Tag: RDNA 3

過去一段時間里，AMD在對Linux的支持上下了不少功夫，發布了相當數量的補丁。對於即將到來的新CPU和GPU架構，AMD也積極地在Linux上提供早期的支持，比起以往產品的進度要更快，這些工作值得肯定。 據Phoronix報導，AMD已經為RDNA 3+（RDNA 3.5/RDNA3 refresh）架構GPU准備了大量的固件文件，包括GC 11.5、PSP 14.0.0、SDMA 6.1.0、UMSCH 4.0.0、VCN 4.0.5、VPE 6.1.0和DMCUB 3.5等，用於即將到來的新款Ryzen SoC。其實在過去的幾個月里，一些單獨的IP模塊已經在AMD GPU Linux內核開源驅動程序中單獨提出。 AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列，並存在「大小核」設計。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的混合架構，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據了解，RDNA 3+架構GPU將隨Strix Point首次亮相，CU數量為16個，預計在今年下半年推向市場。Strix Point是為主流市場准備的APU，依然是單晶片設計，採用4nm工藝製造，CPU部分包括Zen 5架構及Zen 5c架構的內核，最多12核心，擁有32MB的共享L3緩存，還有128位LPDDR5X內存控制器，並集成了XDNA架構AI引擎。 ...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列，並存在「大小核」設計。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的混合架構，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point 1晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix Halo」或者「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，為Strix Point 2晶片，CPU部分最多擁有16核心，CU數量增至40個。 據Wccftech報導，有深入了解的內部人士透露，Strix Point 1晶片可以提供與入門級獨立顯卡相當的性能，12個CU及TDP為22-24W情況下，3DMark Time Spy里的成績大概是3150分，如果是16個CU的完整配置，相同TDP設置下成績可以提升至4000分左右。 相比之下，Geforce RTX 3050移動顯卡在50W配置下，成績約為4800分，而Geforce RTX...

快科技4月11日消息，3月底在北京舉辦的AI PC創新大會上，AMD官宣了，將在今年晚些時候的新一代筆記本APU Strix Point上首發登場，搭檔Zen5 CPU架構、XDNA2 NPU架構。 雖然AMD也正在開發全新的RDNA4架構，但是根據最新消息，RDNA3+在核顯中將是一棵常青樹，會用於多代產品，目前至少規劃到了2027年，也就是至少會搭配到Zen6，甚至可能用於Zen7。 即將到來的Zen5時代，RDNA3+除了用於Strix Point，還會有Strix Halo、Kraken Point。 這不由得讓人想起了Vega，雖然當年在獨立顯卡中比較拉胯，但是在核顯里用了很多年，表現還不錯。 RDNA3在獨立顯卡中同樣表現平平，RX 7000系列競爭力明顯不足，而經過升級後的RNA3+，看起來找到了自己的路。 只是，RDNA3+具體升級在什麼地方，依然無從知曉，不排除引入RDNA4的部分特性，或許這也是其能夠長壽的原因之一。 來源：快科技

今年初，Acer推出了新款BiFrost和Nitro系列Radeon 7600/7700/7800 XT顯卡，很好地擴充了旗下的顯卡產品線，為玩家帶來了更豐富的選擇。目前屬於暗影騎士系列的Nitro AMD Radeon RX 7800 XT OC已經登陸官方網站，並開始銷售了。 Nitro AMD Radeon RX 7800 XT OC 顯卡，地址：點此前往>>> Nitro AMD Radeon RX 7800 XT OC 顯卡整體尺寸為279 x...

瀚鎧（Vastarmor）是AMD近年來新晉的顯卡合作夥伴，旗下擁有合金、超合金、探索和星空系列顯卡。去年瀚鎧就推出了Radeon RX 7900 XTX超合金，在此基礎上今年又帶來了Radeon RX 7900 XTX超合金旗艦版OC。目前新產品已登陸電商平台，顯示價格為6799元，廠商提供了三年質保。 Radeon RX 7900 XTX 超合金旗艦版 OC 24GB，地址：點此前往>>> Radeon RX 7900 XTX超合金旗艦版OC顯卡整體尺寸為330.05 x 134.15 x 69.47 mm；採用了14層PCB板，提高了信號傳輸的速度和穩定性；配備了三風扇的散熱系統，有著三個100mm雙滾珠軸承風扇、3.5槽厚度的超大散熱器、八根鍍鎳復合導熱管和2.5mm帶凸台均熱板，支持智能溫控啟停，有效提高了散熱效能並降低了散熱系統的噪音；搭配強化的金屬背板強化散熱並保護顯卡不變形，另外還帶有酷炫的RGB流光燈效彰顯個性；配有三個8Pin供電接口（須使用獨立三8Pin供電線）。此外，瀚鎧還贈送了量身定製的顯卡支架，提供了更好的支撐，穩固顯卡的安裝。 Radeon RX 7900 XTX超合金搭載了Navi...

近日，AMD板卡合作夥伴瀚鎧（Vastarmor）推出了新款RDNA 3架構顯卡：Radeon RX 7700 XT星空。目前新產品已登陸電商平台，並開始銷售了，顯示價格為3229元，隨機贈送滑鼠墊。 瀚鎧 Radeon RX 7700 XT星空 顯卡，地址：點此前往>>> Radeon RX 7700 XT星空採用了紅黑色的配色方案，整體尺寸為263.3 x 131.5 x 55.9 mm，2.5槽厚度；採用了14層PCB板，提高了信號傳輸的速度和穩定性，具備較高的耐久度；完全定製的散熱設計，帶有雙100mm散熱風扇，鯊魚鰭扇葉結構設計，配備了六根純銅鍍鎳熱管；配有強化的金屬背板，提高了穩定性、抗干擾和承載能力，還能保護電路元器件不受沖擊和靜電的影響；加入了多彩炫酷燈效。此外，該款顯卡支持智能溫控啟停，利用智能晶片實現精確的溫度檢測，合理分配風扇的運行速度，平衡散熱和噪音，同時還能延長產品壽命。 Radeon RX 7700 XT星空搭載了Navi 32，計算單元為54個，流處理器為3456個，Infinity Cache為48MB，基礎頻率、遊戲頻率和加速頻率分別為1475 MHz、2210...

瀚鎧（Vastarmor）是AMD近年來新晉的顯卡合作夥伴，旗下擁有合金、超合金、探索和星空系列顯卡。去年瀚鎧就推出了名為Radeon RX 7700 XT合金的產品，今年又帶來了白色版本。目前新品已登陸電商平台，顯示價格為3249元，提供了三年質保。 Radeon RX 7700 XT合金 白色，京東地址：點此前往>>> 新款顯卡整體尺寸為55.9 x 131.5 x 263.3 mm，2.5槽厚度；採用了14層PCB板，提高了信號傳輸的速度和穩定性，具備較高的耐久度；配備了雙風扇的散熱系統，有著兩個100mm散熱風扇，三折鯊魚鰭扇葉結構設計，支持智能啟停技術，除了大幅提高散熱效率，還能降低使用時的噪音；搭載了6根鍍鎳熱導管，並有著強化的金屬中框；同時搭配了強化的金屬背板強化散熱並保護顯卡不變形，提高了穩定性、抗干擾和承載能力，還能保護電路元器件不受沖擊和靜電的影響。 Radeon RX 7700 XT合金搭載了Navi 32，擁有3456個流處理器，Infinity Cache為48MB，基礎頻率、遊戲頻率、加速頻率分別為1784 MHz、2276 MHz和2600 MHz，顯存為12GB的GDDR6，顯存位寬為192位，顯存速率為18 Gbps，顯存帶寬為432 GB/s，配備了兩個8Pin外接供電接口。顯示輸出方面，配備了三個DP 2.1接口和一個HDMI...

近日，藍寶石推出了Radeon RX 7900 GRE 16G D6 極地版OC顯卡，採用了全白配色。目前新產品已登陸電商平台，並開始銷售了，顯示價格為4499元，曬單可獲得50元E卡。 Radeon RX 7900 GRE 16G D6 極地版 OC 顯卡，京東地址：點此前往>>> Radeon RX 7900 GRE 16G D6 極地版OC顯卡延續了藍寶石一貫出色的散熱設計，配備智能風扇控制和精密風扇控制，安裝了三個雙滾珠軸承的飛翼軸流扇，提高了更大的風壓和風量，噪音更低，使用壽命更長；搭配5根鍍鎳熱管，藍寶石還針對Radeon RX 7000系列進行了調試，進一步提高了導熱效率；加厚鰭片，散熱模塊覆蓋顯存和供電，並能迅速均勻地傳遞熱量；帶有全尺寸金屬背板；關鍵的保險絲保護功能內置於PCIe外接供電的電路中，以確保元器件安全。 新款顯卡搭載了經過削減的Navi 31，禁用了其中兩個MCD（RX...

，AMD高級副總裁及GPU技術與工程研發王啟尚也登台演講，做了一場AMD AI技術發展報告，還透露了一個小驚喜。 AMD現有的RX 7000系列獨立顯卡、銳龍7040/8040/8000G系列處理器，都基於RDNA3 GPU架構。 根據官方路線圖，下一代全新架構將是RDNA4，核心代號Navi 4x系列，不出意外自然會是RX 8000系列顯卡。 王啟尚給出的路線圖顯示，RDNA3之後、RDNA4之前，還會有一個升級版的RDNA3+！ 王啟尚沒有透露RDNA3+架構的具體細節，但不難猜測就是在RDNA3的基礎上進行優化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高級特性。 至於RDNA3+的應用產品，蘇姿豐確認是將在今年晚些時候發布新的一代筆記本APU處理器“Strix Point”。 它同時還會在NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架構，算力輕松提升3倍至多。 根據傳聞，Strix Point還會升級到Zen5 CPU架構，確切地說是Zen5、Zen5c組成的混合架構。 根據曝料，明年還會有更高端的Strix Halo，同樣會有Zen5/5c CPU架構、RDNA3+ GPU架構。 至於面向桌面的下一代Granite Ridge，以及面向高端遊戲本的Fire Range，CPU部分也會來到Zen5，GPU部分則大機率會停留在RDNA2，僅做基本顯示輸出之用。 按照王啟尚的說法，RDNA3架構遊戲性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。 不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？ 順帶一提，王啟尚還突出了XDNA AI引擎架構的一個獨特優勢，就是空間分區，可以並行執行多任務，互不干擾，也不會損失性能和效率。 比如，你可以利用這種AI引擎，同時執行深度預測、眼神矯正、超解析度、場景檢測等不同負載。 來源：快科技

Acer宣布，推出新款BiFrost和Nitro系列Radeon顯卡，包括了Predator BiFrost AMD Radeon RX 7900 GRE OC 16GB和Nitro AMD Radeon RX 7900 GRE OC 16GB，共兩款產品，補充了旗下的AMD顯卡產品線。 Predator BiFrost AMD Radeon RX 7900 GRE OC 16GB整體尺寸為281.9...

近日，AMD宣布在更多地區推出Radeon RX 7900 GRE，不再局限於中國市場，官方建議零售價（MSRP）為549美元。其搭載的是Navi 31，禁用了其中兩個MCD（RX 7900 XT只禁用了一個），共有80個CU，即5120個流處理器，Infinity Cache為64MB，配備16GB的GDDR6顯存，顯存位寬為256位，顯存速率為18 Gbps，整卡功耗為260W。 近日Hardware Unbox在對藍寶石RX 7900 GRE Nitro+測試時候發現，具有更高整卡功耗設置的非公版本，理論上超頻後能進一步提升性能，不過實際情況是超頻後實際性能提升幅度有限。TechPowerup在對同款顯卡評測後稱，雖然非公版本提高了整卡功耗的上限，但是頻率方面會受到限制，導致性能無法進一步提高。 TechPowerup將顯卡功耗限制提升至最高，可以讓Radeon RX 7900 GRE Nitro+比起默認設定高出15%，不過顯存頻率最高可至2316 MHz是沒有達到晶片的極限，核心頻率最高提升至2803 MHz，相比默認的2530 MHz也沒有太大提升，這主要受到了AMD的人為限制，導致顯卡無法充分發揮其超頻的潛力。由於AMD在功耗方面對Radeon RX 7900 GRE的嚴格限制，一定程度上使得其性能表現上沒有與Radeon RX...

近日，AMD宣布將在更多地區推出Radeon RX 7900 GRE，不再局限於中國市場，官方建議零售價（MSRP）為549美元。其搭載的是Navi 31，禁用了其中兩個MCD（RX 7900 XT只禁用了一個），共有80個CU，即5120個流處理器，Infinity Cache為64MB，配備16GB的GDDR6顯存，顯存位寬為256位，顯存速率為18 Gbps，整卡功耗為260W。 隨後各大顯卡廠商推出了更多的Radeon RX 7900 GRE非公產品，包括了藍寶石、技嘉、華碩、PowerColor撼訊、華擎和XFX訊景等，玩家的選擇變得更加豐富。這些顯卡基本上都是採用三風扇散熱系統，不過華碩卻帶來了一款雙風扇散熱的緊湊設計，型號為RX 7900 GRE DUAL OC。 RX 7900 GRE DUAL OC是市場上第一款採用雙風扇散熱解決方案的同類產品，長度為279.9mm，高度為133.9mm，厚度為2.47槽，看起來與Radeon RX 7800/7700 XT DUAL應該是一樣的，另外配備了雙8Pin供電接口。其搭載了兩個100mm軸流風扇，採用雙滾珠軸承，更長的葉片配合阻隔環，提高了向下的風壓，同時還支持0dB技術。強化的鋁合金屬背板提升了顯卡結構強度，有助於防止彎曲，並有效保護組件。I/O擋板以304不銹鋼強化，更堅硬且具有更高的抗腐蝕性。 顯卡提供了雙BIOS功能，分別為性能模式和靜音模式，前者的遊戲/加速頻率為2013/2366...

作為AMD最為核心的板卡合作夥伴之一，XFX訊景在去年Navi 32 GPU發布後，很快便推出了多款Radeon RX 7800/7700 XT顯卡，分別屬於MERC系列和QICK系列，外觀上都是以黑色為主。 據VideoCardz報導，XFX將帶來Radeon RX 7800 XT QICK 319 White Edition，這也是其首次推出基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列白色版顯卡。事實上，XFX去年面向中國市場就發布了Radeon RX 6750 GRE 10GB 雪狼（看評測可點擊此處），不過並沒有在全球范圍內銷售，而且是基於RDNA 2架構的產品。 從泄露的圖片來看，Radeon RX 7800...

PowerColor宣布，推出Hellhound系列家族最新成員Radeon RX 7900 XT Spectral White。其採用了全白的配色方案，包括PCB和散熱模塊，保留了原有暗黑犬相同的DNA和性能，共享設計確保了遊戲性能不打折，讓玩家可以打造完美的全白主題PC主機。 PowerColor Hellhound Radeon RX 7900 XT Spectral White採用了10+3+1相供電和14層PCB設計，搭載IMON數字監控；白色的PCB、風扇、I/O擋板、背板和散熱器外罩；配備了三風扇散熱解決方案（100+90+100 mm），全新高效能環形扇葉設計，採用雙滾珠軸承，9葉片提供了足夠的進風量和風壓，且支持智能啟停技術，中間風扇則以相反方向旋轉，減少空氣湍流；八根6mm純銅鍍鎳熱管貫穿散熱器，垂直鰭片設計，並帶有直觸GPU並覆蓋顯存的大面積銅底，以實現更好的散熱效率；帶有雙8Pin外接供電接口；全覆蓋的金屬增強背板保護組件，避免PCB彎曲，背板上有顯眼的地獄獵犬標志；提供雙BIOS模式（超頻/安靜），背面還有開關；擁有迷幻紫和冰藍雙重燈效。 新款顯卡搭載了經過削減的Navi 31，流處理器為5376個，Infinity Cache為80MB，靜音模式下遊戲/加速頻率分別為2025/2395 MHz，OC模式下遊戲/加速頻率分別為2130/2500 MHz，顯存為20GB的GDDR6，顯存位寬為320位，顯存速率為20 Gbps，顯存帶寬為800 GB/s。 ...

近日，藍寶石推出了Radeon RX 7900 XT 20G D6 極地版OC顯卡，採用了全白配色。目前新產品已登陸電商平台，並開始銷售了，顯示價格為5899元，支持個人送保。 Radeon RX 7900 XT 20G D6 極地版OC 顯卡，京東地址：點此前往>>> Radeon RX 7900 XT 20G D6 極地版OC顯卡整體尺寸為313 x 134 x 53...

藍寶石是AMD顯卡最為核心的合作夥伴之一，隨著Radeon RX 7600 XT正式發售，也帶來了其新款產品：PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB顯卡。通過緊湊的設計、考究的細節和全覆蓋的金屬背板，為新款GPU注入動力。 PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB整體尺寸為250(L) x 129.25(W) x 44.56(H) mm，為2.2槽厚度，配備了雙8Pin供電接口，整卡功耗為192W。其採用了雙風扇散熱系統，運用了成熟的Dual-X散熱技術，配備了雙滾珠軸承風扇，支持智能調控，擁有三根鍍鎳復合熱管，並進行了單獨的微調，另外還定製了全尺寸的金屬背板輔助散熱，提高了散熱效率，也加強了顯卡的結構強度，還能防止灰塵進入。此外，PCIe電源連接器的電路中內置保險絲保護，以確保組件安全。 新顯卡搭載的Navi 33為單晶片設計，採用了台積電6nm工藝製造，為PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache為32MB，配備32個CU，擁有2048個流處理器，遊戲/加速頻率分別為2539/2810 MHz。此外，GDDR6顯存容量由Radeon...

AMD在CES 2024的發布會上，帶來了Radeon RX 7600 XT，官方建議零售價（MSRP）為329美元。其搭載的Navi 33為單晶片設計，採用了台積電6nm工藝製造，為PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache為32MB，配備32個CU，擁有2048個流處理器，GDDR6顯存容量由Radeon RX 7600的8GB提高至16GB，顯存位寬維持在128位，顯存速率仍然是18Gbps，顯存帶寬為288GB/s。 作為AMD過去十幾年的核心合作夥伴之一，PowerColor也帶來了其首批Radeon RX 7600 XT顯卡，包括了Radeon RX 7600 XT Hellhound系列和Radeon RX 7600 XT Fighter系列。PowerColor表示，憑借16GB的大容量顯存，這些顯卡可以完全滿足1080P遊戲不斷發展的需求，提供卓越的可靠性、性能和未來的保障。 Radeon RX 7600...

近日，AMD向計算開源平台ROCm提交了新的補丁，除了之前就已提到的「GFX1150」和「GFX1151」兩個「Strix」代碼外，還首次與GPU ID一起提及了名為「STRIX1」的「Strix Point」晶片，也遵循了「PHOENIX1」的命名規則。Strix Point是很早之前就已經出現的代號，是被寄予厚望的APU。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計，一種是普通認知的類型，延續單晶片設計，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架構，GPU部分的CU數量將增加至16個；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供40個CU，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭。 Strix Point： 單片設計，4nm工藝 Zen 5+Zen 5c混合架構，最多12核心 32MB的共享L3緩存 128位LPDDR5X內存控制器 RDNA 3.5/3+架構，16個CU 集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS Strix Point Halo： chiplet設計，4nm工藝 Zen 5架構，最多16核心 64MB的共享L3緩存 256位LPDDR5X內存控制器 RDNA 3.5/3+架構，40個CU 集成XDNA架構AI引擎，算力達40TOPS 雖然之前有報導稱，Strix Point和Strix Point Halo都會在2024年內推出，不過最新消息指出，AMD有可能發布時間延後至2025年，並歸類至Ryzen 9000系列產品線。 ...

MemoryPC與藍寶石展開合作，為其客戶設計了一款名為「RADEON RX 7800 XT MEMORY PC EDITION」的定製版PULSE顯卡，讓MemoryPC成為了歐洲首個在產品中提供定製顯卡的系統集成商。 顯然這款顯卡是基於藍寶石的PULSE產品基礎上設計的，整體尺寸為280 x 128.75 x 52.57 mm，2.5槽厚度，採用了雙風扇散熱系統，安裝了雙滾珠軸承風扇，配備智能風扇控制和精密風扇控制。其最大變化在於散熱外殼上，引入了全新的配色方案，這是MemoryPC的品牌顏色。除了配色的不同，顯卡的背面印有「We Love Gaming」的字樣，還附有心形標志，側面也帶有醒目的MemoryPC標志。 新款顯卡搭載了Navi 32共有60個CU，擁有3840個流處理器，最高遊戲頻率和加速頻率分別為2124 MHz和2430 MHz，Infinity Cache為64MB，顯存為16GB的GDDR6，顯存位寬為256位，顯存速率為19.5 Gbps。配備了雙8Pin供電接口，整卡功耗為266W。顯示輸出方面，配備的是兩個DP 2.1接口和兩個HDMI 2.1接口的組合。 據了解，這款特別定製的Radeon RX 7800 XT顯卡僅通過MemoryPC提供，而且與整機捆綁在一起，所以也沒有單獨的定價，感興趣的玩家無法單獨購入。可選購這款顯卡的PC系統的起售價為999歐元，搭配AMD...

三星在去年10月，宣布推出新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。遺憾的是，當時三星並沒有公布Exynos 2400的完整信息。 隨著Galaxy Unpac即將到來，三星公布了Exynos 2400的更多細節信息。其CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心，頻率和之前流出的信息有所不同。此外，Exynos 2400搭載了名為「17K MAC」的NPU。 Exynos 2400可以驅動4K@120Hz或QHD+@144Hz的顯示屏，支持單個320MP攝像頭，以8K@30fps錄制視頻，或者進行8K@60fps的解碼。集成的5G基帶能夠提供12.1Gbps的下行速率和3.67Gbps的上行速率，支持Sub-6GHz，下行/上行速率達到9.64/2.55Gbps。 三星暫時還沒有將3nm GAA工藝用於生產智慧型手機使用的SoC，這次Exynos 2400採用的是4LPP+工藝，與早期的4nm工藝相比，有著更高的能效表現，不過比起高通第三代驍龍8所採用的台積電（TSMC）N4P工藝，仍然有一定的差距。 ...

技嘉宣布，推出新款Ada Lovelace架構GeForce RTX 40 SUPER系列顯卡，包括AORUS、AERO、GAMING、EALGE與WINDFORCE系列，均採用了16Pin的PCIe 5.0供電接口。 其中AORUS GeForce RTX 4080 SUPER MASTER 16G是這次發布的新品中，定位最高的產品。其搭載了經典WINDFORCE風之力散熱系統，除了正逆轉散熱技術之外，再結合新一代鯊魚仿生風扇造型設計和創新扇葉表面設計，風壓在同轉速下較一般風扇可大幅提升30%，同時又可有效減少風阻，可減少將近3dB的噪音。技嘉還加大了散熱鰭片模塊，加上完整覆蓋的超導熱板與復合式熱管，進一步提升了散熱性能。 顯卡配備升級版RGB Halo三環燈，有著細膩的多彩光環，而且玩家可以通過軟體自定義不同色彩及模式，展現與眾不同的炫彩燈效。 顯卡側面還集成了功能強大的LCD螢幕，不僅可以自定義GIF動畫、文字與圖片，還可監控溫度、風扇轉速等各項運行信息。 其餘GeForce RTX 40 SUPER系列新品里，GAMING系列承襲了AORUS的RGB Halo三環燈發光效果；AERO系列採用了白色和銀色結合的配色，有著深受玩家喜愛簡約風格， 顯卡側面LOGO採用特殊材質，可以展示令人驚艷的彩虹效果；EAGLE系列融合了未來設計元素；WINDFORCE系列是追求穩定性和耐用性的理想選擇。 此外，技嘉還帶來了一款RDNA 3架構新品，配備了WINDFORCE散熱系統的AMD Radeon RX 7600 XT GAMING...

Acer宣布，推出新款BiFrost和Nitro系列Radeon顯卡，包括了Predator BiFrost AMD Radeon RX 7800 XT OC、Nitro AMD Radeon RX 7600 XT OC、Nitro AMD Radeon RX 7700 XT OC和Nitro AMD Radeon RX 7800...

此前AMD在「Advancing AI」活動上發布了代號為「Hawk Point」的Ryzen 8040系列移動處理器，沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力。近期有消息稱，接下來桌面平台也將迎來Ryzen 8000G系列APU，支持AM5平台，搭配DDR5內存。 據Benchlife報導，AMD Ryzen 8000G系列APU不會特別強調支持數據傳輸速率40 Gbps的USB4，但是已經有主板廠商打算針對AM5主板，提供USB4接口，比如技嘉的AORUS B650E ELITE X AX ICE。用戶使用Ryzen 8000G系列APU，就能獲得USB4功能。暫時還不確定華碩和微星等其他主板廠商，是否也會跟進這種做法。 USB4是USB-IF在2019年8月公布的，主要是基於Thunderbolt 3協議規范所制定，使用了Type-C接口。2022年，USB-IF還推出USB4 v2.0規范，得益於PAM3信號編碼機制的全新物理層架構，實現了最高80 Gbps的數據傳輸速率。 ...

此前就有報導稱，AMD計劃面向桌面平台推出Ryzen 8000G系列APU。其基於移動平台的Hawk Point打造，沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 近日，定位於主流市場的Ryzen 5 8600G現身Geekbench 6的資料庫，顯示擁有6核心12線程，均為Zen 4內核，基礎頻率和加速頻率分別為4.35GHz和5.0GHz，L2和L3緩存分別為6MB和16MB，核顯為Radeon 760M，配有8個CU，頻率為2.8GHz。值得一提的是，雖然Ryzen 5 8500G同樣是6核心，不過採用的較小的晶片，以2個Zen 4內核和4個Zen 4c內核組成。 基準測試方面，Ryzen 5 8600G的OpenCL成績為24842分，Vulkan成績為30770分。兩者均高於移動平台的Ryzen 5 7640HS（OpenCL為20793/Vulkan為27106），這得益於核顯頻率提高了7.5%，以及功耗提高了44%。 據稱，首批面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU共有6款，其中包括： Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步進） Ryzen...

今年10月份，三星推出了新一代移動處理器Exynos 2400。其中GPU部分採用了Xclipse 940，以RDNA 3架構為基礎，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能，不過三星並沒有給出具體的規格信息。 近日有網友透露，三星大幅度提高了Xclipse 940 GPU的頻率，相比起Exynos 2200搭配的Xclipse 920，從555 MHz提升至1095 MHz，幾乎實現了翻倍。同時Xclipse 940與Xclipse 920一樣，均配備了6個WGP、12個CU。有傳言稱，Xclipse 940搭配了14GB的顯存使用，理論上足以運行目前啟用光線追蹤技術的最新手機遊戲。 毫無疑問，提高頻率確實是最直接讓Xclipse 940 GPU獲得性能提升的方法。此前泄露的基準測試顯示，Exynos 2400的圖形性能似乎很不錯，接近於高通第三代驍龍8的成績，後者採用了Adreno 750 GPU。 過去有消息稱，三星因為Exynos 2200的發熱問題，降低了CPU和GPU的頻率，顯然這會非常影響其性能的發揮。傳聞Exynos 2400採用了4nm LPP+工藝製造，並首次應用了扇出型晶圓級封裝（FoWLP）封裝，三星希望占用更少的封裝面積，同時也讓晶片做得更薄，並改善晶片的散熱表現。 此外，Exynos 2400的CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心。按照三星的說法，性能比起Exynos 2200提升了70%， ...

此前有報導稱，華碩向歐亞經濟委員會（EEC）提交了新的文件，裡面提到了眾多Radeon RX 7800/7700 XT顯卡，其中就有Dual系列產品。近日，華碩正式發布了Dual Radeon RX 7800/7700 XT顯卡，均屬於OC型號，意味著擁有更高的出廠頻率。 相比於英偉達的GeForce顯卡，華碩為Radeon顯卡准備型號一般會少一些，目前華碩推出了69款RTX 40系列顯卡，而RX 7000系列僅有14款。RDNA 3架構的產品似乎主要集中在TUF Gaming系列和Dual系列，不知道接下來是否會有ROG STRIX系列和ProArt系列產品。 Dual Radeon RX 7800/7700 XT顯卡整體尺寸為279.9 x 133.9 x 49.3 mm，厚度為2.47槽，採用了雙風扇散熱解決方案，設計與同為Dual的RTX 40系列產品一致。Dual Radeon...

此前AMD在「Advancing AI」活動上發布了代號為「Hawk Point」的Ryzen 8040系列移動處理器，這是現有代號「Phoenix」的Ryzen 7040系列的升級版本。新產品沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 近日有網友通過華碩主板的處理器支持頁面信息，發現了面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU規格信息，其中包括： Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步進） Ryzen 3 PRO 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步進） Ryzen 5 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步進） Ryzen 5 PRO 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步進） Ryzen 5 8600G（4.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步進） Ryzen 7...

今年10月，三星推出了新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。 不過在發布時，三星並沒有透露具體的細節信息，比如SoC採用的工藝和封裝。近日有網友透露，Exynos 2400在設計上擁有多項優勢，包括：與AMD共同設計的GPU，有超越蘋果A17 Pro的圖形性能；採用4nm LPP+工藝製造，三星積累的工藝經驗發揮了作用，帶來了更高的良品率和性能表現；首次應用扇出型晶圓級封裝（FoWLP）封裝，與傳統封裝相比，占用更少的封裝面積，在不增加晶片尺寸的情況下具有更多的觸點數量，晶片也可以做得更薄，並改善了散熱表現。 根據之前流出的基準測試成績，Exynos 2400的Xclipse 940 GPU在性能方面確實有較大的提升，高於第二代驍龍8，略低於第三代驍龍8。當然，大家更為關心的是功耗和散熱表現，這也是之前Exynos 2200被詬病的主要地方之一。 Exynos 2400的CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心。按照三星的說法，性能比起Exynos 2200提升了70%，不知道是否能趕上高通的步伐。 ...

在昨天凌晨的「Advancing AI」活動上，AMD公布了Ryzen 8040系列移動處理器的首批產品。新一代處理器的代號為「Hawk Point」，是現有代號「Phoenix」的Ryzen 7040系列的升級版本。雖然新產品沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 在接受PCWorld采訪時，AMD的客戶OEM副總裁兼總經理Jason Banta表示，首批搭載Ryzen 8040系列的設備將會在明年第一、第二季度上市，AMD將會為下一代AI PC提供更為清晰的品牌和命名。 雖然Ryzen 8040系列的重點之一是提升了AI性能，但是並非每一款產品都帶有NPU，為此AMD已經向其合作夥伴明確了貼紙的使用，並提供了具有Ryzen AI的貼紙。這不但能更好地與舊的Ryzen 7040系列區分開來，而且消費者能直觀地了解到自己購入設備所搭載的晶片是否帶有NPU。 AMD在去年公布了移動處理器新的命名編號規則，引來了不小的爭議，被認為太過於混亂。這次的方法不能說完美，但至少能較為直觀地幫助打算購機的消費者，而不需要對照表格來確認信息。 ...

瀚鎧（Vastarmor）是AMD近年來新晉的顯卡合作夥伴，旗下擁有合金、超合金、探索和星空系列顯卡。近日，瀚鎧推出了旗下新款基於Navi 32打造的顯卡，名為Radeon RX 7700 XT合金。目前新品已登陸電商平台，顯示價格為3649元，提供了三年質保。 Radeon RX 7700 XT合金，京東地址：點此前往>>> 新款顯卡整體尺寸為55.9 x 131.5 x 263.3 mm，2.5槽厚度；採用了14層PCB板，提高了信號傳輸的速度和穩定性，具備較高的耐久度；配備了雙風扇的散熱系統，有著兩個100mm散熱風扇，三折鯊魚鰭扇葉結構設計，支持智能啟停技術，除了大幅提高散熱效率，還能降低使用時的噪音；搭配強化的金屬背板強化散熱並保護顯卡不變形，提高了穩定性、抗干擾和承載能力，還能保護電路元器件不受沖擊和靜電的影響。 Radeon RX 7700 XT合金搭載了Navi 32，擁有3456個流處理器，Infinity Cache為48MB，基礎頻率、遊戲頻率、加速頻率分別為1784 MHz、2276 MHz和2600 MHz，顯存為12GB的GDDR6，顯存位寬為192位，顯存速率為18 Gbps，顯存帶寬為432 GB/s，配備了兩個8Pin外接供電接口。顯示輸出方面，配備了三個DP 2.1接口一個HDMI...

AMD宣布，推出新款RDNA 3架構工作站顯卡，型號為Radeon Pro W7700，採用了雙槽散熱解決方案。其官方建議零售價為999美元（約合人民幣7288.8元）從2023年11月13日開始在主要零售商處上市，對應的OEM系統預計也會在11月內發貨。 AMD官方表示，Radeon Pro W7700的性能是競爭對手英偉達RTX 4000 Ada Generation SFF的1.7倍，其中Solidworks里性能高出了52%，在Creo中性能高出了24%，在CATIA里性能高出了37%，有著更高的性價比。 Radeon Pro W7700工作站顯卡搭載的GPU為Navi 32，採用5nm和6nm工藝製造，Infinity Cache為64MB；配備了48個CU，對應流處理器數量為3072個，單精度計算性能為32 TFLOPS；顯存為16GB的GDDR6，支持ECC，顯存位寬為256位，顯存帶寬為576 GB/s；配備了四個DisplayPort 2.1埠；具有AV1編解碼和AI增強的視頻編碼功能；整卡功耗為190W，配有一個8Pin供電接口，建議搭配電源為650W。 AMD稱，新的工作站顯卡旨在滿足專業工作流程不斷變化的需求，包括日益復雜的計算機生成設計、視覺效果和動畫開發的持續增長，以及全球建築的激增和高級人工智慧應用的爆炸式增長。Radeon Pro W7700工作站顯卡通過卓越的性能、令人驚嘆的視覺效果和面向未來的功能，釋放專業人士的創造力。 ...

上個月，AMD正式發布了基於RDNA 3架構打造的Radeon RX 7900M，這是其迄今為止最快的移動GPU，由Alienware m18 R1遊戲本首發搭載。AMD表示，新款顯卡的新特性可為移動系統帶來令人難以置信的遊戲和內容創建性能，性能也強於競爭對手。 據VideoCardz報導，目前Radeon RX 7900M的首個3DMark基準測試成績已經出爐，在TimeSpy中的成績達到了19743分，高於英偉達GeForce RTX 4080移動版的18923分，領先幅度大概為4.3%。 根據AMD官方提供的PPT，在1440P遊戲里，Radeon RX 7900M平均領先GeForce RTX 4080移動版大概7%。 這次測試是由Alienware m18 R1遊戲本完成的，搭配的是Ryzen 9 7945HX處理器，該配置下的售價為2799美元。同樣是Alienware m18，如果是英特爾酷睿i9-13900HX和GeForce RTX 4080移動版的組合，價格為2999美元。相比之下，AMD Advantage遊戲本的性價比顯得更高一些，同時還能利用AMD的智能技術，在移動平台上提供了終極3A解決方案。 Radeon RX 7900M採用的是Navi...

PowerColor宣布，推出Hellhound系列新品：Radeon RX 7800 XT Spectral White。其採用了最新的全白配色方案，保留了與原有暗黑犬相同的DNA和性能，共享設計確保了遊戲性能不打折，玩家可以使用暗黑犬白色版本打造完美的全白主題PC主機。 PowerColor Hellhound Radeon RX 7800 XT Spectral White的整體尺寸為32.2×13.4×5.0 cm，屬於2.5槽厚度；採用了15相供電和14層PCB設計，搭載IMON數字監控；白色的PCB、風扇、I/O擋板、背板和散熱器外罩；配備了三風扇散熱解決方案，全新高效能環形扇葉設計，採用雙滾珠軸承，9葉片提供了足夠的進風量和風壓，且支持智能啟停技術；八根6mm純銅鍍鎳熱管貫穿散熱器，直列式鋁鰭片設計，還有一塊直接接觸GPU並覆蓋顯存的大面積銅底，以實現更好的散熱效率；帶有雙8Pin外接供電接口；全覆蓋的強化金屬背板甚至延伸到PCB之外，背板上有顯眼的地獄獵犬標志；提供雙BIOS模式（超頻/安靜），背面還有開關；擁有迷幻紫和冰藍雙重燈效。 新款顯卡搭載了Navi 32共有60個CU，擁有3840個流處理器，最高遊戲頻率和加速頻率分別為2213 MHz和2520 MHz，Infinity Cache為64MB，顯存為16GB的GDDR6，顯存位寬為256位，顯存速率為19.5 Gbps。顯示輸出方面，配備了三個DP 2.1接口和一個HDMI 2.1接口。 PowerColor並沒有提供定價，暫時也不清楚具體上市時間。 ...

華碩宣布，推出新款TUF RX7900GRE O16G WHITE GAMING顯卡，屬於TUF Gaming系列，而且是白色版本。目前新產品已登陸電商平台，顯示價格為5299元。 TUF RX7900GRE O16G WHITE GAMING 顯卡，京東地址：點此前往>>> 新產品延續了TUF Gaming系列的設計風格，相比之前同系列的Radeon RX 7900 XTX/XT型號更薄，從3.5槽減少到了約3槽，整體尺寸為319.8mm x 150.9mm x 59.2 mm，與Radeon RX 7800/7700 XT型號基本相同，裝機兼容性上會更好一些。其搭載壓鑄金屬框架，保留了原有的全金屬背板設計，可防止PCB彎曲，並設有大面積通風口，進一步提升散熱效果；搭配了三個升級的軸流風扇，採用雙滾珠軸承，風量提升了24%；配備了軍規級電容；還帶RGB燈效，支持AURA SYNC神光同步。 用戶還能使用比以往更直觀易用且功能豐富的ASUS...

今年8月，AMD推出了兩款新的RDNA 3架構工作站顯卡，分別是Radeon Pro W7600和Radeon Pro W7500，均採用了單槽散熱解決方案。目前新產品已登陸電商平台，並開始銷售了。 Radeon Pro W7500，京東地址：點此前往>>>Radeon Pro W7600，京東地址：點此前往>>> Radeon Pro W7600和Radeon Pro W7500工作站顯卡搭載的GPU為Navi 33 XL，採用6nm工藝製造，採用PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache為32MB；兩者分別配備了32個和28個CU，對應流處理器數量分別為2048個和1792個，單精度計算性能分別為20 TFLOPS和12 TFLOPS；顯存均為8GB的GDDR6，顯存位寬為128位，顯存速率分別為18 Gbps和11 Gbps；兩者都配備了四個DisplayPort 2.1埠；整卡功耗分別為130W和70W，前者配備了一個6Pin供電接口，後者不需要外接供電。 根據AMD提供的官方基準測試數據，Radeon...

AMD宣布，正式發布Radeon RX 7900M，這是其迄今為止最快的移動GPU。新款顯卡基於RDNA 3架構打造，新特性可為移動系統帶來令人難以置信的遊戲和內容創建性能，部分遊戲在QHD解析度下，平均性能比競品高出7%。 Dell旗下的Alienware品牌推出了最新的Alienware m18筆記本家族成員，搭載了AMD Ryzen 9 7945HX處理器和Radeon RX 7900M顯卡，利用AMD的智能技術，在移動平台上提供了終極3A解決方案。AMD遊戲解決方案和營銷首席架構師Frank Azor表示，Alienware m18 R1是目前最先進、功能最強大的AMD Advantage遊戲本，雙方正展開密切合作，以提供最佳移動體驗。 Radeon RX 7900M擁有72個CU，共4608個流處理器，Infinity Cache為64MB，搭配了16GB的GDDR6顯存，顯存位寬為256位，核心頻率在1825MHz至2090MHz之間，整卡功耗為180W。 此前AMD在移動平台推出的RDNA 3架構GPU均採用Navi 33晶片，涵蓋了Radeon RX 7700/7600系列產品，主要是針對入門和主流市場。Navi 33最多隻有32個CU，共2048個流處理器，顯然規格要比這次新發布的Radeon RX 7900M要低得多。 由於Radeon...

近日，AMD發布了適用於Ubuntu Linux的ROCm 5.7.1更新驅動程序，為基於RDNA 3架構的Radeon Pro W7900和Radeon RX 7900 XTX顯卡帶來了PyTorch 2.0.1的支持。此舉讓開發人員能夠使用PyTorch庫，將顯存容量分別為24GB和48GB的AMD旗艦級GPU用於人工智慧（AI）和機器學習（ML）應用。 PyTorch是由Facebook AI Research開發的深度學習庫，作為一種開源工具，受到了業界的歡迎，並得到了CPU和GPU製造商的廣泛支持。AMD最初對整合PyTorch支持的反應較慢，特別是對消費類Radeon和Radeon PRO顯卡的支持更為遲緩，不過隨著ROCm 5.7.1的推測，顯然情況出現了較大的轉變。 目前僅支持旗艦顯卡也是考慮大型語言模型（LLM）這樣的人工智慧應用需要大容量的顯存，同時還能讓AMD盡可能地銷售高端顯卡。雖然Radeon Pro W7900和Radeon RX 7900 XTX的定價都不低，不過比起數據中心使用的計算卡，那可是便宜太多了。通過專業領域的人工智慧和機器學習支持擴展到消費級產品，可以促進專業與遊戲產品在功能上的融合，AMD也希望打造一個豐富的人工智慧生態系統，並且讓開源平台壯大，為提高成本效益和擴大使用范圍鋪平道路。 今年4月就有報導稱，ROCm SDK即將登陸Windows作業系統，同時將擴展對消費級Radeon顯卡的支持。隨後AMD執行長蘇姿豐博士確認未來ROCm會在GPU支持方面會投入更多，加入更多的消費級Radeon顯卡，並致力於與社區合作為其用戶提供更好的支持。 ...

幾天前，三星推出了新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。 在最近泄露的單核基準性能和多核基準性能測試中，Exynos 2400的成績為2067/6520分，不如已被曝光搭載高通第三代驍龍8（2234/6807分）的Galaxy S24 Ultra。雖然Exynos 2400的CPU性能略低於競爭對手，但不少人好奇Xclipse 940是否能憑借新架構擊倒Adreno 750，在GPU性能上扳回一城。 據Wccftech報導，分別搭載Exynos 2400和第三代驍龍8的Galaxy S24+近日出現在Geekbench 6的OpenCL和Vulkan測試里，對應的型號分別是SM-S926B和SM-S926U。結果顯示在OpenCL中，兩者表現相當，Exynos 2400和第三代驍龍8的成績分別為14918分和15055分，後者僅高出0.9%。不過到了Vulkan，第三代驍龍8拉開的優勢，成績為17031分，比Exynos 2400的15479分高出了10%。 切換到RDNA 3架構後，Exynos 2400的圖形性能有了不小的進步，明顯優於Xclipse 920。需要注意的是，能效也是移動SoC重要的指標之一，考慮到三星4nm LPP+工藝與台積電（TSMC）N4P工藝之間存在一些差異，所以實際應用時的表現也不一定像基準測試中反映的成績那樣。 ...

相比於平均幀率，1%低幀率這些參數，系統延遲雖然不那麼起眼，但是也是相當重要的。特別是對於競技遊戲，以及開了幀生成後的遊戲來說就更是如此了。援引Videocardz和CapFrameX的消息，AMD就在他們的最新預覽版驅動（版本號23.30.01.02）裡面添加了系統延遲的監測器，以便玩家更全面地判斷遊戲的運行情況。 驅動面板內的描述 圖源：Videocardz 根據AMD在驅動面板里的描述，該監測器負責測量遊戲從創建幀開始到GPU完成渲染之間的延遲，並不包括顯示器延遲等其他因素。目前，該監測器僅在RadeonAnti-Lag+功能打開的情況下才能生效。另外，雖然RadeonAnti-Lag+支持DirectX11和12的遊戲，但是這個監測器只能監測DirectX12遊戲的延遲，在DirectX11上，它會顯示為N/A。 而最為關鍵的一點是，Anti-Lag+目前是RDNA3顯卡的獨占功能，且需要遊戲集成才能使用，某種意義上來說，這個監測器的使用范圍其實還是比較有限的。 Anti-Lag+支持的硬體和遊戲 圖源：AMD 考慮到該預覽版驅動同時增加了AMD自家的幀生成功能AFMF（AMDFluidMotionFrames），相信這個監測器的加入也是為了讓玩家能夠更好地觀察AFMF對遊戲性能造成的影響：畢竟幀生成雖然提升了幀率，但是延遲也會相應提高。正如NVIDIADLSS3幀生成需要開啟Reflex功能一樣，Anti-Lag+對於AFMF來說也是很重要的。 附帶一提，NVIDIA的FrameView應用也提供了類似的功能，可以實時監測並捕獲遊戲的系統延遲。我們部分評測裡面所出現的延遲數據便是由它測得的。 ...

三星今天宣布，推出新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。 Exynos 2400的CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心。由於Exynos 2400的CPU將過渡到最新的Arm V9.2內核，意味著僅支持64位，高通接下來的第三代驍龍8平台也將採取同樣的策略。 Exynos 2400的GPU部分採用Xclipse 940，以RDNA 3架構為基礎。三星還在System LSI Tech Day 2023活動現場做了演示，通過光線追蹤技術（包括全局照明、更准確的反射和陰影渲染）增強了遊戲的真實感，同時大幅度改進了光線追蹤的性能。不過三星並未給出Xclipse 940的具體規格，傳聞其配備6個WGP、12個CU，相比Exynos 2200採用的Xclipse 920（3個CU）規模翻倍。根據泄露的測試信息，Exynos 2400的GPU性能不如第二代驍龍8平台配備的Adreno 740，不過三星還有時間做一些優化工作。 三星還為即將推出的智慧型手機設計了新款人工智慧工具，並使用Exynos 2400做了演示，實現在本地通過文本生成圖片。此外，Exynos 2400還支持雙向衛星通信功能，兼容 NB-IoT（窄帶物聯網）和 NTN（非地面網絡）技術，三星與Skylo Technologies共同展示了該功能的視頻，這意味著新一代Galaxy...