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三星Galaxy S23系列宣傳圖泄露：S23 Ultra外觀幾乎沒有變化
據此前報導，三星Galaxy S23系列相比上代外觀方面變化不大，並且不會推出配備Exynos 2300處理器的版本，三星還可能推遲原定於2023年2月第一周的發布計劃，近日91Mboiles泄露了一張Galaxy S23的宣傳圖。
從宣傳圖中可以看出，Galaxy S23 Ultra在外面方面相比上代幾乎沒有變化，這也證實了之前泄露的一些消息。宣傳圖中展示的顏色也與上代的遠山灰十分接近。Galaxy S23+在外觀方面似乎有一些小小的變動，主要是手機背面取消了包裹攝像頭的凸出式設計，改成了與S22 Ultra類似的僅攝像頭凸出。
據之前泄露的消息，Galaxy S23和Galaxy S23+會升級到高通第二代驍龍8平台，Galaxy S23 Ultra則會使用高頻版第二代驍龍8平台，X3大核頻率為3.36GHz，相較原版的3.2GHz高出0.16GHz，GPU頻率也由680MHz提升為719MHz，作為「超大杯」的S23 Ultra也會使用200MP攝像頭。
往年三星採取Galaxy S系列與Galaxy Note系列組合的「雙旗艦」戰略，其中S系列主打輕薄時尚，一般於上半年發布；Note系列主打商務旗艦，配備手寫筆，一般於下半年發布。隨著市場的變化，三星也對其戰略進行了修改，將Note系列並入S系列，並且讓S系列也支持手寫筆，添加更多商務元素。下半年的檔期則由折疊屏手機取代，形成由Galaxy S系列與折疊屏手機組成的新「雙旗艦」戰略。 ...
三星Galaxy S23曝光：或將搭載驍龍8 Gen 2，預計由台積電代工
Galaxy S系列作為三星的年度旗艦機型，更新時間為每年的年初，目前已經更新到Galaxy S22系列。雖然距離2023年還有大半年的時間，但下一代Galaxy S23系列已經有相關的爆料信息了。
根據媒體報導，一款內部代號為「Project Diamond」的三星Galaxy S23機型被曝光，它目前正在開發中，現在能基本確定的信息是將會搭載高通的下一代年度晶片——驍龍8 Gen 2。我們前幾天才剛報導了高通下半年的晶片驍龍8 Gen 1 Plus將會在5月份發布，並且轉由台積電代工：《高通驍龍8 Plus曝光：5月份發布，基於台積電4nm工藝，良品率遠高於三星工藝》。
驍龍8 Gen 1 Plus預計會在今年6月份開始商用，而驍龍8 Gen 2則會是明年初大規模商用的旗艦處理器，如無意外，該處理器同樣會有台積電代工，其功耗表現還是值得期待一下的。
還有一個值得期待的點在於Galaxy S23系列是否會上屏下攝像頭技術，目前的Galaxy S22採用的是挖孔方案，而三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機則用上了屏下攝像頭技術。至於發布時間，Galaxy S23系列應該會在明年的2月份左右發布。 ...