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經過去年的多次減產及調價，過去一段時間里SSD的價格不知不覺中已經漲了不少，顯然NAND快閃記憶體晶片製造商已經從中獲益，至少財務上比起去年同期要好很多，而且接下來大機率會延續上漲趨勢。 據DigiTimes報導，對於近期SSD的漲勢，群聯電子（Phison）潘建成發出了警告，稱SSD進一步的上漲可能導致需求減少，NAND快閃記憶體晶片製造商應該努力增加產量來滿足市場的需求，而不是通過減產讓市場需求超過供應量。 經歷了新冠疫情推動的強勁需求及供應短缺後，市場對SSD出現了大幅度的下降，而且下降的速度超過了NAND快閃記憶體晶片製造商的預期，因此供應量遠遠超過了當時的實際需求，加上庫存水平長期處於高位，讓NAND快閃記憶體晶片製造商不得不大幅度調低定價。當時潘建成表示，NAND快閃記憶體價格進一步下調已經是不可能了，如果市場不盡快恢復，可能會有供應商出現破產。 隨著去年第四季度市場需求再次抬升，配合NAND快閃記憶體晶片製造商的減產策略，SSD的價格開始爬升，在較短時間內就有了不小的漲幅。群聯電子現在擔心的是，存儲設備作為構建PC的必須品，如果價格過高，在全球經濟不太景氣的大環境下，可能打斷PC市場的復蘇節奏，讓需求再次萎縮，最終將阻礙NAND快閃記憶體行業發展。 ...

群聯電子（Phison）宣布，推出全系列四款UFS晶片，分別為PS8325、PS8327、PS8329和PS8361，從UFS 2.2到UFS 3.1再到UFS 4.0，覆蓋入門、中端到旗艦款手機，打造移動存儲極致效能。 隨著手機對效能的追求，越來越多的入門級5G機型的存儲從eMMC轉向UFS 2.2，後者的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度，為此群聯電子推出了UFS 2.2控制晶片PS8327。其採用了22nm工藝製造，是尺寸最小的UFS 2.2控制晶片，為移動設備同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。 PS8325和PS8329是兩款UFS 3.1控制晶片，前者定位高端手機，後者面向追求更高性價比的主流手機。PS8325採用了12nm工藝製造，加上了雙通道設計，支持各原廠最新的1Tb NAND快閃記憶體，具備高容量且低成本優勢，計劃今年第一季度開始大量出貨。PS8329採用了22nm工藝製造，是市場上同規格產品中最小尺寸的UFS 3.1控制晶片，計劃今年6月開始送樣。 PS8361瞄準最高規格的旗艦手機市場，屬於UFS 4.0控制晶片，採用了12nm工藝製造，為四通道設計。其每單位mA的讀取性能提升下，將能有效延長移動設備的電池使用效率。目前PS8361已獲得NAND原廠指定採用，預計於今年下半年開始供貨。 ...

在這次CES 2024上，群聯電子（Phison）介紹了多款新品，包括有PS5026-E26 Max14um、PS5031-E31T、PS5027-E27T和PS2251-21 (U21)四款主控解決方案。 群聯電子去年面向企業級和高端桌面遊戲SSD發布了旗艦PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26，相信大家都很熟悉了。現在群聯電子准備發布基於原版打造的PS5026-E26 Max14um，對固件進行了調整，降低了功耗並提高了速度。由於仍然要求主動散熱，因此並不適合筆記本電腦使用。 PS5026-E26 Max14um配有雙Arm Cortex-R5內核的處理器，多達八個通道；支持TLC和QLC NAND快閃記憶體，接口速率達2400 MT/s；最高讀取速度超過了14,000MB/s，最高寫入速度達到12,000MB/s，隨機讀取達1,500K IOPS，隨機寫入達2,000K IOPS；支持DDR4和LPDDR4緩存；支持AES256、SHA512、RSA-4096和TCG OPAL硬體加密。 PS5031-E31T屬於低功耗PCIe 5.0主控，四通道DRAMless設計；採用7nm工藝製造，功耗更低；支持TLC和QLC NAND快閃記憶體，接口速率達3600 MT/s；最高讀寫速度達10,800 MB/s。隨機讀寫達1,500K IOPS；最大支持容量為8TB。某些情況下，PS5031-E31T的性能與PS5026-E26接近，但總體上會慢一些，可用於筆記本電腦。 PS5027-E27T為新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控，可支持M.2 2230和M.2 2280外形規格的SSD，四通道DRAMless設計；支持TLC和QLC NAND快閃記憶體，接口速率達3600 MT/s；M.2...

群聯電子（Phison）在去年發布了旗艦PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26，主要面向企業級和高端桌面遊戲SSD。如今市面上已出現了不少PCIe 5.0 SSD，大多數都是基於群聯電子這款主控晶片搭配美光的3D NAND快閃記憶體打造。隨著明年1月初CES 2024的臨近，群聯電子也在准備多款新的主控解決方案。 近日，群聯電子介紹了CES 2024上將會出現的四款新品，包括： PS5031-E31T - 低功耗PCIe 5.0主控，採用四通道DRAMless設計，速度高達10.8 GB/s，最大容量為8TB。 PS5026-E26 Max14um - 為了提高容量和加速性能，採用I/O+技術的PCIe 5.0主控，擁有同類產品中最強大的性能，提供了14.7GB/s的連續讀取速度，在所有PCMark 10和3DMark存儲測試中均超過1000 MB/s。 PS5027-E27T - 新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控，採用2230外形，經過優化，可縮短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go等可攜式遊戲設備的遊戲加載時間。 PS2251-21...

在過去一年多里，SSD的價格從未如此便宜，普通2TB的M.2 SSD甚至不到500元。不過隨著各大NAND快閃記憶體晶片製造商大幅度減產，以及有計劃地提高定價，近期SSD的價格已經開始觸底反彈。 據Digitimes報導，群聯電子（Phison）表示，預計製造NAND快閃記憶體晶片的材料可能很快會出現短缺，這意味著接下來SSD的價格也會隨之上漲，結束這一段廉價存儲器行情。 由於群聯電子在SSD主控晶片市場占有很大的份額，以過往情況來看，對行情的預測還是比較靠譜的。事實上，自2019年以來，SSD市場需求一直在下降，不過2023年可能是有史以來SSD價格下跌最快的一段時期，產量長時間大幅度高出市場需求，而以降價手段提升市場采購量成為了主要促銷手段。過去幾個月里不少廠商都在積極清理庫存，目前SSD的價格已經較為平穩，而之前一些熱銷的低價SSD現在可能已經很難找到。 雖然各大NAND快閃記憶體晶片製造商一直在減少產能，但眼前即將出現的材料短缺可能會進一步壓縮供應量。對NAND快閃記憶體晶片製造商來說，這算是一個好消息，畢竟過去這段時間由於供應過剩一直在賠錢，累計的金額可能達到數十億美元。今年5月群聯電子CEO甚至表示，如果市場不盡快恢復，可能會有廠商出現破產。 ...

目前市場上已經有不少PCIe 5.0 SSD在銷售，雖然暫時還是玩家選購的小眾產品，不過隨著型號和銷售數量，玩家也開始遇到各種各樣的問題。其中一項是之前已經在討論的，即PCIe 5.0 SSD功耗和溫度較高會對其性能表現有多大的影響。 Computerbase調查了市面上數款PCIe 5.0 SSD，包括有美商海盜船MP700、英睿達T700、希捷FireCuda 540、技嘉Aorus Gen5 10000和威剛Legend 970，發現都有用戶報告，使用過程中會出現突然崩潰或關機的情況。其中最早及較為集中的，是美商海盜船的MP700產品。 值得注意的是，這些PCIe 5.0 SSD都是搭配了散熱器一起出售的，理論上不會出現因為散熱不及時導致的過熱，從而讓SSD的保護機制失效，還沒過熱降頻就直接停止工作。此外，這幾款PCIe 5.0 SSD採用的都是群聯電子（Phison）的PS5026-E26主控晶片，使用的是22固件。 目前群聯電子已經發布了22.1固件，引入了鏈路狀態熱調節功能，降低了PCIe接口速度，也就是說從PCIe 5.0降至4.0甚至3.0，通過降低PCIe物理層溫度，讓SSD避免了因過熱出現崩潰或關機。據了解，22.1固件的熱閾值是85℃。 用戶還要等待SSD廠商提供產品的22.1固件更新，不過希捷還沒有告知具體的發布時間，而技嘉承諾將「很快」發布。無論如何，選購PCIe 5.0 SSD的用戶務必要搭配散熱器使用，因為這些產品本來就是這麼設計使用的。 ...

一年一度的台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）將於2023年5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館及2館進行，今年聚焦高效運算、智能應用、次世代通訊、超越現實、創新與新創、綠能永續等六大主題。 群聯電子（Phison）在去年發布了旗艦PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26，面向企業級和高端桌面遊戲SSD。今年在台北國際電腦展揭幕前夕，宣布推出低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD主控晶片PS5031-E31T，採用7nm工藝製造，最高讀寫速度達到10.5 GB/s，是一款兼具效能和功耗的PCIe 5.0主控解決方案。 此外，群聯電子還同步推出了新一代PCIe 4.0 DRAM-Less SSD主控晶片PS5027-E27T，採用12nm工藝製造，最高讀寫速度達到了7400 MB/s和6400 MB/s。群聯電子表示，PCIe 5.0 PS5031-E31T與PCIe 4.0 PS5027-E27T主控解決方案可以滿足不同PC OEM夥伴客戶的需求。 群聯電子還會在今年台北國際電腦展上展出全系列企業級SSD，包括分別支持Dual-port與Single-port且最高容量達32TB的PCIe 4.0 SSD X1與P1儲存方案、支持新型E1.S外觀尺寸設計的PCIe 5.0 PS5026-E26DC與PCIe 4.0...

過去幾個月里，因全球經濟環境惡化、消費市場需求下滑、行業庫存高漲、以及行業周期等因素影響，NAND快閃記憶體價格出現了大幅度的下滑，即便像三星這樣的超大規模供應商也難逃減產的困擾。 據Digitimes報導，群聯電子（Phison）CEO潘健成在最近一次會議上表示，NAND快閃記憶體價格進一步下調已經是不可能了，如果市場不盡快恢復，可能會有供應商出現破產。盡管市場環境充滿挑戰，但群聯電子仍專注在主控晶片的開發上，並繼續大量投資於研發工作。 有業內人士估計，3D NAND快閃記憶體的主要製造商，包括三星、SK海力士、鎧俠、美光以及西部數據等，目前已在NAND快閃記憶體上損失超過了100億美元，從而不得不選擇減產。群聯電子沒有解釋哪些製造商可能會面臨破產，甚至不清楚到底是否還包括SSD品牌，不過3D NAND快閃記憶體製造商可能會選擇進一步降低產量，以穩定價格甚至提升價格。美光已經表態不會再降低NAND快閃記憶體價格，這很大程度上是與供應鏈集體努力的結果。 群聯電子也不打算降低主控晶片的報價，以保持其毛利率，長期目標是維持在27%（±3%），同時謀求繼續擴大市場份額。群聯電子今年第一季合並營收為新台幣100.78億元，相比上一個季度下降了18%，不過得益於產品策略上的成功，毛利為新台幣32.02億元，利潤率保持在31.78%，創造了季度新記錄。 ...

此前LinusTechTips發布了一段視頻，對英睿達即將推出的新款T700 PCIe 5.0 SSD進行了簡單的測試。雖然首批PCIe 5.0 SSD已經在市場上銷售，但美光和群聯電子聯手打造的這款新品有著更強的性能，將提供更快的存儲解決方案。 近日有網友就放出了更多英睿達T700PCIe 5.0 SSD的資料，官方稱該產品為「世界上最快的PCIe 5.0 NVMe SSD」，採用了PCIe 5.0 x4接口和M.2 2280外形，搭載了群聯電子的E26主控晶片，支持NVMe 2.0，針對高性能遊戲、圖片和視頻編輯設計，合作夥伴還包括有AMD、英偉達和華碩。其特點如下： 連續讀/寫速度高達12400MB/s和11800MB/s。 接近於PCIe 4.0 SSD的2倍，比SATA快22倍 提供了容量1TB、2TB和4TB容量，更多地是針對遊戲和UHD/8K+視頻 與英特爾第13代酷睿和AMD Ryzen 7000系列處理器相兼容 向後兼容PCIe 3.0/4.0 採用美光232層TLC NAND快閃記憶體 提供了被動散熱器，同時也會有不配備散熱模塊的產品銷售 利用微軟DirectStorage技術可減少遊戲紋理的加載時間 使用TCG Opal 2.01進行了硬體加密，保證存儲安全 目前市面上銷售的PCIe 5.0...

群聯電子（Phison）宣布，其8TB M.2 2280 SSD解決方案已完成Lonestar Data Holdings月球數據中心任務所需的飛行資格測試。這款SSD被承包商Lonestar以及其合作夥伴Skycorp選中，用於Lonestar的月球數據中心計劃，任務時間定檔於2023年下半年。這並不是群聯電子第一次與太空任務結緣，此前毅力號火星車上就使用了群聯電子的8GB uSSD。 群聯電子執行長潘健成表示，經過全面的測試和認證過程，很高興群聯電子的SSD技術已經通過了Lonestar即將到來的月球任務的所有嚴格要求，並在這一重要使命中發揮至關重要的作用，為群聯電子繼續進軍新領域發揮作用。 為了獲得NASA Technology Readiness Level 6（TRL-6）認證，群聯電子的8TB M.2 2280 SSD解決方案必須通過一系列的嚴苛測試，這些測試項目分別在位於矽谷的政府及商業測試設施中進行，包括模擬月球的超低溫和真空條件，同時還要完成電磁環境資格認證，以及SpaceX獵鷹9號發射的壓力和環境測試。 群聯電子和Skycorp在2022年9月宣布達成合作，提供專注於太空處理和信息存檔的解決方案，Skycorp目前在國際空間站的基於RISC-V的計算機上使用了群聯電子4TB SSD。如無意外，群聯電子的8TB SSD將放置在Lonestar的伺服器里，隨著NASA的CLPS計劃一起前往月球。 ...

群聯電子（Phison）在今年初的CES 2022上就發布了新一代PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26，將面向企業級和高端桌面遊戲SSD。群聯電子稱，新主控晶片可提供PCIe 4.0同類產品的雙倍性能。隨後又在Computex 2022上宣布，將會與合作夥伴AMD和美光聯手打造PCIe 5.0生態系統，迎接PCIe 5.0 SSD時代的來臨。 按照群聯電子的說法，今年第三季度應該要進入批量生產階段。據稱其原計劃是在9月與合作夥伴推出PCIe 5.0 SSD，與AMD最新的Ryzen 7000系列處理器及AM5平台同步發售。據Wccftech報導，群聯電子的PCIe 5.0 SSD計劃似乎出現了延期，導致玩家遲遲看不到產品，甚至已過了AMD曾許諾的11月，不知道今年內是否還能上市。 PS5026-E26主控晶片採用了12nm工藝製造，支持群聯電子獨家的CoXProcessor 2.0架構，以及PCIe Dual Port、SR-IOV和ZNS等功能，提供超過10 GB/s的數據傳輸速度，可以提供M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等規格的產品要求，以滿足不同的需求。 群聯電子此前已經與AMD一起展示過PCIe 5.0 SSD原型，搭載了PS5026-E26主控晶片和3D TLC NAND快閃記憶體，讀取速度達到了12.5 GB/s。據了解，如果採用經過優化的NAND快閃記憶體顆粒，最大讀取速度可達到了14 GB/s。對於部分AMD的高端用戶來說可能有點郁悶，本身PCIe 5.0...

在過去一段時間里，已經有數家SSD廠商發布了PCIe 5.0 SSD，包括了技嘉、美商海盜船和Goodram，都採用了群聯電子（Phison）E26系列主控晶片，不過只有技嘉的產品數據傳輸速率達到了12.4 GBps，其他兩家廠商都限制在了10 GBps。目前沒有任何3D NAND晶片的速度足能完全餵飽主控晶片，廠商限制PCIe 5.0 SSD的速度是有原因的。 TomsHardware表示，群聯電子的PS5026-E26主控擁有8個NAND通道，可以支持不同的數據傳輸速率，不過想要達到完全飽和的狀態，需要3D NAND晶片的I/O傳輸速率達到2400 MTps。美光、SK海力士以及長江存儲，先後在今年7月到8月間發布了2400 MTps的3D NAND晶片，群聯電子所有基於E26系列主控的解決方案，在演示的時候都採用了美光的晶片，正常速率來說能達到12 GBps左右。 這是由於美光的232層3D NAND晶片在產量和成熟度方面都領先於其他廠商，不過現在的問題在於I/O傳輸速率為2400 MTps的3D NAND晶片良品率過低，不過如果將速率降低到1600 MTps，情況會好很多。技嘉采購的應該是2400 MTps的3D NAND晶片，美商海盜船和Goodram則是降速後的晶片。 之所以這麼做，可能與廠商採取的銷售策略有關。美商海盜船和Goodram為了能保證更穩定地供應，這種選擇更為實際，技嘉則需要保證采購到足夠多數量的2400 MTps 3D NAND晶片才行。相信接下來還會有其他SSD廠商采購美光的232層3D NAND晶片，同樣需要作出類似的選擇。 ...

群聯電子（Phison）宣布，推出企業級SSD平台X1，提供了業界最先進的企業級PCIe 4.0 SSD解決方案。群聯電子表示，新平台是與希捷合作設計的，其中採用了群聯電子的最新獨家技術，以滿足全球數據中心不斷變化的需求。 據群聯電子介紹，X1 SSD平台使用了PS5020-E20主控，以及SK海力士的V6 128層eTLC 3D NAND快閃記憶體，支持NVMe 1.4，採用了PCIe 4.0 x4雙埠，為U.3規格並向下兼容U.2，厚度為7/15mm，連續讀取速度為7400MB/s，連續寫入速度為7200MB/s，隨機讀取/寫入分別為175W / 47W IOPS，待機功耗為6.5W，隨機讀取功耗為13.5W，隨機寫入功耗為17.9W。其1 DWPD的容量從1.92TB起，最高為15.36TB，如果是3 DWPD，則容量從1.6TB起，最高為12.8TB。 X1同時也是一個可客制化的PCIe 4.0 SSD平台，通過更少的功率消耗提供更多的運算效能。在相同功率下，X1的數據讀取效能是現有競爭對手的30%以上，是一個提供了高服務質量（Quality of Service，QoS）且高性價比的企業級PCIe 4.0 SSD解決方案。群聯電子表示，作為世界上最大的SSD ODM/OEM製造商，希望可以透過高度客制的X1 SSD為客戶建立成功的品牌。 目前希捷已經推出了基於X1 SSD平台的產品，稱為Nytro...

在今年初的CES 2022大展上，群聯電子（Phison）發布了新一代PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26，面向企業級和高端桌面遊戲SSD，屬於PC市場的旗艦產品。隨後又在Computex 2022上宣布，將會與合作夥伴AMD和美光聯手打造PCIe 5.0生態系統，三迎接PCIe 5.0 SSD時代的來臨。 雖然不少人都將目光聚集在PS5026-E26身上，新一代PCIe 5.0主控晶片最高能達到13 GB/s的數據傳輸速度，不過群聯電子在年度報告中指出，其接下來提供的三個關鍵解決方案中，還有兩款屬於PCIe 4.0主控晶片，分別是PS5025-E25和PS5020-E20。 據群聯電子的介紹，PS5025 -E25將採用外置DRAM設計，最高數據傳輸速度為7200 MB/s，是極速遊戲玩家的最佳選擇。PS5020-E20是一款企業級SSD的主控晶片，最大支持32TB容量，支持多種企業級應用中的特殊功能，將是伺服器系統集成商的合適選擇。 此前曝光的信息顯示，英特爾即將到來的Raptor Lake仍只有16條直連CPU的PCIe 5.0通道，這意味著如果使用PCIe 5.0 SSD將不得不共享獨立顯卡使用的PCIe 5.0通道。相比於英特爾對PCIe 5.0 SSD有限的支持，AMD的AM5平台顯然是更合適的平台。 不過在未來一段時間內，PCIe 5.0 SSD也僅局限於發燒友的選擇范圍內，普通用戶更多地還是選擇PCIe 4.0 SSD。考慮到這一點，群聯電子繼續開發高性能的PCIe 4.0主控晶片是正確的，PS5025-E25的最高數據傳輸速度比現有的PS5018-E18提高了200 MB/s，並且更新了諸如電源管理等功能。...

群聯電子（Phison）在Computex 2022上宣布，將會與合作夥伴AMD和美光聯手打造PCIe 5.0生態系統，三方共同宣示PCIe 5.0 SSD時代的來臨。 群聯電子表示，隨著5G網絡的普及，驅動了高速傳輸的需求，其中包含了PC、筆記本電腦、遊戲機、雲端伺服器、以及智慧型手機等產品的存儲應用，若想進一步提高數據傳輸的速度，那麼需要更高的層級，也就是PCIe 5.0平台。因此群聯電子與AMD和美光合作，除了打造PCIe 5.0生態系統外，還將各自推出相應的產品，包括了AMD的AM5平台、美光的DDR5和Replacement-Gate 3D NAND、以及群聯電子的新一代PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26，助力5G網絡衍生的高速傳輸和高速存儲需求。 在美光產品總監Jonathan Weech看來，美光與群聯電子和AMD三方聯手，可以為消費者提供業界最強大的存儲產品和高性能運算體驗，同時將加速PCIe 5.0 SSD的升級換代。AMD儲存和記憶體高級經理Leah Schoeb則認為，此次三方合作意味著AMD將致力於利用新插槽技術帶來的存儲帶寬提升，可以增強和提高未來遊戲和創作者的體驗。 除了面向企業級和高端桌面遊戲SSD的PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26以外，群聯電子計劃在Computex 2022期間還會全方位展出旗下的儲存方案，其中包括了剛剛發布的全球首款PCI-SIG認證PCIe 5.0 Redriver IC PS7101、多款PCIe 4.0主控晶片（E18DC/E21T/E27T）、移動存儲方案UFS 3.1 PS8318、以及車載存儲方案等。 ...

群聯電子（Phison）宣布，推出全球首款PCI-SIG認證PCIe 5.0 Redriver IC PS7101，以協助解決CPU與接口設備（比如SSD與顯示適配器等）的高速訊號傳輸兼容性問題。群聯電子表示，隨著PCIe 5.0時代的到來，從PC、伺服器到各種線材都需要用到Redriver IC，據信號衰減程度與補償通道數量不同，每台系統設備將需要2至16顆不等的Redriver IC，具有相當大的市場規模。 群聯電子是台灣少數具有自主研發PCIe 5.0 PHY 物理層IP的IC公司，長期深耕於高速傳輸接口技術的研發。此次推出的PCIe 5.0 Redriver IC PS710採用了Flip-Chip封測技術，在減小IC封裝所造成的信號反射與串音干擾的同屬，還提高了IC散熱能力，將有效的解決PC與Server平台的主板或是Riser卡的高速傳輸訊號衰減問題。 新款產品提供了多頻段的獨立補償，讓系統研發工程師可以針對不同Cable或PCB的材質，分開獨立調整參數以達到對訊號衰減的最佳補償。 通過群聯電子獨家專利開發的Auto Tuning Tool，可以搭配其設計的SSD產品，自動在客戶的開發環境中帶入不同的Redriver增益參數，並找出相對應的最佳參數，這可以加速廠商的開發，以便讓產品盡早上市，在激烈的市場競爭中搶得先機。 群聯電子表示，PCIe 5.0 Redriver IC PS7101是一款高增益、高線性、與高性價比的IC產品，目前已開始向廠商發送樣品，並獲得了多家主板、伺服器、工業計算機和線材開發商的系統設計導入，相關量產的終端產品預計會在2022年第三季度陸續上市。 ...

群聯電子（Phison）宣布，將會與希捷（Seagate）加強合作，將建立長期合作夥伴關系，擴充下一代高性能、高密度的企業NVMe SSD產品陣容，並加強企業SSD產品開發和銷售方面的布局。通過提高存儲密度、降低功耗和提高性能來幫助企業降低TCO（Total Cost Ownership）。 在群聯電子看來，與希捷在企業產品上有著相似的目標，通過加強存儲基礎設施建設，將賦能超大規模數據中心、HPC和AI等方面的綜合企業應用。事實上，群聯電子和希捷自2017年開始，就已經在希捷主流SATA SSD產品上展開合作，隨後又進一步擴大了合作的范圍，群聯電子助力希捷推出了高性能NVMe PCIe 4.0x4遊戲固態硬碟以及全球首款NAS專用NVMe SSD。 群聯電子首席技術官Sebastien Jean表示： 「群聯很榮幸與希捷合作，擴展我們企業級SSD的產品線。我們自主研發的ASIC技術和卓越的工程技術，與希捷深厚的產業知識相輔相成。為展現與希捷的合作夥伴關系及承諾，2020年，我們在美國科羅拉多州的布魯姆菲爾德設立了研發中心。我們將一起為AI、雲計算和5G邊緣計算等廣泛應用提供最佳存儲解決方案。」 未來群聯電子將會與希捷聯手，針對特定的工作負載、環境和場景，對產品進行優化和定製設計，打造業界高性能、高性價比、高效率的企業級SSD產品。群聯電子稱，雙方會在2022年夏季公布更多的合作細節。 ...

在CES 2022大展上，群聯電子（Phison）發布了新一代PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26，將面向企業級和高端桌面遊戲SSD。群聯電子稱，新主控晶片可提供PCIe 4.0同類產品的雙倍性能。 在2019年，群聯電子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列處理器一同推出PCIe 4.0 SSD主控晶片的廠家，在很長一段時間內，市場上能買到的PCIe 4.0 SSD用的都是群聯的PS5016-E16主控晶片。這次群聯電子再接再厲，再一次首發PCIe 5.0主控解決方案。 PS5026-E26主控晶片採用了12nm工藝製造，支持群聯電子獨家的CoXProcessor 2.0架構，以及PCIe Dual Port、SR-IOV和ZNS等功能，提供超過10 GB/s的數據傳輸速度，可以提供M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等規格的產品要求，以滿足不同的時差需求。 此外，群聯電子還發布了PS5021-E21T和PS5013-E13T兩款主控晶片。前者是新款PCIe 4.0無DRAM緩存架構產品，將接替E19T，以及比E13T更高一級的 E21T BGA，為下一代移動遊戲提供良好體驗。後者為小米黑鯊4遊戲手機採用的解決方案，提供了卓越的性能和效率，讀寫性能提升了69%，表明NVMe重新定義了移動遊戲，在CES 2022大展旗艦會做相關演示。 此次CES 2022大展上群聯電子推出的主控晶片，結合其首席技術官Sebastien Jean之前曾談及未來SSD的發展，預計基於新一代PCIe 5.0主控晶片的產品應該會在年內出現，而且都會配備散熱器。 ...

在微星最新的Insider Livestream中，群聯電子（Phison）的首席技術官Sebastien Jean談及了PCIe Gen5、PCIe Gen 6甚至PCIe Gen 7標準的主控晶片，以及新一代SSD的一些細節。 群聯電子基於PCIe Gen5標準的SSD將會在明年向客戶發貨，雖然一般新款SSD的設計周期大約在16到18個月，但新的工藝節點和技術啟用要提前兩到三年開始。目前群聯電子已經開始了基於PCIe Gen 6標準SSD的相關底層設計，實際產品大概大概會在2025年到2026年出現。 雖然基於PCIe Gen5標準的SSD可以提供最多14 GBps的數據傳輸速率，與DDR4-2133相當，但不意味著SSD可以取代傳統的記憶體解決方案，不過可以與現有的記憶體體系結合，充當L4緩存的角色。目前的CPU一般都具備L1、L2和L3緩存，群聯電子認為在類似的設計架構里，基於PCIe Gen5或更高標準的SSD，將可以作為L4緩存運行。同時，群聯電子和SSD製造商都認為，微軟Direct Storage API等技術將在消費平台上，可以更好地利用下一代存儲產品的性能優勢。 未來SSD的速度和存儲密度講進一步提高，更高的NAND快閃記憶體密度不但可以降低產品的價格，還使得存儲產品在尺寸上的限制更少。此外，下一次重大升級很有可能是減少通道數量，比如將PCIe Gen 5/6 x4變成PCIe Gen 7 x2。群聯電子表示，TLC仍然會繼續發展，QLC雖然寫入速度方面並不是特別好，但讀取速度有其優勢，或者會有一些特殊的應用。 目前群聯電子建議製造商為基於PCIe Gen4標準的SSD配備散熱器，到了PCIe Gen5標準的產品，這是必須的。在下一代SSD上，用戶可能會看到配備主動散熱設備的解決方案，這是因為更高的功耗導致更多的熱量輸出。PCIe...

群聯電子（Phison）宣布，旗下PS5018-E18主控晶片和配合使用的176層NAND快閃記憶體將向合作夥伴正式出貨。 在2019年，群聯電子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列處理器一同推出PCI-E 4.0 SSD主控晶片的廠家，在很長一段時間內，市場上能買到的PCI-E 4.0 SSD用的都是群聯的PS5016-E16主控晶片。隨著各廠商支持PCI-E 4.0的新產品出現，群聯電子在去年推出了性能更強的PS5018-E18主控晶片，採用台積電12nm工藝製造，配備了8通道32CE快閃記憶體，最大容量8TB，支持DDR4與LPDDR4緩存，支持NVMe 1.4規范，支持獨家的CoXProcessor 2.0技術，可以提供高達7400MB/s的連續讀取速度和7000MB/s的連續寫入速度，幾乎達到了PCI-E 4.0 x4的帶寬極限。 據TechPowerup報導，相比於此前使用的美光96層3D TLC NAND快閃記憶體的產品（比如海盜船的MP600 Pro），這次新版的PS5018-E18主控晶片實現了對176層3D TLC NAND快閃記憶體的支持，這可以改善隨機讀取的延遲，在低隊列深度下實現了35%的性能提升，同時176層NAND快閃記憶體的裸片尺寸也縮小了30%。 近期群聯電子官方還介紹了其uSSD參與NASA火星探索任務的情況，目前毅力號（Perseverance）搭載的運算模塊其中的一個組件是8GB工業級PSS4A111-8G uSSD。主板上還包括有一個英特爾的Atom E3845處理器，負責接收、壓縮和組合來自流動站23個攝像頭的照片。由於產品必須能在包括高溫和低溫在內的極端環境下正常運作，以符合NASA的探索任務要求，群聯電子表示這樣堅固且穩定的產品，一定程度上歸功於其使用的NAND快閃記憶體優化技術。 ...

群聯電子（Phison）和嵌入式網絡安全技術的領先者Cigent公布了雙方合作的細節，為業界推出首個將網絡安全內置於固件本身的自我防衛儲設備系列，以防止勒索軟體、數據盜竊和惡意的內部盜竊行為。 相信不少用戶對群聯電子都很熟悉，其NAND快閃記憶體解決方案有著廣泛的應用，包括嵌入式、消費者、企業和汽車等各個領域。這次與Cigent共同推出全球首款具有自我防衛且自主加密的SSD儲存方案Phison Crypto-SSDTM以及Cigent Secure SSDTM，通過硬體與軟體等多重專利技術（Multi- patented）整合保護，讓企業與一般用戶的寶貴數據免於數據竊取、數據破壞、甚至網絡勒索等威脅，將整體網絡數據安全（Cybersecurity）提升至一個全新的層級。 這次群聯電子推出的E12DC Crypto-SSDTM，除了具備TCG OPAL等自主加密保護以外，也符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密認證，更透過與Cigent的合作，共同研發數據防護機制，避免外部未授權的人員直接對SSD進行偷竊性與破壞性的數據存取。 而Cigent推出的Secure SSDTM，搭載群聯E12DC PCIe SSD主控晶片，是全球首款且唯一具備自主防衛（Self-Defending）的專為網絡安全設計的SSD產品。通過Cigent多項專利數據防護技術，完美與群聯電子的固件整合，讓SSD能主動偵測並阻斷勒索軟體的攻擊，並能在發現威脅時自動將數據加密並隱藏數據，讓攻擊者無法讀取數據，進而達到數據保護的目的。 ...

在近日的CES2021上，群聯（Phison）宣布推出採用PCI-E 4.0 x4接口的入門級SSD新主控晶片。它支持最新類型的3D NAND快閃記憶體，接口速度為1600 MT/s，並承諾提供高達5000 MBps的順序讀取速度。同時採用先進的工藝技術製造，體積非常小，這意味著成本更低，同時固態硬碟也可以設計得更小。 群聯PS5021-E21T是一款無DRAM的四通道控制器，支持PCI-E 4.0 x4接口、NVMe 1.4協議以及各種類型的3D TLC和3D QLC NAND快閃記憶體，採用Toggle 4.0或ONFi 4.2接口，傳輸速率高達1600 MT/s。  PS5021-E21T主控支持Phison第四代LDPC ECC、端到端數據路徑保護以及Smart ECC 2.0（RAID ECC）技術。此外，該控制器還支持所有先進的安全和加密功能，如TCG OPAL2.0/Pyrite、AES256、SHA512和RSA4096。 群聯這款最新的主控晶片可以讓SSD廠商可以打造入門級產品，其連續讀寫速度可達5000/4500 MBps，隨機讀寫速度可達780K/800K IOPS。顯然，搭載PS5018-E18的高端固態硬碟的速度比起PS5021-E21T要快得多，連續讀寫吞吐量高達7400/7000MB/s，隨機讀寫IOPS也高達1000000。 PS5021-E21T主控使用台積電12nm工藝製造，採用FCCSP封裝，尺寸為7.5mm×12mm，將PS5021-E21T控制器的裸片尺寸、成本和功耗降到最低。據群聯介紹，如果使用美光176層N48R 3D QLC快閃記憶體的4TB...

群聯宣布將在本周舉行的2019年FMS快閃記憶體峰會上展示下一代一站式BGA SSD解決方案PS5013-E13T 1113，該晶片使用了324觸點的BGA封裝。群聯表示這款BGA SSD比上一代速度更快，卻只用消耗一半的功耗。BGA SSD是在M.2基礎上改進的SSD規格，它將一個SSD所需要的大部分部件，如主控、快閃記憶體晶片等全部集成到了一顆晶片中，這樣能進一步減小整個SSD的體積，同時一站式的解決方案大幅降低了設備廠商的研發與物料成本，只需一手交錢，一手交貨即可。 圖為東芝推出的BGA SSD，僅作示意，來自AnandTech PS5013-E13T 1113有128GB和256GB兩種容量規格，使用了PCIe 3.0 ×2接口，標稱讀取速度為1.7GB/s，寫入速度為1.1GB/s（使用pSLC緩存）。由於BGA封裝體積限制，這款SSD沒有配備DRAM緩存，但支持HMB主機記憶體緩沖技術，即將主機的一部分記憶體當作SSD的緩存來使用。 相比上一代PS5008-E8T的1550MB/s讀，950MB/s寫的速度，新款並沒有飛躍式的提升，但這次的亮點是它的功耗僅為1.5瓦左右，相比目前的高端BGA SSD的2.9瓦~3.4瓦低了足足一半。這對於輕薄筆記本是個好消息，續航能進一步提升，而更小的SSD體積省下來的空間也能放入更大的電池。此外，這款SSD還可以根據不同的應用需求配置不同的功耗規格，小型的移動設備也能夠使用上高速的SSD了。 PS5013-E13T 1113 BGA SSD將會在2020年推出，群聯在接下來的快閃記憶體峰會上可能會透露更多關於這款SSD的信息。 ...

Liqid，一家專為重要任務和需要極致性能應用製造SSD的廠商，即將在下周的快閃記憶體峰會上展示世界上首款使用PCIe 4.0×16的SSD之一。這款名為Element LQD4500的SSD為卓越的連續和隨機讀寫性能而生，同時提供企業級的功能和可靠性。值得一提的是這款SSD實際上是基於消費級部件製造的。 圖片來自AnandTech Liqid Element LQD4500基於多個群聯PS5016-E16主控，該主控本身使用PCIe 4.0×4接口，搭載了定製的固件，最高支持32TB的3D TLC NAND快閃記憶體。這塊SSD應該是在卡上組了NVMe RAID，跟我們這幾年所見的PCIe 3.0×16 SSD卡類似。因為面向數據中心和企業，Element LQD4500支持斷電數據保護，還有多項Liqid獨家技術，包括主動遙測監視、高級錯誤恢復、主動溫控等。 Liqid Element最快的一款型號將提供最高24GB/s的連續讀寫速度，4M IOPS的讀寫速度，持續隨機寫入速度為600K IOPS。讀取延遲大約為80μs，寫入延遲大約為20μs。硬碟採用了全高全長的一卡式設計，搭載了被動散熱鰭片。因為性能超強，它的最高功耗可達65瓦，因此適用於裝在大型的系統中，需要提供至少400LFM的風量來散熱。 根據客戶要求，Liqid Element可以定製不同的容量、速度、讀寫壽命。面向數據中心的有7.68TB、15.36TB、30.72TB三種容量，面向企業應用有6.40TB、12.8TB、25.60TB三種容量，DRAM緩存容量未知。寫入壽命高達61.53PB，提供三年質保。 群聯將於下周的快閃記憶體峰會上演示這款SSD，價格和發售時間尚不清楚，不過鑒於其容量和性能，絕對是天價，消費級用戶只能眼饞了。 ...