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A17和M3被認為是蘋果甚至是業內首批台積電3nm製程工藝的處理器產品，一款用於iPhone 15系列，另一款則將在Mac上首發。 日前，爆料人Vadim Yuryev分享了號稱是M3晶片的GeekBench 6跑分，單核3472，多核13676。 對比搭載12核M2 Max處理器的2023款16寸MacBook Pro（2793/14488），單核提升約24%、多核提升約6%。對比10核的M2 Pro，單核增幅類似，多核提升則擴大到12%。 需要注意的是，這顆M3晶片應該僅為8核設計，可見蘋果的研發功力以及台積電3nm基本讓人放心。 畢竟按照傳言，A17對比A16的跑分據說能高出43%之多，可謂擠爆牙膏。 外界預計蘋果M3會由13寸和15寸MacBook Air首發，最快於今年春季或者6月的WWDC開發者大會登場。 來源：快科技

在3nm工藝上，雖然三星在去年6月份搶先宣布量產，晚了半年的台積電卻後發先至，因為他們拿到了最重要的客戶——蘋果訂單，而且首批的3nm產能是蘋果包圓的，其他廠商都要靠後，甚至2023年都有可能是蘋果獨占。 目前蘋果用的是第一代3nm，也就是N3工藝，相比於5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這是世界上最先進的技術。 其他廠商要等第二代3nm，也就是N3E工藝，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％，密度比N3還縮水一些，但是成本也低。 那蘋果包圓的3nm工藝現在進展到底如何？消息人士透露，位於南科18B的3nm晶圓廠現在已經可以做到日投片量1000片，超過1000片的產量很重要，通常意味著晶片真正進入了量產階段。 有關台積電及三星的3nm良率一直都是個謎，此前的傳聞說是三星的3nm良率僅有10-20%，台積電的3nm良率可達70-80%，然而後者的良率也太高了，又被戳穿實際上只有不到50%良率。 不過隨著投片量超過1000片晶圓，台積電3nm良率爭議應該可以告一段落了，至少用於生產已經沒什麼大問題了。 來源：快科技

台積電在去年12月29日宣布量產3nm工藝，雖然比三星的3nm量產晚了半年，但是台積電的優勢在於有大客戶加持，光是蘋果一家就足夠改變3nm格局。 即便當前PC市場的需求下滑，蘋果的3nm晶片似乎不受多大影響，digitimes最新報導中稱台積電3nm比預期表現更好，蘋果則首批包圓了3nm產能，其他廠商還要靠後。 台積電當前量產的3nm實際上是第一代的N3工藝，成本比較高，只有蘋果用得上倒也正常，其他廠商要等成本效益更好的二代3nm工藝N3E。 蘋果之後會有高通、聯發科等手機晶片廠商跟進3nm，Intel的計劃已經推遲，至少要到2024年Q4季度，會用在代號Arrow Lake的處理器上，3nm工藝主要用於製造GFX圖形模塊。 在此之前，Intel會在14代酷睿Meteor Lake上使用台積電5nm工藝製造的圖形模塊。 Arrow Lake被認為是15代酷睿，架構大改，而且CPU部分會用上20A工藝，2024年問世。 架構方面，Arrow Lake的CPU會升級Lion Cove微內核，IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升，也就是超過10%以上。 GPU單元則會受益於3nm工藝，規模大增，最高可達320組Xe單元，相當於2560個流處理器單元，遠高於當前酷睿的96組Xe單元，性能媲美獨顯不是夢。 來源：快科技

2023年了，全球半導體行業的降溫還沒完，甚至情況更糟糕，台積電前不久發布的財報都顯示上半年會很難過，三星作為僅次於台積電的第二大晶圓代工廠自然也難免衰退，晶圓產能利用率預計會跌到70%，甚至更低。 來自韓國媒體的報導，多家韓國晶圓代工廠面臨著訂單下滑、產能利用率不足的問題，包括三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等，其中三星的工藝比較先進，12英寸居多，利用率平均70%左右。 後面幾家廠商代工的8英寸晶圓居多，利用率也是下滑最多的，DB HiTek還有60-70%利用率，更慘的一些甚至50%的利用率都沒有了。 對半導體製造來說，產能利用率不僅關繫著訂單多少，更嚴重影響了成本，光是折舊費就是一大筆費用，產線閒置太浪費了。 但是現在的需求下，三星這樣的第二大晶圓代工企業都面臨困境，該公司去年6月就宣布全球首發量產3nm工藝，比台積電早了半年，然而最先進工藝在手也沒能救命，現在需求還穩定的反而是汽車電子等成熟工藝產品。 來源：快科技

在全球晶圓代工市場上，台積電是產能最大、技術最先進的公司，但是未來面臨的不確定性增加，因此很多半導體公司也在積極尋求新的代工夥伴，Intel也摻和了一腳，半導體巨頭博通表態考慮使用Intel代工，替代台積電。 博通CEO陳福陽日前在采訪談到了公司的戰略，表示還在尋求新的半導體並購，雖然2018年斥資1420億美元收購高通的案子被美國禁止，690億美元收購VMare還在歐美等國家進行反壟斷審查，但是並購依然是博通戰略的關鍵環節，他們有一個精選名單，包括半導體晶片及軟體公司。 不過博通CEO陳福陽沒有明確下一個要收購哪家公司。 此外，他還談到了公司的代工選擇，目前博通只有少部分零部件是自產的，大部分晶片依然要外包，當前主要合作夥伴是台積電，但陳福陽也表示正在考慮以Intel為潛在的代工夥伴，後者將成為台積電的替代供應商。 作為全球數一數二的無晶圓半導體設計廠商，博通這番表態對Intel是大大的利好，此前Intel也表示他們跟全球10大半導體中的7家廠商都在洽談合作，博通顯然是位列其中的。 至於博通具體使用什麼工藝，現在還不確定，但是雙方距離簽署真正的代工合同還有些時間，因此更有可能使用今年底量產的Intel 3工藝，這是Intel對外代工的主力工藝，對標友商的3nm工藝。 來源：快科技

不可否認，我們通常會花很多時間談論領先的半導體製造。這是每個人在討論半決賽時都會犯的一個常見錯誤，我們和任何人一樣，世界正確地關注了能夠在前沿運營的公司的稀缺性，但半成品還有很多。 我們最近按工藝節點搜索了有關晶圓廠產能的數據，每個人都認為該主題的領先專家是IC Insights的Bill McClane。他保持著該主題上最嚴格的模型之一，並正確地為他的報告收取額外費用。 對於任何計劃多年半決賽路線圖的人來說，這是必讀材料。 一個快速的谷歌搜索從 IC Insight 的數據中得到了這段摘錄，它講述了一個重要的故事...... 全球超過90%的半導體產能都在10納米或以上工藝上運行。 我們可以爭論分界線在哪裡，但可以肯定地說，絕大多數產能都處於落後邊緣。 這很重要，原因有很多。 首先，當世界在2020/2021年耗盡半導體時——大部分短缺都發生在這些更成熟的工藝中。台積電的主要客戶都能夠在7nm獲得他們所需的大部分產能，但工業和汽車客戶確實感到痛苦。 這些公司需要微控制器 (MCU) 和電源管理 IC (PMIC) 等普通部件，而且這些產品通常是在較舊的節點上生產的。 如今，盡管許多品類的供應短缺已轉變為庫存過剩，但較老的產品只是在追趕兩年前被壓抑的需求。 其次，美國政府目前正在努力決定如何分配520億美元的CHIPS法案資金。 如果這些資金的目的只是為了將領先的工藝帶回美國，那就把所有的錢都給英特爾吧。 他們將向股東派發70億美元或80億美元的股息，並繼續實施他們無論如何都必須實施的趕上製造業的計劃。 另一方面，如果目標是真正確保美國半導體供應鏈的安全，那麼或許更好的計劃是更廣泛地分配這筆資金。 理想情況下，他們會花錢播下大量種子，以促成新公司的成立和基礎學術研究，然後由私營部門將其商業化。 不幸的是，目前還沒有簡單的機制來做到這一點，因此另一種方法是將資金分配給大量參與半成品製造的美國公司，只要他們承諾增加美國的產能即可。 這不僅意味著晶圓廠和代工廠，還需要包括工具公司、機器人供應商和化學品製造商——整個供應鏈。英特爾應該得到一些，但不是大部分資金。 據半導體行業協會稱，CHIPS法案通過觸發私營部門為美國半導體生產投資約2000億美元產生了積極的附帶影響。 最後，這些數字應該提醒我們，這個故事不僅僅是台積電和三星。在落後的代工廠中，仍有許多有趣、重要的工作正在進行。 最明顯的例子是Global Foundries。GloFo在矽製造方面並不處於領先地位，但它已經瓜分了一些非常可觀的“利基市場”，例如絕緣體上矽 (SOI) 和碳化矽。 雖然他們在這方面沒有台積電和三星在 7nm 上所享有的近乎雙頭壟斷，但他們的許多SOI生產線已經接近。 如果出於任何原因美國無法使用台積電，GloFo可以說是與英特爾一樣重要的解決方案的一部分。 來源：快科技

三星、台積電趕在2022年中、年末宣布量產了3nm工藝，繼續在先進工藝上領先，不過這兩家公司也不能放鬆，因為Intel追趕得很快，2023年不僅會量產Intel 4工藝，還會量產等效3nm的Intel 3工藝，迅速縮短距離。 Intel日本公司負責人日前在采訪中透露了Intel的工藝路線圖，在12代、13代酷睿的Intel工藝之後，Intel今年將在14代酷睿Meteor Lake上首發Intel 4工藝，這是Intel首次量產EUV工藝，每瓦性能提升20%。 在Intel 4之後，等效3nm工藝的Intel 3也會在年底量產，它基於Intel 4改進，每瓦性能上實現約18%的提升，也會使用EUV工藝，並且會擴大EUV使用規模。 首發Intel 3工藝的會是代號Granite Rapids的下下代至強處理器，這是一款採用全大核架構的伺服器處理器。 Intel 3工藝意義重大，不僅是Intel最後一代使用FinFET電晶體技術的工藝，也是Intel未來對外代工的重點，要跟台積電、三星搶市場的。 來源：快科技

台積電在去年12月29日宣布3nm良率，CEO劉德音提到，相比於5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。 台積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。 但是3nm真正的麻煩在於成本太貴，3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，生產數百顆晶片。 這樣的價格也難怪台積電3nm首發客戶只有蘋果一家，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯發科等都認為太貴，並不基於推出3nm產品，至少要到2024年下班均為才會下單。 來自行業內消息人士@手機晶片達人的消息稱，台積電也准備降價3nm了，而且是所有3nm工藝都會降價，以便吸引客戶。 按照AMD之前的計劃，他們會在Zen5架構上使用3nm工藝，不過首發Zen4的會是4nm工藝，這意味著3nm Zen5架構至少也要到2024年年底了。 至於GPU晶片的計劃，AMD及NVIDIA下一代架構都要等到2024年，但能否上3nm工藝還有很多未知數，畢竟5nm/4nm才用了一代產品，潛力還沒挖掘完，上新一代工藝的意願不足。 來源：快科技

在3nm工藝上，雖然三星搶在2022年6月份就宣布量產3nm，成為全球首發，而台積電在12月29日才開始量產，只不過在3nm訂單及良率上，台積電一直被認為遠超三星，更有實際意義。 此前的傳聞說是三星的3nm良率僅有10-20%，台積電的3nm良率可達70-80%，差不多五倍優於三星，這意味著3nm工藝代工成本上的天淵之別，也難怪三星的3nm工藝沒有大客戶下單。 只不過實際情況可能並不是如此，台積電的3nm良率多少也被神話了，尤其是第一代的N3工藝。 來自半導體設備廠商的消息稱，目前量產的N3工藝良率不到50%，而且投片量非常低，只有蘋果一家少量下單，因此上半年帶給台積電的增幅並不多。 好在台積電准備了至少5種3nm工藝，N3之後還有N3E工藝，它的密度比N3其實要低，但是成本優化，因此得到了半導體廠商的追捧。 除了蘋果之外，高通、NVIDIA、AMD、聯發科等晶片公司都會跟進台積電N3E工藝，3nm代工才會放量，不過這都要2023年下半年之後了。 來源：快科技

，台積電N3工藝目前的良品率低則60-70％，高則70-80％，與5nm工藝初期的水平類似。 相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估計在10-20％左右，而且一直沒有明顯改善，晶片質量也參差不齊。 對於這樣的說法，韓國方面是絕對不服的。 1月10日消息，根據韓國經濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經大幅提高了其最尖端的3nm製程的良率與產量，用以相抗衡也已正式大規模量產3nm製程的晶圓代工龍頭台積電。 報導指出，南韓三星在2022年6月底正式宣布量產採用GAA 技術的3nm製程，而採用該製程的首家客戶是中國的一家IC 設計公司。 不過，因為當時三星的3nm製程被爆出良率僅有10%-20% 左右，使得其他潛在客戶沒有興趣。 但是，一位三星的高層指出，現階段三星的3nm製程良率已經達到“完美水準”，而且也在毫不遲疑地開發第二代的3nm製程。 報導還強調，台積電在日前才開始宣布大量生產的3nm製程，是採用傳統的FinFET 技術，而三星的3nm製程則是業界首個採用GAA 技術的節點製程技術，可以有效的提高晶片的性能與降低能耗。 因此，三星3nm製程的良率得以提升，即代表著能推進該節點製程的獲利能力的提升。 另外，雖然台積電落後三星量產3nm製程技術約半年的時間，但此前根據相關媒體報導指出，未來將由蘋果公司首先採用的台積電3nm製程良率高達85%，明顯優於三星。 不過，對於這樣的良率表現，韓國市場人士似乎並不相信，稱這樣的成績是被誇大了的。因為強調考量到台積電供應3nm晶片給首個採用的客戶——蘋果的數量與時間，預估其良率最高只有50%。 報導進一步指出，在三星與台積電都進入3nm製程的時代之後，未來3nm製程將會成為晶圓代工市場的主流。 因此，預計到2025 年之際，3nm製程市場的產值將會高達255 億美元，超越當時5nm製程預估的193 億美元產值。 根據市場調查單位TrendForce 的調查數據顯示，2022 年第三季，在全球晶圓代工市場中，台積電仍以53.4%市場份額穩居第一，排名第二的三星市場份額僅16.4%。 所以，在市場烈競爭下，也使得3nm製程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。 PS：韓媒與台媒互相吹自己、踩對方早已經成習慣了，但是台積電、三星從不官方公布確切的良率數字，還是看產品吧。 來源：快科技

去年底台積電宣布3nm量產，預計今年年中之後在終端層面開始大規模應用。 隨後有業內專家透露，台積電3nm的良率可達80%，非常可觀。 然而，提前半年投產3nm的三星，則有些尷尬，據說良率僅20%。這個表現，難怪沒有大廠敢下單。 雖說三星上馬了GAA電晶體，技術難度高算是情有可原，然而和台積電差距這麼大顯然不是長久之計。 據DT報導，三星正在調整的一個優化方案是，在3nm EUV光刻中引進穿透率達90%的掩模保護膜，供應商是本土公司S&S Tech。 EUV光刻與此案的ArF（氟化氬）曝光設備不同，光反射到鏡子後，再到晶片，因此光源損失很大。要想使光源損失降到最低，必須使用穿透率超過90%的EUV用保護膜，從而保護光罩。 三星這一調整，能否有效提高3nm GAA晶片的良率，還有待檢驗。 來源：快科技

三星、台積電已經先後宣布量產3nm工藝，台積電還特意舉辦了盛大的典禮。 台積電的命名為N3，號稱5nm之後的一個全新工藝節點，可將密度增加70％，同等功耗下性能提升10-15％，同等性能下功耗降低25-30％。 三星的命名為3GAE，首次引入GAA全環繞柵極電晶體技術(初期版本)。 據半導體專業人士分析，台積電N3工藝目前的良品率低則60-70％，高則70-80％，與5nm工藝初期的水平類似。 對於剛投入量產的先進工藝來說，這已經是非常不錯的良率水平，具備了大規模量產、供貨的條件。 台積電還在開發N3E、N3P、N3S、N3X等不同版本，這也奠定了很好的基礎。 相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估計在10-20％左右，而且一直沒有明顯改善，晶片質量也參差不齊。 當然，以上數字都是業界估測，台積電、三星都不可能公布具體數字，只能走著瞧了。 不過，三星工藝拉胯也不是一次兩次了。 來源：快科技

據wikichip 報導稱，台積電的 3nm 工藝在 SRAM 密度方面與該公司之前的 5nm 節點相比，密度幾乎沒有提高。該出版物問了一個簡單的問題：我們剛剛見證了 SRAM 的消亡嗎？ 至少在 Wikichip 看來，“SRAM的歷史縮放已正式死亡”。 這個想法對整個科技行業產生了巨大的影響，其影響將在未來幾年內在 PC 和其他設備中體現。但是您可能會問自己這一切意味著什麼以及您是否應該關心。 為了理解“SRAM 之死”將如何影響 PC 以及晶片設計者將如何應對，我們需要談談節點、摩爾定律和緩存。 摩爾定律逐漸消亡，現在突然 摩爾定律是半導體行業成功的基準，認為新晶片的電晶體數量應該是兩年前晶片的兩倍。英特爾、AMD 和其他晶片設計人員希望確保他們跟上摩爾定律的步伐，而跟不上就意味著將技術優勢拱手讓給競爭對手。 由於處理器只能這麼大，增加電晶體數量的唯一可靠方法是縮小它們並將它們更密集地組裝在一起。 節點或工藝是半導體製造商（也稱為晶圓廠和代工廠）製造晶片的方式；節點通常由電晶體的大小定義，因此越小越好。 升級到最新的製造工藝始終是增加電晶體數量和性能的可靠方法，幾十年來，該行業一直能夠滿足所有期望。 不幸的是，自 2010 年左右行業達到 32 納米大關以來，摩爾定律多年來一直行不通。當它試圖走得更遠時，它撞到了一堵磚牆。 從台積電到三星再到 GlobalFoundries，幾乎每家晶圓廠都在努力開發小於 32nm...

台積電昨天（29日）舉行隆重的典禮，慶祝3nm工藝量產，雖然從時間上來說三星半年前就宣布首發3nm量產了，但是台積電的3nm工藝更有意義，因為會有大客戶落地。 台積電聯席CEO劉德音提到，相比於5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。 這是當前最先進的晶片工藝，同時也意味著這是當前最貴的工藝——來自業內人士的消息指出，3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，生產數百顆晶片。 不僅價格貴，目前良率還在爬坡，提升需要過程，再加上當前市場需求下滑，因此3nm首批投片量只有數千片，目前只有蘋果有需求，只有蘋果用得起這樣昂貴的新工藝。 來源：快科技

今天上午，台積電舉行隆重的典禮慶祝3nm工藝量產。 台積電聯席CEO劉德音提到，相比於5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這是世界上最先進的技術。 未來3nm量產的晶片將用於推動各種高科技產品，包括超級計算機、雲端數據中心、高速網絡及移動設備等，也包括未來的AR/VR設備等。 台積電還公布了3nm工藝的一個重要指標——良率，這個是檢驗新工藝是否真正量產以及具備競爭力的關鍵，良率一旦不達標，製造成本大增，沒有商業可行性。 台積電透露，3nm工藝的良率跟5nm工藝初期量產時的良率相當，台積電跟客戶聯合研發新品，並開始大量生產。 從台積電的表態來看，雖然沒有具體公布良率多少，但是他們的3nm良率顯然相當靠譜，至少客戶是同意開始生產的，意味著商業上是劃算的。 來源：快科技

2022年就剩下最後幾天了，台積電多次提到過量產的3nm工藝終於確定下來了，將在29日舉行3nm量產典禮。 據悉，12月29日台積電將在台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地，舉行3nm量產暨擴廠典禮，南科18廠是5nm及3nm生產基地，其中第五至九期廠房將投入量產3nm工藝。 在以往的先進工藝量產過程中，台積電從未舉行過慶祝典禮之類的活動，這次為3nm打破慣例，要通過一次盛大的活動來宣告量產，因此此次活動也備受矚目。 至於為何如此，分析認為台積電這次有2個目的，一個是展示自己的技術實力，今年6月份三星就搶先宣布量產3nm工藝了，但是三星的3nm一直被認為問題多多，而且沒有什麼大客戶支持，台積電的3nm量產才有更實際的意義，畢竟蘋果都要用。 第二個目的就是近來圍繞台積電的爭議很多，特別是台積電宣布大幅擴增在美國的投資之後，額外400億美元投資把3nm工藝都要帶給美國去，被視為在掏空台積電本土生產。 台積電這次也希望通過3nm量產典禮來澄清外界爭議，展示本土的晶圓廠依然是最先進工藝，破除有關掏空台積電的說法。 來源：快科技

台積電（TSMC）原計劃完成3nm製程節點的技術研發和初步試產後，在今年第三季度下旬提升產能，將N3工藝正式帶入量產階段。不過最終由於各種原因，一直在推遲。 據UDN報導，台積電將於12月29日在台灣的台南科學園Fab18舉行3nm製程節點的量產儀式，期間還會有新工廠擴建的典禮，以消除外界對於其3nm工藝落後於時間表的疑慮。今年台積電的3nm製程節點一直處於謠言的中心，一方面有人批判台積電以新技術為由掩蓋研發上的問題，另有部分人則認為現階段沒有足夠的訂單支持這種價格昂貴的半導體工藝。 台積電一直以來都強調其3nm製程節點是按計劃推進的，台積電執行長魏哲家在2022年第三季度財報電話會議上表示，盡管庫存調整持續，但N3和N3E的客戶參與度很高，第一年和第二年的流片數量是N5的兩倍以上，目前正在與工作供應商密切合作，以准備更多的產能，應付2023年和2024年及之後的強勁需求。 台積電從2022年到2025年，將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程，後續還會有優化後的N3S製程，可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在N3製程節點仍使用FinFET（鰭式場效應電晶體），不過可以使用FINFLEX技術，擴展了工藝的性能、功率和密度范圍，允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項，進一步提升PPA（功率、性能、面積）。 ...

AMD今年推出了全新的Zen4架構，從技術上來說改變是很大的，升級5nm工藝，內核也做了大量改進，還帶來全新的AM5平台，支持DDR5內存、PCIe 5.0等新技術。 目前Zen4家族中已經有桌面版銳龍7000、伺服器版EPYC 7000系列，再過幾天的CES展會上，應該還會有銳龍7000移動版、銳龍7000G APU版及3D V-Cache版等新品。 整個2023年，AMD的CPU產品線都會圍繞Zen4進行強化布局，覆蓋每一個市場。 雖然還不到Zen4架構蓋棺論定的時候，但是從桌面版銳龍7000的表現來看，這一代的提升也不小，但沒有Zen3那一代驚艷，單核及遊戲性能也就是贏回12代酷睿的水平，略遜13代酷睿一籌，差強人意。 而且在定價上還鬧出了旗艦銳龍9 7950X首發5499沒多久就變成3999元的時間，難免打擊AMD高端用戶的信心。 A飯還能怎麼辦？眼下有2條路，一個是期待AMD繼續打磨4nm工藝的Zen4，除了銳龍7000移動版之外，3D V-Cache版銳龍7000也會上4nm工藝，再加上超大緩存的優勢，重新贏回遊戲上的領先。 只不過Zen4從5nm到4nm工藝升級，不太可能帶來質變，這就需要下一代的Zen5架構了，AMD還在開發中，但應該到後期階段了。 對於Zen5，現在是沒多少細節可說的，AMD之前提到Zen5架構會從頭投建，繼續提升性能及能效，也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種。 Zen5還有個重要變化，那就是新工藝升級，這次會先上4nm，再上3nm工藝，這看上去跟Zen3先後升級7nm、6nm工藝，以及Zen4先後實用5nm、4nm差不多，但實際是不同的。 前面兩代升級工藝是兼容的，而台積電4nm是5nm的變種，3nm則是新一代工藝，跟4nm不兼容。 至於AMD為何在Zen5架構上採用這麼復雜的過度，恐怕是跟台積電的3nm工藝進度有關，一個是延期，一個是價格昂貴，初期有限的產能也只有蘋果能用得起，2023年幾乎都是蘋果獨攬，或許只有Intel能分走一部分N3E工藝訂單。 NVIDIA、AMD、高通、聯發科等客戶至少2024年才能用上3nm工藝了，即便如此2024年大家用上3nm Zen5的機會也不是很高，因為初期還是4nm Zen5，滿血版3nm Zen5到2025年都說不定。 來源：快科技

2022年本來該是半導體工藝轉向3nm量產的一年，然而今年台積電低調了許多，三星搶在6月份就宣布率先3nm工藝，搶走了名義上的3nm首發，台積電早前提到的9月份量產早已無效，官方承諾的是年底。 距離2022年還剩下最後幾天了，台積電總算兌現了承諾，日前公司發布邀請函，下周將在南科舉辦量產暨擴廠典禮，屆時會正式量產3nm工藝。 這個時間點宣布量產，2022年的3nm產量可以忽略不記，只是讓台積電兌現今年量產3nm的承諾，真正有產品放量還要到2023年。 台積電之前公布了至少5種3nm工藝，現在還不好確定即將量產的是N3還是N3E，前者此前有爆料稱已經被放棄，因為成本太高，蘋果也不用了，導致沒有客戶，量產沒有意義。 根據台積電說法，對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。 但是N3工藝實際的表現不一定有這麼好，前不久在IEDM 2022大會上，台積電論文種公布了3nm下SRAM的真實密度，表現讓人很擔心。 3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比於N5工藝的0.021平方微米只縮小了區區5％！ 更糟糕的是，所謂的第二代3nm工藝N3E，SRAM單元面積為0.021平方微米，跟N5工藝毫無差別。 台積電這樣擠牙膏的提升，讓Intel有了追趕回來的機會，雖然3nm的SRAM密度還是要比Intel的10nm ESF（現在的Intel 7）高不少，但跟Intel的7nm EUV工藝（現在的Intel 4）相差無幾。 台積電在下一代的2nm工藝上電晶體密度提升更少，官方數據也不過10%-20%，解釋很容易就被Intel的20A、18A工藝超越了。 來源：快科技

台積電 5nm 晶圓廠成本 2018年初，台積電宣布投資新晶圓廠。這個新站點將擁有其最先進的技術 N5。隨著蘋果和華為承諾在 2020 年生產 N5 晶圓，這是進行大規模擴建的絕佳機會。 台積電表示，他們對 Fab 18 第一至第三階段的投資將超過新台幣 5000 億元，約合 170 億美元。該站點計劃每月生產超過 80，000 個晶圓。 在 2020 年第一季度的財報電話會議上，台積電確認 N5 正在大批量生產，可能處於第一階段。 盡管台南科學園區的 Fab 18 仍將是...

雖然誰都不願意承認摩爾定律已死，但是製程工藝的提升越來越難了，台積電就在3nm上遇到了極大的麻煩。 台積電曾經宣稱，3nm N3工藝相比於5nm N5可將集成密度增加60-70％之多。 但是，台積電的最新一份論文中承認，N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比於N5工藝的0.021平方微米只縮小了區區5％！ 更糟糕的是，所謂的第二代3nm工藝N3E，SRAM單元面積為0.021平方微米，也就是和N5工藝毫無差別！ 這種情況下的電晶體密度，只有每平方毫米約3180萬個。 與此同時，Intel 7工藝(原10nm ESF)的SRAM單元面積為0.0312平方微米，Intel 4工藝(原7nm)則縮小到0.024平方微米，改進幅度為23％，已經和台積電3nm工藝相差無幾。 照這麼看，Intel的工藝改名也是有幾分道理的。 另外，有數據表明，到了2nm及之後的工藝，電晶體密度將達到每平方毫米6000萬個左右，但需要所謂的“叉片”(forksheet)電晶體，而且還要等好幾年。 SRAM在現代晶片中一般用作緩存，比如銳龍9 7950X里的81MB緩存，比如NVIDIA AD102核心裡的123MB緩存，它們往往需要先進的工藝支持，否則面積和成本會非常夸張。 事實上，考驗新工藝的第一步，普遍就是看SRAM的尺寸和密度有沒有明顯改進。 看起來，晶片廠商們越來越多使用chiplet小晶片和各種復雜封裝技術的路子是對的，單純依靠製程工藝越來越行不通。 來源：快科技

台積電當前量產最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不過這個月就算量產，真正放量也要到明年了。 根據台積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。 N3E在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％，密度上甚至更低了一些。 考慮到近年來摩爾定律一直在放緩，70%左右的密度提升看起來還不錯，但這是台積電公布的最好水平，指的是純邏輯晶片，SRAM緩存的密度就只有20%了，N3E還會更低。 然而20%的提升依然是理論上的美好，台積電之前在IEDM會議上公布了更真實的數據，3nm工藝的SRAM緩存在電晶體密度上只比5nm高出5%，指標大幅縮水。 盡管3nm工藝還有10-15%的性能或者25-30%的功耗改進，但是這些指標顯然也是非常理想的情況，實際提升也會跟密度一樣存在縮水。 但是3nm晶圓的代工價格上漲是實實在在的，傳聞是2萬美元一片，約合人民幣14萬元，比5nm工藝漲價至少25%以上。 而且14萬元的價格還是基準價，如果廠商的訂單量達不到台積電的要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常，也就是70萬人民幣了，這樣的價格下晶片設計廠商的成本根本撐不住。 也難怪台積電在需求下降的時候依然想逆勢漲價，但蘋果強硬拒絕，反擊台積電的理由就是蘋果這幾年的利潤率一直沒提升，台積電自己的利潤率已經從50%提升到60%了。 來源：快科技

這一代的NVIDIA GPU，在數據中心和遊戲顯卡，分別採用Hopper和Ada Lovelae兩套核心架構。 按慣例，下一代會按照兩年的周期進行更迭。 日前，在Arete技術大會上，NVIDIA副總裁、數據中心業務總經理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。 根據爆料，取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據。 據稱NVIDIA正與台積電協作，致力於採用3nm工藝節點來製造Blackwell GPU。 從規格上來看，當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是，到底RTX 50系顯卡的新GPU會選用哪位科學家代號，還是個謎。 資料顯示，David Harold Blackwell（戴維·布萊克維爾）是美國科學院首位黑人院士，加州大學伯克利分校首位黑人終身教授，一位傑出的數學家、統計學家，2010年去世。 來源：快科技

由於市場需求下滑，PC領域也遭遇寒冬，作為龍頭的Intel也難免感受到了寒氣，前不久提出了削減成本的要求，愛爾蘭的工廠也開始自願性的無薪休假。 但是這並不會動搖Intel在先進工藝上重奪第一的決心，Intel副總裁、技術開發主管Ann Kelleher日前在采訪中透露了Intel在這方面的進展。 Intel當前量產的是Intel 7工藝，接下來的是Intel 4（等效4nm）工藝，首次使用EUV光刻工藝，已經准備量產。 再往後是Intel 3（等效3nm）工藝，是Intel 4的改進版，同時也是Intel大力推進用於代工的先進工藝，非常重要。 按照Intel的規劃，Intel 3工藝將在2023年H2量產，再往後就是2024上半年的20A工藝，2024年的18A工藝，等效2nm、1.8nm工藝，還會引入RibbonFET電晶體及PowerVias背面供電兩種黑科技。 以上幾種工藝就是Intel之前說的2021到2025四年內掌握5代CPU工藝的路線圖，但是這些先進工藝無一不是要燒錢的，一座晶圓廠投資都是百億美元起步。 根據Intel的計劃，包括美國及歐洲的工廠在內，投資額高達800億美元，再算上封測工廠之類的，整個IDM 2.0計劃可能要耗資1000億美元以上。 Intel的一個目標就是在2025年重新回到半導體行業的領導地位，不僅可以自產先進晶片，同時IFS代工業務也會贏得勝利，成為台積電、三星的強力對手，甚至坐三望二。 但是現在寒冬時節，Intel也制定了計劃在2025年前削減100億美元成本的目標，那先進工藝還能不能實現。 對於這個擔憂，Ann Kelleher在采訪中給出的答案就是不會，Intel在先進工藝上的投資不會削減。 來源：快科技

在3nm節點，三星搶先台積電半年就量產了，而且首發了GAA電晶體技術，然而除了一家做礦機晶片的中國公司試水之外，大型半導體廠商中還在觀望，沒誰確定要用三星的3nm。 按照三星的說法，目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。 第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產，還有2年時間。 這樣的指標很誘人，如果三星能量產，不會沒有廠商使用，畢竟台積電3nm不僅量產時間晚，而且價格還高，優先供應蘋果也導致其他廠商在初期排不上號。 但實際情況並不是這樣，三星的3nm並沒有公司搶著上，只能說明是有些問題的，那就是良率偏低，根本沒法大規模量產，有消息稱3nm良率只有20%，這意味著要浪費80%的晶圓。 三星3nm工藝的代工價格不確定多少，台積電這邊傳聞是2萬美元，約合14萬人民幣，三星就算是打折代工估計也要10萬元，20%的良率用於生產的話，晶片成本要增加數倍以上，毫無競爭力。 正因為此，三星最近才跟美國Silicon Frontline公司達成了合作協議，雙方的合作有段時間了，成果會體現在3nm工藝上。 Silicon Frontline的技術可以減少晶圓加工中的缺陷，也就是說提高晶片的良率，兩家公司對彼此的技術合作很滿意，但具體提升多少良率還沒有相應數據公布。 來源：快科技

台積電要在美國大量生產3nm、5nm先進位程晶片？官方回應了，結果很尷尬了，因為還沒有確定。 對於此前有信息稱台積電創始人張忠謀表示，台積電已經“差不多敲定”計劃在位於美國亞利桑那州的新工廠生產3nm晶片，台積電今晚回應《科創板日報》記者稱：“本月9日台積電曾回應，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部份可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。 按照官方的說法，這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止，台積電公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。 有鑒於客戶對台積公司先進位程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。目前尚無進一步消息。 對於是否擴產，台積電也是比較猶豫，因為目前環境非常的尷尬，全行業需求正在快速減退。 事實上，隨著全球半導體產能從緊缺轉向過剩，台積電也今年的資本支出從400億美元砍到了360億美元，主要是減少了先進工藝的投資，3nm的量產時間一再推遲。 雖然台積電之前一直強調3nm進度良好，客戶也很踴躍，然而就算是3nm首發客戶蘋果也在削減支出，智慧型手機、平板及PC需求下滑，蘋果也放緩了3nm量產步伐。 來源：快科技

現在先進工藝上，三星這幾年一直落後於台積電，但是3nm節點上三星搶先了，6月底就宣布量產了，比台積電至少提前半年時間。 然而三星的3nm量產除了一家礦卡公司採用之外，一直沒有大客戶支持，之前傳聞還有個手機晶片廠商，但是到現在也沒有見到產品爆料。 三星3nm為何雷聲大雨點小？其實廠商謹慎是對的，三星在良率方面多少都有不太好的歷史，3nm工藝不僅上了新一代的GAA電晶體，同時也更依賴EUV工藝，大規模生產良率很難保證，之前傳聞三星的4nm工藝良率也只有35%，先進一代的工藝只怕更難了。 三星也在想辦法優化改良工藝，韓國媒體爆料說三星跟美國Silicon Frontline公司達成了合作協議，雙方的合作有段時間了，成果會體現在3nm工藝上。 Silicon Frontline的技術可以減少晶圓加工中的缺陷，也就是說提高晶片的良率，兩家公司對彼此的技術合作很滿意，但具體提升多少良率還沒有相應數據公布。 對三星來說，只要晶片工藝技術問題能夠解決，從台積電手中搶到份額不是問題，高通前不久發布二代驍龍8的時候也明確表態了，會繼續跟三星合作，最快2年內就用上GAA工藝，也就是說三星的3nm工藝是有戲的。 來源：快科技

半導體行業正在出現戲劇性的一幕，過去兩年各種缺貨、漲價的牛氣不再，現在業界擔心的是各種砍單，貴為晶圓代工一哥的台積電也不能倖免，不僅被客戶砍單，現在也要對外大砍供應鏈訂單，甚至高達50%采購被取消。 台積電前不久的財報會上宣布將年度資本支出從400億美元減少到360億美元，前幾天CEO魏哲家還發內部信鼓勵大家休假，唯獨3nm工藝的員工不能隨便休假，這是台積電即將量產的最新工藝，然而現在3nm訂單也難保。 此前第一代3nm工藝N3因為成本貴、客戶少而被取消，量產的主要是第二代N3E工藝，成本效率更好，蘋果、AMD、NVIDIA甚至Intel等公司都要用，現在有消息稱有客戶臨時緊急取消了3nm訂單。 這個客戶沒有確定是誰，但無論是哪一家客戶取消3nm訂單，現在對台積電都是一個打擊，畢竟3nm工藝花了200億美元投資建成的，少了客戶就很難收回投資。 在台積電被客戶取消訂單的同時，台積電自己也在取消采購訂單，涵蓋再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域，最多有四五成訂單都被台積電取消了。 台積電私下裡也承認了訂單減少的消息，從第3季末開始轉弱，第3季與明年首季訂單持續下滑。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

日前，Alphawave公司宣布，其成為台積電N3E工藝首批流片的客戶。相關產品會在本周晚些時候的台積電OIP論壇上公布詳情。 據悉，這是一款DSP PHY串行控制晶片，IP核是ZeusCORE100，涵蓋支持了800G乙太網、OIF 112G-CEI， PCIe 6.0和CXL3.0等多項前沿標准，致力於服務下一代數據中心伺服器。 回到工藝本身，N3E實際上是台積電的第二代3nm，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規模量產時間預計在明年二季度到三季度。 台積電的第一代3nm因為沒有客戶已經實質上被放棄，N3E無論在良率、參數指標上都更加優秀。 當然，除了大家不熟悉的Alphawave，N3E未來還大機率會用於蘋果的A17晶片等產品上。 據悉，台積電在3nm上准備了至少5種工藝，之後還有N3P、N3X和N3S。 來源：快科技

9月份有消息稱AMD CEO蘇姿豐及多位高管將會拜訪台積電及顯卡合作夥伴，現在NVIDIA CEO黃仁勛也有類似的計劃，日前低調拜會了台積電等公司，而且行程保密，會談內容不會公開。 不過有消息人士指出，黃仁勛這次拜訪客戶及夥伴主要有兩部分，一個是與台積電的合作，一個是與顯卡廠商的合作。 在跟台積電的會談中，NVIDIA一方面是要確保5nm及改進型的4nm工藝訂單，另一方面也要准備下一代的3nm訂單，跟AMD一樣都要未雨綢繆。 台積電的3nm工藝今年底才量產，放量要等到明年了，首發客戶毫無懸念，只有蘋果，AMD及NVIDIA的3nm訂單在2023年基本都沒戲，要到2024年才行，即便如此也要提前准備。 至於黃仁勛跟顯卡廠商的會談，一方面是了解RTX 30系列顯卡的庫存情況，這是最近幾個月來NVIDIA及顯卡廠商最難應對的問題，礦卡崩盤之後，廠商的清庫存過程要持續數個季度，明年Q1能搞定就不錯了。 另外就是RTX 40系列顯卡的情況了，特別是NVIDIA之前突然取消了RTX 4080 12GB顯卡的上市計劃，導致顯卡廠商前期的宣發投入浪費了，雖然NVIDIA承諾會承擔這部分費用，但黃仁勛親自拜訪客戶，更有助於事情解決。 當然，這款顯卡雖然不再以RTX 4080 12GB的名義上市，但未來肯定會以其他型號上市，畢竟顯卡本身不是問題，翻錯的是廠商的定位和定價。 來源：快科技

今年6月份，蘋果正式推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。 M2目前已經應用到全新MacBook Air、iPad Pro產品上，是目前移動設備上最強選擇之一，蘋果號稱對比10核心x86筆記本處理器同功耗下(15W)性能領先90％。 按照最新爆料，蘋果將在未來的幾個月中，為MacBook Pro、Mac Pro等一系列性能產品配備增強版M2處理器，推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等處理器，性能堆疊近乎“瘋狂”。 這一系列處理器都將採用台積電3nm工藝打造，屆時可能會搶占不少台積電高端產線的產能。 M1晶片產線 其中，M2 Pro將配備10核心CPU及20核心GPU；M2 Max處理器搭載12核心CPU及38核心GPU。 M2 Ultra的CPU及GPU核心數對比M2 Max再次翻倍，最多擁有24核心CPU及76核心GPU。 更恐怖的是，還有業內人士指出，蘋果將會在明年推出用2顆M2 Max拼接打造的全新M2 Extreme處理器，將會擁有48核CPU及152核GPU。 另外還將達到256GB的內存容量，其晶片面積、電晶體數量及內存帶寬等指標預計都將刷新新高。 按照去年的產品規劃，未來新款MacBook Pro將採用M2 Pro和M2 Max晶片，Mac Studio和Mac Pro則有望配備M2 Ultra和M2 Extreme晶片，屆時將為Intel和AMD帶來一些挑戰了。 來源：快科技

12代酷睿、13代酷睿都表現不錯，Intel似乎有了王者歸來的架勢，也讓人們對後邊的Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lake……有了更多期待，尤其是Intel PPT做得非常漂亮。 Meteor Lake 14代酷睿將首次採用多個小晶片、不同工藝整合封裝，首次升級Intel 4(早先的7nm)，首次引入台積電3nm，但後者變數比較大，接口也會再次變更為LGA1851(Socket V1)。 Arrow Lake按序列將是第15代酷睿，架構設計變化不大，接口同14代，但會首次升級Intel 20A工藝(可以粗略理解為等效2nm)，繼續搭檔台積電3nm。 根據最新曝料，Arrow Lake-S桌面版會使用台積電3nm，Arrow Lake-P移動版則會使用自家的20A，但不清楚整顆晶片都是單獨一種工藝，還是僅僅CPU計算模塊部分如此。 Intel 20A工藝定於2022年下半年完成IP測試晶圓，2024年第一季度投入量產，正好趕上下半年15代酷睿發布，官方稱它會將能效比再提升15％，並首次使用RibboonFET、PowerVia技術。 Intel處理器基本上一直都是桌面、筆記本統一工藝，上次例外是10/11代酷睿，移動端開始進入10nm，桌面端一直是14nm。 來源：快科技

10月19日消息，據媒體報導，在將3nm製程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到四季度晚些時候之後，當前全球最大的晶圓代工商台積電，將再次將這一先進位程工藝的量產時間推遲3個月。 台積電將3nm製程工藝的量產時間再度推遲3個月，是由韓國率先開始報導的。如果再推遲3個月，量產時間就將推到明年。 在上周四的三季度財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家曾談到3nm製程工藝的量產事宜。當時他表示他們正推進在四季度晚些時候，以可觀的良品率量產，在高性能計算和智慧型手機應用的推動下，他預計產能在2023年將穩步提升。 但媒體在報導中提到，此前有報導稱台積電的3nm製程工藝在9月底前後就將量產，魏哲家透露的四季度晚些時候，較他們的預計已有推遲。 對於3nm製程工藝的量產時間由媒體預計的9月底推遲到四季度晚些時候，韓媒稱主要是因為設備的交付出現了問題，導致他們的供應能力，無法滿足客戶的需求。 但在最新的報導中，媒體並未披露台積電3nm製程工藝量產時間再度推遲的原因。 據悉，三星已經在6月30日投產3nm GAA（全環繞柵極電晶體）晶片，7月25日正式發貨。 來源：快科技

台積電是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，除了穩產多年的7nm及5nm之外，今年還要量產3nm工藝，然而現在的形勢不一樣了，台積電3nm工藝今年到明年可能只有一個客戶敢用，那就是蘋果。 台積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝，只不過上周的財報會議上，台積電的說法又變了，3nm量產沒那麼快，要到今年底，這可能跟台積電第一代3nm工藝N3被客戶放棄有關。 台積電在3nm上准備了至少5種工藝，第一代3nm沒戲了，N3E工藝會是量產的重點，也是多數廠商要用的工藝，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍。 對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％——是的，它的密度反而低於N3，所以經濟性更好。 即便N3E成本更低，但是它明年的客戶恐怕也只有蘋果一家，主要用於生產桌面版的M3及移動端的A17處理器。 至於其他半導體公司，Intel已經退出了首發3nm工藝的爭奪，明年的14代酷睿的GPU模塊用的還是台積電5nm工藝。 AMD今年及明年的產品不是5nm工藝就是改良版的4nm工藝，3nm Zen5雖然在路上了，但2023年上市是不可能的。 NVIDIA這邊使用的是定製版的台積電4N工藝，RTX 40系列剛開始布局，2023一整年內都不可能再出3nm GPU了，伺服器CPU也是5nm工藝的。 手機廠商中，聯發科雖然首發了台積電4nm工藝，但手機市場目前是下行階段，天璣9000疊代產品還會繼續用4nm，不會冒險上3nm工藝了。 高通在驍龍8+上轉單台積電4nm工藝，今年底的驍龍8G2還是4nm，明年底的驍龍8G3現在還沒有什麼消息，但上3nm工藝的可能也非常低，除非手機行業重新恢復增長。 來源：快科技

最快10月份，Intel就要發布13代酷睿Raptor Lake了，明年則是14代酷睿Meteor Lake頂上，這代會使用3D Foveros封裝，處理器內部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多個模塊。 14代酷睿的CPU模塊採用Intel自己的Intel 4工藝生產，GPU模塊則是台積電5nm工藝，其他部分則是台積電6nm工藝。 之後的15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年上市，也會採用3D Foveros封裝，只不過CPU模塊會升級Intel 20A工藝，這是Intel 3工藝的繼任者，首次進入後納米時代，直接用了埃米（A代表的是?ngstrom，1納米等於10埃米），字面上等效友商的2nm工藝。 15代酷睿的GPU模塊也會大改，用上台積電的3nm工藝——在3nm外包的過程中Intel也是一波三折，之前消息說是今年就會跟蘋果一樣首批下單3nm工藝，然而Intel取消了訂單，蘋果也取消了，台積電第一代3nm直接無疾而終。 最新的消息稱Intel已經下單了第二代3nm工藝，預計在2023年Q4季度開始量產，時間點上能趕上2024年的15代酷睿量產。 用3nm工藝生產15代酷睿核顯（准確說法是tGPU，不應該是iGPU核顯了），這會讓後者的GPU規模大增，目前12代酷睿的核顯是最多96組Xe單元，14代酷睿原定提升到192組，不過現在應該會縮水到128組，而15代酷睿則是一下子爆發，最高可達320組Xe單元，相當於2560個流處理器單元。 如果再考慮到明年Intel的GPU架構升級，那麼320組EU單元的GPU性能至少是當前12代酷睿UHD 770核顯（32組EU單元）的10倍以上，3DMark TS分數足夠沖到1萬分，這個性能足以取代獨顯，而且能摸到中端顯卡的水平，畢竟RTX 3060也不過9000分左右。 當然，這是極限情況，畢竟320組EU單元的15代酷睿GPU是移動端產品線的，桌面平台會砍不少規模，但3nm時代的tGPU核顯性能用於玩玩主流3A遊戲是可以期待的。 來源：快科技

在3nm工藝節點上，三星搶先台積電在6月底完成了量產，實現了超越台積電的夙願，然而三星的3nm主要問題是沒什麼客戶，這方面台積電的3nm更占優，蘋果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下來會使用台積電代工。 不過台積電搶到了主要的客戶也不代表就沒有隱憂，本來Intel也是台積電3nm首發的兩大客戶之一，但前不久有消息稱Intel取消了訂單，14代酷睿上的GPU模塊使用的是5nm工藝，沒有使用台積電3nm工藝。 現在台積電3nm工藝的唯一客戶蘋果也動搖了，來自產業鏈的消息人士@手機晶片達人爆料稱，台積電的N3工藝已經被內部放棄，因為客戶都不用，蘋果也放棄。 不過N3工藝被放棄，並不代表台積電的3nm工藝就完了，實際上N3隻是第一代3nm工藝，相比N5工藝功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。 不過N3工藝應用范圍較窄，只適合製造特定的產品，面向超強投資能力、追求新工藝的早期客戶。 簡單來說，初代的N3工藝性能、密度都很好，但是太貴了，只適合願意燒錢的土豪客戶，比如蘋果、Intel，結果這兩家已經不用了。 初代的N3工藝放棄之後，蘋果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工藝，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％。 N3E跟N3工藝相比，電晶體密度是下降的，但這也意味著它的成本更低，接下來會是台積電量產3nm的主力。 來源：快科技

在先進工藝競爭上，三星跟台積電一直是領先的兩家，而且這兩家公司可謂一時瑜亮，三星最近10年被台積電各種壓制，直到6月底的3nm工藝上三星終於搬回了一局，搶先量產3nm，而且是GAA電晶體技術。 相比之下，台積電的3nm工藝還是基於成熟的FinFET電晶體技術，9月份量產，GAA電晶體要到2024年2nm工藝上才會使用，在技術先進程度上確實被三星領先了一次。 然而三星贏了面子，但首發的3nm工藝依然很尷尬——三星沒有什麼客戶使用，目前唯一可以確定的客戶是一家中國礦機晶片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。 前幾天韓國媒體稱三星找到了第二家3nm客戶，是一家手機晶片廠商，甚至傳出了產能供不應求的消息，然而這個客戶到底是誰一直沒明確。 台積電這面正相反，除了蘋果會首發3nm工藝之外，AMD、高通、NVIDIA、聯發科、博通等傳統客戶幾乎也會選擇台積電3nm，Intel也會在15代酷睿上使用台積電的3nm製造的GPU模塊，這些客戶都是基本確定的。 對三星來說，雖然3nm GAA工藝上取得了領先，並且代工價格相比台積電還有優勢，但是以往的良率、產能、能效等負面問題的影響還沒完全消除，台積電依然是半導體大廠穩定可靠的選擇。 來源：快科技

盡管蘋果的確是台積電3nm第一個投片的客戶，但最終對應的晶片並非M2 Pro/M2 Max。 按照分析師郭明錤的說法，搭載M2 Pro和M2 Max處理器的14寸/16寸新MacBook Pro會在四季度量產。而台積電的3nm要到明年上半年才能給公司貢獻收益，兩者之間的時間完全對不上。 取而代之的是，M2 Pro/Max和M2一樣，採用的是台積電非常成熟穩定、產能也有保障的N5P工藝製造。 從郭明錤的表態，外界推測用於iPhone 15 Pro/Pro Max的A17仿生才是蘋果第一款3nm產品，隨後還有M3系列處理器等。 按照蘋果的說法，M2在經蘋果重新設計內部架構後，電晶體規模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。 M2標准版採用8核CPU+10核GPU+16核NPU設計，和M1時代的家族改進類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規模，可能最大12核CPU+38核GPU。 來源：快科技

台積電已經確認會在9月份量產3nm工藝，只是蘋果iPhone 14系列用的A16處理器今年趕不上了，還是使用台積電的5nm或者改進版的4nm工藝，首發3nm的可能是M2 Pro，但產量不會太多。 初代的N3工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早期客戶，比如蘋果、AMD這種，但是應用范圍較窄，只適合製造特定的產品。 台積電的3nm工藝要到明年的第二版N3E工藝，也就是3nm Ehanced增強版，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％。 盡管密度可能比如第一代的N3，但N3E工藝會是各大廠商量產所用的主力，包括蘋果的新一代處理器，如iPhone 15的17處理器、下一代的M3處理器，還有AMD未來的Zen5等等。 N3E工藝預計在2023年下半年量產，今年會有試產，日前有泄露的內部PPT顯示台積電的N3E工藝進展非常好，良率喜人。 其中N3E工藝生產的256Mb SRAM晶片良率可達80%，移動及HPC晶片良率也是80%，環式振盪器良率甚至能達到92%。 當然這些都是一些比較簡單的晶片，良率高也是正常的，實際的處理器包含非常復雜的電路單元，良率還要繼續打磨，不過台積電3nm工藝沒有三星那麼激進，總體上還是很穩的。 來源：快科技

Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導致原定讓台積電3nm代工核顯模塊的計劃延期。 一方面，台積電放緩了3nm擴產進度，另一方面，Intel騰退的這部分3nm，自然被蘋果笑納。 最新消息稱，蘋果確定會是年內第一家投片台積電3nm的企業，首款產品可能是M2 Pro處理器。明年，蘋果還有A16、M2後續增強版以及M3要交給台積電3nm代工。 此前，搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBook Air已經上市發貨，按照蘋果的說法，M2依然是5nm工藝，但蘋果重新設計內部架構後，電晶體規模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。 M2標准版採用8核CPU+10核GPU+16核NPU設計，和M1時代的家族改進類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規模，可能最大12核CPU+38核GPU。 來源：快科技