現在PC市場出現了一個很有意思的反轉：
之前高歌猛進提升產品性能的顯卡，因為單位電晶體效率提升停滯和強身健體的影響，產品更新明顯趨緩，2019年發布的RTX 2060在明年還要翻新出新版。
CPU這邊競爭則趨於白熱化，產品更新周期也從過去一年半左右直接壓縮到了三個季度。
這一次Intel信心滿滿地推出了第12代酷睿CPU，相應地也放出了600系列主板。今天就帶大家了解一下Z690主板到底升級了那些東西。
Z690晶片組規格介紹：
如果以歷代Intel主板晶片組的升級幅度來衡量，Z690應該是近10年來規格升級幅度最大的一次。比較值得注意的規格升級如下：
1、對應支持LGA 1700針腳的第12代酷睿CPU。
2、CPU散熱器扣具孔距改變，需搭配新版扣具。
3、記憶體可支持DDR5-4800或DDR4-3200。
4、顯卡插槽支持PCIe 5.0。
5、CPU與晶片組之間的總線設計為X8 DMI 4.0（相當於PCIe 4.0 X8）
6、SATA接口數量可支持8個。
7、晶片組的PCIe通道數達到28條。
8、晶片組的PCIe通道中有12條可支持PCIe 4.0，其他為PCIe 3.0。
9、晶片組引出的PCIe 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2個M.2 SSD。
這次用來輔助講解的是ROG MAXIMUS Z690 HERO，這塊板子上基本可以看到Z690上所有的特性。
MAXIMUS Z690 HERO PCB焊得相當滿，可以講的內容也不少。
主板的金屬裝甲主要覆蓋了CPU散熱、M.2 SSD、晶片組和音頻部分。
先來看一眼這次的主角，Intel Z690 晶片組，依然是Intel一貫的風格，做得較為低調。
相比於溫度高到需要被動散熱輔助的初代X570晶片組，Z690晶片組的發熱量明顯是比較低的，只需要一塊比較厚實的鋁制散熱片即可完成散熱。
同時，文中還會用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作為補充。
來源：快科技
