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《無垠之心（A Space for the Unbound）》中的第四章有一個做起來比較簡單的名為「重在收集，不是嗎？」的成就，而想要做這個成就就需要去集齊前四個字母之後，然後和大爺說話。 無垠之心重在收集成就怎麼做 「重在收集，不是嗎？」成就想要做需要集齊前四個字母先和大爺說話，再去沼澤拿自行車。 來源：3DMGAME

無畏契約晶態集成怎麼樣 1、無畏契約晶態集成套裝為精選品階槍身以原皮為基礎的皮膚槍。 2、外圍添加了晶態外殼，設計我猜想是採用了幾何體元素呈現出一種透明模糊的狀態。 3、實戰外觀科技感拉滿，非常帥氣，刀的動作以斧頭動作為原型略微有些瑕疵。 4、皮膚定價 國服：全套：2360 標配590 駭靈590 戍衛590 冥駒590 矽晶刻刀1180 國際服：全套：3500 制式875 惡靈875 捍衛者875 間諜875 劍刃1750 來源：遊俠網

無畏契約晶態集成套裝如何 1、套裝包括標配、冥駒、戍衛、駭靈、近戰武器通體藍色，夾雜黑色線條。 2、套裝價格為2360點卷，外觀因人而異。 3、屬於一下個特效套裝的過渡產品，是貼圖槍不建議玩家購買。 來源：遊俠網

「Hey，Mercedes.」 你只需要這樣輕聲呼喚，坐在奔馳主駕的你就可以立馬喚醒奔馳車機內置的 ChatGPT，並且得到任何你想知道的一切。 這要歸功於不久前，梅賽德斯奔馳正式宣布與 OpenAI 達成合作，主動把這款看起來「無所不能」的聊天 AI 集成到了奔馳 MBUX 的車機系統中。 奔馳在成為首家拿下加州 L3 級別自動駕駛許可的車企後，又成為了業界首家集成 ChatGPT 到車機的汽車品牌。 ▲ 奔馳 X ChatGPT 試駕車 「XX with ChatGPT」，下一個緊跟隊伍的汽車品牌會是誰？ 出乎大部分人的意料，在下一個集成 ChatGPT 到車機的車企出現前，兩輪電動自行車（E-Bike）率先出手了。 Urtopia，這家中國電動自行車製造商在今年的法蘭克福 Eurobike 2023 上宣布，正式與 OpenAI...

1947年12月，人類第一代半導體放大器件在貝爾實驗室誕生，其發明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為電晶體。 就是這一小小的電晶體，在此後的75年不斷改寫世界，與此同時，電晶體本身的發展也進入瓶頸，摩爾定律放緩。 電晶體誕生的第75年，還可以用哪些方法延續摩爾定律？ 2022年，我們依然需要新的電晶體 為了紀念電晶體被發明75周年，IEEE（電氣與電子工程師協會）電子器件分會（E lectron Device Society ）組織了一場活動，在此活動上有Fin-FET的發明者胡正明教授對電晶體的過去進行回顧，也有諸如英特爾這樣的行業領先者分享在延續摩爾定律上做出的技術創新。 我們的世界是否還需要更好的電晶體？ 胡正明在演講中給出了肯定的回答，“是的，我們需要新的電晶體”，並給出了三個理由: 第一，隨著電晶體的改進，人類掌握了從未想像到的新能力，例如計算和高速通信、網際網路、智慧型手機、記憶體和存儲、計算機技術、人工智慧，可以想像的是，未來還會有其他新技術涌現出來； 第二，電晶體廣泛的應用正在改變所有技術、工業和科學，同時半導體技術的演進不想其他技術一樣受到其材料和能源使用的限制，IC使用相對較少的材料就可以生產，並且正在變得越來越小，使用的材料也越來越少，IC本身也在變得更快更高效； 第三，理論而言，信息處理所需的能量依然可以減少到今天所需能量的千分之一以下，雖然我們可能還不知道如何達到這種理論效率，但我們知道這在理論上可行，而其他大部分技術的能源效率已經達到理論極限。 “我相信電晶體現在是，並將繼續是應對全球變暖的關鍵，氣候變化可能會給社會、經濟和個人帶來巨變，因此我們需要更強大的工具來應對這種變化。“胡正明說道。 2030年，單顆晶片可容納1萬億個電晶體 需要新的電晶體是事實，但研發製造出新的電晶體已經舉步維艱，無論是在經濟上還是在技術上，都遇到了新的困難。 電晶體技術的發展道路本就是不平坦的，幾乎每隔一段時間都有巨大的挑戰需要應對。 1980年前後，晶片動態功耗成為大問題，採用CMOS取代NMOS和雙極技術之後，將工作電壓從5伏降低到1伏，帶來了巨大的進步； 2000年至2010年，晶片的靜態功耗再次成為挑戰，按照當時研究人員的預測，每平方厘米IC產生的熱量很快就會達到核反應堆堆芯的熱量，不過後來3D Fin-FET以及多核處理器架構解決了這一問題，電晶體的發展又進入了相對平穩的發展時期。 發展到現在，Fin-FET的進步能夠帶來的性能提升和功耗降低又越來越有限，業界正在採用一種新的3D CMOS結構的環柵（GAA）製造新的電晶體，英特爾就是其中一員。 不久前，英特爾為了進一步縮小電晶體的三維尺寸，用RibbonFET的結構實現了GAA，但是發現源極和漏極之間的距離進一步縮小的同時，會產生比較明顯的短溝道效應而漏電。 如果將傳統的通道材料矽材料換成非矽的新材料，就能改善這種情況。學術界也有了一些相關的研究，使用一種名為過渡金屬硫化物的材料作為通道材料，這種材料只有三個原子的厚度，電子流動性好，作為通道材料有天然優勢。 在這種2D材料方面，針對這種材料，英特爾也做了很多研究和分析，並在會議上展示了一種全環繞柵極堆疊式納米片結構，使用了厚度僅三個原子的2D通道材料，同時在室溫下實現了近似理想的低漏電流雙柵極結構電晶體開關。 除此之外，3D封裝技術也能進一步提升單個設備中電晶體的數目。 英特爾在3D封裝方面也取得了新進展，與IEDM 2021上公布的成果相比，英特爾IEDM 2022上展示的最新混合鍵合研究將功率密度和性能又提升了10倍。 另外，通過混合鍵合技術將互連間距繼續微縮到3微米，英特爾實現了與單片式系統級晶片（system-on-chip）連接相似的互連密度和帶寬。加上將多晶片互連的工藝里需要的材料換成無機材料，以便於與封裝廠多種工藝要求兼容。 雖然進一步實現電晶體的微縮是一件需要耗費巨大財力和人力的事情，但依然有像英特爾這樣的企業在持續投入研發，並對電晶體的未來抱有期望。 英特爾認為，從2023年到2030年，單個設備中電晶體的數目將翻10倍，即從1千億個電晶體到1千萬個電晶體。 要實現這個目標，需要英特爾等業內領先企業持續投入研發，嘗試更多可行的技術。 不知當一顆晶片中就可以容納1萬億個電晶體的時候，我們的世界又會變成什麼樣子？ 來源：快科技

6月25日消息，據媒體報導，日前，澳大利亞矽量子計算公司SQC宣布製造出世界上第一個原子級量子集成電路。相關成果論文已發表在最新的《自然》雜誌上。 這是一個包含經典計算機晶片上所有基本組件的電路，但體量是在量子尺度上。 目前，SQC團隊已經使用原子級量子集成電路，精確地模擬了一個小型有機聚乙炔分子的量子態，這將有助於發現和製造新材料。 值得一提的是，這也解開了著名理論物理學家理察·費曼在1959年提出的一個難題：如果想了解自然是如何運作的，那麼就必須能夠控制物質在與其構成的相同尺度下進行研究，這意味著需要在原子尺度下控制物質。 63年後的今天，由新南威爾斯大學教授、SQC創始人Michelle Simmons帶領的團隊證實了費曼的猜想，給出了這一難題的答案。 據了解，聚乙炔是一種聚合物材料，其結構包括單雙鍵交替的共軛結構，目前可用於制備太陽能電池、半導體材料和電活性聚合物等。 來源：快科技

對於列印機市場，華為似乎要正式發力了。 日前，網友菊廠影業Fans發現，智慧生活APP中意外出現了華為列印機的設備選項，圖片中設備正面印有「HUAWEI」logo，機器採用純白色設計，較為簡約，看起來不僅支持列印，應該還集成了掃描、復印等功能。 配置向導顯示，華為列印機支持Wi-Fi，看來可以實現無線列印以及APP遠程操控等。幾乎不用懷疑，它也應該是鴻蒙生態家族的成員之一。 爆料稱，華為列印機將於9月發布。 目前在市場上，網際網路品牌小米、聯想等也推出了列印機、一體機等產品，其中聯想的黑白雷射一體機更是做到了不足千元，大家認為華為列印機最終會定價多少呢？ 來源：快科技

近日，優麒麟20.04 LTS Pro 0620更新版本正式發布，帶來了大量的桌面新特性、更流暢的新體驗，尤其是首次加入了麒麟移動應用環境，一鍵享受移動應用生態。優麒麟（Ubuntu Kylin）是由CCN開源創新聯合實驗室（CSIP、Canonical、NUDT）與麒麟軟體有限公司主導開發的全球開源項目，Ubuntu的官方衍生版本，專注於「友好易用，簡單輕松」的桌面環境。 2013年創建至已累計發行17個版本，下載量超過3560萬次，向開源社區貢獻代碼數百萬行，被Linux、Debian、Ubuntu、OpenStack、Ceph等國際開源社區接收patch超過7320個，在全球范圍內擁有數十萬活躍用戶。 本次更新版本中，UKUI桌面環境迎來UI全面細節優化、核心組件完善，以及多個新特性。 其中，UI細節優化主要包括大量交互邏輯簡化、顯示效果優化、部分圖標全新重繪，核心組件完善包括性能優化、已知問題修復，降低了桌面環境運行時的資源占用比例，強化了在新老設備上的表現。 另外，麒麟移動應用環境首次在優麒麟作業系統中發布，通過運行於通用平台的環境兼容，可以在桌面終端中使用移動軟體，還提供了移動軟體快捷安裝與管理服務。 支持CPU型號：Intel、AMD、海光、兆芯。 支持GPU型號：大部分Intel核芯顯卡，AMD、NVIDIA顯卡均可，穩定性較好，硬體加速效率較高，部分老舊顯卡可能不支持默認的渲染模式。 支持系統內核：目前在5.4、5.8、5.10內核上支持較好，切換內核後必須安裝相應的頭文件包。 完整更新日誌—— 控制面板 更新控制面板用戶手冊中的截圖 修復快速切換網絡模塊菜單，程序閃退問題 修復可連接網絡中依然有已連接上的網絡名稱問題 修復調節任務欄輸入音量的大小，控制面板中輸入音量數值沒有同步問題 麒麟天氣 修復搜索框候選城市異常 修復「增加城市」頁面顯示異常 修復開機啟動後圖標在任務欄閃爍和消失的問題 更新圖標、透明度和部分 UI 布局 修復實時切換主題問題 增加點擊「增加城市」或「關於」按鈕後暗化處理， 解決搜索欄獲得焦點後按 enter 鍵，應用閃退的問題 解決「網絡錯誤代碼」 或者 「訪問地址異常「時，點擊重試會導致麒麟天氣閃退的問題 修復夜間模式下麒麟天氣增加城市頁面顯示異常 解決輸入特定內容後點擊多個城市，出現卡頓的問題 修復伺服器返回的信息缺失時導致閃退的問題 解決深色主題下「關於」彈窗內容顯示不清的問題 解決主界面對於較長地區名稱顯示不全的問題 解決開機自啟動中圖標顯示後又消失的問題 麒麟刻錄 修復創建鏡像選項異常置灰的問題 對 DVD-R，DVD+R 類型光碟，在刻錄完成後的設置中，關閉碟片功能置灰 對個別情況下，多加載光碟機內容進行處理 解決字體變化後，顯示不全問題 對刻錄菜單中「刻錄設置」選型業務進行詳細區分 對記憶體中光碟機數據進行記憶體保護，防止其再移除過程中被提前釋放。 修復「關於」彈窗雙標題欄 & 未模態的問題 規范 DVD-RW 光碟刻錄流程 修復拖拽替換文件會產生的錯誤 修復添加文件的過程中點擊進度框的關閉按鈕，文件依然在添加的問題 使 u 盤直接展示在左側 修復"菜單->文件過濾規則->替換連結文件"一項無法去掉勾選的問題 修復特效情況下進不去新建文件夾的問題 修復先插入外置光碟機，後放內置光碟機，機器自帶的內置光碟機在刻錄機名稱處沒有識別的問題 提示用戶新建文件夾時不予許輸入"/"字符 修復鏡像刻錄過程中取消後，光碟無法彈出的問題 完善翻譯 修復界面機率性卡死的問題 修復刻錄 iso 鏡像到 98% 時彈出刻錄失敗的問題 修復添加一個文件夾時應用閃退 為防止光碟損壞，在執行業務過程中，禁止了用戶取消功能; 為防止加載數據過慢，過濾光碟中連結文件連結的目標為當前目錄的文件，避免循環遞歸； 修復選擇文件對話框中關閉圖標點擊無反應的問題 修復外置光碟機軟體識別的名稱型號中有亂碼的問題 完善刻錄過程中取消後再次創建鏡像的提示邏輯 修復接入光碟機之後，刻錄機名稱顯示不正確的問題 設置關於頁面的彈框在應用窗口范圍內 麒麟計算器 解決鍵盤輸入一位數，界面顯示兩位數的問題. 完善應用翻譯 優化...

近日，科學家發現了能提高矽光致發光（PL）的方法。矽是所有現代電子產品的核心，同時它在光子發射器和吸收器上的表現非常糟糕。而科學家的這項發現可能為光子集成電路鋪平道路，提升其性能。這篇論文發表在《Laser and Photonics Reviews》雜誌上。 Skolkovo 科學技術研究所的研究人員，同俄羅斯科學院微結構物理研究所、下諾夫哥羅德羅巴切夫斯基國立大學、ITMO 大學、莫斯科國立羅蒙諾索夫大學和 A.M. Prokhorov 普通物理研究所的研究人員共同合作，發現了這個新突破。 在近 80 年來，半導體技術的「自然選擇」導致矽成為了晶片的主要材料。大多數數字微電路是使用互補金屬氧化物半導體技術（CMOS）創建的。但製造商在進一步提高其性能的道路上遇到了一堵牆：由於 CMOS 電路中元素的高密度而導致的熱量釋放。 一個潛在的解決方法是通過將微電路中元素之間的金屬連接換成光學連接來減少熱量的產生：與導體中的電子不同，光子可以在波導中以最小的熱損失進行巨大的距離傳播。 來自 Skolkovo 的高級研究員、該論文的第一作者 Sergey Dyakov 表示：「向 CMOS 兼容的光子集成電路的過渡也將使現代計算機中的晶片內和單個晶片之間的信息傳輸率大幅提高，使其速度更快。不幸的是，矽本身與光的相互作用很弱：它是一個可憐的光子發射器和一個可憐的吸收器。因此，馴服矽以有效地與光互動是一項重要的任務」。 Dyakov 和他的同事們已經成功地使用鍺量子點和一種特殊設計的光子晶體來增強矽基光致發光。他們使用了一種基於連續體中束縛態的諧振器，這是一個從量子力學中借用的想法：這些諧振器在其內部對光產生了有效的限制，因為諧振器內部的電磁場的對稱性與周圍空間的電磁波的對稱性不相符合。 他們還選擇了鍺納米片作為發光源，它可以被嵌入到矽晶片上所需的地方。"使用連續體中的束縛態使發光強度增加了一百多倍，"Dyakov說，並指出它可以使我們獲得兼容CMOS的光子集成電路。 來源：cnBeta

像電腦和智慧型手機這樣的電子設備正在不斷地變薄變小。未來更薄更小的設備所面臨的挑戰之一是減少內部組件和硬體的尺寸，麻省理工學院宣布了一項新的進展，可能使二維電晶體用於更小的微晶片組件。該項目的研究人員認為這一突破可以幫助延續微晶片市場的進展，使摩爾定律得以繼續。 摩爾定律預測，裝入微晶片的電晶體數量可以每兩年翻一番，但物理限制開始減緩這一進展。麻省理工學院的研究人員正在探索使用原子級薄的材料代替矽來製造電晶體。使用二維材料的一個主要挑戰是，將它們與傳統的電子元件連接起來一直很困難。 麻省理工學院、加州大學伯克利分校和多家半導體製造公司的研究人員與其他機構一起，已經找到了一種方法來進行這些所需的電氣連接的方式。這一突破可能有助於將二維材料的潛力推向市場，並改善元件的微型化，從而在不久的將來擴展摩爾定律。 研究人員解決的是半導體設備小型化的最大問題之一，即金屬電極和單層半導體材料之間的接觸電阻。一位研究人員說，這個問題的解決方案相對簡單，需要一種叫做鉍的半金屬元素來代替普通金屬與單層材料連接。 超薄單層材料，如二硫化鉬，一直被視為繞過矽基電晶體技術所遇到的小型化限制的一種可能性。在材料和金屬導體之間建立一個高導電性的界面來連接它們是一項挑戰。電晶體微型化的快速步伐在2000年左右停滯不前，但2007年的一項新發展打破了這一障礙，研究人員認為我們正處於另一個瓶頸的邊緣。 來源：cnBeta

據媒體New Atlas報導，由奧地利初創公司Tec-Innovation生產的InnoMake鞋使用超聲波傳感器警告盲人用戶路上的障礙。不過，由於集成了攝像頭，這種鞋可能很快就會變得更加強大。與印度設計的Le Chal鞋一樣，每隻InnoMake鞋都有一個安裝在鞋尖上的接近感應模塊，它可以發射超聲波脈沖，然後接收這些脈沖對前方物體的回聲。 通過這種方式，它可以檢測到用戶前方4米（13英尺）以內的潛在障礙物。該人通過一個觸覺反饋系統得到警告，該系統會使鞋子嗡嗡作響，同時在與藍牙連接的智能手機上發出聲音警報。此外，每個傳感器上的LED燈可以被設置為在檢測到障礙物時閃爍。 這款鞋是與奧地利格拉茨工業大學合作設計的。現在，該機構的科學家們正在開發該鞋的可移動傳感器模塊的配備相機的版本。攝像頭的輸出通過深度學習算法進行分析，達到兩個目的。 首先，視頻被用來補充超聲系統，確保前方的道路沒有障礙物。此外，當檢測到障礙物時，視頻被用來確定它是否是用戶應該跨過的東西（如石頭），避免踩到的東西（如坑洞），或避免碰到的東西（如牆壁）。他們會得到相應的警告。 研究人員計劃還要求與應用程式連接的新傳感器單元通過網際網路分享數據。通過這種方式，可以創建不同城市的 "障礙地圖"，為盲人在接近已知危險的位置時提供預先警告。 目前還沒有關於配備攝像頭的InnoMake鞋何時上市的消息。同時，感興趣的人可以從公司網站上購買現有版本，價格為3200歐元（約3840美元）一雙。 來源：cnBeta

作為AMD最大的AIB合作夥伴之一，藍寶石Sapphire最近打算發布一系列集成Ryzen V1000 APU的主板產品FS-FP5V，主板板型為Mini-STX，面對高解析度視頻輸出需求的嵌入式領域客戶，例如電子遊戲機、醫療成像、交互式廣告牌等；該系列的4款主板產品售價為：集成雙核四線程Ryzen V1202B的325美元（約2154元）到集成四核八線程Ryzen V1807B的450美元（約2983元），將在本月內上市。 Sapphire FS-FP5V主板，圖片來自：Tom's Hardware 藍寶石FS-FP5V使用Mini-STX板型設計，尺寸為147.3mm*139.7mm，使用19V DC和12V 4-Pin供電；主板有著3個USB2.0、1個USB 3.1 Type-C接口，4個DP視頻輸出埠——最多可支持4個4K顯示器輸出，還有2個Rtealtek RTL8111G千兆有線RJ45網絡埠，音頻解決方案也是Realtek ALC262提供的四聲道音頻。 FS-FP5V系列主板使用傳統的綠色PCB設計，主板上帶有2個SO-DIMM記憶體插槽，最多支持32GB DDR4 3200MHz記憶體；存儲接口包括1個SATA 3和2個M.2插槽，其中1個M.2 2280 M Key插槽適配PCI-E 3.0x4或SATA兩種協議的SSD，另一個M.2 2232 E Key則適用於PCI-Ex1設備，例如M.2無線網卡。 背部I/O 前端I/O 四款主板產品的APU規格可以參考下表，AMD年初推出Ryzen V1000由Zen CPU和Vega GPU組成，功耗范圍從12W到54W，售價方面：FS-FP5V1807B 450美元（約2982元），FS-FP5V1756B 390美元（約2584元），FS-FP5V1605B 340美元（約2253元），FS-FP5V1202B 325美元（約2153元）。 ...