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AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。除了代號「Granite Ridge」的Zen 5架構Ryzen桌面處理器，面向移動平台的「Strix Point」和「Fire Range」也出現在了AMD的發貨清單上，這都是基於Zen 5架構的設計。 近日網友發現了多款Strix Point和Fire Range產品，帶有新的OPN（產品代碼），推測是用於接受測試的晶片，包括： 100-0000001335 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9 100-000000994 - Strix Point (1) 28W...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。其中取代代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。 近日有網友發現了Granite Ridge ES版的發貨清單，包含了AMD兩款新的OPN（產品代碼），分別為6核心和8核心型號，包括： 100-000001290-21 : 6核心 105W A0 100-000001404-21 : 8核心 170W B0 AMD還沒有確認下一代桌面桌處理器的發布日期，執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。 基於Granite Ridge打造的Ryzen系列與現有的Ryzen 7000系列非常相像，最多擁有16核心32線程，TDP為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge的CCD採用哪一種工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。同時會沿用目前Raphael所使用的IOD，意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，採用台積電的6nm工藝製造。...

快科技3月28日消息，NVIDIA AI GPU加速卡雖然無論性能還是市場都遙遙領先，AMD也不甘示弱，硬是殺出了一條生路，得到了大量客戶的青睞。 聯想北美總裁Ryan McCurdy在接受采訪時表示，AMD MI300系列加速卡的需求是迄今為止最高的，聯想正在進行測試和負載驗證，一切都在有條不紊地推進。 雖然他沒有透露更具體的數字，但是可以看出，AMD MI300系列無疑得到了充分的認可，尤其是在NVIDIA近乎壟斷的情況下，市場更需要一家同樣給力的競爭廠商。 當然，聯想也不會就此冷落NVIDIA，而是會堅持與不同夥伴的合作。 McCurdy直言，無論是NVIDIA還是AMD，無論是Intel還是微軟，他們都會通力合作，不斷推出各自的新產品。 此前有調查顯示，大約50％的受訪者表示對AMD MI300X充滿信心，原因是相比NVIDIA H100系列不但性價比更高，而且供貨充足，不會因為缺貨而加價。 來源：快科技

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創新峰會上，AMD攜手OEM合作夥伴聯想和華碩，以及生態系統合作夥伴百川智能、有道、遊戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態系統的強大實力，以及AMD在中國AI PC生態系統中的良好發展勢頭，將創新領先的AI PC體驗帶給最終用戶。 在峰會上，AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭，形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及，“AI是當前最熱門、最火爆的話題，AI的爆炸式增長也推動著AI硬體的發展，AI PC就是率先落地的人工智慧硬體設備。2024年業界將迎來AI PC的騰飛之年，帶來更多的機會與合作。而中國市場是全球最具活力和潛力的市場之一，已經成為了全球科技潮流與趨勢的風向標，擁有極富熱情和想像力的用戶，也給了AMD成長的動力。天時地利之外，開啟一個新時代需要AI PC生態鏈合作夥伴的共同努力。今天有數百位硬體、軟體和生態鏈的合作夥伴一起，與我們共話AI PC的技術創新與合作。在大家的攜手努力下，我們有信心將推出更多樣、更豐富的AI PC產品，並聯合ISV合作夥伴，開發出更多可落地的AI應用，為用戶帶來真正顛覆性的PC體驗，一起邁入AI PC的新時代！” 在AMD AI PC創新峰會現場，包括軟體、硬體和平台公司在內的100多家生態系統合作夥伴齊聚一堂，慶祝AMD AI PC在大中華區市場的進展。其中，始智AI、百川智能、有道、遊戲加加、生數科技與另外30多家ISV合作夥伴在會上展示了AMD AI PC的創新體驗。會上AMD還展示了通義千問、智譜AI、無問芯穹、元始智能、面壁智能等合作夥伴的端側中文大語言模型（LLM）。 AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明在峰會還主持了中國AI生態夥伴論壇，分別邀請了4家具有代表性的不同領域的代表——百川智能聯創/聯席總裁洪濤，有道首席科學家段亦濤，遊戲加加聯合創始人陳佩，生數科技聯合創始人兼CEO唐家渝，共同探討了AI PC、AI應用的創新與發展。 百川智能聯創/聯席總裁洪濤表示，百川智能一直致力於通用人工智慧的研發，過去一年已經發布了十幾款大模型。參數規模從70億到超千億，在開源的部分是百川2大模型，主要是70億和130億的參數規模；閉源則是百川3，有超千億的參數規模。今年將繼續提升百川在通用模型上的能力，並基於這些能力推出相應的應用。對於AI PC所帶來的終端代際革命，隨著以AMD為代表的晶片算法能力的突破，在兼具良好能耗和性能表現的情況下，加上AMD及其生態鏈合作夥伴的支持，會有很多適合不同場景的端+雲結合的合作（應用）出現，百川也將推出端側模型。 在教育行業，有道作為中國AI教育、AI翻譯類的領軍企業之一。對AI能帶來的創新，有道首席科學家段亦濤表示，教育是AI能夠、也應該為之帶來巨大變化的行業，而且這種變化正以前所未有的速度在發生。我們看到個性化和智能交互是推動這一變化的兩大驅動力。個性化使得大規模因材施教成為可能，而智能交互拓展了每個人高效練習的機會。教育是最強調個性化的領域，我們傳承千年的教育理念是因材施教，而學習不僅是掌握知識的過程，還需要通過練習，轉化為個人的技能。AI提供了一個大規模、高效的，突破教育資源局限的方式，幫助推動教育效率和質量的提升，帶來顛覆性變革。 在遊戲領域，遊戲加加聯合創始人陳佩談到，從現有的環境來看，AI對於遊戲行業的影響主要有兩個方面——研發運營端和用戶體驗端。研發運營端可以幫助遊戲廠商建立更加高效的遊戲運營端，降本增效。在用戶體驗端，未來在AI技術創造下，更有可能實現即時生成的、千人千面的個性化沉浸式遊戲體驗。在AI PC時代，由於引入專為AI設計的NPU，也會給玩家帶來新的遊戲維度，通過分擔CPU、GPU的負載，實現更節能、智能和高性能的遊戲體驗。隨著AI技術的發展，相信可以看到更多的可能性和想像空間，而我們現在要做的，就是擁抱AI，積極參與到AI PC時代的浪潮中去。 究竟AI是怎麼把語言指令變成圖形、3D甚至是視頻的？AIGC在AI...

此前有報導稱，三星正在新款Exynos晶片的開發上全力以赴，即便與高通達成了新的協議，也沒有妨礙其自主研發的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列機型都能搭載Exynos晶片，也就是內部被稱為「Dream Chip」的Exynos 2500。 近日有網友透露，三星正在對Exynos 2500進行測試，有著不錯的性能表現，CPU和GPU都能輕松戰勝高通第三代驍龍8移動平台，只是NPU方面的情況不太確定。由於目前人工智慧（AI）市場火熱，將其引入到智慧型手機也是大勢所趨，相信不少用戶也會關注NPU的表現。 由於今年高通會帶來第四代驍龍8移動平台，採用定製的Oryon內核，性能將會有進一步的提升，Exynos 2500不一定能在競爭中占到便宜。有傳言稱，三星正在測試不同架構的Exynos 2500，雖然都會採用Cortex-X5內核，但是使用過多的Cortex-X5內核可能會導致功耗失控，如何調整Cortex-X5、Cortex-A730和Cortex-A520內核的配置數量也是三星需要考慮的點，不過10核心的CPU架構似乎沒有太大疑問。 Exynos 2500另外一項重要的升級是支持速度更快的LPDDR5T內存，作為LPDDR5X基礎上改進的產品，速率提升至9.6Gbps，是目前世界上最快的商業化移動DRAM。此外，Exynos 2500很可能與Exynos 2400一樣，選擇採用應用扇出型晶圓級封裝（FoWLP），更好地控制晶片發熱，以提供更強的多核性能表現。 ...

近日，AMD在中國舉辦了一場盛大的AI PC創新峰會，全景化介紹了AMD在AI時代的諸多技術進展、規劃和優勢，並大規模展示了AMD AI在各行各業的普及應用。 AMD董事會主席及執行長Lisa Su博士親臨峰會現場，發表了AMD人工智慧策略及全球趨勢的主題演講，她也在會後接受了快科技的專訪。 談及此次親臨中國，Lisa Su博士表示，AI是一個正在快速變化和進步的領域，充滿了新的發展趨勢，因此我希望來到中國，專門為中國的生態系統舉辦一場活動。 【AI PC發展趨勢：硬體、生態都很關鍵】 對於當下火爆的AI PC概念，有聲音認為它是一種營銷概念，AI這個話題也有些過熱了，Lisa Su博士則直言，不認為AI PC是一種營銷概念。 她指出，事實上，我們都在尋找能夠推動PC更新換代、進入新周期的“殺手級應用”，她真的相信AI將成為引發PC市場增長的能力。 從與Lisa Su博士的訪談中，筆者認識到， AI的概念在當下還是適宜的熱度，因為大家都看到了AI技術如此強大，希望盡快上手使用，大家都在嘗試，都在學習，AMD內部也在使用AI幫助在未來製造更好的晶片，幫助提升公司各方面的運營。 對於究竟什麼才是AI PC，Lisa Su博士提出，從AMD的角度來看，AI PC或者說是AMD自己提出的Ryzen AI，實際上應該是CPU、GPU和NPU的結合，尤其是考慮到其中的一些模型可在CPU、GPU或NPU任何一個上面運行。 對於AI PC而言，AMD希望優化AI算力的TOPS（處理器運算能力單位），因此通常會給出一個TOPS的數字，Hawk Point處理器就能提供高達39 TOPS的總算力性能，包括了所有的引擎。 隨著時間的推移，會看到每一代的NPU都會越來越強大，而NPU如此重要的原因在於，AMD希望在PC端大量使用AI，但同時也希望獲得良好的電池續航，因此NPU能夠高效地運行AI操作的每瓦TOPS是非常重要的指標。 這就不得不提到生態的重要性，因為任何新產品、新技術的發展普及都離不開生態的快速成型和完善，AI PC更是如此。 Lisa Su博士表示，傳統的PC生態系統已經運行了多年，相當成熟，AI PC的生態系統才剛剛起步，每個月AI PC的應用和用戶數量在快速增加，她認為會有很多不同類型的應用出現，也會在各行各業看到同樣的情況，不管金融行業、生產力應用、內容創作還是遊戲，生態中會出現許多新的不同用例。 筆者認為，當下，AI PC在改善協作體驗、提升本地生產力體驗方面已經有了一些關鍵的應用，大多數的本地訓練、本地推理都可以在PC端實現，相比總是去雲上調用而言，一定可以給用戶帶來更好的體驗。 AMD已經定下了目標，到今年年底前要有超過150家的ISV軟體合作夥伴使用Ryzen AI技術。Lisa...

今年1月，台積電（TSMC）公布了2023年第四季度業績，顯示3nm製程節點的產量大幅度攀升，收入占比已從上一個季度的6%提高至15%。毫無疑問，這都來自於蘋果這一個客戶，生產A17 Pro和M3系列等多款晶片。 據TomsHardware報導，隨著越來越多的客戶在台積電3nm製程節點下單，所占的收入比例也會不斷提高。最新的報告顯示，2024年3nm製程節點（包括N3B和N3E工藝）將占台積電收入的20%以上。除了蘋果外，英特爾和AMD都會下單，從而讓台積電繼續提升3nm製程節點的產能。 今年蘋果會帶來A18系列SoC，也許還有M3 Ultra，加上可能的M4晶片，這些都會採用3nm工藝製造；AMD今年會推出基於Zen 5架構的一系列產品，其中包含3nm工藝製造的晶片，預計下半年到來；英特爾預計在Lunar Lake MX上採用台積電3nm工藝製造的模塊，大概在今年第二季度進入大規模生產，這也是英特爾首次委託台積電為其主流消費平台提供晶片模塊，凸顯了台積電現階段對於英特爾的作用正在不斷增強，有趣的是，雙方在晶圓代工市場也是競爭對手。 2025年會有更多晶片設計公司選擇台積電的3nm製程節點，預計到2025年，將占其收入比重的30%以上。 ...

快科技3月27日消息，AM4平台可謂AMD乃至整個微處理器歷史上最長壽的，2016年誕生至今橫跨整個Zen架構發展歷史，衍生出了上百款產品，但在AM5平台誕生近兩年、Zen5架構即將到來之時，它還在升級。 日前在北京舉辦的AI PC創新峰會上，AMD在不經意之間突然公布了“銳龍5000XT”處理器，顯然是Zen3架構的新作，但沒有具體型號，只能從包裝配圖上看到有銳龍7、銳龍3。 2020年的時候，AMD曾經發布過Zen2架構的幾款銳龍3000XT，包括銳龍9 3900XT、銳龍7 3800XT、銳龍5 3600XT，對比更早的X系列，頻率提升了100-200MHz。 不出意外的話，預計銳龍5000XT也是類似的提速版本。 銳龍7 5800XT應該是沒跑了，但是現有的入門級銳龍3 5000系列中，並沒有X版本，只有銳龍3 5300G、銳龍3 5100，這就有些奇怪了，事實上來一個銳龍5 5600XT才更合理一些。 今年初，AMD還推出了，也都是AM4接口、Zen3架構，相比2021年的銳龍5 5600G只是頻率略有調整。 Zen4 AM5平台上，AMD計劃新增，都是無核顯版本。 來源：快科技

AMD今年繼續擴大AM5平台的覆蓋范圍，推出了包括Ryzen 8000G系列在內的多款新產品。不過AMD也沒有放棄AM4平台，仍然在進行更新，成熟的體系以及更高的性價比，在中低端市場還是具備競爭力的。 近日有網友透露，AMD即將推出Ryzen 5000XT系列處理器，將延續對AM4平台的支持，直到2025年，以兌現多年支持的承諾。雖然受制於BIOS大小、供電設計、以及廠商產品線布置，並非所有主板都能支持最新款處理器，但是作用還是明顯的。 這也不是AMD第一次帶來「XT」的處理器，比如Ryzen 3000XT系列，頻率比原有型號普遍高出100MHz到200MHz，而Zen 2架構至今仍用在AMD大量產品上。暫時還不清楚Ryzen 5000XT系列具體會有哪些型號，最終還要等待AMD的更新。 ...

Intel代工已經正式成立，當務之急就是尋找和擴大客戶群體。Intel CEO帕特·基辛格也是四處奔走，各種花式“拉客”，甚至直言願意為AMD、NVIDIA這樣的友商進行代工。 如今，基辛格又在推特上公開向馬斯克喊話，稱一直在想他，邀請他個人參觀Intel的晶圓廠，還希望能公開對話。 不過，馬斯克並未開回應，至少沒有公開回應。 很顯然，如果能爭取到馬斯克的特斯拉成為自己的客戶，Intel代工無疑會被注入強力的興奮劑。 當下，馬斯克正在從NVIDIA、AMD購買大量的AI GPU加速器，用於機器學習、計算視覺、自動駕駛等各項業務，還在開發自己的Dojo ASIC。 此前在Intel代工大會上，基辛格還曾邀請OpenAI Sam Altman，和這位“奧特曼”在台上進行了長時間的公開對話。 就在近日，Intel從美國政府拿到了85億美元的直接補貼自助，還有110億美元的低息貸款，以及最多1000億美元的25％免稅。 資金有了，工廠有了，就等賓朋滿座了。 來源：快科技

快科技3月25日消息，AMD即將全線推出基於Zen5架構的處理器，覆蓋桌面、筆記本、數據中心，現在我們看到了一份Zen5 Turin EPYC 9005系列處理器的初步型號、規格清單，大開眼界。 EPYC 9005系列目前已知有多達20款型號，核心數8/16/24/32/36/48/64/72/96/128/144/160個不等，據說Zen5架構最多128核心，Zen5c架構最多可達192核心。 160核心的叫做EPYC 9845，三級緩存多達640MB，基準頻率只有2.0GHz，熱設計功耗達到了500W。 對比現在96核心的EPYC 9654，基準頻率被迫低了400MHz，熱設計功耗則高了140W。 同樣96核心的對位升級版EPYC 9655，基準頻率還高了300MHz而達到2.7GHz，熱設計功耗增加了40W。 基準頻率最高的是EPYC 9175F/9275F，分別16/24個核心，都是4.0GHz起步，熱設計功耗則是320W。 另一份系統規格表顯示，EPYC 9005系列依然延續SP5封裝接口，保持平台兼容。 DDR5內存通道從12個減至8個，單路最大容量從6TB減少到4TB，只有頻率從4800MHz大幅提高到6000MHz。 PCIe 5.0通道從128條略微減少到120條，可拆分為不同用途，包括四條MCIO x16、一條CXL x16、一條OCP/CXL x16一條GenZ/CXL x16、兩條M.2 x4。 Zen5 EPYC 9005系列將在2025年發布，時間還久，目前的曝料只是初期情況，不排除後續會發生變化，尤其是型號規格方面。 來源：快科技

在之前的GDC 2024上，微軟公布了一項名為「Microsoft DirectSR」的新技術。遊戲開發者利用DirectSR API，可以一次性開發，兼容當前市場上的主流超解析度技術，包括了NVIDIA DLSS、AMD FSR、以及Intel XeSS等。 據4gamer報導，微軟Direct3D部門開發經理Shawn Hargreaves簡單地介紹了Microsoft DirectSR，指出現在的PC遊戲都希望馬上能夠集成多種超解析度技術，並且是最新的版本，對遊戲開發商造成了適配方面的壓力，而這正是DirectX想要幫助開發者解決的問題。 DirectSR被描述為一個新的DirectX API，通過標准接口可以在所有支持的硬體平台上運行，並作為Direct SuperResolution的一部分提供。遊戲開發者只要調用DirectSR配置參數，就能實現對所有主流超解析度技術的無縫支持，而內置的其他變體則針對特定的硬體使用。這將極大簡化遊戲開發流程，提升了開發的效率和靈活性。 AMD FSR 2.2.2最初是作為一個通用著色器程序編寫的，並且在任何支持Compute Shader 6.2的顯卡上運行，因此微軟決定將其集成到DirectSR運行時中。遊戲開發者通過簡單的預處理和參數設置，就能使遊戲在沒有額外FSR 2代碼下運行，提供了一種更加高效、便捷的超解析度解決方案。 據了解，DirectSR的開發工作還在進行當中，面向遊戲開發人員的測試版本尚未確定發布日期。 ...

AMD計劃2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。 據Wccftech報導，近日網絡上網友（@YuuKi_AnS）曝光了AMD代號「Turin」的第五代EPYC伺服器處理器部分產品線，顯示至少有20款採用Zen 5架構內核（Nirvana）和Zen 5c架構內核（Prometheus）的處理器，均採用SP5插座（LGA 6096），最多配備160核心320線程，最高TDP達到了500W。 暫時不清楚這些處理器里，哪些屬於Zen 5或者Zen 5c的產品。理論上，採用Zen 5架構內核的EPYC伺服器處理器最多擁有128核心，那麼超過這個核心數量的型號有可能採用Zen 5c架構內核，傳聞最多可以達到192核心。 ...

自從出售了晶圓廠以後，AMD在過去的十多年裡，基本都依賴台積電（TSMC）和GlobalFoundries（格羅方德）為其製造晶片。不過很早之前就有報導稱，AMD或許會與三星建立新的合作關系，計劃採用三星的4LPP工藝，製造Chromebook使用的APU。 近日有網友透露，AMD將採用三星4nm工藝製造客戶端CPU和GPU晶片，首先引入的是低端APU晶片，並計劃中長期內生產GPU晶片。 AMD計劃今年到明年推出一系列APU，主要針對移動平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有著較大的產能需求，且低端晶片對成本也更加敏感。為了爭取更多訂單，三星都傾向於給予更大的折扣優惠。之前曾傳出，新一代Steam Deck將搭載AMD新款定製晶片，名為「Sonoma Valley」，採用Zen 5c架構內核，並選擇三星4nm工藝。 GPU方面，AMD接下來會引入RDNA 3+架構，比如用於Strix Point，暫時不清楚是否會有獨立顯卡採用的相同架構晶片。至於RDNA 4架構GPU，應該還會是繼續由台積電代工。有消息稱，AMD最初計劃讓三星為索尼PlayStation 5 Pro生產APU，但是後來取消了，不知道是性能或者功耗的問題，還是良品率導致成本的問題。 ...

快科技3月25日消息，日前的AI PC峰會上，AMD意外宣布了兩顆新U，分別叫做銳龍7 8700F、銳龍5 8400F。 ，是其歷史上首顆F結尾的產品，和隔壁一樣也是無核顯，但銳龍7000全系列都只集成了兩個單元的RDNA2 GPU，所以無所謂。 銳龍7 8700F、銳龍5 8400F肯定也是同樣的套路，但是Zen5架構的銳龍8000系列桌面版還沒有到來，目前只有Zen4架構的銳龍8000G APU系列。 它們倆應該分別是銳龍7 8700G、銳龍5 8500G的精簡版，去掉了GPU核顯，前者是12單元的Radeon 780M，後者是4個單元的Radeon 740M。 只是不知道，其他規格是否也有變化，比如頻率。 有趣的是，AMD選擇在中國的大會上首次公開這兩款產品，難道是中國特供？ 來源：快科技

快科技3月24日消息，AMD近日發布了24.3.1版顯卡驅動，除了常規的新遊戲優化支持，還在Bug修復中提了一條“RX 7900 GRE最高顯存頻率限制可能識別錯誤”，經測試發現AMD其實悄悄解鎖了這款中國特供顯卡的顯存頻率限制。 其實在發布後不久，這款卡就被發現顯存頻率的超頻存在一些問題，AMD也承諾盡快修復，如今終於在新驅動里解除了限制。 TPU的測試顯示，RX 7900 GRE在新驅動下的顯存等效頻率可以超到3000MHz(等效24GHz)，相比之前的2316MHz(等效18.5GHz)，提升了幾乎30％。 根據測試，核心頻率同樣2803MHz的情況下，3DMark Time Spy GT1測試的幀率從72.6FPS提高到了77.7FPS，提升幅度達到了15％。 當然，實際遊戲幀率肯定提升不了這麼多，但無論如何，更高的顯存頻率顯然不是壞事兒，尤其是對顯存需求較高的遊戲來說。 AMD 24.3.1驅動本地下載： 來源：快科技

隨著AIGC的火爆，個人電腦正式邁入了AIPC的新紀元，今年，也被稱為AIPC的元年，作為擁有全球首個擁有NPU的x86處理器的AMD，已經做好了進入AIPC新時代的准備。 2024年3月21日下午14：05，AMD在北京召開了AIPC創新峰會，展示了AMD在AIPC上的發展現狀以及展望。 會中，AMD董事會主席及執行長LisaSu博士，AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理JackHuynh登台發表演講，並邀請了OEM廠商負責人及軟體生態合作夥伴的負責人上台共同開展了討論。 一、天時、地利、人和，AMD助力AI在中國騰飛 “龍”在中國有著極為特殊的象徵，同時對於AMD來講也有著深刻意義，從銳龍處理器、面向伺服器的霄龍處理器，名字都帶一個“龍”字，這些都體現了AMD深耕中國市場的努力和決心，今年又是中國龍年，此乃天時。 AMD去年就是在中國上海展示了業界首款AIX86筆記本電腦，中國是最具活力與潛力的市場，此乃地利。 AI在中國有著相當大的產業與非常廣的應用，AMD將與中國一起，共話AIPC的創新、技術與合作，此乃人和。 天時、地利、人和，AMD已經准備好進入AIPC的時代。 二、AI在中國將無處不在 AMD董事會主席及執行長LisaSu博士表示AI在中國將無處不在，在終端、在雲、在伺服器，AMD將運用自身廣泛多樣的訓練和推理計算引擎組合、開放和成熟的軟體功能、深度合作創新的AI生態系統，幫助用戶挖掘AI潛能。 此外，LisaSu博士也對大中華區承諾，大中華區將是AMD在全球主要的研發中心、AI卓越中心，超4000名AMD工程師，對核心AI軟體、Ryzen Ai支持等進行研發與維護；AMD將賦能超大型企業，目前已經與中國CSP一起推出了311個基於AMD霄龍處理器的實例；AMD也將聯合機構與企業大語言模型的研究與生態共建。 三、AMD銳龍8040系列處理器將提供卓越AI體驗 代號為HawkPoint的AMD銳龍8040處理器現已出貨，將為用戶帶來卓越的AI體驗。 AMD分享了雲端/企業、邊緣/嵌入式、終端三類不同使用場景下對AI的需求以及AMD是通過哪些設備來解決這些需求的。 這其中包括用於通用處理器和AI推理的Zen架構CPU、用於HPC和AI訓練與密集推理的CDNA3計算架構、用於遊戲和基於AI進行內容開發的RDNA圖形架構、用於低功耗、一直在線的AI推理的XDNA架構，這其中，對於普通終端用戶來講，Zen架構的CPU是“通用處理和AI推理”的終極處理器。 Zen架構處理器其中集成了RDNA3架構集顯、XDNA架構的AI計算單元，在AI性能與遊戲性能上均有不同幅度的提升，其中AI算力高達業界領先的39TOPS。 現場展示了Zen架構處理器超強的多AI任務處理能力的空間分區架構，可同時實現深度預測、眼神注釋矯正、超解析度、場景檢測等AI功能並行運作。 除此之外，AMD現場利用4台搭載了銳龍8040系處理器的筆記本，演示了4個AI的DEMO： 使用SDXLTurbo-Olive模型可以在幾秒的時間內迅速文生圖。 繪畫生圖，只需要進行一些關鍵詞的提示，再在左側空白的畫卷上進行簡單的塗抹，就可以生出一副精美的畫作。 代碼生成，輸入提示詞後就可以生成代碼，並且展示了此項功能是運行在NPU之上，CPU和GPU都保持相對很低的占用。 AI對話，展示的模型是Qwen1.5，回答迅速，並且還為AMD寫了一首詩。 四、以硬體和軟體同時驅動AI生態建設 在峰會現場，AMD邀請到了來自聯想、華碩這類OEM廠商以及始智AI、百川智能、有道、遊戲加加、生數等ISV參會，分享了他們對於AIPC的展望，從硬體到軟體全面為AI產業賦能。 聯想分享了他們與AMD這20年來的合作，作為全球領先電腦品牌，聯想將繼續和AMD一起引領PC的第三次代際升級，共同研發、共建生態。聯想也宣布將在今年的4月18日於聯想創新科技大會上發布全新搭載AMD處理器的AIPC。 華碩也積極適配了AI許久，華碩a豆筆記本上已經發布了全新的豆叮AI助手，目前華碩旗下的產品已經有了搭載AMD銳龍處理器的AIPC矩陣，包括ROG幻14Air、天選、無畏、a豆等，為設計師、學生、各類工作者提供更強的AI性能和更實用的AI功能。 ISV方面，百川智能、有道、遊戲加加、生數共同上台討論了目前他們在各自領域中已經落地的AI應用以及未來的發展展望與機遇。 五、寫在最後 峰會的最後，AMD董事會主席及執行長Lisa Su博士還分享了銳龍AI處理器的線路圖，下一代代號為“StrixPoint”的AMD銳龍處理器也將於今年發布，AMD已經為PC平台上的生成式AI做好了准備。 通過此次峰會，我們可以看到AMD在AI方面的布局與信心，AMD擁有CPU、GPU、伺服器等多個細分市場的豐富產品鏈，可以為更多的用戶、企業帶來更加充盈的算力，擴展AI的使用場景。 不止於硬體，AMD還將布局軟體生態，積極與ISV合作，推動中國AI產業的發展，並且為用戶帶來更多易用、好用的生成式AI軟體，更高效的完成AI任務，助力普通人的工作與生活。 AMD，AIPC，已經啟航！ 來源：快科技

，AMD高級副總裁及GPU技術與工程研發王啟尚也登台演講，做了一場AMD AI技術發展報告，還透露了一個小驚喜。 AMD現有的RX 7000系列獨立顯卡、銳龍7040/8040/8000G系列處理器，都基於RDNA3 GPU架構。 根據官方路線圖，下一代全新架構將是RDNA4，核心代號Navi 4x系列，不出意外自然會是RX 8000系列顯卡。 王啟尚給出的路線圖顯示，RDNA3之後、RDNA4之前，還會有一個升級版的RDNA3+！ 王啟尚沒有透露RDNA3+架構的具體細節，但不難猜測就是在RDNA3的基礎上進行優化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高級特性。 至於RDNA3+的應用產品，蘇姿豐確認是將在今年晚些時候發布新的一代筆記本APU處理器“Strix Point”。 它同時還會在NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架構，算力輕松提升3倍至多。 根據傳聞，Strix Point還會升級到Zen5 CPU架構，確切地說是Zen5、Zen5c組成的混合架構。 根據曝料，明年還會有更高端的Strix Halo，同樣會有Zen5/5c CPU架構、RDNA3+ GPU架構。 至於面向桌面的下一代Granite Ridge，以及面向高端遊戲本的Fire Range，CPU部分也會來到Zen5，GPU部分則大機率會停留在RDNA2，僅做基本顯示輸出之用。 按照王啟尚的說法，RDNA3架構遊戲性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。 不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？ 順帶一提，王啟尚還突出了XDNA AI引擎架構的一個獨特優勢，就是空間分區，可以並行執行多任務，互不干擾，也不會損失性能和效率。 比如，你可以利用這種AI引擎，同時執行深度預測、眼神矯正、超解析度、場景檢測等不同負載。 來源：快科技

快科技3月21日消息，AMD在2024年的遊戲開發者大會(GDC)上，發布了FidelityFX超解析度技術的最新版本FSR 3.1。 據介紹，FSR3.1將於今年第二季度提供給遊戲開發者，並計劃在今年晚些時候實裝遊戲。 FSR 3.1的更新內容著重於提升圖像質量，包括提高靜態和動態圖像的時間穩定性，減少鬼影和保留更多細節。 與此同時，新版FSR將超解析度與幀生成解耦，允許FSR 3.1幀生成技術與其他超解析度方案配合使用。 此外，AMD還推出了新的FidelityFX API，使開發者更輕松地進行調試，並保證了向前兼容性。 作為演示，AMD展示了《瑞奇與叮當：時空跳轉》遊戲中FSR 3.1在圖像質量上的提升。 截至目前，已有40款可用和即將推出的FSR 3遊戲。其中19款已更新支持FSR 3技術，另有21款遊戲即將更新支持。 來源：快科技

快科技3月21日消息，AMD今日在中國北京舉辦了盛大的AI PC創新峰會，先睹為快，後續再細聊。 AMD董事會主席及執行長蘇姿豐博士、AMD GPU技術與工程研發高級副總裁王啟尚等眾多高層親臨大會，同時有各行各業的合作夥伴捧場，展示了AMD AI PC的精彩應用。 AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明在開場致辭中表示，AMD AI PC在中國可謂天時地利人和，適逢甲辰龍年，也是AI PC騰飛之年，全行業都在推動AI PC的創新、技術與合作。 蘇姿豐在演講中強調，AMD不但賦能了數十億人的數字生活，更堅持對大中華區的承諾，包括設立主要研發中心、AI卓越中心，賦能超大型企業，以及聯合研發與生態共建。 AMD擁有CPU、GPU、NPU等組成的端到端AI基礎架構，全面覆蓋雲、HPC、企業、嵌入式、PC，尤其是隨著NPU的加入，AI PC迎來了前所未有的機遇，AMD也已經得到了超過150家ISV軟體夥伴的生態支持，包括眾多的中國廠商和應用。 在峰會現場，AMD與眾多夥伴還展示了覆蓋各行各業的AI PC應用，包括辦公協作、遊戲娛樂、生產力創作、行業應用等等。 來源：快科技

AMD在GDC 2024遊戲開發者大會上宣布，推出FidelityFX Super Resolution 3.1（FSR 3.1）。AMD表示，去年9月帶來的FidelityFX Super Resolution 3，增加了先進的幀生成技術，可顯著提升支持遊戲的幀率以及用於增強圖像質量的全新「Native AA」質量模式，所有這些都支持AMD和其他供應商的各種顯卡。 這次FidelityFX Super Resolution 3.1將有一些重大改進、新功能和更新，包括： 改進圖像質量 改善靜止和運動時的時間穩定性 - 減少運動物體周圍的閃爍、抖動及「眩暈」現象 減少重影，更好地保留細節。 將FSR 3超解析度與幀生成解耦 允許FSR 3.1幀生成技術與其他升級解決方案配合使用。 全新AMD FidelityFX API 使開發人員更容易進行調試，並允許新版本FSR提供向前兼容。 Vulkan和Xbox遊戲開發工具包（GDK）支持 AMD表示，FidelityFX Super Resolution 3.1將於今年第二季度在GPUOpen上面向開發者推出，並在今年晚些時候應用於遊戲。其中《瑞奇與叮當：時空跳轉（Ratchet & Clank：Rift...

《最後生還者：第一部（The Last of Us Part I）》在去年3月發布時，已支持AMD FSR 2.2和NVIDIA DLSS 2。此前AMD已確認《最後生還者：第一部》將迎來對FidelityFX Super Resolution 3（FSR 3）的官方支持，也是自去年8月以來的第一個主要版本更新。 索尼旗下的頑皮狗工作室目前已發布了《最後生還者：第一部》的PC版補丁，遊戲更新至v1.1.3版本，增加了對FidelityFX Super Resolution 3的超解析度和幀生成支持。 不過從玩家反饋的情況來看，《最後生還者：第一部》對FSR 3的支持不是太好，認為效果還不如當時FSR 3口碑欠佳的《阿凡達：潘多拉邊境（Avatar: Frontiers of Pandora）》，更不能與遊戲原本提供的DLSS相比，甚至不如之前的一些MOD提供的FSR 3流暢。也有玩家表示，這可能並非遊戲的原因，或許是《最後生還者：第一部》採用的FSR 3...

AMD Software Adrenalin Edition 24.3.1驅動程序發布，支持新遊戲《地平線：西之絕境（Horizon Forbidden West：Complete Edition）》、《龍之信條2》和《重裝前哨（Outpost: Infinity Siege）》。 該版本驅動程序還添加了支持HYPR-Tune的新遊戲，包括《龍之信條2》、《暗黑破壞神4（Diablo IV）》、《幽靈行者2（Ghostrunner 2）》和《自殺小隊：戰勝正義聯盟（Suicide Squad: Kill The Justice League）》。啟用HYPR-RX後，就已經自動開啟了RSR或FidelityFX Super Resolution（FSR），這意味著玩家不需要干預遊戲，就能可以最大限度地提升性能並減少輸入延遲。 已修復的問題，包括： 為特定遊戲啟用AMD Fluid Motion Frames後，可能會間歇性地出現過度的微卡頓。 改進了在Radeon RX 7000系列GPU運行《絕地潛兵2》時，可能會遇到的間歇性驅動程序超時或應用程式崩潰的問題。 在Radeon...

快科技3月19日消息，AMD預計會在今年年中左右開始推出下一代Zen5 CPU架構產品，首先從移動端開始，然後是桌面端、伺服器端，相關支持也正在緊鑼密鼓地進行中，尤其是Linux系統下。 現在，AMD已經將Zen5微架構加入到了GCC編譯器的支持，GCC Git倉庫的target設定值為“znver5”，可以趕上GCC 4.1穩定版的發布。 目前已支持的新指令集有：AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT、PREFETCHI。 後續，AMD還會不斷更新更多優化與增強，讓開發者可以提前熟悉並利用Zen5的新技術特性。 Zen5首發產品預計是代號Stirx Point的新一代銳龍8050系列主流筆記本處理器，大機率在台北電腦展上官宣，使用Zen5/5c混合架構和RDNA 3.5 GPU。 後續還有面向高端桌面和遊戲本的Granite Ridge，Zen5 CPU搭檔RDNA2 GPU。 明年會有集成3D緩存的桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range，以及面向輕薄本的Strix Halo，後者也是Zen5/5c、RDNA3.5。 至於Turin EPYC，肯定也得等明年了。 來源：快科技

早在上個月中旬，AMD就發布了對Zen 5微架構的GCC支持，並在發布前宣布了「znver5」目標。而在美國東部時間3月18日，AMD正式提交第一版Zen 5微架構補丁，供下一個穩定版本的GCC支持。 據國外網站Phoronix報導，這版補丁並不是對Zen 5架構的完全支持，而是在Zen 4架構的基礎上，新增了對多種指令集的支持，如AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT 和 PREFETCHI 指令。AMD表示，GCC14.1穩定版將在未來幾周內發布，而首批推出的Zen 5產品有移動平台的Strix Point和桌面平台的Granite Ridge系列，這兩個系列都有望在今年下半年上市。 之前我們報導過，在上述新增指令集中，AVX-VNNI最引人矚目，因為其屬於矢量神經網絡指令，在人工智慧（AI）越來越重要的今天，AVX-VNNI將會是不可或缺的部分。而英特爾在2021年的Alder Lake上就已經支持該指令集，如今AMD的Zen 5處理器將支持該指令集，這無疑會增強AMD在市場上的競爭力，同時加速人工智慧（AI）在PC領域的普及。 其實從去年7月份開始，Zen 5架構相關的代碼就不斷涌現，而且對Linux方面的支持也在不斷地更新，包括新的電源管理功能等，不過AMD並未透露有關Zen 5處理器的更多消息，Zen 5處理器的傳統性能、語言大模型處理能力究竟有多大的提升，還需要等到下半年發布後才能見分曉。 ...

微軟在前段時間放出了DirectX 12的新功能「工作圖」，它旨在打造一個更高效的GPU驅動的渲染系統，減少在不同工作負載中對CPU的需要，讓渲染工作徹底轉移到GPU上，以實現更快的渲染和更好的整體性能。 AMD在GDC 2024上展示了與網格節點同步運行的工作圖早期演示，讓大家對DirectX 12的新功能有更多的認識，網格節點通過引入一種驅動網格著色器的新型葉節點來擴展工作圖，並允許從工作圖中引用普通圖形PSO。通過這個新功能，繪制調用成為工作圖的一個組成部分，並且可以在執行圖的其餘部分時進行處理。 AMD在RX 7900 XTX上運行了演示，這個RDNA 3架構的GPU完全支持DX12的工作圖和網格著色器，以工作圖方式運行的速度明顯比傳統的圖像執行和渲染方式更快，傳統方法用時是工作圖的1.64倍，這是相當明顯的性能增幅。 工作圖將會成為DX12 API的下一個主要擴展，預計將在今年晚些時候和網格及節點一起投入使用，NVIDIA和Intel也在該功能上有跟進，隨著該技術獲得更多的關注，利用新技術的遊戲相信也會很快與玩家見面。 ...

雖然NVIDIA目前仍是AI晶片市場的霸主，不過年中開始，挑戰者AMD的最強AI晶片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，並再次影響從晶圓代工到伺服器的AI產品供應鏈。 根據日本瑞穗證券報告，在目前的AI晶片市場，NVIDIA的市占率高達95%，“遠比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數據中心業務的營收就高達184億美元，較前一年同期增加了409%。 但隨著AMD的最強AI晶片MI300X的出貨，或將搶下NVIDIA的部分市場份額。 據業內人士透露，AMD MI300X晶片目前已小量出貨，微軟等正在測試。這款晶片下半年預計會有大量出貨，主要買家是微軟等有大型數據中心的公司，“5或6月開始，就會有一批拉貨潮”。 據悉，微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等大廠都會采購這款晶片，美超威、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也在設計解決方案。 在去年的第三財季會議上，AMD CEO蘇姿豐表示，數據中心收入2024年可達20億美元，這代表MI300會是AMD史上最快營收達10億美元的產品。 AMD反擊NVIDIA的武器，是利用更高容量的高帶寬內存（HBM）和先進封裝提高AI運算效率。 AI晶片挑戰在於，要在內存和處理器間搬動大量數據，因此AMD採用台積電的先進封裝技術，將原本放在晶片外的內存直接搬進晶片，讓大量數據直接在晶片內就能從內存搬到處理器計算。 在此前的發布會上，AMD CEO蘇姿豐就表示，只用一顆晶片，就能執行數據量高達40GB的AI模型，而這顆晶片最高可執行80GB 的AI模型。 根據官方公布的數據顯示，MI300X的HBM容量高達192GB，比NVIDIAH100 SXM晶片的80GB高了一倍多，多項算力測試性能也高於NVIDIAH100 SXM晶片。 不過，隨後NVIDIA也拿出數據來表示，輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快，並公布測試細節，讓使用者自行比較兩顆晶片性能。 雙方之間競爭的火藥味明顯上升。 對於AMD來說，除了MI300X的產品優勢之外，它還有著另一大優勢，那就是客戶不希望AI晶片市場被NVIDIA獨占。 據業界人士觀察，“AI晶片問題不是產能不夠，是NVIDIA賣的很貴”。 微軟等大客戶不希望市場只有一家供應商很正常，但自研晶片又無法像專業的半導體公司，在性能上保持領先，自然希望有新的供應商出現，不僅性能能和NVIDIA匹敵，價格還更具優勢。 根據富國銀行此前的預測，AMD雖然在2023年的AI晶片的營收僅為4.61億美元，但是2024年將有望增長到21億美元，將有望拿到4.2%的市場份額。Intel也可能拿到將近2%的市場份額。 這將導致NVIDIA的市場份額可能將小幅下滑到94%。 不過，根據AMD CEO蘇姿豐在1月30日的電話會議上公布的數據顯示，AMD在2023年四季度的AI晶片營收已經超越此前預測的4億美元，同時2024年AMD的AI晶片營收預計也將達到35億美元，高於先前預測的20億美元。 如果AMD的預測數據准確的話，那麼其2024年在AI晶片市場的份額有望進一步提高到7%左右。 然而NVIDIA也不會坐等競爭對手壯大。 3月18日，NVIDIA即將召開GTC2024大會，屆時將會正式發布全新的AI晶片H200，將會把HMB內存從上一代的80GB提升至141GB，並且採用的是速率更快的HBM3E規格。 此外，NVIDIA今年還將提出更強的B100晶片，其性能將會達到H200的兩倍。AMD明年也會推出新一代的採用HBM3E內存的AI晶片MI350進行應對。 供應鏈方面，隨著NVIDIA和AMD對於HBM容量及規格的需求提升，HBM的供應也將持續供不應求。目前兩大HBM供應商——SK海力士和美光的今年的HBM產能都已經銷售一空。 與此同時，台積電的先進封裝產能也仍面臨供應緊張的局面，因為不僅AI晶片需要先進封裝產能，HBM晶片的製造也需要先進封裝產能。 對此，台積電在2023年啟動了其CoWoS先進封裝產能大擴產計劃。 近日業內傳出，台積電本月對台系設備廠再度追單，交機時間預計將在今年第四季，因此，今年年底台積電CoWoS月產能將有機會比其原定的倍增目標的3.5萬片進一步提高到4萬片以上。 台積電更是和SK海力士結盟，大力布局HBM。 業界人士預測，接下來AI晶片會越來越多元，從高階一路到中低階，配合從模型訓練到AI邊緣計算需求。 比如，上個月美國人工智慧初創公司Groq最新推出的面向雲端大模型的推理晶片引發了業內的廣泛關注，該晶片採用了全新的Tensor Streaming Architecture (TSA) 架構，以及擁有超高帶寬的SRAM，從而使得其對於大模型的推理速度提高了10倍以上，甚至超越了NVIDIA的GPU。這也使得一些客戶對於Groq的AI晶片產生的興趣。 近日，新創AI晶片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圓級AI晶片WSE-3，具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1倍，將用於訓練業內一些最大的人工智慧模型。 與此同時，Cerebras還推出了基於WSE-3的CS-3超級計算機，可用於訓練參數高達24萬億的人工智慧模型，這比相比基於WSE-2和其他現代人工智慧處理器的超級計算機有了重大飛躍。 另外，如果只是用來推理，X86和Arm處理器也有機會拿到一定的市場。 來源：快科技

快科技3月19日消息，給顯卡更換更大容量顯存已經沒什麼技術含量了，Paulo Gomes團隊找到了新玩法，直接解鎖了RX 5600 XT顯卡的完整顯存位寬，順帶換上更大顯存，還超了頻。 RX 5600 XT發布於2020年1月，用的還是初代RNDA架構，Navi 10 XLE GPU核心，2304個流處理器，顯存配備192-bit位寬、6GB GDDR6容量。 值得一提的是，比它高一級的RX 5700 XT則是完整的256-bit位寬、8GB容量，工作站領域的Radeon Pro 5700 XT甚至有16GB。 Paulo Gomes使用撼訊的一塊RX 5600 XT，通過在顯存BIOS中加入十六進位的輸入指令，揭開了被封禁的64-bit位寬，並嘗試了6GB、8GB、12GB、16GB四種不同顯存容量，分別測試Unigine SuperPosition 1080p Extreme。 第一，位寬不變，容量加倍到12GB，性能完全不變，超頻後可提升14％。 第二，位寬解鎖，容量增加到8GB，性能提升11％。 第三，位寬解鎖，容量增加到16GB，性能也是提升11％，深度超頻後提升幅度達到29％，幾乎追上了RX 6600 XT。 顯然，對於RX 5600...

其實對於AI PC來說，AMD其實是要比Intel更早入場的，去年推出採用Phoenix核心的銳龍7040系列處理器就配備了Ryzen AI單元，而今年推出採用Hawk Point核心的銳龍8040系列處理器把AI單元正式改名為NPU，同樣採用XDNA架構，但算了從10 TOPS提升到16 TOPS，而在應用方面，AMD這段時間在客戶端和本地AI工作的軟體優化方面投入了大量工作，在最新發布的官方測試表明配備Ryzen AI的AMD處理器在新的AI測試中超越了Intel的Core Ultra。 AMD對比了15W的Ryzen 7 7840U和28W的Core Ultra 7 155H，兩款對比用的筆記本均搭配了16GB LPDDR5-6400內存，並更新到了最新的驅動。 測試在本地運行LLM，包括LLama 2、Mistral AI_、code llama和RAG等一系列模型，本地運行人工智慧模型在私密性方面會比在雲端更有保障，而且可以節省訂閱費用。AMD正在進一步進入這一領域，並發布了本地運行大語言模型的指南，詳細介紹了如何在本地部署屬於自己的AI聊天機器人。 首先是Mistral Instruct 7B LLM，與Core Ultra 7 155H相比，Ryzen 7 7840U僅用了61%的時間就完成了AI處理。 而在Llama 2 7B聊天速度僅用時54秒Ryzen 7 7840U就完成了任務。 Ryzen 7 7840U在LLama...

AI生命周期包括最重要的兩個部分，一個是AI訓練，一個是AI推理。 其中，AI訓練就是讓模型識別數據模式，是數據和處理最密集的部分，需要大規模的算力。 在這一階段，往往優先使用大規模並行的GPU加速器或專用的AI加速器，有時候根據情況也可以使用超高性能的CPU處理器。 AI推理則是基於訓練好的模型，實時處理輸入的數據，只需較小的算力，更接近數據的實際位置，更強調持續運算與低延遲。 因此，這個階段使用常規的CPU最合適，其性能、能效、兼容性、性價比完美符合AI推理需求。 當然，這對CPU的綜合素質也是有著很高的需求的，足夠強大且平衡的性能、能效、成本才能帶來足夠高的效率、效益。 一般來說，GPU訓練，CPU推理，再加上開發框架和軟體支持，構成了最合適的完整AI生命周期。 作為行業唯一同時擁有高性能GPU、CPU、FPGA平台性解決方案的AMD，再加上ROCm開發平台的不斷成熟，在AI訓練、推理的整個生命周期里都有著得天獨厚的優勢，尤其是EPYC CPU簡直做到了無敵寂寞。 如今，AMD EPYC處理器已經成為最常被選擇用於AI推理的伺服器平台，尤其是第四代Genoa EPYC 9004系列，執行AI推理的能力又得到了巨大的飛躍。 比如全新的Zen 4架構，相比上代在每時鍾周期執行指令數上提升了約14％，再加上更高的頻率，性能有了極大的提升。 比如先進的5nm製造工藝，它大大提高了處理器的集成度，結合新架構使得高性能、高能效成為可能。 比如更多的核心與線程數量，比上代增加了足足一半，最高來到96個，並支持同步多線程，無需多路並行就能執行更多推理操作，同時處理上萬個源的數據推理需求也不在話下，從而兼具高並發、低延遲。 比如靈活高效的AVX-512擴展指令集，可高效執行大量的矩陣和向量計算，顯著提高卷積和矩陣乘法的速度，尤其是BF16數據類型可提高吞吐量，避免INT8數據的量化風險，而且還是雙周期的256位流水線設計，效率和能效都更高。 比如更強大的內存與I/O，包括引入DDR5內存並支持多達12個通道，以及多達128條PCIe 5.0通道，成為大規模數據傳輸的高速公路。 比如極高的能效，96核心的熱設計功耗也只需360W，84核心可以控制在290W，從而顯著降低散熱方面的壓力。 還有一貫出色的性價比，可以大大降低TCO(總擁有成本)。 以及不要忘了，AMD EPYC基於x86架構指令集，是大家最熟悉的、最熟練的，部署、開發和應用的難度與成本都遠低於各種特殊架構。 對於AI，我們平常關注更多的是AI訓練，尤其是龐大的算力需求，AI推理則是訓練之後真正落地體驗的階段，重要性同樣不言而喻，同樣需要恰到好處的軟硬體平台需求。 搭載AMD EPYC的伺服器，就恰好為基於CPU處理器的AI推理工作提供了一個優秀的平台。 96核心、DDR5內存和PCIe 5.0擴展、AVX-512指令等實現了性能和能效的雙重提升，而為處理器優化的庫、原語則提供強大的保駕護航。 無論任何模型還是場景，AMD EPYC都能提供充足的高性能、高能效、高性價比。 來源：快科技

陽春三月，萬象更新，我們也正加速邁入AI時代，各類AI應用如雨後春筍般迅速涌現。而在ChatGPT、文心一言、Sora等雲上的大模型類AI應用之外，AI PC及其支持的端側AI應用也日漸成為新的趨勢和熱點。 AI大潮下，無論是剛剛開學的莘莘學子，還是職場打拚的打工人們，及時更新一台支持最新的AI功能的AI PC就顯得尤為必要，有了各類AI工具的助力，讓自己的學業和日常工作可以事半功倍，如虎添翼，大幅節省時間和精力。 2023年AMD發布的銳龍7040系列處理器，就已經在處理器中加入了Ryzen AI NPU，率先支持Windows 11的Windows Studio Effects特效，AMD成為首家支持獨立的AI引擎的x86處理器廠商，帶領業界進入了AI PC時代。 現在隨著AMD銳龍8040系列筆記本的上市，AMD銳龍移動處理器的AI性能進一步大幅提升，NPU的AI算力提升高達60%，可以更流暢、高效地運行AI應用，得到了OEM廠商、軟體廠商、應用開發者等眾多合作夥伴的支持。 3月11日起，以“新品鉅惠，神機有AI”為主題的AMD京東小魔方新品促銷活動順勢開啟，活動將截至到3月25日。活動期間，買搭載AMD銳龍8000系列處理器的新品AI電腦到京東小魔方，3月25日（活動當日）上京東，買電腦選銳龍新品享曬單返百元E卡，白條免息，以舊換新等權益。 活動促銷頁面傳送門： ●推薦機型：聯想小新Pro14 AI超能本 ●硬體配置：銳龍7 8845H+2.8K OLED廣色域高刷SSR超好屏 ●推薦理由：每年的聯想小新系列都是筆記本市場中的絕對主流之選，今年小新系列再度進化，推出了聯想小新Pro14 AI超能本。搭載全新銳龍7 8845H處理器，採用4nm製程和Zen4架構，NPU性能提升高達60%，在野獸模式上還有更高性能的極客模式，2.8K SSR超好屏，7500MHz超高頻內存，硬碟容量也擴大到1TB，妥妥的輕薄小鋼炮機型。 ●搶購地址： ●推薦機型：華碩a豆14 Air ●硬體配置：銳龍7 8845H+2.8K OLED高刷屏+32GB內存 ●推薦理由：華碩a豆14Air一看就是女性喜歡的筆記本，1.29kg的機身重量，玫瑰粉金和鼠尾草青兩種配色可選。其同樣搭載最新的銳龍7 8845H AI處理器，擁有CPU+GPU+NPU三大AI引擎，AI算力提升高達60%。其他方面，2.8K 120Hz高刷廣色域OLED螢幕，還有32GB內存+1TB硬碟，真正的高性能AI超輕薄旗艦。 ●搶購地址： ●推薦機型：機械師曙光16Air ●硬體配置：銳龍7 8845HS+2.5K 120Hz高刷屏 ●推薦理由：機械師曙光16Air同樣是一款輕薄AI筆記本電腦，但其擁有16英寸2560×1600解析度的超大屏設計。硬體方面，搭載8核心16線程的銳龍7 8845HS處理器，採用Zen4架構、4nm製程，帶有Ryzen...

快科技3月14日消息，雖然大家經常高呼AMD YES，這幾年銳龍處理器表現確實也很出色，但整個PC處理器市場上，依然是Intel的天下。市調機構Canalys的數據充分證明了這一點。 統計顯示，2023年第四季度，Intel PC處理器出貨量多達約5000萬顆，同比增長3％，市場份額高達78％。 同期，AMD處理器出貨量約為800萬顆，同比減少1％，對應份額為13％。 換言之，Intel處理器的規模是AMD的六倍還多！ 排名第三的是蘋果，出貨量也有600萬顆左右，同比減少4％。 聯發科、高通、ARM都還基本為零，不過聯發科勢頭不錯大漲了27％，主要來自Chromebook，高通則跌了17％，得等驍龍X Elite。 按照收入統計，Intel當季收獲了約410億美元，年增2％，AMD則是約50億美元，年增6％，相當於Intel的不到八分之一，這就是性價比的雙刃劍體現所在。 另外，蘋果收入約80億美元，大大超過AMD，年增幅也有8％。 聯發科、高通、Arm也基本沒有存在感，高通還大跌了81％。 PC廠商方面，聯想貢獻了Intel處理器出貨量的多達25％，之後是惠普23％、戴爾19％、宏碁7％、華碩6％。 AMD這邊聯想還是第一，拿貨占比高達40％，遙遙領先，之後是惠普29％、華碩14％、宏碁6％。 聯發科是聯想52％、宏碁34％、華碩13％，高通則是宏碁83％、華碩17％。 來源：快科技

AMD發布了Adrenalin Edition 23.40.14.01，這是支持DirectX Agility SDK 1.613版的驅動程序，微軟在其中引入了對新的DirectX 12 Work Graphs 1.0 API。為此AMD針對新技術做了大量的工作，包括大幅降低CPU在大多數常見著色器圖形工作負載中的作用，並提高GPU著色器線程的飽和度，這是由於GPU對CPU分擔的著色器工作負載的等待時間更短。 該版本不在主驅動程序的更新通道中，主要用於開發人員和愛好者探索Work Graphs使用，另外還支持Shader Model 6.8的某些功能。此外，該版本的驅動程序存在一些已知的相關問題，以及最新版Agility SDK的一般問題。 已知的問題，包括： 不完全支持通用程序下的RayQuery。 在Windows 10長時間運行WorkGraph節點著色器時，可能出現無法恢復的驅動程序超時。 不支持在Execute Indirect中遞增常量。 遇到包含重音字符的Windows用戶名，著色器緩存可能會出錯。 當遊戲最小化時，FPS性能指標可能會報告錯誤的數值。 當使用帶有AV1編解碼器的AMD Software: Adrenalin Edition錄制時，音頻可能會間歇性地與視頻不同步。。 如果用戶之前安裝過AMD Software預覽版驅動程序，建議在安裝該版本之前先運行AMD Cleanup Utility。驅動程序升級後，某些遊戲圖形配置文件可能錯誤地設置為HYPR-RX Eco。遇到此問題的用戶可以使用「恢復出廠設置」選項將所有配置文件恢復為默認值。 AMD...

2024年高帶寬存儲器（HBM）市場仍然以HBM3為主流，不過英偉達即將到來的H200和B100將更新至HBM3E。由於人工智慧（AI）需求高漲，導致英偉達及其他供應商的相關晶片供應一直處於緊張的狀態，除了CoWoS封裝是產能的瓶頸外，HBM也逐漸成為供應上的制約點。相比於普通的DRAM，HBM生產周期更長，從投片產出到完成封裝需要兩個季度以上。 TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，SK海力士是HBM3最主要的供應商，但是供應量不足以應付整個人工智慧市場的需求。在2023年末，三星採用1Z nm工藝的產品加入了到英偉達的供應鏈，盡管比重很小，但卻是三星在HBM3的首個訂單。 三星是AMD長期以來的最重要的策略供應夥伴，2024年第一季度里，其HBM3也通過了Instinct MI300系列的驗證，其中包括了8層堆疊和12層堆疊的產品。到下一個季度，三星將逐步放大供應量，希望能以此趕上SK海力士。 到了下半年，市場焦點將逐漸從HBM3轉到HBM3E，而且供應量也將慢慢增大，成為HBM市場的主流產品。SK海力士和美光都已經通過了英偉達的驗證工作，計劃2024年第二季度末用於H200。三星至今仍未通過英偉達的驗證，預計最快在2024年第一季度末完成相關工作，第二季度開始供貨。 隨著三星與美光加大出貨HBM產品，意味著終於可以改變SK海力士一家獨大的市場局面。 ...

快科技3月13日消息，據媒體報導，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從川普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經賺了數十億美元。 2021年初，拜登上台後，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。 對此，AMD認為極不公平，並稱自己損失慘重，在華為筆記本上的份額從2020年的47.1％一路跌到2023年的9.3％，幾乎不復存在，Intel則從52.9％猛增到了90.7％，幾乎壟斷。 AMD內部評估認為，這給其造成了5.12億美元的損失，約合人民幣36.8億元，對於AMD來說可不是小數目。 其實在2023年2月28日，美國商務部曾經重新評估過所有的華為供應商許可證，並通知了相關企業，但最終沒有做出改變，Intel可以繼續賣，AMD還是不行。 至於具體原因，不清楚——可能Intel比較“聽話”？ Intel的許可證也將在今年晚些時候到期，消息人士稱大機率無法得到新的批准，那時候華為筆記本的x86處理器可能要徹底斷供了。 來源：快科技

據Wccftech報導，Canalys最新的統計數據顯示，英特爾在2023年第四季度全球PC市場有著非常好的表現，占據了榜首。 包括桌面和移動平台在內的客戶端市場，英特爾的出貨量達到了5000萬，同比增長了3%；AMD位居第二，出貨量為800萬，同比下降1%；蘋果出貨量為600萬，同比下降4%。英特爾占據了78%的市場份額，出貨量是AMD和蘋果相加的三倍多。 有趣的是，落到不同的細分市場，全球不同地區的PC選購喜好也是不同的：台式機在APAC（亞太地區）和EMEA（歐洲和中東/非洲）受到歡迎；筆記本電腦展中國和拉丁美洲市場表現強勁；北美用戶更傾向於平板電腦。 據了解，客戶端CPU去年為英特爾帶來了410億美元的收入，增長了2%；蘋果排在第二，收入為80億美元，增長了8%；AMD為50億美元，增長了6%。其餘像高通和聯發科等廠商遠遠落後於三巨頭，不過高通今年將憑借驍龍X Elite/Plus大舉進軍PC市場，或許情況會有所不同。 從PC廠商的出貨量情況來看，聯想占據了英特爾25%的總出貨量，接下來是惠普（23%）、Dell（19%）、Acer（7%）和華碩（6%）。AMD方面，聯想也是最多的，達到了40%，隨後是惠普（29%）、華碩（14%）和Acer（6%）。根據Jon Peddie Research之前的報告，筆記本電腦仍然是最受歡迎的選擇，占據了PC接近69%的出貨量。 雖然AMD在不同的細分市場都提供了不錯的選擇，但英特爾仍然把控著OEM市場，使其繼續保持著x86 CPU領域的絕對統治地位。 ...

一、前言：2000元價位甜點卡該選誰 目前市面上2000元左右價位的甜點卡有3個選擇：1999元起的RTX 3060 12GB、2049元起的RX 6750 GRE 10GB以及2499元起的RTX 4060。 三款顯卡各有優缺點。RTX 3060 12GB性能最低，但價格便宜，還有12GB顯存。 RTX 4060性能比前輩提升了15%左右，只是顯存僅有8GB，同時2499元的售價也是最貴的。 最後就是RX 6750 GRE 10GB！這款專門面向中國大陸的特別版顯卡一經發售，就憑借極致的性價比優勢，獲得了玩家和媒體的一致好評。 在三款顯卡中，RX 6750 GRE 10GB的性能最強，2049元的售價只比RTX 3060 12GB貴了50元，但是比起RTX 4060則便宜了整整400元，而10GB顯存也能夠滿足主流遊戲在2K解析度下的需求。 今天我們將會對這3款顯卡進行全面的對比測試，NVIDIA方面用的是公版，AMD這邊則是藍寶石RX 6750 GRE 10G白金版。 藍寶石RX 6750 GRE...

根據SteamDB的數據顯示，《絕地潛兵2》目前的好評數量已超過20萬，27.4萬條評論中超過80%是好評，獲得Setam評價「特別好評」，該作在最初發售時由於伺服器等問題，STEAM評價一度為「褒貶不一」。 與《絕地潛兵2》類似的，《幻獸帕魯》也獲得了超過20萬條好評，這兩款遊戲都是今年發售的少數擁有這一里程碑的遊戲。目前，《絕地潛兵2》每天的同時在線玩家峰值可以達到40萬。 來源：遊戲時光