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慧榮科技推出新款UFS 4.0主控SM2756:6nm工藝,面向手機、邊緣和車用領域

慧榮科技(Silicon Motion)宣布,推出新款UFS 4.0主控SM2756。這是慧榮科技新一代UFS系列晶片裡的旗艦型號,面向人工智慧(AI)智慧型手機、邊緣計算和車載應用等需要高效能運算的領域。此外,慧榮科技還帶來了第二代UFS 3.1主控SM2753。 SM2756是目前全球最先進的UFS 4.0主控解決方案之一,以6nm EUV技術為基礎,採用了雙通道設計,運用了MIPI M-PHY低功耗架構,使其在性能與功耗間取得完美的平衡,滿足了當今頂級人工智慧移動裝置24小時運算的需求。其連續讀取速度超過了4300 MB/s,連續寫入速度也達到了4000 MB/s,支持各種3D TLC NAND快閃記憶體和QLC NAND快閃記憶體,最高可支持2TB容量。 SM2753採用基於高速串行鏈路的MIPI M-PHY HS-Gear 4 x 2-Lane和SCSI架構模型(SAM),採用單通道設計,提供了2150 MB/s的連續讀取速度和1900 MB/s的連續寫入速度,滿足了主流與入門級智慧型手機、物聯網裝置、以及車載應用的存儲需求。 SM2756和SM2753均搭載了LDPC ECC引擎,支持低功耗解碼模式,並帶有SRAM資料錯誤偵測與修正功能,強化了可靠性、提升效能並減少了功耗。慧榮科技表示,SM2756預計2024年中量產,而SM2753目前已經進入量產階段。 2024年3月30日在深圳舉辦的CFMS|MemoryS 2024活動中,慧榮科技將展示這兩款UFS主控晶片。 ...

慧榮科技宣布新組織架構,以應對全球業務持續增長

近日,慧榮科技(Silicon Motion)宣布新組織架構和領導團隊任命,以應對公司全球業務持續增長需求,且變動立即生效。 慧榮科技的這次公告中,重點是成立終端與車用存儲(Client & Automotive Storage; CAS)和企業級存儲與顯示接口解決方案(Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI)兩大業務群,以建立更明確且專業的組織架構,實現更快速的創新和更強勁的成長,達到為客戶提供最佳解決方案的承諾。其中CAS業務群將負責消費級SSD主控晶片、移動存儲主控晶片、Ferri產品和擴展式存儲主控晶片;而ESDI業務群則將負責企業級SSD主控晶片和顯示接口產品。 為了應對新組織架構的需要,慧榮科技在經營團隊方面做了以下調整: 任命原市場營銷暨研發資深副總段喜亭(Nelson Duann)為CAS業務群資深副總,負責消費級SSD主控晶片、移動存儲主控晶片、Ferri產品和擴展式存儲主控晶片的產品規劃、OEM業務開發及OEM項目管理。 周晏逸 (Alex Chou)加入公司擔任ESDI業務群資深副總,負責帶領企業級存儲團隊,將業務擴展到數據中心和企業級存儲領域,並將顯示接口業務擴展到PC擴展塢市場。 原SMI USA總經理Robert Fan 升任為全球業務資深副總暨SMI USA總經理,領導全球銷售、FAE和市場公關等團隊。 慧榮科技總經理苟嘉章表示,通過設立這兩個專職業務群,將更有能力開發最先進的主控技術,並為客戶提供領先業界的解決方案。 ...

慧榮科技介紹新款PCIe 5.0主控SM2508:6nm工藝+大小核架構,讀寫突破14GB/s

近日,慧榮科技(Silicon Motion)在深圳舉行的「MTS2024存儲產業趨勢研討會」上,發表了主題為《塑造存儲未來:PCIe Gen5加速SSD發展》的演講,其中介紹了新款PCIe 5.0主控晶片SM2508。 慧榮科技的SM2508屬於其最新的旗艦級PCIe 5.0 SSD主控晶片,支持NVMe 2.0協議,內建8個最高支持3600 MT/s速率快閃記憶體通道,順序讀取和順序寫入速度最高分別為14.5 GB/s和14 GB/s,隨機讀取和隨機寫入最高均可達到2.5M IOPS,支持3D TLC/QLCNAND快閃記憶體,能充分發揮PCIe 5.0 SSD的高速性能。相比於慧榮科技幾個月前在2023快閃記憶體峰會上公布的參數規格,似乎又有所提升。 SM2508採用了大核+小核的處理架構,能實現更高的並行度、更低的功耗和更高的頻率,從而達到兼顧性能與功耗的均衡。其以4個Arm Cortex R8內核與1個Arm Cortex M0內核搭配,前者最高頻率可達1.25 GHz,並支持對稱性多重處理與亂序執行,相比採用非對稱性的CortexR5內核高出了50%的計算能力。 此外,這次慧榮科技還公布了SM2508所採用的製造工藝,為台積電(TSMC)的6nm,相比12nm工藝能夠降低45%功耗。同時還結合了慧榮科技智能功耗管理,通過專屬模塊智能調整運行時的功耗,再結合整體低功耗設計的設計思路,讓PCIe 5.0 SSD的高速性能也能在筆記本電腦這類緊湊空間和嚴苛功耗需求的產品上得以發揮。按照之前的說法,SM2508主控晶片的功耗為3.5W,與大多數PCIe 4.0 SSD主控晶片相當,散熱方面應該會比較理想。 慧榮科技預計,PCIe 5.0...

慧榮科技提供邁凌科技終止交易的部分細節:SAMR批准後10小時即取消合並

今年7月26日,邁凌科技(MaxLinear)宣布已行使合同權利,終止收購慧榮科技(Silicon Motion)。不過慧榮科技對此並不接受,稱邁凌科技對合並協議存在故意和重大違約,從而導致無法在2023年8月7日之前完成交易,並打算尋求實質性損害賠償。 近日慧榮科技再次發出公告,披露了邁凌科技終止交易的部分細節。慧榮科技稱邁凌科技所描述的「業務受到了重大不利影響,在合並協議簽署後也未能正常經營業務」的依據並不存在,事實上,從簽署合並協議到發出終止協議通知之前,邁凌科技從未提及出現違反正常經營的約定。恰恰相反,邁凌科技在發出終止協議通知前的幾周、幾天和幾個小時內: 邁凌科技通知慧榮科技,要求提供信息,為雙方的整合做好准備。 邁凌科技的律師通知中國反壟斷監管機構國家市場監督管理總局(SAMR),包括2023年7月19日前完成審批工作,以便能夠在2023年8月7日(合並協議規格時間)之前完成收購。邁凌科技在2023年第二季度的業績說明里,對其業績的影響也沒有任何評價。 在獲得國家市場監督管理總局的批准後,慧榮科技的管理層還向邁凌科技的財務長和執行長發送了賀電,期待正式完成交易。不過在獲得國家市場監督管理總局的批准僅僅10小時後,慧榮科技就收到了來自邁凌科技的終止協議通知,這對於2022年5月後一直致力於完成合並協議的慧榮科技的董事、高管和員工來說,都是一個巨大的沖擊。 慧榮科技認為邁凌科技涉嫌終止和嚴重違反雙方的合並協議,根據合並協議的規定,將在新加坡國際仲裁中心就超過終止費用的巨額損失進行仲裁。 ...

慧榮科技預計PCIe 5.0 SSD將在明年末登陸筆電,新款主控晶片採用6nm工藝

近期慧榮科技(Silicon Motion)與邁凌科技(MaxLinear)在收購合並上產生了糾紛,這筆交易總價約為38億美元的交易也最終告吹,雙方還為此打起來口水戰。不過這似乎並沒有影響慧榮科技的開發工作,上個月還在2023快閃記憶體峰會(Flash Memory Summit 2023)上展示了新的PCIe 5.0SSD主控晶片。 據TechPowerup報導,慧榮科技預計首批配備PCIe 5.0 SSD的筆記本電腦將會在2024年末上市。慧榮科技希望新款PCIe 5.0 SSD主控晶片SM2508可以加快上市的速度,與群聯電子E26主控爭奪市場。SM2508不但適用於台式機和工作站,還能用於筆記本電腦,最大限度地拓寬了其應用的范圍。 根據慧榮科技公布的參數規格,SM2508是一款8通道主控,支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0協議,順序讀取和順序寫入速度最高分別為14 GB/s和14 GB/s,隨機讀取和隨機寫入最高分別為2.5M IOPS和2.4M IOPS,支持3D TLC/QLC NAND快閃記憶體,功耗為3.5W。慧榮科技表示SM2508採用了台積電6nm工藝製造,其中配備了兩個Arm Cortex-R8內核。從紙面數據來看,性能相比普遍的群聯電子E26解決方案會更好一些,同時更先進的製造工藝也使得晶片的發熱量降低,與大多數PCIe 4.0 SSD主控晶片相當。 圖:威剛在CES 2023上展示的PCIe 5.0...

慧榮科技終止與邁凌科技之間的合並協議,並打算尋求實質性損害賠償

上個月邁凌科技(MaxLinear)宣布,已行使合同權利,終止收購慧榮科技(Silicon Motion)。隨後慧榮科技向邁凌科技發出書面通知,拒絕了對方終止合並協議,表示將積極採取補救措施,並保留該協議和其他協議規定的所有權利,包括但不限於邁凌科技承擔巨額損失賠償的權利。 今天慧榮科技宣布,已經向邁凌科技發出書面通知,終止雙方截止至2022年5月5日的協議和合並計劃。 同時慧榮科技在聲明中表明了自己的立場,稱邁凌科技對合並協議存在故意和重大違約,從而導致無法在2023年8月7日之前完成交易。慧榮科技保留其在合並協議和其他協議項下的所有合同、法律、以及其他權利,包括但不限於追究邁凌科技因自身問題違反合並協議而遭受的巨額金錢損失。慧榮科技表示,因邁凌科技的過失導致的損失遠遠超過合並協議所規定的終止費用。 此外,慧榮科技還宣布,打算在合並協議終止後,根據董事會的自由裁量權恢復其每年的支付股息政策,原來的合並協議限制了其支付任何股息的能力。具體的金額和時間將取決於董事會的自由裁量權和批准,並取決於股息支付是否符合股東的最佳利益、業務可見度、運營結果、資本可用性和未來資本需求、財務狀況、法定要求以及董事會可能認為相關的其他因素。 ...

慧榮科技展示新款PCIe 5.0 SSD主控:讀寫速度可達14GB/s,功耗為3.5W

近日在美國聖克拉拉舉行的2023快閃記憶體峰會(Flash Memory Summit 2023)上,慧榮科技(Silicon Motion)展示了新的PCIe 5.0 SSD主控晶片,型號為SM2508,未來將與群聯電子的同類產品競爭。 據Anandtech報導,根據慧榮科技公布的參數規格,SM2508是一款8通道主控,支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0協議,順序讀取和順序寫入速度最高分別為14 GB/s和14 GB/s,隨機讀取和隨機寫入最高分別為2.5M IOPS和2.4M IOPS,支持3D TLC/QLC NAND快閃記憶體,據稱採用了台積電12nm FinFET工藝製造。從紙面數據來看,性能相比普遍的群聯電子E26解決方案會更好一些。SM2508主控晶片的功耗也較低,為3.5W,與大多數PCIe 4.0 SSD主控晶片相當,散熱方面應該會比較理想。 其實今年年初的CES 2023上,威剛(ADATA)就展示過首款採用慧榮科技主控解決方案的PCIe 5.0 SSD,搭載的就是SM2508。不過當時公布的參數規格更低一些。比如每通道支持的速率,之前為3200 MT/s,現在新的說法是達到了3600 MT/s,性能指標有所提高。 圖:威剛在CES...

慧榮科技拒絕邁凌科技終止合並協議,或要求對方承擔巨額損失賠償

上個月邁凌科技(MaxLinear)宣布,已行使合同權利,終止收購慧榮科技(Silicon Motion)。原計劃該筆交易應該要在2023年5月23日之前完成,根據邁凌科技的公告及向美國證券交易委員會提交了相關文件,都在指責慧榮科技。 據TechPowerup報導,近日慧榮科技已經向邁凌科技發出書面通知,拒絕了對方終止合並協議,以及在之前公告中的主張。慧榮科技表示將積極採取補救措施,並保留該協議和其他協議規定的所有權利,包括但不限於邁凌科技承擔巨額損失賠償的權利。 去年5月份,邁凌科技宣布與慧榮科技達成最終協議,將以現金和股票交易方式進行收購,交易總價約為38億美元,預計交易會在18個月內完成。在該交易中,對應慧榮科技四股普通股的每股美國存托股票(ADS)將獲得93.54美元的現金和0.388股MaxLinear普通股,每ADS的總對價為114.34美元(根據邁凌科技2022年5月4日收盤價核算)。 按照原計劃,慧榮科技會成為邁凌科技的全資子公司,該筆交易也得到了包括國家市場監督管理總局(SAMR)在內的監管機構批准。 ...

邁凌科技宣布終止收購慧榮科技,總價約38億美元的交易取消

邁凌科技(MaxLinear)宣布,已行使合同權利,終止收購慧榮科技(Silicon Motion)。原計劃該筆交易應該要在2023年5月23日之前完成,暫時還不清楚邁凌科技取消交易的原因,不過根據其發布的公告,似乎在指責慧榮科技。 目前邁凌科技已經向美國證券交易委員會提交了相關文件,並發出通知,解除其完成交易的義務,原因包括:一、合並協議中規定的某些完成條件未得到滿足或無法滿足;二、慧榮科技遭受了持續的重大不利影響;三、慧榮科技嚴重違反了《合並協議》中的聲明、保證、契約和協議,導致公司有權終止;四、在任何情況下,由於《合並協議》第6條中的某些條件在2023年5月5日尚未得到滿足或放棄,第一個延長的外部期限已經過去,且未自動延長。 去年5月份,邁凌科技宣布與慧榮科技達成最終協議,將以現金和股票交易方式進行收購,交易總價約為38億美元,預計交易會在18個月內完成。在該交易中,對應慧榮科技四股普通股的每股美國存托股票(ADS)將獲得93.54美元的現金和0.388股MaxLinear普通股,每ADS的總對價為114.34美元(根據邁凌科技2022年5月4日收盤價核算)。 慧榮科技的股東在2022年8月31日的臨時股東大會上,批准了邁凌科技的合並提案。根據計劃,慧榮科技會成為邁凌科技的全資子公司,隨後該筆交易得到了包括國家市場監督管理總局(SAMR)在內的監管機構批准。 ...

慧榮正在准備SM2504XT:採用7nm的主流PCIe 5.0 SSD主控

威剛(ADATA)在今年的CES 2023上,展示了首款採用慧榮科技(Silicon Motion)主控的PCIe 5.0 SSD。其採用的是慧榮科技SM2508主控晶片,順序讀取和順序寫入速度最高分別為14 GB/s和12 GB/s,相比普遍的群聯電子E26解決方案快了大概200 MB/s,另外最大隨機讀取和寫入為2M IOPS。 圖:威剛在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD,搭載慧榮科技主控 據TomsHardware報導,慧榮科技正在准備名為SM2504XT的PCIe 5.0 SSD主控晶片,未來將與群聯電子的同類產品競爭。與SM2508面向高性能SSD不同,SM2504XT主要針對主流SSD,兩者均支持NVMe 2.0協議、LDPC、E2E和SRAM ECC。 SM2508是一款8通道主控,每通道支持3200 MT/s的速率,採用了台積電12nm FinFET工藝製造。SM2504XT則是一款4通道主控,16CE,每通道支持3600 MT/s的速率,採用了台積電更為先進的7nm工藝製造。相比之下,群聯電子的E26為8通道主控,每通道支持2400 MT/s的速率,32CE,採用的是台積電12nm FinFET工藝製造。英韌科技去年推出新一代PCIe 5.0SSD主控Tacoma IG5669,也將參與到競爭中。 無論是SM2508還是SM2504XT,都能支持最快的NAND快閃記憶體晶片,只不過不是每一種NAND快閃記憶體晶片都能達到對應的速率,也會有不同的細分型號。SM2504XT主控晶片的功耗會更低,更適合筆記本電腦等移動設備,預計相關樣品會在2023年9月出現。 ...

慧榮科技股東批准邁凌科技合並提案,還需等待監管機構批准

今年5月份,邁凌科技(MaxLinear)宣布與慧榮科技(Silicon Motion)達成最終協議,將以現金和股票交易方式進行收購,交易總價約為38億美元,預計交易會在18個月內完成。在該交易中,對應慧榮科技四股普通股的每股美國存托股票(ADS)將獲得93.54美元的現金和0.388股MaxLinear普通股,每ADS的總對價為114.34美元(根據邁凌科技2022年5月4日收盤價核算)。 邁凌科技發表公告,表示慧榮科技的股東在2022年8月31日的臨時股東大會上,批准了邁凌科技的合並提案。根據計劃,慧榮科技會成為邁凌科技的全資子公司。此外,該筆交易還要等待包括國家市場監督管理總局(SAMR)在內的監管機構批准。 邁凌科技擁有射頻、模擬/混合信號和處理能力,開發和銷售家庭和企業的乙太網、數據中心、寬帶、家庭和工業應用的晶片,而慧榮科技則擁有NAND快閃記憶體控制器的技術,為SSD及其他存儲設備提供主控晶片,雙方在業務上高度互補。預計這次合並後,將會有一個完整的技術堆棧,並將擁有一個高度多元化的技術平台,在寬帶、連接、基礎設施和存儲終端市場擁有巨大的影響力。 邁凌科技表示,雙方合並後不但規模變大,而且能提供更多的技術、資源和能力,以加速產品創新、提高運營效率並降低製造成本該筆交易預計將產生至少1億美元的年度運行協同效應。 ...

邁凌科技宣布收購慧榮科技:以現金和股票方式交易,總價約38億美元

邁凌科技(MaxLinear)宣布,已經與慧榮科技(Silicon Motion)達成一項最終協議,將以現金和股票交易方式進行收購,交易總價約為38億美元,預計交易會在18個月內完成。在該交易中,對應慧榮科技四股普通股的每股美國存托股票(ADS)將獲得93.54美元的現金和0.388股MaxLinear普通股,每ADS的總對價為114.34美元(根據邁凌科技2022年5月4日收盤價核算)。 邁凌科技擁有射頻、模擬/混合信號和處理能力,開發和銷售家庭和企業的乙太網、數據中心、寬帶、家庭和工業應用的晶片,而慧榮科技則擁有NAND快閃記憶體控制器的技術,為SSD及其他存儲設備提供主控晶片,雙方在業務上高度互補。這次結合後,新公司會有一個完整的技術堆棧,並將擁有一個高度多元化的技術平台,在寬帶、連接、基礎設施和存儲終端市場擁有巨大的影響力。邁凌科技表示,業務合並後新公司的價值約為80億美元,年度營收有望突破20億美元,總潛在市場價值大約會翻一倍,達到150億美元,並進入無晶圓半導體供應商前十名。 預計雙方合並後不但規模變大,而且能提供更多的技術、資源和能力,以加速產品創新、提高運營效率並降低製造成本該筆交易預計將產生至少1億美元的年度運行協同效應,並在交易結束後的18個月內實現,預計立即會對邁凌科技的非GAAP每股收益和現金流產生重大影響。 ...