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微軟發布Windows 11 Build 22000.282,修復AMD Ryzen系列的L3緩存延遲問題

在微軟正式推送Windows 11以後,AMD就發出了公告,其滿足Windows 11要求的處理器在使用的時候,某些應用程式里可能會降低性能,在個別電競遊戲里甚至出現下降10%-15%的極端情況,一般的情況下,影響幅度大概在3%-5%左右。AMD表示,正在和微軟努力解決這些問題,預計雙方的更新優化將在月內推出。 今天微軟宣布,將向Beta和Release Preview頻道的Windows Insider成員發布微軟Windows 11 Build 22000.282。該版本涉及多項改進,其中就包括修復AMD Ryzen系列處理器上L3緩存的延遲問題。不過這並不代表Windows 11上Ryzen系列處理器遭遇的問題都已經解決了,L3緩存延遲問題只是其中之一,還有「首選核心」功能的問題。 「首選核心」功能意思是在AMD Ryzen系列處理器里,會將線程分配到最快的兩個核心上,但是在Windows 11里可能會無法按照正常規劃工作。這種情況在8個或更多核心以及TDP為65W或更高的處理器中,性能下降最為明顯。AMD已表示,將在10月底單獨發布更新來解決。 此外,Windows 11 Build 22000.282還包括對作業系統數十個修復,包括有開始菜單、PowerShell、Windows遠程管理、伺服器管理器等。鑒於Windows 11開始正式推送並沒有多長的時間,許多功能微軟仍在調整當中,隨後還會有各種更新以提高性能、修復錯誤和解決用戶反饋的問題。 ...

微星推出Radeon RX 6600 MECH 2X,或還有ARMOR系列

近日,微星宣布推出Radeon RX 6600 MECH 2X。其搭載了AMD最新推出的GPU(Navi 23XL),擁有28個CU,即1792個流處理器,32MB的Infinity Cache,顯存位寬為128位,顯存為8GB的GDDR6,顯存速率為14 Gbps,基礎頻率為1626 MHz,遊戲頻率為2044 MHz,加速頻率為2491 MHz。 據TechPowerup介紹,Radeon RX 6600 MECH 2X配備了廣受好評的微星TORX FAN 3.0風扇,並配有金屬背板,加上Zero Frozr,使得該款顯卡不但有高效的散熱性能,而且能在必要時保持安靜。據微星介紹,Radeon RX 6600 MECH 2X是以性能為中心,強大的散熱系統加上堅固的工業設計,不但滿足遊戲的需求,還能很好地協助用戶完成工作。 此外,據VideoCardz報導,微星很可能會推出基於Radeon RX 6600的ARMOR系列產品。這將是ARMOR系列系列裡第一款基於Radeon RX...

功耗超低的小霸王 AMD RX 6600深度測試

隨著半導體製程公司更新的速度趨緩, GPU顯卡又需要越來越多的通用性,在兩者的擠壓之下,顯卡的單位功耗性能提升變得非常困難,所以這一代RX 6000系列A卡和RTX 30系列N卡都突破了自己原先的功耗極值。 這對於裝機來說其實帶來不少麻煩,對機箱電源散熱有了很高的要求。 好在對於主流玩家來說,AMD推出了功耗控制頗為不錯的RX 6600系列顯卡。今天就帶來RX 6600的測試報告。 RX 6600產品規格: 從規格上看,RX 6600相比於RX 6600X流處理器從2048個減少到1792個,顯存部分為8GB GDDR6 128-bit,頻率為14GHz。 產品外觀與附件: 這次使用的測試產品是非公版的,來自撼訊的暗夜犬。 RX 6600 暗黑犬採用雙風扇,顯卡長度對機箱很友好。 顯卡背面是一張完整的金屬背板,背板上的狼眼睛有背光可以點亮。顯卡是帶保修貼的,原則上拆卡會影響到保修。 顯示輸出接口是標準的DP*3+HDMI*1。 顯卡的另一端沒有看到固定支架。 顯卡頂部的「RADEDN」可以點亮。 供電插座為單個8PIN。 RX 6600 暗黑犬不支持雙BIOS切換,但提供了LED的開關,可以快速關閉顯卡的燈光。 顯卡總體長度約為22厘米左右。 顯卡高度約為15厘米,比標准高度略高一些。 顯卡厚度為4.5厘米,略厚魚標準的雙槽卡。 來源:快科技

AMD RX 6600顯卡正式發布:2499元起 坐等對手

AMD今天正式發布了RDNA2顯卡家族的最新成員,Radeon RX 6600,定位1080p主流遊戲。【】 RX 6600與此前發布的RX 6600 XT一樣,都採用了小規模的Navi 23 GPU核心,不過在規格方面做了一些閹割,提供28組計算單元、1792個流處理器、28個光追單元、112個紋理單元、64個ROP單元,都縮減了八分之一,但保留了完整的32MB Infinity Cache無限緩存。 核心頻率方面,基準頻率從1968MHz略微提升到2044MHz,但是最高加速頻率從2589MHz降低到了2491MHz。 顯存位寬還是128-bit,容量繼續8GB GDDR6,但等效頻率從16GHz降低至14GHz。 整卡功耗降至132W(TDP 100W),能效比更高,單個6針或8針輔助供電即可,散熱也只需單個風扇,不過目前首發的非公版都是雙風扇,好在普遍很短小。 RX 6600完整保留了RDNA2家族的各項畫質技術,尤其是光線追蹤、SAM緩存智取、FSR超解析度。 官方宣稱,《Far Cry 6》 2K解析度下默認平均幀率62FPS,同時開啟光追、FSR後仍然有60FPS,而如果降到1080p解析度平均可以跑出75FPS。 《喋血復仇》中,1080p原生平均幀率113FSP,開啟FSR後可以大幅提高到FPS,而在FPS開啟的時候,2K、4K解析度分別可以獲得125FPS、63FPS。 RX 6600官方建議零售價2499元起,但就性能而言,對手更像是尚未發布的RTX 3050 Ti。 市售均為非公版,包括華擎、華碩、迪蘭、微星、撼迅、藍寶石、訊景、盈通。 來源:快科技

最新甜點卡 AMD RX6600開箱圖賞

AMD去年憑借RDNA2架構的RX 6000系顯卡一舉追回老對手,重回高性能顯卡序列,RX 6900 XT當得起旗艦二字. 而對於大部分玩家,中端顯卡才是主流,AMD也推出了RX6600/RX6600 XT來對抗RTX 3060。 10月13日,AMD RX6600正式解禁,官方指導價2499元,比RX 6600 XT便宜500元。 現在,藍寶石RX6600白金版已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。 藍寶石RX6600白金版採用經典黑紅色調,低調中透露著兇猛的實力,兩個風扇採用9扇葉設計,背部也有加固散熱金屬版,做工比較考究。 RX6600具備28個計算單元,內建1792個流處理器,基礎頻率2044MHz,加速頻率2491MHz,8GB顯存,32MB無限緩存,整卡功耗132W。 性能方面,RX 6600大概比RX 6600 XT弱10%,也略遜於RTX 3060,但遊戲性能比2060強15%-40%,足以順理成章取代RTX 2060/2060 Super的市場地位。 來源:快科技

三十年河東 三十年河西 AMD Radeon RX 6600首發評測:能效比N卡已看不到尾燈

一、前言:目前為止市面上能效比最好的GPU 多年前,在GPU市場份額方面,AMD與NVIDIA長時間維持在55開或者46開的局面。 時間上拐點是2011年,當年年底AMD搶先發布了GCN構架的Radeon HD 7970。4個月後NVIDIA基於克卜勒構架的GTX 680正式面世,同樣的28nm製程工藝,相近的性能表現,但是功耗卻比HD7970低一些,前者是195W,後者是250W。 這也是多年來,NVIDIA首次在能效比方面戰勝對手,雖然優勢也並沒有太大。 讓人沒有想到的是,在隨後的時間,NVIDIA一路升級GPU構架,從克卜勒到麥克斯韋,再到帕斯卡,每次升級能效比都會得到質的提升。 AMD這邊卻是7年如一日的堅持對原本不占優勢的GCN構架進行修修補補,以至於在GTX 1080發布之後,AMD應對的產品竟然是RX 480。 到了這個時候,AMD在能效比方面已經看不到NVIDIA的尾燈了,這兩塊顯卡功耗相當,但是性能上RX 480隻有GTX 1080的一半。 不過三十年河東、三十年河西。2020年11月,AMD發布了採用RNDA2構架的RX 6000系顯卡,多少年來第一次在能效比方面實現了對NVIDIA的反超。 RX 6800 XT僅需要270W不到的功耗就能在性能上持平320W的RTX 3080。這恐怕即便是老黃也沒有想到的事情! RDNA2面世一年之後的今天,RX 6600正式發布,這塊顯卡將在能效比上全面碾壓所有N卡。 RX 6600與RX 6600 XT一樣,採用了更小的Navi 23核心,不過在規格方面做了一些閹割。1792個流處理器、28個Ray Accelerators光追單元、14GHz顯存頻率這些和RX 6600 XT相比,正好都縮減了1/8。另外64個ROP單元與32MB Infinity Cache都保持原樣。 最大的變化是功耗,RX 6600標稱功耗雖然有132W,但是GPU核心功耗卻只有100W,但RX...

AMD專業挖礦卡曝光:豪華HBM2顯存、算力超RTX 3070

前不久剛剛表態對挖礦業務沒有什麼興趣的AMD,私底下已經在「暗度陳倉」了? 爆料好手貼出的圖片顯示,基於7nm Navi 12核心打造的AMD BC-160礦卡現身,訊景設計,外形比較簡約素雅。 此前Navi 12核心被用於筆記本平台的Radeon Pro 5600M顯卡,其集成2560顆流處理器。而BC-160則配備2304個流處理器,輔以8GB HBM2顯存,走PCIe 4.0 x16插槽。 算力方面,150瓦功耗下以太坊算力69.5MH/,直接把RX 6900 XT也超了,主流顯卡中僅次於RTX 3080。 有趣的是,外接雙8pin供電,看來還有潛力可以挖掘。 另外,還有已經拿到BC-160的礦工曬圖稱,實測算力的確可以摸到72MH/左右。 來源:快科技

Xbox初代設計師向AMD蘇媽道歉:不該最後選擇英特爾

2001年,第一台Xbox主機亮相,並宣布將搭載英特爾CPU,到今年11月就滿整整20歲了。在20周年之際,初代Xbox設計師Seamus Blackley則向AMD蘇媽發布了一段遲到了20年的道歉:不應該在發布會開始前最後一刻做出決定搭載英特爾CPU,而那時,AMD的工程師們還坐在發布會場的前排。 Blackley總是講述關於主機開發和發行的有趣故事,但這次,他在推特中寫道:「在Xbox即將迎來20周年之際,我再一次感覺有必要書面上向那些曾經幫助過我們打造Xbox的AMD工程師們道歉,因為我們在最後還是使用了Intel的處理器,但是當時是安迪做主,不是我,希望能得到蘇姿豐女士的諒解。」 Blackley說,當時發布會開始的時候,他與蓋茨站在台上,AMD三位也在台前,他永遠也忘不了在宣布搭載英特爾處理器時他們臉上失望的神情。他們為初代Xbox原型機的打造出了很多力。他覺得自己像是個混蛋。 不過,如今Xbox Series X/S都使用了AMD晶片。來源:遊俠網

AMD/NVIDIA顯卡缺貨 Intel稱自家的ARC顯卡也不能保證有貨

23年之後,Intel也重新殺回到高性能獨顯市場上了,明年初將會推出了ARC顯卡,中文名為銳炫,首款產品代號「Alchemist」(DG2),至少有三款型號,性能最高的可以摸到RTX 3070 Ti的級別。 對於Intel做獨顯,不論顯卡廠商還是消費者都是非常歡迎的,有利於打破AMD及NVIDIA兩強爭霸的競爭局面,多一個選擇總是好的。 在當前的顯卡市場上,由於產能緊張、挖礦高熱不退,AMD及NVIDIA的顯卡都是供不應求的,現在價格漲了一兩倍,RTX 30系列顯卡們門檻價都要四千以上,實在買不起。 那Intel的顯卡上市之後,供應情況如何呢?主管Intel顯卡業務的Raja Koduri及圖形業務總經理Roger Chandler接受了媒體采訪回應了這一問題。 Raja Koduri給出的回答有些悲觀,稱Intel也無法保證尚未公開上市的顯卡供應,即便是AMD及NVIDIA這兩家廠商,他們也一樣希望有更多的庫存,但是市場上的需求依然很高。 考慮到Intel的獨顯明年Q2季度才能上市,現在說供應量也似乎太早了點,Intel無法承諾是正常的。 不過Intel已經明確表態不會封殺挖礦,也不會限制顯卡的挖礦性能,這一點對他們保證顯卡對遊戲玩家的供應沒什麼好處,對Intel快速賣出顯卡有好處,畢竟Intel也不會跟市場過不去。 來源:快科技

3nm工藝+大小核架構 AMD Zen5處理器還將探討支持專用AI單元

按照現在的計劃,AMD明年推出5nm Zen4處理器已經沒跑了,支持DDR5及PCIe 5.0,技術升級很大。不過在下一代的Zen5處理器還會有什麼變化?AMD最新表態或許能從中管窺一斑。 在日前的銳龍處理器五周年紀念視頻采訪中,AMD首席營銷官John Taylor 和技術營銷總監Robert Hallock也提到了未來的Zen處理器架構方面的變化,除了傳統的CPU架構改進之外,AMD還在考慮加入固定單元的可能性。 這個固定單元主要是給AI人工智慧、DL深度學習加速的,在這方面其實也不新鮮了,友商Intel早在10代酷睿Ice Lake上就集成AI單元了,現在的Tiger Lake、桌面版的Rocket Lake也有AI加速單元,12代酷睿Alder Lake中也會再次改進提升AI單元。 除了這一設計之外,AMD的Zen5改變還是很多的,此前爆料稱它會使用台積電的3nm工藝,而且CPU架構也會引入big.LITTLE大小核架構,DDR5、PCIe 5.0之類的技術也沒跑了,預計會在2024年量產,隸屬於銳龍8000系列。 來源:快科技

英特爾再從AMD挖角資深圖形技術人員,將領導Xe架構GPU的開發

英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟體部門總經理Raja Koduri是在2017年加入到英特爾團隊,肩負起打造高性能GPU的任務,這是過去很長一段時間里英特爾的野心所在。隨著英特爾Alchemist顯卡發布的臨近,以及Ponte Vecchio這種集英特爾技術的大成者出現,Raja Koduri經過四年的打磨,即將協助英特爾完成夢想,可謂是一等功臣。 眾所周知,Raja Koduri投奔英特爾之前,是在競爭對手AMD擔任要職。大概是嘗到了甜頭,近期英特爾又從AMD挖走了另一位圖形技術的資深人士Vineet Goel,擔任英特爾Xe架構GPU和IP工程的副總裁兼總經理,並將負責Xe架構的開發。英特爾向CRN證實了相關情況,按照英特爾此前公布的Intel Arc(銳炫)品牌路線圖,未來Xe-HPG架構第二代為Battlemage,第三代為Celestial,接下來就是全新Xe架構的Druid,相信Vineet Goel將對未來數年英特爾的GPU開發有巨大的影響。 Vineet Goel此前在AMD擔任GPU架構開發業務的副總裁,在2016年8月至2019年6月期間AMD的GPU開發工作。從時間上來看,應該參與了AMD的RDNA、RDNA 2、CDNA和CDNA 2架構的開發,而且很可能還為後面的RDNA 3和CDNA 3架構有非常大的貢獻。Vineet Goel有著數十項與圖形技術相關的專利,比如在ATI期間的TruForm技術,近年來則有FidelityFX Super Resolution、機器學習加速以及多實例GPU等技術。 Vineet Goel是在90年代末在Real3D開始接觸圖形技術開發工作,1999年Real3D被英特爾收購後,Vineet Goel到了ATI的奧蘭多分部工作,隨著ATI被AMD收購後並沒有離開,一直待到了2011年。之後去了高通,為驍龍(Snapdragon)系列SoC開發Adreno GPU,在五年後,也就是2016年又回到了AMD。 Vineet Goel是英特爾近年來聘用的又一位前AMD圖形技術方面的工程師或管理人員,此外英特爾也從英偉達挖走了多名開發人員。之前提及的Anton Kaplanyan也曾在英偉達工作過,2015年4月到2017年5月在英偉達負責光線追蹤和深度學習超級采樣技術方向的研究,目前擔任英特爾圖形研發部門的副總裁,將推動英特爾深度學習超級采樣技術(英特爾稱之為XeSS)的研發。 ...

初代Xbox之父向AMD蘇媽道歉:不該決定用Intel晶片

2001年發售的初代Xbox到11月就滿整整20歲了,在20周年之際,初代Xbox設計師Seamus Blackley則發布了一段遲到了20年的道歉。Xbox之父Seamus Blackley向AMD蘇媽致歉稱:不應該最終決定放棄AMD晶片轉而使用其對手Intel的處理器。 ...

微軟會在10月19日推送Win11更新修復銳龍處理器L3延遲問題,CPPC要等多兩天

微軟在本月初推出了新一代作業系統Windows 11,不過根據以往Windows 10的「優秀」表現,新系統不搞億點點bug出來都不好意思說是微軟做的,AMD的銳龍處理器馬上就成為了受害人,此前AMD放出公告,說在Windows 11下銳龍處理器在某些應用程式里可能會降低性能,在個別電競遊戲里甚至出現下降10%-15%的極端情況,一般的情況下,影響幅度大概在3%-5%左右。 AMD對這種性能下降的情況做了相關的解釋,問題主要歸結為兩方面。一類是L3的延遲可能會增加三倍,導致一些對內存和緩存敏感的應用程式受到了影響,遊戲就是其中之一。另外一類是「首選核心」功能,意思是將線程分配到最快的兩個核心上,但是在Windows 11里可能會無法按照正常規劃工作,在8個或更多核心以及TDP為65W或更高的處理器中,這種性能下降最為明顯。 現在根據wccftech的報導,微軟已經解決了銳龍處理器L3緩存延遲的問題,並且會作為10月19日的更新補丁的一部分一同推送。而首選核心的問題,AMD需要更新驅動裡面的功率配置文件,目前已經完成並交付給OEM廠商,預計該驅動程序會在10月21日全面推送。這兩個更新有望解決Windows 11系統上AMD桌面以及移動平台銳龍處理器所遇到的大部分問題。 新系統有bug很正常,Windows 11上遇到問題的硬體廠家肯定不止AMD一個,但系統才推出沒幾天,肯定後面還會有新的問題陸續被發現,新系統有風險,升級需謹慎。 ...

AMD技術營銷總監確認Zen 4架構會在2022推出,將支持PCIe Gen5標准

AMD的Zen架構始於2016年,首次向外界披露了新架構的細節,並在當年年底宣布了新的Ryzen品牌。隨著引入更多內核,以及架構效率的提升,讓處理器市場有了更多的競爭。近日,AMD發布了一段視頻,其首席營銷官John Taylor和技術營銷總監Robert Hallock慶祝Ryzen品牌發布五周年。 Robert Hallock雖然沒有直接說出Zen 4架構處理器和AM5插座,但證實了AMD將在明年切換到新平台,將支持DDR5內存,還確認新一代平台與現有的AMD4平台相比,會有更好的散熱設備兼容性。此外,Robert Hallock還回應了代號Raphael的Zen 4架構處理器只支持PCIe Gen4標準的傳聞,表示泄露的圖片只列出了PCIe Gen4標准,事實上AM5平台可以支持PCIe Gen5標准,與英特爾即將推出的Alder Lake是一樣的。不過Robert Hallock沒有確認代號Raphael的Zen 4架構處理器究竟是屬於Ryzen 6000系列,還是Ryzen 7000系列。 Robert Hallock還透露了AMD在2022年初會推出新的移動平台處理器,會有更好的電源效率。AMD將採用新的算法,確定處理器的狀態和工作負載情況,並相對應地對處理器進行配置,這項功能稱為「Power Management Framework(電源管理框架)」。AMD還會推出採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 3架構桌面處理器,不過也沒有確認這屬於Ryzen 5000還是6000系列。據稱,這將會是AM4平台最後一款產品,為沿用數年的AM4插座劃上完美句號。 YouTube視頻地址,地址:點此前往>>> ...

銳龍CPU五周年紀念 AMD確認2款重磅產品明年發布:支持PCIe 5.0

這幾年AMD粉絲都在喊AMD Yes這個口號,而在AMD成功重返高性能x86市場的背後,銳龍處理器無疑是立下了頭功。現在銳龍處理器問世5年了,AMD也舉行了特別的紀念活動,並預告了2022年推出兩款重磅產品,包括5nm Zen4處理器。 銳龍處理器早在2016年6月份的台北電腦展上公布,不過最終上市是2017年3月份。雖然AMD選擇的這個5周年紀念的時間點有些奇怪,但考慮到10月份Intel就要發布12代酷睿Alder Lake了,不排除這時候用這個活動來搶點風頭。 Alder Lake變化很大,不論工藝還是架構都大幅升級了,AMD要想對抗12代酷睿需要下點功夫了,在5周年紀念視頻中,AMD首席營銷官John Taylor 和技術營銷總監Robert Hallock在采訪中提到了接下來要發布的兩款重磅產品。 首先是現有7nm Zen3的升級版,AMD將在2022年初推出3D V-Cache技術加持的銳龍處理器,它主要是在現有架構上增加了額外的64MB緩存,最多可以做到192MB緩存,遊戲性能提升多達15%。 此前傳聞3D V-Cache版銳龍會是今年底發布,不過現在看來推遲了幾個月,要到明年初了,估計跟現在的產能緊張有關。 Zen3增強版撐過明年上半年之後,2022年下半年AMD的大招就要來了,這就是5nm工藝的Zen4架構銳龍,之前各種爆料顯示很好很強大,IPC提升多達20%以上,還支持DDR5內存等等。 在這次訪談中,AMD還澄清了Zen4及AM5平台不支持PCIe 5.0的消息,確認支持PCIe 5.0,雖然這也不讓人意外。 來源:快科技

AMD官方曝猛料:Zen3升級版、Zen4、PCIe 5.0都來了

為了慶祝「銳龍」(Ryzen)品牌誕生五周年,AMD將舉辦一系列活動,首先放出了一段兩位高管Jonh Taylor、Robert Hallock的采訪視頻,其中大方地曝出了不少猛料。 首先,3D V-Cache緩存加強版的Zen3架構銳龍處理器會在明年發布,兼容現有的AM4接口。 更具體的時間沒有說,最好就在明年初的CES 2022大展上。產品命名也沒說,大機率就是銳龍6000系列。 ,Zen3可以在每個CCD計算晶片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級緩存,加上原本就有的最多64MB,合計達192MB,遊戲性能因此可平均提升15%,堪比代際跨越。 其次,AMD會在明年推出新的平台,有新的接口,並支持DDR5內存,而且兼容現有的AM4散熱器。 顯然,這就是全新的Zen4架構、AM5接口。 有趣的是,,而是繼續PCIe 4.0,但這個傳聞居然得到了官方回應。 Hallock確認,AM5平台會支持PCIe 5.0,就像下個月發布的Intel 12代酷睿。 最後,AMD會在明年初推出新一代筆記本處理器,按慣例就是銳龍6000U、銳龍6000H系列。 新平台會加入各種新的算法,可以更精確地衡量系統狀態、負載,據此調整最佳的CPU設定,該功能現在臨時叫做電源管理框架(Power Management Framework)。 來源:快科技

Intel又雙叒叕挖走AMD一員大將 掌控顯卡未來

Intel這次為了沖擊獨立顯卡真可謂拼盡全力,除了內部投入,還不斷籠絡人才,尤其是各種挖角AMD…… Intel顯卡業務的總負責人,Raja Koduri,就是原來的AMD顯卡業務領頭羊,如今在Intel不但是首席架構師,更是在今年年中升任高級副總裁,同時擔任新組建的加速計算系統和圖形事業部(AGX)的總經理,並直接向CEO基因格匯報。 不久前,Intel還從AMD挖走了兩位資深高管,一個是Steve Bell,一個是Ritche Corpus,分別在AMD工作了13年、15年之久,主要負責顯卡軟體、遊戲合作業務。 據媒體報導,Intel剛剛又從AMD拉走了一位技術方向的副總裁Vineet Goel,已在AMD工作五年,主要負責GPU架構、圖形、機器學習、移動平台等業務。 加盟AMD之前,他還是高通GPU計算解決方案和Adreno架構的總監,實力可見一斑。 Vineet Goel進入Intel之後擔任副總裁、GPU架構和IP工程業務總經理,主要負責Xe GPU IP路線圖的規劃。 直白地講,他未來主要負責決定Xe GPU的技術規劃,妥妥的關鍵角色。 來源:快科技

AMD下代RDNA3顯卡細節曝光:性能提升兩倍 超400W功耗

2022年對AMD來說很關鍵,除了5nm Zen4架構的銳龍/霄龍處理器之外,顯卡也要升級到Radeon 7000系列,基於RDNA3架構,首次採用小晶片架構,5nm及6nm晶片合體,最新傳聞功耗超過400W。 在未來一代顯卡上,NVIDIA及AMD殊途同歸,兩家都會通過大規模提升計算核心、增加核心面積、放寬TDP功耗的方式來大幅提升性能,只是兩家的具體實現方式不同。 AMD這邊的RDNA3架構顯卡會使用小晶片設計,其中旗艦顯卡RX 7900 XT的Navi31系列核心會採用雙晶片封裝,分為兩個所謂的GCD模塊(概念等同銳龍處理器里的CCD),5nm工藝製造,以及一個MCD模塊(類似銳龍的IOD),6nm工藝製造。 Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存,分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍,而顯存依然是256-bit GDDR6,這些參數差不多了。 最新消息顯示,RDNA3架構顯卡的頻率依然可以達到2.4GHz到2.5GHz,FP32浮點性能可達75TFLOPS,這將是RX 6900 XT顯卡的 三倍,也就是說性能提升200%。 不過這個主要是指浮點運算能力,遊戲性能還要看光柵性能,提升幅度約為150%,沒有浮點那麼強大,但也足夠讓人驚訝了。 RX 7900 XT的性能很吸引人,但是代價也不小,爆料稱其核心面積將達到800mm2,而且功耗會超過400W,畢竟性能越高,功耗就低不了。 來源:快科技

魯大師CPU排行榜:最強桌面U易主 3995WX逆天表現登頂 前五全是AMD

10月12日消息,根據魯大師最新發布的Q3硬體報告,持續霸榜兩年半的AMD Ryzen Threadripper 3990X終於被自家的Threadripper PRO 3995WX擠到了第二名。 新晉的冠軍3995WX作為升級換代版本,性能直接拉開了3990X二十幾萬分,其跑分達到了192萬,十分恐怖。 線程撕裂者PRO繼承了桌面版線程撕裂者的基本屬性,7nm工藝、Zen 2微架構、64核心128線程、PCIe 4.0總線通道從64條開放到完整的128條,熱設計功耗維持在280W,主頻達到4.2GHz,無論單線程還是多線程性能都擁有突出的表現。 其售價也是高達4萬,面向專業工作站,適合藝術家、建築師、工程師、數據科學家等專業人士。 從榜單來看,性能榜TOP5都被AMD承包,且跑分遙遙領先。Intel要想在絕對的性能上超越AMD,還得把步子跨大一點。在3K-5K這個價位部分,Intel十一代酷睿處理器終於有了一席之地。 筆記本處理器性能榜中,則是Intel十一代酷睿領銜,Intel Core i9-11980HK成為性能最強的筆記本處理器。 這款處理器基於10nm SuperFin製程工藝打造,在8核16線程上實現了單核5GHz睿頻。同時它還擁有高達3.3GHz的基礎頻率,妥妥的旗艦產品。 不過,從市場占比來看,不管是台式機還是筆記本,Intel都保持著超過70%的絕對優勢。AMD僅靠絕對的性能實力顯然只能吸引極少數目標用戶,還需要廣撒網,完善產品線。Intel在PC市場上數十年的布局,也不是短期就能被超越的。 來源:快科技

ARC顯卡還沒上市 Intel率先表態:不會封殺礦工 不限制挖礦性能

Intel的高性能獨顯已經定名為ARC,中文名為銳炫,2022年初上市,性能最高可以摸到RTX 3070 Ti級別。雖然遊戲卡還沒上市,但是Intel日前率先表態他們不會封殺礦工,不限制顯卡的 挖礦性能。 顯卡市場已經被AMD/NVIDIA兩家二人轉了數十年,Intel在23年之後再次進軍獨顯市場,DIY玩家無論如何都是希望看到競爭更激烈的結果,所以Intel進軍遊戲顯卡市場會有強烈支持度的。 但在當前的顯卡市場上,顯卡挖礦是個繞不過去的問題,AMD/NVIDIA兩家都表態無法限制玩家購買顯卡後的用途,不過NVIDIA至少還做出點努力了,推出了LHR版顯卡,限制了挖礦算力——當然,RTX 30系列顯卡現在依然備受礦工歡迎,LHR版也不例外。 Intel對於顯卡挖礦是什麼態度呢?日前主管Intel顯卡業務的Raja Koduri及圖形業務總經理Roger Chandler接受了媒體采訪。 在回應是否有硬體或者軟體功能限制挖礦能力的問題時,Roger Chandler稱這個問題很難回答,但Intel的Arc顯卡設計目的是玩家至上、創作者至上,所有的功能及優化都是為了確保為遊戲玩家及創作者創造價值。 至於軟體鎖定功能或者類似的事,Roger Chandler表示Intel目前沒有設計或者構建專門針對礦工的功能,這是一種人們能夠在市場上買的產品,(限制挖礦能力)不是Intel的優先項。 對於這一問題,Raja Koduri也跟著明確了Intel的態度,那就是Intel不會做任何額外的工作。 來源:快科技

AMD Radeon Software Adrenalin 21.10.2 驅動發布 支持《喋血復仇4》

感謝電腦志的投遞 AMD今天發布了Radeon Adrenalin 21.10.2顯卡驅動,優化了多款遊戲性能,還支持《喋血復仇4》及《The Riftbreaker》新遊戲,並且這是支持Windows 11的第二版,優化許多bug,強烈推薦升級: ...

顯卡價格正在緩慢上漲,AMD顯卡漲幅更明顯

3DCenter在今年8月末公布的數據顯示,雖然進入第三季度後,AMD和英偉達的顯卡價格曾出現了松動並下滑,但是隨後有抬頭上升的跡象,結束了自5月份以來的下跌趨勢。最新的數據顯示,目前這種趨勢似乎並沒有扭轉,在過去的一個多月里,顯卡價格不斷小幅度上漲,市場前景不太樂觀。 在近期的上漲中,AMD的Radeon RX 6000系列更為明顯,英偉達的GeForce RTX 30系列則相對緩慢一些。此前各方的消息指出,晶片短缺並不會在短期內結束,將延續到整個2022年,短時間內估計很難看到顯卡價格回落了。在過去的幾個月里,英偉達和AMD都加大了供應量,加密貨幣熱度也有所降低,特別前者針對挖礦推出了GeForce RTX 30 LHR系列和CMP HX系列,整個市場的供應比年初的時候相對要充裕一些,消費者有更大機會買到顯卡。 經過近一年的時間,許多消費者似乎也已經習慣了這種市場狀況,這更讓人擔心了。無論顯卡製造商、英偉達還是AMD在這一段時間里,營收和利潤都創下了記錄,隨著時間的推移,廠商和零售商越有可能將定價的提高變成常態化,成為一種長期戰略,而不願意尋找方案來解決這個存在已久的問題。英偉達GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列的產品周期已走到了一半,至少消費者想今年年內看到較低價格的可能性不大。 ...

DIY從入門到放棄:CPU高燒90度竟算正常

監測CPU溫度對於大多數玩家來說都是常規操作,只要打開魯大師或者AIDA64,CPU的溫度就立刻呈現在你面前。雖然我們能夠實時監控CPU的溫度,但是CPU到底多少度才不算過熱呢? 不同CPU的合理溫度是不同的,但是對於大多數型號來說,還是有一個比較通用的最高溫度。按照英特爾官方提供的名為T-JUNCTION的參數,也就是處理器晶片的最高允許溫度,這個溫度是100℃。 也就是說,在大多數情況下,在CPU的溫度達到/超過100℃時,系統會啟動保護機制,此時會直接關機或出現藍屏,藍屏界面會附帶溫度過高的代碼。 那麼是不是說只要CPU貼在100℃以下就可以了呢?顯然不是,畢竟誰也不想冒著隨時藍屏的風險用電腦吧。 一般待機溫度在50℃以下 一般來說,在待機或者低負載情況下CPU的溫度應該在50℃以下,在玩遊戲或滿載的時候溫度應該在80℃以下,在小型電腦或筆記本中CPU溫度會更高一些,在夏季較炎熱的環境中還會更高一點,但是一旦CPU溫度超過90℃,那就有必要優化散熱了。 桌上型電腦滿載溫度不超過80℃為宜 我們一般認為CPU是很不容易損壞的硬體,但對高溫比較敏感,一方面CPU在溫度過高時會降頻,過高的溫度會損傷CPU內部的電晶體,而且高溫導致的熱脹冷縮會由於CPU內不同材料的膨脹係數不同而產生脫焊等問題,所以解決CPU溫度過高是每個玩家都應該掌握的技能。 當CPU的溫度過高時,首先要檢查散熱器的風扇是否正常工作,如果風扇不轉動或是有異響,則應該檢查風扇內部的雜物和灰塵並進行處理,在風扇損壞的情況下更換風扇或散熱器。 台式機和筆記本清灰都很重要 其次要檢查矽脂塗抹,矽脂應該均勻地塗抹在CPU表面,不能過厚,也不要覆蓋不全,如果矽脂乾燥則要重新塗抹矽脂。 7熱管散熱器了解一下? 如果以上都沒問題,那很可能是散熱器小馬拉大車,需要升級一下散熱器了。散熱器要和CPU搭配合理,i3/R3級別的CPU用盒裝自帶散熱器或2熱管散熱器即可,i5/R5級別的CPU使用3熱管散熱器,i7/R7級別的CPU搭配4熱管散熱器,i9/Threadripper系列的CPU使用水冷散熱器,注重靜音的玩家可以增加預算搭配更高一級的散熱器。來源:快科技

AMD發布Radeon Adrenalin 21.10.2驅動程序,為即將發售的新遊戲提供支持

近期AMD的顯卡驅動程序更新比較頻繁,在過去不到第一個月的時間內更新了四次。在Radeon RX 6600正式發布前,AMD推出了Radeon Adrenalin 21.10.2驅動程序,該版本將支持10月13日發售的《喋血復仇(Back 4 Blood)》,以及10月14日發售的《銀河破裂者(The Riftbreaker)》。 已修復的問題,包括: 部分AMD顯卡(比如Radeon RX 6700 XT)玩《刺客信條:起源》,可能會遇到驅動程序超時或黑屏。 一些用戶嘗試使用OpenGL啟動《Dota 2》的時候,可能會遇到遊戲卡頓的情況。 在用戶結束錄制會話並關閉應用程式後,Open Broadcaster Software可能會繼續在後台運行。 已知的問題,包括: 某些用戶可能會遇到Multimedia Athena Dumps文件夾增加內存消耗。 在Radeon Software中,某些使用AMD處理器(比如Ryzen 9 5950X)的用戶可能缺少CPU調整功能。 AMD Radeon軟體在玩某些DirectX 11遊戲(比如《絕地求生》)的時候,可能會崩潰或無響應,同時多台顯示器也無法以擴展模式連接。 Radeon顯卡的性能指標和日誌記錄功能可能會間歇性地報告極高,或者出現不正確的顯存頻率。 在某些遊戲和系統配置上啟用增強同步功能時,可能會導致黑屏,遇到此類問題的用戶需要禁用作為臨時解決辦法。 AMD Radeon Software Adrenalin...

AMD搖錢樹遭遇疫情考驗 EPYC處理器被曝交付期延長6周

EPYC是AMD針對伺服器、數據中心等市場推出的處理器,目前的7nm Zen3做到了64核128線程,明年的5nm Zen4最多可做到96核128線程,是AMD的搖錢樹產品,但是現在也遭遇了供貨考驗。 據投行報告,EPYC處理器以往的交付周期大約是20周,也就是廠商下單之後140天左右就能收到產品,但在如今的疫情下,交付周期延長到了20-26周,也就是晚了6周,多出40多天時間。 交付周期延長的原因主要是跟疫情有關,但實際上要涉及復雜的供應鏈,不論是台積電的7nm工藝生產,還是東南亞地區的封測,再加上海運費用10倍增長、各國各地的封鎖等等,不同環節都導致了EPYC處理器交付期延長。 不過AMD的增長趨勢依然是無法阻擋的,他們預計今年底在伺服器處理器市場上要拿下20%的份額,EPYC處理器依然很受廠商的歡迎,畢竟核心多、性能強,性價比還有優勢。 來源:快科技

Intel 12代入門級i5-12400跑分首曝:超越AMD爆款銳龍5 5600X

看多了i9-12900K、i7-12700K這些高端型號的性能泄露,今天瞅瞅相對入門級的i5-12400,它的熱設計功耗只有65W,價格預計200美元左右,但性能依然不俗。 這應該是一顆QS質量樣品,也就是非常接近零售版的准正式版,只有6個大核心,12線程,最高頻率4GHz,集成7.5MB二級緩存、18MB三級緩存。 熱設計功耗65W,實測用AIDA64 FPU烤機十分鍾,最高功耗僅為78.5W,核心溫度最高60℃,相當清涼。 CPU-Z跑分單核心681.7、多核心4983.8。 相對於同樣6核心12線程的AMD爆款級產品銳龍5 5600X,前者領先大約7%,後者基本持平。 而對比上代i5-11400,分別提升大約18%、15%。 CineBench R20跑分單核心659、多核心4784。 對比銳龍5 5600X分別領先了約10%、7%,而對比i5-11400,更是分別進步了24%、21%,相當喜人。 根據曝光信息,12代酷睿更入門還會有i3-12200T、i3-12100T,均為4核心8線程,但是這種35W低功耗版主要針對OEM,很少零售。至於是否有標准版的i3-12000系列,尚不清楚。 來源:快科技

越等越買不起:顯卡價格創下六個月來新高 平均多花83%

虛擬貨幣火熱、加之全行業缺芯,至少從消息層面來看,顯卡價格想要短期內走低,並不現實。 來自3DCenter的統計顯示,10月10日,市場顯卡的平均價格達到了6個月來的新高。 實際上,從7月14日開始,AMD顯卡的價格就開始一路走高,N卡在8月份曾小幅回落,但很快就走上了上揚軌道。 目前,A卡均價是官方建議零售價的183%、N卡均價則是指導價的172%,雖然比5月份的304%要好上不少,但仍舊處於非常夸張的水平。 詳細來看,AMD方面貨源相對最多的是RX 6900 XT,但在歐洲地區,入手一張最高要花超200歐元。最緊俏的是RX 6800,最高也要花1700歐元。 N卡方面,最緊俏的是RTX 3070 Ti,其次是RTX 3090,其餘幾款都相對好買些。 消息稱,AMD計劃本周三晚上發布RX 6600顯卡,指導價2499元。另外,RTX 30 Super顯卡預計明年CES期間推出,顯然,他們並不會對市場格局有較大影響。 來源:快科技

曝AMD RX 6600顯卡本周發布上市:2499元

AMD有段時間沒有更新顯卡了。 來自的爆料稱,AMD RX 6600顯卡的發布時間敲定在10月13日晚21點,官方指導價2499元,比RX 6600 XT便宜500元,本周陸續鋪貨上市。 爆料還補充,性能方面,RX 6600略遜於RTX 3060,大概比RX 6600 XT弱10%,以太坊算力25MH/。 事實上,RX 6600的GPU-Z識別圖也在網上出現,其內建1792顆流處理器(Navi 23 XL核心?),8GB 128bit顯存(14Gbps),加速頻率可達2.5GHz,整卡功耗132瓦。 從紙面規格來看,顯存帶寬比6600 XT少了12.5%、流處理器少了12.5%,最終10%的性能差距也在情理之中。 這樣看的話,RX 6600最終遊戲表現,應該足以順理成章取代RTX 2060/2060 Super的市場地位。 圖為幾款RX 6600非公版泄露照: 來源:快科技

AMD Zen3處理器B2步進來了12核銳龍9超頻到5.1GHz:溫度、功耗更低

AMD的銳龍5000系列處理器發布一年了,7nm Zen3架構IPC性能大漲19%,很好很強大。,包括5950X、5900X、5900、5800X、5800、5600X,還有5700GE APU。 B2步進的銳龍5000系列在功能、性能方面沒有任何變化,不要指望它有更高的頻率。 不過B2步進的銳龍處理器就完全沒有任何不同嗎?這也不見得,有些大V如超頻高玩Shamino已經提前拿到了B2步進的銳龍9 5900X處理器,並做了超頻測試。 他在華碩ROG Crosshair VIII Extreme上做了超頻測試,水冷下12核的核心頻率提升到了5150MHz,這個成績不算夸張,相比之前的B0步進沒什麼頻率上的變化。 但是Shamino也提到,B2步進的銳龍9 5900X在超頻之後液冷溫度降低了9度,功耗降低了30W,Prime95多核心烤機中頻率提升了60MHz。 此外,他會在回復網友的提問中說到,B2步進的銳龍9 5900X的內存頻率也可以達到DDR4-4100,內存頻率似乎比網友提到的要好些。 總的來看,B2步進的超頻測試樣本還比較少,現在無法證明其超頻性能有了提升,但多少還是有些變化的,比如溫度更低、功耗降低,高頻內存更穩定,意味著在生產製造環節還是有一定優化的。 來源:快科技

測試顯示Win11對12代酷睿性能有加成:但仍落後AMD Zen3

Windows 11首個正式版已經推出,盡管對於部分AMD銳龍處理器造成了性能損失,但沒想到的是,卻對Intel有Buff加成。 這次的主角是酷睿i9-12900K,也就是即將發布的12代酷睿當家產品。其實早先的爆料就指出,Windows 11針對12代酷睿Alder Lake的混合架構進行了特別優化,至少從SANDRA的成績來看,的確行之有效。 簡單來說,Win11下12900K的整數性能相較Win10下提升了0.007%、單浮點提升了14.8%。 不過,對比12核的銳龍9 5900X,至少在SANDRA中12900K沒討到什麼便宜,5900X的整數成績比12900K高出18.3%、雙浮點高出8.5%。 這也告訴我們,基準跑分工具都有自己的局限性,盡管在CPU-Z、userbenchmark、《奇點灰燼》等項目中,12900K甚至把銳龍9 5950X都拉下馬,但在其它測試軟體中,故事則又發生了反轉。 來源:快科技

AMD Zen3銳龍5000處理器B2新步進上線:性能不變

早在近半年前,AMD就曾透露,會在六個月內推出B2新步進的銳龍5000系列桌面處理器。現在,它們來了。 在華碩、華擎、微星等廠商的主板支持列表中,B2步進的銳龍5000系列已經悄然現身,包括5950X、5900X、5900、5800X、5800、5600X,還有5700GE APU。 銳龍5000系列處理器此前的步進版本是B0——不知道為何這次跳過了B1,也有可能是內部測試而沒有公開推出。 據悉,B2步進的銳龍5000系列在功能、性能方面沒有任何變化,不要指望它有更高的頻率。 因為一般來說,處理器更新步進,更多都是涉及生產製造環節的優化,以及一些邏輯、缺陷、小Bug的修正,不影響日常使用。 來源:快科技

驅動曝光:AMD平台即將支持全功能USB4接口

USB4和Intel雷電接口之間曖昧的關系,讓AMD平台至今無緣消受,好在局面可能要改觀了。 經查,Linux內核庫中已經出現了AMD GPU新驅動,其中添加了對USB4傳輸DP 1.4信號的支持。 從Linux補丁的一般節奏來看,Linux 5.16中有望添加AMD平台對USB4 DP傳輸的正式支持。這也意味著,最快從明年開始,AMD平台也能有全功能的USB4接口了。 USB4帶寬高達40Gbps,向下兼容雷電3協議,可傳輸視頻信號,還能支持最高100W的供電。 此前的說法是,銳龍V3000嵌入式處理器和銳龍6000H筆記本處理器,會首次添加對USB4的支持。 來源:快科技

惠普偷跑AMD銳龍7000處理器:後手反擊Intel 12代酷睿

今年大機率見不到Zen4架構了,據說其定檔2022年。 日前,惠普列出的旗下24寸/27寸一體機配置單中,意外偷跑了Ryzen 7000系列處理器,看起來和12代酷睿同代。 不過,這也讓人有些迷惑,當前Zen3架構對應銳龍5000,怎麼突然跳到7000系列了? vcz給出了幾種猜測,銳龍6000系列是代號Rembrandt(倫勃朗)、基於6nm Zen3+的APU,雖然有道理,但也令人詫異,畢竟從銳龍5000開始,APU和CPU剛剛完成同代命名統一,又要混亂了不成? 另一種猜測是,銳龍7000是筆誤,實際應該是銳龍7系列,和前述Intel酷睿i7呼應,這倒是都能解釋通了。 還有說法是,銳龍6000專用於Zen3+或者Zen3 3D緩存改良版產品,銳龍7000則對應Zen4。 由於當前爆料還不夠豐富,到底真相如何,我們不妨多些耐心,自然會水落石出。 來源:快科技

酷睿i9-12900K CPU-Z單線程超800分,Radeon RX 6600 3DMark成績曝光

在上個月,網絡上有用戶曝光了某型號處理器在CPU-Z單線程基準測試中得到了825分。圖片中並沒有顯示處理器的具體型號,不過通過24線程基本可以判斷為英特爾的酷睿i9-12900K處理器(8C+8c/24T)。這個成績比AMD Ryzen 9 5950X處理器的648分高出了27%,也比目前酷睿i9-11900K處理器的682分高出近20%。雖然多線程基準測試成績被模糊掉了,但可以看出兩款處理器成績相當。 近日,推特用戶@TUM_APISAK泄露了另外一款Alder Lake-S處理器的測試成績。圖片上顯示的是酷睿i7-12700K,在CPU-Z單線程基準測試中得到了800.2分,多線程基準測試里得到了9423.2分。與酷睿i9-12900K的8C+8c/24T不同,酷睿i7-12700K是8C+4c/20T的配置。從成績上來看,單線程稍弱於酷睿i9-12900K,但也超過了800分,多線程則與AMD Ryzen 9 5900X相當。 此外,雖然距離AMD發布Radeon RX 6600(10月13日)只有幾天的時間,但是推特用戶@9550pro已分享了一張Radeon RX 6600在3DMark中的測試成績截圖。從成績上來看,Radeon RX 6600應該會弱於英偉達GeForce RTX 3060和GeForce RTX 2060 SUPER。不過不清楚參與測試的Radeon RX 6600的頻率,是否存在超頻,以及對應的驅動程序版本。從過往的情況來看,具體設置以及驅動程序版本對一些測試項目成績也可能造成不小的影響。 據了解,Radeon RX 6600採用Navi 23...

AMD Ryzen 7000系列首次出現在廠商頁面,將會登陸惠普一體機?

惠普不時地會在即將推出的產品介紹里,暴露了廠商尚未推出的晶片。推特用戶@momomo_us發現,惠普准備發布的24英寸和27英寸一體式桌面PC上,將配備AMD Ryzen 7000系列。由於頁面還沒有詳細介紹,具體信息暫時還不清楚。 根據傳聞,AMD的Ryzen 7000系列應該是基於Zen 4架構CPU和RDNA 2架構GPU的產品,並不會那麼快發布,要等到2022年第三季度左右才會出現。在此之前,會有代號Rembrandt、基於Zen 3+架構和台積電6nm工藝的Ryzen 6000系列APU,以及採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 3架構桌面處理器。 在24英寸和27英寸一體式桌面PC上,惠普還會提供代號Alder Lake的英特爾第12代酷睿系列處理器,有可能是TDP為35W/65W的桌面版,或者是移動版(Alder Lake-P/Alder Lake-M)。英特爾的這些處理器預計會在明年初上市,這個沒有太大的疑問,時間上也吻合。 不清楚是否是惠普信息填寫錯誤,還是AMD在產品時間表或命名上的變更(比如代號Rembrandt的APU也屬於Ryzen 7000系列產品),像惠普這種大型OEM廠商產品里出現Ryzen 7000系列會引起許多猜想。按照過去流傳的信息,從時間點來看,Ryzen 7000系列與英特爾第12代酷睿系列之間應該有著半年以上的時間差。無論是哪一種情況,這是AMD合作夥伴第一次列出Ryzen 7000系列。 ...

AMD正式發布GPUFORT:將CUDA應用轉換

英偉達在高性能計算領域的主導地位很大程度上依賴基於CUDA的解決方案,為此AMD通過一個名為GPUFORT的項目提供了代碼。據itsfoss介紹,該項目屬於Radeon Open eCosystem(ROCm),以幫助大型CUDA代碼庫可以在英偉達生態系統之外工作。 英偉達的解決方案極大地限制了開發人員尋找替代方案,影響遷移工作,AMD很長時間內一直在努力,幫助開發人員將盡可能多的CUDA特定代碼遷移到Radeon開源計算堆棧支持的接口。AMD在此前的項目里同時使用了C和C++代碼,GPUFORT不同之處在於將基於基於OpenACC的CUDA Fortran和Fortan代碼轉換為OpenMP 4.5+,以便在GPU或Fortran + HIP C++ 代碼上執行。 據介紹,GPUFORT不是編譯器本身,而是執行源到源轉換的Python代碼庫。同時GPUFORT不是一個完整的自動化解決方案,需要審查和手動更正基於CUDA的編碼生成的內容。在當前狀態下,僅用於將高性能計算(HPC)應用程式轉換為AMD ROCm生態系統支持的兼容代碼格式。AMD的工程師承認,目前還在分析代碼的構成,以提高編譯的准確性,暫時沒有實現完整的OpenACC標准。 AMD在GitHub上發布了GPUFORT,顯示了代碼示例及其處理方式,以及用戶安裝指南。 ...

AMD正在為USB4 DisplayPort隧道協議做准備,或首先應用於移動平台APU

據Phoronix報導,近期AMD正在為Linux開發新的GPU驅動程序,這一系列操作是圍繞支持USB4 DisplayPort隧道協議進行的。由於AMD目前的硬體並不支持USB4,說明情況正發生變化,或許AMD很快會對USB4進行跟進。 在USB4規范里,允許DisplayPort 1.4/2.0(包括DisplayPort Alt Mode)進行隧道協議傳輸,這就是AMD新版GPU驅動程序的工作重點,通過USB4接口提供DisplayPort顯示信號。據稱,AMD很可能在移動平台代號「Rembrandt」的APU上提供支持,接下來再拓展到Ryzen系列CPU以及基於新一代架構的GPU。 隧道協議是USB4引入的一項新功能,來自於集成Thunderbolt 3功能,允許包括USB、DisplayPort和PCIe在內的多種協議同時運行(每個協議所占帶寬可能會減少),這與普通USB模式一次只允許一種協議處於工作狀態並不相同。對於一些需要擴展塢的用戶來說,隧道協議會變得非常有用了。 據了解,AMD的新版驅動程序或者會趕上Linux 5.16的推出,意味著AMD正在為下一代CPU和GPU在USB4方面的提供支持。 ...

誓言終結AMD之後 Intel CEO談自家顯卡:比NVIDIA更友好

最近Intel CEO帕特·基辛格在媒體采訪中左右開弓,針對CPU方面,,另一方面在顯卡領域,基辛格也對NVIDIA喊話,宣稱自家的顯卡生態要比NVIDIA更友好。 在圖形卡領域,Intel雖然在23年前的1998年推出了i740獨顯,但之後20多年中退出了高性能顯卡市場,只做核顯,相比AMD及NVIDIA兩家公司,這一領域中Intel還是新人,挑戰AMD/NVIDIA難度很大,任務非常艱巨。 在接受采訪中,基辛格談到了自家GPU的優勢,他認為Intel的GPU生態更好,不像NVIDIA那樣自己銷售DGX人工智慧系統那樣跟OEM夥伴、渠道夥伴搶市場。 在硬體產品之外,Intel的生態優勢還體現在軟體方面,基辛格認為Intel的OneAPI軟體同樣更加友好,開發者使用OneAPI工具包可以針對不同的CPU、GPU和FPGA等晶片編程,不僅僅局限於Intel平台,也可以支持NVIDIA的GPU產品。 基辛格認為,NVIDIA現在變得越來越獨斷專行,Intel要用OneAPI來填補這個坑,要用一種對行業更開放、對創新更開放的方式來做。 來源:快科技

多款Radeon RX 6600顯卡曝光,包括XFX、華擎和PowerColor的產品

AMD將會在10月13日發布Radeon RX 6600,採用Navi 23 XL核心,其擁有28個CU,即1792個流處理器,顯存位寬為128位,顯存為8GB的GDDR6,顯存速率為14 Gbps,基礎頻率為2044 MHz,加速頻率為2491 MHz。隨著發布時間的臨近,各大廠商的Radeon RX 6600顯卡逐漸浮出了水面。 據VideoCardz報導,多款Radeon RX 6600顯卡已曝光,包括XFX、華擎和PowerColor的產品。 與同系列搭載Radeon RX 6600 XT的型號不同,搭載Radeon RX 6600的XFX Speedster SWFT 210採用了新的PCB和背板設計,PCB更短了,而且單個8Pin的外接電源接口也更換了位置。 PowerColor有兩款Radeon RX 6600顯卡,分別屬於Hellhound和Fighter系列。與該系列的Radeon RX 6600...

銳龍、RX 6000顯卡現貨有戲了?台積電將增加7nm晶片產能

全球半導體行業產能緊張已經持續一年了,幾乎所有行業內廠商都受到了缺貨、漲價的影響,對消費者來說,AMD最新的銳龍處理器及RX 6000系列顯卡就飽受供應短缺之苦。 此前消息稱,由於7nm產能緊張,AMD不得不推遲發布銳龍Threadripper線程撕裂者5000系列處理器,從今年底跳票到了2022年,這背後的原因就是台積電的7nm產能跟不上了。 明年AMD會推出5nm工藝的Zen4處理器及RDNA3架構顯卡,但是7nm工藝並不會放棄,實際上需求還在增加,因為AMD未來產品會使用小晶片設計,7nm工藝依然要用到IO核心等晶片上。 最新消息稱,原本只打算增加5nm工藝產能的台積電改變了計劃,增產的重點還多了2種——一個是汽車晶片急需的28nm工藝,另一個就是7nm工藝,滿足高性能計算市場的需求。 台積電量產7nm工藝已經三年了,技術已經足夠成熟,只要設備安裝到位,可以快速形成產能出貨,這對緩解AMD的銳龍處理器及RX 6000系列顯卡大有裨益,有助於早日現貨購買。 來源:快科技