三星的芯片製造能力一直很強，其芯片業務也一直是三星集團營業利潤的最大貢獻者，今年Q1季度的6.2萬億韓元的總利潤里，芯片業務就貢獻了4.12萬億韓元。上月早些時候，三星宣布將在未來10年內向其處理器業務投資1200億美元，該公司還宣布成功為客戶開發EUV 5nm工藝。現在最新的消息稱，三星在其三星鑄造論壇活動上表示，將在2021年將突破性的處理器技術推向市場，可以將性能提高35％，同時將功耗降低50％。
據cnet報道，這種技術被稱為gate all around，簡稱GAA，是基於對最基本的電子元器件的改造，它將重新塑造芯片核心的晶體管，使它們更小更快。當這些基於新技術的芯片於2021年問世時，這將成為三星與其競爭對手英特爾和台積電競爭的重要一步。
「GAA將標志着我們代工業務的新時代，」加利福尼亞州聖克拉拉市的代工業務營銷副總裁Ryan Lee這樣表示到。
基於GAA技術的芯片將使電路跨入3nm的大門，據悉，首批3nm芯片是針對智能手機和其他移動設備的，將於2020年進行測試，批量生產將於2021年完成。而對於性能要求更高的芯片（如圖形處理器和數據中心的AI芯片），將於2022年到來。
英特爾和台積電沒目前沒有對此發表評論。
處理器的進步有很多方面，但縮小電路元件的尺寸一直是關鍵。今天三星製造的芯片已經可以使用7nm工藝，Ryan Lee表示，三星正在改進7nm工藝，採用6nm，5nm和4nm變體，但GAA將讓三星將電路縮小到3nm，這還不是全部。Ryan Lee預測，GAA改進將導致2nm工藝可以實現，之後將是1nm的未來技術，然後，他預計尺寸會更小。
「我確信將有超過1nm的新技術，」Ryan Lee說「我不確定是什麼樣的結構，但它會出現。」
來源：超能網
