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新卡與礦卡陸續到岸 各位”等等黨”准備好了嗎

大家好,我是你們的老朋友大肥兔老G哥,各位還記得昨天我給大家分享的帖子裡,有個朋友說:“找人從香港帶過來”的話嗎?那說的就是指RTX 40 系顯卡,也就是 RTX 4090 顯卡。而說者無心聽者有意,因為就在昨天早些時候,又有一個消息表示“另外一批顯卡”也要“帶過來”了。 圖源卡巴群 是的,首先是部分 RTX 4090 的旗艦SKU已經可以開始預定了,其中包括了大家非常關注的華碩 RTX 4090 顯卡,目前有驗證為“華碩分銷商”的二手玩家發布了一個可以預定華碩 猛禽及 TUF RTX 4090 顯卡的帖子,表示這兩個SKU的定金是2000,走二手渠道(由於真假暫未可知,避免不必要的麻煩出現,這里進行打碼處理)。 那麼剛剛說的“另外一批顯卡”又是什麼卡呢?對,就是一大波剛從顯卡架上拆下來、洗干淨的礦卡。近日有許多大型礦場開始拋售礦卡,並且還有直接用高壓水槍進行了清洗、然後用超聲波 +洗板水浸泡消毒,以實現 PCB 除垢。 相關閱讀:以太坊合並完成後,顯卡娘被礦工用噴槍清洗干淨,宛如出水芙蓉般 圖源推特 那麼,可想而知,以這個規模來看,接下來洗干淨後重新翻新銷售的礦卡數量,將相當可觀了。 根據卡吧網友 @kisstheword 表示,一波濟南的小船已經靠岸,這批貨是國外大礦場運到青島的礦卡,SKU品類不多,但勝在數量還挺足的樣子,各位感興趣的玩家可以在接下來的幾天,多留意海鮮市場里的動靜。 圖源卡巴 目前來看,3070有多個品牌可供選擇、2060S 進價是630,目前不知2060 12G會是多少價格。 2080礦卡進價是870-1050左右,6700XT的進價則是1050而且各種品牌都有。 鑒於其進價非常便宜,加上物流和倉儲費用,相信實際售賣價格會再增加10-15%左右上下浮動; 需要注意一點的是該用戶分享的最後一句:沒有清理········抱歉不是這句,是後面:濟南有好多家分,說是有3000多片,裝機賣整機。 圖源網絡公開渠道 這句話的意思一般是指,這些卡都有主預定了,還有一部分多餘的會拿出去走二手市場銷售,關鍵的是,這些礦卡被濟南多家(電腦店)瓜分後,會清灰翻新後重新裝到整機里、當做全新進行售賣; 所以各位一定要擦亮眼睛,盡量不要購買整機,要麼直接去買保礦的礦卡,要麼就直接去旗艦店買全新的吧,至少售後還是有保障的。 等等黨們,礦難終於來了,你願意做接盤俠嗎? 來源:快科技

AMD Ryzen 9 7950X 評測

序言         盡管自2020年秋天發布的Ryzen 5000系列確實優秀到可以在兩年時間內正面頂住三代競品的壓力.但隨著對手下一代的新品的發布抬上日程,AMD這邊此前遲遲不肯露面的新一代Zen 4架構新品也終於到了「醜媳婦總得要見公婆」的時刻(雖然並不醜).在2022年8月末,AMD終於發布了採用Zen 4架構,代號Raphael的新一代Ryzen 7000處理器.搭配全新的全新的Socket AM5插座和AMD 600系晶片組主板以及DDR5內存.而正式的發售日則定在了9月27日晚.而本篇則是針對其中擁有16核心頂配級別規格的Ryzen 9 7950X的評測. 產品特點 本次發布的新品是基於Zen 4架構,代號Raphael,名為Ryzen 7000系列的CPU.關鍵詞還包括了5nm新工藝,AM5新接口,PCIe 5.0和DDR5內存的引入和支持. 與上一代的Ryzen 5000系列的首發陣容類似,從高到低包含16至6核心的四款型號. 本篇評測的主角是其中的旗艦款,擁有16核心的Ryzen 9 7950X(一般可簡稱R9-7950X),標稱最大加速頻率達到5.7GHz.TDP 170W. Zen 4新架構的設計目標包括了更強的性能,更低的延遲,更好的能效. 與Zen 2和Zen 3類似的互聯結構.依靠一到兩組CCD和一組IOD連接而成. Zen 4微架構改進的內容涉及到包括增強分支預測,增大微操作緩存,增大退休指令隊列,增大整數/浮點寄存器文件,更深的核心緩沖區,浮點單元中高能效的AVX-512支持,增強加載/存儲特性以及每核心1M...
京東120Hz及以上游戲本銷量暴漲:是去年近千倍

PC下滑止不住 AMD/Intel也帶不動:廠商寧賠5000多萬也要砍單

過去兩年中,PC市場受益於遠程辦公及網課,創下了2012年以來的最大復蘇,然而今天開始情況又要變天了,PC市場下滑是9年來之最,AMD及Intel都在推新一代平台,但也無法提振市場。 在這樣的環境下,PC筆記本代工龍頭大廠廣達也要砍單了,甚至不惜賠付違約金。 據報導,廣達上海子公司達豐電腦日前就取消了一批筆記本鏡頭模組訂單,由於這個訂單是之前缺貨時簽訂的,廣達跟零部件廠商簽訂的是NCNR模式(不可取消不可退貨),違約金很高。 即便如此,由於PC需求不足,廣達最終還是決定違約,按照協議賠付了深圳市特爾佳信息公司公司大約790萬美元的違約金,約合人民幣5666萬元。 筆記本電腦的鏡頭模組價值不高,790萬美元算下來差不多是300萬台電腦的訂單量,也就是廣達這一次要取消300多萬電腦。 廣達也是給HP、戴爾等公司代工的,他們取消訂單,意味著PC品牌廠商也在砍單,今年的PC市場下滑趨勢是止不住的,砍單也是為了避免未來庫存積壓。 前不久,AMD高級副總Ruth Cotter提到,今年AMD的個人電腦PC市場表現差於預期,下半年通常是旺季,收入應該是增長的,然而今年沒有觀察到這一點。 來源:快科技

今晚發 Intel 13代酷睿售價偷跑:集體漲價 無視AMD Zen4?

按計劃,再有幾個小時,Intel第13代酷睿Raptor Lake處理器就要正式發布了。 趕在這之前,北美電商偷跑了13代酷睿相對靠譜的零售價格,供參考。 一言以蔽之,13代酷睿全系漲價了…… 其中,酷睿i9-13900K上漲了70美元之多,其餘SKU也有40~60美元不等的價格增加,從幅度來看,酷睿i5-13600KF的漲幅達到了17%。 實際上,此前Intel已經預告過年底前會對晶片漲價,13代酷睿果然首當其沖。 雖然排在AMD Zen 4銳龍7000之後登場,就漲價這件事來看,Intel似乎完全沒把對手看在眼裡?畢竟AMD那邊價格還下調了。 規格方面,13代最高可選24核32線程,官方宣稱加速到6GHz甚至8GHz都沒問題。 來源:快科技

銳龍7000溫度飆上95°C:別擔心 AMD故意設計的

AMD的銳龍7000處理器首發評測大家也都看過了,很多人關心的都是它的性能是否可以超越12代酷睿甚至即將發布的13代酷睿,這方面的測試結果差不多了,但是很多人不知道的是散熱問題更需要關注。 我們在首發評測中也做了測試了,銳龍9 7950X在拷機時溫度達到了95°C,功率為221W,全核心頻率高達5.2GHz。 很多人都被這個95°C的高溫嚇壞了,以為是散熱器性能不行,實際上並不是如此,不僅風冷下是這個溫度,還有同行嘗試了水冷散熱,結果溫度最高也是在95°C。 這是為何?其實這就是AMD的設計,銳龍7000這一代的Tjmax溫度上限就定在了95°C,這是AMD的PBO頻率加速技術的溫度牆,提高這個溫度上限可以讓處理器有更可能多的空間來維持高頻率。 這也是為什麼95°C溫度下銳龍9 7950X處理器的全核心加速頻率依然有5.2GHz的原因,不論是提高溫度上限還是TDP提升到170W,AMD現在的設計目的就是盡可能提高性能,放寬溫度甚至功耗限制。 至於95°C的溫度是否會損壞CPU?電子產品其實沒有大家想像的那麼脆弱,95°C也遠非溫度極限,AMD顯然是做了准備的。 當然,對玩家來說,95°C的高溫肯定會覺得高了,不過這不是簡單換散熱器就能解決的,應該要從BIOS設置中限制功耗及溫度上限了。 來源:快科技

銳龍7000溫度飆上95°C:別擔心 AMD故意設計的

AMD的銳龍7000處理器首發評測大家也都看過了,很多人關心的都是它的性能是否可以超越12代酷睿甚至即將發布的13代酷睿,這方面的測試結果差不多了,但是很多人不知道的是散熱問題更需要關注。 我們在首發評測中也做了測試了,銳龍9 7950X在拷機時溫度達到了95°C,功率為221W,全核心頻率高達5.2GHz。 很多人都被這個95°C的高溫嚇壞了,以為是散熱器性能不行,實際上並不是如此,不僅風冷下是這個溫度,還有同行嘗試了水冷散熱,結果溫度最高也是在95°C。 這是為何?其實這就是AMD的設計,銳龍7000這一代的Tjmax溫度上限就定在了95°C,這是AMD的PBO頻率加速技術的溫度牆,提高這個溫度上限可以讓處理器有更可能多的空間來維持高頻率。 這也是為什麼95°C溫度下銳龍9 7950X處理器的全核心加速頻率依然有5.2GHz的原因,不論是提高溫度上限還是TDP提升到170W,AMD現在的設計目的就是盡可能提高性能,放寬溫度甚至功耗限制。 至於95°C的溫度是否會損壞CPU?電子產品其實沒有大家想像的那麼脆弱,95°C也遠非溫度極限,AMD顯然是做了准備的。 當然,對玩家來說,95°C的高溫肯定會覺得高了,不過這不是簡單換散熱器就能解決的,應該要從BIOS設置中限制功耗及溫度上限了。 來源:快科技

銳龍7000核顯性能弱雞但滿血了:HDMI 2.1、DP 2.0都有

昨晚AMD的銳龍7000處理器正式解禁了,5nm Zen4的性能大家都體驗了,這次還有個不算重大但很重要的升級,那就是銳龍7000全系標配核顯,不需要獨顯也能點亮機器。 當然,銳龍7000的核顯跟移動版的銳龍APU不能比,只有2個CU單元,128個流處理器,唯一優點是頻率能上2.2GHz。 至於性能,,PCMag網站的結果很悲觀,5個遊戲中720p及1080p下幀數最高也不過19幀,大部分是在10以內,玩遊戲是沒可能的,只有Intel核顯的1/4左右性能。 不過也有媒體測出來沒那麼差,說是能達到12900K的七八成左右,部分遊戲還是能玩的,這個巨大差異有可能是跟PCMag所用的平台有關,他們提到核顯的顯存分配最高也只有512MB,有可能是這部分影響了性能。 不論哪種情況,銳龍7000核顯的性能是不會有多好了,這個也不是重點,但是AMD這次在功能上很大方,該給的差不多都有了。 從AMD官方的PPT來看,銳龍7000的核顯規格全面,AV1解碼是支持的,H.264/HEVC編碼、解碼都支持,視頻接口支持HDMI 2.1,還有DP 2.0,不過支持的是UHBR10版,速率最高40Gbps,略顯遺憾。 其他還有USB-C接口的DP視頻支持、4K60輸出及混合顯卡支持等。 其他方面,銳龍7000的IOD核心還優化了IF總線、支持DDR5-5200內存,還有28條PCIe 5.0等等,BIOS也支持Falshback(不需要安裝CPU就能刷BIOS之類的功能)等等。 來源:快科技

超頻高手自製工具對Ryzen 9 7900X開蓋,滿載溫度大幅降低20℃

來自德國的著名超頻愛好者Der8auer是一位DIY界的高手,超頻技術自然不在話下,同時開蓋手藝也相當了得。雖然AMD的Ryzen 7000系列CPU才剛准備零售,但Der8auer已找到一顆Ryzen 9 7900X,使用自己開發的工具進行了開蓋。 在完成開蓋並清理了Ryzen 9 7900X晶片表面以後,Der8auer利用自己製作的特殊扣具,對這顆Ryzen 9 7900X進行了開蓋後的測試。 當Ryzen 9 7900X拋棄了厚重的集成散熱器(IHS),改成了晶片直觸散熱後,CineBench R20多線程成績從11693提高到了12062,滿載溫度卻從90℃下降到70℃,峰值功率則從大概220瓦下降至不到190瓦,效果十分明顯。Der8auer認為,AMD為了讓AM4和AM5平台的CPU散熱器保持兼容性,使用了加厚的銅制頂蓋,從而影響了散熱效率。 從視頻里可以看到,Der8auer的手藝相當了得,動手能力太強了,一般的玩家即便有相關的工具套件也很難完成,風險係數比較高,不建議普通玩家這麼操作。 這並不是Ryzen 7000系列CPU第一次被開蓋,早在數個月前,網上就有超頻玩家提前拿到了Zen 4架構CPU進行開蓋,讓大家首次看到了拆解後的集成散熱器。不過當時這位玩家並沒有透露CPU的情況,也沒有展示基板和晶片,更沒有提供相關的測試數據。 B站翻譯地址:點此前往>>> 油管視頻地址:點此前往>>> ...

RTX 30降價後:AMD讓RX 6000系顯卡大降 供應鏈稱好戲剛開始

RTX30系列顯卡調降、發布新一代RTX40系列顯卡新品後,AMD也宣布調降RX6000系列顯卡售價,幅度最高達近3成。 據媒體報導稱, AMD RX 6000顯卡最新價目表: RX 6950 XT 949 美元(約 6690.45 元人民幣) RX 6900 XT 699 美元(約 4927.95 元人民幣) RX 6800 XT 599 美元(約 4222.95 元人民幣) RX 6800 為...

銳龍7000核顯性能實測:真就亮機卡水平 Intel揚眉吐氣一次

今晚AMD的銳龍7000系列處理器評測解禁了,,單核及多核 相對上代銳龍5000提升很大。 除了CPU性能之外,銳龍7000還有個小問題值得關注下,那就是這代集成了iGPU核顯單元,是5年來非APU系列的銳龍桌面版首次,不過這個核顯只有2個CU單元,頻率2.2GHz。 與銳龍APU相比,銳龍7000的核顯規模只有1/4到1/3水平,AMD也強調集成核顯並不是為了滿足玩遊戲,而是不需要獨顯的時候可以點亮機器測試驗證。 那銳龍7000的核顯到底是什麼性能?PCmag網站有專門的測試,簡單對比了4款遊戲,包括《全戰:三國》《F1 2022》《生化奇兵:無限》《古墓麗影》。 結果也沒必要詳細說了,4個遊戲中不論是720p還是1080p,銳龍700的核顯都幾乎是個位數幀數,最高的也不過19幀,低的甚至只有4-6幀,PPT看片的水平。 總之,銳龍7000的核顯真的就是AMD設定的那樣亮機水平,平時上個網、看個視頻應該沒問題,打遊戲就要歇菜了,在這方面Intel的核顯這次顯得高大上起來了,4款遊戲中720p下能維持40-50fps的性能,至少流暢度是能保證的。 Intel大概也沒想到,自己的桌面處理器的核顯竟然也有輕松虐AMD銳龍的一天。 來源:快科技

A卡戰未來 民間大神出手優化AMD顯卡:性能白賺13%

很多網友都知道A卡戰未來這個梗,說的是隨著時間推移,AMD會不斷優化顯卡性能,但是從某種程度上來說這也意味著AMD顯卡初始的性能是有點問題的,在優化這方面才有潛力可挖,現在一些民間大神自己都忍不住出手了,推出的優化工具號稱能讓RX 6800 XT顯卡比肩RTX 3090 Ti。 AMD自己的Radeon驅動本身已經有不少性能提升功能可用,然而網友Yuri Bubliy開發的Radeon Monster Profile(簡稱RMP)聲稱可以提供更多調整的性能。 根據他的介紹,RMP軟體可以調整AMD的RDNA2架構顯卡的電壓/頻率曲線,在不影響節能及散熱的情況下提高顯卡性能,包括GPU核心頻率,還有顯存系統,它可以降低6%的電壓,GDDR6顯存發熱更低。 經過他的嘗試,RX 6800 XT顯卡的核心頻率增加了300MHz,3DMark的TS跑分達到了21930分,提升了13%,性能超過了RTX 3090 Ti的21829分。 總之,從他的介紹來看,RMP軟體優化性能的手段雖然並不新鮮(AMD驅動也有類似的功能),但是實際效果似乎很不錯,如果在不影響散熱及功耗的情況下就能提升3000MHz頻率,讓AMD顯卡白嫖13%的性能,那是非常值得期待的。 作者表示RMP軟體會在秋季晚些時候公布,到時候就能一探真假了。 來源:快科技

全方位戰勝i9-12900K 銳龍9 7900X/7950X首發評測:5nm能效比碾壓10nm

一、前言:等了2年的Zen4終於來了 在連續戰了10代11代酷睿處理器之後,面對呼嘯而來的Intel第12代酷睿處理器,銳龍5000處理器開始有點力不從心。 特別是i5-12600K的出現,讓銳龍7 5800X處理器處在了一個很尷尬的局面,只能不斷的降價來應對挑戰。 2022年9月26日,Zen4構架的銳龍7000系列處理器終於解禁上市,帶著全新的台積電5nm製程工藝和大幅度改進後的Zen4構架,它的能效比將會達到一個讓對手難以企及的高度,重演Zen3 vs Comet Lake的輝煌。 這一次AMD一共帶來了4款Zen4處理器,包括2款銳龍9,一款銳龍7、一款銳龍5。 其中,旗艦型號是銳龍9 7950X,16核心32線程,基礎頻率4.5GHz,加速頻率5.7GHz,擁有64MB三級緩存,以及16MB二級緩存,熱設計功耗170W。 銳龍9 79500X則是12核心24線程,基礎頻率4.7GHz,加速頻率5.6GHz,同樣也是64MB三級緩存,二級緩存12MB,熱設計功耗170W。 本次我們的評測基於這2款銳龍9處理器,至於銳龍7 7700X和銳龍5 7600X的評測會在稍後放出。 其實我們都知道,Zen4在構架上最大的變化就是有2點:首次加入AVX 512指令集,另外就是將二級緩存的容量在Zen3的基礎基礎上翻倍,達到了每核1MB二級緩存。 當然,想要達成13%的IPC性能提升,以上2點顯然不夠。AMD還改進了Zen4處理器的內存控制器,在內存延遲上第一次超越了同代的Intel酷睿處理器。 Zen1、Zen2、Zen3處理器的內存控制器雖然每代都在提升,但是在內存延遲方面始終與同時代的Intel處理器與相當大的差距。比如銳龍9 5900X在搭檔DDR4 4000C15內存時,FCLK同頻狀態下,延遲也只有56ns,而同樣的內存在i9-11900K上可以做到43ns超低延遲。 由於DDR5內存頻率過高,FCLK保持同頻是很難做到的事情,因此Zen4將FCLK頻率分離出來,並保持固定的2000MHz運行頻率,而內存控制器(UCLK)的頻率=內存頻率(MCLK)。也就是說無論內存頻率多高,FCLK都能穩定保持2000MHz。 而UCLK頻率在一定范圍內可以保持與MCLK同頻,但內存頻率過高時,需要設置UCLK=1/2MCLK才能正常運行。 針對與Zen4平台,AMD開發了全新的EXPO標准,在技嘉X670E AORUS XTREME主板上,還能設置低延遲內存模式,進步降低內存延遲。 而FCLK頻率只需要固定在2000MHz即可,無論內存頻率是多少。 來源:快科技

AMD新一代高性價比神U 銳龍5 7600X、銳龍7 7700X圖賞

9月26日,AMD正式發布了新一代AMD Zen4銳龍處理器,首發四款型號:R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。 現在銳龍5 7600X、銳龍7 7700X已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。 銳龍5 7600X是銳龍7000首發型號中規格最低的一款,頻率4.7-5.3GHz,三級緩存38MB,熱設計功耗105W。 而銳龍7 7700X基於全新的台積電5nm工藝製程,採用新一代AM5插槽(改為LGA安裝方式),基礎頻率為4.5GHz,加速頻率為5.4GHz,擁有8核心16線程,L2緩存8MB,L3緩存32MB,TDP設定為105W。 與前代產品銳龍7 5700X相比,銳龍7 7700X不僅迎來了工藝升級,頻率也大幅提升,L2緩存也得到了翻倍。 銳龍5 7600X圖賞: 銳龍7 7700X: 來源:快科技

它很接近完美了,AMD R9 7950X 全面評測

北京時間的 8 月 29 日,時隔將近兩年後,超威半導體(下稱 AMD)發布了他們的新一代的桌面消費級 CPU Zen 4 產品,Ryzen 7000 系列。作為 Zen 3 系列的繼任者,Zen 3 系列產品的優秀性能與能效自然不由分說,其一掃Zen 1 & Zen 2 單線程與 Gaming 相較於對手產品的陰霾,不僅獲得了長足的...

AMD新一代處理器殺到 銳龍9 7950X、銳龍9 7900X圖賞

9月26日晚21點,AMD正式解禁了新一代AMD Zen4銳龍處理器,首發四款型號:R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。 現在銳龍9 7950X、銳龍9 7900X已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。 規格上,銳龍9 7950X為銳龍7000首發型號中的旗艦,設計為16核32線程,5nm工藝製程,頻率4.5~5.7GHz,三級緩存64MB,熱設計功耗170W。 性能上,AMD官方標稱的成績,銳龍9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%,主流遊戲性能高出6%~35%不等,生產力套件性能高出32~45%不等。 而對於銳龍R9 7900X,相比上代同一檔的R9 5900X,它在維持同樣的十二核心的規格上,得益於架構更新和台積電5nm工藝的加持,在IPC和頻率上分別取得13%和24%的提升,整體的性能提升接近30%。 銳龍9 7950X圖賞: 銳龍9 7900X: 來源:快科技

摩根史坦利下調AMD目標股價,2022年已累計下跌55%

在2021年下半年裡,AMD的股價進入了快車道,一路狂奔,股價一度突破160美元大關。不過到了2021年12月,AMD空頭倉位就已呈現了上升的趨勢,表明更多的投資者認為股價在未來一段時期內會下降,而個別投資機構也調低了AMD股票的評級,從「買入」下調到「持有」。 事實上,進入2022年後,AMD與許多科技股一樣,股價呈現下滑的趨勢,從高位一直下跌至目前每股68美元附近,累計下跌了55%。雖然AMD在嚴峻的宏觀經濟形勢影響下,依舊有不錯的業績,仍保持增長,比競爭對手英特爾要好得多,不過這樣的趨勢似乎也將迎來較大的障礙。 據The Fly報導,摩根史坦利在新的投資報告中,將AMD的目標股價由102美元下調至95美元,不過仍維持了「增持」的評價。同時2022財年的每股收益從原先每股4.24美元下調5%至4.02美元,2023財年的估值也從每股4.72美元下降約7%至每股4.40美元。摩根史坦利表示,對AMD接下來的財報要求不高,但仍有所擔心其表現。 分析師認為半導體行業存在的廣泛且普遍的供需失衡,去庫存需要較長的時間,認為該季度對AMD來說是「喜憂參半」。不少PC廠商已主動進行調整,但要到2023年才能感知到這種影響。英特爾Sapphire Rapids延遲或許是個好消息,畢竟AMD代號Genoa的EPYC處理器正按計劃進行中,將鞏固自己在伺服器市場的性能優勢。 目前英特爾和英偉達度受到了市場需求減少的影響,而且在上一季度的財報中就已明顯反映出來,兩者今年的股價累計下跌48%和59%。不同的是,英特爾的股價在過去數年裡一直徘徊,沒有大幅度拉升,但仍遭到了血洗。 ...

映泰發布X670E Valkyrie主板,女武神系列首次降臨AMD平台

映泰(BIOSTAR)宣布,正式推出X670E Valkyrie主板。這是一款ATX主板,搭載了AMD最新的X670E晶片組,支持所有新款基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器,映泰稱能夠為遊戲、內容創作或任何繁重的計算任務提供前所未有的性能。 Valkyrie系列是映泰旗下最為頂級的主板產品線,注重性能與散熱,以往僅用於英特爾平台,這次AMD平台是首次推出女武神系列。X670E Valkyrie主板採用了22相供電、105A Dr. MOS和數字PWM技術,支持DDR5內存,具有PCIe 5.0標準的擴展槽和M.2插槽。 X670E Valkyrie主板擁有三條PCIe x16插槽,其中前面兩條為PCIe 5.0規格,用戶同時使用第一條和第二條PCIe x16插槽的時候會分拆成兩個八通道,第三條PCIe x16插槽則為PCIe 4.0規格;配備了四條M.2插槽,其中兩個支持PCIe 5.0,兩個支持PCIe 4.0,另外還有一條M.2 E-key插槽用於支持Wi-Fi/藍牙模塊;四條DDR5內存插槽,支持AMD EXPO和XMP技術。 此外,X670E Valkyrie主板採用了Intel I225V晶片支持2.5 Gbps乙太網、Realtek ALC1220音頻晶片支持7.1聲道輸出,配備了HDMI 2.1接口和DisplayPort 1.4接口、六個SATA接口、USB...

《隕世之淚涅槃》配置要求是什麼?配置要求一覽

配置要求一覽 最低配置: 作業系統: Windows 10 處理器: Intel Pentium G2020 or AMD equivalent 記憶體: 4 GB RAM 顯卡: GTX 650 or Radeon HD 7770 DirectX 版本: 11 存儲空間: 需要 2 GB 可用空間 推薦配置: 作業系統:...

AMD Radeon RX 7900XT公版概念渲染圖:三風扇、三槽厚度、三個8Pin接口

隨著基於Zen 4架構Ryzen 7000系列CPU的開售,AMD新一代產品線更新換代即將開始。AMD下一步會將重心逐步轉移到GPU,推出基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯卡。根據此前AMD的預告,新產品將會在2022年11月3日到來。 近日有網友(@Technetium_Tech)根據官方若隱若現的渲染圖,加上其他信息,製作了Radeon RX 7900XT公版的渲染圖,這將是AMD下一代的旗艦產品,整體外觀延續了上一代產品的設計風格。 與英偉達GeForce RTX 40系列全線採用PCIe 5.0外接供電接口不同,AMD仍然使用傳統的8Pin接口,應該會有三個。雖然AMD宣稱RDNA 3架構非常高效,不過旗艦型號的功耗仍然會比上一代RDNA 2架構產品有所提高,新顯卡會採用三風扇的散熱系統,且厚度為三槽。 ...

單核性能強到AMD看不見尾燈 Intel 13代酷睿海外現身 這價格買嗎?

從之前曝光的細節看,13代酷睿的性能非常厲害,而它也是備受玩家的期待。 最新旗艦i9-13900K除了增加8個小核達到24核心,最高加速頻率也達到了驚人的5.8GHz,比起灰燼版的i9-12900KS還要高出300MHz,其中單核跑分平均4833,領先i9-12900KS 9.5%,再次創下新紀錄。 作為對比,銳龍7000系列的頻率也不低,銳龍9 7950X默認就可以加速到5.7GHz,極限情況下可達5.85GHz,但從目前情況看,單核性能仍然不敵13代酷睿。 隨著發布時間越來越近,現在有爆料達人@momomo_us送出了13代酷睿的SKU,其中包含了四個型號,分別是i9-13900KF、i9-12900KS、i7-13700K和5-13600KF。 從曝光價格看,對應四個產品的售價從高到低分別是750英鎊(約合5811元)、547英鎊(約合4238元)、517英鎊(約合4006元)和350英鎊(約合2711元)。 目前還不清楚上述價格是不是就是最終售價,如果真是如此的話(可能是一個占位符),那麼相比上一代價格是增加不少,不過在全球通脹情況下,不少終端廠商也都在漲價。 來源:快科技

A飯精心製作RX 7000顯卡渲染美圖:好帥的大號板磚

NVIDIA RTX 40系列已經發布了,AMD RX 7000系列還會遠嗎?官方已經定檔11月3日,但曝料仍然很少。 3D藝術家Technetium基於官方披露的局部,製作了幾張RX 7900 XT(暫定名)的多角度精美渲染圖,看起來相當之酷。 官圖 RX 7000系列將延續近兩代的整體設計風格,但更加沉穩,幾乎純黑色調,Technetium則在頂部添加了一模紅色,並在正面三風扇中央一個的上下加入了明亮的燈帶。 不像RTX 40系列採用新的PCIe 5.0 16針輔助供電,RX 7000仍將是傳統PCIe供電,最多可能需要三個8針接口,總供電能力達450W。 另外,這或許將是AMD史上最厚的一塊顯卡,目測至少有3插槽,甚至3.5插槽——RTX 4090 FE公版卡就已經3.5插槽。 即便如此,AMD早就宣稱RDNA3有著超高的能效,相比本就很優秀的RDNA2再次提高50%。 RX 7900 XT將基於多晶片封裝的Navi 31核心,具備12288個流處理器,搭配最多24GB GDDR6顯存。 PS:Technetium製作過很多類似的渲染圖,顯卡、主板、包裝盒什麼的都很在行。 來源:快科技

AMD CEO蘇姿豐將親自造訪台積電:牢牢抓住3nm、2nm

據媒體報導,AMD CEO蘇姿豐將在未來幾個月內造訪台灣,拜訪多家合作夥伴,尤其是台積電。 據悉,蘇姿豐將會見台積電總裁魏哲家,重點討論製造工藝合作、晶圓產能供應問題,比如未來的3nm、2nm。 目前還不清楚AMD哪一代產品會用這些先進工藝,目前的路線圖只明確到5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU,估計再下一站的Zen5、RDNA4非常有望。 同時,蘇姿豐還將與台積電、矽品(SPIL)、日月光(ASE)等探討先進封裝技術,比如CoWoS(晶圓基底晶片)、FO-EB(扇出嵌入式橋接)。 此外,華碩、宏碁、祥碩等廠家蘇姿豐也都會走一趟,其中祥碩是AMD晶片組的操刀手,尤其是據說X570未來退役後,AMD所有晶片組都將出自祥碩之手。 總之,蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙,也會對AMD未來的發展產生重大影響。 來源:快科技

AMD銳龍”囂張「了5年 Intel找到破解之法:14代酷睿首發

從2017年AMD推出銳龍處理器到現在已經五年半多了,AMD在CPU市場上一路突飛猛進,份額回升到了25%以上,他們採用的小晶片設計成本低了40%,這讓Intel很難在成本成本跟AMD競爭。 AMD之所以能這麼囂張,是因為Intel多年來一直在堅持原生多核設計(monolithic),這種設計性能是最好的,但是隨著核心的增加,越來越復雜,成本很高,而AMD則是很早就用上了多晶片、小晶片技術,製造方式靈活,成本更低,缺點就是性能不如原生多核。 Intel如何應對呢?這個轉變過程用了差不多十年,要涉及到CPU架構、工藝及封裝技術的升級,最早可以追溯到Haswell處理器(4代酷睿),而到了14代酷睿Meteor Lake處理器上,Intel才算是找到了破解AMD優勢的方法。 14代酷睿不僅會升級CPU架構及首發Intel 4 EUV工藝,還會在封裝上有著革命性的進步,它首次採用多晶片整合封裝Foveros技術,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立,製造工藝也不盡相同。 具體來說,CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的,IOE Tile及SoC Tile模塊則是台積電6nm工藝製造,GPU Tile模塊則是台積電5nm工藝。 除了這些模塊之外,14代酷睿上還有個Base Tile,這部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工藝製造的,這是Intel Foveros封裝技術的基礎。 根據Intel的說法,有了這樣的技術之後,處理器研發製造會靈活很多,改變一部分的設計也不會干擾到其他模塊,可以根據需要來升級模塊,比如CPU、GPU模塊就可以很快升級,IOE、SoC模塊部分就不需要頻繁變動。 這種晶片封裝跟原生多核設計相比也會存在一定的性能問題,但是Intel的Foveros封裝技術互聯間距只有36um,對性能的影響非常小,綜合來說依然是收益極高。 Intel的14代酷睿會首發這種全新的設計(針對桌面版市場而言),後續的15代、16代酷睿等也會繼續使用Foveros封裝,而且還會不斷升級,間距縮小到25um,進一步提高性能。 來源:快科技

硬剛RTX 40還要等 AMD RX 7000顯卡尚未開始生產:11月底才能發

上周NVIDIA發布了三款RTX 4090/4080系列顯卡,售價7199到12999元,性能號稱2-4倍提升,然而價格也被吐槽貴了,網友現在都在期待AMD的RX 7000顯卡發布,能將N卡價格打下來。 在RTX 40系列顯卡發布會當晚,AMD確實砸場子了,Radeon顯卡事業部高級副總裁兼總經理Scott Herkelman宣布,基於RDNA3架構的下一代顯卡,將在11月3日正式發布。 然而在蹭完熱點之後,大家開始回過頭看AMD的消息,實際上理解為RX 7000顯卡在11月3日發布是錯誤的,AMD確實公布了這個日子,但一個字都沒提發布。 最新消息稱,11月3日並不是新卡發布,而是AMD宣布顯卡發布會的日子,真正發布RX 7000顯卡要到11月底,比較可能的日子是11月20日發布,上市時間可能要再晚一兩周或者更久。 為何還要等2個多月?答案也很簡單,RX 7000系列顯卡目前還沒開始生產,爆料稱顯卡廠商都不知道RX 7000顯卡長什麼樣子,所以這個過程不會很快,比RTX 40系列顯卡上市要晚至少一兩個月,後者10月12日就上市了。 來源:快科技

遊戲玩家被Win11 2022更新坑了:N卡很受傷 AMD/Intel倖免

上周微軟發布了Win11 2022更新,這是Win11發布一年後首個重大更新,部分用戶已經收到了推送,不過遊戲玩家沒升級的還是注意下,最好先觀望下,有網友反饋N卡升級之後遊戲沒法玩了。 Win11 2022中實際上針對遊戲做了不少優化,比如支持自動HDR,支持VRR可變刷新率,但還是翻車了,有網友反饋稱自己的系統升級之後遊戲沒得玩了,FPS幀數及其不穩定,性能會從120幀跌到30幀,而且螢幕出現了瘋狂的畫面撕裂。 現在解決這個問題的辦法就是回滾到之前的系統,從網友的反饋來看應該是跟G-Sync方向的問題有關。 不過AMD及Intel顯卡樣用戶這次躲過一劫,升級Win11 2022之後沒發現有人報告性能問題,因此這次的問題更像是NVIDIA顯卡的驅動跟新系統有兼容問題。 目前微軟方面還沒有證實問題,NVIDIA已經開始搜集玩家的反饋,正在研究問題如何解決,預計會發布更新的驅動。 雖然不一定每個人都會遇到,不過N卡用戶暫時就不要升級Win11 2022更新了,等等看解決方案。 來源:快科技

【最後的T1】FormD T1裝機分享

寫在前面的廢話 博士讀完後,一直想把自己的O11D換成一台性能相近、同時又可以放在隨身行李里帶走的ITX機器。 想起來兩年前那台分體T1裝機,由於當時時間的緊張,裝機過程有很多很多的不完美,現在看來滿滿都是遺憾。 所以這次決定撿起來之前的遺憾,用不設上限的心力,裝一台盡可能不留遺憾的 FromD T1,於是乎就有了今天這台裝機。 配置選擇 自己決定淘汰下來的O11D用的是5950x+3090的組合。這一台T1由於10升以內的體積以及萬年不變的SF750電源,註定了無法將CPU和GPU同時拉到頂。所以只能退而求其次,選擇了12900KS+3080Ti的組合。 選擇這套組合的原因第一是由於3080Ti和3090在游戲性能上的差距微乎其微,顯存的差距在我的使用場景大機率也不會感受到。同時,公版3080Ti的PCB尺寸相較於3090/3090Ti來說小了不少,對於一台寸土寸金的ITX主機,3080Ti體積上的優勢就更加明顯了。 這次沒有選擇AMD主要原因是前兩台機器都是AMD。不論是3950x還是5950x,其性能的強勁都是毋庸置疑的。只是這麼多年無法改善的積熱問題,讓我最終還是選擇了退卻。12900KS相較於5950x來說,多核性能已經足夠接近,同時游戲性能也有了小幅度的超越,這兩點的結合讓我最終還是選擇了12900KS,同時主板的選擇也只剩下華碩的Z690-I。 內存上其實並沒有什麼好說的,我的應用場景就是需要盡可能大的內存,所以兩條32G的內存是必須的。正好准備買內存的時候看到了站長的G.Skill內存測評,於是乎毫不猶豫的下單了。 硬碟上還是使用的之前O11D上退下來的980 Pro 2T加SN850 2T的組合,這套組合讀寫速度都是現在的民用固態里比較上等的水平。 配置單如下: CPU                Intel           12900KS 主板                Asus           ROG...

Intel 13代酷睿單核性能一騎絕塵 AMD已看不見尾燈

這幾年,Intel的單核性能一直非常強勢,Zen3的銳龍5000系列剛剛追上11代酷睿,新架構的12代、13代酷睿又一路狂奔,Zen4的銳龍7000系列也追趕無望。 最新旗艦i9-13900K除了增加8個小核達到24核心,最高加速頻率也達到了驚人的5.8GHz,比起灰燼版的i9-12900KS還要高出300MHz。 PassMark已經收錄了i9-13900K的四份測試成績,單核跑分平均4833,領先i9-12900KS 9.5%,再次創下新紀錄。 i7-13700(不帶K)也非常猛,單核跑出了4347分,僅次於i9-12900KS,已經超過i9-12900K/KF,i7-13700K必然會更猛。 此外,i5-13500也超過了4000分,基本和i7-12700K/KF差不多同一檔次。 銳龍7000系列的頻率也不低,銳龍9 7950X默認就可以加速到5.7GHz,極限情況下可達5.85GHz,但從目前情況看,單核性能仍然不低13代酷睿。 多核性能方面,i9-13900K得到了54433分,相比於16核心的銳龍9 5950X高出大約18.7%,就看銳龍9 7950X能不能扳回局面了。 來源:快科技

貓頭鷹確認AM5散熱器兼容性,宣布免費升級薄款和舊款散熱器

AMD早已確認,AM4平台的CPU散熱器與AM5平台產品兼容。這意味著用戶即便購買了新平台,仍可以使用原有AM4平台的CPU散熱器,比如一些高端的一體式水冷散熱器,這將大大降低用戶遷移平台的成本。AM5插座的安裝孔距與目前的AM4插座相同,AMD還保留了相同的Z高度,一般來說AM4平台的安裝扣件都能兼容。 著名散熱器生產廠商貓頭鷹(Noctua)發出公告,確認除了NH-L9a-AM4薄款散熱器和NM-AM4-L9aL9i安裝套件以外,旗下其他AM4平台CPU散熱器和安裝套件都能適用於AM5平台。貓頭鷹將會有新的NM-AM5-L9aL9i安裝套件,從10月底開始免費提供。對於尚不支持AM4平台的舊款散熱器的升級安裝套件,也將免費提供給客戶。 自2019年1月起購買的所有SE-AM4型號以及所有貓頭鷹多平台CPU散熱器都已支持AM5平台,而在2019年1月之前,購買已使用NM-AM4或NM-AM4-UxS安裝套件升級到AM4平台的多平台CPU散熱器也不需要進一步升級,同樣能與AM5平台相兼容。為了便於識別,NM-AM4或NM-AM4-UxS安裝套件將重命名為 NM-AM5/4-MP83(適用於安裝間距為83mm的散熱器)和NM-AM5/4-MP78(適用於安裝間距為78mm的散熱器)。 NH-L9a-AM4和NM-AM4-L9aL9i與AM5平台不兼容,主要由於需要使用定製背板代替標準的AMD背板,而在AM5平台上是不可行的。因此需要NM-AM5-L9aL9i安裝套件,才能使NH-L9a、NH-L9a-AM4和NH-L9i散熱器升級到AM5平台。NH-L9i-17xx散熱器無法使用,是由於已針對LGA 1700平台的不同高度規格進行了定製。此外,貓頭鷹還計劃在2023年第一季度推出已包含AM5安裝套件的新版NH-L9a散熱器。 ...

AMD降低Radeon RX 6000系列顯卡的MSRP,RX 6900 XT已低於五千元

英偉達已發布了Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列顯卡,雖然目前僅局限在高端型號,不過已拉開了GPU更新換代的序幕。AMD也確定了Radeon RX 7000系列顯卡的發布時間,將會在2022年11月3日推出RDNA 3架構GPU,意味著現有RDNA 2架構的Radeon RX 6000系列開始走向生命周期的尾聲階段。 據TechPowerup報導,AMD降低了Radeon RX 6000系列顯卡的官方建議零售價(MSRP),新的價目表在9月15日敲定,並開始在零售商中生效。最新的官方建議零售價顯示,屬於高端型號的Radeon RX 6950 XT為949美元(約合人民幣6728.6元)、Radeon RX 6900 XT為699美元(約合人民幣4956.05元)、RadeonRX 6800 XT為599美元(約合人民幣4247.03元)、Radeon RX 6800為549美元(約合人民幣3892.52元)。 中端型號中,Radeon RX 6750...

便宜就是王道 Intel 13代酷睿繼續支持DDR4記憶體:直戳AMD痛點

這個月底到下個月,AMD的銳龍7000就要跟Intel的13代酷睿展開生死對決了,雙方在性能上的競爭備受關注,銳龍7000在PCIe 5.0硬碟上有優勢,13代酷睿依然只能支持PCIe 5.0顯卡,但AMD這次只支持DDR5內存,13代酷睿則是DDR5、DDR4都支持。 大家都直到今年DDR5內存價格已經暴跌了不少,相比年初的高價,現在至少是腰斬,但是跟DDR4內存相比,DDR5價格依然要高出50%甚至更高,頻率越高差距就越明顯。 AMD的銳龍7000這次完全押注DDR5內存,放棄了DDR4兼容性,這讓新平台裝機成本提升不少,而且首批的X670E/X670主板也不便宜,隨便都要兩三千塊。 Intel這邊的13代酷睿要靈活很多,依然兼容DDR4與DDR5內存,高玩可以選擇DDR5內存及配套的Z790主板,但是用戶選擇DDR4內存也OK,而且華碩照樣會推出高端的Z790主板搭配DDR4內存。 據TH網站報導,華碩這次針對DDR4用戶准備了5款Z790主板,其中包括2款TUF Gaming系列——TUF Gaming Z790-Plus D4 和 TUF Gaming Z790-Plus WiFi D4,還有3款 Prime 系列——Prime Z790-P D4、Prime Z790M-Plus D4 和 Prime Z790-P WiFi D4。 華碩最高端的ROG品牌主板顯然會全系上DDR5內存,但TUF...

機構:PC銷量涼涼 Intel/AMD將繼續解決過剩庫存 只能靠降價

PC市場銷量肯定會越來越差,這是全球經濟大環境決定的,所以對於AMD和Intel來說,這絕對不是好消息。 據巴倫金融周刊報導,全球個人電腦(PC)中央處理器(CPU)兩大巨頭Intel與超微都坦承,當下PC市況比之前財報預期低潮的狀況還更進一步惡化,超微更直言當前PC市場“一片混亂”,比原本財報預測的狀況又惡化約15%。 此外,美國銀行分析師Vivek Arya發表研報,下調Intel和AMD的業績預期,並指出,PC消費市場正“進一步惡化”,並將繼續解決過剩庫存問題,所以除了降價吸引用戶,沒有太好的辦法。 目前,該分析師對Intel的評級為“遜於大市”,對AMD的評級為“買入”。Arya目前預計Intel 2022年和2023年的營收分別為649.5億美元和666.6億美元,低於此前預期的665億美元和685億美元。 對於AMD,Arya目前預計2022年和2023年的營收將分別達到257.6億美元和280.9億美元,低於此前預期的260.5億美元和286.8億美元。 不過,Arya表示:“雖然再次下調預期是難以接受的,但我們的感覺是,與PC相關的預期下調,尤其是對於AMD,已經接近尾聲。”他指出,該行目前的預期是PC業務在2023年同比下降11%。 此外,Arya指出,Intel可能會面臨“持續的戰略、財務和競爭挑戰”,但AMD的估值頗具吸引力,該公司很可能會繼續在數據中心領域獲得更多份額,並繼續獲得執行力的提升。 來源:快科技

體質對於CPU默認的影響

序言         對於熟悉PCDIY超頻的玩家們想必都聽說過Intel處理器關於SP體質分的種種說法,具體的得分根據每個CPU個體的VID得來,VID越低SP分越高.簡單點說SP分越高代表CPU的體質越好,也就是說可以用更低的電壓沖擊更高的頻率,因此往往一顆高SP分的i9處理器都可以在二手平台上賣出十分高昂的價格,而對於極致超頻愛好者來說依然是趨之若鶩.而AMD陣營這邊雖說並沒有將體質一目瞭然的進行分數量化,但由於其PB2機制的「智能」,使得其不同體質的CPU默認下對性能的影響也許比Intel陣營相差更大,且最終反映到頻率上一定會存在差異.         但是並不是所有玩家都對CPU的極致性能有著鑽研或是大幅度超頻的需求,多數玩家只是買來為了更高的出場預置頻率以及簡單的點亮既玩,那麼CPU體質的差異對於純默認狀態下的性能以及溫度會造成影響嗎,為了尋求答案,在Intel的12th以及AMD的AM4聲明末期,我們分別找來了兩顆19-12900K和同樣兩顆Ryzen 9 5900X,我們將通過實際量化的測試對比,來為大家以及我們自己找出最終的答案. 平台介紹 Intel平台本次對比採用了2枚i9-12900K進行比較,一顆SP分為101,另一顆SP分為92.主板選用ASUS ROG Maximus Z690 HERO,BIOS採用完全一致的設定,除開啟XMP模式外的主板出廠全默認設置,採用裝箱環境進行測試. AMD平台對比採用了2枚Ryzen 9 5950X進行比較.主板選用ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero,BIOS採用完全一致的設定,除開啟D.O.C.P模式外的主板出廠全默認設置,PBO設定保持出廠默認的全Auto設定,採用開放裸機環境進行測試. 兩套平台的CPU散熱器均採用了Phanteks Glacier One...

RTX 40發布 AMD秒懂 RX 6000顯卡全系官降:一下便宜2千塊

隨著RTX 40系顯卡的發布,AMD很知趣地下調了RX 6000系列顯卡的官方建議零售價。 據了解,AMD在9月15日敲定了RX 6000系列顯卡的新零售價,部分經銷商已經開始執行。 具體來說,新價格如下—— RX 6400:149美元 RX 6500 XT:169美元 RX 6600:239美元 RX 6650 XT:299美元 RX 6700 XT:379美元 RX 6750 XT:419美元 RX 6800:549美元 RX 6800 XT:599美元 RX 6900 XT:699美元 RX 6950 XT:949美元 和之前的價格相比,6950 XT下調了150美元,6900 XT下調了300美元(約合1996元),6800 XT下調了50美元,6800下調30美元,6750XT下調131美元,6700...

Zen4暴走:銳龍9 7950X單核猛超7.2GHz 八核跑出6.5GHz

Intel、AMD這一代產品都在頻率上下了功夫,i9-13900K默認最高加速頻率達5.8GHz,水冷超頻可以做到6.2-6.3GHz, 銳龍9 7950X默認加速最高5.7GHz,還有個,超頻也不遑多讓。 根據TUM_APISAK分享的截圖,銳龍9 7950X只開啟一個核心的話,使用液氮可以超到7.247GHz,電壓也加到了1.506V。 如果開啟全部8個核心、16個線程,也能超到6.5GHz,電壓則需要1.465V。 雖然不及13代酷睿那麼猛,但對於極限超頻玩家來說也是個好消息。 (識別有誤應為單核心) 另外,AMD自己的XOC超頻團隊使用普通的280mm海盜船水冷散熱,就將銳龍9 7950X穩超到了最高5.5GHz,並且打破四項世界紀錄: 1、Cinebench R23多核心:40498分 頻率5.40GHz,搭配華擎X670E Taichi、金士頓32GB DDR5 2、Cinebench R20多核心:15771分 頻率5.35GHz,搭配技嘉X670E AORUS MASTER、芝奇32GB DDR5 3、Cinebench R15多核心:6900分 頻率5.50GHz,搭配ROG Crosshair X670E Hero、芝奇16GB DDR5 4、7-Zip:228992 MIPS 頻率5.45GHz、搭配微星MEG X670E ACE、海盜船32GB DDR5 來源:快科技

AMD再見:微軟新一代Surface將不再使用銳龍處理器

微軟新品發布會定檔10月12日晚22點,適逢Surface十周年,預計將有多款Surface產品登場,比如Surface Pro 9、Surface Laptop 5、Surface Studio 3等。 不過,按照WinFuture的說法,微軟將放棄使用AMD銳龍處理器。具體來說,Surface Pro 9的ARM版本將搭載微軟基於高通驍龍8cx Gen3魔改的SQ處理器,x86版本則是Intel 12代酷睿。 至於Surface Laptop 5,同樣是清一色的Intel。 入門版處理器是i5-1235U,高配則是i7-1255U處理器。AMD這邊,其實最新的筆記本處理器是銳龍6000 APU,但遺憾沒能俘獲微軟的芳心。 現款Surface Laptop 4的13.5寸和15寸版本都有AMD銳龍4000系列可選,銳龍6000改進了工藝、架構,提升了性能和續航,產品力其實也不錯。 到底微軟最終會如何決策,我們還是靜待發布會上揭曉。 來源:快科技

評測機構被AMD Zen4折服 打出滿分 碾壓Zen3/12代酷睿:性價高出1倍

AMD Zen4銳龍7000處理器定於下周(9月27日)正式開賣,也是Intel 13代酷睿發布的同一天。 日前,基準測試軟體SiSoftware發布了對旗艦型號銳龍9 7950X的搶先測試,最後直接給出了10分滿分的評價,原因就是代際性能提升巨大。 需要注意的是,SiSoftware並沒有拿到這顆處理器,而是通過匯總資料庫中提交的7950X成績而得出結論。 按照該報告的說法,AMD銳龍9 7950X將每一顆Intel 12代酷睿的高端型號掃入“土堆”,整體性能增幅如下:AMD銳龍9 7950X比銳龍9 5950X快74%、比酷睿i9-12900K快61%。 按照性價比來算,7950X提升多達1倍,能效提升7%。 當然,唯一的缺點是峰值功耗有所增加,但考慮到Intel那邊也要扛不住,以及畢竟有著如此巨大的性能提升,這並不算什麼問題,整體瑕不掩瑜。 來源:快科技

AMD高層計劃拜訪相關合作夥伴,將與台積電商討2nm/3nm晶片訂單

雖然AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm製程節點切換,不過開發中的下一代晶片需要更先進的工藝支持,雖然還有不少時間,不過AMD似乎已經開始為未來的產品做相關的配套准備工作了。 據DigiTimes報導,AMD執行長蘇姿豐博士將率領一眾高管,計劃於今年9月底至11月初期間拜訪相關合作夥伴,主要涉及晶片製造、封裝、以及PC廠商,顯然台積電(TSMC)是其中的重點對象。預計蘇姿豐會在10月初抵達台灣,期間會與台積電執行長魏哲家會面,雙方的主要討論話題是未來台積電3nm和2nm製程節點的合作計劃,包括了各類可用的工藝,傳言AMD打算使用N3P工藝。 近年來,AMD取得了令人矚目的成就,很大程度歸功於台積電提供了極具競爭力的工藝技術,同時有足夠的產能和很好的良品率。台積電計劃在2025年下半年開始量產N2工藝,AMD應該會在2026年及以後的產品中使用。 台積電也會與合作夥伴討論先進封裝方面的合作。目前AMD已經在使用台積電3D SoIC平台,比如採用了CoWoS封裝技術,以及日月光集團的FO-EB封裝技術。DigiTimes稱,未來AMD產品在創新封裝方面的使用頻率會繼續增加,需要提前協商,談好價格並分配好產能。 AMD還會與供應鏈廠商商討ABF基板方面的問題,這是制約EPYC處理器出貨量的主要因素之一。去年就有報導稱,蘇姿豐認為行業內對這方面的投資一直不足,因此會利用這個機會投資一些專門用於AMD的基板產能。此外,AMD還將於華碩及宏碁兩家PC製造商的高層會面,傳聞還包括了祥碩科技(ASMedia)。 ...

AMD Software Adrenalin Edition 22.9.1驅動:支持《現代戰爭2》公開測試

AMD Software Adrenalin Edition 22.9.1驅動程序發布,支持《使命召喚19:現代戰爭2(Call of Duty:Modern Warfare 2)》公開測試版。 已修復的問題,包括: 增強同步可能會導致在使用擴展顯示器和切換增強同步進行遊戲和視頻播放期間,出現間歇性黑屏。 已知的問題,包括: 使用部分AMD顯卡(比如Radeon RX 6800 XT顯卡)時,Oculus儀錶板菜單和渲染控制器在Oculus Quest 2上可能會出現彈跳或晃動。 在《仁王2(Nioh 2)》等遊戲上更改解析度或HDR設置後,Radeon Super Resolution可能無法觸發。 在部分AMD顯卡(比如Radeon RX 570顯卡)關閉遊戲後,Radeon性能指標中的GPU利用率可能會停留在100%。 在VEGAS Pro中預覽時間線時,某些顏色可能會出現反轉。 在部分AMD顯卡(比如Radeon RX 6700 XT顯卡)上切換視頻和遊戲窗口時,顯示屏可能會短暫圖像顯示損壞。 當垂直刷新同步全局設置為始終關閉時,使用Radeon RX...

Zen5推倒重來、Zen6設計中 AMD積極籌備3nm、2nm工藝

AMD即將開賣的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構,接下來的工作都是市場營銷的了,開發團隊會轉向未來的Zen5、Zen6架構,AMD CEO蘇姿豐也在為未來的產品做准備,很快會與台積電討論3nm、2nm產能的問題。 據報導,AMD CEO蘇姿豐及多位高管將在9月底到11月初拜訪合作夥伴,主要會見的都是晶片製造、封裝及PC廠商,其中一個重點對象就是台積電,蘇姿豐會跟台積電聯席CEO魏哲家進行討論。 具體的合作細節現在是沒有信息可公布的,不過Digitimes爆料稱,雙方討論的主要是未來的工藝合作,其中就包括N3P、N2,也就是台積電的3nm、2nm工藝。 台積電的2nm工藝要到2025年才能量產,首發的肯定是蘋果這樣的廠商,AMD能夠用上2nm估計要到2026年甚至之後了,但大型CPU開發周期通常在3年以上,AMD現在討論2nm工藝一點都不早。 根據AMD的路線圖,Zen4之後的Zen5架構已經在設計中,會在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種,初期使用4nm工藝,後期還會升級3nm工藝。 此外,AMD還提到Zen5架構將從頭開始構建,針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平,這意味著這代架構會推倒重來,相比Zen4有更高的IPC性能提升。 至於2nm工藝節點,AMD到時候應該是Zen6架構了,AMD官方路線圖中還沒Zen6的影子,目前應該在設計中(Zen5架構應該定型了),推出時間要到2026年了。 來源:快科技
完全漲不動 記憶體價格繼續觸底

銳龍7000略遜一籌 13代酷睿DDR5記憶體沖到6800MHz

從本月底到10月份,AMD、intel將先後上市銳龍7000、13代酷睿處理器,不僅性能很好很強大,同時都會加大對DDR5內存的支持,而且支持的頻率越來越高,13代酷睿的配套主板甚至能支持到DDR5-6800的超高頻率。 AMD、Intel兩家的處理器默認支持的DDR5頻率都不高,12代酷睿去年選擇了最保守的DDR5-4800,AMD的銳龍7000現在是DDR5-5200,13代酷睿起步則是DDR5-5600。 不過上述頻率只是平台的基本盤,對高玩來說肯定是不夠的,從目前已有的信息來看,銳龍7000配套的X670系列主板可以支持到DDR5-6400內存,表現最佳的甜點頻率則是DDR5-6000。 13代酷睿及配套的Z790主板中,頻率上限更高,已經有廠商做到了DDR5-6800內存支持,距離7000MHz就是一步之遙了,後續可能還有其他廠商繼續沖頻率。 不過這個頻率下每通道只能插一根內存,如果每通道2條內存,頻率就會下降到DDR5-6400。 還有個好消息,13代酷睿依然保持了對DDR4內存的兼容性,不想多花錢買DDR5內存的玩家還有別的選擇,而且這次DDR4內存頻率也會繼續提升,可以支持到DDR4-5333,對玩家來說也足夠高了。 來源:快科技