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英特爾發布新的遊戲開發指南,讓開發者更好地針對Alder Lake優化

隨著今年即將發布第12代酷睿系列處理器,以及明年將發布Alchemist顯卡,英特爾對PC遊戲方面會更加重視,並投入更多的資源。相比英偉達和AMD在PC遊戲領域耕耘多年,英特爾的積累相對比較薄弱。事實上,在過去的幾個月里,英特爾積極地招募與遊戲開發人員有合作經驗的人員。 近日,英特爾發布了一份新的遊戲開發指南,讓遊戲開發者更好地針對Alder Lake處理器新一代的big.LITTLE混合架構進行優化。在這份指南里,英特爾非常深入詳細地介紹了將工作負載推送到特定核心的多種方法。 為Alder Lake處理器big.LITTLE混合架構進行優化,其目的是為了確保配置的P-Core(Golden Cove)能完成重度工作負載,同時E-Core(Gracemont)負責輕度工作負載以及一些後台任務。為了簡化開發人員的編程模型,所有的P-Core和E-Core都具有相同的指令集,必要時兩種架構的核心可以同時處理同一種任務。 在針對Alder Lake處理器優化的時候,開發人員還需要注意處理器的核心配置。英特爾在Alder Lake處理器上以新的調度方式運行,稱為英特爾線程控制器(ITD),其作用是為作業系統提供指令集架構(ISA)指引,讓ITD能夠將任務與適當的核心配對,而ISA的作用是讓Windows看到每個核心集群的性能特性和功能。如果沒有ISA,在Windows看來,Alder Lake處理器的內核都是一樣的,那麼工作負載分配可能會變得不合理。 開發人員可以使用英特爾創建的工具,為遊戲進行設置,比如優先級和具體調度等,以利用ITD進行工作。對開發者來說,選擇任務分配可能會使得事情變得復雜,甚至有些情況下,完全不使用E-Core可能效率更高。 ...

Intel公布12代酷睿大小核配置、優化策略:三種級別

Intel今天公布了Alder Lake 12代酷睿開發者文檔,詳細講述了新一代處理器的架構配置、大小核混合架構優化。 Intel確認,Alder Lake-S桌面版有兩種不同核心,一個是滿血的8大核、8小核、32單元核顯,二是6大核、0小核、32單元核顯,也就是部分型號會沒有小核心。 移動版代號統一為Alder Lake-P,取代之前U系列、H系列的劃分方式,也有兩種不同核心,一是6大核、8小核、96單元核顯,二是2小核、8大核、96單元核顯。 換言之,移動版最多也就6個大核心,但所有型號都會有小核心,而核顯規模是桌面版的三倍。 值得一提的是,大小核支持的指令集是完全一致的,唯一例外就是AVX-512,現有小核不支持,所以如果小核開啟,大核就會自動禁用AVX-512。 另一方面,OEM廠商可以自行決定是否屏蔽小核心,不在BIOS里顯示,這時候就可以自由開啟AVX-512。 Intel還確認,12代酷睿會陸續全面覆蓋桌面、筆記本、超極本、翻轉本、二合一本等不同產品形態領域,對應的型號從今年第四季度開始陸續發布。 大家最關心的大小核調度效率優化方面,Intel給出了三種級別。 一是沒有優化。 軟體本身或者說開發者完全不考慮大小核分配問題,完全由Windows系統調度器基於Intel ITD(線程調度器)的反饋和算法,智能分配線程,動態分配負載。 大多數情況下,它們能做得很好,但部分時候可能會把關鍵任務分配給小核心,或者把非關鍵任務交給大核心,尤其是那些使用多個中間件組件、自行調度線程的程序。 二是良好優化(Good)。 軟體有一定的設置,可以利用混合架構,但又沒有針對性的完全重寫。 此時,優先的重要負載會分配給大核心,並根據負載所需的大核心數量、最大線程數量,對任務系統進行調度,確保負載均衡。 同時還有線程優先級、QoS API,確保負載給到合適的核心,比如遊戲、渲染分派給大核心,後台線程交給小核心,等等。 三是最佳優化(Best)。 軟體可以完全利用混合架構任務系統,並創建兩個線程池(thread pool)。 一個是優先線程池,面向大核心,執行需要大核心或者指定給大核心的任務。 另一個是次要線程池,面向小核心,執行著色器編譯、音頻混合、推流直播、解壓縮之類的非關鍵任務。 為了進一步優化系統、增強負載均衡,開發者還需要部署任務分配算法,在大核心負載過高的時候,將優先線程轉成次要線程,交給小核心。 這一點對於筆記本尤為重要,因為它們的大核心相對較少。 來源:快科技

Intel顯卡驅動升級:支持Windows 11 H.264/H.265視頻解碼

Intel今天放出了顯卡驅動的最新版30.0.100.9955,是通過了WHQL認證的正式版本。它適用於6代酷睿以來的所有核顯、DG1 Iris Xe獨立顯卡,還有大小核混合設計的Lakefield,作業系統支持Windows 10/11 64-bit。 新功能只有一個,那就是支持10/11代酷睿Iris系列核顯在Windows 11系統上的H.264、HEVC(H.265)視頻解碼。 Bug倒是修復了一大堆,基本都是遊戲相關: - 《賽博朋克》(DX12)、《殺手2》(DX12)、《德軍總部:新血脈》(Vulkan)偶爾畫面異常。 - 《怪物卡車鋼鐵巨人2》、《方舟:進化生存》(開啟Intel銳化濾鏡)在11代酷睿上偶爾畫面異常。 - 《歐洲卡車模擬2》、《漫威復仇者》(DX12)、《地鐵:離去》(DX12)在DG1獨立顯卡上偶爾畫面異常。 - 《狂怒2》(Vulkan)在11代酷睿Iris Xe核顯上Alt+Tab切換後黑屏。 - 《方舟:進化生存》、《漫威復仇者》、《星球大戰:戰機中隊》在啟動時,《星際戰甲》DX12模式下,在DG1獨立顯卡上間歇性崩潰或無響應。 下載地址: https://www.intel.com/content/www/us/en/download/19344/intel-graphics-windows-dch-drivers.html 來源:cnBeta

英特爾下一個時代的「CPU」:10倍以上性能提升,1000倍能耗降低

晶片行業有一種說法:「算力可以換一切」。 也就是當晶片算力足夠大的時候,許多難題都能迎刃而解,這也解釋了摩爾定律如此受關注的原因。但隨著AI、大數據的發展,傳統的晶片越來越難以滿足新興應用的需求,業界需要全新類別的晶片。 量子計算、神經擬態計算(也稱類腦計算)是兩個重要的突破方向。相比量子計算,神經擬態計算的關注度略低一些,但神經擬態計算已經被英特爾證明在一些應用中,可以帶來至少10倍的性能提升,同時實現1000倍的能耗降低。 英特爾神經擬態計算實驗室總監Mike Davies在近日宣布英特爾第二代神經擬態晶片Loihi2後與雷鋒網的交流中說:「英特爾可能不是第一家將神經形態技術商業化的公司,因為英特爾的規模,我們正在尋找巨大的機會。所以,我們必須以十億美元的水平看待所有的商業機會。我們並不急於商業化,但當我們商業化的時候,希望這是一項通用技術,可以像CPU、GPU在多種應用中為廣大客戶提供巨大價值。」 從某種意義上來說,無論是英特爾正在探索的量子計算還是神經擬態晶片,都有可能成為地位可以比肩現有CPU的「下一個時代的CPU」。 Mike說至少要在3年後才可能看到英特爾正式推出神經擬態的商業化產品,但Loihi已經取得的成果值得我們期待神經擬態晶片的時代。 神經擬態晶片與傳統晶片有何本質差別? 談論神經擬態晶片的優勢之前,先解釋一下神經擬態計算這種全新的計算方式。神經擬態計算受到生物學原理的啟發,基於對現代神經科學的理解,從電晶體到架構設計,算法以及軟體來模仿人腦的運算。 神經擬態計算與傳統晶片和傳統處理方式有很多不同,比如,人腦中沒有單獨的存儲器,沒有動態隨機存取存儲器,沒有哈希層級結構,沒有共享存儲器等等。「存儲」和「處理器」錯綜復雜地深繞在人腦里,在人腦的結構中有「神經元」的存在。 系統編程層面也有很大的區別,傳統的CPU或GPU結構以順序操作或指令/程序來思考,在神經擬態晶片中,計算過程需要神經元單元的互動。神經擬態晶片處理答案的步驟也許不按照程序的執行步驟,更多的是根據動態的交換反應。 當然也有相似之處,在電腦中,以數位化核心相互交流基於事件的信息,叫做脈沖,這點和人腦傳遞信息的方式相似。 相比傳統計算與神經擬態計算原理的區別,更多人應該更加關心神經擬態計算表現在應用中的優勢。Mike說:「有一系列問題人腦可以很好地處理,所以我們可以期待神經擬態計算對於真實數據的處理速度或反應時延的性能效率提升,尤其是對於真實數據樣本的適應力或快速學習能力的提升。」 神經擬態晶片擅長處理哪些任務? 2017年時,英特爾就對外公布了其第一代神經擬態晶片Loihi,隨後便開始與業界共同探索神經擬態計算的可能性和可以發揮優勢的場景,並建立了神經擬態研究社區(INRC),如今已經有將近150個成員機構。 INRC今年新增的成員包括福特(Ford)、喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)、美國西南研究院(SwRI)、美國菲力爾公司(Teledyne FLIR)。 「我們調查了最近所有的結果,研究了IEEE文獻,在很多不同的領域都得出,Loihi的結果超過了使用最好的CPU和GPU算出的結果,其中很多出自感知領域。」Mike表示「特別是和新的事件相機傳感器(新型視覺傳感器)集成時,神經擬態晶片能夠以非常低的功率水平來執行手勢識別和其他視覺推理任務。」 比如氣味傳感器,與基於傳統深度學習的方法相比較,神經擬態計算可以有效地學習多達三千倍的數據。 在機器人學習方面,基於神經擬態計算也展現出在機器手臂系統變化中的魯棒性,在一些實時出現的偏差中,Loihi也可以識別到,然後可以回歸預期軌道重新布局電路。 「過去的幾個月中,神經擬態計算在量化優化領域取得了非常好的結果。」Mike興奮的表示。 相比而言,英特爾與德國鐵路公司的合作更能展現神經擬態計算未來的應用前景。Mike介紹,「使用Loihi解決鐵路調度問題,速度比德國鐵路公司運營的Dion's使用的先進商業雲計算處理器快一個數量級以上,這是1000倍的低能耗。這表明高階規劃決策優化問題可以在以前根本不可能實現的形式因素中得到支持。」 還有一個例子,一些早期的研究顯示,熱擴散方程(一個基本的物理行為屬性)已經在Loihi中建模,桑迪亞國家實驗室完成的這項研究極大地減少了科學計算存在功耗過大方面問題的可能性。 「我們對Loihi的結果非常滿意。但與此同時,我們發現了硬體的一些限制。」Mike同時指出。 邁向下一個CPU時代 更強大的硬體 「我們有了一個編程性極強的神經元,可配置性極強的神經元模型,但它是一個固定功能類型的神經元。」Mike進一步表示,「自然界沒有單一的神經元,實際上有1000種不同類型的神經元,它們在大腦中有許多不同類型的動態。我們想嘗試支持的應用確實需要更多的靈活性,以使晶片中的神經元更加多樣化。」 雷鋒網了解到,英特爾通過一個微碼指令集來解決靈活性的問題,這個微碼指令集定義了神經元模型,幾乎可以編程任意的模型,涵蓋了研究界試圖探索的不同類型的方法。 「我們還擴展了脈沖的概念,這將提升結果的精確度,還可以縮小網絡的大小,以支持特定的問題。」Mike介紹,「在功能上,我們在Loihi2上還加強了晶片的學習能力。」 這些研究層面和功能層面的進步需要更強大的硬體支撐。在電路層面,Loihi 2比Loihi 1快2到10倍,這取決於特定的瓶頸和你測量的特定參數。例如,基於模擬的結果顯示,在前饋神經網絡中,Loihi2比Loihi快10倍。 工作負荷層面,Loihi2的神經元的數量提升了8倍,同時將晶片的面積縮小了一半(晶片總內存大致相同),即基於核心大小為0.21 mm2的Loihi 2,最多支持 8192個神經元,對比核心尺寸為0.41 mm2的Loihi,最多支持1024個神經元。 Mike解釋,「第一代Loihi做了固定分配,晶片中的每個核心都支持1024個神經元。但我們發現,在許多應用中,神經元的數量是一個有限的因素,晶片中的其它內存資源卻沒有得到充分利用。因此,Loihi 2的架構允許資源在有限的程度上進行交換,同時不影響架構的格式和效率,從而當應用工作負載受限於神經元數量時(通常會發生),能夠提供更多的資源來擴展到更多的神經元。」 與此匹配,需要先進的半導體製造工藝。「神經擬態計算的架構相對於其他架構需要更大的資源密度,Intel 4製程能夠提供更大的電晶體密度,我們可以在同樣大小的晶片上放置更大的神經網絡。」Mike還說, 「與以往的製程技術相比,Intel 4製程節點採用的極紫外光刻(EUV)技術簡化了布局設計規則,使Loihi 2的快速開發成為可能。」 採用預生產版本的Intel 4製程其實還有英特爾展示其先進位程領導力的作用。需要指出的是,神經擬態架構是一個非常同質的架構,這對於仍處於產量優化過程中的早期工藝來說有很大優勢,因為它可以容忍大量的缺陷。 「神經擬態架構比其他架構更能夠從Intel4預生產過程中受益。」Mike表示。 不過,要解決更多實際問題還需要用Loihi2構建系統。為此,Loihi2的擴展能力也進行了提升,有了4倍速度的接口,還新增了兩個接口,可以在3個維度上進行擴展。 同時,Loihi2對晶片間的連接進行了壓縮,讓許多工作負載的擴展提供了10倍以上的帶寬,在減少擁堵和該架構擴展到更大網絡的能力方面,綜合提高了60倍以上。 總體而言,Loihi2的諸多改進,是為了減少支持相同程度能力所需的網絡規模,從而獲得更快的處理速度和更低的功耗。 軟體是神經擬態晶片大規模商用的關鍵 「Loihi 2與第一代一樣,屬於通用的神經擬態架構。展望未來,我們希望能構建一種新的可編程處理器架構,類似CPU或GPU,不針對特定的應用,適合用於填充組合技術。」Mike展望。 縱觀成功的CPU和GPU,都有非常易於使用軟體及軟體生態。顯然,神經擬態計算晶片想要成為像CPU一樣的通用晶片,軟體非常關鍵。 Mike也說,「過去三年使用Loihi的過程,我們吸取到一個重要經驗,軟體對神經擬態領域進展的限制和硬體一樣關鍵。」 此前,想要使用神經擬態晶片,都需要從頭開始開發軟體,這就像每個人都在重新創造世界。借鑒深度學習領域成功的TensorFlow和PyTorch,加上在神經擬態領域的經驗和需求分析,英特爾專為神經擬態計算打造了開源軟體框架Lava。 Mike強調,「我們不會把Lava作為英特爾的一個成品發布給全世界使用,但這確實是與外界合作的起點。我們現在已經在GitHub上發布了這個軟體框架,它借鑒了英特爾在這個領域觀察到的東西,也借鑒了英特爾第一代軟體開發獲得的經驗,也就是稱之為NX軟體開發工具包的NX SDK。」 開源框架Lava有一個重要特性,無論是將應用程式的成分映射到傳統的CPU或GPU上,還是將其分解成神經過程然後運行在神經擬態晶片上都可以。 「在使用Loihi 2研究晶片時,仍然需要通過英特爾相關法律程序的批准,這對很多想要參與這項研究的人來說是一個障礙。」Mike表示,「我們將為Lava提供一個開源許可證,這意味著開發人員可以自由進入並將這個框架移植到其他神經擬態晶片上。這是關鍵的一步,能夠擴大開源社區,並將所有這些探索神經擬態研究的不同方向的努力和付出匯集在一起,至少在軟體層面,可以更快速地實現商用落地。」 雷鋒網(公眾號:雷鋒網)了解到,Lava使用的是Python語言,這在一定程度減輕了採用Lava的難度。 「我想說的是,構建算法的方式,對於巨大的晶片來說是比學習程式語言而言更困難的障礙。」Mike對雷鋒網表示,「可以嘗試輕松過渡到使用神經形態晶片,但我們認為最大的挑戰還是當前編程所需要使用的特定語言。在未來,我們或其他為Lava做出貢獻的人可能會引入新的語言或特定領域的語言,因為很明顯它可以提高生產力。」 寫在最後 對於英特爾而言,全面的產品組合是其保持當下以及可見的未來競爭力的關鍵。而對神經擬態計算和量子計算的探索,則關乎長遠未來的技術領導力。正如Mike所說,神經擬態計算的大規模商用還有很長一段路要走,但英特爾一旦商用神經擬態計算晶片,瞄準的是十億美元的市場。 也就是說,英特爾研究神經擬態計算和量子計算,瞄準的是下一個CPU/GPU級別的產品。 Loihi已經取得的成果,以及如今宣布的Loihi2,不僅能夠釋放出其在先進計算領域的進展,更能通過Intel4製程將其現在的競爭力和未來的競爭力很好地連接在一起,共同展示英特爾的未來。 但在先進計算的探索中,除了需要實力,也需要運氣。來源:快科技

Acer發布掠奪者Orion 7000遊戲PC,明年第一季度上市

Acer發布掠奪者(Predator)Orion 7000遊戲PC,將會搭載英特爾新一代Alder Lake處理器,這是對旗下Predator Gaming PC產品線的升級。Acer表示,掠奪者Orion 7000遊戲PC提供了最新一代遊戲主機所需的所有元素,為硬核遊戲愛好者而設計的。 掠奪者Orion 7000遊戲PC除了搭載英特爾第12代酷睿K/KF系列處理器(未說明具體會有哪些型號)以外,最高支持64 GB的DDR5-4000內存,以及英偉達GeForce RTX 3090顯卡。該主機還支持一系列的存儲選項(包括固態硬碟和機械硬碟),配備了兩個M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD和兩個3.5英寸SATA3 HDD擴展位,機箱頂部還有一個2.5英寸USB 3.2 Gen2 Type-C熱插拔擴展托架。此外,還提供了10個USB埠(包括Type-A和Type-C),配備了Killer 2.5G有線網卡,內置了Wi-Fi 6E(英特爾AX211)和支持2×2 MU-MIMO技術等。 在機箱設計上,採用了免工具拆解的設計,CPU配備的是一體式水冷散熱器,還採用了Acer的Predator FrostBlade 2.0散熱風扇,包括前面配備的兩個140毫米的風扇,以及在後面配備的一個120毫米風扇。Acer表示,這款主機採用的FrostBlade風扇使用了特殊的陶瓷軸承,非常耐用,扇葉的設計可以增加氣流快速散熱,經過優化還減少了振動和噪音,而且還具備ARGB燈效。 掠奪者Orion 7000遊戲PC將於明年第一季度在中國、歐洲和中東地區上市,美國則要等到第二季度。據了解,起售價大概兩萬元人民幣。...

芝奇發布32GB DDR5記憶體套裝:頻率沖上6400MHz 支持12代酷睿

即將在本月底發布的Intel 12代酷睿Alder Lake處理器將首發支持DDR5內存,最近也有不少內存廠商推出新品,芝奇現在推出了新一代Trident Z5 和 Trident Z5 RGB 系列 DDR5 內存套裝,容量16GBx2,速度最高可達6400MHz。 Trident Z5 和 Trident Z5 RGB 系列 DDR5 內存都是自帶馬甲的,有黑色及銀色可選,後者則有RGB信仰燈加持。 規格方面,Trident Z5 和 Trident Z5 RGB...

12代酷睿首發PCIe 5.0 專家表態:普及還得等2024年

本月底Intel就要發布12代酷睿Alder Lake處理器了,除了CPU架構及工藝升級之外,Intel這波還要首發PCIe 5.0,算是報了AMD前兩年首發PCIe 4.0的仇了,後者也會在明年的5nm Zen4上跟進PCIe 5.0。 與現在的PCIe 4.0相比,PCIe 5.0單條通道速率翻倍到了32GT/,大約是4GB/,SSD硬碟主控通常是PCIe 5.0 x4,速度理論上可達16GB/,相比現在的PCIe 4.0硬碟提升一倍。 前不久最大的SSD主控公司群聯宣布了PCIe 5.0主控PS5026-E26,明年下半年量產。 東芝最近也展示過PCIe 5.0硬碟的性能,與現有PCIe 4.0的CM6系列相比,下代硬碟的讀取速度達到了14GB/,寫入也有7GB/,分別提升103%、67%,同時隨機讀取性能也提升了79%,讀取、寫入延遲則降低了77%、50%。 PCIe 5.0硬碟看起來很好很強大,明年就有相關產品問世,不過業界專家對它的普及表示不樂觀,伺服器端可能會快一些,但消費級市場上要晚很多,因為PCIe 5.0成本太高,消費級產品對售價很敏感。 SSD業內人士的看法認為,目前消費級SSD還在處於PCIe 3.0向PCIe 4.0升級的階段,明年能普及PCIe 4.0就不錯了,PCIe 5.0普及要晚上一兩年到,要到2024年才會在消費級市場上出貨。 來源:快科技

Xbox初代設計師向AMD蘇媽道歉:不該最後選擇英特爾

2001年,第一台Xbox主機亮相,並宣布將搭載英特爾CPU,到今年11月就滿整整20歲了。在20周年之際,初代Xbox設計師Seamus Blackley則向AMD蘇媽發布了一段遲到了20年的道歉:不應該在發布會開始前最後一刻做出決定搭載英特爾CPU,而那時,AMD的工程師們還坐在發布會場的前排。 Blackley總是講述關於主機開發和發行的有趣故事,但這次,他在推特中寫道:「在Xbox即將迎來20周年之際,我再一次感覺有必要書面上向那些曾經幫助過我們打造Xbox的AMD工程師們道歉,因為我們在最後還是使用了Intel的處理器,但是當時是安迪做主,不是我,希望能得到蘇姿豐女士的諒解。」 Blackley說,當時發布會開始的時候,他與蓋茨站在台上,AMD三位也在台前,他永遠也忘不了在宣布搭載英特爾處理器時他們臉上失望的神情。他們為初代Xbox原型機的打造出了很多力。他覺得自己像是個混蛋。 不過,如今Xbox Series X/S都使用了AMD晶片。來源:遊俠網

AMD/NVIDIA顯卡缺貨 Intel稱自家的ARC顯卡也不能保證有貨

23年之後,Intel也重新殺回到高性能獨顯市場上了,明年初將會推出了ARC顯卡,中文名為銳炫,首款產品代號「Alchemist」(DG2),至少有三款型號,性能最高的可以摸到RTX 3070 Ti的級別。 對於Intel做獨顯,不論顯卡廠商還是消費者都是非常歡迎的,有利於打破AMD及NVIDIA兩強爭霸的競爭局面,多一個選擇總是好的。 在當前的顯卡市場上,由於產能緊張、挖礦高熱不退,AMD及NVIDIA的顯卡都是供不應求的,現在價格漲了一兩倍,RTX 30系列顯卡們門檻價都要四千以上,實在買不起。 那Intel的顯卡上市之後,供應情況如何呢?主管Intel顯卡業務的Raja Koduri及圖形業務總經理Roger Chandler接受了媒體采訪回應了這一問題。 Raja Koduri給出的回答有些悲觀,稱Intel也無法保證尚未公開上市的顯卡供應,即便是AMD及NVIDIA這兩家廠商,他們也一樣希望有更多的庫存,但是市場上的需求依然很高。 考慮到Intel的獨顯明年Q2季度才能上市,現在說供應量也似乎太早了點,Intel無法承諾是正常的。 不過Intel已經明確表態不會封殺挖礦,也不會限制顯卡的挖礦性能,這一點對他們保證顯卡對遊戲玩家的供應沒什麼好處,對Intel快速賣出顯卡有好處,畢竟Intel也不會跟市場過不去。 來源:快科技

3nm工藝+大小核架構 AMD Zen5處理器還將探討支持專用AI單元

按照現在的計劃,AMD明年推出5nm Zen4處理器已經沒跑了,支持DDR5及PCIe 5.0,技術升級很大。不過在下一代的Zen5處理器還會有什麼變化?AMD最新表態或許能從中管窺一斑。 在日前的銳龍處理器五周年紀念視頻采訪中,AMD首席營銷官John Taylor 和技術營銷總監Robert Hallock也提到了未來的Zen處理器架構方面的變化,除了傳統的CPU架構改進之外,AMD還在考慮加入固定單元的可能性。 這個固定單元主要是給AI人工智慧、DL深度學習加速的,在這方面其實也不新鮮了,友商Intel早在10代酷睿Ice Lake上就集成AI單元了,現在的Tiger Lake、桌面版的Rocket Lake也有AI加速單元,12代酷睿Alder Lake中也會再次改進提升AI單元。 除了這一設計之外,AMD的Zen5改變還是很多的,此前爆料稱它會使用台積電的3nm工藝,而且CPU架構也會引入big.LITTLE大小核架構,DDR5、PCIe 5.0之類的技術也沒跑了,預計會在2024年量產,隸屬於銳龍8000系列。 來源:快科技

英特爾再從AMD挖角資深圖形技術人員,將領導Xe架構GPU的開發

英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟體部門總經理Raja Koduri是在2017年加入到英特爾團隊,肩負起打造高性能GPU的任務,這是過去很長一段時間里英特爾的野心所在。隨著英特爾Alchemist顯卡發布的臨近,以及Ponte Vecchio這種集英特爾技術的大成者出現,Raja Koduri經過四年的打磨,即將協助英特爾完成夢想,可謂是一等功臣。 眾所周知,Raja Koduri投奔英特爾之前,是在競爭對手AMD擔任要職。大概是嘗到了甜頭,近期英特爾又從AMD挖走了另一位圖形技術的資深人士Vineet Goel,擔任英特爾Xe架構GPU和IP工程的副總裁兼總經理,並將負責Xe架構的開發。英特爾向CRN證實了相關情況,按照英特爾此前公布的Intel Arc(銳炫)品牌路線圖,未來Xe-HPG架構第二代為Battlemage,第三代為Celestial,接下來就是全新Xe架構的Druid,相信Vineet Goel將對未來數年英特爾的GPU開發有巨大的影響。 Vineet Goel此前在AMD擔任GPU架構開發業務的副總裁,在2016年8月至2019年6月期間AMD的GPU開發工作。從時間上來看,應該參與了AMD的RDNA、RDNA 2、CDNA和CDNA 2架構的開發,而且很可能還為後面的RDNA 3和CDNA 3架構有非常大的貢獻。Vineet Goel有著數十項與圖形技術相關的專利,比如在ATI期間的TruForm技術,近年來則有FidelityFX Super Resolution、機器學習加速以及多實例GPU等技術。 Vineet Goel是在90年代末在Real3D開始接觸圖形技術開發工作,1999年Real3D被英特爾收購後,Vineet Goel到了ATI的奧蘭多分部工作,隨著ATI被AMD收購後並沒有離開,一直待到了2011年。之後去了高通,為驍龍(Snapdragon)系列SoC開發Adreno GPU,在五年後,也就是2016年又回到了AMD。 Vineet Goel是英特爾近年來聘用的又一位前AMD圖形技術方面的工程師或管理人員,此外英特爾也從英偉達挖走了多名開發人員。之前提及的Anton Kaplanyan也曾在英偉達工作過,2015年4月到2017年5月在英偉達負責光線追蹤和深度學習超級采樣技術方向的研究,目前擔任英特爾圖形研發部門的副總裁,將推動英特爾深度學習超級采樣技術(英特爾稱之為XeSS)的研發。 ...

初代Xbox之父向AMD蘇媽道歉:不該決定用Intel晶片

2001年發售的初代Xbox到11月就滿整整20歲了,在20周年之際,初代Xbox設計師Seamus Blackley則發布了一段遲到了20年的道歉。Xbox之父Seamus Blackley向AMD蘇媽致歉稱:不應該最終決定放棄AMD晶片轉而使用其對手Intel的處理器。 ...

銳龍CPU五周年紀念 AMD確認2款重磅產品明年發布:支持PCIe 5.0

這幾年AMD粉絲都在喊AMD Yes這個口號,而在AMD成功重返高性能x86市場的背後,銳龍處理器無疑是立下了頭功。現在銳龍處理器問世5年了,AMD也舉行了特別的紀念活動,並預告了2022年推出兩款重磅產品,包括5nm Zen4處理器。 銳龍處理器早在2016年6月份的台北電腦展上公布,不過最終上市是2017年3月份。雖然AMD選擇的這個5周年紀念的時間點有些奇怪,但考慮到10月份Intel就要發布12代酷睿Alder Lake了,不排除這時候用這個活動來搶點風頭。 Alder Lake變化很大,不論工藝還是架構都大幅升級了,AMD要想對抗12代酷睿需要下點功夫了,在5周年紀念視頻中,AMD首席營銷官John Taylor 和技術營銷總監Robert Hallock在采訪中提到了接下來要發布的兩款重磅產品。 首先是現有7nm Zen3的升級版,AMD將在2022年初推出3D V-Cache技術加持的銳龍處理器,它主要是在現有架構上增加了額外的64MB緩存,最多可以做到192MB緩存,遊戲性能提升多達15%。 此前傳聞3D V-Cache版銳龍會是今年底發布,不過現在看來推遲了幾個月,要到明年初了,估計跟現在的產能緊張有關。 Zen3增強版撐過明年上半年之後,2022年下半年AMD的大招就要來了,這就是5nm工藝的Zen4架構銳龍,之前各種爆料顯示很好很強大,IPC提升多達20%以上,還支持DDR5內存等等。 在這次訪談中,AMD還澄清了Zen4及AM5平台不支持PCIe 5.0的消息,確認支持PCIe 5.0,雖然這也不讓人意外。 來源:快科技

Intel又雙叒叕挖走AMD一員大將 掌控顯卡未來

Intel這次為了沖擊獨立顯卡真可謂拼盡全力,除了內部投入,還不斷籠絡人才,尤其是各種挖角AMD…… Intel顯卡業務的總負責人,Raja Koduri,就是原來的AMD顯卡業務領頭羊,如今在Intel不但是首席架構師,更是在今年年中升任高級副總裁,同時擔任新組建的加速計算系統和圖形事業部(AGX)的總經理,並直接向CEO基因格匯報。 不久前,Intel還從AMD挖走了兩位資深高管,一個是Steve Bell,一個是Ritche Corpus,分別在AMD工作了13年、15年之久,主要負責顯卡軟體、遊戲合作業務。 據媒體報導,Intel剛剛又從AMD拉走了一位技術方向的副總裁Vineet Goel,已在AMD工作五年,主要負責GPU架構、圖形、機器學習、移動平台等業務。 加盟AMD之前,他還是高通GPU計算解決方案和Adreno架構的總監,實力可見一斑。 Vineet Goel進入Intel之後擔任副總裁、GPU架構和IP工程業務總經理,主要負責Xe GPU IP路線圖的規劃。 直白地講,他未來主要負責決定Xe GPU的技術規劃,妥妥的關鍵角色。 來源:快科技

魯大師CPU排行榜:最強桌面U易主 3995WX逆天表現登頂 前五全是AMD

10月12日消息,根據魯大師最新發布的Q3硬體報告,持續霸榜兩年半的AMD Ryzen Threadripper 3990X終於被自家的Threadripper PRO 3995WX擠到了第二名。 新晉的冠軍3995WX作為升級換代版本,性能直接拉開了3990X二十幾萬分,其跑分達到了192萬,十分恐怖。 線程撕裂者PRO繼承了桌面版線程撕裂者的基本屬性,7nm工藝、Zen 2微架構、64核心128線程、PCIe 4.0總線通道從64條開放到完整的128條,熱設計功耗維持在280W,主頻達到4.2GHz,無論單線程還是多線程性能都擁有突出的表現。 其售價也是高達4萬,面向專業工作站,適合藝術家、建築師、工程師、數據科學家等專業人士。 從榜單來看,性能榜TOP5都被AMD承包,且跑分遙遙領先。Intel要想在絕對的性能上超越AMD,還得把步子跨大一點。在3K-5K這個價位部分,Intel十一代酷睿處理器終於有了一席之地。 筆記本處理器性能榜中,則是Intel十一代酷睿領銜,Intel Core i9-11980HK成為性能最強的筆記本處理器。 這款處理器基於10nm SuperFin製程工藝打造,在8核16線程上實現了單核5GHz睿頻。同時它還擁有高達3.3GHz的基礎頻率,妥妥的旗艦產品。 不過,從市場占比來看,不管是台式機還是筆記本,Intel都保持著超過70%的絕對優勢。AMD僅靠絕對的性能實力顯然只能吸引極少數目標用戶,還需要廣撒網,完善產品線。Intel在PC市場上數十年的布局,也不是短期就能被超越的。 來源:快科技

ARC顯卡還沒上市 Intel率先表態:不會封殺礦工 不限制挖礦性能

Intel的高性能獨顯已經定名為ARC,中文名為銳炫,2022年初上市,性能最高可以摸到RTX 3070 Ti級別。雖然遊戲卡還沒上市,但是Intel日前率先表態他們不會封殺礦工,不限制顯卡的 挖礦性能。 顯卡市場已經被AMD/NVIDIA兩家二人轉了數十年,Intel在23年之後再次進軍獨顯市場,DIY玩家無論如何都是希望看到競爭更激烈的結果,所以Intel進軍遊戲顯卡市場會有強烈支持度的。 但在當前的顯卡市場上,顯卡挖礦是個繞不過去的問題,AMD/NVIDIA兩家都表態無法限制玩家購買顯卡後的用途,不過NVIDIA至少還做出點努力了,推出了LHR版顯卡,限制了挖礦算力——當然,RTX 30系列顯卡現在依然備受礦工歡迎,LHR版也不例外。 Intel對於顯卡挖礦是什麼態度呢?日前主管Intel顯卡業務的Raja Koduri及圖形業務總經理Roger Chandler接受了媒體采訪。 在回應是否有硬體或者軟體功能限制挖礦能力的問題時,Roger Chandler稱這個問題很難回答,但Intel的Arc顯卡設計目的是玩家至上、創作者至上,所有的功能及優化都是為了確保為遊戲玩家及創作者創造價值。 至於軟體鎖定功能或者類似的事,Roger Chandler表示Intel目前沒有設計或者構建專門針對礦工的功能,這是一種人們能夠在市場上買的產品,(限制挖礦能力)不是Intel的優先項。 對於這一問題,Raja Koduri也跟著明確了Intel的態度,那就是Intel不會做任何額外的工作。 來源:快科技

DIY從入門到放棄:CPU高燒90度竟算正常

監測CPU溫度對於大多數玩家來說都是常規操作,只要打開魯大師或者AIDA64,CPU的溫度就立刻呈現在你面前。雖然我們能夠實時監控CPU的溫度,但是CPU到底多少度才不算過熱呢? 不同CPU的合理溫度是不同的,但是對於大多數型號來說,還是有一個比較通用的最高溫度。按照英特爾官方提供的名為T-JUNCTION的參數,也就是處理器晶片的最高允許溫度,這個溫度是100℃。 也就是說,在大多數情況下,在CPU的溫度達到/超過100℃時,系統會啟動保護機制,此時會直接關機或出現藍屏,藍屏界面會附帶溫度過高的代碼。 那麼是不是說只要CPU貼在100℃以下就可以了呢?顯然不是,畢竟誰也不想冒著隨時藍屏的風險用電腦吧。 一般待機溫度在50℃以下 一般來說,在待機或者低負載情況下CPU的溫度應該在50℃以下,在玩遊戲或滿載的時候溫度應該在80℃以下,在小型電腦或筆記本中CPU溫度會更高一些,在夏季較炎熱的環境中還會更高一點,但是一旦CPU溫度超過90℃,那就有必要優化散熱了。 桌上型電腦滿載溫度不超過80℃為宜 我們一般認為CPU是很不容易損壞的硬體,但對高溫比較敏感,一方面CPU在溫度過高時會降頻,過高的溫度會損傷CPU內部的電晶體,而且高溫導致的熱脹冷縮會由於CPU內不同材料的膨脹係數不同而產生脫焊等問題,所以解決CPU溫度過高是每個玩家都應該掌握的技能。 當CPU的溫度過高時,首先要檢查散熱器的風扇是否正常工作,如果風扇不轉動或是有異響,則應該檢查風扇內部的雜物和灰塵並進行處理,在風扇損壞的情況下更換風扇或散熱器。 台式機和筆記本清灰都很重要 其次要檢查矽脂塗抹,矽脂應該均勻地塗抹在CPU表面,不能過厚,也不要覆蓋不全,如果矽脂乾燥則要重新塗抹矽脂。 7熱管散熱器了解一下? 如果以上都沒問題,那很可能是散熱器小馬拉大車,需要升級一下散熱器了。散熱器要和CPU搭配合理,i3/R3級別的CPU用盒裝自帶散熱器或2熱管散熱器即可,i5/R5級別的CPU使用3熱管散熱器,i7/R7級別的CPU搭配4熱管散熱器,i9/Threadripper系列的CPU使用水冷散熱器,注重靜音的玩家可以增加預算搭配更高一級的散熱器。來源:快科技

Intel顯卡團隊接受采訪,談到供應以及挖礦等相關問題

Intel的GPU團隊最近接受了媒體Gadgets 360的采訪,談到了Arc GPU的非公版顯卡、驅動以及負載等多方面內容。概算來說,全新的Arc顯卡並不會有鎖挖礦性能的設置,同時供應也不會是非常充足。 Intel的Arc系列作為第一代基於Xe-HPG架構的顯卡是受到不少玩家注意的。除了是因為現在大家可以在NVIDIA以及AMD之外終於有了更多的選擇之外,也是因為多一個玩家的加入或許就意味著更加多的顯卡供應。然而有不少人擔心,Arc顯卡一出來之後就會受到礦老闆的青睞。對於這一點Intel表示,Arc系列顯卡不會有限制挖礦性能措施的。 「就軟鎖以及相同性質的東西而言,目前我們並不是為礦工設計這款產品,或者為其加入特定的特性。這是一款將會流入市場而且大眾可以買到的產品。」相對於性能而言,或者有不少玩家會更加在意能不能買到Arc系列顯卡,因為這一年來顯卡的價格都升天了而且量也不多,很多玩家都在等了又等都買不到合適的顯卡。關於Arc系列顯卡供應方面的問題,Intel表示不能保證會顯卡供貨會非常多,但不論是NVIDIA還是AMD其實都是一樣。 「我們將會是第三個加入的玩家。當需求是如此高而市場是如此艱難的時候,我(Raja Koduri)始終都會很謹慎。有更多的供應總是好的,所以我不會說我們在這個需求非常高的市場中可以有足夠的供應。我想我的每一個競爭對手都會說同樣的話。」除了上述的話題之外,Intel還聊到了非公版Arc顯卡以及驅動等等的內容,有興趣的朋友可以在這個連接里看到這次采訪的全文。 ...

英特爾酷睿i5-12400首次現身,比AMD Ryzen 5 5600X更快

在英特爾即將推出的Alder Lake-S處理器裡面,屬於首批發布的酷睿i9-12900K(8C+8c/24T)和酷睿i7-12700K(8C+4c/20T)已經多次露面,泄露了相當多的測試數據。根據之前流傳的說法,那些TDP為65W的型號,要等到明年年初(應該是CES 2022)才會與H670/B660/H610等晶片組一起亮相。相比之下,TDP為65W的型號才是大部分消費者的選擇。 繼此前的酷睿i9-12900K後,bilibili用戶@熱心市民描邊怪再次曝光了英特爾第12代酷睿系列處理器的信息,使用了CPU-Z、AIDA64和Cinbench R20三款軟體。不同的是,這次泄露的是一款TDP為65W的型號,根據截圖的內容很容易就推斷出是酷睿i5-12400,這是僅擁有Golden Cove架構核心的中端處理器,其性能就是英特爾新一代平台里大核心的體現。 在CPU-Z里顯示酷睿i5-12400為6核12線程配置,擁有18MB的L3緩存,單核睿頻為4.4 GHz,全核睿頻為4.0 GHz,應該是QS版。其單線程基準測試中得到了681.7分,多線程基準測試的成績為4983.8分,測試的平台仍然為B660主板和DDR4內存。 此外,AIDA64截圖還顯示其CPU package為78.5W,溫度為60攝氏度。 在Cinbench R20里,酷睿i5-12400單線程基準測試成績為659分,高於所有AMD Ryzen 5000系列處理器,多線程基準測試成績顯示比AMD Ryzen 5 5600X更快一些。目前英特爾京東自營旗艦店上,酷睿i5-11400/酷睿i5-11400F的盒裝價格分別為人民幣1699元/1499元,若酷睿i5-12400保持類似價位,相信會有不錯的競爭力。 ...

Intel 12代入門級i5-12400跑分首曝:超越AMD爆款銳龍5 5600X

看多了i9-12900K、i7-12700K這些高端型號的性能泄露,今天瞅瞅相對入門級的i5-12400,它的熱設計功耗只有65W,價格預計200美元左右,但性能依然不俗。 這應該是一顆QS質量樣品,也就是非常接近零售版的准正式版,只有6個大核心,12線程,最高頻率4GHz,集成7.5MB二級緩存、18MB三級緩存。 熱設計功耗65W,實測用AIDA64 FPU烤機十分鍾,最高功耗僅為78.5W,核心溫度最高60℃,相當清涼。 CPU-Z跑分單核心681.7、多核心4983.8。 相對於同樣6核心12線程的AMD爆款級產品銳龍5 5600X,前者領先大約7%,後者基本持平。 而對比上代i5-11400,分別提升大約18%、15%。 CineBench R20跑分單核心659、多核心4784。 對比銳龍5 5600X分別領先了約10%、7%,而對比i5-11400,更是分別進步了24%、21%,相當喜人。 根據曝光信息,12代酷睿更入門還會有i3-12200T、i3-12100T,均為4核心8線程,但是這種35W低功耗版主要針對OEM,很少零售。至於是否有標准版的i3-12000系列,尚不清楚。 來源:快科技

神秘的12代酷睿i7-1270P首次曝光:12核心16線程

Intel Alder Lake 12代酷睿發布在即,i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K等桌面高端型號已經多次見面。今天,我們第一次見到了移動版的「i7-1270P」。 沒錯,就是i7-1270P,數字編號部分只有四位,而不是通常的五位,但又不像是檢測錯誤。 這個結果來自GeekBench 5,出自一台三星筆記本,規格檢測為12核心16線程,顯然是4個高性能大核心、8個低功耗小核心組成,二級緩存2.5MB,三級緩存18MB,封裝接口FCBGA1744。 基準頻率識別為2.5GHz,但加速頻率檢測錯誤,顯示9MHz……跑分也完全不准。 值得一提的是,同樣是這台三星筆記本,之前還被發現配備了一顆14核心20線程,包括6個大核心、8個小核心,平均頻率2.25GHz,但沒有認出型號。 難道,12代酷睿的移動版命名要更改規則,簡化為四位數字?如果桌面版還是五位,那就更亂了…… 來源:快科技

英特爾酷睿i9-12900K基準測試成績再次泄露,搭配B660主板和DDR4記憶體

雖然距離英特爾正式發布第12代酷睿系列處理器還有一段時間,但是涉及Alder Lake處理器的信息已經曝光了不少。除了英特爾在此前各種官方活動中主動披露Alder Lake的架構、技術和性能指標以外,隨著Alder Lake處理器的ES或QS版的外流,民間零星的測試不斷出現。 此前酷睿i9-12900K(8C+8c/24T)和酷睿i7-12700K(8C+4c/20T)都先後有測試出現,從性能上來看,英特爾在桌面平台即將推出的首款big.LITTLE混合架構x86桌面處理器應該是很不錯的,在CPU-Z單線程基準測試中成績都非常好,對比目前市場上的處理器有大幅度提高,而多線程基準測試也有不錯的表現。 近日,bilibili用戶@熱心市民描邊怪使用某處理器(顯然是酷睿i9-12900K)、B660主板和DDR4-3600內存(Gear 1模式),在Windows 11做了基準測試,用沒扣具的單扇大霜塔散熱,AVX2功耗250W,溫度在108度左右。博主稱該處理器與AMD Ryzen 9 5950X相比,單線程性能完全壓制,多線程性能相當。在10nm Enhanced SuperFin工藝下,溫度表現明顯好於酷睿i9-11900K處理器。 不過博主也表示,其使用的B660主板的BIOS仍有待改進,估計英特爾在正式發布前還會有更新。此外,該處理器在沒有TVB加持下,P-Core全核心睿頻為4.9 GHz,E-Core全核心睿頻為3.7 GHz。 ...

測試顯示Win11對12代酷睿性能有加成:但仍落後AMD Zen3

Windows 11首個正式版已經推出,盡管對於部分AMD銳龍處理器造成了性能損失,但沒想到的是,卻對Intel有Buff加成。 這次的主角是酷睿i9-12900K,也就是即將發布的12代酷睿當家產品。其實早先的爆料就指出,Windows 11針對12代酷睿Alder Lake的混合架構進行了特別優化,至少從SANDRA的成績來看,的確行之有效。 簡單來說,Win11下12900K的整數性能相較Win10下提升了0.007%、單浮點提升了14.8%。 不過,對比12核的銳龍9 5900X,至少在SANDRA中12900K沒討到什麼便宜,5900X的整數成績比12900K高出18.3%、雙浮點高出8.5%。 這也告訴我們,基準跑分工具都有自己的局限性,盡管在CPU-Z、userbenchmark、《奇點灰燼》等項目中,12900K甚至把銳龍9 5950X都拉下馬,但在其它測試軟體中,故事則又發生了反轉。 來源:快科技

惠普偷跑AMD銳龍7000處理器:後手反擊Intel 12代酷睿

今年大機率見不到Zen4架構了,據說其定檔2022年。 日前,惠普列出的旗下24寸/27寸一體機配置單中,意外偷跑了Ryzen 7000系列處理器,看起來和12代酷睿同代。 不過,這也讓人有些迷惑,當前Zen3架構對應銳龍5000,怎麼突然跳到7000系列了? vcz給出了幾種猜測,銳龍6000系列是代號Rembrandt(倫勃朗)、基於6nm Zen3+的APU,雖然有道理,但也令人詫異,畢竟從銳龍5000開始,APU和CPU剛剛完成同代命名統一,又要混亂了不成? 另一種猜測是,銳龍7000是筆誤,實際應該是銳龍7系列,和前述Intel酷睿i7呼應,這倒是都能解釋通了。 還有說法是,銳龍6000專用於Zen3+或者Zen3 3D緩存改良版產品,銳龍7000則對應Zen4。 由於當前爆料還不夠豐富,到底真相如何,我們不妨多些耐心,自然會水落石出。 來源:快科技

酷睿i9-12900K CPU-Z單線程超800分,Radeon RX 6600 3DMark成績曝光

在上個月,網絡上有用戶曝光了某型號處理器在CPU-Z單線程基準測試中得到了825分。圖片中並沒有顯示處理器的具體型號,不過通過24線程基本可以判斷為英特爾的酷睿i9-12900K處理器(8C+8c/24T)。這個成績比AMD Ryzen 9 5950X處理器的648分高出了27%,也比目前酷睿i9-11900K處理器的682分高出近20%。雖然多線程基準測試成績被模糊掉了,但可以看出兩款處理器成績相當。 近日,推特用戶@TUM_APISAK泄露了另外一款Alder Lake-S處理器的測試成績。圖片上顯示的是酷睿i7-12700K,在CPU-Z單線程基準測試中得到了800.2分,多線程基準測試里得到了9423.2分。與酷睿i9-12900K的8C+8c/24T不同,酷睿i7-12700K是8C+4c/20T的配置。從成績上來看,單線程稍弱於酷睿i9-12900K,但也超過了800分,多線程則與AMD Ryzen 9 5900X相當。 此外,雖然距離AMD發布Radeon RX 6600(10月13日)只有幾天的時間,但是推特用戶@9550pro已分享了一張Radeon RX 6600在3DMark中的測試成績截圖。從成績上來看,Radeon RX 6600應該會弱於英偉達GeForce RTX 3060和GeForce RTX 2060 SUPER。不過不清楚參與測試的Radeon RX 6600的頻率,是否存在超頻,以及對應的驅動程序版本。從過往的情況來看,具體設置以及驅動程序版本對一些測試項目成績也可能造成不小的影響。 據了解,Radeon RX 6600採用Navi 23...

誓言終結AMD之後 Intel CEO談自家顯卡:比NVIDIA更友好

最近Intel CEO帕特·基辛格在媒體采訪中左右開弓,針對CPU方面,,另一方面在顯卡領域,基辛格也對NVIDIA喊話,宣稱自家的顯卡生態要比NVIDIA更友好。 在圖形卡領域,Intel雖然在23年前的1998年推出了i740獨顯,但之後20多年中退出了高性能顯卡市場,只做核顯,相比AMD及NVIDIA兩家公司,這一領域中Intel還是新人,挑戰AMD/NVIDIA難度很大,任務非常艱巨。 在接受采訪中,基辛格談到了自家GPU的優勢,他認為Intel的GPU生態更好,不像NVIDIA那樣自己銷售DGX人工智慧系統那樣跟OEM夥伴、渠道夥伴搶市場。 在硬體產品之外,Intel的生態優勢還體現在軟體方面,基辛格認為Intel的OneAPI軟體同樣更加友好,開發者使用OneAPI工具包可以針對不同的CPU、GPU和FPGA等晶片編程,不僅僅局限於Intel平台,也可以支持NVIDIA的GPU產品。 基辛格認為,NVIDIA現在變得越來越獨斷專行,Intel要用OneAPI來填補這個坑,要用一種對行業更開放、對創新更開放的方式來做。 來源:快科技

Intel 12代i7-12700K跑分首曝:差點超越AMD全家

Intel 12代酷睿旗艦i9-12900K的跑分已經多次泄露,至少從CPU-Z項目上看,多核性能也追平主流市場最好的銳龍9 5950X。 今天我們第一次看到了i7-12700K CPU-Z跑分,去掉4個小核心、頻率略有降低的它依然威猛,單核性能仍然達到了800分,現有產品沒一個可以匹敵。 要知道,i9-11900K也才剛剛超過700分,銳龍9 5950X最好約為690分。 多核性能9423分,不考慮線程撕裂者、酷睿X系列這些發燒U,它也只是輸給了12核心的銳龍9 5900X和16核心的銳龍9 3950X、銳龍9 5950X,其他都不是對手。 不過目前看不出這顆i7-12700K的具體狀態,比如是否超頻,內存搭配DDR4還是DDR5,但是參照i9-12900K的表現,應該是搭配DDR5的默頻成績。 果真如此的話,12代酷睿的性能還是相當可期的,剩下的就看功耗和價格了。或許,這也是Intel CEO帕特·基辛格敢於的資本。 來源:快科技

英特爾歐洲晶圓廠選址因英國脫歐而將其排除,晶片供應到2023年才穩定

英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)近期接受了英國BBC的采訪,表示由於英國脫歐,使得英特爾不再將英國視為晶片製造的可選地區。目前英特爾在歐盟的國家裡挑選合適的地點,以投資950億美元新建半導體生產基地,同時升級愛爾蘭都柏林市中心以西約10英里萊克斯利普的現有晶圓廠。 帕特-基爾辛格表示,目前歐盟大概有來自10個不同國家,共70個地點進行選擇,英特爾希望能在今年年內敲定具體地址,而且可以得到歐盟的相關政策支持。根據此前的報導,英特爾為了擴大產能以提供足夠的製造能力,更好地實施IDM 2.0戰略,英特爾在同一個地區將建造多座晶圓廠,德國巴伐利亞州慕尼黑是候選地之一。第一階段英特爾會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠,然後再分階段建造六座晶圓廠,其廠區最終會有八座晶圓廠,成為價值1000億美元的半導體製造基地,並最終建立一個垂直整合的半導體供應鏈。 在這次采訪中,帕特-基爾辛格還談到當前全球晶片生產不平衡的問題,美國地區僅占12%的產能,而三星和台積電相加占了70%。歐盟地區的政界人士都希望看到半導體生產能更多地轉移到本地,以確保供應鏈的安全。帕特-基爾辛格認為目前的晶片供應短缺要到2023年才會穩定下來,盡管明年情況會有所好轉。 ...

嚴重依賴CPU單核 《孤島驚魂6》對多核支持不佳:占用率不到40%

2021年了,CPU處理器隨便買都是8核起步了,高端點的甚至能上12核甚至16核,然而拖後腿的還是遊戲廠商,即便是育碧最新上市的3A大作《孤島驚魂6》,實測依然是吃CPU單核性能,多核支持不佳。 跳票多次之後,《孤島驚魂6》已於10月7日發售,畫質技術還是很先進的,次世代主機支持4K/60幀,PC版有光追反射和陰影,Fidelity FX(FSR,CAS),無鎖幀,超寬螢幕,以及可調節的FOV。 硬體要求上,不考慮光追的話,最低配置只要銳龍3 1200或者i5-4460處理器,RX 560及GTX 960顯卡,8GB內存即可。 推薦配置的話,1080p、60fps下需要的CPU是銳龍5 3600X/酷睿i7-7700,顯卡則是RX Vega64或者GTX 1080,內存要求16GB,這個配置也不算苛刻。 實際表現如何呢?DSOGaming使用了兩套平台做了測試,一套高端的是酷睿i9-9900K、16GB內存及RTX 3080顯卡,另一套是CPU比較老的配置,配備了酷睿i7-3930K、RTX 3070顯卡。 經過驗證,《孤島驚魂6》對CPU的單核性能要求很高,但多核支持不佳,9900K在1080p/2K下都不能穩定跑60fps,而在更早的3930K處理器上,CPU占用率只有40%,顯卡占用率也只有60%,中等畫質也支持不了60fps,性能嚴重浪費。 總之,在2021年多核CPU如此普及的時候,遊戲開發商似乎對多核CPU的優化依然不到位。 來源:快科技

售價超2萬元 唯一能超頻的28核至強W-3175X處理器停產

在AMD的銳龍線程撕裂者瘋狂堆核心的時候,Intel為了與之競爭,在2018年推出了一款特殊的Xeon W-3175X處理器,14nm工藝、28核56線程,售價2999美元,還是唯一解鎖了超頻的至強處理器。 Xeon W-3175X的基準頻率為3.1GHz,睿頻加速最高4.3GHz,同時有38.5MB三級緩存,內存支持六通道DDR4-2666,並支持ECC錯誤校驗、RAS特性,最大容量512GB,可提供68條PCIe通道,熱設計功耗高達255W,封裝接口為LGA3647,需要搭配C621晶片組主板。 類似桌面可超頻處理器,它也支持Intel Extreme Tuning Utility、Intel Extreme Memory Profile兩大超頻工具,可消除內存超頻過程中的不確定性,並可利用AVX-512指令集的比率偏移與內存控制器調整電壓控制,獲得最大化性能。 按照Intel的說法,Xeon W-3175X與酷睿i9-9980XE相比,在「虛幻引擎」中進行「滲透器演示」生成的速度提高了1.52倍。 問世三年來,W-3175X處理器現在依然是Intel最豪華的HEDT發燒級處理器,雖然價格超過2萬元,而且需要搭配專門的主板,但它用於工作站的話還是很適合的。 不過Intel已經決定退役W-3175X處理器了,最後的訂單日是2022年4月29日,最後的出貨日是2022年10月28日,一年之後徹底退出市場。 雖然唯一能超頻的至強28核CPU沒了,但I粉也別傷心,W-3175X不論發熱還是組建成本都很高,,最多60核120線程,還支持PCIe 5.0、DDR5等先進技術,明年底也有望登陸桌面HEDT平台。 來源:快科技

Intel將探索新的商業模式:軟體付費解鎖CPU更多功能

50多年來,Intel一直被視為重要的半導體晶片公司,不論是早期的內存還是現在的CPU、快閃記憶體等等,都是以生產製造硬體晶片為主。現在Intel表態探索新的商業模式,軟體收費以後會成為一個重要來源。 Intel今年3月份換了新任CEO,此前在Intel工作了30多年的技術派資深高管帕特·基辛格回歸Intel,上任之後推出了IDM 2.0戰略,在美國投資200多億美元建設2座新的晶圓廠,未來10年在歐洲的投資規模有望達到上千億美元。 在硬的更硬的同時,Intel也要發力軟體服務,這可能跟基辛格此前在VMware擔任了8年CEO有關,後者是全球著名的軟體企業,特別是在軟體虛擬化服務上。 基辛格在采訪中表示,Intel擁有獨特的軟體資產和服務,可以向行業提供,這些都是Intel商業模式中的一部分,他表示通過軟體服務增加收入是一件自然而然的事。 在此之前,Intel已經有多個軟體付費服務,包括Intel Unite、Intel Data Center Manager、Intel oneAPI以及OpenVINO等等,現在Intel的計劃是探索更多的軟體服務可能性。 基辛格這篇采訪中說的比較商業,實際上Intel計劃要做的事跟NVIDIA、特斯拉已經推出的軟體付費服務模式差不多,比如特斯拉的電動車就有很多付費激活的功能,Model 3光是解鎖個百公里加速性能就要額外花費1.4萬元,花錢之後OTA可以升級新功能。 按照Intel的設想,以後也會走這條路,購買了他們的CPU處理器或者其他產品之後,Intel會提供額外服務,解鎖某項功能就得加錢。 Intel的軟體付費服務現在主要是面向商業客戶的,畢竟他們需要更多的定製功能,也有錢解鎖新功能。 不過未來某一天,Intel也許會在消費級CPU上推廣這個服務,4核解鎖8核、運行頻率提升到5GHz?加錢就行! 來源:快科技

英特爾官方首次展示Alder Lake實物,CEO認為AMD領先時期已結束

隨著第12代酷睿系列處理器發布時間的臨近,英特爾官方開始了各種活動,已介紹了其架構、技術和性能指標等,為其首款採用10nm Enhanced SuperFin工藝,以及big.LITTLE混合架構的桌面平台x86處理器預熱。 在過去一段時間里,網絡上流傳的Alder Lake照片,都是通過非官方渠道泄露的。近日,英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant在其推特帳戶上,展現了Alder Lake的照片,這是英特爾官方首次展示Alder Lake實物,不過並沒有確認具體的發布日期。對比此泄露前的ES1和ES2照片,Alder Lake在設計上變化不大,事實上在上個月,英特爾的合作夥伴已經從ES3轉向QS了。 此前英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)接受CRN采訪的時候表示,不會在意AMD不斷上升的市場份額,或者基於Arm架構的晶片,認為AMD處於領先地位的時期將會結束,英特爾已經重新回來了。在帕特-基爾辛格看來,英特爾即將推出的Alder Lake和Sapphire Rapids將會奪回陣地。前者將會在今年年內亮相,後者則會在明年上半年。 近期英特爾似乎對RISC-V架構也頗感興趣,曾有報導指英特爾有意花費20億美元價格購買RISC-V初創公司SiFive,即便最後不會收購,英特爾也已經與SiFive展開了合作。近期英特爾在FPGA上推出了新一代的Nios軟核處理器Nios V,便採用了RISC-V架構。 ...

英特爾CEO表示會擴大英特爾軟體生態系統,並考慮調整付費軟體服務

近日,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)接受了CRN的采訪,表示如果希望硬體成功,必須將軟體放在首位。廣泛的軟體兼容性是英特爾x86處理器取得成功的其中一個原因,英特爾一直以來與軟體開發人員有著密切的合作。隨著世界的發展和變化,帕特-基爾辛格正以新的方式看待這個問題,一方面與更廣泛的軟體供應商形成更緊密的合作,另一方面英特爾自己也開發軟體,為企業帶來新的收入。 多年來,英特爾希望建立一個英特爾軟體生態系統,吸引更多的軟體開發人員參與,通過專有硬體加速對性能要求高的工作負載。如今人工智慧(AI)和高性能計算(HPC)的興起,讓Arm和英偉達的CUDA平台有了挑戰的機會,而英特爾必須建立同等的生態系統應對。當Raja Koduri加入後,英特爾的第一個舉措是構建一個開放的跨平台標准接口,讓開發人員可以對CPU、GPU、FPGA和其他加速器進行編程,以消除每個架構之間所需的單獨代碼庫和工具,英特爾稱之為oneAPI。 英特爾的一些合作夥伴認為,英特爾可以考慮採用英偉達的數據中心和邊緣計算方法,拓展軟體付費增值業務。不過英特爾對此有所顧慮,擔心會破壞半定製/定製x86業務。英特爾首席技術官Greg Lavender表示,英特爾已經提供Intel Unite和Intel Data Center Manager等軟體,需要額外收費,並且可以擴展其軟體產品。 此前有媒體報導,英特爾未來或為處理器引入晶片內購功能,通過特定的方式激活,不過似乎還為時過早。不可否認,英特爾接下來可能會調整軟體策略,更多地利用軟體資產,不但可以增加收入,還可以靈活配置硬體的功能,作為性能調整的天枰。英特爾目前還十分謹慎,帕特-基爾辛格強調希望與其龐大的合作夥伴生態系統,就可能推出的任何新付費軟體服務展開合作。 ...

英特爾移動平台Alder Lake處理器路線圖曝光,確認相關規格和生產時間

在今年7月份,網上就流出了英特爾下一代Alder Lake移動處理器的產品分類。英特爾會調整大核心(Golden Cove)和小核心(Gracemont)的配置數量,根據不同的組合推出不同型號的產品。相比於桌面平台,對功耗更為敏感的移動平台或許更能充分發揮big.LITTLE混合架構的作用。 在移動平台上,英特爾第12代酷睿系列將提供Alder Lake-P和Alder Lake-M兩款晶片。據Wccftech報導,近期一份新的Alder Lake移動處理器路線圖曝光,展示了Alder Lake-P和Alder Lake-M的時間表。其中Alder Lake-P覆蓋12W-45W的產品區間,Alder Lake-M覆蓋7W-15W的區間。 資料顯示,英特爾的合作夥伴將會在11月初生產搭載Alder Lake-P的筆記本電腦,將取代Tiger Lake-H45、H35和UP3。Alder Lake-P最多配備6個大核心和8個小核心,GPU則最多配置96個EU,同時會支持Thunderbolt 4、PCIe 5.0、WiFi 6E、LPDDR5和DDR5。  Alder Lake-M則會在明年1月初開始生產,以取代Tiger Lake-UP4,最多配備2個大核心和8個小核心,GPU最多配置96個EU,仍支持Thunderbolt 4和WiFi 6E,不過僅支持PCIe 4.0,內存則是LPDDR4X和LPDDR5。 此前Alder Lake-P和Alder Lake-M的功率限制也泄露了,相信英特爾會在接下來的活動,以及明年初的CES 2022上談論這些晶片。...

Intel首次官方展示12代酷睿實物:「7nm」終於來到桌面

Alder Lake 12代酷睿的架構、技術細節早已官宣,性能數據也不斷流出。 今天,Intel第一次官方公布了12代酷睿處理器的實物照片,正反兩面都有,並稱:「已經等不及要和大家分享它將解鎖的新體驗。」 看起來和泄露的樣品毫無二致,只是正面表面是空白的,不知道是本來這樣,還可以刻意抹掉了上邊的文字標記。 12代酷睿將更換新的LGA1700封裝接口,整體從正方形改為長方形,尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米,也就是一個方向上加長了7.5毫米,而且封裝厚度也變了,現有散熱器不兼容。 它也將是Intel首款採用10nm工藝的桌面處理器,確切地說是10nm Enhanced SuperFin升級加強版,已經被改名為Intel 7,暗示可媲美台積電7nm。 12代酷睿有望在10月27-28日的創新大會期間正式發布,11月4日性能解禁、零售上市。 最早流出、流傳最廣的12代酷睿ES1階段樣品 ES2階段樣品 來源:快科技

Intel CEO基辛格:Intel王者歸來、AMD結束了

這幾年,AMD在各個處理器領域對Intel步步緊逼,AMD YES的呼聲震天響,而在帕特·基辛格走馬上任成為CEO之後,Intel確實發生了明顯的變化,回歸工程和技術路線,一步步穩扎穩打。 近日接受采訪時,基辛格稱,Intel擁有最好的產品,確實有一段時間人們可以說AMD在領先,幹得很漂亮,不能否認他們的成果,但是那已經結束了,Intel回來了。 他強調,Intel擁有80%的處理器市場份額,擁有業內最好的軟體,擁有值得渠道夥伴、客戶需要和信任的最佳品牌,為合作夥伴和OEM廠商提供最好的支持。 基辛格表示,無論從哪個角度看,Intel都已經回來了,產品領先,封裝技術領先,製程工藝領先,軟體領先,AI、圖形、媒體、能效等都領先。接下來幾年,Intel會繼續非常激進。 當被問及如何應對AMD以及各種ARM生態競爭時,基辛格只是簡單地說:「做更好的產品。」 對於即將發布的Alder Lake 12代酷睿,基辛格更是信心十足,直言會在能效方面領先對手,超乎任何人的想像。 來源:快科技

Intel 12代DDR5記憶體狂飆8008MHz:時序高得離譜

Intel Alder Lake 12代酷睿將首發支持DDR5內存,官方頻率是JEDEC規范起步的4800MHz,但這顯然只是個起點,主板、內存廠商都不會滿足。 之前我們見識過,8大8小16核心24線程的旗艦型號i9-12900K CineBench R23多核成績突破3萬分,創造主流平台新紀錄, 與此同時,內存頻率跑到了DDR5-5200。 根據最新曝料的CPU-Z截圖,i9-12900K在一塊專為超頻而生的技嘉Z690 Aorus Tachyon主板上,兩條16GB DDR5內存被超到了8008MHz,不過此時的時序也達到了50-50-50-125-150。 根據技嘉的XMP設定,該主板還支持DDR5-6200、DDR5-6400兩種頻率,其中後者時序為42-42-42-84-127,前者最好為38-38-38-76-125。 Intel 12代酷睿除了支持DDR5-4800,還支持DDR4-3200,移動平台則新增支持LPDDR5-5200,保留支持LPDDR4X-4266,成為支持內存類型最多的一代。 來源:快科技

Intel 12代i9-12900K真身近照:16核心沖上4.5GHz

隨著發布時間的越來越近,Intel Alder Lake 12代酷睿也是曝料不斷,現在我們又看到了新的實物照片,以及包裝盒設計圖案。 這次現身的還是旗艦i9-12900K,編號QX7H,據說是ES2階段的預發布工程樣品,頻率3.5-4.5GHz,應該指的是16個核心中的一半大核的頻率。 本次曝光的諜照展現了前所未有的角度,包括背面觸點未完工的狀態,包括側面照。 可以拿到,無論基板厚度還是整體高度都變了,再加上接口變成LGA1700,散熱器不再兼容,必須換新。 ES2是第二版工程樣品,微代碼鎖死不能更新。顯然,這顆樣品是幾個月前的了,現在才流出來。 事實上,12代酷睿已經走完了ES3第三版工程樣品,進入了QS驗證樣品,和正式零售版幾乎等同。 同時曝光的,還有包裝盒設計,包括i9、i7、i5 K/KF系列解鎖版,其中i9的側面還印了一個晶圓局部圖案,非常惹眼。 沒有i3 K/KF系列,也是11代酷睿之後第二次缺席,不會再有了。 來源:快科技

Intel遊戲顯卡渲染圖公布:明年二季度發布

Intel首款遊戲顯卡,基於Xe HPG高性能架構的Alchemist(DG2),將在明年初正式問世,隸屬於Intel Arc銳炫系列品牌,,而且據說性價比極高。 近日,曝料大神Moore's Law is Dead公布了一組Intel DG2顯卡的渲染圖,和此前曝光的工程樣卡、無人機表演圖案都頗為相似,但更加養眼。 該卡是典型的雙風扇布局,各有一組Intel標志性藍色的光圈,輔以銀色外殼,煞是好看。 頂部可以看到發光的Intel LOGO,以及8+6針輔助供電接口,尾部接口則是標準的一個HDMI、三個DisplayPort。 不過,Moore's Law is Dead還帶來了一個壞消息。 Intel曾公開宣布,DG2 Alchemist顯卡會在明年初發布,但是根據最新說法,首發只有移動版,搭配Alder Lake 12代酷睿移動平台登場,而桌面版要等到明年第二季度。 早先曝光的工程樣卡 Intel無人機表演展示的造型來源:快科技

4 EUV工藝首發、100萬神經元 Intel發布二代神經擬態晶片Loihi 2

通過晶片模擬人類神經乃至大腦,一直是科學家的夢想。現在,Intel正逐步實現這一夢想。 近日,Intel發布了第二代神經擬態晶片「Loihi 2」,首發採用Intel 4工藝(大致相當於台積電4nm),面積之小可以放在指尖上,但集成了多達100萬個神經元,是上一代的8倍,性能也提升了足足10倍。 同時,Intel還發布了用於開發神經啟發應用的開源軟體框架Lava,標志著Intel在先進神經擬態技術上不斷取得進展。 2018年1月,Intel發布了第一款能夠進行自主學習的神經擬態晶片Loihi,可以像人類大腦一樣,通過脈沖或尖峰傳遞信息,自動調節突觸強度,通過環境中的各種反饋信息,進行自主學習、下達指令。 Loihi基於Intel 14nm工藝,核心面積60平方毫米,包含128個神經形態的核心(Neuromorphic Core)、三個低功耗x86核心,集成12.8萬個神經元、1.28億個觸突,每個神經元有24個變量狀態。 Intel Loihi 2整合了過去三年Intel使用第一代研究晶片的豐富成果,並充分利用了Intel先進位造工藝、異步時鍾設計模式的進展。 它採用了預生產版本的Intel 4製程節點,證明其進展良好,而且加入了EVU極紫外光刻技術,可以簡化布局設計規則,也使得晶片面積僅為31平方毫米,而且能效更高。 集成230億個電晶體、128個神經形態核心(每核心緩存從208KBKB降至192KB)、六個低功耗x86核心,為簡化與傳統系統的集成還具有 10GbE、GPIO、SPI接口。  Loihi 2的新架構支持新型神經啟發算法和應用,每個晶片最多有100萬個神經元、1.2億個突觸,最高可分配1096個變量狀態,因此可提供高達10倍於上代的處理速度。 它還支持三因素學習規則與、出色的突觸(內部互連)壓縮率,內部數據交換更快,並具備支持與內部突觸相同類型壓縮率的片外接口,可用於跨多個物理晶片擴展片上網狀網絡。 Intel不會對外公開銷售Loihi 2,而是繼續面向Intel神經形態研究社區,還會打造八晶片的Kapoho Point系統。 來源:快科技