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2014年8月，一顆推土機架構的AMD FX-8370處理器超頻到8722.78MHz(默頻4.0GHz)，從此在世界第一這個位置上，一坐就是八年。 如今隨著13代酷睿的到來，這個塵封已久的記錄終於被打破。 13代酷睿預設頻率最高就有5.8GHz，而且十分能超，水冷可以輕松6GHz，液氮可以超過8GHz。 在華碩的支持下，來自瑞士的超頻玩家elmor`s成功把一顆i9-13900K處理器超到了8812.85MHz的高度，倍頻88x。 不過，他只開啟了8個性能大核，關閉超線程，而且只有一個核心跑到了8.8GHz，其他七個都是3.0GHz。 而且，這個成績還沒有得到CPU-Z的認證，真實性需要打一個小小的問號。 除了處理器，兩條16GB DDR5記憶體頻率超到了11130MHz，也是個新紀錄，時序為40-40-40-76-116。 在如此高頻率下，系統還完成了SuperPI 32M測試，拿到了同樣創紀錄的成績——3分4.054秒。 這次超頻使用主板為ROG MAXIMUS Z790 APEX，也讓華碩主板連續12年保持處理器超頻記錄。 上次非華碩主板創紀錄，還是2010年的DFI LANParty UT P35——大家還記得DFI嗎？ 來源：快科技

序言         2022年9月28日的0點,也就是AMD Ryzen 7000系列剛剛正式開賣的三小時後, Intel在這樣一個並非黃金時段的深夜,於線上輕描淡寫地官宣發布了代號Raptor Lake-S的第13代Core桌面版系列處理器,並同步在各大電商開啟了新品預購,突出了一個「人狠話不多」的形象.不過似乎是為了照顧這一個月期間新品密集發布的環境,性能解禁和正式發售時間則定在了10月20日的晚上.         雖然Intel 「Tick-Tock模式」的原教旨解釋早已作古,但在正式產品的換代節奏上卻一直有著「Tick-Tock模式」的影子,即以一代「全新」,一代「改良」的節奏交替前行.第13代Core桌面版系列無疑是代表「改良」的一代,它使用了和第12代類似的混合架構,但採用升級後進階版的Intel 7製程,大幅提高了頻率並增加了能效核的數量,並改進了緩存設計.仍採用同款Intel LGA1700接口,可搭配新一代的Intel 700系列或原有的Intel 600系列晶片組主板使用.         本篇評測的主角是其中的旗艦款:擁有8個性能核,16個能效核和最高5.80GHz單核主頻的Core i9-13900K. 產品特點 本次發布與發售的是第13代Core桌面版.按照慣例,首發登場的仍然只有解鎖超頻支持的K系列型號,以及配套功能更強的Z790晶片組主板.主流級別的非K系列CPU和B760晶片組主板還需要等到明年(2023年). 官方宣稱遊戲玩家,內容創作者和超頻玩家都能夠擁有出色體驗. 性能方面通過改進的微架構,更多的能效核,更高的頻率,更大的緩存等改進獲得提升 擴展方面則提供了新的Z790晶片組主板,相比Z690,主板廠可以在成品主板上安排更多PCIe 4.0擴展槽和USB...

一、前言：升級版的Intel 7製程工藝帶來更好的13代酷睿 原本對13代酷睿沒有太大期待，畢竟構架沒有大改，製程工藝還是Intel 7，i9-13900K最大的變化就是不過就是多了8個無關痛癢的能效核。 不過在我們拿到i9-13900K和i5-13600K處理器之後，做了詳盡的測試，發現並非如此。13代酷睿處理器的變化和進步之大，遠超我們想像，帶給我們的驚喜甚至超越了當初的12代酷睿i9-12900K。 那麼Intel到底做了哪些變化呢！ 1、將近倍增的二級緩存 緩存的重要性相信不需要多說了，此前大家更關注三級緩存，畢竟所有核心都能共享使用。但二級緩存也非常重要。二級緩存的延遲只有三級緩存的1/5，如果CPU能直接從二級緩存命中所需數據，同樣大幅度提升運算效率。 12代酷睿Alder Lake處理器為每個P-Core提供了1.25MB二級緩存，每組E-Core提供了2MB二級緩存。這2個數字在13酷睿Raptor Lake處理器上，分別提升到了2MB和4MB，近乎翻倍。 同時，Intel還對E-Core二級緩存深度優化了預取器算法，讓它的IPC性能更加接近P-Core。 在13代酷睿處理器中，E-Core不是用來充數的，本文我們會做詳盡測試，讓大家更清晰准確的認識E-Core。 i9-13900K的內部構造圖 16 E-Core比8 P-Core 面積小很多 2、升級版的Intel 7製程工藝 升級版的Intel 7製程工藝，使用了第3代英特爾SuperFin電晶體，可以顯著提高通道遷移率，降低電阻與晶片內部熱量，能讓CPU工作在更高頻率上。 所以i9-13900K的P-Core加速頻率達到了前所未有的5.8GHz，全核頻率也有5.5GHz，比起i9-12900K提升了600MHz。 升級版的”Raptor Cove”P-Core擁有非常好的電壓和頻率曲線。和12代酷睿Alder Lake相比，它在相同頻率下，電壓低了50mv，可以大幅度降低功耗。 而在相同電壓下，它又能獲得200MHz的頻率提升。 但根據我們的測試，實際情況比這個更好。我們手上這塊i9-13900K在1.13V電壓下就能穩定5.5GHz，而此前的i9-12900K在4.9GHz頻率下，也需要1.09V電壓。 另外，i5-13600K全核5.1GHz的電壓是1.01V，而i5-12600K在1.01V電壓下只能到4.5GHz的全核頻率。 12代酷睿的電壓問題請參考我們此前的測試： 除了以上變化之外，13酷睿Raptor Lake處理器還提升了記憶體運行頻率、增大了LLC智能緩存容量（從30MB增加到36MB）等等。 當前目前首發上市的是6款解鎖版處理器，i9、i7、i5各2款。 其中，旗艦型號是i9-13900K/13900KF，8P + 16E共24個核心、32線程、32MB二級緩存和36MB三級緩存，最大功耗253W。 i7-137700K/1370KF則是8P + 8E，共16核心24線程，24MB二級緩存、30MB三級緩存，最大功耗同樣253W。 面向主流用戶的i5-13600K/13600KF，6P+8E共14核心20線程，20MB二級緩存、24MB三級緩存，最大功耗降到了181W。 此次我們測試的是i9-13900K和i5-13600K這2款處理器。 來源：快科技

自 12 代酷睿 Alder Lake 產品發布以來，藍色巨人終於扭轉了自己在桌面端產品在綜合多線程性能上遜於對方的場面，並且在遊戲性能上取得了長足的進步，徹底改變了自家 11代 Rocket Lake產 品在很多遊戲中性能不如 10 代 Comet Lake 產品的窘境，也扭轉了將近一年以來遊戲/理論性能雙雙不如超威半導體 Zen 3 產品的窘境。盡管 Intel 通過 Golden Cove 與 Gracemont...

英特爾第13代酷睿桌面處理器很快就會和玩家見面，大家都在等待著英特爾新一代產品與AMD Ryzen 7000系列之間的較量。近期英特爾也忙於舉辦各種活動，向合作方介紹Raptor Lake的情況。 據VideoCardz報導，英特爾在印度的一次活動中，通過PPT展示了酷睿i9-13900K的遊戲性能，其中包括了《全面戰爭：戰鎚3》、《絕地求生》、《孤島驚魂6》、《英雄聯盟》、《刺客任務3》和《漫威蜘蛛人：復刻版》等十二款遊戲。在與AMD Ryzen 9 7950X的比較中，顯示英特爾的旗艦新品平均對競爭對手的Zen 4架構產品高出11%。 此外，英特爾也展示了PugetBench、Procyon、AutoCAD和AutoDesk的基準測試情況，在這些涉及生產力的應用中整體也占據著優勢。 不過英特爾沒有透露測試平台的配置，以及具體的設置情況。至於酷睿i9-13900K的實際性能如何，玩家也不需要等太久，很快就會解禁了。 ...

昨天USB-IF協會宣布推出USB4 v2.0規范，可實現了最高80 Gbps（10GB/s）的數據傳輸速率。在新規范下，USB4的最大帶寬將翻倍，同時USB-C及PD供電規范也得到了更新。 今天英特爾介紹了下一代Thunderbolt早期原型，與USB4 v2.0和DisplayPort 2.1規范保持一致，最高80 Gbps的雙向帶寬，藉助PAM3信號編碼機制，可實現120 Gbps上行和40 Gbps下行的非對稱分流，以滿足內容創作者和遊戲玩家不斷增長的需求。 此外，下一代Thunderbolt兼容最長1米的Thunderbolt 4線纜。 英特爾稱，這標志著向業界提供下一代Thunderbolt的一個重要里程碑。目前內容創作者和遊戲玩家對高解析度顯示器、低延遲輸出、以及大型視頻和數據文件的備份/傳輸的帶寬需求顯著增加，下一代Thunderbolt可提供三倍於Thunderbolt 4的能力，除了支持最新版本USB4外，還有各方面的改進，包括： 總帶寬80 Gbps，在Thunderbolt 4基礎上翻倍，同時為視頻密集型使用提供高達120 Gbps的帶寬。 支持新發布的DisplayPort 2.1規范，以獲得最佳顯示體驗。 PCIe數據吞吐量翻倍，可實現更快的存儲和外部圖形解決方案。 通過新的技術可以與現有1米的無源電纜配合使用。 與過往的Thunderbolt、USB和DisplayPort保持兼容。 由英特爾的支持和認證計劃提供支持。 英特爾並沒有確定下一代Thunderbolt的具體名稱，不知道會不會命名為「Thunderbolt 5（雷電5）」。按照英特爾的說法，下一代Thunderbolt是基於USBv2.0規范構建，不過後者發布時已包含一系列的標識，這有利於更快地進行推廣。 ...

在USB 80Gbps（原來的USB4 v2.0）正式公布後，Intel也首次預覽了下一代雷電接口。 Intel暫時沒有使用“雷電5”的說法，但從多年慣例來看，應該跑不了。 “雷電5”號稱可以有著3倍雷電4的速度，也就是120Gbps，不過這是一種特殊模式，主要用於單線連接高端顯示器等場景，藉助PAM3調制技術，可實現上行120Gbps（發送端），下行40Gbps（接收端），也就是非對稱分流。 雙向對等傳輸的話，“雷電5”的最大傳輸速率依然是80Gbps。 正因此，“雷電5”可帶動4K 240Hz或者2K 480Hz的顯示屏輸出等。 其它方面，“雷電5”兼容最長1米的雷電4線纜，支持DisplayPort 2.1信號傳輸，PCIe傳輸提速兩倍(外接獨顯等)。 一個詭異的情況是，當年USB4是以Intel開放雷電標準為基礎開發而來。這一次，Intel居然表示，“雷電5”是基於USB4 v2開發而來…… 對此，Intel公司的Julie Sigler回應解釋，USB4 v2定義了很多特性，而且很多是可選而非強制。“雷電5”則代表USB4 v2的高級別形態，是幾乎最完整的解決方案。對於消費者和用戶來說，拿到USB4 v2你需要作一番調查它到底支持哪些特性，而“雷電5”就不需要，幾乎一切特性都支持。 按計劃，Intel將在2023年公布下一代雷電接口的正式名稱和更多細節（比如供電能力是否能到240W），目前已經有雷電4 v2的呼聲，希望Intel別這麼做…… 來源：快科技

外界都在等待13代酷睿和AMD Zen4銳龍7000的正面較量，現在Intel官方揭曉了秘密。 在印度舉辦的13代酷睿發布活動上，Intel直接擺出了酷睿i9-13900K對比AMD銳龍9 7950X的遊戲成績。 在包括《絕地求生》《孤島驚魂6》《刺客任務3》《英雄聯盟》《蜘蛛俠復刻版》等在內的12款遊戲中，Intel平台幾乎全保持領先，幅度最大的是《The Riftbreaker（銀河破裂者）》，有22%，平均下來大約有11%之多。 除了遊戲，還有涉及內容創作的生產力應用，包括Auto CAD、Photoshop、AutoDesk等六款，其中3款成績持平，還有3款則取得領先，最高有16%。 稍稍遺憾的是，Intel並沒有公布測試平台的詳細配置，包括遊戲是在哪種解析度下進行。 規格上，酷睿i9-13900K設計為24核32線程，基礎頻率3.0GHz，官方加速頻率5.8GHz，總緩存68MB，熱設計功耗125W，野獸模式下能飆到350W。 按計劃，13代酷睿將於明晚正式上市。 來源：快科技

Intel 13代酷睿、AMD銳龍7000不但預設頻率空前之高，還特別能超，尤其是13代酷睿，風冷可以輕易6GHz，液氮更是已達8.2GHz。 OCN超頻團隊成員Codiee1337從一家零售商那里提前搞到了一顆i9-13900KF，8+16 24核心，睿頻最高5.8GHz，無核顯。 他使用一套海盜船iCUE H150I RGB Elite水冷散熱器，加上暴力熊液態金屬散熱矽脂，搭配ROG MAXIMUS Z690 APEX主板、芝奇DDR5-6000 CL36 32GB記憶體，一舉將核心線程全開的i9-13900KF超到了6.2GHz的高度，電壓為1.52V。 更神奇的是，Codiee1337還透露，由於時間關系，他沒有細細調校參數，而是直接使用了華碩主板自帶的AI超頻功能，沒想到效果如此之好。 另外，13代酷睿的溫控也不錯，超頻後也沒超過75℃，只是沒有考察功耗。 超頻後的i9-13900KF穩定通過了CineBench R23、3DMark等測試，其中R23單核得分2352，這一成績目前全球排名第七。 來源：快科技

AV1視頻編碼格式正在桌面、移動領域逐漸普及，不少平台已經支持硬體解碼甚至硬體編碼。 ，NVIDIA RTX 40系列也已跟進，AMD RX 6000系列可以解碼，預計下一代RX 7000系列也將有完整的編解碼。 那麼它們的解碼性能到底如何？CapFrameX進行了一次對比測試，顯卡包括Arc A770、RTX 4090、RTX 3090、RX 6800 XT。 測試視頻是油管上的一段8K解析度超高清風景片“Japan in 8K 60fps”，瀏覽器是Chrome。 先看4K解碼。 Arc A770平均滿幀，RTX 4090、RTX 3090也幾乎滿幀，RX 6800 XT就差了一些，剛剛超過55FPS。 更關鍵的是1％、0.2％最低幀，它們決定了卡頓程度。 RTX 4090表現最好，非常流暢。Arc A770也可圈可點。RTX 3090 0.2％最低幀稍差一些，但也過關。 RX 6800...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.3491版顯卡驅動程序，支持《哥譚騎士（Gotham Knights）》、《瘟疫傳說：安魂曲（A Plague Tale: Requiem）》、《捉鬼敢死隊：靈魂釋放（Ghostbusters: Spirits Unleashed）》和《神秘海域：盜賊遺產合集（Uncharted: Legacy of Thieves Collection）》這幾款新遊戲。 已知的問題，包括： 《Payday 2》（DX9）在向下瞄準時可能會出現紋理損壞。 《漫威蜘蛛人：復刻版》（DX12）當禁用環境光遮蔽或設置為HBAO+時，可能會出現場景損壞的問題。 《決勝時刻：先鋒》（DX12）在圖形質量發生變化後，可能會出現低於預期的性能，解決方法是在應用所需設置後重新啟動遊戲。 《決勝時刻：先鋒》（DX12）在潛艇任務中可能會出現陰影缺失或損壞的情況。 《戰神》（DX11）在首次啟動遊戲主菜單時可能會出現低於預期的性能。 《原神》（DX11）可能會在某些地圖表面（如雪地）出現點狀損壞。 《惡靈古堡：村莊》（DX12）在Heisenberg工廠區域可能會出現顏色損壞。 在某些版本的Adobe Premiere Pro中，GPU硬體加速可能無法用於媒體播放和編碼。 銳炫A380系列圖形產品無法使用Adobe Lightroom的GPU硬體加速。 Blender在使用Nishita Sky紋理節點時可能出現損壞。 Serif Affinity Photo在首次打開應用程式後崩潰。 Topaz Video Enhance AI在英特爾銳炫A380顯卡表現出低於預期的性能。 某些應用程式啟用全局銳化濾鏡時可能會出現像素損壞。 該版驅動程序適用於第12代酷睿移動處理器的核顯（Alder Lake-H和Alder Lake-P），以及銳炫A380 /...

Intel Arc A7系列顯卡發布後，很快被發現存在待機功耗過高的問題。還好很快，Intel就給出了解決方法。 正常來說，顯卡在待機時的功耗不會超過10W，但實測顯示，Arc A770顯卡什麼也不干就會消耗多達45W左右，最高47W，Arc A750也會白白吃掉40W左右。 原來，Intel Arc顯卡在電源管理方面使用了PCIe 2.0規范中的L0s、L1電源模式，屬於PCIe設備ASPM(主動狀態電源管理)機制的一部分。 但是，上述電源模式必須通過軟體強制啟用，而且不能從驅動層面解決，必須手動修改BIOS、Windows電源計劃。 BIOS層面，一是開啟Native ASPM，從而允許作業系統控制ASPM，二是開啟PCIe活動狀態ASPM(PCI Express root port ASPM)，並選擇L1 substate子狀態。 當然，不同主板的BIOS選項設置、名字會不太一樣，需要自行尋找。 系統層面，依次進入設置－系統－電源和管理－其他電源設置，在自己使用的電源計劃後，依次點擊更改計劃設置、更改高級電源設置。 在彈出的對話框中，找到PCI Express並展開，再展開連結狀態電源管理，下拉選擇“最大電源節省量”(Maximum power savings)。 就這麼簡(ma)單(fan)…… 來源：快科技

在桌面級處理器上，AMD多年來一直在多核上有優勢，不過12代酷睿開始，Intel通過P、E核異構實現了反超，13代酷睿做到了24核32線程，核心數已經超過了銳龍7000的最大16核。 在伺服器處理器上，AMD優勢更大，64核128線程的都用了兩代了，Zen4這一代的Genoa做到了96核192線程，明年還有Bergamo系列，最多128核256線程。 Intel的至強處理器之前原生最多28核，即將推出的第四代Sapphire Rapids可以做到64核，但這次只啟用56核，2023年的繼任者Dmerald Rapids使用的工藝及架構變化不大，依然是最多64核。 但是2024年的第六代至強可擴展系列就會不一樣了，經常爆料AMD及Intel內幕消息的網友MLID在最新的視頻中指出，Granite Rapids一代的至強會有大幅升級，不僅製程工藝升級到Intel 3工藝，同時還會升級128核256線程，這是十多年來Intel處理器最大的一次升級。 Granite Rapids這一代開始Intel在至強處理器上也會引入P核、E核兩種架構，不過不是混搭，Granite Rapids還是傳統大核路線，核心架構代號Redwood，IPC說是會有比較大的提升。 當然，Intel這邊的至強升級128核架構可喜可賀，但AMD這邊也不會閒著，拼核心數的話並不會輸，2024年Granite Rapids問世的時候，AMD這邊應該會上4nm或者3nm Zen5了，CPU核心數有可能再次翻倍到256核，最低也會有128核架構，不會輕易被Intel翻盤。 來源：快科技

Intel Arc A7系列高端顯卡發布後，作為Intel顯卡首家核心合作夥伴，，Arc A770 Flux 8G OC、A750 Flux 8G OC、A750 Photon 8G OC。 Flux是藍戟全新打造的高端系列產品，中文影系列，搭配中端的Photon光系列、入門的Index源系列，構成完整的產品線。 這次發布的Flux A770、A750，採用了全新的設計語言，最大特色就是提供“影灰”和“蒼藍”兩種配色——多配色在手機、筆記本上隨處可見，顯卡上似乎還真沒見過。 造型上，新卡延續了一貫的“BOX”方形風格，線條簡潔硬朗，視覺效果舒適，還有輕量的機甲造型零部件裝飾，背部則在GPU下方背板、右側尾翼做了開孔，美觀兼具散熱作用。 內部繼續搭載燈控晶片Blues，不但可以隨著負載不同而出現LED燈的律動，還會在檢測到外部不同硬體故障時，通過閃爍不同顏色燈光進行提示。 目前，藍戟A770 Flux售價2799元，A750 Flux售價2599元，A750 Photon售價2499元。 現在，快科技獲悉了一組藍戟官方的Arc A770 Flux美圖，一起來欣賞一下吧： 來源：快科技

日前，Intel上架了代號“蝰蛇峽谷”(Serpent Canyon)的新一代NUC迷你機，配備12代酷睿i7-12700H處理器、Arc A770M獨立顯卡，體積約2.5升，價格高達10999元。 有媒體拿到了蝰蛇峽谷的評測套裝，驚奇地發現，它的包裝盒，居然是老外棺材的形狀，實在難以捉摸。 當然，這只是評測樣品的特殊包裝，零售版是老老實實的方形盒子。 這個詭異的盒子左右兩側打開後，就可以看到蝰蛇峽谷NUC的本體，同時附帶立式支架、330W電源，還有骷髏或蝰蛇圖案的替換側面板，自帶LED燈效。 媒體實測發現，Arc A770M的實際頻率在1.7-2.0GHz之間，遠高於規格標注的1.65GHz。 在XeSS及似乎的加持下，它在2K中高畫質下可以流暢運行遊戲，甚至可以跑一些4K遊戲。 3DMark Time Spy測試圖形成績為10777分，相比RTX 2060高了63％。 來源：快科技

Intel Arc A系列顯卡雖然走得很艱難，但也在一步一步向前，產品線已經基本齊備，合作品牌也越來越多。 之後，技嘉也要加入Intel Arc顯卡的行列了！ 歐亞經濟委員會(ECC)認證產品庫中，已經出現了技嘉的多達五款Intel Arc顯卡，都來自入門級A3系列，包括： － Arc A380 Gaming OC 6GB (GV-IA380GAMING OC-6GD) － Arc A380 Gaming 6GB (GV-IA380GAMING-6GD) － Arc A380 WindForce OC 6GB (GV-IA380WF2OC-6GD) － Arc...

隨著Intel推出Arc獨顯，他們正式進入了高性能GPU市場，這意味著AMD、Intel都會是手握高性能x86、高性能GPU的半導體公司，NVIDIA沒有高性能x86，但GPU及ARM CPU上也不容小覷。 這三家公司未來會在高性能晶片上有更激烈的競爭，Intel CEO基辛格日前在采訪中更是將這一表態發揮得淋漓盡致，喊話在這個領域就是要贏，他們要建造世界最快的高性能計算機，最快的GPU及最快的獨顯GPU，核顯也會保持連貫性。 一句話來形容，那就是Intel要在CPU、核顯及獨顯領域全都做第一，這比AMD或者NVIDIA的志向都遠大，畢竟這兩家之前口號也沒特別提到過核顯GPU，Intel則是連細分領域都不放過。 當然，口號歸口號，Intel現在的Arc獨顯最高端的型號A770顯卡也不過是RTX 3060檔次的，競爭最強獨顯還需要時間。 不過最強核顯的話有可能快速實現，基辛格也提到明年會推出14代酷睿Meteor Lake，這代處理器不僅會首發Intel 4工藝，而且GPU模塊採用的是台積電5nm工藝，會使用Intel的Forevers 3D封裝，集成多個晶片單元，GPU規模大增，會是目前的2-3倍，性能幹掉千元級獨顯應該很有可能。 來源：快科技

日前，龍芯中科董事長胡偉武在與新京報交流時，回憶起2012年、2013年左右龍芯做市場化時的境遇。 他表示，當時遇到很大困難，公司沒有收入，不過，也正因此進行了深刻反思。 胡偉武比喻，當時他就像堂吉訶德，拿著很小的長矛（龍芯），想鬥兩個大風車，一個叫Intel，一個叫ARM。 胡偉武還談到自己當年說過一句豪言壯語，中國不缺院士，就缺像Intel那樣的企業。 據悉，2002年8月10日凌晨6時零8分，胡偉武團隊研製出中國第一枚通用CPU龍芯一號，標志著中國人結束了只能用國外CPU造計算機的歷史。 視頻中，胡偉武還演示了3A1000對比3A3000，3A1000打開桌面一個20MB的文件，很慢，3A3000上就快了很多。他形容，3A1000時小學畢業，3A3000已經高中畢業。 來源：快科技

台積電是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，除了穩產多年的7nm及5nm之外，今年還要量產3nm工藝，然而現在的形勢不一樣了，台積電3nm工藝今年到明年可能只有一個客戶敢用，那就是蘋果。 台積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝，只不過上周的財報會議上，台積電的說法又變了，3nm量產沒那麼快，要到今年底，這可能跟台積電第一代3nm工藝N3被客戶放棄有關。 台積電在3nm上准備了至少5種工藝，第一代3nm沒戲了，N3E工藝會是量產的重點，也是多數廠商要用的工藝，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍。 對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％——是的，它的密度反而低於N3，所以經濟性更好。 即便N3E成本更低，但是它明年的客戶恐怕也只有蘋果一家，主要用於生產桌面版的M3及移動端的A17處理器。 至於其他半導體公司，Intel已經退出了首發3nm工藝的爭奪，明年的14代酷睿的GPU模塊用的還是台積電5nm工藝。 AMD今年及明年的產品不是5nm工藝就是改良版的4nm工藝，3nm Zen5雖然在路上了，但2023年上市是不可能的。 NVIDIA這邊使用的是定製版的台積電4N工藝，RTX 40系列剛開始布局，2023一整年內都不可能再出3nm GPU了，伺服器CPU也是5nm工藝的。 手機廠商中，聯發科雖然首發了台積電4nm工藝，但手機市場目前是下行階段，天璣9000疊代產品還會繼續用4nm，不會冒險上3nm工藝了。 高通在驍龍8+上轉單台積電4nm工藝，今年底的驍龍8G2還是4nm，明年底的驍龍8G3現在還沒有什麼消息，但上3nm工藝的可能也非常低，除非手機行業重新恢復增長。 來源：快科技

Intel日前正式發布了Arc A770、Arc A750兩款定位高端的獨立顯卡，首家核心合作夥伴藍戟首發非公版。 藍戟此次發布了Arc A770 Flux 8G OC、A750 Flux 8G OC、A750 Photon 8G OC三款型號，其中Flux版本首次亮相，定位高端。 現在，這款顯卡已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 藍戟A7 Flux系列有“影灰”和“蒼藍”兩種配色，我們拿到的是蒼藍版本。 造型設計上延續了一貫的“BOX”方形風格，線條簡潔硬朗，視覺效果舒適，還有輕量的機甲造型零部件裝飾，背部則在GPU下方背板、右側尾翼做了開孔，美觀兼具散熱作用。 規格方面，A770 Flux擁有完整的32個Xe內核，核心頻率從從2100MHz預超到2400MHz。顯存繼續搭配256-bit 8GB GDDR6，但是等效頻率從17.5GHz降到了16GHz。 整卡功耗從225W提高到300W，但設置了PL1功耗限制為210W，供電接口增強為兩個8針，散熱器升級為三個風扇。 另外，輸出接口繼續三個DP 2.0、一個HDMI 2.0。 來源：快科技

隨著英特爾發布Raptor Lake，也就是第13代酷睿處理器，相關主板廠商都在積極地做最後的准備工作。與去年第12代酷睿一樣，首發陣容將會是帶有「K」和「KF」後綴的型號，分別為酷睿i9-13900K、酷睿i7-13700K、酷睿i5-13600K、酷睿i9-13900KF、酷睿i7-13700KF和酷睿i5-13600KF六款產品，配套的是Z790主板。 此前就有人曝光了多款第13代酷睿桌面處理器，涵蓋了最高端的酷睿i9到低端的酷睿i3，共有14款處理器。近日有網友發現，有主板廠商進一步確認了英特爾第13代酷睿桌面處理器的陣容，總共有22個型號。 值得注意的是，酷睿i5-13400和酷睿i5-13400F可能存在B-0和C-0兩種版本的晶片，B-0是Raptor Lake，而C-0是Alder Lake，可能會存在一些區別。此外，不排除英特爾會再推出類似酷睿i5-12490F這樣的提供版產品。 ...

近期英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）接受了The Verge的采訪，再次公開邀請AMD和英偉達使用英特爾的代工服務，並表達了其願景。 帕特-基爾辛格稱，英特爾在俄亥俄州的新晶圓廠奠基儀式上，與其他無晶圓廠的晶片設計公司領導層聊天，表示非常歡迎他們，甚至可以將他們公司的標志放在晶圓廠旁邊，即便是競爭對手AMD和英偉達的標志他也會很開心，因為說明了其產品是在俄亥俄州新晶圓廠製造的。 當談及與AMD和英偉達的實際產品競爭時，帕特-基爾辛格表現得信心十足，認為英特爾將會取得勝利，並製造世界上最快的高性能計算機，其中包括了最快的CPU和GPU，這是一個非常大膽的聲明。帕特-基爾辛格表示，隨著異架構中的集成度越來越高，需要使用多個小晶片，明年英特爾的Meteor Lake將亮相，是一款很有趣的產品，有點像蘋果所展示的那樣。用戶將看到英特爾的連續性，將變得非常有競爭力。 帕特-基爾辛格還想向世界展示英特爾有能力成為一家世界級的代工廠，擁有滿足其要求的尖端晶圓廠，以建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。此前英特爾與聯發科宣布將建立戰略合作夥伴關系，後者將使用前者的代工服務以製造晶片，主要面向一系列智能邊緣設備生產多種晶片，採用稱為「Intel 16」的工藝。這是22FFL製程節點的改進版本，針對低成本和低功耗晶片進行了優化。 ...

根據AMD的一份內部報告，該公司正計劃降低其Ryzen 7000"Zen 4"CPU的生產計劃。在PC市場下滑和AM5平台整體反響不佳的情況下，AMD正計劃降低Ryzen 7000"Zen 4"CPU的產量。 隨後這個報告也是引起了玩家的關注，據媒體最新報導稱，大多數入門級買家如果想要更好的遊戲性能，可以直接在現有的AM4平台上降級到Ryzen 7 5800X3D。對他們來說，8個Zen 3核心仍然提供體面的多線程性能，而3D V-Cache加速器的遊戲性能超過12900K。 現在，關於可能在AM4和AM5平台上同時增加X3D型號的可能已經增加。AMD已經為Ryzen 7000 3D V-Cache的推出做好了准備，該產品應該在2023年的CES上公布，但AM4是否獲得新的X3D選項還有待觀察。 即使沒有X3D選項，AM4陣容也有足夠的能量，市場上有打折銷售的6、8、12、16核心晶片，其性價比遠遠高於AM5平台上的昂貴型號。 從TechEpiphany分享的統計數據中我們不難看出AM4和AM5銷售之間的差距： 目前，幾乎所有的主要零售商都有大量的AMD Ryzen 7000 CPU和AM5主板的庫存，所以除非有巨大的需求，否則沒有必要讓生產滿負荷進行下去。 來源：快科技

13代酷睿很能超已經不是新聞，但用高端的Z790主板不算什麼本事，來試試主流的B660。 HWBOT資料庫中，就出現了一個特殊的超頻案例，i9-13900KF在開啟全部8個大核、16個小核共24個核心的情況下，搭配一塊華碩的ROG STRIX B660-F GAMING主板，硬是超到了幾乎6GHz！ 確切地說是峰值頻率6974MHz，有效率則是5668MHz。 電壓高達1.55-1.57V，不過得益於360mm一體式水冷，核心溫度只有68℃。 如此高頻率下，CineBench R23單核跑分2333，相比銳龍7 7950X默頻成績高了17％。 來源：快科技

日前，Intel CEO對公司業務做出新調整，進一步分離設計和製造業務，加強了晶片代工業務的獨立性。 簡言之，在IDM 2.0方針下，Intel要甩開膀子接外部訂單，同時也會分配更多晶片給其它廠商。 所以最近一次與媒體交流時，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工晶片，Intel希望贏得這些訂單。 他也承認，台積電在過去30年來做了出色的工作，已經有一套完整的代工生態體系。 盡管如此，基辛格仍舊強調，Intel自己的產品還會贏得市場，包括世界上最快的高性能計算機、最快的GPU、最快的獨立顯卡等。他還賣關子，明年大夥見到異構的Meteor Lake處理器，就會領教了。 如今，Intel也節儉三星、台積電，更改了製程命名，比如過去的10nm現在叫做Intel 7，過去的7nm現在叫做Intel 4了。 來源：快科技

在接受The Verge采訪時，Intel執行長Pat Gelsinger（帕特）對AMD和NVIDIA使用他們的工廠製造世界一流的CPU和GPU持開放態度。 在采訪中，帕特說，在俄亥俄晶圓廠的落成典禮上，他與一些來自無晶圓廠公司的執行長坐下來，歡迎他們，甚至提出把他們的標志放在製造新產品的晶圓廠旁邊。 在談到與NVIDIA和AMD競爭的實際產品時，帕特說他的公司將在這個領域獲勝，並製造世界上最快的高性能計算機。Intel的執行長繼續說，他的公司將製造世界上最快的CPU，最快的GPU，以及最快的獨立顯卡。 帕特還說，不僅僅是AMD和NVIDIA，他想向世界展示英特爾有能力成為世界級的製造公司，它所擁有的尖端工廠可以滿足他們的要求。這肯定需要時間，但就在最近，Intel的代工服務能夠與聯發科達成戰略合作協議，並將製造其晶片產品。 來源：快科技

今年下半年開始，全球PC市場又變天了，過去兩年創造了10年來最大的增長，如今要下滑回去了，各大廠商面對的都是庫存擠壓的難題，最長的擠壓了半年庫存，光是清庫存就要持續一兩個季度，最樂觀也是2023年下半年才能恢復。 根據各家廠商公布的數據，整機及代工廠商中，廣達庫存擠壓高達2543億新台幣，相比去年同期的1642億新台幣增長了55%，華碩的庫存也超過了2172億新台幣，同比也增長了57%。 以上兩家是庫存金額較高的，更大的問題還有庫存周期，面板廠商群創的庫存周期從去年的44天提升到了現在的70天，存儲晶片廠商晶豪科庫存從134天增加到了180天，已經導致運營現金流從正的變成了負的。 僅僅是清理庫存，預計PC廠商就要花一兩個季度，至少要到2023年上半年才能恢復正常庫存。 不過庫存只是一方面的問題，PC行業更大的麻煩在於需求不足，受到了全球通脹、經濟放緩以及供應鏈等多方面影響，這次的調整過程可能要持續一兩年，一路衰退到2024年到2025年。 來源：快科技

Intel今年重新進入了高性能顯卡市場，推出了Arc品牌的遊戲卡，這是1998年i740獨顯之後Intel時隔24年再次沖擊這一市場。 Intel的Arc顯卡目前主要有Arc 3、Arc 5及Arc 7系列，最近兩天上市的是Arc A770及Arc A750，主打高端市場，售價分別是3199、2499元起。 主要競爭目標是NVIDIA的RTX 3060顯卡，此前的首發測試中我們也驗證過了A770的性能還是有點優勢的。 不過話說回來，RTX 3060顯卡上市都快兩年了，NVIDIA現在開始推RTX 40系列顯卡了，首發了3款顯卡（悲催的RTX 4080 12GB又被收回了），其中RTX 4090是當前性能最強的顯卡，沒有之一。 Intel的顯卡什麼時候能達到RTX 4090顯卡的水平？日前TheVerge網站在采訪中就詢問了Intel CEO基辛格這個話題，這也是很多Intel粉絲關注的問題，Intel什麼時候推出真正的旗艦級顯卡跟NVIDIA及AMD正面剛一波。 不過這個問題顯然超綱了，基辛格在采訪中使出一招太極推手，完全迴避了剛4090顯卡的問題，只是重復一遍A770顯卡將在10月12日上市，Intel對實驗室中表現出來的性能很滿意，而且在定價上也處於一個很激進的價格點上。 來源：快科技

此前Acer已確認會有定製版的掠奪者（Predator）系列銳炫A770顯卡，名為「Predator BiFrost」。其採用了雙風扇散熱系統，不過和一般的雙風扇配置不太一樣，是由一個渦輪式加一個開放式組成的混合結構。這樣獨特的設計很快吸引了眾人的目光，不少玩家認為該款顯卡的設計非常新穎，十分好看。 目前除了英特爾自己的Limited Edition以外，Arc A7系列暫時只有三個合作夥伴的產品，分別是藍戟、華擎和Acer，而且發售的地區和渠道也有所不同，藍戟主要在中國地區的京東、華擎是新蛋、Acer則是在台灣的官方商店上。目前Predator BiFros銳炫A770顯卡已經開售了，價格為新台幣12900元（約合人民幣2901.21元）。 據Acer介紹，Predator BiFros銳炫A770顯卡採用了特別定製的Predator散熱系統，以達到最佳的散熱效果。其搭載了第5代AeroBlade 3D刀鋒速冷金屬渦輪散熱風扇，採用了全金屬超薄葉片，另外還有92mm的軸流式FrostBlade 2.0風扇，採用的是弧形葉片仿生設計，可實現高靜壓和最小震動。 Predator BiFros銳炫A770顯卡為雙槽厚度，配備了雙8Pin外接供電接口，核心頻率為2200MHz，可加速提升至2400MHz，配置了三個DP 2.0接口和一個HDMI 2.1接口，功耗最高為280W，推薦搭配650W的電源。此外，這應該是至今唯一一款擁有16GB顯存的非公產品。 ...

Intel 13代酷睿首發了六款K/KF系列，更多型號也正在路上，某主板廠商的支持列表就不小心全部給捅了出來，一共多達16款。 整體型號布局和12代如出一轍，包括無後綴標準版(65W/60W)、F系列無核顯版(65W/58W)、T系列低功耗版(35W)。 具體包括： － 3款i9： i9-13900、i9-13900F、i9-13900T － 3款i7： i7-13700、i7-13700F、i7-13700T － 7款i5： i5-13600、i5-13600T、i5-13500、i5-13500T、i5-13400、i5-13400F、i5-13400T － 3款i3： i3-13100(60W)、i3-13100F(58W)、i3-13100T 基準頻率、三級緩存容量、核芯顯卡、基礎功耗等都列出來了，但核心、線程數量沒有標注，不過也能猜出個大概。 更關鍵的是步進版本，直接確認了此前傳聞，i5、i3全系列都直接使用了12代內核，其中i5 C0、i3 H0，妥妥的“小馬甲”。 不過，i5-13400、i5-13400F比較特殊，不但有12代C0核心，也有新的13代B0核心。 這也是Intel處理器第一次同型號使用兩代步進核心，不知道是為了什麼。搞抽獎嗎？ 主板方面，除了首發的高端Z790，預計還會有主流的B760、H770，將隨上述新型號一同發布，但時間未定，可能要等到CES 2023或者今年底。 PS： 不知道還會不會有中國特供版的i5-13490F？ 來源：快科技

今天，Intel中國分享了算力進化論。 從1965年提出摩爾定律、到1966年第一塊集成電路，到首款32位微處理器誕生，一直到今天的英特爾Evo平台第三代規范。過去50多年的計算機進化史和摩爾定律突破，Intel功不可沒。 1966年，基爾比和英特爾創始人諾伊斯共同發明了“第一塊集成電路”，他被稱為矽谷之父。 1969年，英特爾工程師霍夫發明了“第一代微處理器”，被英國《經濟學家》雜誌稱為“第二次世界大戰以來最有影響的科學家之一。” 1971年，英特爾推出4004處理器，標志著第一代微處理器問世，從此開啟了微處理和微機時代。 1993年，無人不曉的英特爾奔騰( Pentium )處理器問世，能夠讓電腦更加輕松地整合“真實世界"中的數據(如講話、聲音、筆跡和圖片)。 2003年，一款專為筆記本電腦打造的節能高效處理器——奔騰M微處理器面市，更以其為核心的英特爾迅馳計算平台，將筆記本引入無線時代。 2006年，英特爾推出全新的酷睿品牌，其特點是在性能提升40%的同時，能耗降低40%。該系列產品標志著在追求CPU高性能的同時，降低功耗也成為英特爾創新的重點之一，並開啟了PC的多核時代。 2020年，英特爾Evo品牌正式推出。它重新定義了高性能輕薄筆記本電腦的行業新標準，為輕薄筆記本市場樹立了嚴苛的行業標杆，推動著PC產業整體的進化與變革。 來源：快科技

Intel Arc A系列桌面獨立顯卡一直只有藍戟、華擎兩家品牌活躍在零售市場，現在宏碁也意外加入了！ 在宏碁台灣官網上，一款Predator BiFrost Intel Arc A770 OC顯卡已經悄然上架開賣，12900元新台幣，約合人民幣2900元。 ，還是貴了點，而且別忘了RTX 3060已經低至2500元左右。 宏碁這款卡的設計倒是相當有味道，凌厲直線直角造型，雙插槽體積。 正面完全不同的兩個風扇，其中居中較小的是第五代渦輪式AeroBlade 3D刀鋒速冷金屬風扇，尾部較大的則是軸流式FrostBlade 2.0風扇，而且有著截然不同的燈效。 背面全覆蓋背板，尾部鏤空加強散熱。 規格方面，核心頻率預設從2100MHz超頻到2200MHz，整卡功耗從225W提供到250W，同時還提供2400MHz的一鍵超頻頻率，對應功耗280W，輔助供電接口升級為雙8針。 顯存搭配16GB GDDR6，輸出接口三個DP 2.0、一個HDMI 2.1。 來源：快科技

Intel 12代酷睿首次引入了大小核組成的混合架構，但也有一些無小核的型號，並且即將推出無大核的型號， 它基於Gracemont CPU架構，最多8核心8線程，分為兩組，同時集成Xe LP架構核心，最多32單元，支持AV1、H.264、H.265視頻編解碼。 事實上，它就是之前Atom凌動的後繼者。 之前已經見過，不再使用奔騰、賽揚的經典品牌，直接叫“Intel處理器”，均為4核心4線程，頻率分別為0.8-3.3GHz、1.0-3.6GHz。 現在，GeekBench里又出現了Intel i3-N305，8個小核心，8線程，二級緩存2MB，三級緩存6MB，基準頻率1.8GHz，睿頻最高可達3.7GHz。 目前尚不清楚這批特殊的新品何時發布，也不清楚是否還有其他型號，反正命名挺亂的。 來源：快科技

從3月份推出首款產品到現在，Intel的Arc遊戲卡業務已經布局半年了，從入門級Arc 3系列到高端的Arc 7系列已經差不多了，最新的A770、A750顯卡已經開始預售，售價3199、2499元起。 Intel的顯卡目前對標的友商產品最高也就是RTX 3060這一檔的，售價也在2500元左右，Intel顯卡性能有一定的優勢，性價比還是可以的。 不過Intel顯卡的缺點也不少，之前我們也提到過，Arc顯卡在DX12、Vulkan下表現還可要，但在DX9及DX11等舊遊戲中性能不佳，驅動問題不少，功耗也有些問題，XeSS遊戲技術也需要更多遊戲支持。 對於此，Intel顯卡業務的負責人Raja Koduri也心知肚明，今天表態Intel會持續優化顯卡，包括舊版API性能、電源效率、Arc UI界面、計算/帶寬效率以及XeSS等等。 總之，Intel做顯卡業務是鐵了心了，顯卡會做持續優化，未來I卡戰未來也不是不可想像的，買了Arc顯卡的玩家也不用擔心變成小白鼠。 來源：快科技

最近幾年，台積電及三星在半導體工藝上超越了Intel，後者在14nm節點之前都是全球最先進的半導體公司，然而在10nm節點面臨各種困難，給了對手可乘之機。 Intel在這個過程中是如何被超越的？CEO基辛格日前接受了采訪，特別提到了Intel在EUV光刻工藝上的選擇錯誤。 在EUV技術研發上，Intel是全球重要推手，ASML研發EUV光刻機也得到了Intel的不少幫助，但是Intel在10nm節點沒有選擇EUV光刻，而是嘗試了新的SAQP四重曝光技術，它們的目標是不依賴EUV光刻機也能生產先進工藝。 基辛格表示，當初這個目標是很好的，然而SAQP曝光工藝非常復雜，成本高，隨著時間的推移，Intel站在了EUV錯誤的一邊，基辛格表示當時應該至少有一個並行的EUV戰略才對。 基辛格所說的這個事其實就是過去幾年中Intel在10nm工藝上多次跳票的關鍵，這兩年才算是搞定了10nm工藝的量產，現在改名為Intel 7工藝。 至於EUV工藝，Intel現在也重視起來了，跟ASML的合作很好，今年底量產的Intel 4工藝就是Intel首個EUV工藝，用於首發量產14代酷睿Meteor Lake，明年上市。 來源：快科技

根據之前匯總的消息，英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids之後，接下來將會是Emerald Rapids、Granite Rapids、以及Diamond Rapids。原定於2021年發貨的Sapphire Rapids已經多次延期，目前已推遲到2023年第6周至第9周，這也直接影響了英特爾後續至強可擴展處理器的發布計劃，傳言Emerald Rapids的時間表也會向後移。 近日有網友透露，Granite Rapids將支持八通道DDR5記憶體、PCIe 5.0、CXL 2.0。傳聞Granite Rapids基於Intel 4工藝製造（原來的7nm EUV工藝），使用Redwood Cove架構核心，提供128條PCIe通道。其單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM版本和Rambo Cache晶片。 過去有消息稱，從Granite Rapids開始，英特爾可擴展至強伺服器處理器將採用最新的AVX-1024/FMA3，以提高各種工作負載的性能，不過有可能意味著功率的增加。同時Granite Rapids會使用新的Mountain Stream平台，並於下一代產品保持兼容性。 圖：英特爾可擴展至強伺服器處理器路線圖 英特爾一直沒有太多透露Diamond Rapids的信息，甚至代號也沒有確認過，也不清楚具體的時間表。這次泄露的信息指，Diamond Rapids同樣支持八通道DDR5記憶體，另外還支持PCIe 6.0和CXL 3.0，同樣會有HBM版本。 由於CXL 3.0規范在今年8月份才剛剛發布，所以至少還需要三年的時間才能出現在至強可擴展處理器產品線中。傳聞Diamond Rapids會採用Intel...

Intel 13代酷睿K/KF系列將於10月20日21點解禁上市，，屆時將為大家奉上同步首發評測。 不過現在，一顆無核顯的i9-13900KF意外偷跑，有人泄露了包裝盒局部，型號、需要獨顯等字樣清晰可見。 還有上機截圖，8個P核、16個E核都在，只是沒有跑分，而且最高加速頻率顯示只有5.5GHz，要知道官方規格可是與i9-13900K一樣能達到5.8GHz。 應該是沒有施以高負載，頻率沒沖上去。 如果你不喜歡核顯拖累，尤其想體驗超頻，KF版本更適合你，而且更便宜一些： 來源：快科技

桌面上，Intel早早就公布了Meteor Lakke 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿、Lunar Lake 16代酷睿、Nova Lake 17代酷睿…… 在伺服器數據中心，Intel可擴展至強也是公開了長期路線圖，包括第四代Sapphire Rapids(Intel 7工藝)、第五代Dmerald Rapids(Intel 7工藝)、第六代Granite Rapids/ierra Forest(Intel 3工藝/後者大小核)、第七代Diamond Rapids。 只是，Sapphire Rapids沒玩沒了地跳票，已經嚴重影響了後續計劃。 根據曝光的消息，Diamond Rapids(DMR)將會迎來一次較大的變革，首次支持PCIe 6.0總線，還會首次支持CXL 3.0高速接口，而後者正是基於PCIe 6.0而來的。 PCIe 6.0今年初剛剛正式發布，CXL 3.0則是今年8月份完工的，Diamond...

今天，七彩虹正式上架Z790系列主板，其中首發的CVN Z790D5 GAMING FROZEN V20和CVN Z790 GAMING FROZEN V20都已經開啟預售。 作為七彩虹700系首發的兩張主板，CVN Z790D5和CVN Z790都支持Intel最新的13代CPU，其16+1+1相的DrMos供電能夠讓用戶獲得良好的遊戲體驗。 在其他配置上，該系列主板採用PCIe5.0金屬強化顯卡插槽，支持40系顯卡升級，且兩款主板均支持2.5G有線網卡以及WIFI 6無線網卡，配備4個PCIe 4.0固態插槽。 也就是說，在配置上兩者僅有的差別在於，CVN Z790D5擁有4根DDR5記憶體插槽，而CVN Z790則僅支持4根DDR4記憶體插槽。 而在外觀方面，CVN Z790D5和CVN Z790都採用純白PCB打造，只是在部分裝甲的形狀與細節設計上存在差異。 目前，CVN Z790D5 GAMING FROZEN V20官方售價1999元。 CVN Z790 GAMING FROZEN...

華擎宣布，推出新款銳炫A750/A770顯卡，包括了A770 Phantom Gaming OC和A750 Challenger OC兩款產品。在此前英特爾「Intel Innovation」峰會上，華擎作為英特爾顯卡的合作夥伴，也展示了自己的多款產品。 華擎的銳炫A770/A750均基於ACM-G10晶片，分別具有32和28個Xe-HPG架構的Xe內核，其中前者的核心頻率為2.2GHz。兩款產品均配備8GB的GDDR6顯存，顯存位寬均為256位，顯存速率為16 Gbps，雙8Pin外接供電。華擎還確認了，A770 Phantom Gaming不會有16GB顯存的版本。 A770 Phantom Gaming OC採用了與華擎自家Radeon RX 6000系列Phantom Gaming相同的散熱解決方案，配備了5根6mm的鍍鎳銅熱管，配有銅制底板與GPU接觸，同時搭配三個雙滾珠軸承風扇，另外還帶有RGB燈效。A750 Challenger OC採用了相對更簡單、直接的散熱解決方案，配備了4根6mm的銅熱管，使用了與GPU直觸的方式，不過搭配的風扇數量減少到了兩個。 除了DisplayPort 2.0接口，華擎的銳炫顯卡都至少有一個HDMI 2.1接口，這意味著使用了協議轉換器晶片，將其中一個DisplayPort 2.0接口轉換為 HDMI 2.1接口。其中A750 Challenger...