日前，Intel CEO對公司業務做出新調整，進一步分離設計和製造業務，加強了晶片代工業務的獨立性。
簡言之，在IDM 2.0方針下，Intel要甩開膀子接外部訂單，同時也會分配更多晶片給其它廠商。
所以最近一次與媒體交流時，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工晶片，Intel希望贏得這些訂單。
他也承認，台積電在過去30年來做了出色的工作，已經有一套完整的代工生態體系。
盡管如此，基辛格仍舊強調，Intel自己的產品還會贏得市場，包括世界上最快的高性能計算機、最快的GPU、最快的獨立顯卡等。他還賣關子，明年大夥見到異構的Meteor Lake處理器，就會領教了。
如今，Intel也節儉三星、台積電，更改了製程命名，比如過去的10nm現在叫做Intel 7，過去的7nm現在叫做Intel 4了。
來源：快科技
