AMD已正式推出了世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號「Milan-X」。新技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3緩存容量增加到768MB
微軟也對Microsoft Azure HBv3系列虛擬機進行更新，以升級到AMD最新的晶片，同時服務價格保持不變。由於EPYC 7003X系列的接口並沒有改變，兼容現有平台，可以實現平穩過度。據Phoronix報導，在微軟更新了EPYC 7003X系列後Michael Larabel進行的測試中， 證明了新款處理器帶來了明顯的性能提升。
Michael Larabel使用了2021年11月之前的基準測試結果，作為HBv3 VM新測試的基準。第一個基準測試是使用Azure standard_HB120-64r3_v3（64核心）實例和standard_HB120rs_v3（120核心）實例完成的，用於查看兩個核心之間的差異。
測試項目較多，以上只是部分成績
Michael Larabel通過MPI跨多個VM進行了大量基準測試工作負載，使用CentOS 8和各種工作負載分析了HBv3和增強型HBv3。結果顯示增加的緩存使得Milan-X處理器比起以往的Milan處理器在混合工作負載中有著明顯的優勢，領先的幅度取決於是否具有足夠大數據集的工作負載。總體來說，微軟的替換是有益的，效果很好。
此前AMD表示，與原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可為各種計算工作負載帶來66%的性能提升。
來源：超能網
