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快科技12月14日消息，英特爾今日發布了第一代酷睿Ultra移動處理器，是首款基於Intel 4製程工藝打造的處理器。 據了解，英特爾酷睿Ultra採用了英特爾首個用於客戶端的片上AI加速器“神經網絡處理單元（NPU）”，將高能效AI加速提升到了新的高度，帶來2.5倍於上一代產品的能效表現，該處理器出色的GPU和CPU也都能夠加速AI解決方案。 值得一提的是，英特爾正與100多家軟體廠商緊密合作，為PC市場帶來數百款AI增強型應用，這些極具創造力、生產力和趣味性的應用將變革PC體驗。 對於消費者和商用客戶來說，這意味著更廣泛的AI增強型應用將能夠在英特爾酷睿Ultra平台上流暢運行。例如，使用Adobe Premier Pro的內容創作者將享受到出眾的體驗。 明年，英特爾酷睿Ultra處理器將為全球筆記本電腦和PC製造商的230多款機型帶來AI特性，到2028年，AI PC將占PC市場的80%。 來源：快科技

快科技11月30日消息，愛立信公布了他們的新一代5G晶片，並確認採用Intel 4代工製造，搶在了官方前頭！ 要知道，Intel 4工藝製造的酷睿Ultra處理器，12月14日才會正式發布。 早在2022年2月，愛立信就披露將採用Intel新工藝製造晶片，但沒有公布具體情況，直到今天才確認用的是Intel 4。 愛立信還鎖定了Intel 18A，製造未來的5G晶片。該工藝計劃2025年量產，有望讓Intel重奪工藝領先地位。 愛立信的Intel 4 5G晶片有多個版本，其中6672、6372專注於大容量，是現在的四倍，並採用了Chiplet晶粒設計，6678、6671在專注於高能效，號稱功耗比行業標准低了30-60％。 很顯然，Intel 4工藝做出了不小的貢獻。 按照Intel的說法，Intel 3工藝已經贏得了某個數據中心大客戶的訂單，甚至提前付款；Intel 18A工藝上則與Arm達成了一系列合作。 看起來，Intel IFS代工業務還是挺有前途的。 來源：快科技

Intel官方宣布，已經開始採用EUV極紫外光刻技術，大規模量產Intel 4製造工藝。 這是Intel首個採用EUV生產的製程節點，對比前代在性能、能效、電晶體密度方面均實現了顯著提升。 Intel 4工藝首發用於代號Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，將在12月14日正式發布，面向主流和輕薄筆記本。 關於Intel 4工藝更詳細的技術介紹，可參考——《》 目前，Intel正在穩步推進“四年五個製程節點”計劃。 其中，Intel 7和Intel 4已實現大規模量產，前者用於12/13/14代酷睿。 Intel 3正在按計劃推進，目標是2023年底。 明年上半年，Intel將推出首個採用Inte 3工藝的Sierra Forest至強處理器，基於E核架構，最多288核心，隨後是同樣Intel 3工藝、P核設計的Granite Rapids。 Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，目標是2024年，將首次採用RibbonFET全環繞柵極晶體、PowerVia背面供電技術。 此外，Intel即將推出面向代工服務客戶的Intel 18A製程設計套件（PDK）。 來源：快科技

EUV極紫外光刻機雖然出自歐洲的荷蘭，但是歐洲一直沒有自己的EUV生產線，直到現在。 當地時間9月29日，位於愛爾蘭萊克斯利普(Lexilip)附近的Intel Fab 34晶圓廠，正式開始使用EVU光刻工藝大規模量產生產Intel 4工藝的Meteor Lake處理器，也就是酷睿Ultra。 Intel CEO帕特·基辛格、技術開發總經理Ann Kelleher博士、首席全球運營官Keyvan Esfarjani將參加開工儀式。 這是美國本土俄勒岡州Fab D1之後，Intel第二座量產Intel 4 EUV工藝的晶圓廠，也是歐洲第一次有了自己的EUV生產線。 Intel使用了所謂的“Copy Exactly!”(精準復制)，將美國工廠的生產線百分百復刻到愛爾蘭工廠，以提高良率、保證性能一致性。 Intel 4工藝也就是曾經的7nm，號稱相比Intel 7(10nm ESF)在同等功耗下頻率提升21.5％，同等頻率下功耗降低40％，電晶體密度增加1倍，這其中很大的功勞都來自EUV。 來源：快科技

前言：這次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟馬來西亞，一方面，另一方面參加了Meteor Lake技術分享，全面了解了第一代酷睿Ultra處理器的架構設計、技術特性。 現在，終於可以和大家分享了！ 首先再“科普”一下1代酷睿Ultra、14代酷睿的關系，因為Intel這次的產品和命名體系確實有點混亂，別說普通玩家，很多業內人士也一直分不清…… 今年6月15日，Intel正式公布了全新的酷睿Ultra品牌，第一代產品代號Meteor Lake，採用全新的Intel 4製造工藝和封裝技術、全新的分離式模塊化架構、全新的CPU架構與3D高性能混合架構、全新的銳炫GPU核顯、全新的NPU AI引擎，可以說是Intel第一顆微處理器4004 1971年誕生以來，變革最大的一代。 不過比較可惜，Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達到足夠高的水準，所以只能用於筆記本移動平台的主流H系列、低功耗P系列，分為酷睿Ultra 9/7/5三個子系列。 對於桌面S系列、頂級遊戲本HX系列，將在原有Raptor Lake 13代酷睿的基礎上進行升級，包括增加E核並擴大緩存、提升頻率、加速內存等，也就是Raptor Lake Refresh 14代酷睿，繼續使用LGA1700接口，繼續兼容600/700系列主板，分為酷睿i9/i7/i5/i3四個子系列。 此外，超低功耗的U系列也會是13代酷睿升級版，但命名為一代酷睿(注意沒有任何後綴)，分為酷睿7/5/3三個子系列。 今天的主角，就是Meteor Lake酷睿Ultra，但這一次，我們只講它的架構設計、製造和封裝工藝、技術特性。 具體的型號命名、規格參數、性能跑分，將在12月14日正式發布的時候公開。 14代酷睿預計還是分為兩步走，其中高端的K/KF系列下個月首先登場，主流和低功耗系列大機率也要到CES 2024。 來源：快科技

Intel 10nm誕生之初很不成熟，典型表現就是頻率上不去，只能用在輕薄本上，多年打磨之後i9-13900KS、i9-14900K都已經能飆到6GHz。 Intel 4工藝(原來的7nm)也十分類似，首發應用的酷睿Ultra(Meteor Lake)同樣上不了桌面，雖然取了個全新的名字但依然難言尷尬，早期說法稱甚至都過不了5GHz。 根據最新曝光的情報，酷睿Ultra的一款高端型號名為“酷睿Ultra 9 185H”，還是常見的6+8+2 14核心22線程，其中小核基準頻率2.8GHz、加速頻率3.8GHz，大核基準頻率4.5GHz、全核頻率4.8GHz、加速頻率5.1GHz。 這是第一次看到酷睿Ultra的頻率超過5GHz！ 至於這是不是頂級旗艦，暫時還不清楚，看起來能有可能。 同時還有一款“酷睿Ultra 7 165H”，同樣的6+8+2核心，小核頻率同上，大核只是降低了100MHz，基準、全核、加速分別為4.4GH、4.7GHz、5GHz。 然後是“酷睿Ultra 7 155H”，小核頻率還是不變，大核繼續降低，基準4.3GHz、全核4.5GHz、加速4.8GHz。 再往下是“酷睿Ultra 5 125H”，變化就大了，GeekBench檢測顯示少了4個大核而成為4+8+2，大核基準頻只有3.6GHz，最高加速為4.5GHz。 之前還見過，命名體系明顯不一樣，不知道是不同產品線，還是識別有誤。 對了， 來源：快科技

Intel已經開始量產代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器，其中最關鍵的CPU模塊採用Intel 4工藝製造，同時還有GPU模塊、SoC模塊、IO模塊，採用成熟的台積電N5、N6工藝。 Intel 4工藝目前只有美國俄勒岡州D1工廠可以量產，月產能約4萬塊晶圓。 媒體ASCII參觀了酷睿Ultra的晶圓後進行了一番分析：基底模塊(Base Tile)的尺寸大約為23.1x11.5毫米，其中CPU模塊約為8.9×8.3＝73.9平方毫米，那麼每塊晶圓可以產出大約730顆。 有說法稱，Intel 4工藝目前的良率只有大約50％，這麼算下來，酷睿Ultra現在只能每月生產36.5萬顆左右。 當然，距離新品發布上市還有一段時間，尤其是酷睿Ultra僅用於筆記本，還得等待OEM廠商們設計產品再推出，因此留給Intel提升產能的時間還很充裕。 酷睿Ultra晶圓 亮黃色部分就是CPU模塊 來源：快科技

無論是14nm還是10nm，Intel這些年的新工藝都有一個通性：剛誕生的時候性能平平，高頻率都上不去，只能用於筆記本移動端(分別對應5代酷睿、10代酷睿)，後期才不斷成熟，比如到了13代酷睿就達到史無前例的6GHz。 接下來的Intel 4，也就是最初的7nm，也要重復這條路了。 代號Meteor Lake的酷睿Ultra將首發Intel 4工藝，第一代也是僅限筆記本移動端，而且 根據快科技8月6日了解到的消息，酷睿Ultra 7系列現在已經可以做到單核5GHz，酷睿Ultra 9系列則超過了5GHz，後續雖然不可能再有天大突破，但仍有望繼續提升一些。 作為對比，現有13代酷睿移動版的i9-13900H已經可以跑到5.4GHz，i7-1370P也能加速到5.2GHz。 酷睿Ultra系列要超越它們，頻率難以企及，只能依靠新的架構和更高的IPC，難度不小。 核顯方面，之前消息說樣品頻率已高達2.2GHz，比以往大幅提升，但暫無進一步消息。 同時，AMD這邊目前的銳龍9 7940HS CPU、GPU頻率最高分別為5.2GHz、2.8GHz，下一代銳龍8000系列有望繼續提升。 來源：快科技

Intel已經多次明確，將在下半年推出Meteor Lake 14代酷睿處理器，首次引入Intel 4製造工藝。 但是根據坊間傳聞，Intel 4工藝目前還不夠成熟，做不到太高性能，在移動端只能達到6P+16E 22核心，比現在的13代還少了2個P核。 桌面版更是無法達成最初預期，直接被取消，而替代方案有兩種說法：一是，二是 第一套方案早有流線圖佐證，時間就在第三季度，但是當第二套方案傳出後，我們一度以為第一套就廢掉了。 但是，根據曝料高手wxnod的最新消息，13代桌面酷睿Refresh升級版將在8月份發布。 這麼做的話，雖然沒有新工藝新架構，但至少規格、性能不會退步。 至於第二套方案還有沒有，尚無進一步消息，不排除Intel會雙管齊下，同時出兩套產品，雖然混亂，但至少想要什麼都有的選。 來源：快科技

RISC-V已經成為繼x86、ARM之後冉冉升起的第三大CPU架構，盡管此前試圖收購RISC-V內核公司SiFive的努力失敗，但Intel找到了新的辦法來靠近RISC-V，那就是投資以及代工晶片。 日前，Intel和SiFive宣布合作研發RISC-V架構晶片的開發板HiFive Pro P550，晶片將基於Intel 4工藝打造。 所謂的Intel 4就是此前的7nm，工藝指標對照台積電、三星的4nm。 Intel 4今年還會用在14代酷睿Meteor Lake移動版處理器上，這也是Intel首次使用EUV光刻的工藝，SRAM電晶體規模幾乎接近台積電3nm工藝。 開發板的主晶片為Intel Horse Creek SoC，四個SiFive P550性能核心，兼容RISC-V RV64GBC指令集，頻率2GHz+，2MB共享三緩，支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、萬兆網口、M.2 2280 SSD等。 板子尺寸244 x 244 mm，也就是microATX規格。 按計劃，開發板將於今年夏天和外界正式見面。 來源：快科技

，Intel Meteor Lake 14代酷睿將在明年晚些時候登陸筆記本移動平台，但暫時無緣桌面平台，2023年第三季度會有13代酷睿更新版Raptor Lake-S Refresh，主頻提升100-200MHz，再戰一代。 現在，最新泄露的路線圖確認了這個不幸的消息。 路線圖顯示，Raptor Lake-S Refresh將在2023年第三季度初發布，125W/65W入門級工作站版本、125W K系列版本、65W/35W主流版本、65W/35W商用版本一同發布，分別繼續搭配W680、Z790、H770/B760、Q670主板。 路線圖上沒有給出更具體的規格，但幾乎可以肯定就是提升一下頻率了。 此情此景，不禁讓人想起了Broadwell 5代酷睿，當年就是只有移動版，桌面上僅僅兩款型號，還是拿移動版重新封裝而來。 當初是因為14nm工藝剛剛商用還不成熟，上不去高性能。 這一次，難道是Intel 4工藝(原名7nm)重蹈覆轍？ Intel官方展示的14代酷睿晶圓 事實上，根據Intel官方公布的製程工藝路線圖，Intel 4已經投產了，將用於Meteor Lake 14代酷睿、定製ASIC、網絡產品等。 Intel 3(原名4nm)將在2023年下半年投產，用於未來兩代的至強處理器。 Intel 20A(可以視為2nm)安排在2024年上半年投產，將用於Arrow Lake 15代酷睿，也就是到2024年下半年，桌面用戶才能看到全新一代產品。 Intel 18A 2024年下半年就能迅速投產，將用於未來的酷睿、至強處理器，以及對外代工。 3、20A、18A前後一年左右的時間內接連投產，Intel真的能做到嗎？ 來源：快科技

本周Intel披露了製程工藝的最新進展，其中Intel 4已經准備投入量產，下一代客戶端處理器Meteor Lake將首發。 不出意外的話，Meteor Lake流星湖就是第14代酷睿。 據媒體報導，Intel指出，其下一代PC處理器已經達到了一個技術里程碑。 這里面有兩層意思，其一是工藝疊代到Intel 4，雖然是之前的7nm EUV，但其實相當於友商的4nm。 按照Intel 6月份的說法，相較於13代酷睿的Inte 7，Intel 4可實現工藝層面21.5%的性能提升以及相同性能下多達40%的功耗減少。 其二就是架構設計前所未有的創新，14代酷睿Meteor Lake不再是一顆大晶片走天下，而是四顆Chiplet小晶片採用Foveros 3D封裝到一起。傳言除了CPU核採用Intel 4，核顯和I/O Die不排除找台積電3nm/4nm代工的可能。 值得一提的是，Intel還定於12月16日晚23點30分舉辦投資者會議，公布PC處理器新路線圖。 來源：快科技

本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的製程工藝路線圖。 內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當於友商1.8nm）更是提前到了2024下半年准備投產。 據悉，Intel 4相當於友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，並在14代酷睿Meteor Lake上首發。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款採用多晶片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由台積電3nm/5nm代工。 活動上，Inte副總裁、技術開發總經理Ann Kelleher信心十足地表示，我們完全走在正軌上，甚至還有所超前。 此前，CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）就放言要奪回在晶片生產製造方面的領導地位，現在開發團隊的工作表明，Intel正以前所未有的速度推進新工藝，試圖彌補過去失去的東西。 有觀點認為，Intel重奪領導地位有兩層含義，一是在產品層面給AMD還以顏色。這幾年，AMD 銳龍處理器的崛起，除了拜出色的Zen架構底層所賜，緊緊綁定台積電的先進位程工藝這點同樣居功甚偉。 二是在IDM 2.0戰略指引下，在晶片製造上和台積電、三星平起平坐，甚至回到早些年的領頭羊角色。 當然，第二點難度依舊不小，隨著台積電加大在美國的投資，且確定於亞利桑那州投產3nm/4nm晶片，Intel即便在工藝層面沒有劣勢，想要爭取到蘋果、NVIDIA等有復雜競合關系的客戶垂青，還需要很多的努力才行。 來源：快科技

Intel是當下為數不多同時擁有頂尖的晶片設計能力和製造能力的全能企業，新CEO帕特基辛格上任後，對於晶圓代工業務，Intel寄予厚望，一方面開放接納三方客戶，另一方面也在先進位程上發力。 據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm晶片已准備投產，它將用於包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。 同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。 其中Intel 3nm將在明年下半年投產，用於Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產品。 Intel 20A計劃2024上半年准備投產，首發Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到2024下半年就緒，分別用在下一代酷睿和數據中心產品上。 此前，18A規劃是在2025年，如今來看，進展非常順利，甚至要超前。 據悉，從Intel 3nm開始，將採用全新的RibbonFET電晶體取代當前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供電技術。所謂RibbonFET其實就是Inetl對於GAA（環繞柵極）電晶體的改進，後者已被三星3nm首發。 來源：快科技

Intel處理器這幾年快速精進，逐漸挽回了局面，後續多代產品、工藝路線圖也安排得妥妥當當，看起來前程一片大好。 不過明年，Intel可能會有些小麻煩。 Raptor Lake 13代酷睿之後，Intel的下一站將是Meteor Lake 14代酷睿，首次引入小晶片設計、Intel 4工藝，CPU/GPU架構也都會大幅革新，並且再次更換接口。 但是似乎和每一代新工藝一樣，Intel 4初期也不是特別成熟，達不到足夠高的性能。 從目前的消息看，Meteor Lake明年晚些時候就能登陸筆記本移動平台，但暫時無緣桌面平台，2023年第三季度後期會有一個升級版的Raptor Lake Refresh，也就是13代酷睿更新版，主頻提升個100-200MHz。 這種事其實曾經發生過一次。 Broadwell五代酷睿第一次使用14nm工藝，就受制於性能僅限筆記本移動平台，在桌面上只是象徵性地出了i7-5775C、i5-5675C兩款型號，還都是移動版簡單更改封裝做成的。 當時的桌面市場，就是靠Haswell四代酷睿Refresh了一把，提升了100-200MHz的頻率硬撐一年。 難道，歷史又要重演？ 至於15代酷睿的Arrow Lake，要等到2024年下半年了，屆時將與Zen5一決高下。 14代酷睿晶圓 來源：快科技

日前，Intel CEO對公司業務做出新調整，進一步分離設計和製造業務，加強了晶片代工業務的獨立性。 簡言之，在IDM 2.0方針下，Intel要甩開膀子接外部訂單，同時也會分配更多晶片給其它廠商。 所以最近一次與媒體交流時，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工晶片，Intel希望贏得這些訂單。 他也承認，台積電在過去30年來做了出色的工作，已經有一套完整的代工生態體系。 盡管如此，基辛格仍舊強調，Intel自己的產品還會贏得市場，包括世界上最快的高性能計算機、最快的GPU、最快的獨立顯卡等。他還賣關子，明年大夥見到異構的Meteor Lake處理器，就會領教了。 如今，Intel也節儉三星、台積電，更改了製程命名，比如過去的10nm現在叫做Intel 7，過去的7nm現在叫做Intel 4了。 來源：快科技

AMD這邊已經預覽了到Zen 5的CPU路線圖，而Intel這邊，其實也早早就公布了13代酷睿Raptor Lake、14代酷睿Meteor Lake相關信息。 日前，在2022 IEEE VLSI研討會上，Intel確認，Meteor Lake移動版和桌面處理器將採用Intel 4工藝，Intel 4也就是早先Intel的7nm，但現在Intel變更製程話術後，與三星台積電統一後，其實是4nm EUV了。 CB稱，Intel 4相較於Intel 7（12代酷睿），同等功耗下的頻率可以高出20%。從Intel公布的指標數據來看，有些尺寸參數甚至縮小了一半多。 一同展示的還有Meteor Lake-P的內核照，可以看到6個性能核和8個能效核，除了x86計算核心，Meteor Lake-P還封裝了GPU核顯、I/O Die等單元。 來源：快科技

，總收入184億美元，同比下降7％；淨利潤81億美元，同比增長141％。 財報會議上，Intel CEO帕特·基辛格表示，2022年第一季度是一個強勁開端，Intel在實現長期增長的道路上持續加強執行力，正闊步加速前行，當前還有很多工作要做，同時對前進的道路充滿信心。 基辛格強調，「4年5代工藝」正在按計劃推進，並取得巨大進展，部分甚至有些超前。 Intel 7工藝的Alder Lake 12代酷睿量產順利，正在鋪開，出貨量超1500萬顆，Raptor Lake下代酷睿已經出樣，Sapphire Rapids下代至強已經向部分客戶出貨首批型號； Intel 4工藝的Meteor Lake(未來酷睿)已經成功啟動Windows、Chrome、Linux； 今年，Intel將完成Intel 3工藝的Sierra Forest(未來至強)的預生產晶圓，完成Intel 20A工藝的IP測試晶圓，完成Intel 18A工藝的代工客戶晶片測試、初步IP Shuttle。 值得一提的是，在全新IDM 2.0策略下，Intel不但自主製程工藝取得突飛猛進，對外代工也有了歷史性突破。 Intel代工服務(IFS)事業部首次以獨立的新結構披露業務進展，當季度收入達創紀錄的2.83億美元，同比大漲175％，運營業績也第一次達到10億美元。 今年，Intel代工服務將有30多個測試晶片，預計下半年完成第一個基於Intel 3、Intel 18A工藝的客戶測試晶片的流片工作。 目前，Intel代工服務與5個目標客戶的合作進展順利，今年晚些時候會有更多披露。 大家非常關心的獨立顯卡方面，Intel加速計算與圖形事業部(AXG)正式出貨了銳炫A系列產品，首批客戶包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、三星等，預計今年事業部收入有望超過10億美元。 專為高性能計算、人工智慧打造的旗艦級Ponte Vecchio GPU也已開始向客戶出貨，搭配下一代至強Sapphire Rapids，用於阿貢國家實驗室中兩台每秒百億億次浮點運算的Aurora超級計算機。 此外，為多媒體、圖形處理和人工智慧推理而設計的通用數據中心GPU——Arctic Sound，將於今年下半年發布。 來源：快科技

位於愛爾蘭萊克斯利普(Leixlip)、投資70億美元的Intel Fab 34晶圓廠迎來重要時刻：一台光刻膠顯影設備(lithography resist track)緩緩進入工廠，這也是該廠的第一台巨型晶片製造工具。 該設備來自Intel美國俄勒岡州工廠，搭乘飛機越過大西洋，來到了愛爾蘭。 這台設備將與EUV極紫外掃描儀搭檔，首先為矽晶圓覆上精密的塗層，然後進入EUV掃描儀，進行曝光，接著晶圓回到光刻設備，再進行一系列的高精密光顯影、清理操作。 一座典型的晶圓廠包含大約1200台先進位造設備，大部分價值都在百元美元級別。 Intel Fab 34晶圓廠2019年動工建設，計劃2023年正式投產，將會把Intel在愛爾蘭的產能翻一番，並為未來生產Intel 4工藝鋪平道路——嚴格來說是Intel 7nm，但是官方重新命名，認為它可以媲美行業4nm水平。 Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿都是Intel 7工藝(10nm ESF)，Meteor Lake 14代酷睿和代號Granite Rapids的下下代至強都將用上Intel 4工藝。 官方透露，新工藝研發進展順利，晶片測試已經完美通過，SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規范，去年第二季度還早早完成了Meteor Lake計算單元模塊的流片。 Intel現階段正在全球建設、升級晶圓廠，除了愛爾蘭還有美國本土的亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州，以及馬來西亞，投資上百億美元，很快還會宣布在歐洲、美國的更多晶圓廠建設計劃。 來源：快科技

沒想到，Intel 12代酷睿方才新鮮出爐，14代酷睿的晶片照就大方公布了。 先介紹下，12代酷睿代號Alder Lake，此後的幾代分別是Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake和Nova Lake，換言之，14代酷睿也就是Meteor Lake（流星湖）。 此次的照片出自CNET造訪Intel位於美國亞利桑那州Chandler的Fab 42工廠所拍，猜測對應的是Meteor Lake中的超低電壓產品。事實上，這類晶片的流片難度相對低，通常亮相較早。 圖片中，還能看到大約400多片Meteor Lake-M裸片（Die）分布在300mm（12寸）晶圓盤中。 事實上，Intel已經公布了Meteor Lake的部分信息，其基於Intel 4（7nm）工藝製造，採用Foveros封裝技術，集合計算、SoC-LP（I/O模塊）、GPU（96~192 EU）等三大單元，功耗范圍5~125W，預計2023年二季度推出，其中計算單元已經順利點亮。 來源：快科技

據上游供應鏈最新消息稱，台積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先採用台積電3nm製程生產繪圖晶片、伺服器處理器。 報告中顯示，明年Q2開始在台積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。 消息中還提到，Intel已經搶到了台積電3nm工藝節點的大部分訂單，用於生產其下一代晶片。台積電的18b工廠預計在2022年第二季度開始生產，預計在2022年中期開始大規模生產。預計到2022年5月，生產能力將達到4000片，在量產期間將達到每月10000片。 此外，台積電18b工廠3nm工藝節點代工的Intel產品不是兩個而是至少四個。這些產品包括三個用於伺服器領域的設計和一個用於圖形領域的設計（4個產品包括一個GPU和3個伺服器晶片正在進行中）。 有消息稱，Intel的旗艦晶片，基於"Intel 4"的Ponte Vecchio GPU，而2023年Meteor Lake CPU預計將採用類似的瓦片結構，它的計算瓦片已經在Intel 4工藝節點上流片，但是IO和圖形瓦片還有可能依賴外部晶圓廠生產。 來源：快科技

，10nm Enhaned SuperFine、7nm分別改名為Intel 7、Intel 4(奇怪的寫法需要適應適應)，分別用於年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、後年的Meteor Lake 14代酷睿。 再往後則是Intel 3，以及全新電晶體架構的Intel 20A、Intel 18A。 Meteor Lake此前官方也披露過，計算模塊(Compute Tile/Compute Die)也就是CPU內核部分今年第二季度完成流片，首次在桌面採用Foveros混合封裝。 按照Intel披露的最新信息，Foveros將具備晶圓級的封裝能力，史上第一次提供3D堆疊解決方案，不同IP模塊可以使用不同工藝，封裝凸點間距(bump pitch) 36-50微米。 Meteor Lake上用的Foveros封裝技術已經是第二代，之前首發的是Lakefield，也是大小核混合架構的嘗鮮之作。 根據最新公布的示意圖，Meteor Lake主要有三個部分封裝在一起，一是計算模塊，二是GPU模塊，多達96-192個計算單元，三是SoC-LP，應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分，類似AMD銳龍/霄龍里的IO Die。 另外，Meteor Lake的熱設計功耗范圍是最低5W、最高125W，這也和當下的產品線保持基本一致，Alder Lake...