群聯電子發布PCIe 5.0主控晶片E26,面向企業級和高端桌面遊戲SSD

在CES 2022大展上,群聯電子(Phison)發布了新一代PCIe 5.0主控晶片PS5026-E26,將面向企業級和高端桌面遊戲SSD。群聯電子稱,新主控晶片可提供PCIe 4.0同類產品的雙倍性能。

群聯電子發布PCIe 5.0主控晶片E26,面向企業級和高端桌面遊戲SSD

在2019年,群聯電子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列處理器一同推出PCIe 4.0 SSD主控晶片的廠家,在很長一段時間內,市場上能買到的PCIe 4.0 SSD用的都是群聯的PS5016-E16主控晶片。這次群聯電子再接再厲,再一次首發PCIe 5.0主控解決方案。

PS5026-E26主控晶片採用了12nm工藝製造,支持群聯電子獨家的CoXProcessor 2.0架構,以及PCIe Dual Port、SR-IOV和ZNS等功能,提供超過10 GB/s的數據傳輸速度,可以提供M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等規格的產品要求,以滿足不同的時差需求。

群聯電子發布PCIe 5.0主控晶片E26,面向企業級和高端桌面遊戲SSD

此外,群聯電子還發布了PS5021-E21T和PS5013-E13T兩款主控晶片。前者是新款PCIe 4.0無DRAM緩存架構產品,將接替E19T,以及比E13T更高一級的 E21T BGA,為下一代移動遊戲提供良好體驗。後者為小米黑鯊4遊戲手機採用的解決方案,提供了卓越的性能和效率,讀寫性能提升了69%,表明NVMe重新定義了移動遊戲,在CES 2022大展旗艦會做相關演示。

此次CES 2022大展上群聯電子推出的主控晶片,結合其首席技術官Sebastien Jean之前曾談及未來SSD的發展,預計基於新一代PCIe 5.0主控晶片的產品應該會在年內出現,而且都會配備散熱器。

來源:超能網