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AMD日前官方宣布，上一代的B450、X470主板也將會支持下一代Zen 3架構的新銳龍處理器，接口仍然是AM4。 當然，這最終要由主板廠商落地實現。今天，微星就官方表態，現有的微星B450、X470主板都會支持Zen 3處理器，只是要區分兩種情況。 一是型號末尾有MAX字樣的新版本，用於保存BIOS文件的EEPROM芯片容量都是32MB，空間充足，可以完整支持歷代AM4接口處理器，也可以集成完整的Click BIOS 5 UEFI圖形界面、各種功能特性。 而沒有MAX字樣的舊版本產品，EEPROM芯片容量僅為16MB，此前為了支持Zen 2架構的三代銳龍，已經砍掉了對28nm工藝七代APU和速龍處理器的支持，同時取消SATA RAID功能，還把BIOS降級到了Click BIOS GSE Lite文字界面。 Zen 3銳龍到來之後，它們也仍將提供支持，但幾乎必然會再次犧牲一些功能特性，比如再次精簡對部分老處理器的支持，繼續取消一些功能特性，這也是無可奈何的妥協。 當然，持有這些老主板的用戶，如果不需要升級Zen 3處理器，也不必升級最新BIOS。 作者：上方文Q來源：快科技

本文經超能網授權轉載，其它媒體轉載請經超能網同意 隨着Intel發布Comet Lake-S，他們和AMD在CPU市場上面的競爭全面進入到了下一階段。現在，兩家都還沒有明確公布下一步的產品走向，但已經有必要為大家整理一下兩家從今年到後年，也就是2022年的CPU路線圖了。 本文基於各種各樣的消息、泄漏匯總而成。 Intel方：Rocket Lake和Tiger Lake將撐起明年 Intel這邊由於受到製程工藝的拖累，目前處於明顯的競爭劣勢狀態，但家大業大的Intel還是會按照原先訂好的路線圖更新下去。目前公開的下一代架構有移動端的Tiger Lake。 Tiger Lake是Intel製程-架構-優化（PAO）三步走戰略的優化步，在夭折的Cannon Lake上，Intel實際完成了製程的升級，開啟了自己的10nm時代，同時還完成了內核微架構與CPU整體架構的解耦，內核微架構的代號不再與CPU架構代號相同，而是有了自己專門的名字，比如Ice Lake使用的是名為Sunny Cove的內核微架構。而Tiger Lake將會使用Sunny Cove的下一代，Willow Cove內核。 在Intel的2018年架構日活動上面，他們公開了未來幾年的內核微架構路線圖，可以看到Willow Cove相較於Sunny Cove會有三大改動：緩存重設計、新的晶體管優化和安全特性。第一點我們已經在各種測試軟件的識別中看到了，Tiger Lake的L2和L3都明顯變大了，單核L2緩存從512KB放大到1.25MB，而L3也增長到了每核心3MB。 而在桌面端，Intel計劃推出一代仍舊使用14nm製程的Rocket Lake來完成內核微架構的升級，Intel桌面處理器那停滯已久的IPC終於要出現提升了，不過現在對於Rocket Lake具體使用的內核微架構有兩種說法，一種稱它使用的是Sunny Cove，另一種稱它使用的是Willow Cove，不管怎麼樣，有提升總歸是好的。 根據目前各種泄漏的情況來看，Rocket Lake-S的功耗水平還是會在一個相當高的水平，畢竟不管是Sunny Cove還是Willow Cove，它的內核都大了不止一個size，而因為單個核心占據的面積更大了，為了保證產量和良率，桌面級的Rocket Lake-S將會把單顆處理器的最大核心數量限制在8個。 Tiger Lake將會在今年晚些時候正式登場，預計在年末的時候我們就應該能看到不少使用Tiger...

AMD推出第三代銳龍之後，單核性能的提升再加上核心數優勢，讓AMD在處理器市場的優勢越加明顯。不過也有一點不足，那就是超頻空間非常有限，甚至被部分網友戲稱「出廠即灰燼」。到了Zen 3架構之後，這一情況或許出現了轉變。 有五顆基於Zen 3架構的工程樣品曝光了，其中三顆工程樣品均為8核心16線程，其中後面4個數字代表頻率，三款編號分別為100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y、100-000000063-23_44/38_N。 5款工程樣品編號 也就是說，8核16線程Zen 3工程樣品的頻率已經達到基頻4GHz、最高加速頻率4.6GHz，雖然數值不高，但目前工程樣品還處於A0階段，該階段的特點就是頻率比較保守。 不出意外的話，最終產品的頻率是要大幅高於現在這個頻率的，而這個頻率也正是銳龍3000桌面版的頻率。由此可見，基於Zen 3架構的銳龍處理器的頻率將會出現比較明顯的提升。 來源：快科技

igor's LAB最近拿到了據信是Ryzen 4000系列桌面版APU的產品規格列表，看上去還是有一些可信度的。而這兩天他們又拿到了新的關於Vermeer處理器的信息： Name: Vermeer (VMR) Family: 19h Models: 20h-2Fh CPUID: 0xa20f00 OPN 1: 100-000000063-07_46/40_N OPN 2: 100-000000063-08_46/40_Y OPN 3: 100-000000063-23_44/38_N Revision: A0 Cores: 8 Threads: 16 OPN 1: 100-000000059-14_46/37_Y OPN 2: 100-000000059-15_46/37_N Revision: A0 Cores: 16 Threads: 32 從此前泄漏的內部路線圖來看，Vermeer就是Zen...

在本月早些時候，AMD通過一篇發布在自己社區的博文告知眾多玩家，400系及更老的晶片組將不能使用未來的Zen 3處理器，這也讓不少玩家感到難以接受。在昨晚，AMD也正式改變了自己的態度，宣布將會為400系晶片組主板帶去Zen 3處理器的支持。 限制老晶片組用上新CPU的一大原因就是BIOS ROM晶片的容量大小，由於多代不同架構的處理器都使用了AM4插槽，主板的BIOS中需要容納不同代處理器的AGESA（AMD Generic Encapsulated Software Architecture，用於平台初始化和早期啟動）代碼，16MB的BIOS ROM已經不夠用了，部分新主板使用了32MB大小的BIOS ROM，但由於某些早期AM4處理器的設計問題，它們只能尋址16MB的BIOS空間，如果主板廠要支持這些老處理器，那就需要做出不小的改變（比如將BIOS ROM分成兩個區），非常廢力氣。 AMD在撤回決定的聲明中也寫明白了未來可能會發生的事情： 我們會為B450和X470主板推出特定的測試版BIOS，以讓我們的主板合作商使用這部分代碼來支持基於Zen 3的處理器。 為了確保有充足的ROM空間，這些可選的BIOS更新將會禁用掉對之前一些Ryzen處理器的支持。 這些面向Zen 3處理器的測試版BIOS將是單向升級，會在今年晚些時候推出。不支持刷回老BIOS。 為了減少可能出現的混亂，我們的意向是僅向驗證過的、購買了一顆新的Zen 3處理器的消費者提供400系主板的新BIOS。這將有助於讓我們確保消費者擁有一顆在BIOS更新後能夠啟動系統的處理器，最小化用戶遭遇沒有可用處理器的風險。 BIOS更新的時間點可能不會和Zen 3處理器的上市時間相一致。 這是AMD讓400系主板增加新CPU支持的最終路線。Zen 3之後的CPU將會需要一塊更新的主板。 AMD還是建議消費者選購500系主板以從最新的CPU上得到最佳的性能和特性。 至少AMD改變態度了，他們還是能夠聽取社區的聲音的。Zen 3基本上就是AM4接口的絕唱了，未來他們還會提供像AM4這樣沿用非常多代的接口嗎？難說了。 ...

2017年AMD宣布AM4插槽可以用到2020年，然而前不久AMD表示300、400系主板不能兼容Zen3處理器，引發大量A飯抗議。今晚AMD改主意了，宣布了Zen3的新福利——可以向下兼容B450、X470主板。 AMD今天通過一則官方博文表示，在過去一周，AMD仔細傾聽了粉絲的反饋，在反復權衡客戶的反饋、面臨的嚴苛技術挑戰之後，最終決定克服萬難，為已有的B450、X470主板建立升級通道，讓它們可以支持Zen3架構的新一代銳龍處理器！ Zen3向下支持400系芯片組不是簡單的一句話，從AMD的表態來看，這其中有很多技術方面的限制。實際上這次升級也是有很多前提的，AMD在官方聲明中的最後部分做了說明，主要有下面7條： 1、AMD將與合作夥伴合作開發，使其在部分B450及X470主板的beta版BIOS中支持Zen3處理器。 2、這些可選BIOS更新之後，將會禁用部分銳龍台式機處理器支持以便釋放ROM空間。 3、預計今年晚些時候推出的可選Beta版BIOS將為AMD Zen3處理器提供單向升級，不支持刷回舊版BIOS。 4、為減少可能的混亂，AMD只會向那些購買了Zen3處理器、經過驗證了的400系主板用戶提供BIOS下載，確保他們刷新BIOS之後有可用的處理器，最大程度地降低用戶刷BIOS之後無法引導的風險。 5、BIOS的更新時間及可用性有所不同，可能不會與Zen3的發布時間一致。 6、這將是400系列主板最後的升級，Zen3之後的處理器需要新的主板。 7、AMD將一直推薦客戶選擇500系列主板以獲得最新的CPU性能和功能。 看完這幾點之後，B450及X470主板用戶再權衡下是否要升級未來的BIOS吧，如果確實有換Zen3處理器的需求，可以考慮廠商的BIOS。 如果是為了BIOS新功能，那400系列主板用戶還是省省吧。 作者：憲瑞來源：快科技

7nm Zen2家族已經基本布局完畢，只差一個桌面版APU，而下一代的7nm Zen3家族也是風雨欲來，預計將在今年9-10月份即可看到銳龍4000系列桌面處理器，代號Vermeer。 今天，我們第一次見到了Zen3銳龍的工程樣品信息，其中8核心16線程的有三款，OPN編號分別為100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y、100-000000063-23_44/38_N，對應的基準、加速頻率分別為4.0/4.6GHz、4.0/4.6GHz、3.8/4.4GHz。 16核心32線程的則有兩款，OPN編號分別為100-000000059-14_46/37_Y、100-000000059-15_46/37_N，對應的基準、加速頻率都是3.7/4.6GHz。 目前的8核心銳龍9 3900X頻率為3.8/4.6GHz，16核心銳龍9 3950X則是3.5/4.7GHz，看起來都差不多，但是要知道，Zen3工程樣品的版本都還是最早期的A0，這時候的頻率設定會普遍趨於保守，而即便如此基準頻率已經普遍更高，加速頻率也基本持平或者更高，後續的A1版本、零售版肯定都還會繼續大幅提升。 換言之，Zen3在工藝不變的情況下，僅僅是憑借架構升級，就能做到高得多的頻率，最終加速突破5GHz也不是奢望，基本追上Intel的水平，一直以來相對較弱的單核性能也有望取得新的突破。 另外可以確認的是，Zen3架構將改變三級緩存的設計，從單個CCX模塊內共享，改為整顆芯片(Die)內所有核心共享，也就是每個核心可用的三級緩存容量更大、速度更快，可大大提升遊戲等性能。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD已經推出了三代銳龍產品，桌面平台推進到了Ryzen 3000系列。 簡單回顧下，當年Zen問世時，相較推土機架構，IPC性能提升了52%。次年的Zen+改良架構，IPC微增3%。去年的Zen2也就是當下的銳龍3000系列桌面CPU，IPC增幅再次來到兩位數，為15%。 所謂IPC即每時鍾周期指令集，它的變化幅度可以等價同頻性能漲跌。 有最新爆料稱，今年基於7nm+工藝的Zen 3，IPC的增長最高可達20%。此前AMD透露的數字是15~17%，但這只是去年AMD的保守預估，研發人員的結果是，20%的預期可以達成。 Zen3的變化其實不僅僅是換用7nm改進版，據說其內核結構進行了重新設計，現有的Zen/Zen2都是4核CCX、8核CCD，Zen3據說升級為8核CCX，進一步減少延遲。 另外，Zen3對應的銳龍4000系列桌面處理器還將延續AM4接口，目前已經確認X570/B550通過升級BIOS都能兼容。 作者：萬南來源：快科技

2016年的時候，AMD股價不到2美元，如今已經超過53美元，4年里股價上漲了二三十倍，是美國半導體公司中表現最好的，當年要是誰敢押注AMD一把，現在已經財務自由了。 伴隨AMD股價的大漲，AMD的業績也走上了正軌，去年就償還了10億美元的債務，手頭持有的先進及等價物還有15美元，債務只剩下5.6億美元了，而且今年Q1季度淨利潤又有1.62億美元。 AMD現在過上好日子了，有些投資者就動心思了，希望AMD能夠回購股票或者加大派息。對於這個問題，AMD CEO蘇姿豐在日前的股東會議上做了表態，她承諾AMD會回饋股東，但不是現在，而是在三年內。 蘇姿豐表示，AMD當前依然會集中精力於新產品開發及市場推廣。 雖然蘇姿豐沒有具體提及，不過接下來AMD的重點產品就是今年底的Zen3處理器、RDNA2架構顯卡，再往下就是5nm工藝的Zen4處理器，還有RDNA3顯卡以及針對數據中心單獨開發的CDNA加速卡，這些CPU、GPU未來一兩年里都會陸續問世。 作者：憲瑞來源：快科技

除了桌面版的7nm銳龍APU，AMD的7nm Zen2家族經過一年的布局已經差不多完成了，今年的重點將轉向新一代處理器，也就是7nm+工藝的Zen3，而且這一次是銳龍4000桌面版、銳龍Threadripper 4000及EPYC三大系列全面出擊。 AMD早前承諾每年都會推出CPU新品，從2017年到現在確實做到了，銳龍3000系列去年首發了7nm Zen2，今年的銳龍4000桌面版則會升級到台積電第二代7nm工藝7nm+及Zen3架構。 根據之前的爆料，Zen3架構雖然核心數不會繼續增加，但內部變化不小，單個CCX將會擁有8個核心，可以充分利用32MB緩存，而現在的銳龍處理器單個CCX是4個核心，2個CCX組成一個CCD。 加上其他改進，Zen3架構預計IPC性能提升10-15%，再考慮到7nm+工藝對功耗及頻率的提升，預計Zen3這一代的性能會全面領先。 除了架構、工藝升級，AMD今年的產品組合也會很給力，會同時推出面向主流市場的銳龍4000桌面版、面向HEDT發燒友的銳龍Threadripper 4000及面向數據中心市場、代號Milan的EPYC（應該是EPYC 7003系列）處理器，三大產品線同時升級。 對玩家來說，今年最重要的當然是銳龍4000的桌面版，而且還會搭配新一代600系列芯片組，有X670、B650、A620等全新主板適配，全面支持PCIe 4.0不用說，還會支持最新的USB4規范。 銳龍4000系列將是AMD最後的AM4平台，再往下的Zen4不僅會升級5nm工藝，還會更換新的插槽，預計會支持PCIe 5.0及DDR5，不過那要等到2022年左右了。 作者：憲瑞來源：快科技

去年，AMD在台式機CPU領域向英特爾發起了數次沖擊，自2017年第二季度以來，AMD的市場份額每季度都在增加，說明了AMD處理器的受歡迎程度。事實上也確實如此，AMD最新的財報顯示，今年第一季度其利潤相比去年同期暴增了9倍以上。 據我們之前的報道，AMD首席執行官Lisa Su博士透露，這種情況已經連續10個季度，也就是30個月，該公司目前在許多全球頂級電商高端處理器銷售中，已經占據了50%以上的份額。 Lisa Su博士表示，全球其他地區PC需求強勁，抵消了中國市場的疲軟，消費級桌面處理器收入同比大幅增長，強勁的Ryzen處理器需求，讓單位出貨量和平均銷售價格均有兩位數大幅增長。因此，我們相信我們連續第十個季度提升了客戶機市場的份額。 按照Lisa Su的說法，Ryzen 3000和上一代Ryzen 2000芯片的需求強勁，在許多頂級在線零售商中，這兩條CPU產品線的銷售額占到了50%以上。AMD也在筆記本電腦領域取得了長足的進步，其中Ryzen Mobile 4000幫助其在筆記本電腦領域同比增長兩位數。 由於全球新冠疫情導致許多產品延期，有人擔心可能會影響到Zen 3和Ryzen 3和RDNA 2 GPU的推出，但Lisa Su博士表示，這些產品都還在進行中。展望未來，AMD表示，預計2020年下半年消費者需求有所減弱，但預計全年收入仍將增長25%。 Zen 3架構目前泄露的情報有很多，其中最值得期待的是Zen 3架構將升級CCX設計，改為單CCX有8個核心共享32MB的三級緩存（此前Zen/Zen2的單CCX只有4核），這樣的設計解決了同一CCD上跨CCX通信的延遲問題。 此外Zen 3架構還有工藝上的改進（升級為台積電第二代7nm工藝N7P），IPC預計可以大幅提升10-15%，依然獨孤求敗。 而RDNA 2進步更是恐怖，此前在3月6日，AMD CEO 蘇姿豐曾在AMD財務分析師大會上宣布，採用下一代的RDNA2構架的Radeon RX GPU能效比將比現有的RDNA GPU提升50%。 作者：雪花來源：快科技

4月29日，AMD正式發布了20202年第一季度財報，財報顯示AMD第一季度營收為17.9億美元，同比大增40%，淨利潤為1.62億美元，同比暴增912%。 在財報發布後，AMD還公布了一個大好消息，表示公司正在「按計劃」在2020年末推出下一代Zen 3架構CPU和RDNA 2架構GPU產品。 雖然AMD並未透露更多信息，但既然官方如此表態，不出意外，我們會在年底前看到AMD的線上發布會。 Zen 3架構目前泄露的情報有很多，其中最值得期待的是Zen 3架構將升級CCX設計，改為單CCX有8個核心共享32MB的三級緩存（此前Zen/Zen2的單CCX只有4核），這樣的設計解決了同一CCD上跨CCX通信的延遲問題。 此外Zen 3架構還有工藝上的改進（升級為台積電第二代7nm工藝N7P），IPC預計可以大幅提升10-15%，依然獨孤求敗。 而RDNA 2進步更是恐怖，此前在3月6日，AMD CEO 蘇姿豐曾在AMD財務分析師大會上宣布，採用下一代的RDNA2構架的Radeon RX GPU能效比將比現有的RDNA GPU提升50%。 而Intel也會在年內發布10nm桌面CPU Alder Lake，NVIDIA也將於下半年正式發布RTX30系列顯卡，看起來今年下半年的DIY市場將會異常精彩。 作者：小淳來源：快科技

PCIe 4.0已經在AMD Zen2架構產品上普及開來，那麼DDR5、USB4這些呢？ 據外媒報道，消息人士投遞了一份AMD內部路線圖，其中顯示，AMD將在2022年開始上馬對DDR5的支持。 2022年對應的是AMD Zen 4架構，不過路線圖顯示銳龍CPU是Zen4，APU是Zen3+。 除了DDR5記憶體，爆料稱，AMD在2022年還將在實現對USB4的支持，移動平台處理器將支持LPDDR5記憶體。 不過，稍稍遺憾的是，盡管今年PCIe 5.0標準就將敲定，但Zen4/Zen3+依然僅支持PCIe 4.0。 此前SK海力士公布的研發資料中，DDR5記憶體速度可達8400Mbps（8400MHz）、單條可達128GB、且功耗降低。至於USB4，其實就是雷電3的變體，速度達到40Gbps，且支持充電、DP信號傳輸等。 SK海力士的說法是，DDR5記憶體會在今年量產，這樣來看，Intel有望捷足先登。 作者：萬南來源：快科技

從第七代APU開始，AMD一直堅持使用AM4一種封裝接口，一二三代銳龍都是如此，提供了絕佳的兼容性，老主板刷個BIOS就能上新一代處理器。 根據路線圖，AMD接下來將會推出Zen 3架構，IPC性能預計可提升多大15％，同時單個CCX模塊從4核心增至8核心，統一調配32MB三級緩存，並使用優化升級過的7nm+工藝，對應的銳龍4000系列桌面處理器有望在今年9月份前後登場。 AMD曾經承諾過，AM4接口會至少延續到2020年，那麼銳龍4000桌面處理器是否會保持不變呢？ 德國筆記本品牌XMG在介紹新品的時候確認，B450芯片組只需同構微代碼更新，就能兼容銳龍4000系列桌面處理器，AM4接口將再戰一代！ 當然，除了B450，現有的X570、X470甚至是更老的X370都能支持銳龍4000系列，但是初代主流的B350是否還支持就不好說了，理論上沒問題，不過可能要取決於主板廠商的意願。 此外，B550主板也有望在未來數周內發布，相比於B450會增加支持PCIe 4.0，有利於推動PCIe 4.0 SSD的普及，同時在USB、超頻方面也會更進一步。 在更遙遠的未來，AMD還准備了Zen 4架構，並會使用5nm工藝製造，預計最快2021年底登場，屆時很可能會支持DDR5記憶體甚至是PCIe 5.0，大概率終於要換接口了。 作者：上方文Q來源：快科技

繼續去年推出7nm Zen2處理器銳龍3000系列之後，AMD在2020年內還會推出新一代的7nm+工藝、Zen3架構處理器銳龍4000系列，代號Vermeer，最新傳聞說是9月份發布。 銳龍4000系列的IPC性能據悉提升10-15%之多，定位顯然會比7nm Zen2更高，那現在的銳龍3000系列何去何從？這也是AMD需要考慮的問題。 銳龍3000處理器的代號為Matisse，現在有爆料稱AMD還在准備代號為Matisse 2的CPU，但是目前還沒具體信息，不確定這個Matisse 2指代的是什麼CPU。 結合之前的情況來看，AMD此舉可能是在准備優化改良版的銳龍3000系列，此前的銳龍2000系列實際上就是銳龍1000系列的升級版，從14nm Zen升級到了12nm Zen+架構，頻率有所提升。 如果之前的策略延續下來，那麼AMD還會推出銳龍3000的改良版，但不可能改動工藝，因為銳龍4000才是改進工藝的產品，Matisse 2架構也不會有什麼明顯改動，改進能效、提升下最高頻率倒是可能的。 目前來看，Matisse 2的曝光讓人對AMD的市場布局戰略有點迷惑了，因為銳龍4000今年內推出的話，那定位、定價都應該更高，否則跟銳龍3000系列拉不開距離。 但是Matisse 2的出現又代表着AMD在提升銳龍3000系列處理器，這兩個新品之間如何平衡？現在是毫無頭緒，走一步看一步了，只能等官方揭秘Matisse 2到底是什麼。 作者：憲瑞來源：快科技

據Tom's Hardware引述DigiTimes的報導稱，Zen 3的桌面版可能將會在九月份登場，該消息來自於主板廠商。由於該消息需要收費會員才能看到，這里我們只能引述Tom's Hardware的報導了。 DigiTimes稱AMD原本計劃在今年的台北電腦展上面發布新的Ryzen 4000系列CPU，不過因為台北電腦展被推遲到9月份舉行，發布時間也順勢被推後了。Ryzen 4000系列CPU的代號為Vermeer，應該就是換用Zen 3架構的新一代桌面CPU，它預計將使用台積電優化過的7nm製程工藝，根據此前的爆料，新架構在IPC上面會有10%~15%的提升。 Vermeer仍然將使用AM4接口，不過配套的晶片組將會升級到600系，當然，老主板也可以兼容使用，跟之前的情況一樣，用老一代的晶片組估計不能啟用新CPU帶來的所有新特性。 另外，在這個月Intel隨時可能會發布新一代桌面處理器，配套的400系主板也將會從下個月開始陸續上市。 ...

AMD年初表態，7nm+工藝、Zen3架構的銳龍4000處理器今年內發布，最新消息稱它會在9月份的台北電腦展上發布。 7nm Zen2架構的銳龍3000系列桌面CPU發布已經9個月了，目前各項表現還是很給力的，各大電商平台的銷量還在增加中，不過AMD之前的承諾是每年都發布一代新產品，今年依然會是桌面版的銳龍4000系列首發。 銳龍4000系列桌面版代號Vermeer（荷蘭代爾夫特畫派畫家），使用的是Zen3架構，製程工藝升級到7nm+，也就是增強版7nm，但沒有EUV光刻工藝，應該是顧慮到EUV工藝的成本。 至於發布時間，此前的消息稱銳龍4000系列會在5月份的台北電腦展上發布，不過後者已經延期到了9月份，所以AMD也打算在9月正式推出銳龍4000系列桌面版CPU。 至於Zen3架構，最新爆料稱Zen 3構架將會做一些核心級別的改進，目標是讓Zen 3構架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。 具體來說，Zen3架構中單個CCX從4核擴大到了8核，內置32MB L3緩存，也就是說不論在任何情況下，任何一個核心都可以調用全部的32M L3緩存，新的Zen3構架不再會浪費L3緩存。因此在一些對單核性能要求較高的應用中，這種設計方案將會極大增強處理器的運算效率。 Zen2構架IPC提升18%的秘訣之一就是L3緩存容量翻倍，Zen 3構架則是將每個核心能夠利用的緩存容量再次翻倍。還有一點就是Zen 3的L3緩存設計並不需要增加額外的晶體管，即便是在製程工藝不變的情況下，也能帶來額外的IPC性能提升。 作者：憲瑞來源：快科技

Zen 3是AMD用於接替大獲成功的Zen 2的下一代CPU架構，在去年泄漏的一些文檔中，Zen 3將會做出較大的改動，比如它並不會搭載傳聞中的SMT4技術，比如它的單個CCX將擁有8核規模和32MB共享L3緩存。最近這些消息被一家媒體AdoredTV確認了，他們稱自己拿到了有關於Zen 3架構的泄漏信息。 首先他們確認了之前已經泄漏的，Zen 3的單個CCX將會有8個核心共享32MB的三級緩存這一設計，單個CCD將只含有一個CCX，同時也解決了同一CCD上跨CCX通信的延遲問題，不過L3緩存延遲將會略有增加。 然後他們還確認了Zen 3並不會具備SMT4，也就是單核四線程的超線程技術，此前有猜測認為，在Milan，也就是基於Zen 3的EPYC處理器上面，AMD將會引入SMT4技術。但從泄漏的文檔來看，AMD將仍然會保持現有的單核雙線程配置， 最後一點是關於新架構的IPC增幅。此前很多不現實的猜測認為Zen 3將會提供20%的IPC增幅，在AdoredTV拿到的泄漏信息中，Zen 3的IPC增幅被描述為10%~15%，其中很大一部分提升來自於前端部分。 另外他們還拿到了關於Milan晶片的生產信息，目前AMD正在測試A0版本的Milan晶片，它的超線程功能是被關閉的，下一個B0版本預計將會在九月份開始測試。他們推測，Milan，也就是AMD下一代EPYC處理器會在今年很晚的時候推出，甚至要等到明年第一季度。 ...

根據外媒AdoredTV提供的消息，AMD代號為米蘭的下一代Zen 3構架將會做一些核心級別的改進，目標是讓Zen 3構架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。 Zen3構架仍將採用CPU Die與I/O Die分離的Chiplets設計方案，但是最大的不同就是單個CCX將會擁有8個核心，而現在的銳龍處理器單個CCX是4個核心，2個CCX組成一個CCD。 或許很多同學不能理解這樣的變化能帶來哪些改進！ 此前單個CCD雖然是8個核心32M L3緩存，但是分成了2個CCX，單個CCX是4個核心16MB緩存，不同的CCX之間L3緩存是不能共用的，也就是說每個核心最多隻能調用16MB L3緩存。如果一個應用程序只能支持4個或者更少核心的話，那麼另外一個CCX的16MB L3緩存可能就會被閒置了。 Zen 3構架將單個CCX擴大到了8核，內置32MB L3緩存，也就是說不論在任何情況下，任何一個核心都可以調用全部的32M L3緩存，新的Zen3構架不再會浪費任何L3緩存。因此在一些對單核性能要求較高的應用中，這種設計方案將會極大增強處理器的運算效率。 Zen2構架IPC提升18%的秘訣之一就是L3緩存容量翻倍，Zen 3構架則是將每個核心能夠利用的緩存容量再次翻倍。還有一點就是Zen 3的L3緩存設計並不需要增加額外的晶體管，即便是在製程工藝不變的情況下，也能帶來額外的IPC性能提升。 PS:小編現在對於Zen 3構架的改進也是非常開心，此前的Zen1/2的設計方案並不能完全利用L3緩存，這一缺憾在Zen 3時代將不復存在！ 另外，下下代的Zen 4構架也有一些消息！ Zen 4構架的銳龍5000系列處理器將會使用全新的CPU針腳設計，也就是說現有的主板鐵定是不能兼容了（Zen 3構架的銳龍4000系列處理器仍有可能採用AM4插座）。在製程工藝方面將會是5nm，在指令集方面將會擴展到完整的AVX 512。 另外Zen 4構架會將L2緩存容量翻倍，也就是單個核心將會配備1MB L2緩存。 作者：流雲來源：快科技

AMD在今年的財務分析日上公布了他們的Zen 3架構CPU與RDNA 2架構顯卡，他們最終將成為代號Vermeer的Ryzen 4000系列處理器和Navi 2x核心的Radeon RX顯卡，預計它們會在今年10月份推出。 根據wccftech的消息，這些Ryzen 4000處理器和新的Radeon RX顯卡顯卡會在上市前的某個時間點開發布會，預計可能8月份或者9月份，CPU和GPU會同時發布，就像去年一樣。AMD希望在同一天同時發布兩個高階的CPU和GPU，以便曝光其下一代產品的性能，去年AMD就是這樣乾的，同一天發布Zen 2處理器和RX 5700系列顯卡。 目前對於AMD的新CPU和GPU架構所知並不多，Zen 3依然會使用台積電7nm工藝，至於用n7+還是n7p目前還沒有定論，CCX可能從一組4個核心增加到一組8個，L3緩存也從兩塊獨立的16MB糅合成一塊32MB的。 RDNA 2的改進點有三個：提高每瓦效能；加入光線追蹤支持；加入可變速率著色支持。預計，相對於RDNA，RDNA 2架構將會繼續提升50%的每瓦效能。 ...

在本月初的財務分析師大會上，AMD宣布了新一代CPU/GPU路線圖，預計2022年推出5nm Zen4處理器，今年是7nm Zen3處理器及RDNA2顯卡，之前傳聞說是最快7月份，最新爆料稱10月份上市。 隨着銳龍4000系列APU處理器在筆記本上的落地，AMD的7nm Zen2架構處理器從去年7月份到現在算是告一段落了，下一步就是Zen3架構，它是7nm Zen2的升級版。 與Zen2相比，Zen3升級到了第二代7nm工藝，也就是台積電的N7P，但不會使用EUV光刻工藝，這一點已經被AMD排除了。 其次，Zen3的架構也會繼續改良，IPC性能能提升多大是關鍵，AMD這次沒有使用Zen2+而是用了Zen3架構的代號，說明它不是簡單的改良，之前傳聞IPC性能提升在10-15%左右。 根據AMD的說法，Zen2架構相比Zen架構的IPC性能提升大約是15%，那麼Zen3的IPC提升總體會小於Zen2，畢竟製程工藝只是從7nm到7nm+而已。 Zen3處理器應該也是在桌面處理器上首發，第一款產品預計是銳龍4000系列，慣例命名應是銳龍9 4950X/4900X、銳龍7 4800X/4700X、銳龍5 4600X/4600/4500X/4500等。 至於發布時間，之前傳聞說是在Q3季度，也就是7-9月份的某個時間，不過最新爆料稱是10月份，比去年的Zen2發布大概要晚上一個季度。 來得晚可能跟RDNA2顯卡也有關系，因為這一次AMD也是同時發布Zen3及RDNA2顯卡，後者在RDNA基礎上再次提升50%的能效，並且加入了硬件光追支持，也是未來PS5、XSX主機的御用架構。 總之，今年10月份的黃金季節中，AMD一炮雙響，同時推出7nm工藝的Zen3處理器及RDNA2顯卡，全面升級。 作者：憲瑞來源：快科技

距離2017年3月2日正式推出銳龍處理器已經過去整整三年了，現在的AMD已經在高性能CPU市場上站穩了腳跟，今天財務分析師會議上AMD發布了5nm Zen4及7nm RDNA2路線圖，足夠A飯興奮一天了。 AMD CTO Mark PaperMaster還宣布了一個更好的消息，那就是Zen處理器上市三年來出貨了達到了2.6億核心——AMD太狡猾了，這里說的是CPU核心，而非CPU銷量。 考慮到現實中AMD的處理器核心普遍在6-8核以上，服務器領域則是16、32核到64核，實在不好估算CPU的平均核心數。 即便算到每個處理器（銳龍EPYC都算上）平均8核，那2.6億核心也意味着是3000萬的銷量，每年差不多1000萬的出貨量。 當然，2017第一年的時候，代工廠GF的14nm產能還有不足，估計出貨量較多的時段還是2018到2019年這段時間，尤其是7nm Zen2發布之後，核心數繼續翻倍，極大地提升了AMD的CPU核心數出貨量。 2020年AMD還會推出Zen3架構，與之前猜測的7nm+EUV工藝不同，Zen3使用的還是7nm DUV工藝，不過這也不是去年同樣的工藝，應該是台積電的N7P增強版工藝，屬於7nm工藝第二代但不上EUV光刻的工藝。 如此一來，Zen3的晶體管密度應該跟Zen2沒有什麼明顯差別了，也讓人為Zen3的IPC性能是否如傳聞的那樣提升10-15%捏把汗了。 此外，Zen3如果是7nm DUV工藝，繼續增加核心數的可能也可以排除了，依然是桌面最多16核、服務器最多64核，畢竟在未來兩年里這也夠用了。 作者：憲瑞來源：快科技

FAD 2020分析師大會上，AMD官方公布了未來Zen CPU架構路線圖，包括企業級的EPYC霄龍、消費級的Ryzen銳龍兩條線。 AMD Zen架構誕生於2017年，迄今已經先後有了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2，接下來我們將看到的是7nm Zen 3、5nm Zen 4，一路走到2022年。 AMD雖然此前在多個場合提到過Zen 4，但這是第一次大大方方地登上官方路線圖，據說後邊還會有Zen 5。 此前路線圖上的Zen 3架構一直標注7nm+工藝，而台積電7nm工藝有兩代，一是初代7nm DUV，二是升級版的7nm EUV。由於台積電一直將後者稱為7nm+，我們也自然而然地理解為Zen 3會使用7nm EUV極紫外光刻工藝，甚至樂觀地預計有可能直奔5nm。 不過，AMD現在澄清說，Zen 3不會使用EUV極紫外光刻工藝，而是繼續7nm DUV，但也會相比Zen 2上的初代7nm有提升，至於具體變化將在稍後公布。 當然，也不排除AMD最初計劃在Zen 3上使用7nm EUV，但計劃不如變化，中途更改了。 數據中心企業級市場上的霄龍，AMD已經發布兩代產品，分別是14nm...

AMD在財務分析師日活動上談及了今年即將發布的Zen 3架構處理器，還有相對遙遠一點的Zen 4架構，現在AMD的Zen架構還在按照原本定下的線路圖一步一步向前邁進。 AMD在會議上給出了截止至2022年的CPU線路圖，Zen 3架構依然會採用台積電7nm工藝，但和現在Zen 2架構所用的7nm有所不同，Zen 3架構處理器將採用7nm EUV工藝生產，首批Zen 3架構的處理器將在今年年底發布，會先用在EPYC伺服器處理器上，然後才是桌面處理器，而Zen 4架構處理器將在2021年推出，將採用5nm工藝，代工廠依然是台積電，當然具體的架構改進內容AMD並沒有說。 AMD在Zen架構上已經嘗試過多種MCM的封裝，現在AMD打算在未來的產品中引入X3D的封裝方式，它是一種結合2.5D和3D堆疊的封裝，具體細節並沒有透露，可能是想把HBM引入到CPU上，順利的話我們會在Zen 4處理器上看到這種設計。 Infinity總線也將升級第三代，新一代總線帶寬更高，可以用於直接連接CPU和GPU，而且不需要通過PCI-E總線來實現，最多可讓8張顯卡互聯互通，它可以實現CPU和GPU之間的記憶體一致性，從而減少數據移動，並提高性能，降低延遲提高每瓦性能，同時也降低了編程的要求。 第三代Infinity總線帶寬是PCI-E 4.0的兩倍多 ...

今日，AMD中國官微刊登了CRN對AMD CEO Lisa Su(蘇姿豐)博士的專訪，她對2020年業務工作進行了分析和展望。 根據蘇博士的說法，2020將是高性能計算的一年，其中最大的市場機遇是互聯設備激增、智能化廣泛應用拉動對算力的持續需求，不過挑戰在於科技行業的多樣性，對AMD來說就是要拿出強大的技術去匹配客戶需求。 她提到，今年，公司將重點追求高性能CPU和高性能GPU的技術突破，着重為PC、遊戲和數據中心市場帶來新的高性能解決方案。 蘇博士指出，根據AMD產品路線圖，技術研發需要比產品上市提前三至五年。他們已為基於Zen的CPU路線圖、全新的RDNA圖形架構和最先進的7nm製造工藝做了巨大投入。 根據之前的采訪記錄，這些產品中將包括Zen 3、Big Navi、支持硬件級光線追蹤的RDNA2（PS5、Xbox SX）等。 以下為全文： 2020年，AMD和渠道夥伴們共同面對的最大的市場機遇是什麼？ 互聯設備數量的激增、智能化的廣泛應用拉動了對計算能力的持續需求。基於所有數據的分析和最終決策都需要高性能計算，這不僅適用於大型企業，對於中小型企業也是如此。因而，我們看到了巨大的商機，並將與渠道夥伴一起提供數據中心和商用電腦解決方案，驅動高性能計算在行業生態系統中的廣泛應用。 2020年，AMD將重點做哪方面的技術投入？ 根據AMD的產品路線圖，我們的技術研發需要比產品上市提前三至五年。AMD的重心在於不斷追求高性能CPU和高性能GPU的技術突破。對於AMD來說，2020年是激動人心的，因為我們將着重為PC、遊戲和數據中心市場帶來新的高性能解決方案。我們已經為基於Zen的CPU路線圖、全新的RDNA圖形架構和最先進的7nm製造工藝做了巨大投入，從而獲得了業界領先的性能、功耗和總體擁有成本。 您認為2020年客戶面臨的最大挑戰是什麼？ 科技行業是充滿活力的。在資源受限的環境中，隨着計算需求的增長，CIO和產品決策者需要選擇最佳的技術。憑借我們的EPYC數據中心解決方案、Ryzen PC產品和全新Radeon GPU，我們為客戶提供了強大的多代產品路線圖以滿足客戶的需求。AMD向來擁有很強的執行力，並通過深厚的夥伴關系助力客戶獲得成功，我們熱切期待2020年的發展機遇。 AMD的渠道夥伴在2020年取得成功的關鍵是什麼？ 我們的渠道合作夥伴需要強有力的、可預測的路線圖以及廣泛而多樣的合作夥伴生態系統。我們非常高興可以在2020年為PC、遊戲和數據中心市場提供高性能解決方案。藉助路線圖的優勢，加上廣泛開放的生態系統，我們的渠道合作夥伴將在2020年迎來巨大的增長機遇。 2020年將是……？ 2020年將是高性能計算的一年。無論你是遊戲玩家、創作者、教育從業人員、研究人員還是以上全部，高性能計算都將改變你的生活、工作和娛樂方式。AMD的使命是提供解決方案，讓所有用戶都能利用高性能計算來解決世界上一些最有趣和最棘手的挑戰。​​​​ 作者：萬南來源：快科技

AMD Zen3架構定於年內登場，按照路線圖，它基於台積電第二代7nm打造，即7nm EUV。 最新消息稱，業內對Zen 3架構處理器產品的需求特別高漲，為配套Zen 3處理器而來自PC、主板、顯卡等製造商的設計開發需求相較去年Zen 2，增加了10~20%。 Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了，理論上今年三季度會完全調試就緒，第四季度如期亮相。AMD CTO曾透露，此次IPC提升幅度依然有兩位數。 首發Zen 3架構的大概率是EPYC 7xx3（「Milan」）服務器芯片，單路最高64核，原生支持PCIe 4.0。 根據Mercury Research的統計數據，在不包含半定製/IoT等在內的x86市場，AMD截至去年第四季度的最新份額達到了15.5%，環比增長0.9個百分點，同比增長3.2個百分點。其中，桌面市場份額18.3%，筆記本市場份額16.2%，服務器市場份額4.5%。 作者：萬南來源：快科技

隨着CES展會上7nm銳龍4000系列APU處理器的發布，AMD的7nm Zen2已經在桌面、服務器及筆記本三大市場上全面開花了，今年的重點則會轉向7nm+工藝的Zen3處理器，之前傳聞IPC性能提升多達15%以上。 根據AMD之前的信息，Zen3架構去年就完成了開發了，並開始流片、驗證及客戶測試了，預計今年下半年發布，還會繼續使用AM4插槽，搭配新一代600系芯片組，DDR4及PCIe 4.0技術沒跑。 大家對Z en3處理器最關心的一點就是它的IPC性能還能挖掘出多少，本來作為一款改良版產品，大家期待不應該很高，但是從AMD官方再到各種爆料，都顯示Zen3的IPC性能提升可不低，至少是10-15%范圍內的。 那Zen3架構還有什麼改進的餘地？在FPO專利查詢網站上，有人發現了AMD最近申請的一些專利，至少有14篇之多，大部分都涉及處理器的記憶體、延遲及緩存等，有分析認為這些專利就是Zen3研發中搞定的，後者的重點改進依然是記憶體/緩存系統，尤其是延遲。 對比AMD現有的Zen2架構，改進記憶體/緩存延遲等問題確實是AMD的重點，因為AMD在Zen2使用了小芯片設計，將IO核心與CPU核心分離，而且CPU核心也是8個一組，這樣做雖然可以將復雜的處理器分散，降低製造難度，但是多芯片之間的延遲一直是個考驗，從14nm Zen那一代就是如此了，AMD一直在改進記憶體/緩存延遲，Zen3也不會例外。 考慮到架構設計不同，7nm+工藝的Zen3延遲上沒可能達到原生核心那樣的水平，但進一步降低延遲還是有希望的，這也是Zen3處理器提高IPC性能的重點之一。 作者：憲瑞來源：快科技

AMD CEO蘇姿豐在CES 2020發布會後的QA環節說過，我們能在2020年內看到Zen 3，也就是說今年內AMD會發布基於Zen 3架構的處理器，確實從AMD的時間表上來看今年年末應該會發布新一代基於Zen 3架構的銳龍處理器。 現在@KOMACHI_ENSAKA發現Zen 3的微代碼已經被添加到Linux內核中去了，新的EDAC/amd64新增了AMD Family 19h系列的支持，而現在AMD的Zen 2系列處理器是Family 17h，新發布的銳龍4000系列移動處理器也被歸入到這一系列里面，畢竟Renoir APU是基於Zen 2架構的。 其實Linux內核中加入對Zen 3的支持也不能說明些什麼，畢竟系統怎麼都要提早對新處理器做好准備的，但這也可以當作Zen 3目前進度良好的證明。 其實早在去年10月，AMD在自己的YouTube頻道上公布了一系列幻燈片，這是介紹基於Zen 3架構米蘭處理器的幻燈片，當然它們很快就被下線了。 原本在Zen 2上面，每個CCD上含有2個CCX，一個CCX有4個CPU核心。而一個CCD上面的兩個CCX共享同樣的16MB三級緩存，所以一塊8核的Zen 2 CPU擁有32MB的緩存，但它們是由分別位於兩個CCX中的16MB三級緩存組合而成的。而在Zen 3上面，AMD將原本的分離式三級緩存改成了整個CCD共享同一塊三級緩存。對於現代處理器來說，三級緩存是非常重要的，它甚至可以提供一些IPC提升，而CCD內共享三級緩存可以使同一塊CCD上面的8個核心間數據交換的延遲減小，尤其是對於跨CCX的數據交換來說，這個提升會很明顯。 另外可以看到，Zen 3架構將仍然使用MCM封裝的形式，I/O核心部分並沒有大改，而從路線圖上面還可以知道，此前傳聞中AMD正在研發的單核四線程超線程技術並不會在Zen 3上面應用，而可能將會在Genoa或更後面的CPU上面使用。 ...

AMD將在今年內完成7nm Zen 2架構產品的布局，同時在年底前拿出Zen 3。 按照CEO蘇姿豐博士在己方贊助脫口秀《The Bring Up》中所說的，Zen 3進展一切順利，非常讓人興奮。 事實上，已經有曝料人士發現，Zen 3的代碼日前出現在了Linux Kernel的錯誤檢測和校正中，具體對應的是「Family 19h「，當前的Zen2是「Family 17h」。 根據早先一份出現在AMD官方視頻後被移除的EPYC 7000霄龍處理器路線圖，Zen 3架構依然基於7nm工藝，單路最高64核，服務器平台代號「Milan(米蘭)」，原生支持PCIe 4.0。 另外，Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了，理論上今年三季度會完全准備就緒，第四季度如期亮相。按照AMD CTO透露的信息，此次的IPC提升幅度依然有兩位數。 作者：萬南來源：快科技

昨日，在AMD官方YouTube頻道放出的最新一期The Bring UP訪談中，AMD首席執行官蘇姿豐博士再次強調，今年將看到更強大的Radeon顯卡。此外蘇媽還重申Zen 3架構將會在2020年登場，並表示Zen 3的表現「真的很棒「。 在采訪中，蘇博士表示：「2020年對我們來說是很重要的一年，而你們在CES上看到的那些產品只是一個開始。在Twitter和Reddit上我有聽說過用戶想知道比如Big Navi等相關消息。現在我可以明確的是，你們會在2020年看到Big Navi。或許對Zen 3感興趣的用戶相對來說會少些，但我要說的是Zen 3表現真的很好，讓我們感到非常興奮，我們期望在2020年晚些時候進行更深入的討論。」 此外，直播中蘇媽還說到她非常喜歡和用戶進行交流，像在推特上的那些直接的反饋，都在幫助他們變得更好 ，他非常感謝AMD的粉絲們。還說到她非常喜歡去年E3展上送給她的「SuperHero Su」人偶。 除了確認Big Navi會在今年登場之外，蘇博士並沒有披露任何細節內容。從AMD以往的硬件發布來看，我們有望會在今年的E3遊戲大展上看到關於它的更多消息。   作者：傲騰來源：快科技

2020年剛開年，AMD的股票就創造了新紀錄，現在的市值已經突破2000年代美股暴跌之前的記錄了。AMD股價好的前提是今年的業績無憂，去年的推出的7nm銳龍3000系列處理器，AMD在各個領域都沒有什麼障礙了。 特別是CES上發布的7nm銳龍4000筆記本處理器，這款產品花了AMD三年時間研發，為此滿足筆記本市場的特殊需要，AMD甚至放棄了chiplets小芯片架構，改回之前的原生核心設計，代價不小，但是筆記本市場太重要了，AMD不得不這麼做。 從現在的情況來看，銳龍4000的15W U系列、45W H系列還是很受歡迎的，華碩、戴爾都在CES展會上推出了基於銳龍4000處理器的筆記本，今年內共有100多款銳龍4000筆記本上市。 這還只是個開始，在7nm Zen2處理器使得AMD有了跟Intel正面剛單核、遊戲性能的實力之後，AMD也逐漸獲得了PC廠商的認可，合作日趨深入，尤其是今年下半年AMD好會推出Zen3處理器，這是AMD進一步提升PC廠商認可的關鍵。 盡管現在不能確認Zen3處理器的IPC性能到底提升多少，但是綜合官方及泄露信息來看，至少也會提升10%左右，再加上7nm+工藝的頻率提升，Zen3處理器有望在CPU性能上全面勝出，單核、多核以及遊戲都有優勢。 基於此，PC廠商也會在Zen3這一代中加大AMD芯片的合作力度，爆料稱這些PC廠商與AMD在Zen3處理器上的合作之深是前所未有的，採用AMD芯片的產品會很多——占據半壁江山可能還不行，但是力度空前沒跑。 還有，廠商跟AMD加強合作也不全是因為AMD給力，有一部分因素是Intel的缺貨問題一直沒能徹底解決，部分芯片供應還是個問題，只能找AMD填補空缺了。 作者：憲瑞來源：快科技

在今年CES的采訪環節，AMD CEO蘇姿豐博士就外界關心的一些重要話題做了答復，主要包括以下幾點： 1、大家今年肯定會見到Zen 3； 2、AMD今年會推出支持光線追蹤技術的顯卡； 3、高性能Navi核心顯卡在路上； 4、會有採用Navi GPU的APU處理器； 5、新的桌面APU還為時尚早，畢竟現在才1月份； 6、台積電的7nm供應的確緊張，但隨着時間的推移正逐步改善； 7、AMD關注ARM和RISC-V，但目前不考慮以此打造高性能處理器，x86體系仍是當下最合適的選擇。 依照官方路線圖，Zen 3架構將基於台積電第二代7nm工藝（7nm EUV）打造，有爆料稱IPC性能將繼續提升17%。 至於支持光線追蹤的高性能Navi顯卡，據說基於RDNA2架構，可能搭載5120顆流處理器，AIB稱至少能和RTX旗艦卡平起平坐。 作者：萬南來源：快科技

AMD昨天一口氣發布了第四代移動銳龍處理器、移動版的RX 5700M/RX 5600M顯卡、Radeon RX 5600 XT顯卡、銳龍Threadripper 3990X處理器，相信大家都有不少問題，其實在CES 2020發布會之後還有個AMD CEO Lisa Su博士的Q/A環節，Anandtech的編輯參與了這場問答，我們摘取了部分感興趣的。 Q：第四代銳龍移動處理器的設計始於三年前，為什麼使用Vega作為核顯而不是Navi呢？ A：我們會在正確是時間點上整合正確的部件，Vega是眾所周知成熟的方案，並且經過很好的優化，所以計劃一直都是Zen 2 + Vega的組合，但需要明確的是，大家會在我們的APU中看到Navi架構，在正是我們正在做的。 Q：顯卡中的實時光線追蹤功能是否會像NVIDIA所說的那麼重要？ A：我過去曾說過，光線追蹤很重要，至今我依然相信，但這如果你看看我們今天的狀況就知道這對我們來說還太早。我們在光線追蹤以及周邊生態系統上投入了大量資金，我們兩個合作夥伴也表示他們正在使用光線追蹤。就如你所期望的，在2020年我們的獨立顯卡也會支持光線追蹤，雖然現在談光追確實有點早，但整個生態系統需要發展，我們需要更多的遊戲、軟體和應用程式去用上它，推動它發展。 Q：您認為AMD在獨顯上必須要在高端市場和對手競爭嗎？ A：我知道Raddit的人都想要高端的Navi，獨顯市場，特別是高端獨顯市場對我們而言相當重要，因為我們會有高端的Navi顯卡，當然我通常不會對未發布的產品發表評論。 Q：在過去三年中，AMD的產品發布都會每隔12-14個月發布新產品，我們今年內能看到Zen 3嗎？ A：我們在CPU線路圖方面會非常積極，我們認為Zen 2是現在最好的CPU內核，對此我們感到非常自豪。Zen 3目前進展良好，我們對此感到非常滿意，2020年你會聽到更多關於它的信息。我說得更明確一點：你會在2020年看到Zen 3！ ...

再過半天時間，AMD的CES 2020主題演講就要開始了，屆時AMD又要發布一堆新品了，其中最引人注目的要屬7nm+工藝、Zen3架構的銳龍4000桌面版了，預計今年下半年正式上市，而御用的600系芯片組也會全面支持PCIe 4.0。 AMD目前的芯片組是500系、400系甚至300系混搭，其中旗艦是X570，支持PCIe 4.0是它最大的優勢，而400系中主打的是B450，X470應該很快會被淘汰。 後面的新品中，500系列中還會增加一個B550，定位主流市場，繼續由祥碩操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。 如果搭配三代銳龍，依然可以獲得PCIe 4.0，從而搭配一塊PCIe 4.0 SSD，甚至也能使用PCIe 4.0顯卡，當然後者意義不大。 入門級則有B520，取代之前的入門級A320芯片組，規格變化不大，支持PCIe 4.0是沒戲的，反正也用不到。 最新消息顯示，B550及A520芯片組有望在Q1季度量產出貨，應該會在春節後大量上市。 值得注意的是，今年內AMD還會再來一輪芯片組升級，新的600系芯片組也會隨着Zen3處理器的發布而問世，考慮到B550、A520今年的情況，首發的應該還是X670芯片組，也會全面支持PCIe 4.0，不過這次是由祥碩代工，所以具體規格上跟AMD的會有所不同，甚至連代工廠都有可能變化——AMD的X570是GF公司的14nm代工，祥碩一般使用台積電代工。 600系芯片組將是AMD的AM4平台最後一代了，2021年如果順利推出Zen4架構，AMD屆時要升級DDR5、PCIe 5.0等新技術了，CPU插槽也會一同生活，700系芯片組又要改了。 作者：憲瑞來源：快科技

下個月初發布7nm銳龍APU及移動版銳龍4000之後，AMD在7nm Zen2架構上就算是功德圓滿了，剩下的就要全力以赴2020年要發布的7nm Zen3處理器了。最新消息對Zen3的性能提升非常樂觀，認為浮點性能大漲50%，推動平均IPC性能提升17%，遠超之前的預期。 目前我們能知道的就是Zen3架構已經完成開發，2020年會用上台積電的7nm EUV工藝，它應該會繼續使用Zen2的小芯片架構設計，桌面16核、服務器64核不會再繼續增長了，AMD的重點會放在性能優化上。 關鍵問題就是Zen3性能到底能提升多少？考慮到架構及工藝都不是大改，Zen3相比Zen2的IPC性能提升不會很大，之前的預測是在10-15%之間，坦白說這個增幅已經非常高了，特別是對一款改良版而非全新架構來說。 不過RedGamingTech網站最新消息要比這個預期樂觀，他們稱Zen3的整數性能平均提升10-12%，但是對浮點性能要求較高的應用中，性能提升接近50%。對大部分人來說，整數、浮點性能都涉及到，日常操作中整數應用會比較多一些。 消息來源稱，如果是這種混合操作，那麼Zen3的IPC性能提升大約是17%——這個數據可以說是超出意料了。 此外，原文還提到了頻率提升的問題，從早期樣品來看，Zen3處理器的頻率確實提升了100-200MHz，不過這是針對服務器級的Milan（Zen3架構的下代EPYC）而言的，銳龍4000系列桌面處理器的頻率提升不確定。 樂觀點來說，32核甚至64核的Milan處理器頻率都能提升100-200MHz，那8-16核的銳龍4000系列提升200-300MHz甚至更多也不稀奇了。 總之，RedGamingTech網站給出的消息會讓A飯非常樂觀，IPC性能及頻率提升多少少都超出了預期，如果2020年的銳龍4000處理器能夠在這兩方面再進一步，那AMD在Zen3處理器上就幾近完美了。 作者：憲瑞來源：快科技

自從多核多線程技術成為桌面處理器主流之後，如何提高CPU性能的一大重點就跟線程數有關了，現在很多處理器都上了單核雙線程技術，傳聞中Zen3架構會用上SMT4技術，也就是單核四線程，不過AMD官方對此很謹慎。 根據AMD的路線圖，Zen3架構已經完成研發，預計2020年下半年會使用台積電的7nm EUV工藝正式量產。之前有傳聞表示Zen 3架構能支持單核四線程，那麼一個物理核心就可以當四個邏輯核心使用，我們將看到64核心256線程這樣的配置。 不過對這一說法，AMD高級副總、CTO Mark Papermaster日前在采訪中表示AMD官方尚未宣布有關SMT4技術的公告，算是間接否認了SMT4技術應用在Zen3上的可能性。 據他所說，使用什麼樣的SMT多線程技術需要綜合考慮——有些應用程序可以從SMT多線程技術中受益，有些則不會。從當前PC的使用情況來看，很多人實際上都沒用到SMT技術。 Mark Papermaster表示，目前SMT技術已經在很多領域得到應用，SMT4技術可以從某些應用中受益，但是許多其他工作負載中沒法部署，SMT4技術實際上已經存在很長一段時間了，它並不是一個什麼新的技術概念，已經在服務器產品中有過應用了一段時間了，（到底上不上SMT4技術）取決於某些工作負載是否可以利用它。 文章糾錯 作者：憲瑞來源：快科技

AMD日前在SC19再次確認，Zen 3架構已經完成設計，相關芯片將基於7nm+工藝打造。 關於大夥兒極為關注的IPC性能（每時鍾周期指令集），AMD給出的說法是至少達到正常設計下Zen到Zen2的幅度，即15%。 當然，Zen 2架構實際上的IPC性能增幅是21%，超出原設計，Zen3也許可以在保底的基礎上帶來同樣的驚喜。 關於Zen架構的企業級EPYC霄龍處理器，有消息稱，亞馬遜正考慮為旗下雲服務平台部署第二代霄龍，這將是微軟Azure、騰訊、戴爾等企業之後，AMD再一次的巨大斬獲。 文章糾錯 作者：萬南來源：快科技

我們知道AMD下一代CPU架構，也就是Zen 3架構目前已經完成了架構設計，並且根據之前泄漏的一些消息，Zen 3相對於Zen 2的區別點不太大，但是近日AMD高級副總裁Forrest Norrod在接受The Street采訪時表示，Zen 3會是一個完全新的架構。 Forrest Norrod除了擔任AMD的高級副總裁一職外還掌管著AMD的數據中心、嵌入式解決方案業務，所以他對於將用於下一代EPYC處理器的Zen 3架構應該算是比較了解的。 在采訪中，當被問及Milan，也就是第三代EPYC處理器在IPC上面相對於Zen 2會有什麼提升時，Norrod表示，Zen 3不像是Zen 2那樣的只是Zen架構的演進，而是一個完全新的架構，他還宣稱Zen 3的性能提升將會「完全符合你對全新架構的期望」。 如此看來Zen 3架構將不單單是Zen 2的改進版那麼簡單了，AMD可能會在Zen 3上面引入很多新的設計來提高架構的整體表現。根據之前的消息，他們可能會把一組CCX包含的核心數量從4個增加到8個，或者是在同一CCD內實現32MB的共享三級緩存。 另外他還談到目前AMD在伺服器平台上面使用的戰略——類似於Intel曾經的Tick-Tock戰略，Rome，也就是第二代EPYC處理器是一個Tick，它使用了新的7nm製程，比第一代EPYC處理器的14nm製程要先進很多，而到了Milan上，則會繼續基於7nm製程，但是會用新的Zen 3架構，所以它類似於Intel的Tock。而之後可能會使用台積電5nm製程的第四代EPYC處理器代表著另一個Tick。 ...

按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構完成之後，新一代就是Zen3架構了，現在已經完成了架構設計，也流片成功了，預計會在2020年發布，使用升級版的7nm+工藝。 從之前的信息來看，AMD的Zen3架構應該是在Zen2基礎上改進的，類似當年Zen升級到Zen+架構那樣，但是AMD高級副總、數據中心暨嵌入式業務總經理Forrest Norrod在接受外媒采訪時給出了不一樣的說法。 Forrest Norrod在回答有關Milan（米蘭，第三代EPYC霄龍處理器的代號）所用的Zen3架構IPC性能時指出，Zen3架構是全新的架構設計，而不是像第一代EPYC升級到Zen2架構的二代EPYC那樣。 Forrest Norrod稱AMD的Zen2架構提供的IPC性能提升已經遠超了正常水平——IPC平均提升有15%之多，這是因為Zen2架構中原本有一些是最初的Zen架構應該使用的想法，但是最後沒能用在Zen上，這導致Zen2的IPC性能超過預期。 至於Zen3架構，Forrest Norrod則是信心十足，稱它對得起大家對全新一代架構的期待，總之他是在強烈暗示Zen3的IPC性能提升很可觀，至少也能達到Zen到Zen2那樣。 此外，Milan處理器的頻率也會更高，畢竟使用的7nm+工藝是增強版，比現在的7nm Zen2工藝更先進。 在回應處理器性能預期時，Forrest Norrod表示AMD有強烈的信心使得每代CPU架構都有明顯的IPC性能提升。 文章糾錯 作者：憲瑞來源：快科技

如何來形容AMD 2019年的CPU表現？可以說今年AMD非常接近完美了，7nm銳龍3000處理器在架構、性能、能效、性價比方面都很完美，美中不足的就是超頻和供貨問題，拖累了一點後退。 隨着銳龍3000及EPYC 7002系列處理器的上市，除了筆記本版7nm銳龍APU之外，AMD的Zen2架構使命完成的差不多了，下一代就是明年的Zen架構處理器了，桌面版不出意外就是銳龍4000系列了。 銳龍4000有什麼可以期待的？Digital Trends網站總結了一些銳龍4000處理器的情況，號稱是「銳龍4000：你所需要知道的一切」，一起來看看吧。 銳龍4000：定價及發布時間 AMD CEO蘇姿豐今年10月份說過銳龍4000系列會在2020年初亮相，而Zen 3架構會明年玩些時候問世。這就像過去兩代的銳龍處理器那樣，1月份CES展會上發布移動版，下半年推出台式機處理器。 幾乎可以肯定，首批銳龍4000系列處理器會是7nm Zen2架構的筆記本處理器，就像現在的銳龍3000系列那樣，預計會有少數高端處理器、更強的中端處理器及數量最多的入門級處理器。 桌面版銳龍4000處理器會在明年晚些時候問世，大約是7到10月份，基於最新的Zen3架構，有多項性能增強。 AMD還沒有公布任何型號及價格信息，不過預期會跟銳龍3000系列一樣，有100多美元的APU版，也會有700多美元的高端版，專注於遊戲CPU的銳龍4000售價會在300到500美元之間。 銳龍4000：架構 跟銳龍3000系列一樣，銳龍4000也會有兩種架構，筆記本版是7nm Zen2架構，將12nm IO核心、7nm CPU及GPU核心以小芯片的形式組合，形成整體的APU。 桌面版的銳龍4000系列會用上Zen3架構，並對架構設計進一步完善。 移動版銳龍4000相對於銳龍3000系列的Zem+架構大幅升級，製程工藝從12nm升級到7nm，所有內核的L3緩存加倍，對比桌面版的Zen2架構，其IPC性能提升了15%，基礎頻率提升了數百MHz。 桌面版的銳龍4000所用的Zen3架構不是一次大版本升級，但也會有些顯著增強，它基於台積電的7nm+工藝節點，並使用最新的EUV光刻工藝，不僅可以提高芯片能效，還能降低成本。 根據台積電之前所說，7nm+工藝的Zen3相比Zen2會提升20%的晶體管密度，功耗降低10%。 10月份，還有爆料稱Zen3的改進中還有降低緩存延遲及提升IF總線速度。與Zen2相比，Zen3預計能夠提升8%的IPC，每個內核頻率還能增加200MHz。 銳龍4000：性能 與銳龍3000系列相比，移動版銳龍4000會帶來顯著的性能提升，單線程任務性能提升15-20%，多線程性能提升25-30%，遊戲中的性能提升更為明顯，增加的緩存提升了20%-30%的遊戲幀數，也提升了0.1% low及1% low幀數性能，意味着更高的幀數一致性及穩定性。 此外，移動版銳龍4000還會有GPU上的增加，使用的Navi架構GPU會比當前Vega架構有更強的性能，總的來說會讓銳龍4000成本入門級遊戲本的選擇，與Intel最新的Ice Lake核顯相競爭。 11月初的泄露顯示AMD還會推出銳龍9移動版，將其推向更高端的市場，與Intel的酷睿i9競爭，意味着我們可能在移動處理器上看到更多的CPU核心。 桌面版銳龍4000中，Zen3的改進不會那麼引人注目，隨着架構的改進，預計比銳龍3000系列提升10%，某些情況下可能達到15%。 總之，IPC性能提升會比較明顯，有助於縮短與Intel處理器的在遊戲方面的差距。盡管銳龍4000系列還會與Intel的14nm Comet Lake競爭，但它的表現應該更出色，可能是功能更強大的遊戲處理器產品線。 銳龍4000:：AM4插槽 AMD銳龍處理器最好的地方之一就是向下兼容，都會支持AM4插槽，意味着購買了第一代銳龍CPU及主板的玩家也能升級，無需購買新的主板只要升級BIOS就好，銳龍4000系列也是如此，盡管它會是最後一代AM4插槽處理器。 預計AMD會在2021年推出銳龍5000系列處理器，換用全新升級的CPU插槽。 此外，還會有新的主板芯片組來支持Zen3芯片，不過DT表示他們沒有具體信息，補充下這個全新芯片組可能是傳聞中的X590，更高端一些。 銳龍Tgreadripper 4000處理器 除了銳龍4000，原文還提到了銳龍Tgreadripper處理器，今年11月份AMD發布了銳龍Threadripper 3000系列，所以銳龍Threadripper 4000系列還是沒影的事，在猜測它之前，只能先預測下EPYC第四代處理器會是什麼樣了。 但是，與銳龍Tgreadripper 2000系列一樣，我們希望單線程性能進一步提升，而多線程是否再次提升也值得觀察。 文章糾錯 作者：憲瑞來源：快科技