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Intel的下一代酷睿Ultra 200桌面部分將採用Arrow Lake-S架構，稍早之前它的早期樣品已經現身，而根據最新的消息，酷睿Ultra 200桌面處理器將有8P+16E和6P+8E兩種核心，這點和現在的13、14代酷睿是一樣的。 根據@xinoassassin1的消息，下一代產品將包含酷睿Ultra 5 240F這一型號，針對入門級市場，它將會混合使用8P+16E和6P+8E的計算模塊，當中採用6P+8E模塊的CPU ID是C0662H，目前處於A0/A1步進狀態，而採用8P+16E模塊的應該是H0步進，其實Intel的酷睿i5-14400F、13400F、12400F這些處理器一直存在混用兩種晶片的情況，反正最終處理器規格保持一致就行。 他還透露6P+8E計算模塊將會使用Intel 20A工藝，而8P+16E的模塊目前還無法確認用的是Intel 20A還是台積電的N3B工藝，如果用的是台積電那就有趣了。 目前已知Arrow Lake架構P-Core的L2緩存容量從2MB增加到3MB，增加了50%之多，此外它的桌面版本將採用LGA 1851接口，支持DDR5內存，不再支持DDR4，最高可支持DDR5-6400，會增加CPU和PCH的PCIe 5.0通道數量，核顯和現在的Meteor Lake一樣採用Xe-LPG架構，有消息指出Arrow Lake不支持超線程，但還是不太確定，推出時間在今年下半年。 ...

快科技4月29日消息，日前有傳聞稱，AMD將推出新的EPYC 4004系列處理器，但不是伺服器上的SP5/P6封裝接口，而是桌面上的AM5，一個非常怪異的組合。 據說，它的核心代號和銳龍7000系列一樣是Raphael，僅支持單路，還會有3D緩存版本。 沒想到，很快就看到了它們的實物，美國eBay上已經有大神掛出了多顆EPYC 4004處理器公然銷售。 具體型號多達七款，包括標准版的EPYC 4244P、4344P、4364P、4564P(P代表單路)，緩存版的EPYC 4384PX、4484PX、4584PX。 確切的規格參數不明，據說最多16個Zen4核心。 有觀點認為，EPYC 4004系列就是AMD此前嵌入式產品路線圖上的“EPYC3K NG”，Zen4架構，最多32核心，熱設計功耗65-120W。 如果要做到32核心，那就得兩顆CCD，而且是未露面的更高端型號。 AMD去年底曾發布過，Zen4架構，AM5接口，最多12核心，最高熱設計功耗65W，都沒有3D緩存。 網友：非常期待AMD EPYC 4004大戰Intel 4004！ 來源：快科技

近日，高通推出了驍龍X Plus平台，旨在滿足終端側AI應用的需求。加上去年末發布的驍龍X Elite平台，高通收購Nuvia所帶來的技術終於發揮了作用。從初步的測試來看，驍龍X系列所採用的定製Oryon內核有著不錯的性能表現，配合Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，似乎能大幅度提升Windows on Arm的使用體驗。 傳聞最高端的驍龍X Elite將配備12個核心，其中8個性能核，另外4個為能效核，最高頻率可達到4.3 GHz。驍龍X Plus預計會減少核心數量，頻率和功耗配置也會更低。驍龍X Elite和驍龍X Plus各有4款型號的產品，據Notebookcheck報導，微軟的Surface Pro 10似乎搭載了驍龍X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是驍龍X Elite X1E-80-100。 高通似乎在計劃驍龍X Plus X1P-42-100，將配備8個核心，而且均為性能核，多於驍龍X Plus X1P-64-100的6個性能核。然而驍龍X...

快科技4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發麒麟PC晶片。 消息稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基於 ARM 晶片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產一款晶片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC晶片可能會推出更強大的版本，類似於蘋果的"Pro"和"Max"版本。 爆料稱，除了多核性能接近M3外，該未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，其性能接近蘋果M2的GPU。 盡管爆料人未提及此SoC將用於何種產品，但華為可能首先將其應用於筆記本電腦，這顯然不利於Intel。 此外，該架構具有較強的可擴展性，據傳言，華為計劃推出更強大的變體，類似於蘋果推出的M3 Pro和M3 Max。其他規格包括32GB內存和2TB存儲空間。 有消息人士也是直言，華為除了要用麒麟在手機上擺脫高通，做到自主外，還會通過它來延伸到自家的筆記本等重要的終端上（擺脫Intel等限制）。 來源：快科技

前段時間Intel的下一代移動處理器之一的Lunar Lake開始出現在測試軟體的資料庫裡面，不過此前只有CPU相關的測試結果信息，現在核顯的測試數據也有了。 惠普的新款X360 Spectre已經出現在SiSoftware的測試資料庫裡面，它搭載了新一代酷睿Ultra 200V處理器，也就是Lunar Lake，應該是他們在做設備的早期調試。Lunar Lake架構採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，本身就是為低功耗移動設備而打造的，如果採用較低的功耗，設備也可實現無風扇設計。 此外Lunar Lake也會採用新的GPU架構，而與它一同登場的Arrow Lake處理器將保留Meteor Lake的Xe-LPG Alchemist架構，而Lunar Lake則會採用Xe2-LPG架構，這其實就是Battlemage架構的低功耗版本，它是最早採用Intel新一代GPU架構的產品之一。 在SiSoftware的測試裡面，Lunar Lake的GPU基準測試得分為2108 Mpix/s，比一眾Meteor Lake處理器的得分高得多，而且測試的是只有7組Xe核心的版本，並不是擁有8組Xe核心的完全體，此外功率只有17W，比Meteor Lake的28W更低，GPU的頻率因此也只有1.85GHz，低於Meteor Lake核顯的2.2GHz，然而它依然能提供更哈偶讀性能。 可見採用新核顯架構的Lunar Lake在圖形性能方面有不少的提升，當然了SiSoftware軟體跑的是GPU的OpenCL性能，並不代表最終的3D圖形性能也這樣，只不過新處理器的3D性能依然挺值得期待就是。 ...

快科技4月28日消息，俄烏沖突發生之後，西方尤其是美國科技企業紛紛退出俄羅斯市場，業務停擺，員工走人，自然不再有什麼收入，比如說Intel就歸零了。 Intel 2021年在俄羅斯市場的收入還有大約8000萬美元，不多也不少。 2022年2月，俄烏沖突開端，Intel立刻宣布暫停向俄羅斯市場供貨，4月份宣布結束在俄羅斯的所有業務，當時還有1200名員工。 2023年初，Intel在俄羅斯的員工還有788人，但是到現在只剩下了一個人Alina Klushina，同時擔任Intel AO、Intel Technologies兩個實體的總監，真正的光杆司令。 其中，Intel AO本來負責信息處理與軟體開發，Intel Technologies本來負責市場營銷、技術支持、管理咨詢。 整個2023年，Intel在俄羅斯一分錢也沒有入帳，但虧損了231萬美元。 頗具諷刺意味的是，2023年，俄羅斯通過各種渠道購買了最多價值17億美元的Intel、AMD晶片，但是這些錢，Intel一點也拿不到。 眼下，Intel似乎還沒有開除Alina Klushina、徹底告別俄羅斯的打算，似乎還在觀望、等待。 來源：快科技

快科技4月28日消息，除了在移動端不但探索新的麒麟處理器，華為的PC筆記本處理器也越來越近了，從曝料看性能相當值得期待，和蘋果最先進水平都有的一拼。 根據目前的預測，華為PC處理器將採用自主的泰山V130 CPU架構，基於Arm指令集，最多八核心，包括四個高性能大核、四個高能效小核——目前的麒麟9000系列架構是泰山V120。 GPU方面升級為馬良920，而且是10核心，而目前的麒麟9000系列是4核心的馬良910。 內存容量最高支持32GB，估計是128-bit的位寬，而類型可能是LPDDR5、LPDDR5X、DDR5。 存儲則最高支持2TB。 看起來，CPU性能在多核心方面可以非常接近蘋果M3，單核心不詳，GPU性能則能接近蘋果M2。 至於發布時間，看起來有所推遲，預測是9月份，而且可能會分為Pro、Max等不同級別的版本。 來源：快科技

快科技4月29日消息，美國對中國的封鎖進一步加劇，甚至不想讓ASML為已經賣給中國的光刻機提供售後維護服務，不過在ASML看來，這麼做影響並不大，至少基本不會影響其收入。 Peter Wennink雖然從ASML CEO的位子上退了下來，但似乎更敢說話了。 他告訴媒體：“我們可以為他們(售華光刻機)提供服務，只是使用不能美國技術，而且受影響的光刻機系統數量很有限，也依然可以提供安裝服務。其他已經銷售的光刻機，都可以提供安裝和維護服務。” 2023年，ASML賺取了56.2億歐元的所謂裝機管理銷售收入，包括光刻機的維護、調整和升級服務。 2023年第四季度，ASML共賣出70台光刻機，其中中國大陸地區貢獻了多達49％，環比還增加了10個百分點。 Peter Wennink此前還曾明確表態：“沒有什麼可以阻止我們為中國現有的已安裝系統提供服務。” 來源：快科技

去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300，採用了「全大核」CPU架構，峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8，預計今年第四季度發布。 據Wccftech報導，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上採用代號「BlackHawk」的新內核架構，提供更好的IPC性能。 與蘋果的A17 Pro和高通的第四代驍龍8不同，聯發科仍然使用Arm的公版內核設計，或許有點讓人覺得天璣9400處於劣勢。從目前情況來看，聯發科似乎成為了Arm客戶里，為數不多穩定採用Cortex-X系列內核的大客戶。傳聞代號「BlackHawk」的新內核架構就是Cortex-X5，測試的表現非常不錯，IPC高於蘋果的A17 Pro，也比高通的自研晶片要更好一些。 此前有報導稱，天璣9400將是最大尺寸的智慧型手機SoC，晶片面積大概為150mm²。更大的晶片尺寸意味著更多的電晶體，天璣9400擁有超過300億個電晶體，比起天璣9300的227億個電晶體至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。 由於台積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大機率也是聯發科有史以來最貴的智慧型手機SoC。 ...

快科技4月28日消息，最近，Intel 13/14代酷睿i9 K/KF系列處理器各種不穩定崩潰的問題鬧得沸沸揚揚，現在，Intel終於首次給出了官方回應。 在此之前，華碩、技嘉、微星等廠商已經通過升級BIOS版本、修改BIOS設定的方式，限制處理器功耗、電壓、電流，保證運行的穩定性。 但是這不可避免地會損失性能，一般來說不到10％， 按照Intel的表態，這些都不是i9處理器本身的質量問題，而是主板設置過於開放，為了盡可能提高性能而忽視了安全保護。 Intel在官方回應中解釋說，這種現象大部分出現在解鎖、可超頻的主板上，根本原因待定，可能是因為處理器的運行狀況超出了規范，導致電壓、功耗和頻率持續偏高，尤其是分析發現，最低運行電壓會出現偏移。 Intel指出，600/700系列主板的默認BIOS設定經常會關閉功耗和供電安全防護，而這些防護措施的本意是控制高電壓、高頻率的持續時間。 具體包括：關閉電流過載保護(CEP)、關閉TVB和/或增強型eTVB睿頻加速、關閉電源C狀態、開啟無限制電流(IccMax Unlimited bit)、開啟Windows終極性能模式、PL1/PL2功耗限制過高，以及其他增加系統穩定性風險的設置。 Intel已經要求各家系統和主板廠商，必須為用戶提供一個符合Intel推薦設置的默認BIOS配置，並強烈建議用戶使用它。 Intel還要求主板廠商，當用戶進行解鎖或超頻時，必須給予明顯的警告提醒。 Intel將繼續深入調查問題根源，隨時公布更多進展，並將在5月份給出明確的BIOS設置建議。 來源：快科技

聯發科（MediaTek）在去年11月，推出了天璣9300（Density 9300），為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。憑借全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。從近期聯發科公布的2024年第一季度財報來看，確實為聯發科斬獲了不少高端智慧型手機晶片的市場份額，帶來了營收的增長。 據Notebookcheck報導，聯發科即將帶來天璣9300+（Density 9300+），以在天璣9300基礎上進一步提升性能。目前天璣9300+的Geekbench和安兔兔成績已經在網絡上出現（來自@vivo韓伯嘯）。在這兩項測試中，天璣9300+都以微弱的優勢超過了高通第三代驍龍8。 天璣9300+的CPU部分是4+4的二叢架構，包括四個超大核（Cortex-X4）和四個大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息顯示，天璣9300+的Cortex-X4內核最高頻率為3.4 GHz，而Cortex-A720內核的頻率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分繼續採用了Arm Immortalis-G720 MP12，頻率上也沒有改變，為1.3 GHz。由於相比天璣9300規格變化不大，性能提升同樣有限。 天璣9300+在安兔兔上的成績為2,305,607分，高於第三代驍龍8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天璣9300+的單核性能和多核性能測試成績分別為2313分和7743分，再次超過了第三代驍龍8。 據了解，vivo X100s將全球首發聯發科天璣9300+，預計很快就會到來。 ...

據The Next Platform報導，Ampere執行長Jeff Wittich透露，正准備在今年晚些時候推出新一代AmpereOne-2處理器，將採用升級的「A2」核心，支持12條內存通道。Ampere相信，隨著內存控制器數量的增加，內存帶寬將提高50%，從而實現性能的進一步提升。 根據Ampere公布的路線圖，Ampere正在開發下一代AmpereOne-3處理器，計劃在2025年發布，共擁有256個核心。Ampere認為Chiplets設計將是未來整體戰略的重要組成部分，打算在AmpereOne-3上採用優化後的「A2+」核心，處理器內有兩個或四個小晶片，每個擁有128個或64個核心，類似於亞馬遜去年發布的Graviton4。 Jeff Wittich表示，Ampere在計算方面的發展非常快，AmpereOne-3的設計還包含許多其他雲功能，包括性能管理，以充分利用所有這些核心。在每個晶片版本中，Ampere會對處理器的內核進行改進，加入許多東西，可以看到更高的性能、更高的效率、更多的功能，比如安全功能的增強，這些都發生在微架構級別。此外，Ampere還做了很多工作，以確保用戶在所有AmpereOne晶片上獲得出色的性能一致性。 據了解，AmpereOne-3處理器採用台積電3nm工藝製造，進一步提升DDR5內存的通道數，而且還可能支持PCIe 6.0標准，這對於人工智慧（AI）推理工作負載會有較大的幫助。Ampere希望通過新款晶片，可以與行業頂尖競爭者展開競爭。 ...

快科技4月28日消息，據國外科技媒體報導，英特爾近日向其發送了一份聲明，將13/14代酷睿i9系列不穩定的問題歸咎於主板和BIOS，只是目前尚未向消費者公開。 在聲明中英特爾表示，英特爾觀察到，此問題可能與不合規范的操作條件有關，導致高溫期間持續出現高電壓和高頻率。 通過分析出問題的處理器，發現主要是某些部件的最低工作電壓發生了變化，這可能是超出英特爾指定工作條件的操作所導致。 雖然根本原因尚未確定，但英特爾觀察到此問題的大多數報告都來自具有解鎖/超頻功能主板的用戶。 因此英特爾建議主板廠商為用戶提供符合英特爾推薦設置的默認BIOS配置文件，此外英特爾強烈建議主板廠商提醒用戶，盡量讓用戶在未超頻狀態下使用。 最後英特爾表示，將於2024年5月發布有關問題狀態和英特爾推薦BIOS設置建議的公開聲明。 近幾個月，大量玩家發現，13/14代酷睿i9甚至是i7處理器頻繁出現崩潰問題，要麼很多虛幻5引擎遊戲無法正常運行(提示顯存不足)，要麼在使用幾個月後各種藍屏死機。 根據各方面分析認為，13/14代酷睿i9/i7的頻率、功耗拉得過高，而主板廠商普遍“偷懶”將功耗限制設定在近乎無限的4096W，導致實際功耗太高而崩潰。 來源：快科技

繼去年在驍龍技術峰會上發布旗艦級Windows PC處理器驍龍X Elite之後，高通近期再次推出了一款面向高端PC市場的新品——驍龍X Plus處理器。 根據高通公布的資料，驍龍X Plus是一顆定位高端的ARM PC處理器產品。它的CPU部分採用10核心設計，最高主頻可達3.4GHz，製程工藝則是領先的4nm。 高通Adreno GPU提供3.8TFLOPS，高通Hexagon NPU帶來45TOPS，是已知筆記本電腦處理器中最快的NPU。 值得注意的是，在多項公開基準測試中，驍龍X Plus的綜合性能表現均超越了英特爾當前移動PC中的主力——酷睿Ultra 7 155H。 相比之下，驍龍X Plus在同功耗下，CPU核心提供了更高的單線程和多線程處理能力，GPU圖形計算性能也更強，由此可以推斷，搭載驍龍X Plus的筆記本電腦能帶來更長的電池續航時間、更高的處理效率以及更智能的使用的使用體驗。但遺憾的是，高通並沒有像介紹驍龍X Elite時那樣，展示更多實際應用的細節。 驍龍X Plus的推出，可謂是繼X Elite之後，ARM向傳統x86處理器+WIndows陣營發起的又一輪強勢挑戰。 雖然高通尚未詳細透露其在PC處理器領域的長遠規劃，但通過連續兩款產品的發布，可以明顯感受到高通正加速進軍PC處理器領域，並在ARM Windows生態系統中積極布局。而人工智慧技術的興起，也在加速重塑傳統PC，AI PC為高通進軍PC領域帶來了歷史性的發展機遇。 從晶片架構到市場格局，AI正在重塑PC行業 在傳統PC時代，英特爾x86架構和微軟Windows作業系統構成了PC生態系統的雙核心。作為推動PC產業發展的兩大引擎，它們的聯盟關系決定了過去幾十年，PC處理器的發展主線始終圍繞CPU的性能提升。 無論是製程工藝的縮小、核心數量增加，還是指令集技術的優化，CPU一直是決定PC性能的關鍵器件。即便在後來GPU開始助陣處理圖形和並行計算負載，異構計算架構應運而生，但CPU仍舊是衡量整機性能表現的最重要指標。 這種"CPU即PC"的格局，很大程度上源自x86架構的軟體生態優勢。絕大部分的應用程式和遊戲都是針對x86進行開發的，CPU性能的提升自然就成為了應用體驗的決定性因素。因此，從最初的4004到現在的酷睿，英特爾一直將CPU作為x86晶片設計的核心價值所在。 然而，AI時代的來臨，正在顛覆這種傳統格局。AI計算對大規模數據並行處理能力的極高需求，使得CPU單打獨斗的架構已難以為繼。專門的AI加速器如GPU、TPU、NPU被納入晶片異構設計中，共同彌補CPU在AI算力上的不足。 其中，NPU作為專門服務於AI訓練和推理的晶片，在AI時代扮演著舉足輕重的角色。CPU不再是衡量晶片性能的唯一指標，AI算力才是新的王牌。這一變革為ARM陣營在PC領域贏得了機遇。 ARM架構本身對AI加速器的支持較為成熟，高通等ARM晶片廠商此前就在移動AI、邊緣AI等領域耕耘已久。尤其是高通，早在2015年，驍龍820手機晶片中就搭載了第一代AI Engine。 到了2018年，驍龍855中的Hexagon NPU增加了Hexagon張量加速器，進一步提升AI性能。2020年，高通Hexagon NPU又迎來了變革性的架構更新，融合了向量、張量、標量加速器，實現更好的性能功耗表現。 這些積累讓高通在手機端積累了豐富的AI晶片設計經驗，也為其後續拓展AI加速晶片至PC等更廣闊領域奠定了基礎。 所以，當AI重塑了晶片架構範式，AI加速器成為新王牌時，ARM也就獲得了在傳統x86 Windows PC領域分一杯羹的關鍵契機。 蘋果為ARM芯PC打了個樣 作為個人電腦的先驅，蘋果自上世紀80年代開始就一直在處理器領域進行自主設計和創新。 早期的Apple II和Macintosh電腦採用了Motorola...

當地時間4月24日，荷蘭光刻機大廠ASML在年度股東大會上宣布，ASML原執行長Peter Wennink（溫寧克）和原首席技術官Martin van den Brink正式退休，ASML原營運長（COO）、法國籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼執行長。 △Christophe Fouquet 法國籍新CEO帶來的遐想：總部將搬到法國？ 資料顯示，Peter Wennink從2013年7月以來一直領導著ASML，帶領這家荷蘭企業邁向巔峰。在過去10年當中，ASML推出了最先進的晶圓製造設備，Peter Wennink成功地將ASML打造成全球領先的半導體設備供應商。 Christophe Fouquet則是在ASML工作了15年，主要專注於ASML的技術、產品和客戶。在其職業生涯中，開始於DUV業務，隨後領導ASML應用業務和EUV（極紫外）業務，擔任 EUV技術執行副總裁，並於 2022 年成為ASML的營運長。 Christophe Fouquet 表示：“我很高興……能夠譜寫 ASML 的新篇章，並繼續為我們的股東創造巨大的價值。” 需要指出的是Christophe Fouquet是一位法國人，因此在其於去年12月被提名為ASML新CEO之後，在傳出ASML因“移民政策問題”考慮將總部搬出荷蘭的傳聞之時，有報導就將其與法國籍的ASML新CEO聯想到了一起，認為ASML將考慮把總部搬到荷蘭。 另一方面則是由於，法國總統馬克龍打造“更加獨立自主”的法國的承諾，使得有分析認為，ASML將總部搬到法國，將有助於ASML從美國與荷蘭政府對中國的貿易限制導致的業務受損中脫身。、 歐洲科技媒體“Bits&Chips”就評論稱，Christophe Fouquet的法國國籍可能是有利的。雖然他在與荷蘭政客打交道時可能處於不利地位，但“他的法國血統可能會在地緣政治風暴繼續肆虐的國際舞台上有所幫助”。 “法國代表著一個自豪和自信的歐洲，因此在遏制美國的干涉，例如出口措施時，新任ASML執行長總是會發現法國總統站在他一邊。” 但是從現實情況來看，ASML將總部撤出荷蘭的可能性很小，即使有撤出荷蘭的可能性，那麼搬到法國的可能性也更小。 首先，ASML從誕生到發展壯大的數十年來一直都是紮根於荷蘭，想要撤出並不是一件簡單的事，也不是一個作為職業經理人的CEO所能夠決定和推動完成的。 前CEO Peter Wennink公開抱怨“移民政策”問題，可能只是為了向荷蘭政府施壓以改善“移民政策”。 其次，ASML的很多的關鍵技術的研發、核心工程師都是在荷蘭。 目前ASML只在荷蘭和美國有研發中心。更為關鍵的是，ASML發往全球的設備都是在荷蘭的工廠進行總裝測試完成之後，再進行拆包分發給全球客戶的。 目前ASML還沒有在荷蘭之外有這樣的工廠，並且該工廠內的組裝調試的資深工程師都是荷蘭人。 第三，雖然ASML的供應商遍布全球，但是在數十年的發展過程中，圍繞ASML的荷蘭本地供應商也是非常眾多，其中不乏一些關鍵零部件的供應商。 相比之下，法國不僅缺乏半導體生態，ASML的供應商也很少，相關的半導體人才就更少了。半導體廠商到一個地方建廠首先要考察的就是當地的半導體生態系統，更何況的搬遷總部。 而且，如果ASML真的將總部撤出荷蘭，那麼其與荷蘭政府的關系必然會鬧僵，荷蘭政府後續必然會出台相關限制政策來限制ASML將一些關鍵資產、智慧財產權及人才轉移出荷蘭。這對於ASML可能將會得不償失。 在華浸沒式DUV售後維護將受限！ 值得注意的是，據路透社的報導，ASML原執行長Peter Wennink在當地時間4月24日對外透露，在某些情況下，美國政府將阻止ASML為其之前出售給中國客戶的一些機器提供售後服務，而這一表態與Peter Wennink於4月中旬在ASML一季度財報會議上的表態大相逕庭。 此前一直有報導稱，美國正在向荷蘭政府施壓，希望進一步限制ASML對於中國客戶提供售後的服務。 美國商務部負責工業和安全的副部長Alan Estevez此前表示：“我們正在與我們的盟友合作，確定什麼對服務重要，什麼對服務不重要。我們正在推動不對這些關鍵部件提供服務，因此我們正在與盟友進行討論。” 他補充說，美國並不打算限制設備供應商維護更多中國企業能夠自行修復的外圍部件。 對於半導體設備來說，要想持續穩定在半導體製造產線上運行，設備的維護極為的關鍵。 如果這些設備離開了售後維護，甚至可能會在一周之內就會出現問題。同樣，設備的一些核心零部件也需要定期更換。 對此，Peter...

快科技4月27日消息，Intel 13/14代酷睿i9系列被爆出不穩定性問題後，Intel和主板廠商很快就拿出了解決方案，那就是限制其功耗和電壓，代價就是會損失一定的性能。 華碩日前率先放出了新的主板BIOS，增加一個名為“基準配置”(Baseline Profile)的選項，PL2功耗限制在253W——也就是最大睿頻功耗， 現在，技嘉和微星也行動了，但做法不同，結果也大相逕庭。 技嘉同樣是更新BIOS，目前僅限Z790、B760，而且還是Beta測試版，後續可能會下放給Z690、B660。 技嘉的做法與華碩類似，增加了新選項“Intel Baseline”，放置在高級CPU設置菜單的Turbo Power Limits(睿頻功耗限制)之中，與之並列的三個選項是Auto、Intel POR、Enabled。 Auto模式下，技嘉設定的PL1、PL2功耗限制其實都是無限制，而在Baseline模式下，PL1、PL2分別卡在125W、188W，前者就是i9系列正常的基準功耗，但後者相比正常的253W低了將近26％，對性能的影響必然更大。 另外，核心電流也從無限制，卡到了249A。 還有一點，Baseline模式會禁用PerfDrive功能，也就是無法再一鍵自動超頻到6GHz。 Uniko's Hardware實測顯示，Baseline模式下的i9-13900KF CineBench R23跑分單核成績基本不變，多核成績從40021暴降到28811，幅度接近28％，和性能限制變化很接近。 遊戲方面，《賽博朋克2077》損失約40％，《古墓麗影暗影》損失3-8％，《荒野大鏢客2》損失約5％。 微星沒有發布新BIOS，因為他們現有的設置就有類似選項，都在超頻菜單里，更改一下即可搞定。 首先是在CPU Cooler Tuning(處理器散熱器調整)項目里，提供了三個選項，對應三種功耗限制，分別是：原裝散熱器253W、塔式風冷散熱器288W、水冷散熱器4096W。 這個水冷模式對應的就是無限功耗，而原裝模式相當於華碩、技嘉的Baseline，對應標稱最大睿頻功耗，選擇它就行了。 這還沒完，同樣在超頻菜單里，還要打開CPU Lite Load Control(簡稱LLC)，這里是控制處理器電壓的，需要選擇“Intel Default”。 目前還不清楚微星這一設定的性能影響，目測和華碩的類似，應該沒技嘉那麼狠。 來源：快科技

AMD的下一代Zen 5架構銳龍移動處理器代號為Strix Point以及一個巨大的APU——Strix Halo，他們可能會在今年年內推出，也有可能在明年的CES上推出，現在推上有一份關於他們的官方文件泄露了少關於它們的信息。 這份文件是一個名為Izzukias的用戶發布的，目前已經被刪除，但HKEPC記錄了下來，它上面明確顯示了Strix Point與Strix Halo的具體信息。當中Strix Point會繼續採用單晶片設計，CPU核心數量從8核增加到12核，包含4個Zen 5內核與8個Zen 5c內核，L3緩存共24MB，當中Zen 5內核有16MB，Zen 5c內核8MB。GPU部分將從12組RDNA 3.1 CU升級未16組RDNA 3.5 CU，NPU算力從現在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP為45~65W，內存支持和現在是一樣的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。 而巨大化的Strix Halo測採用多晶片設計，將包含兩個Zen 5架構的CCD，共16核，每個CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個巨大的核顯，配備40個RDNA 3.5的CU單元，目前的RX 7600 XT也只有32組CU而已，根據此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。 有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用類似現在的Infinity Cache，能降低GPU對內存帶寬的依賴，雖然Strix Halo的內存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但對於現在的GPU來說帶寬還是太低了，MALL Cache的加入可以有效緩解內存帶寬不足的問題。 Strix Halo的NPU算力能到60...

美國當地時間4月24日，台積電在美國舉辦了“2024年台積電北美技術論壇”，披露其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一代人工智慧（AI）的創新。 據了解，台積電在此次的北美技術論壇中，首度公開了台積電A16（1.6nm）技術，結合領先的納米片電晶體及創新的背面供電（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及性能，預計於2026年量產。 台積電還推出系統級晶圓（TSMC-SoWTM）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級性能優勢，滿足超大規模數據中心未來對AI的要求。 台積電指出，適逢台積電北美技術論壇舉辦30周年，出席貴賓人數從30年前不到100位，增加到今年已超過2，000位。 北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕，本技術論壇亦設置創新專區，展示新興客戶的技術成果。 台積電總裁魏哲家博士指出，我們身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建置於數據中心，而且也內置於個人電腦、移動設備、汽車、甚至物聯網之中。 台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。 此次論壇公布新技術包括： 台積電A16技術 隨著台積電領先業界的N3E技術進入量產，接下來的N2技術預計於2025年下半年量產，台積電在其技術藍圖上推出了新技術A16。 據介紹，A16將結合台積電的超級電軌（Super PowerRail）構架與納米片電晶體，預計於2026年量產。 該超級電軌技術將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面釋放出更多信號網絡的布局空間，藉以提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有復雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。 台積電表示，相較於N2P製程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。 台積電創新的NanoFlex技術支持納米片電晶體 台積電即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現台積電在設計技術協同優化的嶄新突破。 TSMC NanoFlex為晶片設計人員提供了靈活的N2標准元件，這是晶片設計的基本構建模塊，高度較低的元件能夠節省面積並擁有更高的功耗效率，而高度較高的元件則將性能最大化。 客戶能夠在相同的設計內存塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、性能及面積之間取得最佳平衡。 N4C技術 台積電還宣布將推出先進的N4C技術以因應更廣泛的應用。 N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。 據介紹，N4C提供具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，皆與廣被採用的N4P完全兼容，因此客戶可以輕松移轉到N4C，晶粒尺寸縮小亦提高良率，為強調價值為主的產品提供了具有成本效益的選擇，以升級到台積電下一個先進技術。 CoWoS、系統整合晶片、以及系統級晶圓（TSMC-SoW） 台積電的CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高帶寬內存（HBM）。 同時，台積電的系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝（System in Package，SiP）整合。 台積電系統級晶圓技術提供了一個革新的選項，讓12英寸晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少數據中心的使用空間，並將每瓦性能提升好幾個數量級。 台積電已經量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計於2027年准備就緒，能夠整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美數據中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。 矽光子整合 台積電正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支持AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。 COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶界面提供最低的電阻及更高的能源效率。 台積電計於2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連接直接導入封裝中。 車用先進封裝 繼2023年推出支持車用客戶及早採用的N3AE製程之後，台積電藉由整合先進晶片與封裝來持續滿足車用客戶對更高運算能力的需求，以符合行車的安全與質量要求。 台積電正在研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支持先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用，預計於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。 來源：快科技

4月25日消息，眾所周知，扭蛋機在日本的流行程度是其他國家難以企及的，各種IP都能有對應的扭蛋機，最近，一位日本油管主更是找到了一款極其有創意的扭蛋機——CPU扭蛋機。 據其分享，這款扭蛋機玩一次需要500日元（約23.25元），其獎池也比較豐富，他首次嘗試就從中搞到了一片酷睿i7-8700，雖然放到現在已經不算什麼高性能CPU，但考慮到其20元出頭的價格還是很劃算的。 但視頻之後的測試證明了商家也不是傻子，這款CPU存在一些問題：最開始時無法安裝Windows，在將CPU限制為5核10線程後才能正常使用。 有網友風趣的表示，這扭蛋機隨便扭出來的CPU都比我現在用的e3v2要強吧。 來源：快科技

快科技4月25日消息，相信大家都非常期待，不過首發新架構的將是移動版Strix Point，快則今年中就登場，預計命名為銳龍9050系列。 現在，GeekBench 6測試資料庫里第一次出現了Strix Point，產品編碼識別為100-000000994-14_N，並且隸屬於Fmily 26 Model 32系列，實錘了自己的身份。 有趣的是，幾乎同時，AMD已經向Linux內核補丁x86/urgent里增加了一系列的Zen5序編號，分為0-15、32-47、64-79、112-127四個部分，目測對應總計64款不同型號。 GeekBench 6里的具體型號自然是沒有的，規格檢測到12核心24線程，是個完整體，頻率自然就很低了，畢竟是工程樣品，標稱最高2.0GHz，實際只能到1.4GHz。 三級緩存會有16MB，熱設計功耗則最低只需28W。 至於是不是Zen5、Zen5c的組合，時看不出來。 分數肯定就好看不到哪裡去了，單核心1217、多核心8016，作為對比銳龍9 7940HS可以跑到1995、11838，銳龍5 8640U則是2000多分、8500多分。 Strix Point還會升級到RDNA3+ GPU架構，最多16個單元，NPU AI引擎架構則升級到XDNA 2，算力是目前的三倍。 再往後的頂級移動端APU Strix Halo，將進一步升級到40個單元的GPU。 來源：快科技

繼去年推出備受矚目的驍龍X Elite旗艦處理器後，高通近期又宣布推出了面向高端筆記本的新處理器——驍龍X Plus。這不僅標志著高通對筆記本電腦處理器市場競爭力的加強，也預示著其產品布局的進一步完善。 在去年的驍龍峰會上，高通針對AIPC市場推出了驍龍X Elite旗艦處理器，它所集成的NPU擁有45TOPS的強大算力，136GB/的內存帶寬和4納米製程工藝，都為傳統筆記本市場樹立了新的性能標杆。 而與英特爾酷睿Ultra系列處理器相比，從公開的測試數據來看，驍龍X Elite無論是單線程還是多線程性能，都顯示出了領先的優勢。 尤其在功耗方面，它以更低的消耗實現了更強的性能，使得電池續航得到了大幅提升。實際應用中，從Office 365應用到本地視頻播放、網絡瀏覽、YouTube流傳輸和Teams視頻通話等多個場景，都證實了其在用戶體驗上的卓越表現。 如今，高通在AIPC領域再次發力，推出定位高端的驍龍X Plus處理器。這款新處理器同樣採用了先進的4納米製程技術，並搭載了高達45TOPS強大算力的NPU，以及定製的10核高通Oryon CPU和同樣高達136GB/的內存帶寬。 在性能表現上，高通發布的測試數據顯示，驍龍X Plus無論是CPU多線程測試還是功耗控制，與英特爾酷睿Ultra 7對比，都具有明顯優勢；而在與蘋果M3處理器的比較中，也展現出不俗的性能領先。 圖形處理能力一直是衡量處理器競爭力的重要指標。在這方面，驍龍X Plus同樣不落下風。其Adreno GPU的速度達到3.8TFLOPS，能夠支持外接三屏4K解析度顯示器、HDR10等先進顯示技術。 另外，其連接性方面也同樣卓越，支持最新的Wi-Fi 7、高頻並發多連接和最高速度達10Gbps的5G連接等。 在生態系統的支持方面，高通也在積極與各大ISV軟體開發者合作，以確保各類應用在驍龍平台上實現兼容和優化。特別是微軟Office 365套件和Adobe Photoshop等應用的啟動速度得到了優化，展現了高通對於軟體生態的重視和投入。 當然，作為業界關注的焦點之一，NPU的應用優化方向也是用戶所關心的。除了常規的系統級應用如攝像頭背景虛化外，其強大的AI算力還可以應用於代碼即時生成、圖像畫質增強、AI濾鏡等多個領域。 此外，與微軟緊密的合作也將有助於進一步提升Windows on Arm的發展和x86架構應用轉譯的性能。 盡管目前遊戲並不是該平台的主打方向，但休閒遊戲在驍龍X Plus上的表現依然值得期待。與此同時，針對中國市場的應用支持也在持續加強，未來可以預見更多的中國本土化應用將在驍龍平台上獲得充分優化。 高通公司在驍龍X Elite的基礎上，通過推出驍龍X Plus進一步擴大了其處理器產品線，並且無論是在硬體性能還是軟體生態上都展現出了強大的競爭力。 隨著搭載這兩款處理器的商用終端即將面市，市場對於其在性能和協同體驗上的反響將成為檢驗這一系列新產品成功與否的關鍵，未來其產品和技術的進一步疊代值得我們持續關注。 來源：快科技

財聯社4月25日訊（編輯 周子意）台積電周三（4月24日）表示，該公司正在研發的一種名為“A16”的新型晶片製造技術將於2026年下半年投產，屆時台積電將與長期競爭對手英特爾展開一場最尖端晶片的“大對決”。 台積電是全球最大的先進晶片代工生產商，也是英偉達和蘋果的主要合作夥伴。 該公司在加州聖克拉拉舉行的一次會議上宣布了“A16”的消息。台積電高管在會上表示，人工智慧晶片公司可能會成為這項技術的首批採用者，而不是智慧型手機製造商。不過人工智慧晶片公司需要優化其設計，以發揮台積電製程的全部性能。 據介紹，A16將結合台積電的超級電軌構架與納米片電晶體。超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有復雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。 據媒體報導，相較於N2P製程，A16晶片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。 除了A16外，台積電還宣布將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。 對於這一最新公布，分析師指出，台積電的新技術可能會給英特爾帶去不小的壓力，後者曾在2月份時宣稱，將採用一種名為“14A”的新技術取代台積電，製造全球計算能力最快的晶片。 與英特爾的大對決 台積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）稱，由於人工智慧晶片公司的需求，該公司新開發的A16晶片製造工藝的速度比預期還要快。 張曉強指出，“人工智慧晶片公司迫切希望優化其設計，以發揮我們製程的全部性能。” 對於A16，台積電方面有足夠的信心。張曉強認為，並不需要使用荷蘭晶片設備製造商阿斯麥（ASML）的新型“高數值孔徑EUV”光刻工具機來生產A16晶片。 相比之下，英特爾上周透露，它計劃成為第一家使用阿斯麥這台機器的公司，以開發其14A晶片。 據悉，阿斯麥每台高數值孔徑EUV的成本為3.73億美元。 分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在談到英特爾時表示，"從某些指標來看，我不認為他們領先。" TIRIAS Research的負責人Kevin Krewell則認為，英特爾和台積電正在研發的技術距離實現量產還需要數年時間，他們需要證明最終的晶片與他們所宣傳的技術能力相匹配。 來源：快科技

快科技4月25日消息，技嘉今天宣布，為旗下X670、B650、A620 AM5主板發放新版本BIOS，支持即將發布的銳龍9000系列處理器，也就是Zen5架構的桌面版，再次實錘了命名。 之所以說再次，是因為AMD之前官方更新的晶片組驅動中， 技嘉也是華碩、微星之後，第三家做好迎接新銳龍准備的主板廠商，微代碼版本同樣為AGESA 1.1.7.0。 發布時間依然沒有明確說法，極大機率會在台北電腦展上有所宣布，年底前正式發布上市，有可能在第四季度。 至於為什麼叫銳龍9000系列，是因為AMD處理器現在按照年份劃分體系，和工藝、架構、技術、平台都沒關系，比如2022年的都是7000系列，2023年的都是8000系列，2024年的就都是9000系列。 來源：快科技

在本周一我們報導了華碩Z790主板新BIOS的事情。為了應對英特爾13/14代酷睿處理器的穩定性問題，新版本的BIOS添加了一個名為IntelBaselineProfile（英特爾基線配置文件）的選項，這個選項會把對應的電壓、功耗等設置調整到英特爾的建議水平，一些限制也將會打開，以犧牲部分性能來換取更高的穩定性。而這個功能現在更是來到Z690主板上。 從ROGMAXIMUSZ690HERO的官方支持頁面上可以看到，它最新的BIOS版本號為3501，是在昨天推出的。不過根據我個人的觀察，這個BIOS應該是今天中午才上架的，因為我上午曾經查看過該頁面，當時最新的版本仍為3401。 同時，我們還查看了其他主板，包括ROGSTRIXZ690-AGAMINGWIFI吹雪、TUFGAMINGZ690-PLUSWIFI和PRIMEZ690-A這些型號，發現它們均已更新了對應版本的BIOS。 根據我們最近在Z790主板上的測試，啟用IntelBaselineProfile後，無論是酷睿i9-14900KS還是i9-13900KS，它們的多核性能都有所下降，在部分基準測試中，降幅甚至可達到14%。可以猜到，Z690這個新BIOS帶來的變化應該也大差不差。 具體成績請參考這篇文章：《華碩Z790系列主板新BIOS快測：新設置讓酷睿i9性能下降10%》 附帶一提，目前僅有華碩的Z790、Z690主板提供了該配置文件，而英特爾尚未就該問題提供任何公開聲明或者明確的解決方案。 ...

早些時候我們報導過英特爾正在調查13/14代酷睿處理器在遊戲中的穩定性問題一事。而在剛剛過去的上周五，華碩就針對旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS，引入了一個名為「Intel Baseline Profile」（英特爾基線配置文件）的選項，算是對這個問題的一個臨時性解決方案。畢竟英特爾這邊尚未就此事作出回應。 正如名字所示，該選項會把對應的電壓、功耗等設置調整到英特爾的建議水平，一些限制也將會打開以確保處理器的運行穩定。而代價則是性能的降低。不過，到底會降低多少呢？這就是今天我們要說的話題。 因為玩家反映穩定性問題普遍出現在13/14代酷睿的旗艦型號上，所以這次我們就直接拿酷睿i9-14900KS和酷睿i9-13900KS這兩顆最頂的型號來測試了。主板的話則是華碩ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF。所用的BIOS是於4月19日也就是上周五更新的1202版本。 其實這個Intel Baseline Profile不算是完全新的東西，它只是把BIOS本來就有的一些選項給你統一設置了，就像XMP一樣。可以看到啟用後，它調整了ASUS MultiCore Enhancement、SVID Behavior、IA/SA CEP和IA TDC Current Limit這些個選項：為了追求穩定性，它們的參數都設置得比較保守。 註：這是在吹雪主板上截的，其他華碩Z790主板均是如此 基準測試 基準測試這塊包括CINEBENCH R23、3DMark和Blender Benchmark這些大家耳熟能詳的CPU測試應用，這里就不詳細介紹了。用於對比的「解限」設置則是指ASUS MultiCore Enhancement中的Remove All Limits。 從CINEBENCH R23、POV-Ray這些測試中可以看到，Intel Baseline...

隨著離Zen 5架構處理器發布時間越來越近，AMD那邊的工程師們也在加緊編寫新處理器的適配軟體，好讓新處理器發布時能夠提供完整的功能以及良好的穩定性。 根據Phoronix的報導，AMD已經向Linux 6.9推送新的布丁，改補丁上就有Zen 5的標簽，很明顯就是針對Zen 5的優化補丁，上面有很多的CPU ID，當中AMD的Zen 5處理器在內核中被標記為Family 26或Famiily 1Ah，目前Linux內核已經把型號ID為0到15、32到47、64到79以及112到127的AMD Family 26處理器識別為Zen 5處理器，而新的補丁把型號0x10至0x1f（16至31）也劃歸到Zen 5處理器范疇。 當然了這些ID目前對我們來說也只是一堆數字，還無法估計它們代表什麼，對AMD來說並不需要把這些型號ID都分配給Zen 5的SKU，有些可能是單純占位的，當然AMD的Zen 5架構處理器也是有很多變種的，包括EPYC系列的Turin，屬於Ryzen系列的Granite Ridge、Fire Range、Strix Point、Kraken Point等。 實際上板廠們也在努力做銳龍9000處理器的適配BIOS，目前華碩和技嘉已經推出適配銳龍9000處理器的AM5主板BIOS，AMD的Zen 5處理器很可能會在台北電腦展2024上透露一些信息，但發布肯定是在電腦展之後的事情了。 ...

AMD計劃2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。不過除此之外，AMD似乎還要為EPYC推出一個新的系列。 近日，據網友Hoang Ang Phu爆料稱，AMD將推出新的EPYC 4004系列CPU，採用與Ryzen 7000系列相同的「Raphael」代號（說明採用了Zen 4核心架構），支持AM5插槽，並且擁有「X3D」後綴，也就是大容量L3緩存的版本。 這其中最值得注意的是，EPYC作為AMD面向伺服器市場的CPU系列，一直以來都是兼容與面向消費級的Ryzen系列不同規格的CPU插槽，但新的EPYC 4004系列CPU將會採用與Ryzen系列一樣的設計，支持AM5插槽。同時，「X3D」後綴版本目前也主要出現在Ryzen系列CPU上面，AMD此舉有可能是想要打造一款比當前Ryzen R9 7950X3D定位不同的消費級產品，以順應當前發展勢頭正盛的AI市場需求。 據了解，目前AMD第四代EPYC伺服器處理器部分產品線包括採用Zen 4/Zen 4c架構內核的EPYC 9004系列和Zen 4c架構內核的EPYC 8004系列處理器，分別採用SP5（LGA 6096）和SP6(LGA 4844)插座，最多配備128核心，最高TDP達到了400W，而最低則配備8核心，TDP為70W。考慮到EPYC...

去年10月，高通在驍龍峰會上推出了面向筆記本電腦的驍龍X Elite高性能平台，這意味著高通將再次發起進軍PC行業的進攻。 驍龍X Elite自公布以來，媒體與市場反響都非常不錯，它在性能表現、能效比等方面都有著突出表現，基於其打造的筆記本電腦產品也頗為令人期待。而現在，高通公布了驍龍X家族的新成員——驍龍X Plus。 驍龍X Plus技術規格 首先我們來看看驍龍X Plus的技術規格。 與驍龍X Elite一樣，驍龍X Plus採用了先進的4nm製程工藝打造，其中，高通Oryon CPU擁有10個定製的高性能核心，最高頻率為3.4GHz，總緩存容量42MB。支持LPDDR5x內存，其集成的Adreno GPU算力為3.8TFLOPS，集成的高通Hexagon NPU是當前世界范圍內最快的NPU，算力達到45TOPS。得益於小巧的體積與出色的能效比，驍龍X Plus支持多種形態產品設計。 在公布具體規格的同時，高通官方也給出了驍龍X Plus的性能表現。 驍龍X Plus性能對比 在Geekbench 6.2 CPU多線程性能方面，驍龍X Plus集成的高通Oryon CPU相比蘋果M3處理器快10%，多線程性能評分達到13350，同等測試下，驍龍X Elite比蘋果M3快28%。 同時從性能表現可以看出，驍龍X Plus相比驍龍X Elite要低一檔定位，但其性能卻已經超過了蘋果目前最新的M3處理器。 與英特爾酷睿Ultra和AMD銳龍平台相比，依舊是Geekbench多線程性能，驍龍X Plus一方面在性能上要優於酷睿Ultra 7 155H以及銳龍9...

高通宣布，推出全新驍龍X Plus平台，將提供卓越性能、持久電池續航和行業領先的終端側AI功能，並進一步擴展了驍龍X系列平台產品組合。高通稱，新平台旨在滿足終端側AI應用的需求，擁有全球最快的筆記本電腦NPU，是計算創新領域的又一個重大突破，將有望為PC行業帶來新的變革。 高通高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：「驍龍X系列平台能夠提供領先體驗，旨在改變PC行業。隨著AI快速發展和部署，全新AI體驗不斷涌現，驍龍X Plus將賦能AI增強的PC，助力更多用戶發揮所長。通過提供領先的CPU性能、AI功能和能效，高通將再次突破移動計算邊界。」 驍龍X Plus採用了高通定製的Oryon內核，提升的CPU性能，最多配備10核心，頻率高達3.4 GHz，42MB總緩存；配備的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮點計算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x內存；支持三台4K HDR外接顯示器；具有先進的攝像頭ISP和沉浸式無損音頻；支持Wi-Fi 7無線網絡，以及超快的5G網絡連接。 高通還演示了運行在45TOPS NPU上的全新AI優化應用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代碼生成，利用終端側生成式AI協助程式設計師即時生成新代碼；Audacity音樂生成，利用Riffusion終端側AI，基於提示（prompt）或已存在的音樂生成新音樂；OBS Studio實時字幕，利用終端側Whisper，在直播期間實時針對100種口語語言提供自動翻譯，生成100種語言的實時字幕。 據了解，OEM廠商預計於2024年中開始，同步推出搭載驍龍X Elite和搭載驍龍X Plus的PC。 ...

快科技4月24日消息，今晚，高通正式發布了驍龍X系列全新成員——驍龍X Plus。 新品繼承了驍龍X Elite的性能體驗，但卻帶來了更強的功耗控制，體驗遠超ARM、X86競品，同時還擁有PC領域全球最強的NPC，AI性能遙遙領先。 具體規格上，驍龍X Plus同樣採用4nm工藝，對於傳統PC領域來說堪稱降維打擊。 配備高通自研Oryon CPU，有10個定製的高性能核心，最高主頻高達3.4GHz，總緩存42MB，CPU性能領先蘋果M3 10%。 Geekbench多線程測試表現優於英特爾酷睿Ultra 7 155H。 在達到相同峰值性能時，驍龍X Plus的功耗還比競品低54%。 集成Adreno GPU，可以達到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz顯示，並支持HDR10。 在WildLife Extreme測試中，驍龍X Plus在相同功耗下的GPU性能領先英特爾酷睿Ultra 7 155H高達36%，在PC達到相同峰值性能時的功耗僅為後者的50%。 這就帶來了超強的整體續航體驗，據官方測試，Office 365中驍龍X Plus比英特爾酷睿Ultra 7 155H的續航長40%、網絡瀏覽長58%、YouTube流傳輸長89%、Teams視頻通話甚至能達到2倍以上。 最重要的是，驍龍X Plus依然維持了高達45TOPS算力的NPU，這是目前PC行業全球最強的性能，可以在生產力、外圍功能方面提供強大的支撐。 比如在軟體開發編程能夠利用終端側45TOPS的NPU算力即時生成代碼，還能賦能圖像畫質增強、AI濾鏡、AI降噪等豐富應用。 連接方面，驍龍X Plus與驍龍X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高頻並發多連接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度達到10GB/。 其他方面，還支持18-bit雙ISP、MIPI攝像頭、藍牙5.4音頻傳輸等。 另外值得一提的是，驍龍X...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列產品。其中代號Strix Point的APU採用了混合架構設計，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據Wccftech報導，近日Strix Point再次現身，出現在Geekbench基準測試里。信息顯示其屬於Strix Point (1) 晶片，擁有12核心24線程，L1指令緩存為32KB，L1數據緩存為48KB，L2緩存為12MB（每核心對應1MB），L3緩存為24MB（系統只顯示了Zen 5內核對應的16MB），TDP為28W，屬於專為移動設備設計的FP8平台。相比於Zen 4架構內核，L1數據緩存的容量提升了50%。 日誌文件提示APU的核心頻率為1.4 GHz，應該也是早期做測試的ES版本。在單核基準測試里，這塊Strix Point ES晶片的成績為1217分，多核基準測試里則是8016分。雖然核心頻率不高，但是成績不錯，特別是多核基準測試的表現。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point (1) 晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列產品。其中代號Strix Point的APU採用了混合架構設計，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據Wccftech報導，近日Strix Point再次現身，出現在Geekbench基準測試里。信息顯示其屬於Strix Point (1) 晶片，擁有12核心24線程，L1指令緩存為32KB，L1數據緩存為48KB，L2緩存為12MB（每核心對應1MB），L3緩存為24MB（系統只顯示了Zen 5內核對應的16MB），TDP為28W，屬於專為移動設備設計的FP8平台。相比於Zen 4架構內核，L1數據緩存的容量提升了50%。 日誌文件提示APU的核心頻率為1.4 GHz，應該也是早期做測試的ES版本。在單核基準測試里，這塊Strix Point ES晶片的成績為1217分，多核基準測試里則是8016分。雖然核心頻率不高，但是成績不錯，特別是多核基準測試的表現。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point (1) 晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix...

高通之前暗示稱24日會有驍龍X系列處理器相關的發布活動，不過VideoCardz已經披露了一款驍龍X Plus處理器的規格信息：該處理器配備10個Oryon核心，比驍龍X Elite系列少2個，最高頻率3.4GHz，內部搭載的Adreno GPU將能提供3.8 TFLOPS的浮點算力，而Hexagon NPU則能提供45 TOPS的AI算力。 這款驍龍X Plus相關的基準測試分數范圍，以及和驍龍X Elite的對比，具體如下： 可以看到，驍龍X Plus的基準測試成績比前者平均落後17%左右，其中Cinebench 2024中多線程的成績差異最大，驍龍X Plus落後驍龍X Elite約40%。從這個性能定位來看，驍龍X Plus更傾向於會提供給入門級別的輕薄本，定位輕度辦公和日常影音娛樂。 其實在前段時間，驍龍X Plus也現身過Geekbench的ML Inference資料庫，具體型號為驍龍X Plus X1P64100，在分別使用ONNX DirectML和ONNX CPU架構對CPU和GPU機器學習性能測試後，這款處理器分別得分1903和2410。更多的確切消息，就等明天高通發布會的舉行了。 ...

蘋果在2020年推出了首款用於Mac的定製晶片，稱為M1。從那時候起，蘋果就為不同定位的Mac設備打造了各種M系列晶片，最終在2023年6月推出搭載M2 Ultra晶片的新款Mac Pro，完全取代掉產品線里的英特爾x86處理器。 據Wccftech報導，蘋果正在開發一種定製晶片，旨在為人工智慧（AI）伺服器提供動力。暫時還不清楚這款晶片的具體規格，以及具體的實現目標。傳聞蘋果已選擇台積電（TSMC）的3nm製程節點來製造這款晶片，預計2025年下半年量產。如果按照量產時間和台積電的半導體工藝進度，那麼對應的很可能是N3E工藝。 兩個月前有報導稱，蘋果已正式放棄了努力超過十年、投下海量資金的「泰坦計劃（Project Titan）」電動車項目。蘋果隨後解散了大約2000人的開發團隊，各人會被分配到其他地方，其中一個很重要的去處就是人工智慧部門。有傳言稱，蘋果已經將注意力轉向生成式AI，希望能夠為業務找到新的增長動力。 傳聞蘋果打算投入巨資將人工智慧引入到旗下產品，打算在整個Mac產品線提供人工智慧硬體加速。蘋果M4系列的主要目標便是提升人工智慧應用的處理能力，為此還加快了的研發速度。此外，今年的iOS 18就會進行升級，可能會帶來人工智慧相關的設備端處理，未來在軟體上也會做更多的集成優化。 ...

快科技4月23日消息，代號為OEMMN的設備現身Geekbench跑分網站，這款新品是微軟將在5月份推出的Surface Pro 10，它首發搭載高通驍龍X Plus處理器。 據悉，驍龍X Plus是驍龍X系列第二款PC晶片，首款晶片命名為驍龍X Elite。 高通公司將會學習傳統PC處理器廠商的做法，推出採用不同配置的產品進行高低搭配，從而滿足不同消費者的需求。 驍龍X Plus便是一款價格較為親民的晶片，規格方面，它採用10核心設計，CPU主頻最高為3.42GHz，由6個性能核心和4個效率核心組成，集成驍龍X65基帶。 相比之下，高通驍龍X Elite為12核心設計，CPU主頻最高達到了4.3GHz，性能更為強悍。 另外，微軟Surface Pro 10採用OLED螢幕，配備16GB內存和512GB存儲，最高提供1TB空間，運行Windows 11專業版作業系統。 來源：快科技

去年曾有AMD工程師泄露了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構內核的內部代號為「Morpheus」 ，將採用2/3nm工藝製造，如果選擇與台積電（TSMC）繼續合作，以其半導體工藝進度，意味著基於Zen 6架構的處理器最快可能會在2025年末至2026年初到來。還有消息稱，Zen 6架構具有更高帶寬的2.5D互連技術。同時桌面平台的Ryzen處理器核心數量會增加，最高可能達到32核心。 據Moore's Law Is Dead報導，Zen 6架構將有三種不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而「Dense Classic」的定位大概對應的就是Zen 4c/5c內核。 可能有部分人不太了解Zen 4和Zen 4c之間的關系，AMD的做法與英特爾的「大小核」思路是不同的。Zen 4c架構與Zen 4架構使用了相同的ISA，本質上是Zen 4架構內核的低功耗精簡版，擁有相同的IPC，但減少了L3緩存容量，使其有著更高的能耗比，且Zen 4c內核的大小遠小於Zen 4內核，僅為後者的一半。此外，Zen 4c內核的頻率也會更低，提供的峰值性能低於標準的Zen 4內核。 「Client Dense」則是在「Dense...

快科技4月23日消息，荷蘭對光刻機巨頭阿斯麥離開的消息感到十分擔憂，但現在情況有了明顯的好轉。 根據媒體報導，荷蘭晶片設備製造商阿斯麥公司已與荷蘭埃因霍溫市簽署了一份意向書，計劃在該市北部機場附近進行擴建，預計將能夠容納多達20000名新員工。 此前，荷蘭政府宣布了一項價值25億歐元的計劃，將在未來幾年內用於改善阿斯麥總部所在地的住房、教育、交通和電網等基礎設施。 除了基礎設施改善外，荷蘭政府還將採取行動來減輕企業的稅收負擔。 此前，阿斯麥曾向荷蘭政府表達了向其他地方擴張或遷移的意向，其中法國和美國都是備選地點。 來源：快科技

快科技4月22日消息，Intel 13/14代酷睿i9/i7系列近來頻發出現不穩定現象，要麼遊戲崩潰，要麼日常藍屏死機，為此華碩為代表的主板廠商開始發放新BIOS，引入了一個來限制處理器功耗，保證穩定性。 華碩將這個功能放在了多核心增強(ASUS MultiCore Enhancement)選項中，選擇禁用(Disabled)就是它了，會改用Intel推薦的保守設定，PL2功耗會從代表無限的4095W(或者4096W)調整為253W，也就是和PL1保持一致。 同時，它還會為Intel SVID加上一個保護屏障(Safe Guard)，也就是控制CPU處理器的串行電壓，避免加的太高。 這樣不可避免地會損失性能，HardwareLuxx就用i9-14900K實測了一番，包括多個基準跑分和遊戲項目。 測試中，PL1功耗始終保持在253W，PL2功耗分別是4095W、253W。 結果，平均損失了大約8-9％，非常明顯，具體包括： CineBench R23單核心損失1％、多核心損失9％，Blender損失8％，Y-Cruncher多核心損失11％，《F1 2023》/《古墓麗影陰影》/《星空》損失8％。 只有《控制》這一款遊戲基本沒變化。 同時，功耗從原本的316W被壓到了253W，幅度達20％，絲毫不敢越界，而且核心溫度從101℃降至89℃，核心電壓從1.236V降至1.229V，供電電流從214A降至195A。 總之，Intel和主板廠商這次是通過“自殘”的方式保證了穩定性，後續我們也會繼續保持關注。 來源：快科技

個人電腦經歷了近40年的發展歷程。從1970年代誕生，到20世紀80年代和90年代掀起的PC普及浪潮，再到新世紀後進入相對穩定的成熟期，PC行業一直是科技發展的重要推動力。 然而2020年以後，情況發生了變化。根據調研數據統計，2021年全球PC出貨量為3.45億台，較2020年下降了5%。2022年這一數字進一步下降至3.32億台，已連續兩年出現了負增長。這一趨勢表明，個人電腦產業正處於一個相對疲軟的階段。 就在這個關鍵時期，人工智慧技術的興起，為PC行業的未來發展帶來了新的機遇。英特爾、AMD等傳統個人電腦處理器巨頭，紛紛在近期加快推出搭載AI加速晶片的新一代PC產品。 他們希望憑借AI技術的加持，為個人電腦市場注入新的活力，搶占市場先機。同時高通這樣的移動晶片廠商，也在今年推出了面向PC市場的Snapdragon X Elite處理器，積極殺入個人電腦領域，與老牌品牌展開競爭。 面對這一新興的 AI PC 市場，不同廠商都提出了各自的定義和詮釋。對於普通用戶而言，究竟什麼樣的電腦才算是真正意義上的“AI PC”？這種新型計算設備又能為我們的日常生活和工作帶來哪些變革性的影響？接下來就跟大家一起嘮嘮AI PC那點事。 什麼是AI PC？ Intel作為個人電腦行業中占據主導地位的處理器巨頭，英特爾在AI PC的定義上自然具有較強的話語權。英特爾對AI PC有三點比較核心的要求。 1、配備專門的神經處理單元（NPU）、中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）?，這樣的硬體組合能夠為AI應用提供必要的計算資源。 2、支持微軟的Copilot功能，並且在鍵盤上設有專門的Copilot物理按鍵。 3、具備AI專用加速功能，這意味著CPU、GPU和NPU每一個部件都能針對AI任務進行優化，以提高效率和性能。 這里的關鍵在於集成了英特爾神經網絡處理單元（NPU）。這是英特爾專門針對AI和機器學習場景進行優化設計的硬體加速器，可以大幅提升PC在語音交互、圖像處理等人工智慧任務上的計算能力，在本地提供快速的響應時間，同時相較於雲計算服務更為節能，有助於延長設備的續航時間。 對於更復雜的AI任務，則可能需要用到GPU和CPU協同，因為NPU可能不足以處理這些高強度的工作負載。在某些情況下，CPU、NPU和GPU還能夠協同工作，以運行大型的語言處理模型。 AI模型對內存容量和速度也有很高的要求，因為更大的內存容量能夠讓模型更加復雜和精確，而更快的內存速度則能提升整體的性能。盡管目前微軟尚未設定具體的最低內存要求，但英特爾指出，某些工作負載可能需要至少16GB甚至32GB的內存。 英特爾搶先在筆記本電腦上推廣AI PC概念，發布了具有NPU的全新一代酷睿Ultra處理器，並計劃到2025年底交付超過1億台帶有AI加速器的PC，據報導Intel已經與100多家AI獨立軟體供應商（ISV）合作，預計到2024年底將推出300多款AI加速應用程式。 AMD對AI PC的定義體現在其對AI技術的整合和應用上，旨在將個人電腦轉變成為最智能和最個性化的設備。AMD認為AI PC應具備以下特點： 1、內嵌基於個人大模型的自然交互個人智能體，這允許設備理解和響應用戶的需求，提供更加個性化的用戶體驗。 2、內嵌個人知識庫，使得AI PC能夠存儲和管理用戶的數據和信息，以便提供更精準的服務。 3、具備CPU+GPU+NPU的本地異構算力，這種混合架構能夠充分利用不同類型的處理核心，以實現高效的AI計算。 4、連接開放的AI應用系統生態，意味著AI PC應支持與各種AI應用和服務無縫對接，形成一個互聯互通的環境。 5、保護個人隱私和數據安全，確保用戶在享受AI帶來的便利的同時，其數據和隱私得到妥善的保護。 從產品發布時間上看，AMD比Intel稍晚一些，除了針對筆記本電腦，集成NPU的銳龍8000系列處理器以外，首次將NPU晶片集成在台式機處理器中，其運算核心整合算力達到了39TOPS。 AMD同樣提供三種計算引擎以滿足AI PC的差異化需求，分別是Zen4架構CPU、RDNA 3架構GPU和XDNA架構的NPU。Zen4架構CPU主要用於通用處理和AI推理，RDNA 3架構GPU適用於遊戲和基於AI的內容創建，而XDNA則專注於低功耗的AI應用，可自適應數據流架構，能夠減少對外部內存的訪問，從而提高性能和能效。 高通通過Snapdragon X Elite處理器正式開啟了對PC市場的沖擊。該款處理器搭載了高通自主研發的AI加速引擎，能夠為筆記本電腦帶來出色的機器學習運算性能。 從高通公開發布信息總結下來，高通認為AI PC 應該具備以下幾個關鍵特點: 1. 搭載專門針對...

快科技4月22日消息，中國第一季度半導體產量激增40%，標志著成熟製程晶片在中國市場的主導地位日益鞏固。 根據中國國家統計局公布的最新數據，僅三月份全國集成電路產量就高達362億片，同比增長28.4%，創下歷史新高。 這一驚人增長的背後，新能源汽車等下遊行業的強勁需求功不可沒。 第一季度，中國新能源汽車產量增長了29.2%，達到了208萬輛；同時，智慧型手機產量也增長了16.7%。 中國大陸在汽車等多個領域廣泛採用28納米以上的成熟製程半導體（7nm等先進位程使用范圍並不多），目前已占據全球生產能力的29%。 近年來，中國各地半導體生產設施如雨後春筍般涌現，中國的集成電路生產能力不斷擴大。今年前三個月的產量幾乎是2019年同期的三倍。 一些研究人員指出，美國對中國先進晶片技術出口管制的意外後果之一可能是國家支持的投資浪潮導致生產過剩，進而可能使中國主導全球傳統晶片生產。 來源：快科技