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Intel日前剛剛發布了第10代桌面級酷睿處理器(Comet Lake-S)，但是下一代已經不遠了，代號Rocket Lake，今天就在3DMark數據庫中第一次看到了它的身影。 這次露面的是一顆6核心12線程型號，從UDIMM記憶體規格看顯然是桌面版，檢測到基準頻率3.5GHz，最高加速4.1GHz，平淡無奇，但畢竟只是工程樣品，考慮到14nm工藝的成熟和升級的微架構，頻率最終超越10代問題不大。 是的沒錯，Rocket Lake還是延續14nm工藝，目前看要到再下一代的Alder Lake，Intel桌面平台才會迎來10nm，但據說屆時又要換接口。 雖然工藝不變，但是Rocket Lake將會升級微架構，採用和移動平台Tiger Lake相同的Willow Cove，核顯部分也有望同步升級為Xe架構，接口延續現在的LGA1200。 Rocket Lake據稱會在快則今年底、慢則明年初就發布(CES 2021是個好時機)，也就是說留給Comet Lake-S 10代的時間並不是很多。 作者：上方文Q來源：快科技

近日，Intel發布了代號Comet Lake-S的第十代桌面級酷睿處理器，以及配套的400系列主板芯片組，包括Z490、H470、B460、H410，全部更換為新的LGA1200接口。 各大廠商也在第一時間公布了自己的Z490主板陣容，其中技嘉的最為特殊，因為它不但全線唯一支持PCIe 4.0，還確認Z490主板將會支持未來的第11代酷睿也就是傳說中的「Rocket Lake-S「。 首先在技嘉Z490主板的一份宣傳材料中，赫然出現了「支持10代和未來代際Intel酷睿處理器(LGA1200)」的說法，這顯然就是在說Rocket Lake-S會繼續兼容Z490主板，接口還是LGA1200。 更直接的確認來自技嘉主板一位代表一次視頻訪談，他被問及Z490主板是否會支持11代酷睿Rocket Lake，很爽快地給出了肯定的答案。隨後他又補了一句不確定這種信息是否應該公開，只希望不要因此泄密而被罰。 另外，即將發布的下一代輕薄本移動平台Tiger Lake已經出現在3DMark數據庫里，明確出現了「11th Gen Core「的代際劃分和「i7-1185G7」的型號命名，Rocket Lake沒有理由不也被劃入11代。 Comet Lake-S這一代沒有本質性的變化，還是14nm工藝和老架構，主要在於增加核心、緩存，提升核心與記憶體頻率，支持2.5G有線和Wi-Fi 6無線網絡，Rocket Lake-S則會煥然一新，包括新的CPU微架構、Xe GPU架構、DMI 3.0 x8互連總線、PCIe 4.0總線(20條)、雷電4/USB4。 Rocket Lake-S的工藝還不能百分百確認，但可能仍是14nm，也將是Intel最後一代14nm平台。 有傳聞稱，Alder Lake將是Intel第一代10nm級桌面平台，但又會更換新接口LGA1700，而再往後的Meteor Lake將直接轉入7nm。 作者：上方文Q來源：快科技

現如今的PC平台上，千兆網卡早已是絕對主流，2.5千兆的正在逐漸鋪開，萬兆網卡也在嶄露頭角，沒想到Intel的新平台翻車了。 Intel去年底發布了Foxville i225系列網卡，最高支持2.5GbE，包括兩個版本：一是面向台式機主板、筆記本、平板等消費級設備的i225-V，2.4美元，非常劃算； 二是主要面向工業、通信、嵌入式、工作站等的i225-LM，4.06美元，當然廠商願意的話後者也能用於消費級產品。 按照規劃，i225系列會搭配Comet Lake-S十代桌面酷睿，在新的400系列主板上開始普及，高端筆記本也會陸續採納，尤其是i225-V，而因為與芯片組搭配的問題，AMD平台只能使用i225-LM。 但是根據Intel最新發給主板廠商、OEM PC廠商的安全通稿，i225系列網卡存在缺陷，「封包間隙」(IPG)不穩定會發生波動，進而導致數據包丟失，網絡性能下降，可能會損失1-10Mbps的數據。 比較奇怪的是，這個問題還和路由器、交換機品牌有關，搭配網件、水星、Aquantia的時候會出現，而搭配思科、華為、Buffalo、Aruba的時候就沒事。 糟糕的是，這個缺陷存在於硬件層面，無法通過修正檔修復，唯一不是辦法的辦法就是在驅動中手動將網速模式設為千兆，也就是降級使用。 Intel正在開發i225網卡的新步進版本，預計今年下半年完工，與下一代桌面酷睿平台Rocket Lake-S同步投產。 這也是Intel第一次在官方資料中確認Rocket Lake-S的情況，不出意外它將大約一年後發布，劃入第11代酷睿序列，繼續採用14nm工藝製造。 作者：上方文Q來源：快科技

第五代酷睿Broadwell開始，Intel的14nm登上歷史舞台，並一直延續至今（十代酷睿Comet Lake）。 根據3DCenter的整理，十代酷睿桌面處理器代號Rocket Lake，依然是14nm工藝，CPU部分基於Willow Cove微架構，GPU基於12代核顯（Xe架構），保留LGA1200插槽。 經挖掘，Rocket Lake-S處理器在3DMark上意外現身，主板識別為Intel Corporation RocketLake S UDIMM 4L ERB。處理器8核16線程，基礎頻率僅1.8GHz，而且不能正顯，肯定是ES工程散片了。 根據之前的曝光，Rocket Lake-S匹配500系主板，首次原生支持PCIe 4.0，但記憶體還是DDR4。 至少以目前的資料來看，Rocket-Lake應該是桌面最後一代14nm了。 Intel已經預告，除了10nm Ice Lake（低電壓酷睿i3~i7），今年還有10nm Jasper Lake處理器（奔騰、賽揚）。 作者：萬南來源：快科技

作為最權威、最全面的PC硬件識別、測試工具，AIDA64今天迎來了6.25正式版本，更新幅度非常之大，尤其是AMD、Intel的新平台都得到了廣泛支持。 AMD方面，CPUID檢測、緩存與記憶體測試、GPGPU測試、系統穩定性測試、處理器測試等模塊已經針對AMD Renoir桌面版(未發布)和移動版APU做了完整的優化，可充分利用AVX2、FMA3、AES-NI、SHA指令集。 另外，新版可完整展示Zen 2架構平台的芯片組信息、記憶體控制器信息、I/O信息，支持PCIe 4.0控制器和設備，改進支持第三代線程撕裂者，初步支持第四代銳龍4000系列桌面處理器，並修復了多路CPU環境中啟動卡死的問題。 Intel方面，64位多線程AVX-512測試模塊針對10nm Ice Lake移動版，和即將到來的服務器版，都做了深入優化，系統性能測試、穩定性測試也完整支持AVX-512、AVX2、AVX、FMA指令集和AES-NI硬件加速。 初步支持Rocket Lake(14nm 11代桌面酷睿)、Elkhart Lake(14nm Atom低功耗處理器)、Jasper Lake(10nm Atom低功耗處理器)，改進支持Intel Z490主板(搭配Comet Lake-S 14nm 10代桌面酷睿)。 另外，Extreme至尊版現支持4個Intel處理器群組，商業版、工程版則支持最多32個。 顯卡也新增支持多款型號，包括AMD Radeon Pro W5700、Radeon Pro WX 8200、Radeon RX 560...

上次爆料Rocket Lake將會使用Willow Cove內核的爆料人今天又給出了不少關於Intel未來CPU的新料，比如Rocket Lake上面的內核二級緩存只有512KB，Tiger Lake將會有45W的標壓移動版等信息，我們一起來看一下。 爆料信息分為兩部分，截圖的上半部分為Tiger Lake處理器相關。 首先，Tiger Lake處理器將會有三大分支，分別為TDP為9W的UP4，TDP為15~28W的UP3和TDP為45W的H，也就是我們較為熟悉的移動超低壓（Y）、移動低壓（U）和移動標壓（H）三種，它們將會採用10nm製程，其中移動標壓版本將會獨占支持SGX和傲騰DC持久性記憶體。兩種低壓處理器最多均只有4核心，而標壓版本則最大有8核心產品。 其次，在記憶體支持方面，兩種低壓處理器都會支持LPDDR4x-4266，而標壓和低壓還會支持DDR4-3200，值得注意的是，原本計劃中對LPDDR5的支持在2020年2月份時已經被刪去。 最後是I/O擴展性，Tiger Lake-U和H都會提供4組Thunderbolt 4控制器，而超低壓少了1組。另外Tiger Lake將提供PCIe 4.0的支持，兩種低壓均只提供x4總線，而標壓為4+16共20x的組合。另外，Tiger Lake將會繼承Ice Lake的FIVR電源控制方案。 再來看下半部分，是Rocket Lake系列的規格。 系列將分為兩種，一種為UP3，一樣的15W移動低壓處理器，另一種則是桌面版的-S，TDP在35W到125W之間，前者最多集成6核，後者最多集成8核，並且將繼續使用LGA 1200插槽。值得注意的是，Rocket Lake系列在核心緩存配置上與Tiger Lake有不同，雖然使用的同樣是Willow Cove內核，但Rocket Lake上面的Willow Cove，其二級緩存只有0.5MB，回到了之前的水平。 記憶體支持方面，Rocket Lake-S將支持DDR4-2933，和部分Comet Lake-S處理器保持一致，而低壓系列還會支持LPDDR4x-3733。 I/O和擴展性上，不管是移動低壓版還是桌面版，都不會集成Thunderbolt控制器，不過會支持PCIe 4.0總線，並且桌面版將提供16+4條PCIe 4.0總線。另外，電源管理方案將會切換成SVID。 當然，以上信息並不是由官方提供，僅為傳言，大家看個樂呵即可，實際產品可能還要進行調整。...

Intel預計會在4月份發布代號Comet Lake-S的桌面版第11代酷睿處理器，同時更換新的LGA1200接口、400系列芯片組，包括單路工作站的W480、企業級的Q470、高端的Z490、主流的H470/B460、入門的H410。 目前，各家主板廠商都在准備新板子，之前就看到了華碩的多達29款，包括Z490 15款、H470 5款、B460 8款、W480 1款。 SiSoftware數據庫里近日出現了德國品牌Medion的B460，具體型號B460H6-EM，搭配的是10核心20線程的酷睿i9-10900，基準頻率2.8GHz，三級緩存20MB，和此前曝料相符，睿頻最高目前看是4.9GHz。 在嵌入式方案廠商Global American的官網上，一度還曾出現了技嘉的四款B410主板，型號分別為GA-IMB410N、GA-IMB410M、GA-IMB410TN，分別是ITX、mATX、矮版ITX，均標明搭配Comet Lake。 好吧，這些都不是今天的重點，最意外的是，Global American還列出了技嘉的一款「GA-IMB510」，很明顯是H510芯片組，而搭配處理器則是Rocket Lake-S。 按照路線圖和曝料，Rocket Lake排在Comet Lake之後，有望列入第11代酷睿家族，仍然採用14nm工藝(!!!)，核心數從10個退回到8個，但是有望升級新的CPU、GPU架構。 看這意思，Rocket Lake-S系列還會有新的500系列主板同時面世，只是希望這次不要再換接口了。 作者：上方文Q來源：快科技

最近在SiSoftware的資料庫中有人發現了一條神秘Intel平台的成績，它看上去是一個伺服器/工作站的雙路系統，使用了兩顆未知型號的6核Intel CPU，而軟體讀取出來的CPU緩存信息非常有意思，每個核心具有1.25MB的二級緩存，每顆CPU共享9MB的三級緩存。 現代處理器的二級緩存的大小對於它的性能有非常大的影響，目前桌面版Skylake處理器的二級緩存均為256KB，這個數字從Nehalem也就是第一代Core i系列上面那個架構開始就一直沒有變過，顯然它已經落後於時代了，所以Intel在之後的Skylake-X和Ice Lake上面開始增加CPU核心的L2大小，達到了512KB的大小。 而根據此前的信息，我們知道在Willow Cove，也就是Tiger Lake將使用的CPU核心架構上面，Intel將每個核心的二級緩存大小擴大到了1.25MB，這與這次泄漏出來的CPU二級緩存規格相一致，有理由認為泄漏的處理器使用的就是Willow Cove微架構。而之前曝光的4核心Tiger Lake-U處理器就具有12MB的緩存，所以它並不像是Tiger Lake，那麼只剩下一種可能性了：它就是上次PTT論壇所說的，將使用14nm製程，但是搭配Willow Cove微架構的Rocket Lake了。 這種猜測也有很大的合理性，因為三級緩存占據的面積非常大，而使用老的14nm製程意味著CPU核心的面積將會比使用10nm時候大的多，既然二級緩存增大了數倍，三級緩存肯定是不能動了，不然整個CPU核心部分的面積將會膨脹到一個非常恐怖的數字，屆時將導致產量進一步下降。將更多的面積讓給CPU核心也可能是傳聞中Rocket Lake最大將只有8核的一大原因。 ...

Intel下一代處理器的代號是Comet Lake這回事應該很多人都已經清楚了，而再往下呢？根據目前我們知道的信息，Intel將會在移動端推進Ice Lake的下一代，也就是Tiger Lake，它的內核將會是Sunny Cove的改進版，也就是Willow Cove內核，而桌面平台上面，代號為Rocket Lake的處理器家族將會取代明年的Comet Lake，雖然它仍然將使用14nm製程，但是最新的消息指出，它將使用與Tiger Lake相同的Willow Lake內核，以完成CPU內核微架構的換代。 消息源自於PTT的知情人士sharkbay，上周他在列出未來兩年Intel CPU規格表之後，又對自己提供的參數進行了修正，稱「Rocket Lake = Tiger Lake的14nm版本，減去iTBT弱化IGD」，後半句的意思就是將會去掉CPU上面集成的Thunderbolt控制器，並且其集成的GPU也將有一定的弱化。另外他沒有對Rocket Lake最大將只有8核的信息做出修改。 我們知道，Intel除了今年年中發布的Ice Lake之外，幾乎所有的桌面、移動版處理器的微架構其實都是Skylake及Skylake的小改款，而明年將要上的Comet Lake-S/H同樣使用的是Skylake微架構，而在面對競爭對手咄咄逼人的攻勢時，Skylake已經有些力不從心，但是因為各種原因，Intel遲遲不能將新一代的CPU內核微架構引入到桌面平台上以增強自己產品的競爭力。 但如果Rocket Lake將使用Willow Cove的消息為真，那麼Intel桌面級CPU的性能將會有一個比較大的提升，因為就目前的情況來看，Willow Cove的緩存架構改動是巨大的。 ...

越來越多跡象表明，未來兩年內，Intel將同時使用10nm、14nm兩種工藝，其中筆記本移動端混合着來，桌面端則是繼續完全依賴14nm。 現在，14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S幾個系列新品的整體規格被一口氣捅了出來。 先說已經發布的兩個家族，重復一遍以方便和未來的對比。 10nm Ice Lake僅限移動端，分為9W Y系列、15W U系列兩個低功耗版本，都是最多4核心，集成11代核顯，最多64單元，支持AVX-512指令集、HDMI 2.0b輸出，記憶體規格DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-3733 32GB。 14nm Comet Lake移動端目前只有15W U系列，最多6核心，核顯還是9代低功耗版，最多48單元，支持AVX-256、HDMI 1.4b，記憶體規格DDR4-2666 128GB、LPDDR4X-2933 32GB。 接下來看未來的。 14nm Comet Lake在明年還會有兩個新的分支，一個是最高125W 10核心的S系列，一個是最高65W 8核心的H系列，遊戲本就等後者了，而在核顯、記憶體等規格上和現在的Comet Lake-U系列大同小異。 明年的10nm Tiger...

英特爾雖然有自己的晶圓廠，但是仍然無法滿足其產能需求。目前尚不清楚14nm產能的短缺是否與10nm產品的推出有關，不過英特爾已經開始與三星進行合作，希望可以通過三星來彌補14nm產能不足的問題，這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。 根據韓國媒體Sedialy的消息，為了解決產能不足的問題，英特爾已經開始與三星進行交涉，這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器，目前合作相關的討論和簽訂工作已經進入最後階段。三星計劃在2020年第四季度開始大規模生產14nm英特爾處理器，其代工的Rocket Lake系列處理器將於2021年發布，所以這款處理器應該會出現兩個代工版本，但是並不知道是否會通過型號進行區分。 圖片來源：Sedialy 從之前的產品路線圖來看，英特爾將在未來很長一段時間同時生產10nm和14nm產品，目前14nm產品主要面對桌面處理器市場，10nm產品主要面對移動端尤其是輕薄筆記本，其中14nm在很長一段時間內仍然會是主要產品，並且英特爾的高性能筆記本處理器與桌面處理器至少要到2022年才會開始採用10nm工藝。 為解決產能問題，英特爾已經開始准備建造新的晶圓廠，從長遠來看英特爾的這個規劃將會帶來很大的收益，但是新的晶圓廠的建成需要數年時間和大量的投資，英特爾目前仍然需要尋求三方進行代工。 ...