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《阿凡達：潘多拉邊境（Avatar: Frontiers of Pandora）》和《地平線：西之絕境（Horizon Forbidden West：Complete Edition）》是PC平台過去幾個月里，受到不少玩家關注的兩款大作。 近期《阿凡達：潘多拉邊境》和《地平線：西之絕境》都進行了更新，已支持英特爾XeSS技術。 早在發售之前，官方就已確認《阿凡達：潘多拉邊境》支持AMD FidelityFX Super Resolution 2/3（FSR 2/3）、Intel XeSS和NVIDIA DLSS 2，但實際上對英特爾超解析度技術的支持直到現在才到來，而且沒有說明具體支持XeSS的哪個版本。不知道育碧後續是否還會跟進，為遊戲添加DLSS 3，支持幀生成技術。 《地平線：西之絕境》支持的是XeSS的1.3版本，並提供了全新的抗鋸齒選項：Intel XeSS Native AA。此外，遊戲還改善了灰塵的效果，同時在設置菜單中添加了一個新的選項來調整文字大小，另外還改善了紋理加載的速度，從而節省內存並提升畫面效果。 《阿凡達：潘多拉邊境》是一款基於《阿凡達》系列電影製作的遊戲，由Massive Entertainment開發、育碧（Ubisoft）發行，於2023年12月7日發售。《地平線：西之絕境》則是由Guerrilla Games開發的第三人稱動作角色扮演系列遊戲，屬於《地平線：零之曙光》的續作，PC版於2024年3月21日發售。 這兩款遊戲我們都做過硬體需求測試，可點擊（阿凡達）和（地平線）看評測文章。 ...

快科技4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發麒麟PC晶片。 消息稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基於 ARM 晶片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產一款晶片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC晶片可能會推出更強大的版本，類似於蘋果的"Pro"和"Max"版本。 爆料稱，除了多核性能接近M3外，該未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，其性能接近蘋果M2的GPU。 盡管爆料人未提及此SoC將用於何種產品，但華為可能首先將其應用於筆記本電腦，這顯然不利於Intel。 此外，該架構具有較強的可擴展性，據傳言，華為計劃推出更強大的變體，類似於蘋果推出的M3 Pro和M3 Max。其他規格包括32GB內存和2TB存儲空間。 有消息人士也是直言，華為除了要用麒麟在手機上擺脫高通，做到自主外，還會通過它來延伸到自家的筆記本等重要的終端上（擺脫Intel等限制）。 來源：快科技

快科技4月28日消息，俄烏沖突發生之後，西方尤其是美國科技企業紛紛退出俄羅斯市場，業務停擺，員工走人，自然不再有什麼收入，比如說Intel就歸零了。 Intel 2021年在俄羅斯市場的收入還有大約8000萬美元，不多也不少。 2022年2月，俄烏沖突開端，Intel立刻宣布暫停向俄羅斯市場供貨，4月份宣布結束在俄羅斯的所有業務，當時還有1200名員工。 2023年初，Intel在俄羅斯的員工還有788人，但是到現在只剩下了一個人Alina Klushina，同時擔任Intel AO、Intel Technologies兩個實體的總監，真正的光杆司令。 其中，Intel AO本來負責信息處理與軟體開發，Intel Technologies本來負責市場營銷、技術支持、管理咨詢。 整個2023年，Intel在俄羅斯一分錢也沒有入帳，但虧損了231萬美元。 頗具諷刺意味的是，2023年，俄羅斯通過各種渠道購買了最多價值17億美元的Intel、AMD晶片，但是這些錢，Intel一點也拿不到。 眼下，Intel似乎還沒有開除Alina Klushina、徹底告別俄羅斯的打算，似乎還在觀望、等待。 來源：快科技

快科技4月28日消息，最近，Intel 13/14代酷睿i9 K/KF系列處理器各種不穩定崩潰的問題鬧得沸沸揚揚，現在，Intel終於首次給出了官方回應。 在此之前，華碩、技嘉、微星等廠商已經通過升級BIOS版本、修改BIOS設定的方式，限制處理器功耗、電壓、電流，保證運行的穩定性。 但是這不可避免地會損失性能，一般來說不到10％， 按照Intel的表態，這些都不是i9處理器本身的質量問題，而是主板設置過於開放，為了盡可能提高性能而忽視了安全保護。 Intel在官方回應中解釋說，這種現象大部分出現在解鎖、可超頻的主板上，根本原因待定，可能是因為處理器的運行狀況超出了規范，導致電壓、功耗和頻率持續偏高，尤其是分析發現，最低運行電壓會出現偏移。 Intel指出，600/700系列主板的默認BIOS設定經常會關閉功耗和供電安全防護，而這些防護措施的本意是控制高電壓、高頻率的持續時間。 具體包括：關閉電流過載保護(CEP)、關閉TVB和/或增強型eTVB睿頻加速、關閉電源C狀態、開啟無限制電流(IccMax Unlimited bit)、開啟Windows終極性能模式、PL1/PL2功耗限制過高，以及其他增加系統穩定性風險的設置。 Intel已經要求各家系統和主板廠商，必須為用戶提供一個符合Intel推薦設置的默認BIOS配置，並強烈建議用戶使用它。 Intel還要求主板廠商，當用戶進行解鎖或超頻時，必須給予明顯的警告提醒。 Intel將繼續深入調查問題根源，隨時公布更多進展，並將在5月份給出明確的BIOS設置建議。 來源：快科技

過去一年多里，人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）市場需求在迅速增長，以ChatGPT為首的人工智慧工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，市場對高性能數據中心GPU的需求大幅度提升，也讓英偉達的營收實現了快速增長，同時股價飆升，成為了業界最耀眼的明星。 據相關媒體報導，有分析師對2024年人工智慧（AI）GPU市場的銷售進行了預測，表示英偉達將繼續主導該市場，銷售額將達到400億美元（約合人民幣2898.76億元）。作為對比，競爭對手AMD和英特爾的銷售額分別為35億美元（約合人民幣253.64億元）和5億美元（約合人民幣36.23億元）。 從該數據可以看到英偉達在業界的影響力，在用於人工智慧GPU的銷售上遠遠超過了競爭對手，剛剛推出的Blackwell架構GPU再次鞏固了其自身在人工智慧市場的主導地位。這樣巨大的差距或許超過了不少人的想像，某程度上參與人工智慧競賽的公司之間的距離可能越拉越大。 雖然AMD的同類產品性能不俗，近期Instinct MI300系列在銷售上也很給力，且35億美元甚至高於內部最初20億美元的預期，但是比起英偉達還差很多。AMD近期已經做了大量的工作，包括軟體方面，比如頻繁地更新ROCm，只是看起來還遠遠不夠。至於英特爾的差距就更大了，近期推出Gaudi 3加速器在銷售上也低於市場的預期，這也是其2024年第一季度財報公布後股價下跌的原因之一。 人工智慧市場未來前景廣闊，盡管英偉達占據了主導地位，但是其他晶片公司仍然表現得很樂觀，希望能從中分得一杯羹。不過AMD和英特爾要想在人工智慧GPU領域趕上英偉達，還有太多的工作需要完成。 ...

此前就有報導稱，英特爾正尋求募集20億美元股權融資，用於愛爾蘭Fab 34晶圓廠的擴建。為此英特爾還聘請了一名顧問，尋找有興趣為該項目提供資金的潛在投資者。 據相關媒體報導，阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考慮成立一家合資企業，為英特爾在愛爾蘭的半導體生產業務提供資金。如果雙方最終能達成協議，這些資產管理公司將成立一家合資企業，向英特爾在愛爾蘭Fab 34晶圓廠進行投資，並擁有該設施的股份。 英特爾的Fab 34晶圓廠是目前歐洲最先進的半導體製造設施，也是歐洲唯一安裝了EUV光刻機進行大批量生產的半導體基地。其位於愛爾蘭都柏林市中心以西約10英里的萊克斯利普，是英特爾安裝其首台EUV光刻機的地方，在2022年4月完成了第一台EUV光刻機的安裝。去年9月，Fab 34晶圓廠完成了EUV光刻機的安裝調試工作，實現了Intel 4工藝的量產，生產包括Meteor Lake在內的產品，接下來可能還會為數據中心生產新款至強伺服器處理器。 僅靠20億美元是不足以建造一座全新的晶圓廠，但是對於支持擴充或者升級產能來說卻很有意義。傳聞英特爾的首要目標是增加Fab 34晶圓廠的產能，然後再過渡到更為先進的Intel 3工藝，甚至還包括未來的Intel 18/20A工藝。除了滿足自身晶片生產外，還會滿足英特爾代工部門的需求，以爭取更多晶片製造的代工訂單。 ...

撼與科技（SPARKLE）宣布，推出新款銳炫A770/A750 ROC顯卡。撼與科技在2023年與英特爾宣布建立全新合作夥伴關系，推出了SPARKLE英特爾銳炫 (Intel Arc) 系列顯示卡，加上4款新產品後，目前撼與科技已經將旗下Alchemist系列顯卡陣容擴展至11款。 銳炫A770/A750 ROC顯卡共有四款，兩款銳炫A770和兩款銳炫A750，提供了黑色和白色兩種配色可選，其中將白色版稱為「Luna」，不過PCB仍然是撼與科技標志性的藍色。其長度為28.1cm，厚度為2.5槽厚，配備了雙風扇散熱系統，帶有兩個100mm風扇，提供了兩個8Pin供電接口，要求650W電源。 目前四款銳炫A770/A750 ROC新顯卡已經在新蛋上架，不過暫時還沒有庫存： SPARKLE Intel Arc A770 ROC Luna OC Edition - 319.99美元（約合人民幣2318.94元） SPARKLE Intel Arc A770 ROC OC Edition - 299.99美元（約合人民幣2174元） SPARKLE...

此前華碩針對旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS，添加了名為「Intel Baseline Profile」的功能，將所有設置恢復到英特爾推薦的默認設置，簡單來說就是限制功耗來提高系統運行遊戲時的穩定性。後來華碩再進一步，逐步開始為Z690系列主板也推出了帶有「Intel Baseline Profile」功能的新版BIOS。 技嘉為其Z790和B760系列主板發布了提供「Turbo Power Limit」功能的新版BIOS，以解決用戶使用第13和14代酷睿處理器的遊戲穩定性問題。通過該功能，會將處理器設置為英特爾推薦的「Intel BaseLine」文件，將所有值設置為默認目標，用戶不需要額外做其他的調整。 技嘉本身還提供了「PerfDrive」選項以增強處理器性能，但用戶如果啟用了「Turbo Power Limit」功能後，這些選項都會變成灰色，意味著如果用戶選擇提升性能，那麼可能需要犧牲一些穩定性。 微星則選擇了另外一條路線，沒有選擇更新BIOS，而是發布了BIOS指南，幫助用戶解決使用英特爾酷睿i9-13900K/14900K處理器在遊戲或繁重的工作負載下可能會遇到不穩定的情況。 按照微星的指引，用戶進入UEFI/BIOS後，前往OC選項並進入CPU Cooler Tuning菜單，裡面有三種選擇，具有不同的PL1功率限制，分別是：盒裝散熱器（253W）、塔式風冷散熱器（288W）、以及水冷散熱器（4096W）。微星建議，用戶切換至「盒裝散熱器（253W）」。 之後用戶還要前往「CPU Lite Load Control」設置，這里負責控製作業系統的負載線校準（LLC）行為。用戶需要選擇「Intel Default」選項，將處理器的電壓行為恢復為默認設置，從而有效地降低處理器運行時的電壓。 ...

英特爾公布了2024年第一季度財報，整體表現沒有達到市場的期望。由於受到財報的影響，加上英特爾對第二季度的業績指引也令人失望，導致英特爾的股價在最近一個交易日大幅度下跌近13%，創下2020年以來單日最大跌幅，今年的累計跌幅也超過了26%。雖然英特爾管理層表示業績表現在預期之內，並認為應該關注其長期潛力，但是投資者似乎並不買帳。 本月初，英特爾官方公布了新的財務報告結構，這也是首次採用新的方式報告各板塊業績：客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智慧事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）統稱為「英特爾產品」；英特爾代工（Intel Foundry）單獨列出；Altera（前英特爾可編程解決方案事業部）、Mobileye及其他統稱為「所有其他」。 英特爾在2024年第一季度的總收入為127.2億美元，相比去年同期的117.2億美元同比增長了9%；淨虧損為3.81億美元，而去年同期是淨虧損28億美元；毛利率為41%，高於去年同期的34.2%，低於上個季度毛利率為45.7%；每股攤薄虧損為0.09美元，去年同期為0.66美元，上個季度則為0.63美元的收益。 如果以部門劃分，在2024年第一季度中，客戶端計算事業部（CCG）營收為75億美元，同比增長31%，連續兩個季度的同比增長超過了30%，反映了PC市場已觸底回升；數據中心和人工智慧業務（DCAI）營收為30億美元，同比增長5%，扭轉了上一個季度下跌7.4%的頹勢；網絡和邊緣業務（NEX）營收為14億美元，同比下降8%，相比上一個季度的跌幅明顯收窄。英特爾代工（Intel Foundry）營收為119億美元，同比增長17%。所有其他業務的營收為7.75億美元，同比下降46%，其中Altera的營收為3.42億美元，同比大幅下跌58%，Mobileye的營收為2.39億美元，同比大幅下跌48%。 英特爾預計2024年第二季度的收入在125到135億美元之間，低於市場136.3億美元的平均預期，另外毛利率為40.2%，每股攤薄盈利為0.05美元，基本上也是低於市場的預期。有分析師稱，這些預期數字可能導致市場對英特爾的未來表現產生擔憂。 ...

快科技4月27日消息，Intel 13/14代酷睿i9系列被爆出不穩定性問題後，Intel和主板廠商很快就拿出了解決方案，那就是限制其功耗和電壓，代價就是會損失一定的性能。 華碩日前率先放出了新的主板BIOS，增加一個名為“基準配置”(Baseline Profile)的選項，PL2功耗限制在253W——也就是最大睿頻功耗， 現在，技嘉和微星也行動了，但做法不同，結果也大相逕庭。 技嘉同樣是更新BIOS，目前僅限Z790、B760，而且還是Beta測試版，後續可能會下放給Z690、B660。 技嘉的做法與華碩類似，增加了新選項“Intel Baseline”，放置在高級CPU設置菜單的Turbo Power Limits(睿頻功耗限制)之中，與之並列的三個選項是Auto、Intel POR、Enabled。 Auto模式下，技嘉設定的PL1、PL2功耗限制其實都是無限制，而在Baseline模式下，PL1、PL2分別卡在125W、188W，前者就是i9系列正常的基準功耗，但後者相比正常的253W低了將近26％，對性能的影響必然更大。 另外，核心電流也從無限制，卡到了249A。 還有一點，Baseline模式會禁用PerfDrive功能，也就是無法再一鍵自動超頻到6GHz。 Uniko's Hardware實測顯示，Baseline模式下的i9-13900KF CineBench R23跑分單核成績基本不變，多核成績從40021暴降到28811，幅度接近28％，和性能限制變化很接近。 遊戲方面，《賽博朋克2077》損失約40％，《古墓麗影暗影》損失3-8％，《荒野大鏢客2》損失約5％。 微星沒有發布新BIOS，因為他們現有的設置就有類似選項，都在超頻菜單里，更改一下即可搞定。 首先是在CPU Cooler Tuning(處理器散熱器調整)項目里，提供了三個選項，對應三種功耗限制，分別是：原裝散熱器253W、塔式風冷散熱器288W、水冷散熱器4096W。 這個水冷模式對應的就是無限功耗，而原裝模式相當於華碩、技嘉的Baseline，對應標稱最大睿頻功耗，選擇它就行了。 這還沒完，同樣在超頻菜單里，還要打開CPU Lite Load Control(簡稱LLC)，這里是控制處理器電壓的，需要選擇“Intel Default”。 目前還不清楚微星這一設定的性能影響，目測和華碩的類似，應該沒技嘉那麼狠。 來源：快科技

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5445驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。這是英特爾針對上周末5444 beta版本驅動程序的小更新，對《莊園領主（Manor Lords）》進行了Game On優化，另外修復了一些存在的錯誤。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《瘟疫傳說：安魂曲》（DX12）性能表現可能低於預期。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《惡意不息》（DX11）在遊戲過程中可能會出現應用程式間歇性崩潰。 《陰影籠罩》（VK）在遊戲過程中可能會出現應用程式崩潰。 《毀滅戰士：永恆》（VK）在遊戲菜單和遊戲過程中，可能會出現間歇性閃爍的畫面損壞。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《自殺小隊：戰勝正義聯盟》（DX12）在遊戲過程中可能會出現陰影損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake /...

近年來，英特爾致力於推進下一代液冷散熱以及其他面向數據中心技術的開發，以大幅度降低成本及碳排放。英特爾在2023年擴大了與合作夥伴在浸沒式液冷散熱的合作，其中包括業界首個開放式智慧財產權（IP）的完整浸沒式液冷散熱解決方案和公版設計。今年初，浪潮信息與英特爾聯合發布了全球首個全液冷冷板伺服器參考設計。 據相關媒體報導，世界最大的石油天然氣生產商埃克森美孚與英特爾建立合作夥伴關系，為數據中心開發新的液冷散熱技術。雙方表示，這次合作是為了「設計、測試、研究和共同開發節能液冷解決方案」，未來將用於英特爾x86架構的機架系統，以幫助數據中心客戶減少排放並實現能源效率目標。 埃克森美孚在去年10月宣布進軍數據中心液冷領域，推出了浸沒式液冷散熱所需要的冷卻液，其中包含了合成與非合成類型的產品組合，並計劃在英特爾的幫助下進一步擴展產品范圍。 過去數年裡，液冷散熱技術已逐漸替代風冷散熱技術，成為了數據中心運營商在硬體散熱方面的新選擇。特別是用於人工智慧（AI）和其他電力密集型工作負載的高密度機架來說，產生的熱量更大，需要更高散熱效率的解決方案。目前市場上存在包括浸沒式液冷在內的多種液冷散熱技術，需要使用到對應的冷卻液。像嘉實多和殼牌等其他傳統石油化工企業，也瞄準了這個新興市場，打算推出類似的產品。 埃克森美孚稱，與傳統風冷散熱相比，這些新的液冷散熱方式可以將設備的總擁有成本降低多達40%，並帶來更低的PUE。 ...

近年來，英特爾致力於推進下一代液冷散熱以及其他面向數據中心技術的開發，以大幅度降低成本及碳排放。英特爾在2023年擴大了與合作夥伴在浸沒式液冷散熱的合作，其中包括業界首個開放式智慧財產權（IP）的完整浸沒式液冷散熱解決方案和公版設計。今年初，浪潮信息與英特爾聯合發布了全球首個全液冷冷板伺服器參考設計。 據相關媒體報導，世界最大的石油天然氣生產商埃克森美孚與英特爾建立合作夥伴關系，為數據中心開發新的液冷散熱技術。雙方表示，這次合作是為了「設計、測試、研究和共同開發節能液冷解決方案」，未來將用於英特爾x86架構的機架系統，以幫助數據中心客戶減少排放並實現能源效率目標。 埃克森美孚在去年10月宣布進軍數據中心液冷領域，推出了浸沒式液冷散熱所需要的冷卻液，其中包含了合成與非合成類型的產品組合，並計劃在英特爾的幫助下進一步擴展產品范圍。 過去數年裡，液冷散熱技術已逐漸替代風冷散熱技術，成為了數據中心運營商在硬體散熱方面的新選擇。特別是用於人工智慧（AI）和其他電力密集型工作負載的高密度機架來說，產生的熱量更大，需要更高散熱效率的解決方案。目前市場上存在包括浸沒式液冷在內的多種液冷散熱技術，需要使用到對應的冷卻液。像嘉實多和殼牌等其他傳統石油化工企業，也瞄準了這個新興市場，打算推出類似的產品。 埃克森美孚稱，與傳統風冷散熱相比，這些新的液冷散熱方式可以將設備的總擁有成本降低多達40%，並帶來更低的PUE。 ...

近期有報導稱，英特爾基於Xe2-HPG架構的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡大概會在美國一年一度的采購節「黑色星期五」（11月29日）前到來，與現有「Alchemist」的發布時間剛好相隔兩年。 據Phoronix報導，過去幾個月里，英特爾的開源Linux圖形驅動程序工程師一直忙於為即將推出的GPU啟用顯示支持，包括Battlemage獨立顯卡和Lunar Lake的Xe2-LPG架構集顯。本月早些時候，開始使用Linux內核驅動程序專門為Battlemage啟用顯示輸出處理的補丁。其中的信息顯示，Battlemage將支持DisplayPort 2.0 UHBR13.5，鏈路速率為54Gbps。 目前AMD的Radeon RX 7000系列已經支持DisplayPort 2.1，同樣是UHBR13.5，而Radeon PRO則是速率達到80Gbps的UHBR20。英特爾在市場上銷售的的Alchemist，宣傳上是「DisplayPort 2.0 UHBR10」，對應的速率是40Gbps。 傳聞下一代Battlemage的旗艦晶片BMG-G10擁有56個Xe核心，搭配的是GDDR6X顯存，顯存容量應該為16GB，顯存位寬為256-bit，整卡功耗應該控制在225W。另外還有規模更小的BMG-G21晶片，最多可能擁有24個Xe核心，顯存容量降至12GB，顯存位寬為192-bit。英特爾的新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造。 ...

快科技4月22日消息，Intel 13/14代酷睿i9/i7系列近來頻發出現不穩定現象，要麼遊戲崩潰，要麼日常藍屏死機，為此華碩為代表的主板廠商開始發放新BIOS，引入了一個來限制處理器功耗，保證穩定性。 華碩將這個功能放在了多核心增強(ASUS MultiCore Enhancement)選項中，選擇禁用(Disabled)就是它了，會改用Intel推薦的保守設定，PL2功耗會從代表無限的4095W(或者4096W)調整為253W，也就是和PL1保持一致。 同時，它還會為Intel SVID加上一個保護屏障(Safe Guard)，也就是控制CPU處理器的串行電壓，避免加的太高。 這樣不可避免地會損失性能，HardwareLuxx就用i9-14900K實測了一番，包括多個基準跑分和遊戲項目。 測試中，PL1功耗始終保持在253W，PL2功耗分別是4095W、253W。 結果，平均損失了大約8-9％，非常明顯，具體包括： CineBench R23單核心損失1％、多核心損失9％，Blender損失8％，Y-Cruncher多核心損失11％，《F1 2023》/《古墓麗影陰影》/《星空》損失8％。 只有《控制》這一款遊戲基本沒變化。 同時，功耗從原本的316W被壓到了253W，幅度達20％，絲毫不敢越界，而且核心溫度從101℃降至89℃，核心電壓從1.236V降至1.229V，供電電流從214A降至195A。 總之，Intel和主板廠商這次是通過“自殘”的方式保證了穩定性，後續我們也會繼續保持關注。 來源：快科技

快科技4月22日消息，NVIDIA、AMD下一代顯卡估計都要等到年底甚至明年初，Intel的第二代Arc銳炫顯卡Battlemage預計，有望領先一步。 現在，Intel官方已經開始為他做各種准備了，包括為Linux內核打各種補丁。 但這次是個壞消息，因為Battlemage原本計劃支持的DisplayPort 2.1 UHBR 20模式已經被刪除，最高只能支持到UHBR 13.5。 DP 2.1標准支持三種傳輸模式，對應不同帶寬，其中最低的UHBR 10是必需的，帶寬為10Gbps，UHBR 13.5/20自然分別對應13.5Gbps、20Gbps，都是可選項。 這方面目前做得最好的是AMD，RDNA4架構的專業顯卡可以支持到UHBR 20，RX 7000系列遊戲顯卡則是UHBR 13.5。 Intel現有的Alchmeist Arc A系列顯卡默認支持DP 1.4a，同時宣稱已經為DP 2.0 10Gbps做好了准備，因此第二代支持到DP 2.1 UHBR 20，也是一個不小的升級。 當然，對於99.99％的用戶來說，UHBR 13.5/20沒有任何區別，至今也只有三款顯示器可以支持UHBR 20。 只是，我可以不用，你不能沒有啊！ 來源：快科技

快科技4月22日消息，這兩年出現了不少集成Intel、AMD筆記本移動處理器的桌面主板，深圳爾英(Erying)更是首次將Intel 13代酷睿HX系列放在了mATX小主板之上，標準的244 x 244毫米尺寸。 新板子隸屬於PoleStar極星系列，別看面積不大，配置卻相當彪悍，比如10相供電電路和一體式散熱裝甲、四個4針風扇插針，可控制多達16個風扇，CPU處理器也覆蓋了一體式VC均熱板，功耗再高也不怕爆表。 處理器有多達八款不同型號可選，分別是：i5-13450HX、i5-13500HX、i7-13650HX、i7-13700HX、i7-13850HX、i9-13900HX、i9-13950HX、i9-13980HX。 內存首次配備四條插槽，單條最大容量48GB，合計系統容量可達192GB，而且在基礎頻率4800MHz之上還支持一鍵XMP 5600MHz。 在此頻率下，內存讀取、寫入、復制帶寬分別超過85GB/、76GB/、77GB/，延遲低於80ns。 擴展插槽有兩條鋁合金包裹的全長PCIe x16，分別支持PCIe 4.0 x16、x4。 存儲有三個M.2，其中兩個支持PCIe 4.0 x4、一個支持PCIe 3.0 x4，都支持2280規格，還有四個SATA 6Gbps。 接口方面有兩個HDMI、一個DisplayPort，最高支持4K240，以及一個USB-C 10Gbps、四個USB 3.2 5Gbps、兩個USB 2.0，當然也少不了RJ-45有線網口、Wi-Fi無線接口、三個3.5mm音頻接口。 貼心的是，主板設置了故障指示燈、CMOS一鍵還原按鈕、三個5V 3針ARGB燈控插針。 新主板首發型號為i9-13980HX、i7-13700HX，價格分別僅為2599元、1999元。 其中，i9-13980H的出廠默認功耗設定就有150W，還開放超頻，這里大核、小核分別設置在5.6GHz、4.2GHz，功耗開放至200W。 AIDA64 FPU烤機：接近半個小時，溫度穩定在67℃以下。 魯大師：CPU子項分數默頻就有108萬，超頻後突破128萬分，提升18％。 CPU-Z：默頻幾乎持平i9-13900K，超頻後多核接近1.6萬分，幅度達17％。 CineBench 2024：多核分數從不到1700分超至1915分，幅度12.8％，僅次於i9-13900K。 GeekBench 6：單核接近3000分，超過了i9-13900K，多核受制於功耗未能突破20000分。 來源：快科技

近日，聯想舉辦了以“AI for AII，讓世界充滿AI”為主題的第十屆聯想創新科技大會，圍繞AI PC，一股腦展示了大量的創新成果： 具體包括小天智能體、混合式AI框架、擎天3.0智能引擎、萬象座艙AI平台、萬全異構智算平台、晨星足式機器人GS/IS、智會分身、AI畫師、業界首款商用高強度不銹鋼鎂合金材料…… 本次大會，眾多行業大佬和聯想高層雲集捧場，包括Intel CEO帕特·基辛格、AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐博士、高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙、F1主席兼CEO斯蒂法諾·多梅尼卡利、清華大學智能產業研究院院長/中國工程院院士張亞勤、著名導演/編劇/製片人陸川，等等。 尤其是作為AI PC概念的發起者、行業的開拓者與引領者，Intel不但有CEO助陣，公司執行副總裁、客戶端計算事業部總經理Michelle Johnston Holthaus女士也帶來了重要的分享。 她表示：“Intel和聯想在AI PC領域的影響力令人難以置信。聯想擁有全球第一的個人電腦市場份額，在向世界各地的人們提供Intel驅動的AIPC方面發揮著關鍵推動作用。” 鑒於這是聯想在中國舉辦的創新大會，Michelle Johnston的很多分享也是圍繞中國，比如Intel目前已經出貨了500多萬顆酷睿Ultra處理器，其中超過40％都中國大陸市場的貢獻。 酷睿Ultra代表著Intel處理器40年來最重大的架構變革，引入了全新的分離式模塊架構、Intel 4製造工藝、CPU/GPU架構、NPU AI Boost引擎，為計算、圖形、電源、電池續航、AI體驗各方面帶來更出色的表現，也成為AI PC的基石。 硬體基石之上，AI PC發展狀態更關鍵的自然是生態應用。 早在2023年10月，Intel就啟動了“AI PC加速計劃”，目標是通過與100多家ISV獨立軟體供應商深度合作，提供300多項AI加速功能，從音頻視頻、內容創建、遊戲、安全、直播、辦公協作等方面強化PC體驗，致力於到2025年讓超過1億台PC進入AI時代。 2024年3月，AI PC加速計劃全新升級，一是新增“AI PC開發者計劃”，為軟體開發者、獨立軟體供應商提供一系列完備工具、優化工作流程、AI部署框架、開發套件，更便捷地在酷睿Ultra平台上大規模應用AI技術。 二是吸納IHV獨立硬體供應商加入，全球范圍內已經超過150家，可以進一步增強兼容性、優化性能，並增加市場機會、擴大全球影響力。 Michelle Johnston特別提到，中國生態市場蘊含著空前的機遇，Intel正與聯想合作打造本地化AI體驗，包括大量ISV廠商、垂直方案供應商、大語言模型(LLM)等等。 她透露，目前，Intel已經在中國本地擁有50多家ISV夥伴，並推動10多個大語言模型在酷睿Ultra上運行，其中就包括聯想LLM、百川、ChatGLM3，以及變成、法律、醫療等垂直領域大模型，還有聯想小天智能體這樣的服務，都充分利用了酷睿Ultra的三大AI引擎進行加速。 2023年12月，Intel啟動了首個中國的Intel AI創新應用大賽，已有2000多個團隊參與報名，超過4500名開發者參加了專業培訓，Intel則提供了10.7萬次互動交流機會。 通過這次大賽，Intel為開發者提供了展示創意和成果的舞台，並基於強大的酷睿Ultra處理器平台、豐富的開發軟體和工具，幫助開發者為基於Intel平台的AI PC進行創意開發，讓普通用戶真切體驗到AI的強大。 Michelle Johnston強調，聯想正是本屆大賽的獨家AI PC合作夥伴，Intel將繼續與聯想擴大合作，培育中國市場的AI PC生態系統，釋放生產力和娛樂創作力。 展望未來，Michelle...

個人電腦經歷了近40年的發展歷程。從1970年代誕生，到20世紀80年代和90年代掀起的PC普及浪潮，再到新世紀後進入相對穩定的成熟期，PC行業一直是科技發展的重要推動力。 然而2020年以後，情況發生了變化。根據調研數據統計，2021年全球PC出貨量為3.45億台，較2020年下降了5%。2022年這一數字進一步下降至3.32億台，已連續兩年出現了負增長。這一趨勢表明，個人電腦產業正處於一個相對疲軟的階段。 就在這個關鍵時期，人工智慧技術的興起，為PC行業的未來發展帶來了新的機遇。英特爾、AMD等傳統個人電腦處理器巨頭，紛紛在近期加快推出搭載AI加速晶片的新一代PC產品。 他們希望憑借AI技術的加持，為個人電腦市場注入新的活力，搶占市場先機。同時高通這樣的移動晶片廠商，也在今年推出了面向PC市場的Snapdragon X Elite處理器，積極殺入個人電腦領域，與老牌品牌展開競爭。 面對這一新興的 AI PC 市場，不同廠商都提出了各自的定義和詮釋。對於普通用戶而言，究竟什麼樣的電腦才算是真正意義上的“AI PC”？這種新型計算設備又能為我們的日常生活和工作帶來哪些變革性的影響？接下來就跟大家一起嘮嘮AI PC那點事。 什麼是AI PC？ Intel作為個人電腦行業中占據主導地位的處理器巨頭，英特爾在AI PC的定義上自然具有較強的話語權。英特爾對AI PC有三點比較核心的要求。 1、配備專門的神經處理單元（NPU）、中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）?，這樣的硬體組合能夠為AI應用提供必要的計算資源。 2、支持微軟的Copilot功能，並且在鍵盤上設有專門的Copilot物理按鍵。 3、具備AI專用加速功能，這意味著CPU、GPU和NPU每一個部件都能針對AI任務進行優化，以提高效率和性能。 這里的關鍵在於集成了英特爾神經網絡處理單元（NPU）。這是英特爾專門針對AI和機器學習場景進行優化設計的硬體加速器，可以大幅提升PC在語音交互、圖像處理等人工智慧任務上的計算能力，在本地提供快速的響應時間，同時相較於雲計算服務更為節能，有助於延長設備的續航時間。 對於更復雜的AI任務，則可能需要用到GPU和CPU協同，因為NPU可能不足以處理這些高強度的工作負載。在某些情況下，CPU、NPU和GPU還能夠協同工作，以運行大型的語言處理模型。 AI模型對內存容量和速度也有很高的要求，因為更大的內存容量能夠讓模型更加復雜和精確，而更快的內存速度則能提升整體的性能。盡管目前微軟尚未設定具體的最低內存要求，但英特爾指出，某些工作負載可能需要至少16GB甚至32GB的內存。 英特爾搶先在筆記本電腦上推廣AI PC概念，發布了具有NPU的全新一代酷睿Ultra處理器，並計劃到2025年底交付超過1億台帶有AI加速器的PC，據報導Intel已經與100多家AI獨立軟體供應商（ISV）合作，預計到2024年底將推出300多款AI加速應用程式。 AMD對AI PC的定義體現在其對AI技術的整合和應用上，旨在將個人電腦轉變成為最智能和最個性化的設備。AMD認為AI PC應具備以下特點： 1、內嵌基於個人大模型的自然交互個人智能體，這允許設備理解和響應用戶的需求，提供更加個性化的用戶體驗。 2、內嵌個人知識庫，使得AI PC能夠存儲和管理用戶的數據和信息，以便提供更精準的服務。 3、具備CPU+GPU+NPU的本地異構算力，這種混合架構能夠充分利用不同類型的處理核心，以實現高效的AI計算。 4、連接開放的AI應用系統生態，意味著AI PC應支持與各種AI應用和服務無縫對接，形成一個互聯互通的環境。 5、保護個人隱私和數據安全，確保用戶在享受AI帶來的便利的同時，其數據和隱私得到妥善的保護。 從產品發布時間上看，AMD比Intel稍晚一些，除了針對筆記本電腦，集成NPU的銳龍8000系列處理器以外，首次將NPU晶片集成在台式機處理器中，其運算核心整合算力達到了39TOPS。 AMD同樣提供三種計算引擎以滿足AI PC的差異化需求，分別是Zen4架構CPU、RDNA 3架構GPU和XDNA架構的NPU。Zen4架構CPU主要用於通用處理和AI推理，RDNA 3架構GPU適用於遊戲和基於AI的內容創建，而XDNA則專注於低功耗的AI應用，可自適應數據流架構，能夠減少對外部內存的訪問，從而提高性能和能效。 高通通過Snapdragon X Elite處理器正式開啟了對PC市場的沖擊。該款處理器搭載了高通自主研發的AI加速引擎，能夠為筆記本電腦帶來出色的機器學習運算性能。 從高通公開發布信息總結下來，高通認為AI PC 應該具備以下幾個關鍵特點: 1. 搭載專門針對...

撼與科技（SPARKLE）宣布，推出新款嵌入式銳炫系列顯卡。撼與科技在2023年與英特爾宣布建立全新合作夥伴關系，推出了SPARKLE英特爾銳炫 (Intel Arc) 系列顯示卡，不但將業務拓展至消費性顯示卡市場，還為工業顯卡提供了豐富的產品選擇。 撼與科技表示，新款嵌入式銳炫系列顯卡具有高效的AI、視覺計算和媒體處理功能，以邊緣計算為中心，具有長壽命和針對嵌入式使用條件進行了優化，並通過利用AI推理軟體OpenVINO在CPU和GPU之間自動分配工作負載，提高基於開放生態系統的開發和運行效率。 這次撼與科技帶來了六款產品，分別是銳炫A750E、A580E、A380E、A310E、A370E和A350E，提供五年質保和技術支持。 銳炫A380E，IA30GC-TN4E：75W，雙插槽，單風扇，具有1個HDMI接口和3個DisplayPort接口。 銳炫A380E，Low-Profile，IA30GBL-TN4E：75W，雙插槽，雙風扇，具有4個mini-DisplayPort接口。 銳炫A310E，IA30GC-DK4F：50W，單插槽，渦輪單風扇，具有1個HDMI接口和3個DisplayPort接口。 銳炫A310E，Low-Profile，IA30GBL-LK4E：50W，單插槽，渦輪單風扇，具有4個mini-DisplayPort接口。 銳炫A370E，MXM，IM30G-BKA：50W，MXM 3.1 Type-A，具有4個輸出配置。 銳炫A350E，MXM，IM30G-CKA：35W，MXM 3.1 Type-A，具有4個輸出配置。 撼與科技稱，自2013年進入嵌入式業務以來，一直為工業PC組件和ODM/OEM提供可定製的解決方案，並有著堅定不移的長壽命支持。 ...

快科技4月22日消息，針對的問題，華碩特意發布了新版BIOS，引入了一個名為“Intel基準配置”(Intel Baseline Profile)的新選項。 華碩表示，開啟這個選項，可以將主板的默認設定切換為Intel推薦的出廠設定，涵蓋基本功能、功耗限制等，從而改進在特定遊戲中的穩定性。 相信其他主板廠商也會迅速跟進，發布類似的新BIOS。 近幾個月，大量玩家發現，13/14代酷睿i9甚至是i7處理器頻繁出現崩潰問題，要麼很多虛幻5引擎遊戲無法正常運行(提示顯存不足)，要麼在使用幾個月後各種藍屏死機。Intel表示已知曉並進行調查。 根據各方面分析認為，13/14代酷睿i9/i7的頻率、功耗拉得過高，，導致實際功耗太高而崩潰。 比如在遊戲中，崩潰基本都發生在著色器編譯階段，也就是螢幕上看到載入的時候。 根據網友反饋，受影響型號包括i9-14900K/KS/KF、i9-13900K/KS、i7-14700K、i7-13700K等等，尤其是13900K、14900K比較多，可能是因為高端玩家普遍會選擇它倆。 之前的臨時解決方法就是降頻，比如200MHz，就能穩定了。 根據媒體實測，新BIOS提升穩定性的同時，確實付出了大家，就是性能縮水。 比如i9-14900KS，CineBench R23多核心跑分就降低了接近13％，已經不如銳龍9 7950X，全球第一個6.2GHz也失去了意義。 新BIOS 舊BIOS 來源：快科技

Intel在發布Arc A系列顯卡後一直在在改善自己驅動，去年已經對驅動做了一次大改大幅優化了DX9遊戲的性能，隨後重心就去到改善DX11遊戲性能上了，昨天推出了最新的31.0.101.5444驅動就針對Arc A系列顯卡以及酷睿Ultra處理器內置的Arc核顯進行一大批DX11遊戲的優化。 與31.0.101.5382驅動程序相比，Intel Arc A系列顯卡的以下DX11遊戲性能有所提升： 《異星探險家》在1080p採用Ultra設置時，平均FPS提升高達30%《往日不再》在1080p時，設置非常高，平均FPS提升5%《戴森球計劃》在1080p默認設置下，平均FPS提升15%《堡壘之夜》在1080p使用性能模式時，平均FPS提升15%《致命公司》在1080p默認設置下，平均FPS提升14%《質量效應：傳奇版》在1080p採用Ultra設置時，平均FPS提升14%《騎馬與砍殺2：霸主》在1080p時，平均FPS提升8%《極品飛車21：熱度》在1080p採用Ultra設置時，平均FPS提升高達36%《未轉變者》在1080p採用Ultra設置時，平均FPS提升5%《VRChat》在1080p下，平均FPS提升5%《戰艦世界》在1080p最高畫質，平均FPS提升高達7% 與31.0.101.5382驅動程序相比，Intel酷睿Ultra核顯的以下DX11遊戲性能有所提升： 《美國卡車模擬器》在1080p下，平均FPS提升10%《戴森球計劃》在1080p默認設置下，平均FPS提升17%《堡壘之夜》在1080p時，平均FPS提升12%《恐怖黎明》在1080p時，平均FPS提升11%《致命公司》在1080p默認設置下，平均FPS提升高達24%《質量效應：傳奇版》在1080p時，平均FPS提升高達48%《極品飛車21：熱度》在1080p時，平均FPS提升19% 已修復的問題 Arc顯卡產品： 《惡意不息》（DX11）在啟動遊戲序章時可能會遇到應用程式崩潰的情況《神力科莎》（DX11）在遊戲中使用Alt+Tab切換窗口時可能會出現全屏損壞《光環：無限》（DX12）可能會在遊戲過程中啟用光線追蹤陰影時出現損壞 酷睿Ultra核顯： 《暗黑破壞神IV》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 銳炫A310 / A380 / A580 / A750...

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布，在先進半導體製造領域取得了一個關鍵的里程碑，已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾半導體技術研發基地完成了業界首台High-NA EUV光刻機組裝工作。目前英特爾正在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好准備。 去年末，ASML向英特爾交付了首台High-NA EUV光刻機，型號為TWINSCAN EXE:5000的系統。英特爾將其作為試驗機，可以更好地了解High-NA EUV設備的使用，獲得寶貴的經驗。High-NA EUV光刻機將提供0.55數值孔徑，與此前配備0.33數值孔徑透鏡的EUV系統相比，精度會有所提高，可以實現更高解析度的圖案化，以實現更小的電晶體特徵。 英特爾院士兼英特爾晶圓代工邏輯技術開發光刻、硬體和解決方案總監Mark Phillips表示，隨著High-NA EUV的加入，英特爾將擁有業界最全面的光刻工具箱，使其能夠推動Intel 18A以外的未來製程工藝進入本十年（2021年至2030年）的後半段。 新工具能夠通過改變將列印圖像投射到矽晶圓上的光學設計，顯著提高下一代處理器的解析度和功能縮放。當與英特爾晶圓代工的其他工藝技術功相結合時，High-NA EUV有望列印現有EUV工具1.7倍一維密度的功能。這意味著在二維特徵縮放上，可實現1.9倍的密度提升。 High-NA EUV光刻技術將在先進晶片開發和下一代處理器的生產中發揮關鍵作用，英特爾打算在Intel 14A工藝引入，最快會在2026年到來。在此之前，英特爾將繼續優化先進的工藝技術，以進一步提高性能和成本效益。 ...

微軟早在去年5月就發布了Windows CopilotAI助手，開始在Windows系統內部部署與AI相關的功能，後續也不斷發布各種提高CopilotAI助手使用率的措施。最近，有外國網友爆料稱，在Windows 11 build 26100版本原始碼中，發現未來Windows 11的AI資源管理器或許只支持驍龍X Elite，Intel和AMD處理器可能無法啟用。 從截圖中可以看到，原始碼中對AI資源管理器功能的要求如下： 使用ARM 64的CPU； 內存至少達到16GB； 硬碟容量至少需要256GB； 需要驍龍X Elite（8300型號）的NPU（HWID QCOM0D0A）。 網友還指出，Windows 11 AI資源管理器強制要求使用ARM 64的CPU，有相當可能是為了推動ARM架構在筆記本中的使用率。當然，這也有可能是基於NPU算力的考慮，之前Intel曾公開過Copilot的本地運行運行條件，需要NPU的算力達到40 TOPS，而目前市場中在售或即將發售的處理器中，只有驍龍X Elite達到了這個要求，官方宣稱其有45 TOPS的NPU算力，AMD的Ryzen 8000系列APU和Intel的酷睿Ultra系列都遠未達到這個水平。 而目前搭載驍龍X Elite的筆記本也逐步開始發布，聯想確認旗下的Yoga Slim 7 14 2024和ThinkPad T14s 驍龍版將在4月20日的聯想創新科技大會上亮相，高通官方亦多次表示過與多個品牌廠商合作，多款搭載驍龍X...

快科技4月18日消息，Intel正式發布了代號“Hala Point”的新一代大型神經擬態系統，用於類腦AI領域的前沿研究，提升AI的效率和可持續性。 該系統基於，在上代大規模神經擬態研究系統“Pohoiki Springs”的基礎上，進一步改進了架構，將神經元容量提高了10倍以上，達到史無前例的11.5億個，大致相當於貓頭鷹或捲尾猴的大腦皮層規模，性能也提高了多達12倍。 Loihi 2處理器早在2021年就已發布，首發採用Intel 4工藝，集成230億個電晶體、六個低功耗x86核心、128個神經形態核心，單顆就有100萬個神經元、1.2億個突觸，是上代規模的8倍，性能也提升了10倍。 Loihi 2應用了眾多類腦計算原理，如異步、基於事件的脈沖神經網絡(SNN)、存算一體不斷變化的稀疏連接，而且神經元之間能夠直接通信，不需要繞過內存。 尤其是在新興的小規模邊緣工作負載上，它實現了效率、速度和適應性數量級的提升。 比如執行AI推理負載和處理優化問題時， Loihi 2的速度比常規CPU和GPU架構快多達50倍，能耗則只有百分之一。 Hala Point系統的形態是一個六機架的數據中心機箱，大小相當於一個微波爐，內置1152顆Loihi 2處理器，共有140544個神經形態處理內核、11.5億個神經元、1280億個突觸，最大功耗僅為2600瓦。 系統內還有2300多顆嵌入式x86處理器，用於輔助計算。 內存帶寬達16PB/(16000TB/)，內核間通信帶寬達3.5PB/(3500TB/)，晶片間通信帶寬達5TB/，可以每秒處理超過380萬億次的8位突觸運算、超過240萬億次的神經元運算。 Hala Point在主流AI工作負載上的計算效率非常出色，比如運行傳統深度神經網絡時，每秒可完成多達2萬萬億次運算(20PFlops)，8位運算的能效比達到了15TOPS/W(每瓦特15萬億次計算)，相當於甚至超過了基於GPU、CPU的架構。 在用於仿生脈沖神經網絡模型時，Hala Point能夠以比人腦快20倍的實時速度，運行其全部11.5億個神經元。 尤其是在運行神經元數量較低的情況下，它的速度甚至可比人腦快200倍！ 早期研究結果表明，通過利用稀疏性高達10比1的稀疏連接和事件驅動的活動，Hala Point運行深度神經網絡的能效比可高達15TOPS/W，同時無需對輸入數據進行批處理。 Hala Point系統有望推動多領域AI應用的實時持續學習，比如科學研究、工程、物流、智能城市基礎設施管理、大語言模型、AI助手等等。 來源：快科技

近日，英特爾發表了一篇介紹文章，概述了其在最近的晶片設計中使用人工智慧（AI）工具的情況，以便在未來幾年內打造最好的處理器。英特爾團隊利用人工智慧知識來優化各種工作負載和SoC布局，其中增強型智能是人工智慧的一個子集，關注的是人類和機器如何協同工作。 英特爾表示，過去數十年裡一直將科學與藝術相結合，以決定將熱敏傳感器置於英特爾客戶端處理器的何處。過去電路設計師會參考歷史數據，來確定將熱感應器放置在現代筆記本電腦的處理器的哪個位置，同時還會依靠經驗判斷熱點容易出現的區域。這個復雜的流程可能需要耗費6周時間進行測試，包括模擬工作負載，優化傳感器位置，然後重新開始整個步驟。 如今得益於英特爾工程師內部研發的一種新的增強智能工具，不需要再等待6周時間才能知道是否找到傳感器的最佳位置，只需要幾分鍾就得到答案。這款工具由英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士帶領增強智能團隊開發，幫助英特爾的系統架構師們將數千個變量納入未來的晶片設計中。 工程師們已在英特爾酷睿Ultra移動處理器系列（Meteor Lake）的SoC設計中應用了該工具，未來還會用在其他客戶端晶片，比如Lunar Lake及其後繼產品，這將有助於進一步擴展AI PC等級的筆記本產品線。 圖：英特爾增強智能團隊成員，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位於俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾客戶端計算事業部實驗室，其中Olena Zhu博士是英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師。 該工程團隊同時開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。其工作原理是基於少數工作負載的模擬或測量結果，然後訓練AI模型，以此能夠預測英特爾尚未進行模擬或測量的其他工作負載。此外，工程團隊還利用內部開發的智能AI算法，將單個處理器的測試時間減少了50%。 這兩款增強智能工具的出現，共同提升了英特爾工程師們優化未來處理器的晶片設計能力。盡管這些工具都很實用，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師，而是結合工程師們的計算機學習和人體工程學專業知識，以確保將有限的資源投入到最佳領域。 ...

快科技4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發了一種新的AI增強工具，可以讓系統級晶片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鍾。 在晶片電路設計中，工程師一般會參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會根據經驗，判斷熱點容易出現的區域。 這是一個復雜的流程，需要進行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優化等等，經常需要重新開始整個步驟，而且一次只能研究一兩個工作負載。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士領銜增強智能團隊開發的這款AI工具，可以幫助系統架構師將數千個變量納入未來的晶片設計中，包括精確分析激活CPU核心、I/O和其他系統功能的復雜並發工作負載，從而精準地確定熱點的位置，並放置對應的熱敏傳感器。 這款工具解決了這些需要靠推測進行的工作。工程師只需輸入邊界條件，它就可以處理數千個變量，幾分鍾內就返回理想的設計建議。 最新發布的酷睿Ultra Meteor Lake處理器的設計工作就使用了該工具，未來的客戶端處理器，比如將在今年晚些時候發布的Lunar Lake，以及後續產品，都會繼續用它。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士 此外，Olena Zhu博士和其團隊成員首席工程師、AI解決方案架構師Ivy Zhu還開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。 他們基於少數工作負載的模擬或測量結果訓練AI模型，然後使用這些模型預測Intel尚未進行模擬或測量的其他工作負載。 Intel客戶端計算事業部增強智能團隊的在AI方面的其他進展還有： ● 對於高速I/O的快速准確信號完整性分析工具，設計時長從幾個月縮短至1個小時。Intel是業界首個採用此技術的公司，已經為多代晶片的設計提供支持。 ● 基於AI的自動故障分析工具，用於高速I/O設計，2020年就已部署，設計效率已提升60％。 ● 增強型智能工具AI Assist，能夠使用AI模型自動確定不同平台的定製超頻值，將超頻所需的准備時間從幾天減少到1分鍾。14代酷睿已提供該工具。 ● 基於AI的自動化矽片版圖設計優化器，已納入Intel SoC設計流程。 ● 一種智能采樣工具，可以幫助動力和性能工程師處理智能設計實驗，測試用例數量減少40％。 ● 一種用戶交互工具構建的AI模型，可以預測架構方案的性能，並幫助解決CPU設計的平衡問題。 ● 一種自動放置微型電路板組件的新方式，將循環時間從幾天縮短至幾個小時。 此外，Intel工程團隊還利用內部開發的AI算法，成功將單個處理器的測試時間減少了50％。 不過Intel強調，盡管這些工具都非常有用，不會或者很少出現任何錯誤，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師。 Intel增強智能團隊成員Mark Gallina、Olena Zhu、Michael Frederick在俄勒岡州希爾斯伯勒的Intel客戶端計算事業部實驗室 來源：快科技

四月我們迎來了AI晶片三連發！ 4月9日Intel打頭陣，在Vision 2024活動中，發布了新一代Gaudi 3 AI晶片。同一天，Cloud Next 2024大會上，Google Cloud首度公開專為數據中心設計的首款Arm架構CPU──Google Axion。隔天，4月11日Meta官方發文，展示新款自研AI晶片MTIA。 在這三款產品中，Intel新一代Gaudi 3與NVIDIA H100展開直接競爭。在AI模型算力中，Gaudi3 AI晶片的模型訓練速度、推理速度都更出色，分別提升了40%和50%，平均性能提升達到了50%，能效更是提高了40%。更重要的是，Gaudi3 AI晶片的成本比H100更低，妥妥的性能更強，價格更低。 從官方公布的數據來看，Gaudi 3即使是面對NVIDIA的H200 GPU，表現也毫不遜色。在LLAMA-7B以及LLAMA-70B的部分場景與H200基本是伯仲之間，差距基本在10%以內。 Intel在Vision 2024上也同步介紹了這款晶片的生產節點，計劃在今年第三季度向客戶發貨Gaudi 3 AI晶片，包括聯想、惠普、Dell和Supermicro等OEM廠商都會使用這款新品構建系統。 但是Gaudi 3很難撼動NVIDIA在AI新領域的地位，即便加上AMD的Instinct MI300。 美銀分析師Vivek Arya發表研究報告指出，英偉達2024年AI加速器的占有率將超過75%，定製化晶片（如Google TPU、亞馬遜Trainium/Inferentia加速器、微軟Maia）的占有率為10~15%，而剩餘的10~15%才是AMD、英特爾及其他未上市企業的天下。 盡管目前定製化晶片市場占有率不高，但幾乎所有服務商都在加速開發各類晶片晶片產品，Google也不例外。 在9日舉行的Cloud Next 2024大會上，Google Cloud首度公開專為數據中心設計的首款Arm架構CPU──Google...

快科技4月16日消息，Intel已經官宣，，包括純小核(E核)的Sierra Forest、純大核(P核)的Granite Ridge兩個分支，今年二季度開始陸續登場。 現在，我們看到了Sierra Forest的驗證主板，平台代號為“Beechnut City”，插槽接口為新的LGA4710，而且是一塊雙路主板。 Sierra Forest處理器首發為單晶片設計，最多144核心144線程，下半年還會增加雙晶片整合封裝設計，最多288核心288線程，雙路就可以做到576核心576線程！ 內存支持8通道，而這塊板子上共有32條DDR5 RDIMM插槽，每一路處理器都搭配16條內存，插座兩側各分布8條，也就是每通道對應2條內存。 內存頻率方面，早先信息顯示每通道一條內存的話最高頻率為DDR5-6400，每通道兩條就降至DDR5-5200。 因為內存插槽過多，PCIe擴展插槽就受到了很大限制，無法提供x16全長規格。 順帶一提，Granite Ridge將會採用不同的新接口LGA7529。 根據曝料，Sierra Forest將會命名為至強6 6900E鉑金、6700E金牌系列，Granite Ridge則會命名為至強6 6900P鉑金、6700P金牌、6500P銀牌、6300P銅牌系列。 來源：快科技

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業創新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。 不過對於AI開發者、AI產業尤其是企業AI而言，這次大會上還有一件大事： Intel聯合眾多行業巨頭，發起了開放企業AI平台，推動企業AI創新應用，同時通過超乙太網聯盟(UEC)和一系列AI優化乙太網解決方案，推進企業AI高速互連網絡創新。 如今說到大規模AI部署，很多人腦海中會立刻浮現兩個名字： 一個是OpenAI，大模型和算法的一枝獨秀；另一個是NVIDIA，硬體算力和生態的典型代表。 但是每每說到NVIDIA，以及CUDA為代表的生態圈，其一貫以來的封閉做法頗為人所詬病，被譽為「矽仙人」的晶片開發大神 Jim Keller就一直對NVIDIA的做法極為不滿，斥責CUDA不是護城河而是沼澤，NVLink這種私有互連標准也應該摒棄。 坦白說，NVIDIA AI不僅僅在硬體性能上「遙遙領先」，更大的資本正是耗費十幾年時間和無數美元砸出來的CUDA生態，成為其「壟斷行業」、獲利無數的制勝法寶。 只不過時代在變化，無論企業還是開發者，都不希望被束縛在一個小圈子裡，更希望在開放共享的世界裡自由前行，這正好給了其他廠商追趕甚至超越NVIDIA的大好機會。 Intel就瞅准這一趨勢和需求，聯合Anyscale、Articul8、DataStax、Domino、Hugging Face、KX Systems、MariaDB、MinIO、Qdrant、RedHat、Redis、SAP、VMware、Yellowbrick、Zilliz等眾多行業夥伴宣布，將聯合創建企業AI開放平台，助力企業推動AI創新。 它將為企業AI提供一個從下到上的完整平台，底層基於Intel完整覆蓋雲、數據中心、邊緣、PC各個領域的AI算力硬體，也就是XPU理念。 構築其上的是標准化和可擴展的基礎設施生態、安全可靠的軟體生態、開放便捷的應用生態，而且全都是對整個行業開放的。 這一計劃凝結了全行業的力量，旨在開發開放的、多供應商的AIGC系統，通過RAG(檢索增強生成)技術，提供一流的部署便利性、性能和價值。 對於企業當前正在標准雲基礎設施上運行的大量專有數據源，RAG可以幫助他們通過開放大語言模型進行功能上的增強，從而加速AIGC在企業中的應用。 在Intel看來，堅持開源開放，並以此撬動開放的AI生態飛速發展，至關重要。 Intel副總裁、Intel中國軟體和先進技術事業部總經理李映在接受采訪時表示：「傳統模式中，幾家領導公司組建一個開放聯盟，各自有明確分工，更多的是一個選擇問題。如今基於AI大模型的變化，開放開源第一次和整個行業的技術創新爆發結合在一起。現在，開放開源和閉源同時出現，不再是選擇，而是一個自然演變、發展的過程。」 Intel院士、大數據技術全球首席技術官、大數據分析和人工智慧創新院院長戴金權也指出，一個開放的生態，可以讓同一生態的創新相互促進，在新的應用場景可以互通。 整個行業都在逐漸意識到，構建一個AIGC應用，並不是只需要一個大模型，一些最先進的系統解決方案，其實更多的是相當於構建一個AI系統來解決問題。 在這個企業AI開放平台中，Intel的一個突出重點就是加快構建開放的AI軟體生態，通過構建基礎軟體為開發者提供便利，幫助大企業簡化和深入AI的大規模開發和部署。 李映指出，在開放AI軟體生態方面，對於Intel而言，非常重要的一個點是如何通過軟體加速企業AI的發展，如何把企業原來的雲架構和未來基於大模型、數據的AI架構融合在一起。 軟體可以在這個過程中起到非常重要的加速作用，而從整個軟體堆棧的角度來講，Intel正是極少數可以真正在各個層面上通過軟體提供優化、提供技術的頭部企業之一。 同時，Intel一直在極力推動基於AI的軟體創新，最典型的就是oneAPI，下載量已經超過100萬次。 第三就是如何幫助開發者提高開發效率，其中很重要的一部分就是Intel開發者雲平台。 它不但可以讓開發者最早接觸到最新的至強、Gaudi AI加速器，還能保證各種開源框架、組件在同一環境中的兼容性，從而提升開發效率、優化用戶體驗。 另外非常值得一提的是，Intel也在積極為開源社區貢獻技術、創新和經驗，推進開放標准。 比如，PyTorch已逐漸成為標準的AI框架，Intel一直都是PyTorch非常靠前的重要貢獻者，並以高級會員的身份加入了PyTorch基金會。 除了對PyTorch本身進行優化，Intel的一些技術創新都投入到了PyTorch開源框架之中，讓更多企業和開發者共享，讓整個AI軟體框架更加開源、開放。 再比如openEuler、龍蜥這些開源的中國Linux社區，Intel對其的投入都已經和國際同步，甚至在某些領域領先於國際上其他一些Linux的分布和發展。 最後再來回顧一下Intel本次揭曉的三大算力產品。 採用台積電5nm工藝，配備8個矩陣引擎、64個張量核心、96MB SRAM緩存、1024-bit 128GB HBM2E內存(帶寬3.7TB/)，還有16個PCIe 5.0通道、24個2000GbE網絡、JPEG/VP9/H.264/H.265解碼器。 功耗有600/900W兩個級別，提供OAM兼容夾層卡、通用基板、PCIe擴展卡三種形態。 Gaudi 3相比上代擁有2倍的FP8 AI算力(1835TFlops)、4倍的BF16 AI算力、2倍的網絡帶寬、1.5倍的內存帶寬。 Intel還聲稱，它對比NVIDIA H100 LLM推理性能領先50％、訓練時間快40-70％，能效領先最多達2.3倍。 另外，得益於強大、便捷的開發工具，開發者最少只需改變3行代碼，就能將其他AI應用移植到Gaudi 3之上。 ，其中Sierra Forest第二季度發布，堪稱至強處理器歷史上最大的一次變革，首次採用純能效核(E核)設計。 它重點針對效率進行優化，適合高密度、可擴展的工作負載，最多288核心288線程。 按照官方說法，相比第二代至強，Sierra Forest可以帶來2.4倍的能效提升，機架密度則可以提高2.7倍。 Granite Rapids則是傳統的純性能核(P核)設計，重點針對性能優化，適合計算密集型應用和高強度的AI負載。 它新增了對MXFP4數據格式的軟體支持，能夠運行700億參數的Llama...

此前在Vision 2024活動期間，英特爾宣布將改變Xeon處理器的命名方式，即將推出的第六代Xeon可擴展處理器將命名為Xeon 6系列，將分為Granite Rapids（P-Core）和Sierra Forest（E-Core）兩條產品線。英特爾表示，這主要是為了簡化產品的命名，讓伺服器處理器和最新的消費端處理器命名方式保持一致。 近日，有網友分享了英特爾下一代Xeon 6系列處理器的驗證平台，名為「Beechnut City」。 從提供的圖片上可以看到，該驗證平台採用了紅色的PCB，為雙路系統，採用了LGA 4710插座，可同時支持兩個Granite Rapids或Sierra Forest處理器。主板上共有32條內存插槽，意味著每個處理器對應16通道，最高支持DDR5-6400內存模塊。之前英特爾曾展示過一個12通道的驗證平台設計，名為「Avenue City」，共有24條內存插槽。 Granite Rapids同樣採用Intel 3工藝，使用了Redwood Cove架構，將支持MXFP4數據格式，這種新的精度格式得到了開放計算項目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行業參與者的支持。其在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo Cache晶片。Sierra Forest採用Intel 3工藝打造，最多將擁有288個Sierra Glen核心。 Sierra Forest有望在本季度發布，成為首款以新命名方式推出的產品。Granite Rapids會在今年內發布，不過暫未確定具體時間。 ...

ARM“魔咒”之下，AI能力+高算力的驍龍X Elite能否讓高通PC逆襲？ 2023年10月的驍龍技術峰會上，高通宣布推出旗艦級PC晶片平台驍龍X Elite，其超強的能耗比和AI算力再次引發業界的廣泛關注。 實際上，這並非高通第一次進軍PC市場。受此前手機市場增速放緩、份額下滑等因素影響，高通一直計劃在PC市場作出一番成績。繼驍龍835、850 PC平台之後，高通於2018年又針對筆記本電腦產品推出了全球首款7納米PC計算平台——驍龍8cx。 但時間證明，在ARM的“魔咒”下，就算是製成工藝領先的高通驍龍8cx在面對用途極其復雜的PC時，也頂多就是個 “門外漢”。 時至今日，前有蘋果ARM PC劍走偏鋒的成功之鑒，後有AI PC之風，高通似乎又趕上了一個絕佳的時機。這次高通能否憑借驍龍X Elite在PC市場實現逆襲？ ARM PC註定失敗？ 回首2018年，高通以“驍龍8cx 移動計算平台將智慧型手機的傑出功能與無風扇超薄高端筆記本電腦的卓越性能珠聯璧合，打造始終開啟、始終連接的出色 PC計算體驗。”作為主要的宣傳賣點。這在當時是屬於十分前沿的理念，放到今日依然鮮有Windows筆記本電腦能提供相應的體驗。 但驍龍8cx平台可以說是重蹈了微軟曾犯下的錯誤，後者在2013年曾推出過基於ARM的Surface RT，但最終因為生態系統匱乏而慘遭失敗。 制約驍龍8cx的正是老生常談的軟、硬體兼容問題。軟體層面，由於Windows生態系統缺乏對ARM架構的適配支持，許多軟體都依賴於轉譯，存在不兼容和運行效率低的問題。 硬體層面，高通驍龍8cx的硬體規格也與同代x86處理器有一定差距，性能上限不足。外加上筆記本OEM廠商對於驍龍PC計算平台的產品支持度不高，產品數量、產品力極其有限，用戶群體上不來，更加劇了生態缺失的問題。 蘋果的ARM PC自主之路 x86處理器曾長期主導著PC市場，用戶習慣了將PC作為辦公和遊戲兩種主要用途。但是隨著自媒體時代影像創作的興起，圖像/視頻編碼處理漸漸成為PC的重要應用場景。 而在這一領域，蘋果憑借多年來在MacOS系統及Final Cut Pro等軟體上的優化積累，較x86陣營取得了先機。 後來到了2020年，蘋果推出了基於自主設計的ARM架構M1處理器，隨後將其應用於MacBook、Mac mini等產品線，雖然經歷了一段時間的兼容優化過度期，但最終性能和實際體驗出眾，更是及時抓住了圖像/視頻處理這一全新"勝利法寶"。 又因M1處理器在媒體編解碼性能上展現出了驚人的能力，甚至超越了同期的獨立顯卡PC，最終M1晶片讓蘋果走上了軟硬體齊發的自主之路。 蘋果向大家證明，ARM PC其實很有搞頭。 高硬體算力+AI能力 是否能成為高通ARM PC的突破口? 面對M1系列的橫空出世及英特爾處理器的持續強勢地位，高通也在積極作出反擊。 根據最新消息，驍龍X Elite採用了完全不同於驍龍8cx的新架構設計，旨在從根本上解決軟硬體兼容性的問題。新架構可以在不藉助二次編譯的情況下，直接高效運行x86優化的Windows應用程式。 不過，在硬體實力方面才是驍龍X Elite的最大亮點。這一新平台凝聚了高通近年對ARM伺服器晶片設計實力的積累。2021年，高通斥資14億美元收購了ARM晶片設計初創公司NUVIA，將其資深人員組建成新的高性能晶片設計團隊，為驍龍X Elite貢獻了核心實力。 根據官方數據，驍龍X Elite採用台積電4納米工藝製程、12核心Oryon大核心設計，CPU單核性能可與蘋果M2 Max及英特爾酷睿頂配晶片正面較量。還配備Adreno...

快科技4月14日消息，Intel日前正式發布了，共有多達六款型號，並有眾多合作夥伴捧場，產品遠比遊戲卡豐富。 比如凌華科技(ADLink)打造的一款Arc A380E，就非常有特色，厚度僅為單插槽，高度僅有常規的一半，也就是個超薄的刀卡，非常可愛。 因為規格不高，只有8個Xe核心，功耗更是不過50W，甚至低於Intel參考規范的75W，因此不需要外接供電，散熱也只是一個小風扇。 輸出接口是四個mini DisplayPort。 該卡面向邊緣AI應用，比如視頻牆、遊戲機、博彩機等等。 研華科技(Advantech)還設計了一款ITX迷你小卡造型的Arc A380E，同樣單風扇，不過需要雙插槽空間，接口是四個全尺寸DisplayPort。 來源：快科技

快科技4月14日消息，Intel將在今年晚些時候發布高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake，同屬於第二代酷睿Ultra 200系列，工藝和架構全面革新的同時，將會失去超線程、AVX-512指令集兩大傳統技能。 現在，兩款最新的Arrow Lake型號被曝光，其一是20核心20線程，其二是24核心24線程，證實都不再支持超線程。 二者的頻率都很低，只有2.3-3.0GHz，畢竟都只是工程樣品。 曝光的欄位中出現了MTL-S的字樣，代表著Meteor Lake-S，也就是流產的一代酷睿Ultra桌面版，最近在邊緣計算和嵌入式領域重生，接口就是LGA1851。 這麼看來，Arrow Lake到時候就會換用這個新接口LGA1851， Lunar Lake之前也有一款型號曝光，，全系都以V字母結尾，Arrow Lake在移動端則繼續使用HX、H、U。 Lunar Lake官方渲染圖 來源：快科技

快科技4月13日消息，最近兩個月以來，世界各地的很多玩家在使用13/14代酷睿玩遊戲的時候，，甚至日常使用也往往在正常的幾個月後各種藍屏死機。 看到顯存不足，首先懷疑的肯定是顯卡，但是NVIDIA方面明確指出，這些問題都和顯卡沒有關系，建議玩家去找Intel反饋問題。 不少玩家反復試驗後發現，把處理器頻率降低一些就好了，看起來是13/14代酷睿i9功耗過高所致。 Intel方面倒是很誠實，一位工程師Thomas Hannaford就確認，已經知曉此問題，正在進行調查，遇到問題的玩家可以隨時聯系Intel的客服。 Red Game Tools研究後指出，NVIDIA顯卡確實是無辜的，因為大多數問題出現在使用虛幻引擎的遊戲中，確切地說是Shader解壓環節，主要有CPU處理器負責執行，但是遊戲卻錯誤地給出了顯存不足的提示。 Tom's Hardware則報導稱，問題的根源應該這些年來，幾乎所有的Intel平台高端主板都把處理器功耗限制設定在4096W，甚至是無限。 這屬於一種偷懶的做法，以前一直相安無事，但是因為13/14代酷睿i9的功耗偏高，終於出問題了。 事實上按照Intel的規范，大部分處理器的功耗限制都在200W之下。 所以，刷個BIOS就好了？ 來源：快科技

英特爾數天前的Vision 2024活動上推出了Gaudi 3加速器，在前身Gaudi 2的性能和可擴展性基礎上，為全球企業帶來了生成式AI選擇。英特爾宣稱相比英偉達的H100，Gaudi 3的訓練性能提高了70%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，同時功耗會更低。 據Wccftech報導，英特爾計劃將Gaudi 3帶到中國市場，推出兩款定製版產品。英特爾希望能提供更具吸引力和潛在主導地位的產品，將自身定位在該區域市場的頂端位置。 從英特爾的表格里可以看到，這兩款針對中國市場的定製版產品型號分別為HL-328何HL-338，TDP均低於正常型號，降至450W，採用風冷散熱，預計分別在6月和9月上市。其餘一些規格基本是相同的，包括配備128GB的HBM2E、3.7TB/s的帶寬、96MB的緩存等。 這兩款定製版Gaudi 3是否能進入中國市場還要看是否能獲得美國商務部的批准，要知道AMD之前也准備了一款降低性能的Instinct MI300系列產品，型號為「Instinct MI309」，由於被認為性能仍然過於強大，最終並沒有獲得出口許可證。 從Gaudi 3加速器發布後的在市場上獲得了不錯的反響，英特爾在單個封裝產品中同時提升性能和效率的努力似乎得到了大家的認可。 ...

快科技4月12日消息，銘凡推出了UN100D迷你主機，搭載英特爾Alder Lake-N晶片，支持三顯示輸出，首發949元起。 新款迷你主機，憑借其緊湊的尺寸和多樣化的安裝選擇，為現代辦公和娛樂生活帶來了全新的便利體驗。其整體尺寸僅為115 x 110 x 46 mm，扁平設計使其易於平放，更支持VESA支架，輕松實現壁掛式安裝，節省空間的同時又不失美觀。 在性能上，這款迷你主機搭載了高效的Intel N100處理器，採用先進的Intel 7工藝製造，具備4核4線程的強大計算能力。其TDP僅為6W，節能環保，同時最高睿頻可達到3.4 GHz，無論是處理日常辦公任務還是應對復雜運算需求，都能輕松應對。 值得一提的是，該主機還配備了Xe核顯，EU數量達到24個，頻率為750 MHz，為圖形處理提供了強勁支持。此外，板載的LPDDR5-4800內存，無論是選擇8GB還是16GB的版本，都能確保流暢的運行體驗。 在存儲方面，它提供了一個M.2 2280 PCIe 3.0 SSD插槽和一個2.5英寸SATA硬碟位，為用戶提供了豐富的存儲擴展選項。同時，側面還設有一個TF存儲卡插槽，方便用戶隨時擴展存儲容量。 網絡部分，銘凡UN100D配備了Intel 9560無線網卡，支持Wi-Fi 5和藍牙5.1，無論是無線上網還是藍牙設備連接，都能實現穩定高效的通信體驗。 在接口配置上，銘凡UN100D配備了一個HDMI 2.0接口和一個DisplayPort 1.4接口，支持4K 60Hz的高清顯示輸出。另配備一個USB 3.2 Gen2 Type-C接口和兩個USB 3.2...

映泰（BIOSTAR）宣布，推出Arc A750 OC顯卡，為內容創作者和專業玩家提供更多的選擇。此前映泰已經先後推出了搭載英偉達Geforce RTX 40系列GPU的顯卡，以及搭載AMD GPU的Radeon RX 7000系列GPU的顯卡，隨著成為英特爾銳炫合作夥伴，成為了一家橫跨三家GPU廠商的板卡製造商。 映泰Arc A750 OC顯卡在外觀設計上比較低調朴實，長度為222mm，高度為101mm，大概2.2槽厚度。其內建映泰的各項先進功能，供電上運用了Digital PWM和Dr. MOS技術，採用了雙風扇散熱系統，輔以Calm技術，配合金屬背板和鋁制散熱模組，確保了顯卡在低負載下可以安靜運行，同時在必要時提供高效散熱，充分發揮GPU性能。 該款顯卡搭載了ACM-G10晶片，採用PCIe 4.0 x16接口，具有28個Xe-HPG架構的Xe內核，最大核心頻率為2200MHz，配備8GB的GDDR6顯存，顯存位寬均為256位，顯存速率為16 Gbps，配備了雙8Pin外接供電接口，整卡功耗為225W。顯示輸出接口配置方面，帶有三個DP 2.0接口和一個HDMI 2.0接口。 映泰還有提供Arc A750 OC顯卡的定價，以及具體的上市時間。 此外，映泰還准備了單風扇、雙槽厚度的Arc A380 ST顯卡。 ...

去年9月，在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖，確認了Panther Lake將會在2025年到來。 近日Panther Lake測試工具已經出現在英特爾官網，顯示用於面向移動平台的「PTL-U」晶片，採用了BGA 2540封裝。Panther Lake-U針對的是輕薄筆記本電腦等需要低功耗CPU的移動終端設備，這款測試工具可能是早期參考評估平台所使用的。 Panther Lake將採用Cougar Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，預計不再支持超線程技術，傳聞最高提供8P+32E的配置，核顯則是基於Xe3-LPG架構，與Arc Celestial獨顯相同。按照帕特-基爾辛格的說法，Panther Lake的NPU性能將在Lunar Lake基礎上繼續提升，實現翻倍的AI性能。 這也是英特爾首個採用Intel 18A工藝製造的主要客戶端產品，計劃最早於2024年第一季度試產。根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 18A處於計劃中的第五個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術，被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。不過根據今年2月份英特爾在IFS Direct Connect活動上的說法，要等到Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技術，而不是原來的Intel 18A。 Panther Lake將面向桌面和移動平台，其中在桌面平台與Arrow Lake一樣，採用的是LGA 1851插座。 ...

Minisforum宣布，推出新款UN100D迷你PC。這是Minisforum新款辦公迷你主機，搭載了英特爾面向低功耗設備打造的Alder Lake-N晶片，運行時非常地安靜，而且省電，可以實現三顯示輸出，並帶有雙2.5G網口。 目前新產品已登陸電商平台，並開始銷售了，還有滿999元減50元優惠券可以領取。Minisforum除了國標版，還提供了海外版，價格會略貴一些，不同在於電源適配器。 UN100D迷你PC，Intel N100+8GB，無SSD和作業系統，國標版首發價949元，京東地址：點此前往>>>UN100D迷你PC，Intel N100+8GB+256GB+Win 11，國標版首發價1149元，京東地址：點此前往>>>UN100D迷你PC，Intel N100+8GB+512GB+Win 11，國標版首發價1249元，京東地址：點此前往>>>UN100D迷你PC，Intel N100+8GB+1TB+Win 11，國標版首發價1399元，京東地址：點此前往>>> UN100D迷你PC，Intel N100+16GB，無SSD和作業系統，國標版首發價1099元，京東地址：點此前往>>>UN100D迷你PC，Intel N100+16GB+256GB+Win 11，國標版首發價1299元，京東地址：點此前往>>>UN100D迷你PC，Intel N100+16GB+512GB+Win 11，國標版首發價1399元，京東地址：點此前往>>>UN100D迷你PC，Intel N100+16GB+1TB+Win 11，國標版首發價1449元，京東地址：點此前往>>> UN100D迷你PC整體尺寸為115 x 110 x 46 mm，有著易於平放的扁平設計，另外還支持VESA支架，以實現壁掛式安裝。其搭載的是Intel N100處理器，屬於全能效核配置，採用Intel 7工藝製造，擁有4核4線程，TDP為6W，最高睿頻分別為3.4 GHz，Xe核顯配備的EU數量為24個，頻率為750...