Tag: 驍龍865

目前，高通已經公布將於12月3日-5日在夏威夷舉辦驍龍技術峰會，屆時將向各大合作夥伴以及媒體等外界人員展示驍龍一年以來的研發成果。而對於消費者來說，最為期待的自然就是下一代移動處理器驍龍865以及更多關於5G方面的消息。根據目前的爆料消息來看，驍龍865將會有集成5G基帶驍龍X55以及僅支持4G網絡的兩個版本。 據媒體wccftech報導，驍龍865處理器將會基於三星7nm EUV工藝打造，並且將會全部交由三星代工，原因很有可能是三星在散熱性能以及功耗上超越了台積電。產品本身，驍龍865處理器很有可能會沿用驍龍855的1+3+4 big.LITTLE架構，並且基於最新的Cortex-A77定製內核，當然，新的Adreno GPU也是沒跑了。當然，更大的升級是支持LPDDR5記憶體標準。 性能上，根據已有曝光消息，驍龍865的Geekbench 4單核跑分已經達到了4250分，多核得分13300分。此外，驍龍865處理器可能還存在兩個版本，內部代號分別是Kona和Huracan，其中之一集成X55 5G基帶，支持雙模5G，另一款則僅支持到LTE網絡，不支持5G。這樣的一個策略有利於手機廠商打造價格相對便宜的高性能機型，可以面向5G網絡建設落後的國家。 其他方面，去年高通還發布了世界上首顆整合了人工智慧技術的圖像信號處理器（ISP）——Spectra 380，今年在新的驍龍865處理器上，還有可能看到性能更加強大的升級版本。在AI、機器學習以及5G等概念的熱潮之下，高通不會忽略這一塊市場。 ...

現在採用驍龍855處理器的Android智慧型手機已經遍地開花了，作為Android手機市場上使用最廣泛的處理器系列之一，高通會提前進行新品研發工作。此前驍龍855晶片採用的是台積電的7nm工藝，而根據ThE Elec報導稱，高通下一代驍龍865晶片將更換代工廠，採用三星的7nm EUV工藝製造。 根據報導，三星將在年底開始大規模生產基於7nm EUV工藝的晶片，而這有可能是將於明年發布的驍龍865處理器，而高通也在為這款處理器做最後的修改。晶片將在三星的華城17產線生產，初期每月有18000片晶圓產量。而獨家的EUV生產線將在今年9月完成，到2020年2月可進行大規模生產。 如高通這類無廠半導體公司需要為自己的產品尋找代工廠，此前驍龍855是由台積電代工生產的，而此時三星還沒有生產7nm晶片的能力，三星自家的Exynos 9820處理器都還使用的是10nm工藝製造。此前有報導稱三星投資13億美元的華城生產線已建設完成，所以這也意味著其7nm EUV已真正進入狀態。 由於在7nm工藝節點上的落後，可能會導致三星缺少大客戶，就如高通驍龍855採用台積電7nm工藝、更早的NVIDIA的GPU使用的是台積電的12nm FFN工藝。此前有報導稱NVIDIA也將新GPU改為三星生產，而本次傳出高通將驍龍865晶片也交由三星生產後，那三星將會在7nm EUV節點上擁有多家大客戶了。 不過消息稱雖然驍龍865晶片將在今年就開始生產，但是大規模生產將會在明年2月，所以未來晶片的產能也會是問題，不過目前還是2019年年中，所以接下來卡三星能否快速提升產能了。 ...

在去年12月初的驍龍技術峰會上，高通正式宣佈了驍龍855處理器，該處理器順理成章的替代驍龍845成為Android智能手機市場的新旗艦，各家手機廠商隨後陸續推出基於驍龍855處理器的旗艦手機，甚至有些手機品牌搭載驍龍855的安卓旗艦還沒來得及推出，這里勸它們要加快進度了，因為驍龍855的繼任者驍龍865已經浮出水面，並且高通很可能會在今年年末就推出它。 根據hothardware的報導，作為驍龍855繼任者的驍龍865已經在以Kora為代號進行開發，記憶體支持方面將從驍龍855的LPDDR4X記憶體提升到支持LPDDR5記憶體，這將會來到記憶體帶寬的巨大提升。另外，驍龍865的早期開發板附帶另一個標記為SDM55的芯片，這很可能是7nm的X55 5G基帶。 此前高通有表示下一代芯片會將5G基帶整合到處理器中，高通公司總裁Cristiano Amon在2月底曾表示，「我們將突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成到一個SoC中，這是使5G更廣泛地跨區域和層級可用的重要一步。」目前看起來卻不是這樣，似乎與驍龍855+X50 5G基帶的組合一樣，驍龍865也採用搭配X55 5G基帶的方式。當然這一切也只是推測，真相還得等高通發佈後才知道。 據悉，高通公司很可能會在2019年末推出這款驍龍865，第一批使用該芯片的智能手機將在2020年第一季度推出，屆時，它將面臨來自三星的Exynos 9830（有可能會有），華為的麒麟990和蘋果的A13的激烈競爭。 來源：超能網