越來越多跡象表明，未來兩年內，Intel將同時使用10nm、14nm兩種工藝，其中筆記本移動端混合着來，桌面端則是繼續完全依賴14nm。
現在，14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S幾個系列新品的整體規格被一口氣捅了出來。
先說已經發布的兩個家族，重復一遍以方便和未來的對比。
10nm Ice Lake僅限移動端，分為9W Y系列、15W U系列兩個低功耗版本，都是最多4核心，集成11代核顯，最多64單元，支持AVX-512指令集、HDMI 2.0b輸出，記憶體規格DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-3733 32GB。
14nm Comet Lake移動端目前只有15W U系列，最多6核心，核顯還是9代低功耗版，最多48單元，支持AVX-256、HDMI 1.4b，記憶體規格DDR4-2666 128GB、LPDDR4X-2933 32GB。
接下來看未來的。
14nm Comet Lake在明年還會有兩個新的分支，一個是最高125W 10核心的S系列，一個是最高65W 8核心的H系列，遊戲本就等後者了，而在核顯、記憶體等規格上和現在的Comet Lake-U系列大同小異。
明年的10nm Tiger Lake僅限移動端，分為9W Y系列、28W U系列，都是最多4核心，但是U系列既然熱設計功耗大大增加，目前最欠缺的頻率肯定會最終提上去。
它將集成12代核顯，最多增至96個單元，記憶體升級為DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-4266 32GB、LPDDR5-5400 32GB，後者將是首發。
後年的14nm Rocket Lake在移動端是15W U系列，最多6核心，用來和10nm Tiger Lake互為補充，也暗示10nm在一年多之後仍然無法完全獨當一面，而在桌面端是125W S系列，但最多卻只有8個核心，相比Comet Lake-S反而退回去了，難道頻率猛增？
Rocket Lake全面集成12代核顯，不過最多僅32個單元，同時支持AVX-256、HDMI 2.0b，記憶體最高最高DDR4-2933 128GB、LPDDR4X-3733 32GB。
亂不亂？暈了沒？
-
文章糾錯
來源：快科技
