據媒體報導，AMD CEO蘇姿豐將在未來幾個月內造訪台灣，拜訪多家合作夥伴，尤其是台積電。
據悉，蘇姿豐將會見台積電總裁魏哲家，重點討論製造工藝合作、晶圓產能供應問題，比如未來的3nm、2nm。
目前還不清楚AMD哪一代產品會用這些先進工藝，目前的路線圖只明確到5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU，估計再下一站的Zen5、RDNA4非常有望。
同時，蘇姿豐還將與台積電、矽品(SPIL)、日月光(ASE)等探討先進封裝技術，比如CoWoS(晶圓基底晶片)、FO-EB(扇出嵌入式橋接)。
此外，華碩、宏碁、祥碩等廠家蘇姿豐也都會走一趟，其中祥碩是AMD晶片組的操刀手，尤其是據說X570未來退役後，AMD所有晶片組都將出自祥碩之手。
總之，蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙，也會對AMD未來的發展產生重大影響。
來源：快科技
