Galaxy S系列作為三星的年度旗艦機型，更新時間為每年的年初，目前已經更新到Galaxy S22系列。雖然距離2023年還有大半年的時間，但下一代Galaxy S23系列已經有相關的爆料信息了。
根據媒體報導，一款內部代號為「Project Diamond」的三星Galaxy S23機型被曝光，它目前正在開發中，現在能基本確定的信息是將會搭載高通的下一代年度晶片——驍龍8 Gen 2。我們前幾天才剛報導了高通下半年的晶片驍龍8 Gen 1 Plus將會在5月份發布，並且轉由台積電代工：《高通驍龍8 Plus曝光：5月份發布，基於台積電4nm工藝，良品率遠高於三星工藝》。
驍龍8 Gen 1 Plus預計會在今年6月份開始商用，而驍龍8 Gen 2則會是明年初大規模商用的旗艦處理器，如無意外，該處理器同樣會有台積電代工，其功耗表現還是值得期待一下的。
還有一個值得期待的點在於Galaxy S23系列是否會上屏下攝像頭技術，目前的Galaxy S22採用的是挖孔方案，而三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機則用上了屏下攝像頭技術。至於發布時間，Galaxy S23系列應該會在明年的2月份左右發布。
來源：超能網
