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近日歐盟委員會發布公告，宣布由於英特爾在x86處理器的計算機晶片市場中濫用支配地位，違反歐盟反壟斷法規，動用了一系列將競爭對手排除在相關市場之外的手段，對其處以3.7636億歐元（約合人民幣29.28億元）的罰款。 歐盟委員會表示，英特爾在2002年11月至2006年12月期間向三家計算機製造商支付了款項，分別是Acer、惠普和聯想，要求對方停止或延遲推出搭載競爭對手x86處理器的特定產品，並限制這些產品的銷售渠道。 早在2009年，歐盟委員會就曾以「濫用市場支配地位」，對英特爾處以10.6億歐元的罰款。英特爾經過多年的上訴，到了2022年1月，位於盧森堡的歐盟普通法院部分駁回了當年歐盟委員會的決定，並以無法分割罰款額度為理由，取消了罰款，歐盟委員也在2022年2月返回了這筆款項及利息。英特爾在2022年4月向歐洲法院提起訴訟，要求歐盟委員會進行賠償，支付罰款利息在這些年中產生的滯納利息在內的損失共計5.93億歐元（約合人民幣46.1億元）。隨後歐盟的反壟斷監管機構重新啟動了對英特爾的調查，作出了新的處罰決定。 雖然英特爾與歐盟在反壟斷問題上打得有來有回，不過似乎並沒有影響其在歐洲地區的投資。今年6月，英特爾與德國聯邦政府達成了協議，雙方簽署了一份修訂的投資意向書，英特爾計劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠，德國聯邦政府將提供100億歐元的補貼。 ...

在Intel Innovation 2023會議上，他們談論了新一代架構Meteor Lake，還有新一代至強可擴展處理器，以及各種產品的未來線路圖，在主題演講中並沒有提及任何關於酷睿第14代處理器的事情，但在線上的展廳展示視頻中，他們展示的機器裡面就有Raptor Lake Refresh。 這台展示機是一台創建數字人的系統，用攝像頭捕捉到真人後可以建立他的虛擬形象，主持人提到了這台機器用的是Raptor Lake Refresh，這也是第一次官方公開展示下一代桌面酷睿處理器，但處理器的具體型號和配置都沒有公開，可能相比於採用新架構的Meteor Lake，沒啥變化的Raptor Lake Refresh確實沒啥好提的。 即將推出的酷睿14代處理器包含6個型號，包括8P+16E的Core i9-14900K/KF，8P+12E的Core i7-14700K/KF以及6P+8E的Core i5-14600K/KF，預計將在10月17日解禁，其他非K型號將在CES 2024上推出。 此外並不止酷睿14代桌面處理器會使用Raptor Lake Refresh外，下一代移動處理器HX系列也同樣會使用Raptor Lake Refresh，具體的產品型號就真不太清楚了。 ...

Intel已經宣布，，和酷睿Ultra同一天。 它雖然只是Sapphire Rapids四代至強的升級版，不如明年Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Forest變化那麼大(後者288個小核)，但升級亮點依然不少。 YuuKi_AnS放出了高端型號至強鉑金8580的軟體識別截圖，證實為雙晶片整合，60核心120線程，二級緩存每核心2MB、總計120MB，三級緩存多達300MB，合計420MB，比現在多了2.6倍。 更關鍵的是，向上還有64核心旗艦，三級緩存增加到320MB，再加上128MB二級緩存，合計就是448MB，比現在增加足足3倍。 當然，AMD EPYC那邊更猛，96核心旗艦EPYC 9654 96MB二級緩存、384MB三級緩存，合計480MB，3D緩存加持的EPYC 9684X也又堆疊了768MB，合計1248MB。 AMD Zen5如果能把二級緩存翻倍到每核心2MB，總緩存量又是一次突飛猛進。 ，五代至強還會提升DDR5內存支持的頻率，優化電源模式，集成Intel加速器引擎以提升能效，總體能效提升可達17％。 來源：快科技

數個月前，曾反反復復出現有關Meteor Lake的桌面版本Meteor Lake-S是否被英特爾取消的報導。隨著英特爾宣布酷睿品牌將迎來重大升級，將其拆分為針對旗艦級的全新英特爾酷睿Ultra，以及針對主流級產品的英特爾酷睿處理器品牌，最終確認第14代酷睿處理器為Raptor Lake-S Refresh，似乎一切已塵埃落定。 近日，英特爾客戶端計算業務（CCG）執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Michelle Johnston Holthaus接受了媒體PC World的采訪，確認英特爾會在2024年面向桌面平台發布Meteor Lake-S，並不像外界猜測的那樣，將桌面平台與移動平台拆分成兩套架構的打算。 作為負責英特爾消費端幾乎所有事項的負責人，Michelle Johnston Holthaus這番表態就是一錘定音。按照英特爾的計劃，明年將發布Arrow Lake-S，如果在Raptor Lake-S Refresh和Arrow Lake-S中間再加入Meteor Lake-S，不知道產品線具體該如何安排。 此前就有人猜測，Arrow Lake-S和Meteor Lake-S可能包含在同一個產品陣容里。傳聞Meteor Lake-S最高只提供酷睿i5型號，最高規格為6P+8E+2E，共22線程，對應TDP僅為35W和65W，這意味著既沒有高端型號，也沒有面向發燒友的K/KF產品。Arrow Lake-S對應的TDP覆蓋了35W、65W和125W，會有最頂級的酷睿i9型號。 上個月還有網友發布了一張疑似Meteor Lake-S的實物照片，有著比Raptor Lake-S更大的集成散熱器（IHS），看起來似乎是支持新一代的LGA 1851插座。 ...

2022年9月，Intel宣布了Arc A系列顯卡的完整陣容，從高到帶分別是A770、A750、A580、A380、A310，但是整整一年過去了，Arc A580依然杳無蹤影。 根據當時公布的規格，A580配備24個Xe核心、24個光追單元，相當於A380的整整不是三倍，搭配和A750同樣的128-bit 8GB顯存，只是核心頻率比較低僅為1.7GHz，整卡功耗為175W。 但是不知道為什麼，A580始終沒有正式發布上市，而在上周的技術創新大會期間，Intel也完全沒有提及Arc顯卡，沒有傳說中的Alchemist+升級版，也沒有明年的第二代Battlemage。 看起來，A580很可能早就被取消了，畢竟最高端的A770也就打一下RTX 3060，A580實在缺乏競爭力，價格足夠低的花樣又不如A380。 當然，至少短期內，Intel不會放棄Arc顯卡，更不會放棄獨立GPU，畢竟這是其全棧AI產品的一個重要部分，支撐著GPU Flex、GPU Max系列，也是核顯的基礎。 Intel此前曾披露，第二代顯卡會有新的架構，帶來更好的DX12性能，更好的光追性能，彌補第一代產品的很多不足與缺憾，預計明年第二季度發布。 來源：快科技

Intel最初計劃在Meteor Lake這一代產品上更換，但因為新的Intel 4工藝不夠成熟，性能上不去，所以只能用於主流和輕薄筆記本，而高端遊戲本、桌面都由13代酷睿的升級版14代酷睿來撐場面。 事實上，Meteor Lake-S桌面版一度曾經做出樣品，但最終被砍掉。 Meteor Lake-S桌面版樣品 就在的時刻，Intel執行副總裁、客戶端計算事業部總經理Michelle Johnston Holthaus卻給出了驚人的說法。 他確認，Meteor Lake確實會有桌面版，將在2024年發布，架構和移動版是完全一致的！ 從目前的情況看，Meteor Lake不可能突然變得足夠高性能，達到i9-13900K這樣的性能，畢竟已經可以基本確認，i9-14900K等首批六款K/KF型號將在10月17日發布，主流和低功耗版本的型號也已經流出。 所謂的Meteor Lake桌面版，極有可能類似當年Boardwell五代酷睿唯二的桌面版i7-5775C、i5-5675C，本質上仍然是移動版本，只不過改成了桌面封裝接口，當然不可能是下一代LGA1851，而肯定是現在的LGA1700。 理論上，這樣的產品型號不會多，也算是Meteor Lake最後的倔強了，但是也不排除完全可以滿足65W主流市場需求，畢竟6+8核心用於i5、i3系列是足夠了。 來源：快科技

英特爾已在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上宣布，新一代面向移動平台的酷睿Ultra第1代處理器，也就是Meteor Lake將會在今年12月14日上市。 Meteor Lake處理器採用分離式模塊架構，由四個獨立的模塊組成，並通過Foveros 3D封裝技術連接。其計算模塊首次採用Intel 4製程工藝打造，帶有基於Redwood Cove架構的P-Core和基於Crestmont架構的E-Core；核顯採用了全新的Alchemist Xe-LPG設計；新引入的NPU可以更好地分擔不同的AI任務。 據UDN報導，Meteor Lake在12月14日上市的時候，英特爾的合作夥伴都將推出各自的設計，不過首批搭載新款處理器的筆記本電腦並不便宜，最終售價超過50000元新台幣，約合1555.4美元/人民幣11355元。 在這次現場活動中，Acer營運長高樹國在現場宣布推出Swift筆電，並進行了演示，可以預見Acer將是首批推出Meteor Lake筆電的廠商之一，而英特爾的公版參考設計也可能與Acer有關。有市場人士表示，部分廠商可能會較為保守，選擇等到2024年再推出Meteor Lake筆電。用戶很可能在上市之初並不能拿到產品，其中大部分要等到2024年初。 英特爾並沒有公布Meteor Lake處理器的具體價格，不過重點宣傳的人工智慧計算功能可能會提高終端設備的定價。AI是近期科技行業流行詞，廠商將其作為新產品的主要賣點是可以預料的，同時也有助於提高自身的品牌形象，讓Meteor Lake筆電更加迎合高性能的定位，發售初期的價格自然也就水漲船高了。 ...

製程工藝不斷提升的同時，整個半導體行業還在持續研究各種先進封裝技術，二者結合打造越來越龐大、強大的晶片。 Intel在先進封裝技術方面尤其有著悠久的歷史和豐富的成果，早在20世紀90年代就引領從陶瓷封裝向有機封裝過渡，率先實現無鹵素、無鉛封裝，EMIB、Foveros、Co-EMIB如今都已經投入實用，Foveros Direct、Foveros Omni也已經做好了准備。 現在，Intel宣布率先推出面向下一代先進封裝技術的玻璃基板，計劃在未來幾年內推出相關產品，可在單個封裝內大大增加電晶體數量、提高互連密度，使得合作夥伴與代工客戶在未來數十年內受益。 玻璃基板組裝晶片的一側 玻璃基板測試晶片 目前普遍採用的有機基板封裝預計會在2020年代末期達到電晶體縮微能力的極限，因為有機材料耗電量比較大，存在縮微、翹曲的限制。 相比之下，玻璃具有獨特的性能，比如超低平面度(也就是極為平整)、更好的熱穩定性和機械穩定性。 使用玻璃材料製成的基板，具有卓越的機械、物理、光學特性，可以在單個封裝中連接更多電晶體，提供更高質量的微縮，並支持打造更大規模的晶片，也就是系統級封裝。 玻璃基板測試單元 Intel CEO基辛格展示玻璃基板測試晶圓 Intel表示，玻璃基板更高的溫度耐受可使變形減少50％，便於更靈活地設置供電和信號傳輸規則，比如無縫嵌入光互連、電容、電感等器件。 同時，玻璃基板極低的平面度可改善光刻的聚焦深度，整體互連密度有望提升多達10倍，還能實現非常高的大型晶片封裝良率。 Intel的目標是到2030年實現單個封裝內集成1萬億個電晶體，玻璃基板將是推動這一目標落地的強有力支持。 來源：快科技

前言：這次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟馬來西亞，一方面，另一方面參加了Meteor Lake技術分享，全面了解了第一代酷睿Ultra處理器的架構設計、技術特性。 現在，終於可以和大家分享了！ 首先再“科普”一下1代酷睿Ultra、14代酷睿的關系，因為Intel這次的產品和命名體系確實有點混亂，別說普通玩家，很多業內人士也一直分不清…… 今年6月15日，Intel正式公布了全新的酷睿Ultra品牌，第一代產品代號Meteor Lake，採用全新的Intel 4製造工藝和封裝技術、全新的分離式模塊化架構、全新的CPU架構與3D高性能混合架構、全新的銳炫GPU核顯、全新的NPU AI引擎，可以說是Intel第一顆微處理器4004 1971年誕生以來，變革最大的一代。 不過比較可惜，Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達到足夠高的水準，所以只能用於筆記本移動平台的主流H系列、低功耗P系列，分為酷睿Ultra 9/7/5三個子系列。 對於桌面S系列、頂級遊戲本HX系列，將在原有Raptor Lake 13代酷睿的基礎上進行升級，包括增加E核並擴大緩存、提升頻率、加速內存等，也就是Raptor Lake Refresh 14代酷睿，繼續使用LGA1700接口，繼續兼容600/700系列主板，分為酷睿i9/i7/i5/i3四個子系列。 此外，超低功耗的U系列也會是13代酷睿升級版，但命名為一代酷睿(注意沒有任何後綴)，分為酷睿7/5/3三個子系列。 今天的主角，就是Meteor Lake酷睿Ultra，但這一次，我們只講它的架構設計、製造和封裝工藝、技術特性。 具體的型號命名、規格參數、性能跑分，將在12月14日正式發布的時候公開。 14代酷睿預計還是分為兩步走，其中高端的K/KF系列下個月首先登場，主流和低功耗系列大機率也要到CES 2024。 來源：快科技

Intel原本計劃在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更換新的封裝接口LGA1851，但因為Intel 4工藝不夠給力，Meteor Lake-S桌面版最終被取消。 從曝光的樣品上看，封裝接口確實是新的。 明年，Intel將推出下一代Arrow Lake，預計叫做二代酷睿Ultra，製造工藝升級為全新的Intel 20A，首次進入埃米時代，可以粗略地理解為等效於2nm。 Arrow Lake終將用上LGA1851接口，屆時還會有新的主板晶片組，不出意外將是800系列。 Igor'sLAB現在拿到了LGA181接口的設計圖紙，並據此製作了接口插座和主板晶片組的3D渲染圖，非常直觀。 插槽俯視圖 插槽正面側視圖 插槽背面側視圖 、 晶片組正面圖 晶片組背面圖 LGA1851平台預計會拋棄對DDR4內存的支持，PCIe 5.0總線通道從16條增加到20條，可以滿足一塊顯卡、一塊或多塊SSD的需求。 不過同時，主板晶片組仍然沒有PCIe 5.0，但會把PCIe 4.0通道數翻番到24條，同時砍掉PCIe 3.0。 來源：快科技

英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，介紹了其新版至強（Xeon）處理器路線圖。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，人工智慧（AI）代表著新時代的到來，正在催生全球增長的新時代，其中算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。 據Wccftech報導，英特爾代號「Emerald Rapids」的第五代至強可擴展處理器將會在今年12月14日上市，兼容現有的Eagle Stream平台。其依然採用Intel 7工藝，使用Raptor Cove架構核心，預計會有5%到10%的IPC提升，核心數量增加至64個，配備320MB的L3緩存和128MB的L2緩存。 未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率。明年英特爾的P-Core系列產品線還將帶來代號為「Granite Rapids」的第六代至強可擴展處理器，改用Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心。E-Core系列的初代產品便是Sierra Forest，同樣採用Intel 3工藝製造，將於2024年上半年上市。這次英特爾還宣布了會有新款Sierra Forest晶片，擁有288個核心。 Granite Rapids和Sierra Forest共享相同的整體設計，前者可以在中介層的中間位置放置1到3個計算模塊，另外還有兩個I/O模塊。這次公布的Sierra Forest在中介層的中間位置放置了2個計算模塊，以達288個核心。到了2025年，英特爾還會帶來第二代E-Core系列產品Clearwater Forest，採用Intel 18A工藝製造，將配備更多的核心。Granite Rapids、Sierra Forest和Clearwater Forest都將兼容新的Birch Stream平台，提供LGA 7529和LGA 4710兩種插座。 英特爾還宣布了其數據中心和人工智慧產品組合，其中包括了Gaudi2/3加速器、第四/五代至強可擴展處理器、以及Granite...

在過去很長的一段時間內，人們對英特爾的 Meteor Lake 處理器猜測紛紜，而在昨日舉辦的英特爾 ON 技術創新峰會上，Meteor Lake 神秘的面紗被正式掀開。 幾個月前，英特爾推倒了以往的命名規則，將以後的英特爾處理器分為「酷睿」和「酷睿 Ultra」兩大系列，裡面又會細分出來 3、5、7、9 幾個小系列供消費者選擇。而 Meteor Lake 處理器就歸屬於酷睿 Ultra 系列。 Meteor Lake 處理器採用英特爾 Intel 4（7nm）製程工藝，是英特爾迄今為止能效最高的客戶端處理器，並提供廣泛的 AI 支持。 內部架構層面，Meteor Lake 由...

要說近兩年AMD在處理器上最讓人贊賞的新技術，相信不少玩家都會選擇3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，在部分工作負載中帶來了大幅度的性能提升，使其在與英特爾處理器的競爭中占據了優勢。 據TomsHardware報導，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在「Intel Innovation」峰會的創新主題演講結束後，與媒體進行了交流提及了產品陣容中實現3D堆疊緩存的問題，並再次談到了與英偉達潛在的合作機會。 當你提到V-Cache時，你談論的是一種非常具體的技術，台積電也在與它的一些客戶合作。很明顯，我們的做法與眾不同，對吧？ 在我們的路線圖中，你會看到3D晶片的概念，我們會在一個晶片上安裝緩存，然後在上面的堆疊晶片上安裝CPU的計算模塊，顯然，通過使用EMIB和Foveros先進封裝技術，我們將能夠實現不同的功能。 我們感覺非常好，我們擁有下一代內存架構的先進能力、3D堆疊的優勢，既能用於小晶片，也能用於人工智慧和高性能伺服器的超大封裝。 因此，我們擁有全面的這些技術。 我們將在自己的產品中使用這些技術，同時也會向英特爾代工服務（IFS）的客戶展示。 帕特-基爾辛格（英特爾CEO）目前台積電負責製造及封裝英偉達的數據中心GPU，不過一直無法滿足市場的需求，供應短缺很可能會延續到2025年。為了確保按時交貨，英偉達近期開始尋找替代廠商，三星一直努力爭取這方面的訂單。事實上，英特爾也是其中一個潛在的選擇，帕特-基爾辛格也看到了其中的機會。 有跡象表明，英特爾和英偉達可能在未來晶片開發上建立更為緊密的關系，不過敲定交易還需要一段時間。在今年早些時候的Computex 2023活動中，黃仁勛曾表示正努力實現晶片製造的多元化，已收到英特爾的代工服務製造的測試晶片，結果看起來不錯。從理論上講，英特爾甚至有可能將自己的CPU與英偉達的GPU結合在一個封裝中。 ...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，展示了世界上首個採用UCIe連接的晶片，代號「Pike Creek」。 據TomsHardware報導，這顆採用UCIe連接的晶片帶有採用英特爾自家Intel 3工藝製造的UCIe IP模塊，同時還有台積電（TSMC）N3E工藝製造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個模塊之間通過英特爾EMIB先進封裝技術進行連接。 2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌雲、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電宣布建立UCIe聯盟，以打造小晶片生態系統，制定小晶片互聯標准規范，讓不同廠商的模塊可以協同工作。目前最新的是UCIe 1.1規范，其中包括了針對汽車應用的其他增強功能，除了支持標準的2D封裝外，還支持更為先進的2.5D封裝，比如英特爾的EMIB和台積電的CoWoS等。 UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小晶片互連通道，這是一種開放的行業標准，旨在封裝級別建立互連。UCIe聯盟希望可以建立一個晶片到晶片的互聯標准，並培育一個開放的小晶片生態系統，以滿足客戶對可定製的封裝級集成的需求，連接來自多個供應商的晶片。在最早的UCIe 1.0里，涵蓋了晶片到晶片之間的I/O 物理層、協議和軟體堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標准。 ...

《刺客信條：幻景》將於10月5日發售。在今天，育碧也通過官方新聞網站放出了該遊戲的PC配置需求，以及PC平台獨享的一些的特色功能。 和《刺客信條：英靈殿》不一樣，這次《刺客信條：幻景》將會專門為英特爾的產品作優化：包括銳炫GPU和13代酷睿CPU。因此，它也是支持英特爾XeSS超解析度功能的。同時，它還可以跟微星MysticLight兼容產品實現燈光聯動，創造更沉浸的遊戲環境。另外，育碧還提及了OWO觸覺反饋服，它在PC和主機平台上都能使用，我們之前也報導過它。 《刺客信條：幻景》是款DirectX12遊戲，育碧為其提供了深度的自定義設置功能，其中包括：HDR支持，多螢幕和超寬屏支持，無上限的幀率，手柄和鍵鼠等多種設備同時操作。以及我們相當喜歡的遊戲內基準測試（幫大忙了！）。 從圖中可以看到，育碧列出了從1080P@30fps到4K@60fps所需的各項配置。其中，1080P@60fps高特效需要銳炫A750，GTX1660Ti和RX5600XT顯卡，CPU則需要酷睿i7-8700K和銳龍53600。至於2K@60fps高特效則需要銳炫A770，RTX2070和RX5700XT顯卡，以及酷睿i7-9700K和銳龍73700X。 總的來說，育碧給出的這份配置單還是挺友好的，畢竟今年的不少3A遊戲在PC上的性能表現算不上優秀。當然，如果玩家要挑戰4K@60fps超高的話，那RTX3080和RX6900XT這些旗艦級顯卡還是不可缺少的。 ...

英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，確認了首款採用Intel 4工藝的Meteor Lake處理器將會在今年12月14日上市。同時英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，還介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖。 下一代的Arrow Lake將覆蓋桌面和移動平台，主要側重於提供更高的功率和性能，採用了與Meteor Lake相同的設計方法，不過會改用更新的Intel 20A工藝製造。據TomsHardware報導，帕特-基爾辛格展示了採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓，這一定程度上是對過去有關改用台積電N3工藝流言的回應。 根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 20A處於計劃中的第四個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 Lunar Lake是英特爾下一代低功耗架構，進一步提升人工智慧加速效率，並對Meteor Lake和Arrow Lake的多晶片設計做了改進，計劃在面向移動平台的酷睿Ultra第2代處理器Arrow Lake之後發布。Lunar Lake將採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，全新的微架構將提供突破性的每瓦性能優勢，同時會採用Intel 18A工藝製造，標志著該技術的首次商業應用。 Panther Lake計劃最早於2024年第一季度試產，將採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。Panther...

快科技現場報導：2023年9月20日凌晨，Intel在美國加州聖何塞舉辦第三屆Intel on技術創新大會，上演了一場AI的盛宴。 通過一系列創新的技術和產品，從雲端到網絡，從邊緣計算到消費者客戶端，Intel AI正無處不在，為各種各樣的工作負載、應用場景提供加速。 Intel CEO帕特·基辛格在開幕主題演中表示：“AI代表著新時代的到來，讓所有人迎來更美好的未來。對開發者而言，這將帶來巨大的社會和商業機遇，以創造更多可能，為世界上的重大挑戰打造解決方案，並造福地球上每一個人。” 基辛格特別強調了AI對於“芯經濟”(Siliconomy)的強力推動——芯經濟由Silicon(矽)、Economy(經濟)兩個詞組合而成，代表在晶片和軟體推動下不斷增長的經濟形態。 半導體正是維系和促進現代經濟發展的核心源動力，而更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。 數據顯示，全球晶片產業價值已經達到5740億美元，而由此驅動的技術經濟(Tech Economy)價值約有8萬億美元，也就是晶片產業可以給經濟發展帶來多達14倍的成效。 在這個無處不AI的時代，要想把AI真正落到實處，強大的硬體算力、豐富的開發工具這兩只手都必須足夠強有力，而這種軟硬兼施的實力，正是Intel的看家本領。 硬體方面，從通用CPU處理器，到GPU加速器，到集成NPU單元，再到AI加速器，Intel都在全范圍擁抱AI。 代號Meteor Lake的第一代酷睿Ultra處理器，將於12月14日正式發布，首次集成NPU神經網絡單元，拉開AI PC時代的大幕，通過雲與PC的協作，從根本上改變、重塑和重構PC體驗。 酷睿Ultra還是Intel首次採用Foveros封裝技術、Chiplet芯粒設計的消費級處理器，還會首次採用Intel 4製造工藝，並集成獨顯性能的銳炫核顯。 大會現場，Intel展示了全新AI PC的眾多使用場景。 比如正在視頻會議中的時候，如果有人來訪，酷睿Ultra PC就會智能提醒你。 在你起身離開電腦、與客人說話的時候，PC會自動將兩個場景分開，視頻會議中的參會者聽不到你和客人的對話，客人也聽不到視頻會議的內容，互不打擾。 當你回到視頻會議中，PC就會自動提煉你離開時的會議內容，甚至幫你翻譯不同的語言。 所以，摸魚終極神器？ 比如非常流行的AI對話與輔助工具，在酷睿Ultra PC上既可以通過GPT聯網運行，也可以通過Intel OpenVINO離線運行。 在離線狀態下，無論是幫你回答日常問題，還是提煉工作內容，包括撰寫郵件，都不在話下。 創業公司Rewind甚至可以幫你在視頻中搜索過往內容。 事實上，不少AI創業公司已經在使用酷睿Ultra加速自己的業務。 比如Deep Render，開發了全球首個實時神經視頻壓縮技術，可以利用AI加速，獲得同等碼率下更清晰的視頻畫質。 宏碁也展示了一款基於酷睿Ultra處理器的筆記本，在輕薄的身材下就可以輕松完成各種AI任務。 宏碁COO高樹國表示，宏碁與Intel團隊合作，通過OpenVINO工具包，共同開發了一套宏碁AI庫，可以充分釋放酷睿Ultra平台的性能潛力。 Intel還大方地公布了酷睿處理器後續路線圖，明年將會看到下一代Arrow Lake，升級為Intel 20A製造工藝，並現場展示了一批測試晶片。 這將是Intel首個應用PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環繞柵極電晶體的製程節點，意義重大，將按計劃在2024年做好投產准備。 再往後的Lunar Lake繼續使用Intel 20A工藝，預計重點升級架構。Intel甚至全球首次現場展示了Lunar Lake的實際運行，表明進展相當順利。 繼續往後是Panther Lake，製造工藝繼續升級為Intel 18A，將在2024年拿到實驗室樣片，2025年推向市場。 在伺服器和數據中心端，12月14日將會正式發布代號Emerald Rapids的第五代可擴展至強，也就是和酷睿Ultra同一天。 Emerald Rapids可以視為現有第四代Sapphire Rapids的一個升級版本，平台兼容，Chiplet設計由四晶片簡化為雙晶片，但增加到最多64核心128線程，在同樣的功耗水平下提供更高的性能和存儲速度。 2024年上半年，Intel將推出全部採用E核能效核的Sierra Forest，此前披露最多144核心144線程，現在又宣布，Sierra...

近日在英特爾馬來西亞科技巡展上，英特爾邏輯技術開發副總裁Bill Grimn詳細介紹了Intel 4製程工藝。根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，包括而Intel 4處於計劃中的第二個節點，將用於即將到來的Meteor Lake，也就是新一代面向移動平台的酷睿Ultra第1代處理器。 Intel 4將採用了EUV（極紫外）光刻技術，可使用超短波長的光，改善良品率和面積微縮，從而實現高能效，而且可應用EMIB和Foveros封裝技術，相比Intel 7可提供翻倍的電晶體密度，也為接下來的Intel 3奠定基礎。目前正在開發過程中的Intel 3將帶來密度更高的設計庫，增加驅動電流的電晶體並降低通孔電阻，其將更多地使用EUV光刻技術。 與Intel 7相比，Intel 4實現了兩倍的面積微縮，帶來了高性能邏輯庫，並引入了多個創新，包括引入EUV光刻技術，大幅簡化了互連架構的製程工藝，同時還支持微縮，使得Intel 4中的掩碼減少了20%，工藝步驟減少了5%；針對高性能計算應用進行了優化，可支持低電壓（＜0.65V）和高電壓（高於1.1V）運行，相比Intel 7，Intel 4的ios功率性能提高了20%以上；另外高密度（金屬-絕緣體-金屬）電容器實現了卓越的供電性能。 Meteor Lake採用分離式模塊架構，由四個獨立的模塊組成，其中計算模塊首次採用Intel 4製程工藝打造，這也是首款內置神經網絡處理單元NPU的英特爾處理器。Meteor Lake的獨立模塊將通過Foveros先進封裝技術連接，利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把多種製程工藝製造的諸多模塊組合成大型分離式模塊架構組成的晶片復合體。 Foveros先進封裝具有諸多優勢，包括36u凸點間距，跡線寬度小於1微米；凸點密度提高近8倍；跡線長度小於2毫米；160GB/s/mm帶寬；功耗小於0.3 pJ/位。相比於Raptor Lake，Meteor Lake通過Foveros先進封裝使得低功耗晶片互連最大限度地減少分區開銷，同時小區塊提高了晶圓良率，初制晶圓更少，而且能夠為每個區塊選擇理想的矽工藝。 據英特爾封裝、組裝和測試技術開發高級總監Pat Stover介紹，英特爾通過包含五個步驟的工藝組裝Meteor Lake： 切割 -...

《暗使（Dark Envoy）》是一款非常有趣的支持戰術即時戰鬥和在線合作的RPG冒險遊戲，而遊戲的畫面表現非常獨特，需要的配置要求也不算高，CPU最低只需要英特爾的酷睿i5 6500處理器或者AMD的Ryzen 5 1600處理器。 暗使需要什麼配置 最低配置: 作業系統: Windows 處理器: INTEL i5 6500 /AMD Ryzen 5 1600 內存: 8 GB RAM 顯卡: 960 4gb 存儲空間: 需要 18 GB 可用空間 附註事項: SSD Drive...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.4824驅動程序，這是一個beta版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，為多款新遊戲優化，包括《賽博朋克2077（Cyberpunk 2077）》DLC「往日之影（Phantom Liberty）」、《Payday 3》、《匹諾曹的謊言（Lies of P）》和《動物派對（Party Animals）》。 相比於31.0.101.4824版本的驅動程序，兩款DX11遊戲可以得到性能提升，其中《殺手：赦免（Hitman Absolution）》在1080P的Ultra設置下提高了17%，《生化奇兵：無限（Bioshock Infinite）》在1080P的Very High設置下提高了27%。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《賽道狂飆》 (DX11) )可能會在遊戲啟動期間遇到應用程式崩潰。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲的某些區域遇到應用程式不穩定。 《星空》 (DX12) 在使用動態解析度縮放時可能會出現損壞。 解決方法是更改「渲染解析度縮放」刻度滑塊的值。 《星空》 (DX12) 在遊戲過程中可能會在光源上出現紋理閃爍。 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲中的某些物體上顯示低紋理細節。 《光環：無限》(DX12) 戰役可能會在某些系統配置上遇到應用程式崩潰。 《黎明殺機》(DX11) 可能會在遊戲過程中遇到應用程式崩潰。 Topaz Video...

NVIDIA RTX 40系列、AMD RX 7000系列……這一代顯卡都已經布局完畢，而下一代還要等差不多兩年，至少NVIDIA Blackwell在路線圖上看要到2025年才會推出——明年來一波Super系列？ 2021年就第一個曝出Blackwell這個代號的曝料高手kopite7kimi給出的最新說法稱，Blackwell不會明顯增加GPC、TPC等計算單元的數量，CUDA核心數自然也不會大幅提升，但是會在基礎架構上做出巨大的革新。 考慮到現在的Ada Lovelace架構已經有著極高的能效，Blackwell如果繼續大改，表現自然會更加出色，對手也更加追趕無望。 另一方面，Blackwell似乎和當年的Fermi架構在設計理念上有些類似，針對高性能計算、遊戲渲染進行統一設計，而不再兵分兩路。 從目前的跡象看，Blackwell的高性能計算分支有GB100、GB102兩種核心，遊戲部分則有GB202、GB203、GB205、GB206、GB207五種核心。 kopite7kimi透露，Blackwell的高性能計算版本GB100將首次引入MCM多晶片整合封裝，不像現在的GH100、GA100那樣是一個龐大的單晶片。 這倒是和AMD MI300系列、Intel Ponte Vecchio有著異曲同工之妙，通過多個模塊分立式架構設計再整合封裝的做法，提高性能、技術的靈活性，也有利於降低成本。 順帶一提，技嘉之前曾經提到過，GB100的功耗會再次飆升。 不過，GB20x系列遊戲卡核心，應該還是單晶片，這倒是和AMD Navi 31/32不一樣。 來源：快科技

《部落：原始建設者（Tribe：Primitive Builder）》是一款非常有趣的休閒管理放鬆庫存管理闔家沙盒遊戲，而遊戲的畫面表現非常不錯，需要的配置要求也不算高，CPU最低只需要英特爾的酷睿i3 2100或者AMD的Phenom II X4 955 BE處理器。 部落原始建設者需要什麼配置 最低配置: 需要 64 位處理器和作業系統 作業系統: Windows 7 (64-bit) or newer 處理器: Intel Core i3 2100 / AMD Phenom II X4 955...

盡管電氣和電子工程師協會（IEEE）還未正式批准Wi-Fi 7（802.11be）規范標准，不過部分廠商已經等不及了，比如有些主板廠商已經將Wi-Fi 7作為新款Z790主板的主要賣點，相關產品已經准備就緒。這些主板很多都搭載了英特爾的Wi-Fi 7產品，而英特爾還提供了不同形態Wi-Fi 7無線網卡，也會在今年上市。 目前英特爾已列出了兩款Wi-Fi 7無線網卡，分別為BE200和BE202，提供了M.2 2230和M.2 1216兩種尺寸規格，均支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段及2x2 TX/RX，其中BE200最大數據傳輸速率可達5 Gbit/s。BE200和BE202都支持PCIe和USB接口，可用於台式機的主板和筆記本電腦。 有趣的是，技嘉Aorus Z790 Master X主板（1.2版本）使用的是BE200，而1.0版本使用的是高通的Wi-Fi 7 QCNCM865，而1.1版本使用的是聯發科的Wi-Fi 7 MT7927, RZ738，另外用戶還需要使用符合Wi-Fi 7標準的路由器/接入點才能享受到速率的提升。 Wi-Fi 7在Wi-Fi 6E的基礎上引入了320MHz頻寬、4096-QAM調制、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作（常說的MESH組網）等技術而來，這使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6E可以提供更高的數據傳輸速率和更低的延時。Wi-Fi 7承諾最大聚合比特率為40...

經常裝機的的用戶，肯定對CPU散片不會感到陌生。因為價格通常很低，散片CPU在裝機市場非常受歡迎。而除了散片外，有時候一些二手市場會流通QS版和ES版的CPU，那麼這些CPU是什麼意思呢?今天就來帶萌新用戶探討下。 散片CPU介紹： 首先介紹下散片CPU，傳統的盒裝CPU會被裝在盒子裡，低端一點的型號通常還會附帶一款Intel或AMD散熱器。相較之下，CPU散片就是未經標准包裝的裸CPU，而且也不會帶散熱器。它們通常比盒裝CPU價格更低，主要來自OEM廠商大量訂購後剩下的庫存。 這種散片在性能、使用壽命和超頻能力上與正式版CPU基本一致。考慮到大多數CPU的使用壽命遠超過十年，少量的保修差異其實並不重要。因此，從性價比的角度看，CPU散片是一個很好的選擇。但是散片處理器依舊不適合萌新買，因為售後會有一定的問題。 ES版CPU介紹 “ES”版CPU主要活躍於二手市場。這些CPU不會標注具體型號。那麼這種神秘的“ES”版CPU值不值得購買呢？ES實際上是Engineering Sample（工程樣品）的簡稱，主要是CPU正式發布前用來測試的產品。雖然這些工程樣品原本應當被報廢，作為其實仍然可用來裝機。 隨著不斷的修改和調整，ES版會逐漸趨近於正式版。當CPU-Z軟體能正確顯示其名稱時，這些CPU被稱為QS版或ES正顯版。需要注意的是，ES版在穩定性和功能上可能與正式版有所差距，因此也不建議新手玩家輕易嘗試。 QS版CPU介紹 QS版CPU與在ES類似，但各方面都更接近正式版，甚至有些高級的QS版在穩定性上超過正式版。然而，QS版的價格與散片相近，比ES要貴，不會更便宜。在我看來，QS版可被視為“穩定性稍遜，價格稍優”的散片，也具有一定的購買價值。 不過不管是散片還是QS版和ES版的CPU，都是建議對DIY有協些許了解後在考慮的的產品，不建議萌新直接上手購買。 來源：快科技

，說白了就是13代酷睿升級版，代號就能說明一切——Raptor Lake Refresh。 首批發布的只是高端的K/KF系列，一共六款，分別是8+16 24核心的i9-14900K/KF、8+12 20核心的i7-14700K/KF、6+8 14核心的i5-14600K/F。 之前就有傳聞稱，14代酷睿會漲價。 現在，加拿大零售商PC Canada第一家將14代酷睿擺上了貨架，果然比13代酷睿高了一點，幅度2-7％不等。 其中漲得最高的居然是i9-14900KF，幅度達到了7％。 i7-14700K/KF分別漲了2％、4％，考慮到它倆都多了4個E核，自然是最良心的了。 雖然很多提前上架的標價都是占位符，但是Intel一般都會提前把價格給到大型零售商做准備，而今距離正式發布又只剩下一個月，所以可信度還是很高的。 PS：代號Meteor Lake的酷睿Ultra將在下周公開架構、技術細節，但正式發布還要等到明年初的CES 2024，屆時桌面、筆記本全系列都會登場，一如既往。 來源：快科技

隨著蘋果iPhone 15 Pro系列的問世，手機性能再上一個層面，其搭載的蘋果A17 Pro性能可謂秒殺一切安卓、鴻蒙機型。 現在數碼博主“肥威”匯總了幾個主流的跨平台處理器的GeekBench分數對比，包括蘋果上一代A16、驍龍8 Gen 2領先版（超頻版）、酷睿i9-13900K、AMD銳龍9 7950X，甚至把M2 Ultra和最新的14900KF都加進去了。 結果顯示，蘋果A17 Pro多核7199的跑分雖然比其A16的6989提升不大，但依然遙遙領先於驍龍8 Gen 2領先版。可以說，安卓手機一個能打的也沒有！ 單核跑分方面，蘋果A17 Pro 3.77GHz的主頻發威，不但相比A16有了明顯提升，甚至超越了蘋果M2 Ultra晶片。即便面對Intel的酷睿i9 14900KF變態的6GHz，單核性能僅落後12%左右。 據了解，蘋果A17 Pro是全球第一款採用3nm工藝的晶片，相比上代A16，這次的A17 Pro處理器製造工藝從台積電4nm升級到台積電3nm，電晶體數量從160億個增加到190億個。 來源：快科技

英特爾即將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」的峰會上帶來第14代酷睿桌面處理器，也就是Raptor Lake Refresh。此前就有報導稱，英特爾將提高第14代酷睿桌面處理器的定價。 目前英特爾新一代桌面處理器已經在PC Canada上架，包括了首批六款K/KF後綴的產品，也就是酷睿i9-14900K/KF、酷睿i7-14700K/KF與酷睿i5-14600K/KF。頁面顯示，新產品在定價上比上一代產品平均高了4%，具體為： 酷睿i9-14900K將會從酷睿i9-13900K的808.99加元漲至833.99加元（約合人民幣4485.95元），漲幅為3%。 酷睿i9-14900KF將會從酷睿i9-13900KF的775.99加元漲至833.99加元（約合人民幣4485.95元），漲幅為7%。 酷睿i7-14700K將會從酷睿i9-13700K的583.99加元漲至597.99加元（約合人民幣3216.53元），漲幅為2%。 酷睿i7-14700KF將會從酷睿i7-13700KF的538.99加元漲至559.99加元（約合人民幣3012.13元），漲幅為4%。 酷睿i5-14600K將會從酷睿i5-13600K的436.99加元漲至453.99加元（約合人民幣2441.97元），漲幅為4%。 酷睿i5-14600KF將會從酷睿i5-13600KF的402.99加元漲至415.99加元（約合人民幣2237.57元），漲幅為3%。 相比於之前傳聞中平均15%的漲幅，經銷商給出的調整幅度要低許多。不過需要說明的是，由於這些產品還沒有正式發布，貼出的價格有可能只是臨時的，等到正式銷售的時候再進行調整。 根據之前的消息，英特爾第14代酷睿處理器的發售日期與評測解禁時間均為2023年10月17日，而廣告解禁會提早一天： 廣告解禁 - 太平洋標准時間2023年10月16日6時（北京標准時間10月16日21時） 發售和評測解禁時間 - 太平洋標准時間2023年10月17日6時（北京標准時間10月17日21時） 相比於第13代酷睿的對標型號，酷睿i7-14700K/KF是變化最大的產品，核心配置從8P+8E增加到8P+12E，L3緩存也從30MB增加到33MB，而酷睿i9-14900K/KF與酷睿i5-14600K/KF變化不大，只是頻率有所提升。 ...

英特爾即將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦「Intel Innovation」峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。近期已經看到很多主板廠商為旗下的600/700系列主板推送新版BIOS，以支持新一代處理器，同時還陸續發布做了針對優化的新款Z790主板。 據VideoCardz報導，一位名為@OneRaichu的硬體愛好者已經使用酷睿i9-14900KF在Geekbench上進行了測試，顯示頻率達到了6GHz。其搭配的是華擎Z790 Taichi主板，以及32GB的DDR5-7000內存。 在Geekbench 6.2中，酷睿i9-14900KF的單線程基準測試成績在3322到3347分之間，多線程基準測試成績在22895到23051分之間。此外，在Geekbench 5.4里，酷睿i9-14900KF的單線程基準測試成績為2412分，多線程基準測試成績為26972分。初步結果來看，酷睿i9-14900KF的多核性能大概比酷睿i9-13900K高出約5到6%，而單核性能大概能提高12%。 ...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.4824驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，為《真人快打1（Mortal Kombat 1）》和《飆酷車神：轟鳴盛典（The Crew Motorfest）》增加了Game On優化功能。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《堡壘之夜》 (DX12) 可能會在遊戲過程中出現閃爍損壞。 某些銳炫顯卡的風扇可能會頻繁拉高轉速。 英特爾酷睿處理器產品： 《皇家騎士團：重生》 (DX11) 在對話序列中可能會出現閃爍損壞。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲的某些區域遇到應用程式不穩定。 《星空》 (DX12) 在使用動態解析度縮放時可能會出現損壞。 解決方法是更改「渲染解析度縮放」刻度滑塊的值。 《星空》 (DX12) 在遊戲過程中可能會在光源上出現紋理閃爍。 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲中的某些物體上顯示低紋理細節。 《光環：無限》(DX12) 戰役可能會在某些系統配置上遇到應用程式崩潰。 《黎明殺機》(DX11) 可能會在遊戲過程中遇到應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會出現錯誤。 《神秘海域：盜賊傳奇合輯》 (DX12)...

6月中旬的時候，英特爾宣布了酷睿品牌的一次大換新，將會拆分為針對旗艦級的英特爾酷睿Ultra和針對主流級別的英特爾酷睿處理器兩大品牌，下半年要推出的Meteor Lake架構處理器上便會開始使用全新的命名方式，預計在本月晚些時候英特爾會正式宣布Meteor Lake的相關產品。 新一代Meteor Lake將採用Intel 4工藝和台積電5nm工藝打造，使用第二代混合架構技術，P核心會採用全新Redwood Cove架構，E核為Crestmont架構。而在最近，網上出現了不少關於酷睿Ultra系列處理器的曝光消息，多款產品的核心數量、頻率等參數都泄露了出來。 最近，GeekBench里出現了惠普Spectre x360 2-in-1筆記本測試成績，其中最引人關注的就是它搭載了酷睿Ultra 7 155H處理器，它擁有6顆性能核心和10顆能效核，共16核22線程，基礎頻率為3.8GHz，最高睿頻為4.8GHz，還有著4MB的二級緩存和24MB的三級緩存。 之後曝料人@金豬升級包有給出消息，這一系列還會有Ultra 7 165H，核心數量與Ultra 7 155H相同，不過最大睿頻提升到了5.0GHz。再往上則是Ultra 9 185H，同樣是16核22線程，最大睿頻提升到了5.1GHz。 被曝光出來的還有Ultra 5 125H，它會有4顆性能核和10顆能效核，最大睿頻為4.5GHz。值得一提的是，按照之前的消息，上面幾款產品的能效核中，有2顆並不在CPU模塊，而是存在SoC模塊當中，具體會發揮怎樣的功能和作用，目前尚不清楚。 比較有意思的一點是，在幾個月前也曾有Ultra系列產品泄露出來，包含14核18線程(4P+10E)的Ultra 5 1003H，16核22線程的Ultra 7 1002H和Ultra 7 1003H。 這樣一看就會讓人比較迷了，都是以H結尾，有三位數也有四位數，無法分辨出來它們具體隸屬於哪個系列。而不管是之前的曝光還是最近的，所有的名稱都是軟體識別出來的，但目前這些產品應該還沒進入軟體資料庫當中，這些應該都不會是最終的命名，未來會變成什麼還不得而知。 另外，根據之前的消息，Meteor...

9月12日，Intel正式發布了全新一代的Thunderbolt 5接口標准，也就是雷電5，無論傳輸速度還是連接能力，都實現了一次巨大的飛躍，更是展示了基於雷電5的新一代筆記本、擴展塢原型。 這里，我們就看看雷電5到底帶來了哪些變化，可以如何改變我們的工作、生活和娛樂方式，以及Intel在背後有怎樣的思考，做出了怎樣的努力。 說到Intel，相信大多數人的第一印象就是其CPU處理器產品，但在過去的幾十年時間里，Intel早已從單一的晶片公司轉向了平台化探索和發展，不斷整合硬體、軟體、服務實現一體化，尤其是越來越多、越來越快地推出在底層技術上進行創新。 比如Wi-Fi 6E/7、雷電這樣的無線和有線連接技術，比如Evo、vPro這樣的平台級產品，比如ICPS(連接性能套件)這樣的網絡連接體驗改善軟體，比如Unison這樣的打通PC與手機的跨平台技術，等等。 雷電無疑是其中最具代表性的，誕生十餘年來不斷提升傳輸性能和效率，擴展連接能力，簡化連接方式，讓設備上的接口越來越少，逐步走向大一統。 回顧歷史，雷電技術誕生於2011年，實現了單一接口同時傳輸視頻和數據，帶寬上來就有10Gbps，2013年的第二代翻番至20Gbps。 2015年的第三代不但再次將帶寬翻番至40Gbps，引入了供電能力，還採用了標準的USB-C接口形態，開啟了新時代。 2019年，Intel 10代酷睿原生集成了雷電3，更方便部署和普及，同時慷慨地將雷電3傳輸技術免費貢獻給USB-IF組織，由此誕生了新的USB4，帶寬同樣有40Gbps，目前正在迅速普及。 2020年，雷電4誕生，這次帶寬沒有變化，但各項體驗都有顯著提升，而且從11代酷睿開始原生集成，廣泛用於眾多筆記本、顯示器、集線器、擴展塢等設備。 目前，雷電技術已經得到極大普及，13代酷睿處理器90％的型號都帶有雷電4，所有Evo、Evo Enterprise認證的筆記本都具備雷電4，Windows、Linux、macOS、ChromeOS四大系統全部支持雷電4。 基於雷電3/4設計的PC電腦產品已經超過1500款，各種配件也超過了1000款。 其實發展到今天，雷電3/4、USB4在很大程度上是相通的，接口形態一樣，帶寬一樣，還都能傳輸HDMI、DP，都能供電，它們又有什麼區別呢？雷電還有啥優勢？ 事實上，USB4、雷電4確實可以實現大量相同的技術特性，但對於USB4來說絕大部分都是可選項，支持與否就看設備廠商的選擇，而對於雷電4來說都是強制性的，這就意味著只要使用雷電4接口，就可以享受各種高級連接體驗。 這包括強制性檢測與認證、40Gbps傳輸帶寬、2米長度40Gbps數據線、最多4個接口、至少15W充電功率、雙4K60顯示器連接、至少一個接口支持供電、系統睡眠喚醒、Intel VT-d DMA保護機制，等等。 同時，得益於Intel體系化、平台化的優勢，雷電4接口還有著CPU處理器與作業系統原生集成、平台驗證、雷電認證、Evo/vPro用戶體驗等方面的獨特優勢，這都是USB4所無法享受的。 Intel客戶端計算事業部產品經理藍昕𬀩也強調，雷電、USB兩大技術標准不是競爭關系，不存在誰取代誰，將會持續並存，因為兩者專注的方向不同：Intel聚焦於數據中心、PC領域和相關產品，USB的覆蓋范圍則更加廣泛，包括各種消費電子設備、智能設備。 事實上，Intel正是USB協會的重要成員之一，雙方一直在相互合作推進技術和產品，比如Intel把雷電3技術貢獻給了USB協會，是不收取任何費用的。 接下來，我們就看看雷電5的具體變化。 首先在核心的帶寬方面，雷電5基於PCIe 4.0 x4每個方向可以提供兩條40Gbps通道，因此即便同時傳輸、接收數據，都可以做到單向80Gbps，比雷電4翻了一番，而雙向四個通道合計就是160Gbps。 雷電5的帶寬也不再固定，而是根據使用情況靈活調整，比如需要大量傳輸而接收較少的時候，可以將三個通道都用於傳輸，此時帶寬提升至120Gbps。 這比DP 2.1 80Gbps多了一半，比HDMI 2.1 48Gbps多了1.5倍，比USB4 40Gbps多了2倍。 說到USB4，就不得不吐槽一下USB-IF組織的混亂了，無論是標注規范還是命名規則都十分隨意。 我們一般說USB4的理論帶寬是40Gbps，但它其實也是個可選項，實際上能跑到20Gbps也可以劃歸USB4，哪怕這其實是USB 3.2 Gen2x2對應的帶寬。 整整一年前，也就是2022年9月，USB-IF又搞了個USB4 2.0，聲稱最高帶寬提升至80Gbps，追上了雷電5，而且同樣可選拓展到120Gbps。 但是，USB-IF協會對於這些帶寬規格一直都不是強制性的，支持多少完全看設備廠商的選擇，所以很容易產生混亂，不像雷電那樣明確，必須達到一定的最低標准。 為了保證高速傳輸下的信號穩定性、數據完整性，雷電5引入了PAM-3脈沖振幅調制，每個時鍾周期內可以處理更多數據，從而更穩定地達到更高帶寬。 與此同時，現有的數據線、轉接器、PCB電路板等都保持兼容，可以繼續使用。 USB4 2.0也引入了PAM-3，而下一代PCIe 6.0則升級到了更高級的PAM-4並結合ECC糾錯。 對於雷電5為何不用PAM-4，Intel解釋說主要是PAM-3在技術上足夠使用，成本也可以很好地控制，且兼容部分現有組件，綜合考量下來是最合適的，PAM-4則有更高的技術門檻。 更充裕的帶寬，給了雷電5更多的應用空間，可以支持更高規格的視頻傳輸、數據傳輸、設備連接。 比如視頻方面，雷電4隻能支持兩台4K60顯示器，解析度和刷新率無法兼顧，一個上去了另一個就必須妥協，但雷電5就靈活多了，不但可以支持一套數據線串聯三台4K144或者兩台6K顯示器，遊戲玩家可以實現最高540Hz的刷新率，創作者則可以連接多台8K顯示器。 數據方面，80Gbps乃至是120Gbps的帶寬可以輕松連接更多、更高性能的SSD、外置顯卡等等，而且如前所述，可以靈活配置，使用更加方便。 充電方面，最低功率從100W提高到140W，而最高功率更是從140W大幅提高到240W，如此只需一條數據線，就可以輕松帶動更多設備，讓桌面更加整潔。 顯示連接演示：一條雷電5數據線可以連接多台高解析度、高刷新率顯示器。 存儲連接演示：外接SSD可以跑到更高的速度，比如這里順序讀取超過了6.2GB/，順序寫入也接近5.4GB/，已經達到了高端PCIe 4.0 x4 SSD的原生水平了。 雷電5還有個非常實用的功能“雷電組網”(Thunderbolt Networking)，可以在兩台PC之間使用一條雷電數據線進行點對點連接，而且隨著帶寬的翻倍，傳輸速度也有了質的飛躍。 這一功能可以讓不同PC之間的數據與文件傳輸大大簡化、大大提速，再也不需要使用U盤、移動硬碟之類的設備做做中轉了。 說到數據線，雷電5可以繼續使用目前1米長的被動式雷電4數據線，2米或更長的主動式數據線則需要重新開發。 當然，雷電一貫強大的兼容性也必不可少，雷電5不但可以向下兼容雷電4、雷電3，還兼容USB4系列、USB 3.x系列、DP...

英特爾宣布，已同意將IMS Nanofabrication business（簡稱IMS）約10%股份出售給台積電（TSMC），預計交易在2023年第四季度完成。台積電董事會已批准以4.328億美元的價格進行收購，意味著對IMS的估值約在43億美元左右，這與最近英特爾向貝恩資本出售約20%股份的估價是一致的。英特爾將保留IMS多數股權，後者將繼續作為前者的獨立子公司運作，由執行長Elmar Platzgummer博士領導。 IMS是開發先進極紫外光刻（EUV）所需的多波束掩模寫入工具的行業領導者，這些工具廣泛應用於尖端技術節點，可實現最苛刻的計算應用。在英特爾看來，獲得台積電和貝恩資本的投資，將為IMS提供了更高的獨立性和自主性，加速其增長，並推動光刻技術創新的下一階段，使行業過渡到新的系統模式，比如下一代的high-NA EUV。 台積電業務發展高級副總裁張凱文表示，自2012年以來，台積電就與IMS展開了合作，開發用於先進技術節點的多波束掩模寫入器，而這次的投資將延續雙方的長期合作夥伴關系，以加速創新並實現更深層次的跨行業合作。 IMS成立於1985年，位於奧地利維也納，在2009年獲得了英特爾的投資，並在2015年最終被英特爾收購。自從被英特爾收購以後，IMS的員工和產能提高了四倍，先後開發了三代產品，為英特爾帶來了客觀的收益。 ...

快科技9月12日消息，MLCommons官方公布針對60億參數大語言模型及計算機視覺與自然語言處理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1的性能基準測試結果，Intel CPU處理器、現亮眼，在AI推理方面相當有競爭力。 ，Intel Gaudi2 AI加速器在先進的視覺語言模型上，表現完全可以超越NVIDIA H100 股加速器，堪稱可唯一替代NVIDIA H100/A100的可行方案，最新結果再次驗證了這一點。 GPT-J模型上，Intel Gaudi2加速器的GPT-J-99、GPT-J-99.9伺服器查詢和離線樣本的推理性能分別為78.58次/秒、84.08 次/秒。 對比競品，H100相較於Gaudi2隻有1.09 倍（伺服器）、1.28 倍（離線）的性能領先優勢，Gaudi2對比A100的優勢則可達2.4倍（伺服器）、2倍（離線）的性能。 值得一提的是，Gaudi2提交的結果採用FP8數據類型，准確率達到99.9％。 Gaudi2軟體每6-8周就會更新一次，將繼續提升MLPerf基準測試性能，並擴大模型覆蓋范圍。 同時，Intel提交了基於Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器的7個推理基準測試，其中就包括GPT-J模型。 結果顯示，包括視覺、語言處理、語音和音頻翻譯模型，以及更大的DLRM v2深度學習推薦模型、ChatGPT-J模型在內，四代至強在處理通用AI負載時性能非常出色。 截至目前，Intel仍是唯一一家使用行業標準的深度學習生態系統軟體提交公開CPU結果的廠商。 根據最新結果，使用GPT-J對大約1000-1500字新聞稿進行100字總結的任務，四代至強在離線模式下每秒完成兩段，實時伺服器模式下則可完成每秒一段。 此外，Intel首次提交了至強CPU Max處理器的MLPerf測試結果，其集成最多64GB HBM3高帶寬內存，對於GPT-J而言是唯一能夠達到99.9％准確度的CPU，非常適合精度要求極高的應用。 來源：快科技

Thunderbolt，網友通常會用「雷電」來稱呼它，而蘋果中國則將其譯作「雷靂」。 考慮到這個標準是英特爾和蘋果合作而打造的一個連接標准，所以我們也習慣於把它稱之為雷靂接口。 時至今日，它是旗艦款電腦產品的一個必選項。某種程度上，雷靂接口的數量，也能反映出電腦的性能表現和專業性關聯度——雷靂口越多，性能越強。 按照官方的設想，雷靂接口需要滿足供電、傳輸信號和數據的三合一功能，所以在雷靂 4 身上，自然而然就有了 40Gb/s 的雙向帶寬、100W 的充電功率、菊花鏈技術等特性。 簡而言之，雷靂的目標就是「一線連所有」。 今天， Intel 正式公布了雷靂 4 的下一代技術標准——Thunderbolt 5（雷靂 5）。 用一句話總結的話，雷靂 5 再度提高了帶寬上限，從而帶來了高達 120Gbps 的雙向速率。 雷靂 4 最多支持同時輸出兩台 4K 60Hz 的顯示器畫面，這對於普通用戶來說可能已經足夠了，但碰到更專業的場景時，顯示面積可以說是多多益善。雷靂 5 支持同時輸出最多三台 4K...

自發布Cascade Lake-X處理器及Galcier Falls平台之後，受制於當時的14nm工藝，英特爾早已顧不上HEDT平台了。與此同時，AMD Ryzen Threadripper系列則穩扎穩打，進一步鞏固了在HEDT平台上的領先優勢。很早就有消息稱，英特爾打算在HEDT平台上卷土重來，推出Sapphire Rapids HEDT處理器及Fishhawk Falls平台，不過遲遲未見蹤影。 近日英特爾的最新文件里，提及了Fishhawk Falls Refresh（FHF-R），其中將加入新的功能，其中似乎指向平台的修訂版本而不是處理器陣容的更新。英特爾計劃在至強WX-3500系列和至強WX-2500系列中，帶來新款HEDT處理器，時間大概會在明年。 暫時還不清楚Fishhawk Falls Refresh平台的具體信息，到底是基於Sapphire Rapids的更新版本還是下一代的Emerald Rapids構建。至強WX-3500系列和至強WX-2500系列看起來應該與現有的W790主板保持兼容，但英特爾與其合作夥伴可能會針對新處理器推出更新版本，就像現在Z790主板那樣。 ...

據最新曝料，Intel將於太平洋標准時間10月17日6點(17日22點)，正式發布Raptor Lake Refresh 14代酷睿，評測解禁、上架銷售。 有趣的是，在16日22點，Intel還設置了一個廣告解禁時間，給予相關廠商、渠道一整天的時間宣傳預熱。 這次發布的只有六款型號，分別是8+16 24核心的i9-14900K/KF、8+12 20核心的i7-14700K/KF、6+8 14核心的i5-14600K/F，都是基準功耗125W，繼續兼容LGA1700接口的600/700系列主板。 其中，i9-14900K/KF的最高加速頻率為6GHz，比現在的i9-13900K/KF提升200MHz，這也是i9-13900KS限量版之外第一款達到6GHz頻率的常規產品。 據說還會有i9-14900KS，頻率進一步達到驚人的6.2GHz，但一直無從證實。 i7-14700K/KF是變化最大的，比現在的i7-13700K/KF多了4個E核，多線程性能有明顯提升，幅度可達17％。 不過整體而言，14代酷睿的平均性能提升幅度只有大約3％。 至於65W功耗的標准版、35W的低功耗版，預計會在明年初的CES 2024大會上發布，節奏一如既往。 本月底會有一場Intel ON創新大會，預計屆時會公開全新的酷睿Ultra(代號Meteor Lake)，面向主流和低端筆記本，升級全新的Intel 4製造工藝、Chiplet分立式模塊架構，但這次只會公布架構和技術信息，具體型號發布仍然要等到CES 2024。 此外還有面向高端遊戲本的14代酷睿HX系列、面向輕薄本的酷睿U系列，和桌面版一樣都是現在13代酷睿的升級版。 來源：快科技

在今年4月份，英特爾和Arm宣布達成協議，讓晶片設計者能夠基於Intel 18A工藝打造低功耗的SoC。雙方的合作會首先聚焦於移動設備的SoC，隨後將擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等領域。 據Wccftech報導，Arm正在與英特爾合作，優化其移動處理器的IP設計，以更好地整合Intel 18A工藝。據稱，雙方試圖尋找一種「混合」的方法，其中不涉及巨大的風險因素，而且有可能進一步降低成本。此次合作對於Arm和英特爾來說都是一場革命，很可能也會改變行業的發展，傳聞雙方還計劃增加初期的出貨量。 隨著這段時間人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的蓬勃發展，行業正處於一個上升周期，相關行業有著巨大的發展潛力，Arm希望能夠進一步擴大應用范圍，而不僅僅局限於移動領域。 英特爾曾表示，Intel 20A和Intel 18A工藝將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代，這兩個工藝製程被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 ...

《星空》(Starfield)無疑是當下最熱門的遊戲大作，顯卡廠商也都在紛紛優化。Intel雖然錯過了首發，但現在也拿出了新版驅動，只是Bethesda卻非常不客氣地直言Intel顯卡都不行。 已經放出，重點適配《星空》，包括改進不同場景的穩定性，修復玻璃表面和物體渲染錯誤、人物眉毛消失等Bug。 Intel同時承認還存在不少Bug，但承諾會盡快修復，比如：偶爾卡頓、部分場景零星不穩定、開啟動態解析度縮放畫面錯誤、部分物體紋理細節過低、光照下紋理閃爍，等等。 不過，一位使用Arc A770顯卡的玩家遇到了經常崩潰的問題，就郵件聯系B社尋求幫助，得到的回應卻很尷尬。 結果，B社毫不客氣地回應稱，Arc A770不符合《星空》的最低顯卡性能需求，至少得達到AMD RX 5700、NVIDIA GTX 1070 Ti的水平，因此愛莫能助，無法提供技術支持。 但是事實上，Arc A770作為系列最高端顯卡，性能也不算太弱，尤其是經過不斷優化之後，已經完全超越了RX 5700、GTX 1070 Ti。 B社一句話就推得乾乾淨淨，顯然是不想為Intel顯卡做適配。 Arc顯卡玩家只能期待Intel這邊多多優化了，也希望Intel能想辦法說服B社。 來源：快科技

沒啥意外的話Intel會在9月的推出酷睿第14代處理器Raptor Lake Refresh並在10月上市，實際上各個板廠都開始推送支持酷睿第14代處理器的BIOS，硬體檢測軟體也開始提供對Raptor Lake Refresh的支持，已經有相當多關於它的爆料了，隨著發布時間的接近，這些消息只會更多。 @YuuKi_AnS已經放出了酷睿第14代處理器的具體規格，大部分數據都寫得很清楚了，只不過沒有各處理器的睿頻頻率，當然這也是最重要的參數，畢竟Raptor Lake Refresh只是現在第13代酷睿Raptor Lake的簡單提頻版而已。 酷睿第14代處理器將有B0(8P+16E)、C0(8P+8E)和H0(6P+0E)三種步進，實際上這些就是原本12和13代酷睿的核心，其中B0將用於Core i5-14600以上的型號，囊括三款帶K的產品，Core i9-14900K、Core i7-14700K和Core i5-14600K以及它們無核顯的衍生物將會是首批上市的酷睿第14代處理器，其他非K產品要在2024年1月才上市。 Core i7-14700K可以說是下代變化最大的產品，核心數量從Core i7-13700K的8P+8E增加到8P+12E，L3緩存也從30MB增加到33MB，其他型號核心數量基本沒變，對DDR5內存的頻率支持也沒變動，根據微星此前的爆料酷睿第14代處理器的平均性能提高了3%，而Core i7-14700K則增長了17%。 Core i5-14500用的是C0核心，而Core i5-14400的規格暫時還不太確定，可能會混用B0和C0核心，在QS階段有6P+8E和6P+4E兩種核心數量，不知道Intel最終會上市哪個版本。 再往下走，Core i3-14100和Intel 300處理器用的都是不帶E-Core的H0核心，後者就是用來取代奔騰金牌和賽揚處理器的。 ...

英特爾在近期展示了其最新的封裝技術——EMIB和Foveros，可實現封裝上的多個晶片並排連接或以3D的方式堆疊在一起，並拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高頻內存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的內存峰值帶寬，遠高於目前的DDR5-5200與LPDDR5-6400。 將內存封裝到CPU上的操作，其實蘋果在其M1、M2晶片上就已經實現了，Intel自身也在低端CPU中探索嘗試過。這樣做不僅能夠提升輕薄設備的性能，而還能進一步減少設備內部空間占用，從而塞下更大的電池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也會帶來硬體規格無法輕松進行升級、出現故障後難修復、晶片發熱大等問題，因此，集成LPDDR5X內存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，仍是一個未知數。 傳聞Meteor Lake將會有7W、9W、15W、28W和45W的產品，核顯對應配置最多4個或8個Xe核心，酷睿Ultra第1代處理器具體分布如下： 7W - 1P+4E / 1P+8E，核顯均為4個Xe核心 9W - 2P+4E / 2P+8E，核顯的Xe核心對應3個 / 4個 15W - 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核顯的Xe核心對應3個 / 4個...