題演講，正式發布了銳龍5000U/H系列筆記本處理器。 在會上，蘇媽還與多位業界高管現場連線對話，包括聯想集團董事長兼CEO楊元慶。 在對話中，楊元慶分享了當前AMD與聯想的合作解決方案，如遊戲筆記本、超輕薄筆記本、商務本、工作站，並探討了在全新生活方式下，如何通過高科技滿足用戶們的新需求。 過去的2020年，聯想的銳龍筆記本大獲成功，無論輕薄本還是遊戲本都接連出現爆款，小新系列、Yoga系列、拯救者系列都異常火爆。 隨着銳龍5000U/5000H系列的發布，聯想銳龍本也更值得期待。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD今天官方宣布，AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士將在CES 2021上發表主題演講()，具體時間為2021年1月13日凌晨0點至1點。 本次演講中，蘇姿豐將會介紹AMD對未來研究、教育、工作、娛樂和遊戲的願景，包括一系列高性能計算和圖形解決方案。 蘇姿豐表示：「當今很多廣受歡迎的消費產品和服務都以AMD技術為核心。隨着在性能上推陳出新，AMD將繼續擴大個人計算、遊戲和在線服務與體驗的可能性。我期待在CES 2021上與大家分享技術方面的全新發展，這些令人激動的新技術將對我們的生活、工作、學習和娛樂方式產生深遠影響。「 從目前的情況看，蘇姿豐將在本次演講中親自發布基於Zen 3架構的銳龍5000U/5000H系列輕薄本、遊戲本平台，而每年CES上推出新的移動平台也成了AMD的慣例。 從官方提及「圖形解決方案」的預告來看，RX 6700系列顯卡也有望同時宣布，基於RDNA 2架構、Navi 22核心，定位主流市場，包括RX 6700 XT、RX 6700兩款型號。 不過日前有消息稱，RX 6700系列的發布上市時間已經從1月底推遲到3月底，所以本次大展上很可能只是一次預告，或者紙面發布。 去年的CES 2020活動期間，AMD就推出了RX 5600系列桌面顯卡、RX 5700M/5600M筆記本顯卡。 除此之外，Zen3架構的第三代霄龍處理器(Milan)、新一代線程撕裂者處理器，以及RDNA 2架構的RX 6000M筆記本顯卡，也可能會在本次演講中提及，其中三代霄龍此前已經官宣第一季度內正式發布。 作者：上方文Q來源：快科技

去年11月，微軟發布了Xbox Series X主機。在二手平台，加價的情況雖然沒有PS5那麼嚴重，但想要入手一台，仍舊不那麼容易。 關於Xbox Series X遊戲機為何缺貨有很多原因分析，但按照微軟遊戲業務副總裁Phil Spencer的說法，AMD的芯片供應不足似乎是其中之一。 日前做客播客節目時，Spencer透露已經敦促AMD交付更多芯片。他表示「我們正盡最大可能生產遊戲機，流水線滿負荷地運轉着「「上周，我和AMD的蘇姿豐還通了電話，圍繞的話題就是微軟如何能獲取到更多芯片」。 據悉，今年Xbox Series X的CPU基於AMD Zen2打造，GPU基於AMD RDNA2架構打造，芯片在台積電7nm產線下生產完成。 從微軟的表態也不難分析，PS5的缺貨肯定也有AMD芯片供應緊張的因素在內。 Spencer（左下）和蘇姿豐（右上）資料圖作者：萬南來源：快科技