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近日，AMD為RDNA 3架構GPU發布了一系列Linux修正檔，包括了許多新的代碼，其中就有涉及VCN 4.0引擎的詳細信息。顯示VCN 4.0引擎支持H.264/MPEG 4 AVC、H.265、VP9、AV1和JPEG解碼，但僅支持H.264和H.265編碼，並不支持AV1編碼以及H.266/VVC編解碼。 不過這種說法遭到了不少人的質疑，畢竟AV1作為下一代視頻編碼格式，使用的頻率越來越高，AMD這種做法有點「逆潮流」。有人猜測VCN 4.0引擎本身是支持的，可能相關代碼來不及補充，或者涉及到法律和技術限制，所以在一系列Linux里沒有提供。近日有網友分享了AMD相關修正檔的更多細節，顯示代碼中其實已包含了對AV1編碼的支持，只是前面的代碼里沒有相關的顯示。 在AMD的修正檔里，GFX11代表的是RDNA 3架構或Navi 3x系列GPU，VCN 4.0則是其採用的新一代VCN引擎。不過與以往有所不同，這次VCN不再是Video Core Next，而是Video Codec Next，從「Core」到「Codec」的變化也與現今潮流更為貼近。 競爭對手英特爾在編解碼器上一直表現得非常積極，早在2020年發布了Xe-LP架構的GPU上，已提供了AV1解碼功能，而今年發布的Xe-HPG架構Intel Arc（銳炫）品牌的Alchemist（DG2）獨立顯卡，則提供了完整的AV1編解碼硬體加速。除了英特爾，傳聞英偉達新一代基於Ada Lovelace架構的GPU也將加入AV1編碼。 ...

近期有關Navi 3x系列GPU的消息越來越多，涉及許多RDNA 3架構的細節。隨著AMD添加了GFX11 GPU ID，Radeon RX 7000系列顯卡距離消費者越來越近了。近日有網友透露，Navi 31將支持PCIe 5.0標準規范，Radeon RX 7900 XT很可能會是首款支持PCIe 5.0的消費級顯卡。 今年AMD無論是CPU還是GPU，都會推出重量級的產品。目前AMD已確認新一代的AM5（LGA 1718）平台將支持PCIe 5.0標準規范，代號Raphael、基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列CPU已箭在弦上。如果這次的消息是可靠的，那麼就意味著AMD在桌面平台上，從CPU、GPU再到主板都會在今年支持PCIe 5.0標準規范。 AMD的Navi 3x系列GPU很可能全部支持PCIe 5.0標準規范，那麼剩下的問題是，AMD是否會繼續限制部分GPU的PCIe通道數量，特別是中低端型號。比如搭載Navi 24的Radeon RX 6500 XT，由於接口僅為PCIe...

隨著Radeon RX 7000系列的臨近，更多有關RDNA 3架構GPU的消息流出。近日多個消息源均顯示，AMD降低了Navi 3x系列GPU的規格，伴隨核心規格的減小，相關的預期性能也將降低。 有網友透露，Navi 31的WGP數量將從之前的60個減少到48個，對應的流處理器數量也從15360個減少到12288個，這意味著核心規模減少了20%；同樣採用使用MCM多晶片封裝的Navi 32也一樣，WGP數量將從之前的40個減少到32個，對應的流處理器數量也從15360個減少到12288個；單晶片的Navi 33也沒有逃脫被削減的命運，WGP數量將從之前的20個減少到16個，對應的流處理器數量也從5120個減少到4096個。 相對應地，Navi 3x系列GPU的預期性能也會調低。此前曾有消息指，Navi 31在60個WGP及3GHz頻率下，FP32運算性能將達到92 TFLOPs，不過隨著流處理器數量的減少，FP32運算性能也降低到了73 TFLOPs。由於暫時還不清楚Navi 31具體的核心頻率，所以務必要對這種預期性能有所保留。 近期還有網友表示，基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 4090或許能達到100 TFLOPs的FP32運算性能。要實現這樣的性能指標，配備18432個CUDA內核的AD102頻率至少要達到2.7 GHz。由於GeForce RTX 4090大機率採用的並非完整核心的AD102，那麼核心頻率將會更高。 這些泄露的消息真實性到底有多少，目前還難以判斷，而且還涉及到光線追蹤、超解析度技術和其他功能的運用，不過英偉達和AMD下一代旗艦產品似乎都想以100 TFLOPs為目標。據稱，基於雙方新架構的顯卡在性能方面會有不小的提升幅度。 ...

上周AMD在LLVM項目中添加了四個新的GFX11 GPU ID，而GFX11代表的是RDNA 3架構或Navi 3x系列GPU。更新日誌中出現了新ID，意味著AMD的軟體工程師已經圍繞新架構展開工作，以便在新產品發布時做好充分的准備。 近日，AMD再次為RDNA 3架構GPU發布了一系列Linux修正檔，包括了許多新的代碼，其中就有涉及VCN 4.0引擎的詳細信息。有趣的是，這次VCN不再是Video Core Next，而是Video Codec Next，不知道是開發人員填錯了，還是AMD改變了VCN的命名。 根據修正檔內的信息，AMD的VCN 4.0引擎支持H.264/MPEG 4 AVC、H.265、VP9、AV1和JPEG解碼，但僅支持H.264和H.265編碼，並不支持AV1編碼以及H.266/VVC編解碼。H.266/VVC屬於下一代的視頻格式標準，可能要到2023年或2024年才會逐步得到應用，沒有提供支持也問題不大，但AV1作為當前一代視頻格式，使用的范圍正在擴大。 事實上，目前完整的VCN 3.x引擎也可以支持VCN 4.0引擎中列出的視頻格式，不過新一代引擎很可能在解析度或者編解碼效率等各方面會加強。此外，並非所有的GPU功能都會在發布前啟用，加上Linux中涉及各種法律和技術限制，VCN 4.0引擎也可能支持AV1編碼，但不在Linux里提供。 競爭對手英特爾在今年發布的Xe-HPG架構Intel Arc（銳炫）品牌的Alchemist（DG2）獨立顯卡上，已提供了完整的AV1編解碼硬體加速。AMD的RDNA 3架構GPU要到今年年末的時候才會到來，時間更晚卻沒有提供支持，或許會讓不少用戶感到失望。此前基於RDNA 2架構的Navi 24因不支持4K H.264/H.265編碼以及AV1解碼，引發了巨大的爭論。 ...

AMD今年發布了Ryzen 6000系列APU，在這款代號Rembrandt的Zen 3+架構產品中，GPU部分以RDNA 2架構取代了過往的Vega架構，性能有了較大的提升。不過隨著英特爾的GPU方面發力，AMD似乎要加強APU的圖形性能。此前有報導稱，未來接替Ryzen 6000系列的是代號Phoenix的Zen 4架構APU，CU數量會繼續增加，將達到16到24個，這意味著將至少達到Navi 24核心的規格。 代號Phoenix的APU在GPU上，除了規模繼續擴大以外，有可能還會採用新的架構。近日有消息指，RDNA 3架構GPU已出現在了AMD的更新日誌中。此外，AMD在LLVM項目中添加了四個新的GFX11 GPU ID，包括了GFX1100、GFX1101、GFX1102和GFX1103。 有網友通過其他修正檔，確認了GFX1103涉及的是APU的圖形架構。雖然不能確定對應的是代號Phoenix的APU，但現階段似乎沒有多少晶片能與之匹配。若情況屬實，那麼意味著Phoenix APU不但CPU部分採用了新的Zen 4架構，GPU也可能引入最新的架構。AMD可能會在明年CES 2023大展前後推出面向移動平台的Ryzen 7000系列，或許會是讓人充滿期待的產品。 ...

去年10月份就有報導稱，AMD下一代RDNA 3架構里的頂級晶片Navi 31已流片，這是GPU邁向市場過程中重要的一步。從流片到批量出貨，一般需要8個月左右的時間。作為AMD首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，項目的周期可能會更長一些，更需要留有充足的時間進行相關工作。 有網友透露，近日Navi 31已出現在AMD的更新日誌中，這說明整個RDNA 3架構計劃正按部就班進行，今年內推出沒有太大的疑問。 在今年年初的2021年財報電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士就已確認，年內會有幾項重要產品發布，包括了基於Zen 4架構的CPU，以及基於RDNA 3架構的GPU。幾乎在同一時間，有AMD的工程師在其Linkedin個人資料中列出了每一款新的Navi 3x系列GPU（後來刪除了）。 Navi 3x系列GPU里，Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，GCD（圖形計算晶片）和MCD（多緩存I/O晶片）會採用兩種不同的製程工藝，分別是台積電的5nm和6nm工藝，而Navi 33仍然為單晶片。 傳聞AMD將對原有的結構進行更改，不再是原來的CU計算單元，將使用WGP作為主要的計算模塊，每個WGP擁有256個流處理器。其中Navi 31將擁有60個WGP，即15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，顯存位寬仍維持在256位。此外，AMD似乎不打算在Radeon RX 7000系列上引入16Pin的12VHPWR接口。 ...

距離英偉達和AMD發布下一代GPU還有至少幾個月的時間，不過近期多個渠道都有相關的消息泄露。如果有留意過往英偉達基於Ada Lovelace架構的AD102，或者AMD基於RDNA 3架構的Navi 31相關信息，對新一代旗艦產品的大概情況也已經有一定了解。 有網友透露，英偉達下一代旗艦顯卡基於PG137/139-SKU30 PCB，搭載AD102-300，配備24GB的顯存，速率為21Gbps，功耗將達到600W。相比之前曾流傳的24Gbps顯存，這次傳聞中的顯存速率上有所降低。顯存整體配置方面應該與近期新出的卡皇GeForce RTX 3090 Ti基本相同，位寬384位，顯存帶寬大概在1TB/s左右。至於600W或以上的功耗，在引入最新的12VHPWR接口以後，更加沒有問題。 至於競爭對手AMD，有網友透露將有七個小晶片，分別是兩個採用5nm工藝的GCD、四個採用6nm工藝的MCD、以及一個互聯控制晶片。暫時還不清楚MCD的具體用途，傳言是一個緩存類別的復合體晶片，可能位於GDC的頂部，負責顯存控制或包含Infinity Cache，目前還有太多的疑問。 雖然英特爾才剛剛發布了基於Xe-HPG架構的Intel Arc（銳炫）品牌的Alchemist（DG2）獨立顯卡，不過僅有A350M和A370M兩款面向移動平台的產品，許多遊戲玩家最在意的桌面平台仍要等上一段時間。不過已經有網友透露了一些有關下一代Battlemage顯卡的消息，英特爾內部稱為Elasti。 英特爾將該GPU瞄準了更高級別的市場，最快會在2023年發布。據稱Battlemage採用了「Tiled-GPU」的設計方法，每個Tile的渲染切片數量為10個，即5120個FP32核心，這將比目前完整的ACM-G10（SoC1）晶片多出25%，而Battlemage最多可能有四個Tile。 ...

AMD將會在今年推出Radeon RX 7000系列顯卡，搭載基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU。一直有傳言稱，AMD Radeon RX 7000系列顯卡分為RDNA 3架構和RDNA 2架構兩部分，其中RDNA 3架構只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU。 最頂級的Navi 31從去年就傳出了不少的消息，似乎規格非常地高，甚至讓人感覺有點不可思議。近日有網友再次確認，搭載Navi 31的頂級型號為Radeon RX 7950 XT，使用的Navi 31核心擁有15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，配備了32GB的GDDR6顯存，位寬是256位，速率是21 Gbps，功耗達到了500W。據稱，新款旗艦顯卡的核心頻率達到了2.5 GHz，提供38.4 TFLOPs的FP32運算性能。 根據過往的消息，Navi...

AMD下一代Navi 3x系列GPU將基於RDNA 3架構，為Radeon RX 7000系列顯卡提供動力。據Seeking Alpha報導，在2021年財報電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認，今年會有幾項重要產品發布，包括了基於Zen 4架構的CPU，以及基於RDNA 3架構的GPU。加上新一代的AM5插槽、PCIe 5.0和DDR5記憶體的引入，AMD的高端平台將迎來一次大規模的革新。 Navi 3x系列會有三款GPU，分別是Navi 31、Navi 32和Navi 33。其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，GCD（圖形計算晶片）和MCD（多緩存I/O晶片）會採用兩種不同的製程工藝。有傳言指，Navi 31和Navi 32的Infinity Cache將轉向3D堆棧的設計，會添加到MCD小晶片中，與Zen 3架構上採用3D V-Cache的原理類似。 近日，有AMD的工程師在其Linkedin個人資料中列出了每一款新的Navi 3x系列GPU（目前已刪除），同時還標記了晶片採用的製程工藝，Navi 31和Navi 32將採用5nm和6nm工藝製造，Navi 33則是6nm工藝製造。這也間接印證了一個傳言，即Navi...

AMD將會在明年推出下一代RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，為Radeon RX 7000系列顯卡提供動力。傳言AMD Radeon RX 7000系列顯卡分為RDNA 3架構和RDNA 2架構產品，RDNA 3架構只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU。 Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，但Navi 33仍會是單晶片。其使用5nm工藝製造GCD（圖形計算晶片）和6nm工藝製造MCD（多緩存I/O晶片），AMD將對原有的結構進行更改，不再是原來的CU計算單元，將使用WGP作為主要的計算模塊，每個WGP擁有256個流處理器。其中Navi 31和Navi 32的Infinity Cache將轉向3D堆棧的設計，會添加到MCD小晶片中，與Zen 3架構上採用3D V-Cache的原理類似。 據推特用戶@greymon55近期泄露的消息，Navi 31將擁有60個WGP，即15360個流處理器，Infinity Cache為256MB，顯存位寬仍維持在256位，配備16GB的GDDR6，核心頻率為2.5...

AMD每一代RDNA架構的更新在技術上都有較大的變化，技術上變得更加先進，新一代RDNA 3架構將採用MCM多晶片封裝，使用WGP作為主要的計算模塊傳言Infinity Cache（無限緩存）也可能轉向3D堆棧的設計。 近日，AMD的一項GPU新專利被發現，或許在下一代RDNA架構GPU上，會添加機器學習（ML）堆疊加速器晶片，被稱為APD（accelerated processing device）。根據相關文檔內容，AMD可能會在GPU晶片中集成該加速器（很可能是一個堆棧晶片），以執行機器學習任務。 圖表顯示，APD不但具有機器學習的功能，而且具有記憶體，包括了記憶體、機器學習功能、記憶體互聯、晶片互聯和控制器。APD內的存儲器可以作為其晶片的緩存，也可以直接用於執行機器學習加速的操作，比如矩陣乘法運算。如果在APD上執行著色器任務，就會通過一個或多個晶片間互聯指示一組機器學習算術邏輯單元執行相關任務。 這種AI/ML內核可能是AMD對英偉達Tensor內核的回應，或許能將GPU某些任務交予APD以提高性能，並同時為HPC或深度學習等方面的工作效率。相比於英偉達在人工智慧與深度學習的投入，AMD的GPU更偏重於傳統計算，即便是最新的Insinct MI200系列計算卡也是如此。與英偉達將機器學習功能模塊集成到GPU不同，AMD則通過專用模塊晶片的方式來實現。 ...

近日，推特用戶@Greymon55透露了更多關於英偉達基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 4090，以及AMD基於RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XT的信息。這兩款顯卡都是下一代的旗艦產品，都將撐起英偉達和AMD新的性能標杆。 Ada Lovelace架構的AD102 GPU採用台積電5nm工藝製造，將配備144組SM，擁有18432個CUDA核心，搭配GDDR6X顯存，位寬是384位，容量為24GB，速率是21 Gbps。其核心頻率在2.3 GHz~2.5 GHz之間，FP32性能在85 TFLOPs至92 TFLOPs之間，理論上是GeForce RTX 3090的兩倍多（36 TFLOP）。 RDNA 3架構的Navi 31將由兩個GCD和一個MCD組成，採用MCM多晶片封裝，共擁有240個CU，即15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，顯存位寬仍維持在256位，依然是GDDR6，速率為18 Gbps，提供576 GB/s的帶寬。Navi 31核心里每個GCD將會有30個WGP，每個WGP擁有256個流處理器，意味著每個計算模塊能提供7680個流處理器，一個Navi 31核心就會有15360個流處理器的規模。 Navi...

AMD似乎在CPU和GPU上都大力投資堆棧緩存和小晶片技術，CPU方面，代號Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器已正式發布，而GPU方面，基於CDNA 2架構、採用MCM多晶片封裝的Instinct MI200系列也隨之推出。 AMD在RDNA 2架構GPU上引入了Infinity Cache（無限緩存）技術，GPU實現了更高的訪問效率和帶寬。現有的緩存設計最大達到128MB，提供2 TB/s的帶寬。到了RDNA 3架構上，緩存容量將翻倍，預計Navi 33為256MB，Navi 31為512MB。由於Navi 31採用了MCM多晶片封裝，共有兩個用於計算的小晶片，所以每個計算模塊仍為256MB。 據推特用戶@greymon55透露，Infinity Cache也將轉向3D堆棧的設計，基於RDNA 3架構的GPU很可能就會採用這項技術。這意味著，未來AMD的整個產品線，包括Ryzen、EPYC和Radeon的晶片都將配備3D垂直緩存技術。目前基於CDNA 2架構的GPU是第一個採用MCM多晶片封裝的產品，不過並沒有資料顯示在緩存上有配備3D垂直緩存技術。隨著GPU對帶寬需求的增加，Instinct系列或許也會這麼做。 一直有傳言AMD的RDNA 3架構GPU在性能上會有相當大的飛躍，搭載Navi 3x核心的Radeon RX系列顯卡在性能上比現有產品提高3倍。AMD也會進一步打磨光線追蹤和FidelityFX Super Resolution（FSR）技術，預計AMD Radeon RX 7000系列顯卡將會在2022年年末推出，相信下一代GPU之間的競爭會更加激烈。 ...

Navi 31是AMD下一代RDNA 3架構里的頂級GPU，據推特用戶@greymon55透露，該款晶片已流片。這是GPU邁向市場過程中重要的一步，但距離實際產品發售還有一段距離。 這意味著Navi 31的設計已經完成，接下來就會對晶片進行測試，若發現存在的問題，就會對此進行修復，這仍然需要大量的時間。考慮到這是AMD首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，項目的周期可能會更長一些，以留有充足的時間進行相關工作。 據了解，Navi 31的計算模塊採用5nm工藝製造，擁有240個CU，即15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，顯存位寬仍維持在256位，依然是GDDR6。傳言稱Infinity Cache會添加到MCD小晶片中，與Zen 3架構上採用3D V-Cache的原理類似，採用6nm工藝製造。 在這一代GPU上，AMD將對原有的結構進行更改，不再是原來的CU計算單元，將使用WGP作為主要的計算單元。Navi 31核心里每個計算模塊將會有30個WGP，每個WGP擁有256個流處理器，意味著每個計算模塊能提供7680個流處理器，一個Navi 31核心就會有15360個流處理器的規模。 由於AMD沒有公布相關的路線圖，或者做一些技術方面的介紹，具體的工藝和GPU結構還有待確認，有消息指，AMD為了維持整個GPU產品線的穩定供應，基於Navi 31核心的顯卡產量有限。Navi 31核心將用於Radeon RX 7900系列顯卡，這將是AMD新的旗艦顯卡，以取代現有的Radeon RX 6900/6800系列，預計會在2022年年末推出。 ...

基於AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，將會為Radeon RX 7000系列顯卡提供動力。有傳言指，Navi 31和Navi 32都會採用MCM多晶片封裝，Navi 33仍會是單晶片，對應的是Radeon RX 7700 XT，性能將達到Radeon RX 6900 XT或GeForce RTX 3090的水平。同時AMD將對原有的結構進行更改，將使用WGP取代原來的CU計算單元，作為主要的計算模塊。 此前流傳Navi 33的規格與目前Navi 21相似，會有5120個流處理器（20個WGP）。據推特用戶@Greymon55透露，新的消息表明，流處理器的數量並沒有那麼多，Navi 33隻會配置16個WGP，也就是4096個流處理器。不過這並不意味著性能會下降，仍然有可能強於Radeon RX 6900 XT。即便沒有超越Radeon RX 6900...

此前有消息指，AMD Radeon RX 7000系列顯卡分為RDNA 3架構和RDNA 2架構產品，RDNA 3架構只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU。其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，使用5nm工藝製造GCD（圖形計算晶片）和6nm工藝製造MCD（多緩存/IO晶片），AMD將對原有的結構進行更改，不再是原來的CU計算單元，將使用WGP作為主要的計算模塊。Radeon RX 7000系列剩餘產品仍使用RDNA 2架構的GPU，不過會改為6nm工藝製造。 據Wccftech報導，AMD Radeon RX 7900 XT相對於Radeon RX 6900 XT將提高50%以上，甚至會有超過60%的性能提升。之前有傳聞RDNA 3架構的性能達到RDNA 2架構的2到2.5倍，但可能是指某些特定的工作負載。當然，理論是實際表現可能是兩碼事。 談論一個產品除了性能，還有價格。據稱AMD...

AMD的Navi 3x系列GPU似乎離消費者仍然很遙遠，不過AMD已經開始為開發者做相關准備工作了。目前在Github的ROCm開發工具中，AMD已添加了RDNA 3架構GPU的代碼，分別是Navi 31和Navi 33，前者定位於旗艦產品，而後者則是中端產品。 ROCm是一個開放式軟體平台，為追求高靈活性和高性能而構建，針對加速式計算且不限定程式語言，讓機器學習和高性能計算社區的參與者能夠藉助各種開源計算語言、編譯器、庫和重新設計的工具來加快代碼開發，適合大規模計算和支持多GPU計算。 根據此前泄露的信息，Navi 31會採用5nm工藝製造和MCM多晶片封裝，擁有15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，顯存位寬仍維持在256位，依然是GDDR6。同時將使用WGP作為主要的計算模塊，Navi 31核心里每個計算晶片將會有30個WGP，每個WGP擁有256個流處理器，意味著每個計算晶片能提供7680個流處理器，那麼一個Navi 31核心就會達到15360個流處理器的規模了。此外，Infinity Cache會添加到MCD小晶片中，與Zen 3架構上採用3D V-Cache的原理類似，採用6nm工藝製造。 Navi 33的規格則與目前Navi 21相似，會有5120個流處理器，Infinity Cache為128或256MB，顯存位寬為128位。傳聞RDNA 3架構在傳統光柵化性能上將超越英偉達任何產品，預計會在2022年第三或第四季度登場。 ...

近期有關AMD下一代RDNA 3架構以及Navi 3x核心的消息不少，此前消息指Radeon RX 7900 XT很可能會搭載Navi 31，採用5nm工藝製造。同時Navi 31會採用MCM多晶片封裝，擁有240個CU，即15360個流處理器，Infinity Cache為512MB，顯存位寬仍維持在256位，依然是GDDR6。傳言稱Infinity Cache會添加到MCD小晶片中，與Zen 3架構上採用3D V-Cache的原理類似，採用6nm工藝製造。 AMD將對原有的結構進行更改，不再是原來的CU計算單元，將使用WGP作為主要的計算模塊。Navi 31核心里每個計算晶片將會有30個WGP，每個WGP擁有256個流處理器，意味著每個計算晶片能提供7680個流處理器，那麼一個Navi 31核心就會達到15360個流處理器的規模了。 近日推特用戶@Olrak29_提供了RDNA 3架構的架構圖，包括了Navi 31、Navi 32和Navi33三款GPU，其中Navi 31和Navi 32都會採用MCM多晶片封裝。Navi 32會有10240個流處理器，Infinity Cache為256或384MB，顯存位寬為192位。Navi 33的規格與目前Navi 21相似，會有5120個流處理器，Infinity Cache為128或256MB，顯存位寬為128位。 據了解，基於RDNA...

AMD剛剛公布的2021年第二季度營收顯示，由於客戶的強勁需求與自身強大執行力推動，再次打破單季度營收記錄。 在2021年第二季度的投資者電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士和AMD執行副總裁Rick Bergman證實，AMD下一代Zen 4架構Ryzen系列處理器，以及RDNA 3架構和MCM多晶片封裝的Radeon RX系列顯卡都有望在2022年發布。此外還確認了供應短缺將在2021年內持續，到了2022年初會有所緩和。 據Wccftech匯總的信息，在桌面平台上，AMD在2022年會推出兩個Ryzen系列處理器，分別是基於Zen 3架構和3D V-Cache的產品，以及基於Zen4架構代號Raphael的產品。同時RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯卡將採用Navi 3X核心，目前已知包括了Navi 31、Navi 32和Navi 33三款GPU，有傳言指還會有Navi 34。其中Zen4架構處理器和RDNA 3架構GPU將採用台積電5nm工藝製造，傳聞後者會在2022年的年末發布。 AMD還強調，已經初步規劃基於CDNA 2架構的Instinct MI200計算卡的出貨了。 據Anandtech透露的相關談話，蘇姿豐博士表示AMD的重點是高性能和重大的疊代改進，x86是一個強大的生態系統，會繼續大力投資，AMD可通過半定製部門來滿足Arm定製設計的需求，業界暫時的供應短缺不會制約AMD市場份額的提升。AMD會致力於排除關稅以及特殊環境下增加的成本，鼓勵合作夥伴盡可能以接近建議零售價供應顯卡。 此外，蘇姿豐博士對AMD完成收購賽靈思（Xilinx）感到非常高興，認為賽靈思可以幫助AMD完善未來戰略的基礎，加深與合作夥伴之間的關系。未來雙方還有許多技術可以協同發展，構建更強大的平台和生態體系。 ...

近日除了英偉達Hopper/Lovelace架構的消息外，也有關於AMD下一代RDNA 3架構以及Navi 31的傳聞，Radeon RX 7900 XT很可能會搭載這款GPU。事實上早在幾個月前，就有涉及RDNA 3架構和Navi 3x的零星消息了。當時爆料稱Navi 31/32核心會採用MCM多晶片封裝，兩者均擁有兩個chiplet，前者達到160個CU，後者則是120-140個。Navi 33核心將具有目前旗艦級Navi 21核心同樣的規格，也就是80個CU，即5120個流處理器。 據近期3DCenter整理的消息，Navi 31核心總共會有240個CU，即15360個流處理器，這比此前傳言的規模更大，而且會有更大的Infinity Cache，將達到256MB或512MB（更可能是後者），不過顯存位寬仍維持在256位，依然是GDDR6。此外，傳言稱Infinity Cache會添加到MCD小晶片中，這與Zen 3架構上採用3D V-Cache的原理類似。 由於CU的數據劇增，還需要對原有的結構進行更改，因此AMD將使用WGP作為主要的計算模塊。Navi 31核心里每個計算晶片將會有30個WGP，每個WGP擁有256個流處理器，意味著每個計算晶片能提供7680個流處理器，那麼一個Navi 31核心就會達到15360個流處理器的規模了。相比英偉達的Ada Lovelace，AMD可以提供更高效的產品。 傳聞RDNA 3架構在傳統光柵化性能上將超越英偉達任何產品，AMD的Radeon RX系列顯卡會率先採用MCM多晶片封裝，Navi 31核心裏面的晶片將混搭台積電5nm和6nm工藝製造，預計會在2022年第三或第四季度登場。 ...

近日，有關AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x核心的消息開始流傳。 據推特用戶@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心將具有目前旗艦級Navi 21核心同樣的規格，如果情況屬實，意味著擁有80個CU計算單元，以及5120個流處理器，同時採用新的RDNA 3架構。根據此前的爆料，Navi 31核心會採用MCM多晶片封裝，也就是說Navi 31核心會擁有兩個chiplet，雙80個CU計算單元的設計，達到160個CU計算單元、10240個流處理器的規格。另外Navi 31和Navi 33之間的Navi 32核心，也將採用MCM多晶片封裝，預計會有120-140個CU計算單元。另外Navi 3x核心很可能會採用台積電（TSMC）的新工藝節點製造，比如5nm工藝。 此前，AMD已經為其下一代GPU申請了一項新專利，是一顆有源小晶片，集成了高速緩存，用於多個GPU之間的橋接，可能會用在使用下一代RDNA 3架構的GPU和APU上。AMD的這顆主動式橋接晶片主要用於GPU晶片之間的高帶寬互聯，會擁有一個共享、統一的最後一級緩存（LLC），將提供跨晶片間通信的同步信號。LLC指的是L3緩存，在目前RDNA 2架構中，L3緩存被稱為Infinity Cache（無限緩存）。 根據AMD的規劃，新一代的Radeon RX系列顯卡要到2022年底或2023年初才亮相，對手是同樣採用MCM多晶片封裝技術的英偉達GPU，比如傳聞中的Lovelace架構產品。不過近期業界一系列供應短缺可能會影響到各個廠商發布新品，此前推特用戶@kopite7kimi曾表示，英偉達Ampere架構產品的壽命可能會延續到明年年底。 ...

AMD的RDNA 2架構顯卡已經正式發布一段時間了，RX 6900 XT的發布顯然表明了RTG團隊的立場-重回高端。但目前RX 6900 XT僅在能耗比上相比競爭對手旗艦擁有優勢，在絕對性能上還是差了那麼一點點，追趕上了這麼多，任何人都不想放棄問鼎王座的好機會。現在隨著時間的推移，有關RDNA 3架構顯卡的一些傳聞開始浮出水面，AMD醞釀已久的MCM技術有極大的可能在RDNA 3旗艦顯卡上實現。並且在規格方面，AMD將會進行大擴軍，旗艦型號甚至會使用雙80CU設計，也就是共計160CU單元的超級巨無霸顯卡。 最開始是推特用戶Kepler表示，雖然不敢100%確信，但據我所知AMD的Navi 31會擁有兩個chiplet，並且雙80CU設計。 只不過當時很多人認為這是痴人說夢，沒什麼依據，自然就沒引起重視。 而後推特用戶Underfox發現了一份AMD的MCM專利，專利是一項關於基於MCM的GPU並協調光線跟蹤性能在兩個晶片之間的技術。這項技術很有可能出現在 RDNA 3 體系結構中。再結合之前AMD曾經給出RDNA 3繼續能耗比大進步的承諾，不難發現RDNA 3是一個值得期待的全新顯卡架構，只不過具體的發布日期現在還沒有任何消息，有人說最快也要2022年的第一季度，RDNA 3顯卡才會正式發布。如果由於某些原因耽擱的話，時間還會更晚。 ...

AMD前幾天剛剛成功召開了AMD CES 2021虛擬展會，在會上發布了很多移動端新品。在發布會結束之後，AMD的CEO Lisa Su女士與一些高管接受了媒體的采訪，從訪談的內容以及回答來看，AMD對未來充滿信心。尤其是談到未來的產品線時，AMD強調ZEN 4乃至ZEN 5都已經在開發之中，並且有望搭配DDR 5記憶體使用，性能提升幅度依舊喜人。而GPU方面，RDNA 3也是毫不含糊，RTG團隊給出了同樣的能耗比提升承諾，整個AMD現在是兵強馬壯，CPU、GPU兩路齊飛，儼然找回了當年的自信。 首先是CPU的發展路線，AMD表示下一代ZEN 4架構會直接使用台積電的5nm製程工藝，並且可能會換用AM5接口，搭配全新的DDR 5記憶體，為用戶到來全新的體驗。此外，IPC以及頻率方面會繼續保持提升。並且一點消息都沒有的ZEN 5也在設計之中，AMD的CPU部門一切都朝著AMD的計劃有條不紊的進行中。 GPU部門也是進步明顯，在王啟尚先生重回AMD之後，RDNA這一全新架構的提升幅度驚人，甚至可以說是翻版的「ZEN」，大家可以聯想一下ZEN架構初代產品與RDNA 的初代產品，情況是何等的相似啊。為了幫助GPU部門繼續前進，AMD其實已經在CPU部門之中抽調了不少高手去幫忙，兩大部門協調合作發展，最終AMD表示他們可以在RDNA 3上使用台積電5nm製程工藝，並實現之前的能耗比提升。毫無疑問的是，2021年註定又是一場晶片大戰，讓我們看看接下來會發生什麼（巴爾韋德的微笑）。 ...

AMD曾經在RDNA 2架構顯卡發布會上表示RDNA 3架構已經在設計之中了，這表明AMD將會把他們在CPU領域的輝煌與經驗帶到GPU市場，更快的研發速度讓GPU架構疊代，A卡終於可以擺脫一個架構吃多年的尷尬境遇了。並且最令人振奮的是，AMD在已經連續兩代大幅度提升能耗比之後，高管曾放出話在RDNA 3上很有可能實現同樣的能耗比提升。如果AMD能實現這一點的話，那將是GPU歷史上偉大的三連大提升，近年來從沒有人可以做到GPU產品連續三代以50%+的能耗比提升的偉大壯舉。 但要想實現這個目標談何容易，如果還靠著老套路去研發下一代GPU架構肯定是行不通的。就在去年年底的最後一天，AMD提交了一份全新的GPU設計專利，這份專利顯示AMD將會製作基於MCM設計的全新架構GPU，這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及AMD合力投資台積電研發MCM技術的傳聞，也許MCM顯卡的時代真的要來了。 從這個專利圖中就能很明顯的看到，AMD將會採用MCM多晶片封裝技術，由於AMD在銳龍身上已經擁有了諸如IF總線等技術，實現GPU的多晶片封裝應該不是一個難以逾越的鴻溝。在GPU部門多次拯救CPU部門於水火之後，AMD的GPU部門終於可以吃到一次CPU紅利了。此外，在我之前采訪RTG Leader王啟尚先生的時候他曾透漏GPU部門已經向Ryzen團隊借到了一位架構大神，幫助GPU團隊進行架構設計。這樣的話對於AMD GPU實現MCM來說，應該是如魚得水。而NVIDIA這邊最近也傳出了「Hopper」架構也將採取這種MCM多晶片封裝設計的消息，由此可見MCM未來將會成為晶片設計的主流方向。 ...

雖然說AMD剛推出了Zen 3架構的銳龍5000系列處理器以及RDNA 2架構的RX 6000系列顯卡，但大家總會對廠家未來的產品充滿興趣，TheStreet的記者近日訪問了AMD執行副總裁Rick Bergman，在這次訪問中談及了AMD的下一代產品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3，新的GPU會使用新的工藝，可能是7nm EUV也有可能直接上5nm，並且會以更為成熟的方式來使用Infinity Cache，以此來實現RDNA 1到RDNA 2類似的收益，根據AMD的說法，RDNA 2比RDNA 1的每瓦性能提高了50%，AMD承諾在RDNA 3上也有望實現類似的增幅。 至於Zen 4，Rick表示新一代CPU架構會使用5nm工藝節點，並且改進分支預測單元、緩存系統還有核心數量來改進架構，以此來提高頻率以及整體IPC，Zen 4處理器將會直接使用AM5接口，並且會使用DDR5記憶體，會是一次重大的平台更新。 至於Zen 4和RDNA 3哪個會作為首款5nm產品推向市場，Rick表示人需要進行評估，但Zen 4在新工藝節點上確實獲得了更多收益，它可以更大程度的幫助IPC與頻率提升，這也暗示了RDNA 3 GPU可能會使用5nm而不是7nm EUV。有趣的是AMD熱衷於與對手比能耗比，無論是在顯卡市場與NVIDIA比，還是在桌面CPU市場上與Intel進行對比。 關於RX 6000系列顯卡光線追蹤的問題，他表示AMD是以1440p解析度下提供出色光線追蹤體驗為目標的，但沒有透露具體的性能信息，RX 6000顯卡會在所有基於Microsoft DXR和Vulkan光線追蹤API的遊戲中提供光線追蹤支持。 對於NVIDIA的DLSS，AMD其實已經公布了類似的FidelityFX Super Resolution（簡稱FSR）技術，這技術會確保擁有廣泛的平台支持，不需要專用的解決方案，目前並沒有太多可以談論的細節，明年會有更多關於它的詳細信息。 ...

最近關於RDNA 2顯卡的消息是越來越多了，先是AMD官方向Linux內核提交了RDNA 2顯卡相關的驅動，然後是官方在一次會議上面透露新顯卡可能會在次世代主機發售前發布，種種跡象表明AMD正在認真准備基於RDNA 2架構的新顯卡，它很有可能會在八、九月份乃至十月份正式登場亮相。不過今天我們要講到的主角並不是它，而是它的後繼產品——一枚代號為Navi 31的GPU。 最近蘋果召開了WWDC 2020，發布了macOS Big Sur等等新系統，目前macOS Big Sur按照往年的傳統，已經釋出了第一個開發者測試版本供外界進行測試。而在這個測試版系統中，有硬體愛好者對集成的顯卡驅動進行了挖掘，發現了一系列跟一枚代號為Navi 31有關的字符串。 圖片來自於HardwareLeak.com，下同 Navi 31是什麼呢？按照AMD的命名規則，它應該就是一枚採用RDNA 3架構的GPU。這也就是說，蘋果從AMD那邊拿到的驅動里面已經包含了一部分對未來RDNA 3產品的支持，這可能說明RDNA 3已經完成了研發，馬上或者已經在進行測試了。 按照目前的路線圖，RDNA 3架構及其具體產品可能會在2021年內亮相。 另外，挖掘者還發現，新版系統中新增了對Navi 2x系列GPU的支持，這意味著蘋果可能會推出使用RDNA 2顯卡的產品。另外像Van Gogh和Cezanne這兩款APU也都來湊了個熱鬧，哦，還有MI100和MI200這兩款隸屬於計算卡陣容的尚未發布產品也出現在支持列表里了。 ...