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一、前言：升級版的Intel 7製程工藝帶來更好的13代酷睿 原本對13代酷睿沒有太大期待，畢竟構架沒有大改，製程工藝還是Intel 7，i9-13900K最大的變化就是不過就是多了8個無關痛癢的能效核。 不過在我們拿到i9-13900K和i5-13600K處理器之後，做了詳盡的測試，發現並非如此。13代酷睿處理器的變化和進步之大，遠超我們想像，帶給我們的驚喜甚至超越了當初的12代酷睿i9-12900K。 那麼Intel到底做了哪些變化呢！ 1、將近倍增的二級緩存 緩存的重要性相信不需要多說了，此前大家更關注三級緩存，畢竟所有核心都能共享使用。但二級緩存也非常重要。二級緩存的延遲只有三級緩存的1/5，如果CPU能直接從二級緩存命中所需數據，同樣大幅度提升運算效率。 12代酷睿Alder Lake處理器為每個P-Core提供了1.25MB二級緩存，每組E-Core提供了2MB二級緩存。這2個數字在13酷睿Raptor Lake處理器上，分別提升到了2MB和4MB，近乎翻倍。 同時，Intel還對E-Core二級緩存深度優化了預取器算法，讓它的IPC性能更加接近P-Core。 在13代酷睿處理器中，E-Core不是用來充數的，本文我們會做詳盡測試，讓大家更清晰准確的認識E-Core。 i9-13900K的內部構造圖 16 E-Core比8 P-Core 面積小很多 2、升級版的Intel 7製程工藝 升級版的Intel 7製程工藝，使用了第3代英特爾SuperFin電晶體，可以顯著提高通道遷移率，降低電阻與晶片內部熱量，能讓CPU工作在更高頻率上。 所以i9-13900K的P-Core加速頻率達到了前所未有的5.8GHz，全核頻率也有5.5GHz，比起i9-12900K提升了600MHz。 升級版的”Raptor Cove”P-Core擁有非常好的電壓和頻率曲線。和12代酷睿Alder Lake相比，它在相同頻率下，電壓低了50mv，可以大幅度降低功耗。 而在相同電壓下，它又能獲得200MHz的頻率提升。 但根據我們的測試，實際情況比這個更好。我們手上這塊i9-13900K在1.13V電壓下就能穩定5.5GHz，而此前的i9-12900K在4.9GHz頻率下，也需要1.09V電壓。 另外，i5-13600K全核5.1GHz的電壓是1.01V，而i5-12600K在1.01V電壓下只能到4.5GHz的全核頻率。 12代酷睿的電壓問題請參考我們此前的測試： 除了以上變化之外，13酷睿Raptor Lake處理器還提升了記憶體運行頻率、增大了LLC智能緩存容量（從30MB增加到36MB）等等。 當前目前首發上市的是6款解鎖版處理器，i9、i7、i5各2款。 其中，旗艦型號是i9-13900K/13900KF，8P + 16E共24個核心、32線程、32MB二級緩存和36MB三級緩存，最大功耗253W。 i7-137700K/1370KF則是8P + 8E，共16核心24線程，24MB二級緩存、30MB三級緩存，最大功耗同樣253W。 面向主流用戶的i5-13600K/13600KF，6P+8E共14核心20線程，20MB二級緩存、24MB三級緩存，最大功耗降到了181W。 此次我們測試的是i9-13900K和i5-13600K這2款處理器。 來源：快科技

日前，Intel CEO對公司業務做出新調整，進一步分離設計和製造業務，加強了晶片代工業務的獨立性。 簡言之，在IDM 2.0方針下，Intel要甩開膀子接外部訂單，同時也會分配更多晶片給其它廠商。 所以最近一次與媒體交流時，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工晶片，Intel希望贏得這些訂單。 他也承認，台積電在過去30年來做了出色的工作，已經有一套完整的代工生態體系。 盡管如此，基辛格仍舊強調，Intel自己的產品還會贏得市場，包括世界上最快的高性能計算機、最快的GPU、最快的獨立顯卡等。他還賣關子，明年大夥見到異構的Meteor Lake處理器，就會領教了。 如今，Intel也節儉三星、台積電，更改了製程命名，比如過去的10nm現在叫做Intel 7，過去的7nm現在叫做Intel 4了。 來源：快科技

日前，Intel在以色列舉辦科技活動，大方公布了13代酷睿Raptor Lake將有著6GHz的默認加速頻率，超頻8GHz將打破世界紀錄。 會場中，Intel還大方展示了13代酷睿的12寸晶圓，對應Raptor Lake-S台式機處理器中的24核（8P+16E）型號，預計就是酷睿i9-13900K了。 媒體估測單Die面積257㎜2，比12代酷睿增加了23%左右，這一片晶圓大概可以切割出231顆完整晶片。 我們知道，13代酷睿依然採用Intel 7nm工藝，也就是原來的10nm Enhanced SuperFin。 不出意外的話，Intel會在本月底（9月27日）正式發布13代酷睿處理器，目前流出的跑分成績非常不錯，一點不怵AMD Zen4銳龍7000，感興趣的不妨期待一番。 來源：快科技

12代酷睿良好的口碑能否在13代酷睿Raptor Lake上得到延續？ 起碼從CPU規格來看，Intel依然要把「牙膏擠爆」，表現出滿滿誠意。 一張泄露的13代酷睿i9-13900K的CPU-Z識別圖顯示，處理器採用8大核+16小核的配置組合，也就是24核32線程。 除了核心數更多，緩存部分也是大幅提升，一二三級緩存合計超70MB，L2+L3就達到了68MB。 對比12代酷睿，L2+L3最多是44MB。 緩存的增加通常對於CPU性能尤其是遊戲表現有著直接幫助，看來13代酷睿一方面要做好接班人，另一方面也就應對AMD Zen 4銳龍7000絲毫沒有掉以輕心。 來源：快科技

Intel有望最快在10月底正式發布Alder Lake 12代酷睿處理器，今年年內首批是K、KF系列版本，以及高端的Z690主板。 盡管有新的Intel 7工藝(10nm Enhanced SuperFin)、Golden Cove CPU架構、大小核混合架構等先進技術加持，但看起來，這一代的功耗不容小覷。 根據Intel提供的電源供電規范，12代酷睿熱設計功耗將有165W、125W、65W、35W四個級別，相比現在的10/11代增加了更高的165W檔次。 四個檔位的持續供電電流保持不變，分別還是37.5A、26A、23A、13A，但是峰值供電電流分別增加到45A、39A、38.5A、20.5A，增幅分別為12.5％、14.7％、28.3％、24.2％。 按照這樣的峰值電流計算，電壓為12V，那麼四個檔位的峰值供電能力將分別高達540W、468W、462W、246W。 當然，處理器不可能真的消耗這麼多，但是現在都有短時高功耗釋放，比如i9-12900K ES樣品的PL2狀態就可達228W，據說最高有PL4級別，但只能維持不到10毫秒。 其實說起來，12代酷睿功耗大漲也並不意外，畢竟在8個大核心之外還有8個小核心，而且要支持DDR5並兼容DDR4、支持PCIe 5.0。 AMD Zen4架構的下一代銳龍也會類似，據說將有170W的特別版，這就和12代酷睿基本相當。 顯卡方面更是肆無忌憚，AMD RDNA3、NVIDIA Ada Lovelace高端卡都會是雙芯整合，整卡功耗將輕松突破400W，並逼近500W。 來源：快科技

Intel早已明確，會在今年下半年發布Alder Lake 12代酷睿處理器，但具體什麼時間一直沒說。 最新說法稱，Intel會在早則10月25日、遲則11月19日，正式推出12代酷睿。 值得一提的是，Intel將於10月27-28日在舊金山舉辦一場名為「Intel Innovation」的技術活動，如果准備妥當的話屆時就會揭曉12代酷睿的面紗。 但是今年內，上市的12代酷睿只會有第一批K系列、KF系列解鎖版本，主板也只有高端的Z690。 按照之前的曝料，12代酷睿K系列至少有三款：8大8小16核心24線程的i9-12900K、8大4小12核心20核心的i7-12700K、6大4小10核心16線程的i5-12600K。按慣例，它們還都會有對應的KF版本，屏蔽核顯。 明年初的CES 2022大展上，Intel才會發布12代酷睿家族的剩餘型號，以及中低端的H670、B660、H610主板。 12代酷睿除了(原來叫10nm Enhanced SuperFin)、大小核架構、DDR5記憶體、PCIe 5.0總線、LGA1700接口，，將除了12V之外的所有電壓檔移除，+3.3V、+5V、+5VSB、-12V等全部轉移到主板上，主板上的24針電源接口也變成10針。 對於這種變化，電源、主板廠商並不樂意接受，但是Intel使出絕招，只要主板廠商願意採納ATX12VO標準，600系列晶片組就會給出優惠價。 目前，大多數Z690主板已經按照傳統供電標準完成設計，但在低價優惠面前，也會有一些衍生型號採納ATX12VO。 來源：快科技

，其中今年底登場的Alder Lake 12代酷睿將會採用Intel 7工藝，也就是原來說話的10nm SuperFin增強版。 隨後，Intel還宣布，將於10月27-28日，在舊金山，舉辦一場名為「Intel Innovation」的技術活動，線下線上同步，話題涉及AI、5G、邊緣、雲、PC等領域，其中包括新產品的新動態。 從這個時間節點上看，屆時有極大機率Intel會正式宣布12代酷睿，至少是紙面宣布，然後趕在年底開始陸續上市。 綜合此前消息，12代酷睿年底只會有一批K系列解鎖版，包括i9 K 8+8核心、i7 K 8+4核心、i5 K 6+4核心，集成Xe架構、32個單元的UHD核芯顯卡，熱設計功耗125W、短時睿頻功耗最高228W。 旗艦型號將是i9-12900K，8大8小16核心，其中大核全核最高5.0GHz、單核最高5.3GHz，小核全核最高3.7GHz、單核最高3.9GHz，另有三級緩存30MB，多線程性能已可媲美16核心的銳龍9 5950X。 i7-12700K 8大4小12核心，大核全核最高4.7GHz、單核最高5.0GHz，小核全核最高3.6GHz、單核最高3.8GHz。 i5-12600K 6大4小10核心，大核全核最高4.5GHz、單核最高4.9GHz，小核全核最高3.4GHz、單核最高3.6GHz。 按照官方說法，Intel 7工藝會帶來10-15％的能效比提升，下一代可擴展至強Sapphire Rapids也會用它。 來源：快科技

Intel今天宣布了，一個最核心的變化就是改名：10nm Enhanced SuperFin改名為Intel 7，7nm改名為Intel 4，未來還有Intel 3，以及全新電晶體架構的Intel 20A、Intel 18A。 Intel表示，此前的工藝節點命名規則始於1997年，都是以實際的柵極寬度來定義(xxnm)，但是近些年來，工藝命名和柵極寬度已經不匹配，因此Intel啟用了新的命名方式，便於產業、客戶、消費者理解。 Intel 7工藝號稱能耗比相對於10nm SuperFin提升大約10-15％，今年底的Alder Lake 12代酷睿首發，明年第一季度還有Sapphire Rapids四代可擴展至強。 Intel 4工藝全面引入EUV極紫外光刻，能效比再提升大約20％，明年下半年投產，2023年產品上市。 首發消費級產品是Meteor Lake，已在今年第二季度完成計算單元的六篇，數據中心產品則是Granite Rapids。 Meteor Lake預計將隸屬於14代酷睿家族，它之前還有一代Raptor Lake，後者也是Intel 7工藝。 今天的會議上，Intel也首次展示了Meteor Lake的測試晶圓，除了新工藝還有Foveros 3D立體封裝。 這一代，也將是Intel消費級處理器第一次放棄完整的單顆晶片，引入不同工藝、不同IP的模塊，藉助新的封裝技術，整合在一起。 再往後，Intel 3工藝進一步優化FinFET、提升EUV，能效比繼續提升大約18％，還有面積優化，2023年下半年投產。 它也是最後一代FinFET電晶體，2011年的22nm二代酷睿Ivy Bridge第一次引入。 之後就是後納米時代了，工藝命名又改了新的規則，首先是Intel 20A，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極電晶體，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用後置供電，也可以優化信號傳輸。2024年投產。 接下來是Intel...