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消息稱Intel外包CPU決定要等新CEO上任 Atom優先考慮

消息稱Intel外包CPU決定要等新CEO上任 Atom優先考慮

早前消息稱,Intel可能會在1月21日的Q4季度財報會議上宣布外包CPU的決定,但是最近情況有了變化,現任CEO司睿博下月離職, 基辛格在18歲時加入了Intel公司,一直工作到2009年,期間不僅擔任過486架構師,還是Intel首任CTO,任職時間30年,深諳半導體技術及管理。 基辛格將在2月15日正式接任CEO,相比現在的CEO司睿博是財務出身,基辛格被選為CEO意味着Intel在技術上不會認輸,依然希望能夠重振自己的晶圓廠,加快新技術開發。 在這樣的情況下,Intel原本在1月21日公布代工與否的決定可能要被推遲了,至少要等到基辛格上任CEO之後再做決定,畢竟這個決定事關Intel公司的前途,重要性溢於言表。 當然,Intel即便決定加強自家的半導體工藝,也不代表就完全放棄CPU外包的可能,花旗集團分析師Christopher Danely在報告中指出Intel可能會將Atom芯片業務外包,目前這部分營收90億美元,占了Intel總營收的15%。 Atom是Intel推出的低端x86芯片,主要用於迷你電腦、物聯網、路由器、NAS等市場,選擇這樣的產品外包倒也正常,可以降低成本,同時又不影響主業。 作者:憲瑞來源:快科技
Intel回應消費級傲騰硬盤停產 筆記本上還會有

Intel回應消費級傲騰硬盤停產 筆記本上還會有

不少高端用戶會選擇三星980 Pro、西數黑盤等高性能SSD,然而最好的SSD應該是Intel的傲騰,3D XPoint的延遲及可靠性是遠超NAND閃存的,可惜的是消費級傲騰要停產了。 包括傲騰900P/905P(280GB~1.5TB)、M10(16GB~64GB)、傲騰800P系列(58GB~118GB)等。 其中M10最後訂單時間為1月13日、最後出貨時間2月26日;傲騰800P最後訂單時間1月11日,出貨時間2月26日;傲騰900P/905P最後訂單時間1月15日,最後出貨時間2月26日。 傲騰產品線中沒被退役的是去年底才發布的傲騰H20系列,它使用了3D Xpoint+QLC閃存混合搭配,相當於用3D XPoint給QLC閃存做緩存提升性能,不是905P那樣的純血傲騰硬盤。 Intel此舉是不是代表着傲騰要放棄消費級市場,徹底轉向服務器市場呢?對於這次的傲騰硬盤停產,Intel對媒體表示,從技術上來說這個理解是正確的,不過消費級還能受益於傲騰解決方案,比如傲騰H20,因為它是針對移動消費者的。 簡單來說,台式機市場上以後是沒有傲騰SSD了,筆記本市場上還會有H20這樣的混合硬盤,但體驗跟純傲騰硬盤是不一樣的。 作者:憲瑞來源:快科技
魯大師發布2020最受歡迎CPU大獎 Intel 9代酷睿包圓

魯大師發布2020最受歡迎CPU大獎 Intel 9代酷睿包圓

2020年最受歡迎的CPU是哪些?每個人的答案或許都不同,魯大師評選的2020年牛角尖獎中最受歡迎的2款CPU被Intel包圓,而且都是9代酷睿中的6核型號。 跟進魯大師公布的結果,2020年最受歡迎的台式機CPU是Intel酷睿i5-9400F處理器,6核6線程,基礎頻率2.9GHz,加速頻率4.1GHz,沒有核顯。 Intel除了斬獲台式機最受歡迎大獎,筆記本CPU中最受歡迎的大獎也被他們的9代酷睿拿下,這就是酷睿i7-9750H處理器,6核12線程,基礎頻率2.6GHz,加速頻率可達4.5GHz,TDP 35-45W。 Intel這邊收獲滿滿,拿到了2個最受歡迎CPU大獎,那AMD的CPU呢?倒也不是沒獎,拿下了最強台式機CPU、最強筆記本CPU兩個大獎,分別由銳龍TR 3990X、銳龍9 4900HS處理器獲得,一個是64核頂級性能怪獸,一個是頂級游戲本CPU。 作者:憲瑞來源:快科技
十二代酷睿首次使用大小核架構 AMD 我們並不擔心

十二代酷睿首次使用大小核架構 AMD 我們並不擔心

3月份Intel會推出14nm的Rocket Lake-S處理器,這是11代酷睿桌面版,最多8核16線程,主打游戲性能,IPC性能提升10%以上。 年底Intel還會有12代酷睿桌面版,代號Alder Lake-S,除了升級10nm ESF工藝之外,架構也會大改,升級Golden Cove內核。 更重要的則是引入大小核架構,由8個高性能大核、8個低功耗小核組成,前者還支持SMT多線程,因此是最多16核24線程,一舉扳回在多核上的差距。 12代酷睿是x86史上首次使用大小核架構,那AMD會不會跟進?對於這個問題,AMD計算及圖形部門高級副總裁Rick Bergman此前在采訪中做了回應。 他表示,AMD在多核CPU上領先了很長時間,他們使用小芯片的設計在台式機領域贏得了很大優勢,正如大家從銳龍5000中看到那樣,這將是AMD繼續的方向。 在筆記本領域,Rick Bergman稱AMD比友商更早進入了7nm節點,現在銳龍筆記本的電池壽命做到了24小時甚至25小時,AMD還在以自己的方式進行創新,2021年、2022年還會有別的方式繼續增加續航。 總之,Rick Bergman表示AMD並不擔心自己的未來,有信心可以繼續提高高性能及低功耗的產品和技術,包括至關重要的續航時間。 作者:憲瑞來源:快科技
Intel暗示首款桌面獨顯DG2今年發布 高性能沒跑了

Intel暗示首款桌面獨顯DG2今年發布 高性能沒跑了

在闊別獨顯GPU市場22年之後,Intel去年推出了首款高性能獨顯DG1,不過主要用於筆記本市場,2021年首款針對桌面游戲市場的DG2獨顯也沒跑了。 主管Intel高性能GPU項目的高級副總Raja Koduri日前在跟網友互動時表示,2021年有很多值得期待的,並@了兩位圖形部門的高管,稱他們的團隊正在為高性能產品做准備。 雖然沒有明確提及,但Raja暗示的這款產品無疑會是DG2獨顯,這是桌面級游戲GPU芯片,基於Xe HPG架構,還會支持光線追蹤。 根據之前曝光的消息,DG2顯卡至少會有2種核心規模,分別標注了512 SKU、128 SKU,也就是512單元(4096核心)、128單元(1024核心)。 此前英國媒體還給出了DG2顯卡可能的售價范圍,是400到600美元,意味着其性能水平可達到RTX 3060到RTX 3070級別之間,定位不低。 此外,DG2還有個特別之處,那就是不用Intel自己生產,而是使用台積電的6nm EUV工藝,這也是台積電今年力推的新工藝,基於7nm EUV改進而來,設計兼容,技術已經很成熟了。 作者:憲瑞來源:快科技
Intel 11代桌面酷睿i9為何從10核退回8核?14nm工藝塞不下了

Intel 11代桌面酷睿i9為何從10核退回8核?14nm工藝塞不下了

在剛結束的CES 2021上,Intel公布了11代桌面酷睿Rocket Lake-S的信息,包括IPC提升19%、首次在桌面平台集成Xe核顯、20條PCIe 4.0直連通道、DDR4-3200內存支持等。 然而,Intel也確認,領銜的酷睿i9-11900K為8核16線程設計。可能一些人要納悶了,上一代10900K還是10核,怎麼這次還倒退了? 有媒體報道,11代酷睿並未換接口也就是芯片面積和上代一致。然而工藝還是14nm,這次卻要塞入性能增強了50%的Xe核顯單元,因此無法容納更大的CPU空間了,於是只能降核心數量,以騰讓晶體管。 雖然11900K回到了8核,可性能看起來還不錯,官方對比12核銳龍9 5900X的游戲測試顯示,7款主流游戲中有着2~8%等不同程度的領先,測試都是匹配EVGA的RTX 3080顯卡、1080P最高畫質特效。 流出的歐洲零售價顯示,酷睿i9-11900K和銳龍9 5900X相仿,考慮到集成核顯、游戲性能更出色,不失為一種裝機新選擇。 作者:萬南來源:快科技
多家零售商偷跑11代酷睿桌面處理器售價 核心數量更少價格更貴

多家零售商偷跑11代酷睿桌面處理器售價 核心數量更少價格更貴

相信不少玩家都很關心Intel的11代酷睿桌面處理器售價,到底會是多少錢呢? 歐洲多家零售商現已開始准備上架代號為 Rocket Lake的11代酷睿處理器,相關產品頁面已經上線。根據Intel提供的產品陣容,在核心數量比前代要少的情況下,價格也全面提升了。可能是巧合, Rocket Lake陣容比較對稱,由6個六核型號和8個八核型號組成。 六核型號包括i5-11400、11400F、11500、11600、11600K 和 11600KF,而八核包括 i7-11700、11700F、11700K 和 11700KF,以及 i9-11900、11900F、11900K 和 11900KF。所有型號都具備超線程功能。 從部分零售商的數據顯示,Rocket Lake 要比當前一代更加便宜。例如,2Compute列出了Rocket Lake的一些最低價格,以及當前一代的一些最高價格。如果只用他們的數字進行比較,那麼Rocket Lake看起來要比這一代便宜10%。 按照Intel所言,11代酷睿Rocket Lake-S的IPC性能提升了19%,集成Xe核顯單元,旗艦型號i9-11900K,8核16線程,全核心頻率4.8GHz,單核加速頻率5.3GHz,支持DDR4-3200內存,對比12核銳龍9 5900X,在7款熱門游戲中全面領先,少則2%,多則8%。 作者:雪花來源:快科技
Intel、AMD主板亂如麻 一圖分清

Intel、AMD主板亂如麻 一圖分清

近幾年,Intel、AMD各自平台的芯片組主板型號越來越多,而且相似度越來越高,都是一個字母加三個數字(末尾基本都是0),別說普通用戶,就連很多高端玩家也經常被搞混。 其實問題的根源在於AMD銳龍平台誕生後,芯片組命名故意截胡Intel,直接套用對方的命名體系,甚至搶先「預定」了人家的下一代命名,迫使Intel不得不調整規則,結果越來越亂。 這個暫且按下不表,今天只說如何區分。影馳製作了一張信息圖,看完詳細大家再也不會弄錯了。 Intel芯片組分為四個等級,從高到低分別是X、Z、B、H。 X:專業級或者說發燒級,僅限HEDT桌面發燒平台,搭配後綴X、XE的處理器。 Z:高端級,主流桌面最高型號,支持超頻等各種特性,一般搭配後綴K、KF的處理器,i9/i7為主。 B:主流級,不支持超頻(最新B560開放內存超頻),一般搭配後綴F或者不帶後綴的處理器,i5/i3為主。 H:又分為兩種,一是Hx10,入門級,不支持超頻,一般搭配後綴F或者不帶後綴的處理器,i3/奔騰/賽揚為主。 二是Hx70,定位低於Z但高於B,不支持超頻,但存在感不強,相關主板並不多。 AMD芯片組分為三個等級,從高到低分別是X、B、A。 X:專業級或者發燒級,支持超頻等各種特性,又分為兩種,一是X399、TRX40這種,搭配線程撕裂者家族,二是Xx70系列,一般搭配後綴X的處理器,銳龍9/7為主。 B:主流級,支持超頻,一般搭配銳龍7/5/3。 A:入門級,不支持超頻,一般搭配銳龍3、速龍。 大家應該注意到了,Intel、AMD芯片組都有X、B系列,其中AMD X對標Intel X/Z,AMD B對標Intel B,後者尤其亂。 但只要記住,B開頭的芯片組,第二位數字是5的都屬於AMD(B350/B450/B550),第二位數字是6的都屬於Intel(B360/B365/B460/B560),就不會錯了。 X系列中,發燒級平台中的X99、X299都是Intel,X399是AMD,不過還好AMD很快意識到了自己帶來的混亂,X399之後放棄了X499的叫法,改名為TRX40,雖然更復雜但至少不會亂。 其他Xx70系列,都是AMD的。 作者:上方文Q來源:快科技
Intel 11代酷睿Rocket Lake桌面處理器零售價曝光 略有上漲

Intel 11代酷睿Rocket Lake桌面處理器零售價曝光 略有上漲

本周的CES 2021展會上,Intel一次性發布了50多款CPU,涉及四大家族。針對桌面玩家,今年Q1會有11代酷睿桌面版,家族代號Rocket Lake-S。 日前比利時零售商2Compute偷跑了11代酷睿桌面型號的全部SKU以及盒裝價格。 和2Compute在售的10代酷睿(Comet Lake-S)同定位產品比較,Core i9-11900K價格貴了8.8%、Core i7-11700K貴了14.4%、Core i5-11600K貴了3.9%。 除了Rocket Lake,據說Intel還有Comet Lake Refresh,上架列了四款,分別是Core i3-10305、Core i3-10105、Core i3-10105F、奔騰G6605和奔騰G6405,前兩款的價格分別貴了6.8%和4.5%。 當然,這些10代酷睿CPU的價格是現市價,非上市首發價,對比的數據僅供參考。 按照Intel所言,11代酷睿Rocket Lake-S的IPC性能提升了19%,集成Xe核顯單元,旗艦型號i9-11900K,8核16線程,全核心頻率4.8GHz,單核加速頻率5.3GHz,支持DDR4-3200內存,對比12核銳龍9 5900X,在7款熱門游戲中全面領先,少則2%,多則8%。 作者:萬南來源:快科技
突然Intel閃電終結全線消費級傲騰SSD 再無純粹的3D Xpoint新品

突然Intel閃電終結全線消費級傲騰SSD 再無純粹的3D Xpoint新品

Intel日前做出最新的產品調整通知,僅使用3D Xpoint閃存的傲騰消費級產品全線退役,且不再做後續更新換代。 本次退役涉及傲騰900P/905P(280GB~1.5TB)、M10(16GB~64GB)、傲騰800P系列(58GB~118GB)等,其中M10最後訂單時間為1月13日、最後出貨時間2月26日;傲騰800P最後訂單時間1月11日,出貨時間2月26日;傲騰900P/905P最後訂單時間1月15日,最後出貨時間2月26日。 Intel表示,今後面向消費級客戶端PC的傲騰產品將圍繞H20系列展開,也就是3D Xpoint+QLC混合形態的固態盤。可需要注意的是,H20系列對比純3D Xpoint閃存的傲騰,延遲、速度等表現並不在一個水準。 近些年Intel對閃存業務進行了大刀闊斧的調整,包括研發生產3D Xpoint的IM工廠股份全數轉讓美光,NAND業務賣給SK海力士。雖然Intel保留了傲騰產品線,並在前不久發布了第二代產品P5800X系列,但僅面向企業端,沒有跡象會登陸消費市場。 Intel的決定表明,傲騰今後可能更專注高端、非民用,畢竟研發規模縮減了、存儲芯片的獲取成本也提高了。 3D Xpoint是Intel/美光聯合研製的革命性存儲芯片,速度和延遲超越SLC,並因此可用作內存條。 作者:萬南來源:快科技

Intel新CEO人雖未至 氣勢先行:必須力壓蘋果M1

現階段的Intel比較困難,而在這個特殊時刻,四十年老兵回歸拯救公司。 據最新消息稱,雖然Intel新任CEO Pat Gelsinger要到2月份才開始新的角色,但他已經在為公司對抗蘋果的M1芯片做准備了。 按照外媒報道,Pat Gelsinger對Intel員工表示,他們必須為PC生態系統提供比蘋果更好的產品。Intel最近面臨蘋果和AMD競爭加劇。蘋果早在6月就宣布向自己的處理器過渡,稱這是Mac歷史性一天,最終轉型進展順利,與現有基於Intel的Mac相比,基於M1的Mac在性能和電池壽命方面都令人印象深刻。 雖然未來蘋果仍將在部分Mac上使用Intel處理器,但擺脫對Intel的依賴意義重大。 Intel多年來一直在努力向10nm製造工藝轉型,Pat Gelsinger現在面臨着與蘋果、AMD等公司競爭的現實。Intel還將其7nm芯片至少推遲到2022年,該公司現在面臨着是否將芯片製造外包的艱難決定。來源:遊民星空
什麼鬼?AMD顯卡老大轉投Intel 收到一塊驚喜RX 6800

什麼鬼?AMD顯卡老大轉投Intel 收到一塊驚喜RX 6800

Raja Koduri,一位頗具傳奇色彩又充滿爭議的行業大牛,曾經是AMD RTG顯卡部門的負責人、首席架構師、集團高級副總裁,2017年11月加盟Intel擔任首席架構師、副總裁,全力推進Intel Xe架構獨立顯卡。 不過在跳槽到競爭對手後,Raja、AMD依然保持着良好的關系,就在RX 6000系列發布後他還發去了賀電。 今天,Raja發推稱,從加拿大多倫多(AMD顯卡業務總部)收到了一個驚喜快遞,一塊公版的RX 6800顯卡,還專門AMD顯卡官推表示感謝。 他沒有具體解釋驚喜何在,可能是AMD直接贈送的,讓他感到頗為意外。 只是不知道,Raja會如何處理這塊稀缺的新卡呢? Raja當年在AMD主導的Vega架構算不上很成功,但在高性能計算領域、蘋果那裡表現也是可圈可點。 而從時間上節點來看,第一代RNDA架構應該也是Raja負責的,甚至可能知曉如今大獲成功的RDNA 2架構的規劃、目標。 作者:上方文Q來源:快科技
第一次 Intel H570/B560主板解鎖記憶體超頻、i3及以下無緣

第一次 Intel H570/B560主板解鎖記憶體超頻、i3及以下無緣

一直以來,Intel對於產品線的劃分都涇渭分明,從高端到低端規格越來越精簡,更是有部分用戶需求度非常高的功能,都是僅限高端平台,比如處理器和內存超頻,從來都是Z系列主板的專利。 但是到了Rocket Lake 11代酷睿和500系列芯片組,Intel終於做出了改變,定位中端的H570、B560芯片組歷史上第一次開放了對於內存超頻的支持。 高頻內存對於系統性能釋放的重要性不言而喻,但很多高頻內存都是通過XMP超頻實現的,而在此之前,Intel用戶如果想用高頻內存,唯一的選擇就是昂貴的Z系列主板。 未來,H570、B560主板也能直接跑高頻內存了,無疑能夠大大降低高性能Intel平台的組建成本,也給與玩家更多自由把玩的空間。 不過要注意的是,根據主板廠商給出的信息,H570、B560主板搭配不同處理器支持的內存頻率是不一樣的: - 10代i9/i7最高2933MHz - 11代i9/i7/i5最高3200MHz - 10代i5/i3、11代i3、11/12代奔騰/賽揚都是最高2666MHz 至於處理器超頻,還是Z590的專利,H570、B560依然不支持。 另外,500系列芯片組本身都僅支持PCIe 3.0,Z590、H570、B560、H510分別有24條、20條、12條、6條通道,但是搭配11代酷睿的時候,H570、B560同樣可以開啟處理器的PCIe 4.0,可以安裝PCIe 4.0的顯卡和固態盤(H510待確認)。 作者:上方文Q來源:快科技
Intel CEO換帥 是否外包生產處理器和獨顯 不好說了

Intel CEO換帥 是否外包生產處理器和獨顯 不好說了

CES 2021的線上交流期間,CEO司睿博被問到是否考慮外包生產部分芯片,他表示「可能吧」。隨後不少消息指出,Intel已經選定台積電,代工7nm DG2獨顯、5nm酷睿i3甚至3nm芯片等。 然而,隨着Intel如今閃電換帥,司睿博的決定似乎收回了。 有媒體報道稱,司睿博告知員工,公司外包生產的想法還要等Pat Gelsinger(帕特-基辛格)履新後再做定奪。 一旦基辛格擱置外包或者完全不打算外包,那麼台積電為2021年規劃的280億美元創紀錄資本支出可就尷尬了。 基辛格是Intel歷史上的首位CTO,從80486處理器開始,參與了太多代至強和酷睿處理器的研發,也是他定義了Intel的Tick-Tock戰略。重回Intel前,帕特-基辛格是VMware CEO。 另外,在2013年和2018年,基辛格都被Intel董事會考慮作為CEO候選人,但他公開表示,自己不想要這個職位。 作者:萬南來源:快科技

Intel CEO換將:40年經驗的科技行業老兵Pat上崗

剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動,現任CEO司睿博2月15日離職,30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。 Pat Gelsinger 在2009年之後就離開Intel了,先後在EMC、VMWare公司擔任CEO,但他是一員老將了,18歲時就加入了Intel公司,接受過前幾位傳奇創始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導,就連他在大學時的學業也得到了Intel公司的幫助。 之後Pat Gelsinger從工程師做起,是80486處理器的架構師,領導了14種不同的處理器開發,Core及Xeon等主力產品中也發揮了關鍵作用。 Pat Gelsinger之後擔任過Intel高級副總、還做了5年的CTO首席技術官,是Intel首任CTO,可以說有着豐富的技術及管理經驗。 他在11年後回歸Intel公司,對他個人及Intel來說都是很合適也讓人感覺欣慰的選擇,他也在Intel官網上發表了感人肺腑的宣言。 對於這次換將,Intel官方新聞中表示不會影響當前的財務信息,1月21日還會繼續發布2020年Q4及全年業績報告,那時候司睿博還是CEO,他會主持完這次的財報會議。 此外,Intel還宣布了一個特大好消息,稱7nm工藝取得了重大進展,不過詳情就沒有了。 7nm工藝延期可以說是Intel 2020年日子不好過的一個重要原因了,原本預期今年下半年就能量產的,首發7nm Xe HPC顯卡,然而去年Intel宣布延期6-12個月,導致業界對Intel的工藝能力產生了懷疑。來源:遊民星空
14nm退居二線 10nm首次成Intel主力 產能今年超過50%

14nm退居二線 10nm首次成Intel主力 產能今年超過50%

在CES展會上,Intel一口氣推出了50多款處理器,其中針對教育領域的奔騰、賽揚等低端處理器也用上了10nm工藝,這是一個積極信號,意味着Intel的10nm產能大大增加了。 日前在JP摩根的全球投資者會議上,Intel副總裁、移動計算部門總經理Chris Walker也透露了更多信息,他說2020年Intel的CPU產能增加了25%,10nm工藝已經有三個晶圓廠在生產,產能還在擴張。 Chris Walker稱,2021年Intel還會推出更多的10nm產品,而且與14nm工藝的轉折點很快就要到來,意味着10nm產能占比將超過50%,超越14nm成為Intel處理器的主力。 這個表態可讓I飯久等了,從2014年首次推出14nm算起,,是Intel史上最長壽的工藝,因為14nm的產能、性能等優點綜合起來都是最好的。 10nm工藝之前無法超過14nm主要是兩方面原因,一個是產能不足,一個是性能無法超越14nm,特別是高頻性能,不過現在這都不是問題了,11代酷睿的TGL處理器頻率也可以輕松超過5GHz了。 今年底Intel還會推出12代酷睿Alder Lake,它會使用更新的10nm工藝——10nm ESF工藝,Chris Walker表示該工藝還會有更多的優化和改良。 作者:憲瑞來源:快科技
買微星主板的有福了 Intel 300系、AMD 400系全都有顯卡加速

買微星主板的有福了 Intel 300系、AMD 400系全都有顯卡加速

AMD SAM加速技術已經逐漸普及開來,各家廠商的AMD 500系列主板、Intel 400系列主板都已陸續更新BIOS提供支持,分別搭檔銳龍5000系列、十代酷睿,即可為RX 6000系列顯卡加速,游戲性能提升最多超過10%。 當然了,SAM加速技術其實是基於PCIe標准規范,主要是Resizable BAR,因此理論上Intel/AMD的老平台也都可以適配(NVIDIA顯卡也都提供支持了),只是對於老平台,廠商往往都提不起興趣了。 不過,微星主板是個例外,而且是個大大的例外。 微星宣布,旗下的Intel 300系列主板、AMD 400系列主板,都會兼容支持SAM加速技術,前者包括Z690、H370、B360、H310,後者包括X470、B450,高中低端型號,一個不少。 這樣一來,Intel八代、九代酷睿處理器,也能享受額外加速,但是AMD 400系列主板目前還只能搭配銳龍5000系列才支持,更早的銳龍3000系列暫無消息。 不僅如此,微星的AMD TRX40線程撕裂者發燒平台,同樣也會得到支持! 微星正在陸續為以上芯片組的主板推送BIOS更新,相關用戶可以隨時關注下官網產品支持頁面。 作者:上方文Q來源:快科技