Tag: Zen 3

Zen架構誕生之初，AMD就強調已經制定了多年路線圖，這兩年多下來也確實在穩步推進。近日在接受外媒采訪時，AMD CEO蘇姿豐博士更是大方透露了明年的產品發布規劃，並稱非常激動。 首先在2020年初，我們將看到AMD的下一代移動產品，7nm的筆記本處理器，蘇姿豐稱其是非常強大的產品。 很顯然，這將是基於7nm工藝、Zen架構的銳龍4000系列APU，面向輕薄本、遊戲本，和現在的銳龍3000系列桌面CPU同宗同源，而目前的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+，幾乎百分之百會在CES 2020上誕生。 這也是AMD的固定節奏，12nm Zen+的銳龍3000 APU就是今年初的CES上首發的，相比銳龍3000 CPU晚了差不多半年。 蘇姿豐還確認，Zen 3架構正在按計劃推進，也會在2020年和大家見面，而且有大量的產品。 當然了，這里說的是7nm+工藝的新一代銳龍4000 CPU、第三代霄龍7603 CPU(代號Milan米蘭)，如無意外還是明年年中和下半年發布，而且分別延續AM4、SP3接口，繼續兼容現有平台。 銳龍APU相比於CPU總是工藝架構落後一拍，但每次都是首先應用新系列命名，這樣做看起來有些不厚道，但是一方面，AMD(以及任何公司)的技術和產品推進都需要一定時間，也得順應市場趨勢，年初正是筆記本OEM廠商開始更新換代的節點，另一方面，同一年發布的產品歸屬同一代也成了慣例，Intel也是這麼做的。 而要想看到7nm+ Zen 3的全新銳龍APU，那就得等到2021年了。 根據目前的消息，Zen 3架構已於今年早些時候在台積電成功流片，並進入了早期工程樣品階段，運行頻率對比Zen 2可以高大約200MHz，表現也高於去年處於早期階段的Zen 2樣品，銳龍的頻率痛點有望徹底解決。 Zen 3架構會延續單個Die八核心的設計，但是IPC(每時鍾周期指令數)提升不低於8％，並強化緩存一致性、Infinity Fabric互連總線、時鍾網格，也就意味着更高的頻率、更強的性能、更低的延遲。 作者：上方文Q來源：快科技

目前根據多方的消息表明AMD的Zen 3架構進展順利，如無意外這款採用7nm EUV工藝的處理器可以在明年如期發布，上周我們報導過Zen 3架構會把原來分離在兩個CCX核心內的兩組16MB L3緩存整合為一個大而統一的32MB L3緩存，不知道AMD是把L3緩存從CCX中獨立出來還是直接把CCX的核心數量直接增加到八個。 現在RedGamingTech放出消息稱Zen 3和現在的Zen 2架構比起來，IPC至少有8%的提升，而且得益於台積電的7nm EUV工藝，Zen 3早期工廠樣片的頻率比Zen 2高出200MHz，也就是說單核的最大加速頻率可能會達到4.9GHz，而全核頻率有可能達到4.5GHz，隨著後期的優化，有望達到更高的頻率，和當年那個採用14nm工藝的Zen架構有了很大的進步。 稍早之前有傳言說4線程SMT可能會出現在Zen 3架構的Milan伺服器處理器上，不過現在來看是不太可能了，AMD已經確認Zen 3內核依然只支持2線程SMT。Zen 3也會是AM4平台最後的絕唱，Zen 4架構會更換新的接口，應該會支持DDR5記憶體和PCI-E 5.0。 目前來看8%的IPC提升是有點保守了，加上頻率上的提升，整體性能提升大概就10%多一點，比當年Zen到Zen+稍微好一點，然而AMD已經公開說過他們不想再做一次Zen+那樣的升級了，所以Zen 3最後出來的成品應該會比現在的數字好不少。 ...

除了移動端和APU，AMD Zen 2家族處理器陣容已經基本齊整，可以好好期待一把Zen 3了。 最新消息稱，AMD Zen 3架構芯片明年登陸，它將有着不低於8%的IPC（每時鍾周期指令集）性能提升，對比對象是銳龍3000系列，也就是Zen 2。 除了IPC，據稱來自AMD中國實驗室的爆料稱，Zen 3早期工程樣片的頻率平均比Zen 2高出200MHz。這或許意味着，Zen 3的加速頻率有望突破5GHz，與2017年第一代Zen問世時的4.1GHz相比，可謂極大進步。 其實，在日前於英國舉辦的EPYC研討會上，AMD就預覽了Zen 3的Die設計，對高速緩存（L3）、互聯和時鍾網絡進行了大幅修訂，這將轉化為更低的緩存延遲、更高的IPC和頻率等。 不過，坦率來說，8%的IPC只是一次較為溫和的升級，還不清楚主要功勞是台積電第二代7nm工藝還是AMD的內部架構調優。 作者：萬南來源：快科技

上個月在英國舉行的HPC-AI會議上，AMD批露了一些關於他們未來的Zen 3/Zen 4架構的信息，並同時提供了未來的處理器路線圖和有關於下一代代號為Milan和下下代代號為Genoa的EPYC處理器的一些關鍵特性。 依靠著強大的Zen系列架構，AMD在原來被Intel牢牢把持住的伺服器CPU市場上面拿下了10%的份額。從路線圖上面可以看到，目前代號為Milan的第3代EPYC處理器已經完成設計並且生產了一些試樣出來，這意味著AMD的親密合作夥伴可能已經拿到了第3代EPYC處理器。如果順利的話，AMD的Zen架構將在明年迎來第三代，目前知道的是AMD已經完成了對於Zen 3架構的設計，並將於2020年第3季度使用台積電的7nm+工藝量產。而從會議上面公布的關於Milan的一些信息中，我們可以看到Zen 3架構的一些改動點。 最明顯的是右邊CCD的結構差異。原本在Zen 2上面，每個CCD上含有2個CCX，一個CCX有4個CPU核心。而一個CCD上面的兩個CCX共享同樣的16MB三級緩存，所以一塊8核的Zen 2 CPU擁有32MB的緩存，但它們是由分別位於兩個CCX中的16MB三級緩存組合而成的。而在Zen 3上面，AMD將原本的分離式三級緩存改成了整個CCD共享同一塊三級緩存。對於現代處理器來說，三級緩存是非常重要的，它甚至可以提供一些IPC提升，而CCD內共享三級緩存可以使同一塊CCD上面的8個核心間數據交換的延遲減小，尤其是對於跨CCX的數據交換來說，這個提升會很明顯。 另外可以看到，Zen 3架構將仍然使用MCM封裝的形式，I/O核心部分並沒有大改，而從路線圖上面還可以知道，此前傳聞中AMD正在研發的單核四線程超線程技術並不會在Zen 3上面應用，而可能將會在Genoa或更後面的CPU上面使用。 而Milan和目前的Roma系列處理器間將保持良好的向下兼容性，將使用同樣的SP3插座，在I/O支持方面也基本一致。所以目前已知的主要改進點在CCD的緩存上面，不過關於CPU計算架構的細節仍然是個未知數。 AMD還表示目前已經開始研發下一代Genoa架構了，它將使用新的Zen 4架構，搭配新規格的記憶體——可能就是DDR5，並且可能會直接過渡到PCIe 5.0。 ...

在HPC-AI會議上，AMD在PPT中進一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構的EPYC（霄龍）處理器。 具體來說，基於Zen 3的EPYC代號「Milan（米蘭）「，採用台積電第二代7nm工藝打造，最高64核，支持DDR4記憶體，插座接口延續SP3，和前兩代保持兼容，功耗依舊維持在120~225W，推出時間是2020年。 按照AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3主要着眼於每瓦性能提升，當然，在保持功耗不變的情況下這意味着，整體性能也會隨之水漲船高。 此前，AMD曾在一次技術活動中強調，7nm+的Milan相較於Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon處理器）的效能更優秀。 至於底層架構，AMD僅僅透露，不同於Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。 最後是Zen 4 Genoa（熱那亞），處理器接口迭代為SP5，支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps帶寬），2021年推出。 作者：萬南來源：快科技

AMD今年推出了7nm工藝的Zen2架構處理器，目前桌面版的銳龍3000、服務器版的霄龍7002系列布局完畢，就差移動版的7nm APU了，在那之後7nm Zen2架構就功成名就了。 接替Zen2架構的將是2020年的Zen3架構，根據AMD的官方路線圖，不論是桌面版的銳龍還是服務器版的Milan，Zen3都已經完成了架構設計，後續就是流片驗證以及最終生產了。 對於Zen3，我們現在還無法確切了解它到底有哪些改變，不過日前有消息稱Zen3架構有望支持四線程，也就是在現在的1C/2T基礎上變成1C/4T，一個核心相當於四路線程，大幅提升多線程能力。 四線程技術在IBM的Power處理器上早就應用過，對服務器CPU來說還是挺有意義的，不過Zen3用上四線程的傳聞本身並不可信，因為從AMD給出的信息來看，Zen3架構是使用7nm+工藝的，主要是加入EUV光刻工藝。 根據TMSC的說法，7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的性能，能效提升15%，晶體管密度提升20%，這個提升水平並不是全新一代工藝的水平，就是改良優化版。 在這樣的情況下，Zen3處理器用上四線程的可能性不大，AMD並不會大動干戈去大幅改變Zen3的架構設計。 從現實來看，在7nm Zen2上，AMD已經實現了桌面16核32線程、服務器版64核128線程，這樣多的核心已經足夠多了，已經大幅領先對手，沒必要繼續堆核心數/線程數，真有四線程的大招也不會下放到Zen3上，更有可能放在架構、工藝及插槽大改的Zen4、Zen5架構中。 根據最新的爆料，7nm+工藝的Zen3處理器會保持基本架構不變，但重點優化能效，降低成產成本，提高產量，總體表現更類似於14nm Zen到12nm Zen+架構那樣。 作者：憲瑞來源：快科技

據AMD的路線圖，Zen 3架構已經設計完畢，而Zen 4正在設計當中，使用這兩種架構的霄龍EPYC 伺服器處理器則分別名為Milan及Genoa。而隨之而來，則是各種有關Zen 3的傳言。媒體Hardwareluxx推測，使用Zen 3架構的Milan伺服器處理器，將會以最多可以提升20%電晶體密度的7nm+ EUV極紫外光刻工藝打造，並且有機會用上4線程SMT。 圖片來源：Anandtech 超線程技術（SMT）早在90年代就已經研究出來。簡單來說，SMT就是透過分享處理器的資源來提高性能。值得注意的是，在AMD的一份文件中列明，不是所有處理器的資源都可以完全共享，當中有的是靜態分配的。而4線程SMT理論上來說就是透過把微指令分成4組，讓每個線程都可以分擔指令的一部分，從而縮短指令執行的時間，最終提升處理器的性能。 圖片來源：Hardwareluxx 目前Intel和AMD用的都是雙線程的SMT，導致不少人認為超線程就是指一個核心兩個線程。但其實IBM很早以前就已經在它們的POWER處理器中用上4線程甚至8線程SMT，這也是為甚麼POWER處理器那麼強大的原因。 想透過超線程技術來提升處理器性能，僅有的方法是提升軟體對超線程的優化，或者增加線程的數量。Hardwareluxx據此推測，AMD有機會提升下一代EPYC處理器的線程數量。 IBM Power 9 處理器（圖片來源：IBM） 如果推測屬實的話，那Milan很有可能會出現64核256線程的怪獸處理器。這對於伺服器及工作站來說無疑將會是一個好消息，因為伺服器及工作站所使用的大多數程序都是很依賴超線程的，因此4路超線程理論上來說對這些程序的提升將會是非常大的。 不過這都是猜測，具體會不會用上4線程SMT，還得等到2020年發布Zen 3時才得以揭曉。 ...

AMD今年已經完成了他們之前路線圖上面的目標了——發售Zen 2以及RDNA架構的成品也就是Ryzen 3000系列處理器和RX 5700系列顯卡，不過他們的腳步肯定是不會停下來的，在最近一次財務簡報會上面，兩張新的演示稿顯示了他們未來的計劃。 圖片來自於Guru3D 路線圖上面的Zen 3以及Zen 4架構的規劃之前已經被官方提到過了，所以並不算是什麼爆炸性的新聞。比較有用的信息是Zen 3架構在路線圖上面顯示已經完成設計了（Design Complete），Zen 4架構也在銳意開發中，AMD這邊的進度進展看起來是比較順利的。 Zen 3架構目前的消息是它會基於台積電的7nm+工藝來生產，7nm+製程我們已經在之前的《台積電的下一步：7nm EUV、5nm以及3nm》一文中敘述過了，就是他們的7nm EUV製程。7nm+已經在今年第一季度就開始了量產環節，目前已經有手機SoC使用該製程進行生產了，相對於初代的7nm工藝，它可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗水平下提供10%的性能增幅，或者同性能節省15%的能耗。在Zen 2上面存在的某些毛病可能會被Zen 3給解決，總之Zen 3應該是一代換新工藝而不怎麼改架構的小改。 顯卡方面一樣也有一張路線圖，RDNA 2架構還在設計中，就目前Xbox方確認的消息來看，RDNA 2架構將會支持實時光線追蹤。不過現在PS5開發機都到開發者手里了，鑒於官方路線圖上面的In Design，可以認為目前的PS5開發機不具備實時光追功能，可能後續會給上新版開發機也說不准。所以RX 5800和RX 5900趕緊來啊我好像看到老黃降價。 ...

AMD的EPYC霄龍處理器的代號全部都是源自義大利的城市，第一代Naples那不勒斯，剛發布的代號是Rome羅馬，接下來第三代叫作Milan米蘭，第四代則較Genoa熱那亞，每一代EPYC都對應每代Zen架構，也就是說接下來的第三EPYC會用7nm+工藝的Zen 3架構，更有趣的是，這處理器里面將會有15顆晶片。 根據wccftech的消息，AMD的EPYC Milan處理器內部最多會有15顆晶片，當中必然有一個是I/O核心，那麼剩下14個全部都是計算核心？這並不可能，因為現在8通道DDR4記憶體的帶寬只足夠10個CCD核心也就是80核使用，那麼剩下的4個是什麼？很大機率是HBM記憶體，當然也有可能是8個CCD核心加6顆HBM的組合，那麼EPYC Milan就存在8+6+1和10+4+1（I/O + CCD + HBM）這兩種組合的可能性。 與DDR4記憶體相比，HBM記憶體有著更高的帶寬與更低的延遲，而EPYC Milan內的HBM記憶體可能會充當DDR4記憶體與CPU內部L3緩存之間的中間層緩存，當它是CPU片外的L4緩存也可以，它的存在可以消除DDR4記憶體的帶寬瓶頸，由於HBM記憶體的高帶寬，CCD與I/O晶片之間的通信通道反而有可能成為瓶頸，不過相信AMD在新架構設計上就會考慮到這問題。 不過之前有說法EPYC Milan依然是8+1的配置，那麼可能AMD會出帶HBM和不帶的版本？ ...

AMD現在已經發布了銳龍3000系列處理器，接下來就是第二代EYPC伺服器處理器，至於接下來要做什麼，其實此前我們只知道他們准備明年要推出採用EUV的7nm+工藝Zen 3架構，不過現在媒體曝出了今明兩年AMD的CPU產品線路圖。 Planet3DNOW給出了AMD 2019年和2020年的產品線路圖，當然這線路圖是他們自製不是官方的，然而也有一定參考性。在今年8月份AMD會正式推出第二代EPYC處理器，至於它的規格其實大家應該都清楚了，畢竟AMD第一個拿出來的Zen 2架構產品其實就是EYPC 2而不是Ryzen 3000，只不過發布時間Ryzen 3000稍早一些而已，EPYC 2處理器最多64核128線程，由多個7nm的CCD核心和一個14nm的I/O核心組成，到了10月HEDT平台的Threadripper 3000系列處理器將登場，規格和EPYC 2是一樣的，主板將更換成X599，畢竟要支持PCI-E 4.0不換主板不行。 明年第一季度AMD會推出新一代移動處理器，它會由7nm的Zen 2核心與12nm的I/O核心，並整合Vega或Navi架構的GPU，結構大家想像下現在的Ryzen 9 3900X其中一個CCD變成了GPU。5月份EPYC嵌入式產品會登場，最多8核16線程，採用Socket SP4接口，第二季度末Ryzen嵌入式處理器也會登場，採用BGA的Socket FP6接口。 明年第三季度初代號為Milan的第三代EPYC處理器會登場，採用7nm+工藝的Zen 3架構處理器，最多64核128線程，I/O核心也可能會更新，可能會有PCI-E 5.0。8月份代號為Vermeer的Ryzen 4000處理器發布，採用7nm+的Zen 3處理器和現在的12nm I/O核心，依然最多16核32線程，代號為Renoir的Ryzen APU也會推出，規格參考Ryzen 4000的移動處理器。9月底10月初會有第四代Threadripper，代號為Genesis，規格參考第三代EPYC。 ...

在今年的台北電腦展上AMD不僅推出了眾人所盼的基於Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器，而且還推出了採用全新的RDNA架構的Radeon 5700系列顯卡。而AMD並沒有停下腳步，在最新的路線圖中，AMD不僅公布了接下來的Zen 3架構，而針對GPU的RDNA架構也還有後續。 首先是CPU部分，AMD自2016年開始AM4插槽已經經過了多代處理器了，從「EXCAVATOR」開始到最新發布的Zen 2架構收拾採用的這個插槽，經過了3年4代處理器，更新了4代架構，同時在PCIe及記憶體帶寬上有了很大的提升。 而從Zen架構開始，AMD也是如期推出每一代處理器，到今年7月初，採用Zen 2架構的Ryzen 3000處理器也將如期上市。而AMD稱Zen 3架構已在路上，同但不知道目前是處於設計完成還是已經開始流片。而且在路線圖中，Zen 3架構將不晚於2021年推出。 而除了Zen 3架構外，AMD已經開始設計Zen 4架構了，不過更多的細節AMD並沒有公布。 在GPU部分，AMD在台北電腦展上公布了最新的RDNA架構，全新的架構帶來的更高的能耗比，同時AMD已經開始了計劃接下來的架構了。在RNDA之後，AMD會推出基於7nm+工藝的RDNA 2架構，而在路線圖中RDNA 2架構也將會在不晚於2021年推出。值得注意的是，AMD還公布了一張有關光線追蹤的路線圖，在此前的GCN以及第一代RDNA架構中，AMD僅為創作者和開發者提供軟體Shader模擬光線追蹤功能，到了「Next Gen RDNA」時，AMD會提供硬體級光線追蹤效果。這也可能說明了未來的PS5及Xbox Scarlett採用的GPU將是更新的架構。而在未來AMD將會利用雲計算帶來全面的光線追蹤效果。 GPU架構路線圖 硬體光追還需要時間 從路線圖上看AMD並沒有公布更遠的產品規劃，大多還是近兩年內應該能看到的產品，所以這份路線圖有一定的參考意義。此次AMD無論是在CPU還是GPU在性能等方面都有不錯的提升，而接下來就要看看其實際的表現如何了。 ...

雖然大家都集中在AMD即將發佈的Zen 2架構Ryzen 3000系列處理器，但今天要說的是更加未來的Zen 3架構，近日台積電已經宣佈7nm EUV工藝將在今年6月量產，不過Zen 2架構會使用相對較成熟的7nm DUV工藝生產，而明年的Zen 3才會用7nm EUV。 PCGamesN發文表示，與現在的7nm DUV深紫外光刻相比，Zen 3架構所用的7nm EUV極紫外光刻可將晶體管密度提升20%，同頻率下功耗最多可下降10%，AMD高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示Zen 3的設計目標就是優異的能耗比，與Zen 2架構相比會有適度的IPC性能提升，而且AMD明確表示不會在7nm DUV工藝上拖延太久，2020年的Zen 3架構上7nm EUV是板上釘釘的事。 現在全球各大領先的半導體廠商都在追求EUV光刻技術，因為現在的DUV工藝將在7nm這個節點到達終點，更先進的工藝節點需要使用更細的EUV進行雕刻，三星昨天已經宣佈完成5nm EUV工藝研發，並且與NVIDIA簽署了合作協議，而Intel方面也投入巨資將在7nm節點使用EUV工藝。 來源：超能網

雖然大家都集中在AMD即將發布的Zen 2架構Ryzen 3000系列處理器，但今天要說的是更加未來的Zen 3架構，近日台積電已經宣布7nm EUV工藝將在今年6月量產，不過Zen 2架構會使用相對較成熟的7nm DUV工藝生產，而明年的Zen 3才會用7nm EUV。 PCGamesN發文表示，與現在的7nm DUV深紫外光刻相比，Zen 3架構所用的7nm EUV極紫外光刻可將電晶體密度提升20%，同頻率下功耗最多可下降10%，AMD高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示Zen 3的設計目標就是優異的能耗比，與Zen 2架構相比會有適度的IPC性能提升，而且AMD明確表示不會在7nm DUV工藝上拖延太久，2020年的Zen 3架構上7nm EUV是板上釘釘的事。 現在全球各大領先的半導體廠商都在追求EUV光刻技術，因為現在的DUV工藝將在7nm這個節點到達終點，更先進的工藝節點需要使用更細的EUV進行雕刻，三星昨天已經宣布完成5nm EUV工藝研發，並且與NVIDIA簽署了合作協議，而Intel方面也投入巨資將在7nm節點使用EUV工藝。 ...