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在NVIDIA用TU116核心打造GTX 1650 SUPER顯卡之後，本以為原本使用TU117核心的GTX 1650隻是調下價繼續賣，但現在NVIDIA准備繼續在GTX 1650上玩些花樣出來。 配圖是微星GTX 1650 SUPER GAMING X 在EEC網站上出現了數款微星的GTX 1650顯卡，如果光這樣的話也沒什麼特別的，然而這些GTX 1650的後續都帶個D6字樣，說明他們配的都是GDDR6顯存，原本GTX 1650顯卡只具備4GB的GDDR5顯存，GTX 1650 SUPER倒是有4GB GDDR6，但這些卡明顯不是GTX 1650 SUPER，怎麼看都是換了GDDR6的GTX 1650。 目前不太清楚這些用GDDR6顯存的GTX 1650的規格，不過核心應該是TU117，因為已經有GTX 1650 SUPER的情況下不太可能繼續用TU116核心打造多一款新的GTX 1650齣來，流處理器數量可能維持和原本GTX 1650那樣的896個，或者是完整版的TU117的1024個，顯存位寬應該還是128bit，容量也是4GB，當然NVIDIA玩些別的花樣出來也是可能的。 ...

Intel於去年八月份正式發布了Ice Lake系列處理器，首批登場的有6款低壓和5款超低壓處理器，至今為止有一款處理器沒有被任何產品採用，那就是旗艦的Core i7-1068G7，原因其實很簡單，那就是這款處理器還處於紙面發布階段，並沒有提供實際產品，不過Intel最近已經聲明這款處理器將在今年第一季度開始供應給OEM。 Core i7-1068G7與其他的Ice Lake-U的不同之處在於它的預設TDP，普通的Ice Lake-U都是15W TDP的產品，而Core i7-1068G7的TDP提高了接近一倍，達到了28W。這個數字會影響處理器的長時性能表現，就參數來看，雖然Core i7-1068G7的最高睿頻只比Core i7-1065G7高0.2GHz，但前者的基礎頻率設定要比後者高出1GHz，這會讓它擁有一個非常不錯的長時性能。 AnandTech的編輯就搭載Core i7-1068G7的筆記本上市時間發信詢問了Intel，對方平淡地回復稱： Intel Core i7-1068G7正在生產中，畢竟將會在今年一季度提供給OEM。 這倒不是空話，在最近一段時間我們已經看到了一些Core i7-1068G7的測試成績，甚至有機型標注為MacBook的產品。另外，不知道讀者朋友們是否注意到了一個現象，那就是目前市面上並沒有一款使用Ice Lake-Y的產品。實際上，該系列也還沒有正式出貨，對此，Intel補充道： 我們預計為了移動用途設計的Ice Lake-Y系列處理器將會在2020上半年可用。 並不會有太多用超低壓處理器的產品，不過第10代處理器中的另外一個系列就要引人注意多了，那就是已經大量出貨了的Comet Lake-U，在去年八月底正式發布這系列的時候，Intel宣傳其支持LPDDR4x記憶體，然而到目前為止並沒有任何一款筆記本為Comet Lake-U配備了LPDDR4x記憶體，究其原因，還是這批處理器暫且不支持LPDDR4x。 加入針對LPDDR4x的支持需要修改記憶體控制器，Comet Lake-U上面的記憶體控制器確實是支持LPDDR4x的，只不過Intel暫時「封印」了這一特性，對其進行了額外的測試。不過他們明確表示將會有新步進的Comet Lake-U處理器，這些步進為K1的處理器將可以支持LPDDR4x。不過由於只支持到LPDDR4x-2933，在性能上並不會看到太大的差距，只是更為省電一些。 ...

美光於前日宣布已經開始向業界中的核心客戶出樣DDR5記憶體（RDIMM）了，目前他們在DDR5記憶體上面使用的是自家最新的1z nm工藝。 JEDEC於2016年就開始制定DDR5 SDRAM規范了，不過到目前為止，DDR5標準仍然處於完善期，JEDEC還沒有公布它的最終版本，預計它將會在今年正式完成DDR5標準的制定。反而是LPDDR5快了一步，在去年2月份標準就已經正式公布，並且有廠商已經推出了實際產品，並且在今年已經有移動處理器支持它了。 美光的DDR5技術文檔也得以讓我們一窺DDR5記憶體的特性。首先，在同樣的等效頻率下，DDR5記憶體能夠提供更高的有效帶寬，比如同樣處於3200MT/s下，DDR5-3200的有效帶寬比DDR4-3200的要高出36%；其次是DDR5（在JEDEC標準范圍內）的等效頻率能夠去到更高，可以達到DDR5-6400，而在DDR5-4800時，其有效帶寬就已經是DDR4-3200的1.87倍了。 最近幾年CPU的核心數在顯著的增多，不止是伺服器端，桌面端在Coffee Lake和Zen、Zen 2的推動下也是有越來越多的核心，核心數是多了，但是記憶體帶寬仍然只有這麼點，這使得每個核心在同時間可以吃到的記憶體帶寬在減少，這將給處理器整體的性能帶來負面影響，目前在桌面端它表現的還不是非常明顯，可能也就是Ryzen 9 3950X這種用著雙通道DDR4記憶體的16核處理器上能夠看到。 美光還在計劃新的工藝節點，在目前的1z nm節點之後，他們規劃了1α、1β和1γ，將繼續提升記憶體的存儲密度，這也將是DDR5的一個重要特徵。 ...

記憶體和快閃記憶體經過了一個漫長的跌價周期之後，最近的價格已經開始上漲了，同樣作為存儲產品的顯存也不例外，其實顯存相比於其他存儲類產品屬於價格波動較大的品類，畢竟產能占比確實少很多，在買家積極囤貨的作用下，預計價格會比上一個季度上漲5%，漲幅在所有存儲產品中最高的。 根據DRAMeXchange的最新調查，2020年顯存市場正在快速從GDDR5轉向GDDR6，現在NVIDIA的RTX系列顯卡全部都是用GDDR6，而最新推出的GTX 16 SUPER系列也是採用GDDR6顯存，AMD也在積極去庫存，新的NAVI系列也全部使用GDDR6。主機市場方面，雖然現在PS4和Xbox One都是用GDDR5，但是明年年末推出的PS5和XBOX Series X都會使用GDDR6，而且最高容量將會達到16GB，遠超現在主流顯卡的8GB顯存，到時顯存供應不足很難避免。 與其他產品相比，顯存的單顆晶片生產成本最高，在經歷幾個季度DRAM價格下跌之後，顯存的虧損情況比其他產品來得快，所以原廠基本都把產能轉向其他獲利更好的產品，現在顯存占DRAM總產能比重不超過6%，而在這種情況下需求突然增加，顯存的價格必然會止跌回穩，但工廠的產能不可能這麼快調整過來，所以顯存的價格預計在2020年強勢反彈，會成為漲幅最大的DRAM產品。 預計在下半年新主機的量產和GDDR6價格反彈的刺激下，三大原廠都會逐漸把產能轉移會顯存上，明年產能提升有望突破15%，增幅排名第二，僅次於伺服器記憶體。 ...

近日隨著Intel和AMD兩家新的HEDT平台處理器的上市，對於記憶體的需求一下子就拔高了。兩家的處理器在記憶體支持上面都表現得不錯，雖然拖著四通道，但仍然可以輕松使用高頻記憶體。而芝奇就針對新HEDT平台的需求推出了高端大容量高速記憶體套裝。 套裝單條容量分為8GB和32GB兩種，並且所有套裝都是8條記憶體，按照速度分別歸入幻光戟和皇家戟兩個產品系列中。8GB版本只提供高速款，頻率為DDR4-4000，時延非常低，為CL15-16-16-36。而單條32GB版本則擁有兩種頻率設定，分別為DDR4-3600@CL16-19-19-39和DDR4-4000@CL18-22-22-42，就頻率和時延來看已經是非常優秀的記憶體條了，如果再看到這是單根容量為32GB的記憶體條，那就真的是稀少至極了。 芝奇目前已經在多款Intel X299主板上面驗證過新記憶體套裝的可用性和穩定性了，可以確保產品到用戶手中表現出來的性能和標稱是一致的。 而標稱只是一部分，記憶體套裝還存在更強的可能性，官方在X299平台上面將記憶體頻率和時延進一步提高到了DDR4-4000@Cl15-16-16-36的地步，而在AMD TRX40平台上面，也成功挑戰了DDR4-3600@CL14-15-15-35的極低延遲，而單條32GB也可以拉到DDR4-3600@CL16-19-19-39的地步。以上超頻成果全部通過了記憶體穩定性測試。 因為應用場景的原因，HEDT平台還是很吃記憶體容量的。不過在DDR5記憶體進入市場之前，DDR4記憶體仍然還有很大的拓展空間，普及高頻單條16GB的產品可能就在不遠的未來。 ...

Rambus最近展示了他們最新的GDDR6記憶體子系統，把傳輸速率提升到了18GT/s，而目前的市場上的GDDR6顯存多為14GT/s，少數為16GT/s，18GT/s對於Rambus和GDDR6來說都是一個新的記錄。 在18GT/s的傳輸速率下，單顆位寬為32-bit的GDDR6記憶體的帶寬可以達到18GT/s × 32bits ÷ 8 = 72GB/s，而一組由8顆32-bit顆粒組成的256-bit記憶體系統提供的帶寬可以達到576GB/s之高。Rambus的GDDR6使用了台積電7nm工藝的物理層，另外記憶體控制器來自於Northwest Logic，而記憶體顆粒製造商未知。根據Rambus提供的信號分析圖來看，即使是在18GT/s的高頻之下，信號仍然穩定、純淨度非常好。Rambus一直努力於在顯卡之外的領域中推廣GDDR6記憶體系統，像現在的AI、機器學習和HPC這些應用中都非常吃記憶體帶寬，所以GDDR6會給這些應用帶來較大的收益。Rambus也提供了一整套的解決方案，使客戶可以快速可靠地將GDDR6的記憶體子系統應用在自己的產品中。 這次展示體現了GDDR6還有很大的增長空間，目前GDDR6常見的傳輸速率為14~16GT/s，如果它要與GDDR5活差不多的歲數，那麼就需要繼續向更高的頻率進發。GDDR5在顯卡市場上活了足足有十多年，AMD那邊是從Radeon HD 4870/4850用到Radeon RX 590，跨越了九代，它的帶寬也從原來的100GB/s出頭被挖掘到後來常見的256GB/s，最高甚至可以達到300+GB/s。而等效頻率更高的GDDR6肯定也不會止步於18GT/s，可能幾年之後傳輸速率比20GT/s還要高的GDDR6記憶體系統已經成為了市場主流，在HBM這類方案成本仍然居高不下的今天，高頻GDDR6是有非常大的市場意義的。 ...

現在記憶體的頻率越來越高，如果我和大家說芝奇又推出了DDR4-4000和DDR4-4300的記憶體估計大家都不以為然，不過如果是CL19的DDR4-4300和CL16的DDR4-4000呢？而是都是8GB*8的四通道套裝，這是芝奇今日剛推出了皇家戟記憶體的新套裝，專門為Intel Core X處理器和x299主板所打造，採用嚴選的三星B-die記憶體顆粒，可滿足玩家對記憶體高頻率/低延時/大容量/高美感的四種需求。 這兩套記憶體都是芝奇的Trident Z Royal 皇家戟系列，有金色和銀色兩種顏色，DDR4-4300的具體時序是CL19-19-19-39，而DDR4-4000的則是CL16-18-18-38，這兩套記憶體的時序都是相當優秀的，有8GB*8的64GB套裝和8GB*4的32GB套裝，為高端工作站、影音編輯工作者及專業工程師的優良選擇。 DDR4-4300 8GB*8的套裝在華碩ROG Rampage VI Extreme Encore主板和Intel Core i9-9820X處理器上通過的燒機測試圖 DDR4-4000 8GB*8套裝在同樣平台下在AIDA64記憶體的讀取帶寬高達101GB/s 芝奇這兩款皇家戟套裝預計在今年第四季度發售，消費者可於芝奇全球授權的合作供貨商購買。 ...

JEDEC固態存儲協會正式發布了JESD209-5標準Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的標準，LPDDR5將以6400MT/s的速率運行，比第一版LPDDR4翻了一倍，這將明顯提升各種應用場景的記憶體效率，包括智慧型手機、平板電腦和超輕薄型電腦等，此外LPDDR5還專門為汽車等業務而設計了新的功能。 現在的LPDDR4數據速率為3200MT/s，LPDDR5的6400MT/s直接翻了一倍，與LPDDR4X的4266MT/s相比也快了50%，LPDDR5的到來有望大幅下一代可攜式電子設備的性能，因為現在手機的CPU和GPU是共享記憶體帶寬的，而且隨著AI晶片的加入，記憶體帶寬正在逐漸吃緊，LPDDR5為了提升性能重新設計了架構，轉向16Banks可編程和多時鍾架構。 LPDDR5引入了Data-Copy和Write-X兩個新的指令，Data-Copy指令可指示LPDDR5將單個I/O引腳上傳輸的數據復制到其他I/O引腳，提升數據傳輸的效率，Write-X指令可將全1或全0寫入到特定地址，無需將數據從SoC發送到LPDDR5，這個新指令將有效降低整體系統功耗，另外考慮到汽車與相關市場的需求，LPDDR5還引入了鏈路ECC糾錯功能。 LPDDR5的電壓和LPDDR4X一樣是1.1V，信號電壓250mV，不過閒置狀態下電流將降低40%，可大幅降低功耗。實際上三星早在去年7月分就對外發布LPDDR5記憶體了，採用先進的10nm工藝生產，但正是實用可能要到2020年。 ...

序言         作為七彩虹主板中的扛把子，iGame Vulcan X系列也隨着性能級的Intel Z390芯片組再度登台了.此次推出的iGame Z390 Vulcan X V20更換了全新的外觀設計風格，在多項主要配置上也與時俱進地做出了調整 產品規格 和過往的Vulcan X或烈焰戰神X系列相比，這次的iGame Z390 Vulcan X的配置更為主流化.基於ALC 1220的集成聲卡，I219-V的千兆網卡和AC9560無線網卡也是同期中高配Z390主板上的常客，USB方面變得更側重3.1(Gen2)的數量.記憶體支持方面標稱的超頻支持度也終於被標到了4000MHz.此外也延續系列一貫標配的雙BIOS設計 產品解析 常見於高端主板的帶拎手的立式彩盒包裝 說明手冊，黑化的接口擋板，帶iGame Logo的SLI HB連接器，驅動光盤，各種式樣的iGame與iGame系列品牌Logo貼紙一版 六條SATA線，不過均為直角頭，可能會引起一些不便.5V與12V RGB LED燈條接口延長線各一.兩根簡易天線.機箱前置面板接線轉接頭一套 主板正面.銀黑配色.散熱片造型又做了調整 背部接口:包括Clear CMOS按鈕，S/PDIF光纖輸出，HDMI 1.4和DP 1.2各一，四個USB...

英特爾的Pentium 4處理器不受歡迎除了跟自己有關，還跟它最初只支持RDRAM記憶體有關，從技術上來說RDRAM相比DDR記憶體優點很多，速度更快，性能更高，但是價格也高了，而且主要技術掌握在Rambus公司手中，因此被業界抵制。此後英特爾狠下心來放棄了RDRAM記憶體，DDR記憶體成為主流，Rambus轉向技術授權為生，三星、SK Hynix、AMD、NVIDIA、英特爾、美光、高通等公司都跟Rambus達成了專利授權協議。這兩天NVIDIA與Rambus又續簽了專利授權協議，具體的授權費保密，但NVIDIA可以使用Rambus先進的記憶體主控等技術。 雖然被有些人人視為「專利流氓」，不過這個稱呼對Rambus並不公平，它們還真是掌握記憶體核心技術的公司，多年來不論AMD還是英特爾亦或者NVIDIA、高通、三星等公司，Rambus與他們打專利戰都沒有落下風，最終結果多是和解，乖乖繳納授權費。2012年Rambus與NVIDIA公司首次簽訂專利授權協議，不過沒有公布具體的授權費用，現在這次是續簽協議，同樣也沒有公布具體的金額。 Rambus這幾年來不斷拓展新業務，LED、圖像傳感器等業務也都嘗試過，但是營收的主力還是專利授權費，最新的技術/產品就是DDR5及HBM 2 PHY物理層IP，其他還有PCIe、28G/56G網絡IP，最新的GDDR6 PHY物理層IP也問世了，與NVIDIA的專利授權可能跟這個有關。 Rambus上一波專利授權集中在2011到2013年間簽署，現在NVIDIA續簽了，後續應該還有更多公司續簽專利授權協議的消息。 ...

今天三星在官網正式宣布，第二代10nm級別工藝的LPDDR4X記憶體已經大規模量產，這款產品專門是針對高端智慧型手機以及對功耗敏感的額移動設備開發的，可以保持原本LPDDR高達4266MHz速度下，功耗再降低10%。 我們都知道現今手機記憶體容量突飛猛進，4GB已經是低端機配置，高端機型以及是標配6GB、8GB的樣子，而且性能也越來越強，速度越來越快，在最新的JESD209-4B標準中，規定了LPDDR4X記憶體工作頻率最高可達4266MHz，同時工作電壓進一步下降至0.6V水平，可以極大地降低工作功耗。 而三星量產的第二代1y nm級別工藝的LPDDR4X記憶體雖然工作頻率沒有在提升，可以實現34.1GB/s的帶寬，相比起第一代1x nm的LPDDR4X記憶體要省10%的電，而且整體封裝厚度還可以降低20%。而三星計劃隨著產能提高後，將會迅速推出4GB、6GB以及8GB容量的LPDDR4X記憶體。 三星記憶體銷售、市場部高級副總裁Sewon Chun表示，10nm級別的移動DRAM將會成為新一代旗艦手機的最佳選擇方案，最快可以在今年年底或者2019年初看到有相關設備採用第二代LPDDR4記憶體，同時還將會繼續發展高容量、高性能、低功耗的記憶體產品，滿足市場所需，加強三星記憶體業務競爭力。 目前三星已經開始研究下一代LPDDR5記憶體。（注意，三星所說的20nm、10nm級別其實是工藝節點統稱，包含了20-29nm或者10-19nm不同工藝，而且工藝節點衡量標準與CPU電晶體也有所不同）   ...

序言         隨着Haswell-E CPU與X99 PCH這對新組合的上市，霸占Intel高端桌面三年之久的X79芯片組平台終於得以退休。這次Chiphell首先拿到的是來自MSI GAMING系列的MSI X99S GAMING 9 AC。在大眾化的115x平台上慢慢演進了三代的MSI GAMING的特色功能終於得以進入旗艦級的芯片組平台，閒話就不再說了，下面就來看一看Intel在新平台上帶來的新鮮事，以及MSI在遊戲之路上的新驚喜。   Haswell-E和X99 PCH簡介 這次桌面型號的Haswell E和之前的Sandy Bridge-E/Ivy Brdige-E類似，也是推出三款規格差異明顯（指不僅僅以頻率差為主要區別）的Core i7 High End Desktop處理器。分別為八核心的Core i7-5960X、六核心的Core i7-5930K和Core i7-5820K。 從命名上也可以看到這次的三款CPU，一款屬於代表Intel一個時期內最強的「至尊版「（Intel...