近日在美國聖克拉拉舉行的2023快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit 2023）上，慧榮科技（Silicon Motion）展示了新的PCIe 5.0 SSD主控晶片，型號為SM2508，未來將與群聯電子的同類產品競爭。
據Anandtech報導，根據慧榮科技公布的參數規格，SM2508是一款8通道主控，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0協議，順序讀取和順序寫入速度最高分別為14 GB/s和14 GB/s，隨機讀取和隨機寫入最高分別為2.5M IOPS和2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND快閃記憶體，據稱採用了台積電12nm FinFET工藝製造。從紙面數據來看，性能相比普遍的群聯電子E26解決方案會更好一些。SM2508主控晶片的功耗也較低，為3.5W，與大多數PCIe 4.0 SSD主控晶片相當，散熱方面應該會比較理想。
其實今年年初的CES 2023上，威剛（ADATA）就展示過首款採用慧榮科技主控解決方案的PCIe 5.0 SSD，搭載的就是SM2508。不過當時公布的參數規格更低一些。比如每通道支持的速率，之前為3200 MT/s，現在新的說法是達到了3600 MT/s，性能指標有所提高。
圖：威剛在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD，搭載慧榮科技主控
此外，慧榮科技還在准備一款名為SM2504XT的PCIe 5.0 SSD主控晶片，與SM2508面向高性能SSD不同，SM2504XT針對的是主流SSD，採用了台積電更為先進的7nm工藝製造，且功耗會更低，更適合筆記本電腦等移動設備使用。
來源：超能網
