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AMD已正式推出了世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號「Milan-X」。新技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3緩存容量增加到768MB 微軟也對Microsoft Azure HBv3系列虛擬機進行更新，以升級到AMD最新的晶片，同時服務價格保持不變。由於EPYC 7003X系列的接口並沒有改變，兼容現有平台，可以實現平穩過度。據Phoronix報導，在微軟更新了EPYC 7003X系列後Michael Larabel進行的測試中， 證明了新款處理器帶來了明顯的性能提升。 Michael Larabel使用了2021年11月之前的基準測試結果，作為HBv3 VM新測試的基準。第一個基準測試是使用Azure standard_HB120-64r3_v3（64核心）實例和standard_HB120rs_v3（120核心）實例完成的，用於查看兩個核心之間的差異。 測試項目較多，以上只是部分成績 Michael Larabel通過MPI跨多個VM進行了大量基準測試工作負載，使用CentOS 8和各種工作負載分析了HBv3和增強型HBv3。結果顯示增加的緩存使得Milan-X處理器比起以往的Milan處理器在混合工作負載中有著明顯的優勢，領先的幅度取決於是否具有足夠大數據集的工作負載。總體來說，微軟的替換是有益的，效果很好。 此前AMD表示，與原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可為各種計算工作負載帶來66%的性能提升。 ...

AMD宣布，正式推出世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號「Milan-X」。AMD表示，新款處理器基於Zen 3架構，配備了業界最大的L3緩存，進一步擴展了第三代EPYC系列產品線，與原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可為各種計算工作負載帶來66%的性能提升。 通過3D V-Cache技術，可以為CCD帶來了額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3緩存容量增加到768MB，在雙路系統上L3緩存總容量更是達到了驚人的1.5GB。 AMD高級副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara表示，我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新CPU為關鍵任務技術計算工作負載提供突破性的性能，從而帶來更好的設計產品和更快的上市時間。 EPYC 7003X系列共有四款產品，包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X，對應的核心線程數量分別為64核128線程、32核64線程、24核48線程、16核32線程，而對應的定價分別為8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由於接口並沒有改變，因此兼容現有平台，通過升級BIOS就能支持。 ...

AMD今年會先推出採用3D V-Cache的Zen 3銳龍處理器然後再推出Zen 4架構處理器，而由於台積電的3D SoIC封裝產能有限，所以消費級平台只有一款銳龍7 5800X3D，大部分資源都被AMD投入到利潤更高的伺服器市場了，也就是Milan-X。 目前AMD EPYC 7003X系列EPYC Milan-X系列處理器的規格以及售價都被Videocardz曝光，這些處理器都將在3月21日推出，EPYC 7003X系列處理器包括四個SKU，有64核、32核、24核和16核，有趣的是這些處理器全部都擁有8個CCD，每個CCD都擁有32MB+64MB共96MB的L3緩存，所有的Milan-X處理器一共擁有768MB的L3緩存。 旗艦型號是EPYC 7773X，64核128線程，最大TDP 280W，基礎頻率2.2GHz，加速頻率3.5GHz，售價為8800美元，比現有的EPYC 7763高出1090美元，貴了12%。 此次的依次是EPYC 7573X，32核64線程，同樣是280W TDP，基礎頻率2.8GHz，加速頻率3.6GHz，售價5590美元；EPYC 7473X，24核48線程，基礎頻率2.8GHz，加速頻率3.7GHz，售價3900美元；EPYC 7373X，基礎頻率3.05GHz，加速頻率3.8GHz，售價為4185美元。 由於這些處理器全部都包含8個CCD，所以成本其實並不低，而這些EPYC Milan-X處理器其實已經交給系統集成商和OEM進行測試了，上個月就有旗艦款的測試數據流出，它在Cinebench R23中單核得分為936分，而多線程得分則為64894。 ...

伺服器市場往往是英特爾和AMD最賺錢的業務之一，該領域的訂單往往能對營收和利潤產生較大的影響。據TomsHardware報導，近期有投資機構的報告顯示，今年伺服器市場的爭奪正在悄悄發生變化，英特爾和AMD都在改變伺服器市場的策略。 據了解，AMD計劃將EPYC處理器的定價提高10%到30%，這是晶片短缺導致未來出貨量下降的現實情況，AMD目前對此事並沒有發表評論。定價提高的幅度和具體客戶有關，大型的雲端或數據中心客戶提高的幅度會較小，至於供貨情況暫時還不清楚。 AMD代號Milan和Milan-X的Zen 3架構EPYC處理器有著非常好的綜合性能，其每瓦性能也占據著競爭優勢，有助於降低運營成本。在晶圓和封裝產能短缺時期，漲價似乎並不意外，而且有其合理性。畢竟現階段半導體供應鏈中，幾乎每個環節的製造成本都在上升，適當地將成本轉嫁給客戶有時候也是無奈之舉。 報告指出，英特爾已經提高了Ice Lake的產量，預計2022年的供應量可能會同比增長50%。與AMD不同的是，為了保住市場份額，英特爾不會提高Ice Lake的價格，以削減AMD產品的競爭力。不過英特爾寄予厚望的Sapphire Rapids很可能會延期，全面量產將推遲到2022年第三季度。投資機構並不認為Sapphire Rapids能扭轉形勢，預測其定價會提高，英特爾最終的市場份額仍然會下降。 ...

AMD在去年台北電腦展期間就展示過採用3D V-Cache的銳龍9 5900X處理器，本以為會有很多款Zen 3處理器會用到這個技術，但在今年CES 2022上正式發布時只拿出了一款銳龍7 5800X3D，其原因可能與台積電的3D技術供應和製造能力有關。 其實現在台積電的7nm工藝良品率相當高，這里的製造困難並不是晶片製造上的，生產一顆7nm的銳龍5000系列處理器並不難，問題的主要出處是台積電全新的3D SoIC封裝技術產能不足。 根據DigiTimes的報導，台積電3D SoIC封裝技術尚處於起步階段，產能還比較低，此外AMD並不只有銳龍7 5800X3D一款採用3D V-Cache的處理器，還有伺服器上的EPYC Milan-X系列，一顆銳龍7 5800X3D處理器只會用到一個堆疊了64MB 3D V-Cache的CCD，而已顆Milan-X最多能用到8個，三級緩存容量最多能達到768MB，而且伺服器的工作負載能更好的發揮巨量緩存的優勢，市場對這些晶片的需求量巨大。 再加上伺服器市場能賺取比消費級市場更多的利潤，AMD自然就會把有限的資源優先劃分給生產Milan-X，因此我們就只見到一款Vermeer-X處理器投入到消費級市場，去年台北電腦展上AMD確實展出了銳龍9 5900X3D的原型，但最終也沒有投產。 但隨著台積電新建的先進封裝工廠有望在今年年底投入運營，可以期待屆時他們可以量產更多採用3D SoIC封裝的晶片，屆時Zen 4處理器也有可能用上這一技術來堆疊L3緩存。 ...

AMD在昨天發布了代號Milan-X、採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構EPYC處理器，這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存。微軟也利用AMD的新款EPYC處理器構建Azure HBv3系列VM，該系統使用的是兩個EPYC 7773X處理器，共128個核心，並發布了相關的基準測試成績。 在這台伺服器的128個核心里，有8個核心用於Azure管理程序和其它編排例程，微軟為客戶提供了五種不同的核心數配置，分別為16、32、64、96和120，最高頻率為3.5 GHz，L3緩存的分配取決於配置情況。微軟可以將原有的Zen 3架構EPYC處理器升級為採用3D垂直緩存的版本，這個過程並不需要更改平台的其他配置，包括4458GB記憶體和350 GB/s帶寬，不過微軟還是為此添加了硬體，比如Mellanox ConnectX-6 NIC和兩塊900GB NVMe SSD，以實現高速的乙太網連接（200 Gbps）和2.9~6.9 Gbps的記憶體讀/寫速度。 微軟指出，CFD、FEA、天氣模擬和EDA RTL模擬等工作負載都受益於更大的L3緩存，升級後比原系統的記憶體延遲降低了42%到50%。更大的緩存允許更高的緩存命中率，L3緩存與記憶體的結合進一步提高了平台的效率。微軟認為在最壞的情況下，Milan-X在L3延遲方面會比Milan稍慢一些。根據微軟提供的基準測試數據，可以了解到Milan-X相比Milan、Rome和Skylake之間的性能差別，比如在64核VM中，Ansys Fluent 2021 R1的f1_racecar_140基準測試模型里，Milan-X的性能比Milan提高了77%，比Skylake快了257%。 ...

AMD在今年的台北電腦展上已經宣布了要推出帶3D V-Cache的Zen 3銳龍處理器，而AMD的EPYC處理器用的CCD和銳龍處理器上的CCD是完全一樣的，所以AMD把3D V-Cache引入伺服器領域完全不奇怪，在今天凌晨的會議上AMD就發布了帶3D V-Cache的Milan-X處理器。 Milan-X所用的CCD和此前公布的銳龍處理器是一樣的，就是在Zen 3原有的CCD上再堆疊一層7nm的SRAM，這樣每個CCD的三級緩存容量就會從原來的32MB增加到96MB，但與最多隻有兩個CCD的銳龍處理器不同，EPYC Milan最多會有8個CCD，這樣他的三級緩存容量就達到了768MB，而在雙路系統上三級緩存總容量更是達到驚人的1.5GB。 Milan-X將保留和現在第三代EPYC處理器同樣的CPU插槽，最大核心數量同樣是64核，支持8通道DDR4-3200記憶體並可提供128條PCI-E 4.0通道，AMD說會在明年第一季度推出Milan-X處理器。 當然AMD並沒有透露Milan-X的具體規格，如無意外的話，額外的三級緩存會帶來更多的功耗，如果處理器的功率限制維持限制的280W的話，這就必然會以降低頻率為代價。 此外成本也會比現有的處理器要高，Zen 3的CCD晶片面積是80.7mm2，而加裝上去的64MB SRAM面積是36mm2，這意味著晶圓面積增加了45%，還沒算3D封裝所帶來的額外成本，所以Milan-X的售價是肯定會比Milan要高的。 性能方面，在把三級緩存容量提高的原來的3倍之後，帶來了更高的命中率，這可以有效的降低記憶體的帶寬壓力，在同樣16核的Milan和Milan-X性能對比中，Synopsys VCS工作負載效率提升了66%，而在微軟所發布基於Milan-X的Azure HBv3 VM文檔上有更詳盡的性能預覽，其中CFD工作負載性能提高最多80%，EDA RTL仿真負載性能提升最多60%，而在顯式有限元分析工作負載中性能提升最多50%，具體測試可查閱微軟的文檔。 ...

AMD執行長蘇姿豐博士將在即將到來的「AMD Accelerated Data Center Premier」活動中展示新款的EPYC處理器和Instinct計算卡，預計亮相的是代號為Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器，以及基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡，將用於新一代伺服器平台。 近日，蘇姿豐博士在其推特帳戶上做了預熱。代號Aldebaran的CDNA 2架構是首款採用MCM封裝技術的GPU，將採用7nm工藝製造，其中Instinct MI250X會配備110個CU和128GB的HBM2E顯存。新一代產品還會採用下一代Infinity Fabric總線技術，以及支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。有消息指，該款GPU還會有採用OAM規格，與目前的Instinct系列產品的PCI-Express規格並不一樣。 此外，在近期舉行的騰訊數字生態大會上，騰訊公開了三款名為是紫霄、滄海和玄靈的晶片，以應對AI、視頻和網絡處理三個不同方向的需要。除此以外，騰訊還與AMD合作，共同發布了全新的騰訊雲星星海炙熱火系異構伺服器AG251，以及星星海智慧木系GA01 GPU卡。據稱，騰訊的星星海將按照「金、木、水、火、土」元素劃分為五個系列，提供對應的產品。 騰訊和AMD這款合作的星星海智慧木系GA01 GPU卡，根據AMD官方的介紹，搭載的就是最新發布的Radeon Pro V620。AMD表示，該GPU可以同時向多個用戶提供高效、低延遲的內容流，重新定義雲遊戲。 ...

AMD宣布將於2021年11月8日，美國東部時間上午11點，舉辦加速數據中心新品發布會，展示即將推出的EPYC系列處理器，以及Instinct系列計算卡。AMD執行長蘇姿豐博士、數據中心和嵌入式解決方案業務部高級副總裁兼總經理Forrest Norrod、以及伺服器業務部高級副總裁兼總經理Dan McNamara將在這次虛擬活動中發表演講。 據推特用戶@ExecuFix透露，這次活動上AMD可能會展示代號「Milan-X」的EPYC系列處理器，也就是採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的產品。之前曝光的旗艦級新品EPYC 7773Ｘ處理器，擁有64核心和128線程，L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量達到了768MB，TDP為280W，價格高達10746.99美元。 此外，還可能會有代號「Trento」的EPYC處理器，據稱這是代號「Milan」的EPYC處理器的修改版，針對HPC做了優化，將會應用於Frontier超級計算機。至於Instinct系列計算卡應該也沒什麼懸念，將搭載代號Aldebaran的CDNA 2架構GPU，這是AMD第一個基於多晶片模塊設計（MCM封裝）的產品，比英特爾Xe HPC架構的Ponte Vecchio和英偉達Hopper架構的GH100更早到來。 AMD的這次活動在英偉達GTC 2021前一天舉行，會在其官方上進行直播活動，結束後可以也可以看重播。 ...

AMD在今年3月份正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD執行長蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。 據了解，AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。此前已有供應商放出了個別處理器的型號和OPN代碼，近日推特用戶@ExecuFix進一步透露了這些EPYC處理器的規格。 EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，擁有64核心和128線程，TDP為280W。L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量為768MB，是原來基礎上乘以三。據之前B2B零售商Zones公布的價格，EPYC 7773Ｘ處理器價格高達10746.99美元。 目前AMD仍沒有公開代號Milan-X的EPYC處理器，不確定最終的發布時間。 ...

在今年三月份，AMD正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器。隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD執行長蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。 AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。通過AMD的OPN（Order Part Number），已發現了幾款「Milan-X」產品，分別是EPYC 7373X（16核）、EPYC 7473Ｘ（24核）、EPYC 7573Ｘ（32核）和EPYC 7773Ｘ（64核）。 B2B零售商Zones已列出了EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，價格為10746.99美元，看起來相當貴。頁面上沒有說明具體的產品規格，比如頻率等，另外也沒有透露發貨時間。目前Zones上同為64核心的EPYC 7763處理器價格為9424.99美元，不過到「Milan-X」處理器正式發售的時候，可能兩者之間的差價會發生變化。 暫時不清楚AMD的具體計劃，其3D垂直緩存技術在下一階段會如何運用，代號Milan-X的EPYC處理器可能是AMD面對英特爾Sapphire Rapids處理器的權宜之計。英特爾已確認，將會在Sapphire Rapids處理器上推出配置HBM記憶體的型號，以提升記憶體帶寬，並提升運行記憶體帶寬敏感型工作負載的HPC應用程式的性能。據稱，AMD也可能會在Zen 4架構的EPYC處理器（Genoa）上推出搭載HBM記憶體的型號，不知道會如何與3D垂直緩存技術結合。 ...

其實早在去年AMD的線路圖上就有透露過X3D這種封裝方式，它是一種結合2.5D和3D堆疊的封裝，可以盡可能緊湊地把各種晶片封裝在一起，現在我們又收到了關於AMD X3D封裝晶片的更多信息。 videocardz根據推特上的各種消息表示，第一款採用X3D封裝的AMD產品代號是Milan-X(3D)，它會採用Zen 3內核，並會採用堆疊式多晶片設計的Genesis I/O Die，而AMD現在的Epyc Milan處理器的平台代號正是Genesis。 預計Milan-X不會專注與增加核心數量，而是主要著力增加CPU帶寬，從AMD此前發布的線路圖上看，Milan-X的示意圖中間2*2的四塊晶片應該是CCD，而周邊則是四組堆疊晶片，可能是AMD想把I/O Die和HBM顯存封裝在一塊晶片上，當然這只是示意圖，並不代表著真會造成這個樣子。 無論如何Milan-X都不是消費級的產品，它是為數據中心所准備的，這種設計現在理消費級市場還很遠，AMD可能會在台北電腦展的主題演講上透露更多Milan-X的相關信息，會議會在下周正式舉行。 ...