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Grace處理器與Intel誰更強?專家表示NV路還長

在前兩天的GTC 2021大會上,NVIDIA推出了一款高性能CPU處理器——Grace,主要用於高性能計算,包括超算、數據中心等等領域。 Grace處理器的架構還很神秘,NVIDIA公布的細節不多,但它ARM Neoverse架構,搭配LPDDR5X內存可提供超過500GB/s的帶寬,而且支持ECC錯誤校驗,通過緩存一致性NVLink總線連接自家GPU,帶寬可超過900GB/s,同時兩顆CPU之間的帶寬超過600GB/s。 Grace宣布之後,瑞士國家超級計算中心(CSCS)、慧與(HPE)、NVIDIA聯合使用Grace CPU、下一代NVIDIA GPU,正在共同打造號稱世界最快AI超算的「ALPS」(阿爾卑斯山),算力高達20ExaFlops(每秒2千億億次計算),主要用於天氣研究與預報、材料科學等。 NVIDIA不是第一次第一次做ARM處理器,但這次是首次做高性能自研ARM處理器,那Grace到底能給NVIDIA帶來什麼意義? 有分析認為Grace的問世,意味著NVIDIA開始在CPU市場上挑戰Intel,後者的至強處理器現在是高性能計算CPU中的王者,TOP500超算中絕大多數是Intel至強CPU。 不過NIVDIA挑戰Intel的目標不小,並不是所有人都看好,花旗銀行分析師認為ARM處理器還確認廣泛的生態系統,這會阻礙NVIDIA的雄心。 New Street Research的分析師也是類似的看法,認為NVIDIA的Grace處理器只可能占領部分市場,NVIDIA也不會顯著擴大銷售市場,受歡迎程度甚至比不上自家的GPU處理器。來源:遊民星空

英特爾CEO針對英偉達推出Grace CPU作出回應,表示英特爾正處於進攻並非防守

在英偉達GTC 2021技術大會上,其執行長黃仁勛宣布英偉達推出名為Grace的首個數據中心CPU。作為一款基於Arm架構的處理器,將面向AI和高性能計算應用領域,對英偉達而言具有劃時代的意義。市場也很快作出了反應,英偉達的股價應聲上漲,而英特爾和AMD的股價都出現了下跌。 目前英特爾仍然在伺服器處理器領域占據巨大的市場份額,超過90%,其餘則是AMD占有著。近期AMD也展示出非常強的競爭力,代號Milan的新一代EPYC系列伺服器處理器的登場給英特爾帶來了巨大的壓力,有望進一步贏得市場。隨著英偉達Grace CPU的發布,又有一個新對手進入該領域,而且已經擁有了兩個超算客戶,分別是瑞士國家超級計算中心(CSCS)用於構建一台名為Alps的超級計算機,另一個則是美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory),預計2023年新系統就會首次亮相了。對英特爾來說,目前是前有追兵,後有堵截,新秀Grace CPU來勢洶洶。 對於這一款將和x86架構伺服器處理器相對抗的產品,作為競爭對手之一的英特爾,其CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)對此很快作出了回應。在接受雅虎財經頻道采訪過程中,帕特·基辛格被問及英偉達推出新CPU將著重於加速AI應用,雙方未來的競爭關系如何的時候,他表示: 「上周,我們宣布推出Ice Lake-SP,反應非常積極。而在Ice Lake-SP中,我們在AI能力方面有非凡的擴展。這是英偉達對我們做出回應,而不是我們在回應他們。很明顯,在AI增強型CPU的想法上,英特爾發揮了領導作用。我們還擁有Habana Labs(英特爾在2019年收購的專業AI晶片廠商)的產品線,毫無疑問提供了一條非常進取的道路,我們與AWS的雲合作夥伴關系就是一個很好的證明。CPU這個概念就是源自於英特爾,我們現在逐漸將AI融入其中,我希望這將是未來我們進攻的領域,而不是防守的領域。」隨後帕特·基辛格表示,即使英偉達發布了Grace CPU,也是英偉達在英特爾在進攻的時候進行了防守。帕特·基辛格還提到英特爾的第三代至強可擴展處理器是可以提供非凡AI功能的晶片,認為英特爾仍然在這個領域處於領先位置。 據彭博社報導,羅森布拉特證券的分析師Hans Mosesmann在一份研究報告中表示,英偉達非常重視CPU,不會受到英特爾和AMD擁有x86的限制,並認為英偉達的平台創新水平令人難以置信。羅森布拉特證券在前一段時間曾重申,對英偉達的股價維持「買入」評級,目標股價是650美元。 隨著英偉達加入戰場,英特爾應該會逐漸加大力度,而AMD也計劃在下一代代號Genoa的EPYC伺服器處理器上加入更多的AI功能,這樣會使得各方在這個領域的競爭更加白熱化。來源:超能網
兩顆衛星在太空成功對接:Intelsat電視衛星壽命獲延續

兩顆衛星在太空成功對接:Intelsat電視衛星壽命獲延續

據外媒報導,兩顆衛星在太空中對接,這聽起來像是來自科幻電影中的情節,但這正是諾斯羅普·格魯曼公司為延長Intelsat一顆電視衛星壽命而在做的事情。IS-10-02的名字可能聽起來不太有趣,但它對Intelsat組織來說卻非常重要,因為它負責該公司在歐洲、中東、非洲和南美的部分衛星電視服務。 問題是衛星無法永久使用,然而對它們展開維修是不可能的。通常情況下,供應商在面對這一問題時會採用發射一顆新衛星的來解決。不過這樣的解決方案既昂貴又會在繞地球軌道上留下更多的太空垃圾。這讓人們擔心國際空間站等項目可能會面臨越來越大的科技垃圾碰撞風險。 Intelsat組織和諾斯羅普·格魯曼所實施的方案是發射第二顆衛星然後跟IS-10-02對接以延長衛星使用壽命。Mission Extension Vehicle-2(MEV-2)主要是跟一顆燃料供應即將耗盡的衛星對接,然後使用自己的推進器和燃料來維持地球靜止軌道。在下面這張MEV-2拍攝的圖片中,大家可以看到Intelsat兩顆衛星相遇的時候。 這是該兩家公司第二次使用這一系統。早在2020年2月,MEV-1就跟Intelsat組織IS-901對接,這是兩顆商業衛星首次實現這一里程碑式的對接。然而,IS-901和MEV-1在Intelsat組織通常的地球同步軌道之外相遇。這涉及到IS-901上升到約180英里高的軌道上,在那裡它跟MEV-1相遇。 然而這次,當MEV-2跟IS-10-02相遇時,Intelsat的衛星不需要改道。這一點非常重要,因為IS-901第一次延長軌道花了約三個月的時間,這迫使Intelsat將電視用戶轉移到了另一顆衛星上。 據悉,兩個Mission Extension Vehicles的燃料均可服役15年左右。諾斯羅普·格魯曼跟Intelsat的協議是,為每一顆電視衛星提供五年的推進和高度控制,之後,MEV將分離並繼續向其他客戶提供這些服務。 與此同時,其他變體也在醞釀之中。如 Mission Extension Pods(簡稱MEP)將會成為更小、更便宜的版本,其只能提供軌道控制,它們將由Mission Robotic Vehicles(簡稱MRV)安裝,如上圖所示。MRV則不僅能處理軌道調整還能為已經部署的衛星安裝新的硬體。諾斯羅普·格魯曼預計將在2024年推出第一款MRV和MEP。來源:cnBeta

英特爾正在與汽車廠商洽談供應晶片,以緩解汽車晶片短缺危機

近幾年來,英特爾長時間在14nm工藝節點徘徊成為了一個話題。對於英特爾的CPU來說,14nm工藝或許已不夠用了,但放眼整個晶片製造業,這仍然屬於高尖端的製造工藝,比如近期受到晶片短缺影響生產的汽車行業,14nm工藝絕大多數情況下都滿足需求了。 據路透社報導,英特爾已經在與幾家汽車廠商進行談判,如果計劃順利,可能在6到9個月內開始為汽車廠商生產晶片。當然,這並不意味汽車製造商的晶片短缺情況馬上緩解,正常來說按照這個時間表,要出現在裝配線上也是一年後的事情了,不過至少做一些事情來改善供應。在此之前,英特爾還要為製造流程進行相關認證。現階段汽車晶片短缺的問題已經十分糟糕,但仍持續惡化,短時間內很難改善,福特和通用汽車等製造商因此關閉了幾家工廠了,廠商們需要尋找新的供應途徑,甚至到了尋求政府幹預的地步。 英特爾在上個月宣布的「IDM 2.0」戰略中,就有展開代工服務的計劃,相信這次與汽車製造商的合作將是一個很好的契機,以開展自己的新業務。與AMD和英偉達需要依靠台積電和三星來製造晶片不同,英特爾擁有相當規模的晶圓廠和相對完善的供應鏈,即使中國台灣地區近期受到持續乾旱和基板短缺的沖擊,英特爾的第10代和第11代酷睿系列處理器仍然保持相對穩定的供應,基本可以滿足市場需求,價格也比較合理。相比之下,AMD和英偉達的短缺情況要糟糕多了。不知道幾個月前公開叫板,要英特爾像AMD那樣剝離晶圓廠變成純晶片設計公司的華爾街大鱷們有何感想。 英特爾表示將利用現有的工藝節點加快生產速度,不過沒有具體說明涉及哪些工藝。22-45nm這樣的成熟工藝對英特爾來說相對老舊,但對汽車行業來說仍然是相當常用的工藝。英特爾執行長帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日將會與美國總統拜登會面,協助汽車廠商製造晶片有可能是其中一個話題。來源:超能網

600億元收購Intel快閃記憶體 SK海力士否認收回對鎧俠投資

在NAND快閃記憶體市場上,全球有六大原廠——三星、鎧俠(原東芝存儲)、西數(原閃迪)、SK海力士、美光及Intel,但去年SK海力士宣布收購Intel快閃記憶體業務,市場格局變了。SK海力士收購Intel花了90億美元,交易涵蓋Intel的SSD、NAND部件和晶圓以及Intel在中國大連的快閃記憶體工廠,但不會包括傲騰業務。 這筆錢分兩批支付,第一期支付70億美元從英特爾收購NAND SSD業務(包括NAND SSD相關智慧財產權和員工)以及大連工廠。 第二階段預計在2025年3月份進行,SK海力士將支付20億美元餘款從英特爾收購其餘相關資產,包括NAND快閃記憶體晶圓的生產及設計相關的智慧財產權、研發人員以及大連工廠的員工。 90億美元對SK海力士來說也是一筆高額花費了,資金還是有壓力的,最近有傳聞稱SK海力士將賣掉在鎧俠中的股份以便回流資金收購Intel快閃記憶體業務,但官方予以否認,表示不會出售鎧俠中的股份。 在2018年東芝出售快閃記憶體晶片業務的180億美元交易中,SK海力士是重量級投資成員,出資4萬億韓元,約合35.5億美元或者232億人民幣。 總之,SK海力士現在的打算就是收購Intel的同時保留在鎧俠中的投資,至此全球六大快閃記憶體原廠中自己就參與了三個,收購Intel快閃記憶體業務之後就是僅次於三星的全球第二了,影響力更大。 來源:cnBeta

英特爾將停止出貨帶有MDT的Optane DC P4800X SSD,最後發貨日期在9月30日

英特爾已經決定將終止所有採用Memory Drive技術(MDT)的Optane DC P4800X SSD的出貨,停產的系列產品包括100GB、375GB、750GB和1.5TB容量,分別有採用U.2和PCIe 3.0 x4接口擴展卡的型號。除此以外,英特爾宣布Optane DC P4800X和消費級傲騰900/905P的Memory Drive Technology軟體進入EOL階段。 據TomsHardware報導,用戶可以在2021年6月30日前對上述產品下單,最後的出貨日期在2021年9月30日。 Intel Memory Drive Technology(英特爾內存驅動技術)軟體,在部署的時候可以選擇傲騰固態硬碟作為內存還是緩存層,讓基於3D XPoint技術的SSD在作業系統和應用程式看來就像DRAM一樣。軟體部分本身已經預裝在傲騰固態硬碟里,用戶可以直接選擇兩種模式,並且對應用軟體來說是透明的, 這款軟體是在2018年與Optane SSD DC P4800X/P4801X以及Optane SSD 900P/905P硬碟一起推出的,主要是為了第一代Xeon可擴展處理器(或其他更舊的型號)上擴展系統內存容量。因為當時英特爾銷售的第一代Xeon可擴展處理器並不支持尚未推出的Optane Persistent Memory模塊,Memory Drive Technology軟體對於不少用戶來說具有相當大的意義。到了2019年,英特爾推出了第二代Xeon可擴展處理器,直接增加了支持後,用戶的需求就減少了。 目前舊款Xeon系列處理器的市場份額越來越低,以至於不再需要附帶MDT的產品了,再繼續保留下去也用處不大。普通的Optane...
Intel髒話過濾軟體遭群嘲「聽一部分」究竟意義何在?

Intel髒話過濾軟體遭群嘲「聽一部分」究竟意義何在?

  任何一款游戲里都會出現噴子,噴子讓玩家深惡痛絕,而廠商往往也束手無策。   Intel想用一個名叫Bleep的程序來對語音聊天過程中出現的不友善言語進行自動消音,淨化網絡環境。在程序中,玩家可以選擇自己不想聽到的不友善言論,而這些選項的滑塊設計最近成為了網絡社交媒體的笑料。   Intel官方今日對這一現象發表了回應,在Bleep程序的設置頁面中,玩家可以設置杜絕不友善言論的程度,分別是「不屏蔽——部分屏蔽——大部分屏蔽——全部屏蔽」,這樣的設置選項讓玩家感覺哭笑不得。很多玩家完全不理解中間選項的存在意義,還有些玩家直接玩起了語音控制梗:「電腦,今天我想聽一點種族主義言論。」   在這張選項設置圖在社交媒體上發酵之後,Intel游戲部門總經理Marcus Kennedy回應稱:「這樣設置的本意是把微妙的控制權交到用戶手裡。」   但這個解釋還是有些說不過去,用戶可以選擇對這些不友善言論聽或者不聽,但這個「聽一部分」究竟意義何在?   Intel又稱用戶看到的這個界面展示並非最終版本,可能會在發布之前有所調整。我們還是希望Intel在發布這一程序之前能夠再好好考慮考慮,或者給出一個更加靠譜的解釋。 來源:遊俠網

Intel髒話過濾軟體慘遭群嘲:我為什麼要部分屏蔽?

任何一款網路遊戲里都會出現噴子的身影,噴子讓正常遊戲的玩家深惡痛絕,而廠商對這些噴子往往束手無策。Intel捕捉到了這個問題,想用一個名叫Bleep的程序來對語音聊天過程中出現的不友善言語進行自動消音,淨化網絡環境。在程序中,玩家可以選擇自己不想聽到的不友善言論,而這些選項的滑塊設計最近成為了網絡社交媒體的笑料。Intel官方今日對這一現象發表了回應。 在Bleep程序的設置頁面中,玩家可以設置杜絕不友善言論的程度,分別是「不屏蔽——部分屏蔽——大部分屏蔽——全部屏蔽」,這樣的設置選項讓玩家感覺哭笑不得。很多玩家完全不理解中間選項的存在意義,還有些玩家直接玩起了語音控制梗:「電腦,今天我想聽一點種族主義言論。」 在這張選項設置圖在社交媒體上發酵之後,Intel遊戲部門總經理Marcus Kennedy回應稱:「這樣設置的本意是把微妙的控制權交到用戶手裡。」 但這個解釋還是有些說不過去,用戶可以選擇對這些不友善言論聽或者不聽,但這個「聽一部分」究竟意義何在? Intel又稱用戶看到的這個界面展示並非最終版本,可能會在發佈之前有所調整。我們還是希望Intel在發佈這一程序之前能夠再好好考慮考慮,或者給出一個更加靠譜的解釋。 來源:3DMGAME

曝料:Intel Xe-HPG 512EU版本性能將強於RTX 3070

  根據VDZ消息,YouTuber用戶Moore』s Law is Dead(過去曾獲得英特爾的可靠信息)發布了基於Xe-HPG台式機顯卡的早期工程樣本圖,顯卡擁有512個執行單元,而這意味着它是即將推出陣容中性能最高的型號。   消息稱Xe-HPG 512EU正在考慮要不要上三風扇,據說最終型號可能會配備白色的散熱風扇。   根據YouTuber用戶的說法,擁有512個EU的英特爾Xe-HPG SKU可能具有2.2GHz的基礎頻率,16GB GDDR6顯存,256位寬,顯卡的TDP為275W,採用8+6電源連接接口。   此外,消息稱具有512個EU的Xe-HPG性能將超過GeForce RTX 3070顯卡,但在目前信息下,預計該顯卡的性能不會比RTX 3080強。有趣的是,它還提到了英特爾正在開發其類似DLSS的技術——XeSS。這意味着英特爾DG2 GPU系列將支持硬件加速的光線追蹤以及其自身的分辨率提升技術。   YouTuber用戶Moore』s Law is Dead稱DG2 512EU版本的發布時間尚未確定,最早也應該要到今年的第四季度才有望發布。來源:遊俠網

11代酷睿海報錯用Macbook Intel:美工來結算工資

當下正是Intel 11代酷睿的活躍期,包括移動平台的Tiger Lake與桌面平台的Rocket Lake。 日前,有網友投遞線索稱,意外發現了Intel一則廣告宣傳海報(7gnl ),內容強調的是Tiger Lake是在輕薄本領域中世界最好的處理器。 在備注中,Intel進一步解釋這里所說的是酷睿i7-1185G7,Tiger Lake家族旗艦。 不過,細心的網友很快發現,海報配圖中男子正在使用的居然是一台MacBook Pro。雖然沒有Logo,但Intel買到的原圖被從Getty Images圖庫扒了出來,原圖旁邊還有蘋果的Magic鼠標。 這就有些尷尬了,因為現款MacBook Pro搭載的是9代酷睿,考慮到M1處理器已經問世,未來的MBA、MBP都不太可能選用Intel了。 網友猜測,應該是Intel內部或者外包的美工隨便從圖庫了扒了張圖,結果沒注意人家用的是蘋果本。 還有人打趣評論「這真是走錯片場了」。來源:遊民星空

Intel Xe-HPG 512EU版本曝光:性能強於RTX 3070

VDZ消息,YouTuber用戶Moore』s Law is Dead(過去曾獲得英特爾的可靠信息)現已發布了基於Xe-HPG台式機顯卡的早期工程樣本圖,顯卡擁有512個執行單元,這意味着它是即將推出陣容中性能最高的型號。 消息稱Xe-HPG 512EU正在考慮要不要上三風扇,據說最終型號可能會配備白色的散熱風扇。 根據YouTuber用戶的說法,擁有512個EU的英特爾Xe-HPG SKU可能具有2.2GHz的基礎頻率,16GB GDDR6顯存,256位寬,顯卡的TDP為275W,採用8+6電源連接接口。 此外,消息稱具有512個EU的Xe-HPG性能將超過GeForce RTX 3070顯卡,但在目前信息下,預計該顯卡的性能不會比RTX 3080強。有趣的是,它還提到了英特爾正在開發其類似DLSS的技術——XeSS。這意味着英特爾DG2 GPU系列將支持硬件加速的光線追蹤以及其自身的分辨率提升技術。 YouTuber用戶Moore』s Law is Dead稱DG2 512EU版本的發布時間尚未確定,最早也要到今年的第四季度才有望發布。來源:遊民星空
Intel宣傳11代酷睿所用配圖是MacBook Pro 網友 走錯片場了?

Intel宣傳11代酷睿所用配圖是MacBook Pro 網友 走錯片場了?

當下正是Intel 11代酷睿的活躍期,包括移動平台的Tiger Lake與桌面平台的Rocket Lake。 日前,有網友投遞線索稱,意外發現了Intel一則(7gnl ),內容強調的是Tiger Lake是在輕薄本領域中世界最好的處理器。 在備注中,Intel進一步解釋這里所說的是酷睿i7-1185G7,Tiger Lake家族旗艦。 不過,細心的網友很快發現,海報配圖中男子正在使用的居然是一台MacBook Pro。雖然沒有Logo,但Intel買到的原圖被從Getty Images圖庫扒了出來,原圖旁邊還有蘋果的Magic鼠標。 這就有些尷尬了,因為現款MacBook Pro搭載的是9代酷睿,考慮到M1處理器已經問世,未來的MBA、MBP都不太可能選用Intel了。 網友猜測,應該是Intel內部或者外包的美工隨便從圖庫了扒了張圖,結果沒注意人家用的是蘋果本。 還有人打趣評論「這真是走錯片場了」。 作者:萬南來源:快科技

英特爾將推出Ice Lake-D,用於更新Xeon D系列產品線

Xeon D作為Xeon系列處理器的一個分支,主要面向「微型伺服器」市場,適合於功耗和空間受限制,但是需要較高性能的密集計算環境。其定位處於Atom和Xeon E3系列之間,會與ARM架構的伺服器處理器形成競爭。 隨著英特爾正式發佈了第三代至強可擴展處理器,也就是Ice Lake-SP,很快新架構也將會延伸到Xeon D系列上。據推特用戶@momomo_us的消息,英特爾正准備使用Ice Lake架構更新Xeon D系列的產品線,被稱為Ice Lake-D,將通過多項升級以取代舊版Xeon D系列處理器的Broadwell架構。 Ice Lake-D會升級對內存的支持,上限將提高到1TB,速率將提高到2933MT/s。在上一代產品里,Xeon D系列根據核心數的不同,內存的支持被限制在128GB-512GB之間,對於某些工作負載來說,可能會不足夠。根據永擎的新一代主板佈局,會有部分型號被限制在三通道,對內存容量的支持也會低於1TB。預計英特爾應該會在Ice Lake-D上延續類似的操作,根據核心數的不同,對內存最大容量的支持也不一樣。 在高端型號上,Ice Lake-D將支持最大20個核心,而上一代產品的上限是16個核心。同時Ice Lake-D也將採用10nm工藝製造,TDP不變,配置范圍從25W到110W不等。最讓人感興趣的仍然是實際性能和每瓦性能,預計效率會有所提升,但實際情況仍然要等英特爾分享更多細節才能進一步瞭解。來源:超能網
台積電6nm加持 Intel DG2獨顯曝光 性能叫板RTX 3070

台積電6nm加持 Intel DG2獨顯曝光 性能叫板RTX 3070

Intel的第一款Xe架構獨顯DG1最終沒能帶來性能上的驚喜,只是少量供給到了OEM渠道。 不過,DG2的工程樣卡日前首次曝光,定位可以說一點都不占下風。 圖中可以看到雙風扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電(加上PCIe,總計300瓦供電能力)等。 規格方面,這張顯卡內建512組EU單元、基於Xe-HPG游戲專用核心打造,台積電6nm工藝,基礎頻率2.2GHz,匹配16GB GDDR6顯存,256bit位寬,熱設計功耗在225~250瓦。 不僅如此,消息稱,Intel還在考慮要不要上更酷的三風扇設計,軟件方面,更是有類似於NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術,名為XeSS。 性能上,DG2的單精度浮點性能為18T,略低於RTX 3070,也介於RX 6800和RX 6800 XT之間,不過NV浮點性能值有「作弊式」定義,所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070,甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti。 由於還需要一段時間調試,DG2最快今年四季度發布。 作者:萬南來源:快科技

英特爾DG2-512EU顯卡工程樣品圖泄露,性能或強於GeForce RTX 3070

近期英特爾基於Xe-HPG架構的DG2(Discrete Graphics 2)系列獨立顯卡消息不斷,規格方面已經泄露了不少了,不過依然不知其廬山真面目。油管up主「Moore's Law is Dead」是相當可靠的英特爾消息源,曾透露了不少信息,這次就曝光了DG2-512EU顯卡的早期工程樣品照片。根據之前的資料,這是英特爾即將推出的新顯卡產品線中規格最高的型號。 據VideoCardz報導,DG2-512EU顯卡有三種不同的散熱器設計方案,目前正在進行評估。最終與消費者見面的量產款,很可能會採用白色的散熱器。距這位油管up主Moore's Law Is Dead透露,DG2-512EU顯卡的加速頻率達到2.2GHz,比英偉達的GeForce RTX 30系列要高一些,與AMD Radeon RX 6000系列相近。 目前正在評估的DG2-512EU顯卡配置了16GB的GDDR6顯存,位寬為256位,這些在早前泄露的消息里就已得到確認。另外採用了8Pin+6Pin外接電源接口,TDP為275W,高於最初225W到250W的設計。未來DG2系列獨立顯卡也將用於筆記本電腦,移動平台的產品TDP自然就會低一些。 DG2-512EU顯卡按照目前的參數和配置,整體性能大概介乎於GeForce RTX 3070與GeForce RTX 3080之間。除了支持光線追蹤外,英特爾目前正在開發類似DLSS的技術,稱為XeSS,以提升DG2系列獨立顯卡在高解析度下的表現,但是否能趕上正式發佈前完成,仍然是未知之數。 暫時仍不清楚DG2-512EU顯卡的具體發佈日期,但英特爾不太可能在今年第四季度前准備好,甚至有可能延遲到2022年。來源:超能網
Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

Intel剛剛發布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴展至強,首次上10nm工藝,首次支持PCIe 4.0(64條通道),升級到八通道DDR4-3200,最多40個核心,強化AVX-512等指令集和AI加速。 而接下來的Sapphire Rapids第四代可擴展至強也不遠了。 其實在去年6月份,Cooper Lake四/八路型第三代可擴展至強發布的時候,Intel就確認,隨後,各種、更是接連不斷。 四芯封裝 現在外媒曝光了一張路線圖,進一步實錘了Sapphire Rapids的各種規格參數。 有趣的是這張圖上Ice Lake的發布時間還是早先定下的2020年,結果一直跳票到現在,不知道這會對Sapphire Rapids的發布造成什麼影響。 Sapphire Rapids將重新統一單路到八路市場,使用10nm SuperFin增強型工藝製造,最多56核心112線程(據說物理芯片其實60個核心但至少初期無法全部開啟),熱設計功耗上限從270W提高到350W(據說還能解鎖400W)。 內存首發支持DDR5,頻率4800MHz,繼續八通道,同時首次集成HBM2e高帶寬內存,每路64GB,帶寬達1TB/。 連接首發支持PCIe 5.0,通道數量也增加至80條,也繼續提供PCIe 4.0 x2,同時多路互連通道升級為最多四條UPI 2.0總線,帶寬也繼續提高到16GT/。 指令集繼續擴充,支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL,還有增強的SGX安全技術。 平台方面支持下一代PMem 300系列傲騰持久內存,隨機訪問帶寬提升多達2.6倍,還支持CXL 1.1高速互連總線,也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器。 之前還有傳聞稱Sapphire Rapids會集成Xe GPU圖形核心,這次沒有看到,也實在沒有必要,未來搭配的必然是Xe GPU獨立加速卡。 此外,Sapphire Rapids的樣品也已經流出,包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——這一代的24核心熱設計功耗有230W、185W、165W、150W不同檔次。 目前尚不清楚Sapphire...
單芯10nm 40核心Intel三代可擴展志強官方美圖賞

單芯10nm 40核心Intel三代可擴展志強官方美圖賞

近日,,首次引入10nm工藝,最多做到了40個核心,而且是通過單獨一顆芯片實現的。 Ice Lake-SP採用了全新的Sunny Cove CPU架構,通過針對性的設計和優化,官方宣稱平均性能提升可達46%,同時它也是目前唯一內建AI加速的x86數據中心處理器,在特定負載中可帶來數倍的性能提升。 最多40核心80線程、50MB二級緩存、60MB三級緩存,內存支持八通道DDR4-3200,連接支持64條PCIe 4.0,同時新增了大量的指令集。 Ice Lake-SP身形龐大,LGA4189封裝接口,長度77.66毫米,寬度56.6毫米,面積達到了約4400平方毫米,不過Intel並未公布核心面積,以及集成的晶體管數量。 需要注意的是,Intel三代可擴展家族包括兩個系列,Ice Lake-SP針對單路、雙路市場,此前發布的Cooper Lake面向四路、八路市場。 二者針腳兼容,但是Cooper Lake還是採用14nm工藝和Skylake架構,最多28核心,僅支持六通道內存、48條PCIe 3.0,技術特性、指令集也相差很大。 接下來欣賞一組Intel官方放出的Ice Lake-SP處理器和晶圓美圖,還有配套的傲騰內存、傲騰SSD、閃存SSD、網卡…… Ice Lake-SP晶圓 傲騰持久內存PMem 200 傲騰持久內存PMem 200 SSD D7-P5510(144層TLC) SSD D5-P5316(144層QLC) E810-2CQDA2網卡 E810-2CQDA2網卡 Agilex FPGA Ice Lake-SP服務器 作者:上方文Q來源:快科技
Intel 10nm至強隆重登場 46%飆升、40核心25倍性能碾壓64核心

Intel 10nm至強隆重登場 46%飆升、40核心25倍性能碾壓64核心

說到處理器,對於大眾用戶而言,關注最多的自然是距離最近的桌面、筆記本消費級產品,而作為廠商最新技術的最強代表,服務器、數據中心才是真正的殺場。 ,擁有7nm工藝、Zen3架構、64核心128線程等傲人規格。近幾年,AMD在數據中心領域也是不斷取得突破,市場份額已經從當初的0.7%,來到了7%之上。 但在這個龐大的市場上,Intel依然是王者一般的存在。雖然單看產品性能參數可能有些不敵,但無論是多達13倍的市場份額領先,還是全面豐富的技術特性,抑或更廣闊的生態應用系統,都不是一個數量級。 事實上,這麼多年來,Intel至強幾乎已經等於服務器、數據中心的代名詞,2013年至今累計雲端部署超過10億個核心,雲服務商超過800家,發展了三代的可擴展至強累計出貨也已超過5000萬顆。 現在,Intel終於帶來了第三代至強可擴展平台Ice Lake-SP,再次將自己的優勢展現得淋漓盡致,尤其是豐富的產品矩陣。 本次中國區發布會選在了首鋼園三高爐,頗有賽博朋克氣息,也是冬奧會場地,往昔與未來在這里交織 Intel副總裁兼中國區總經理王銳發表主題演講 新至強擁有全新的10nm製造工藝、最多40核心80線程、全新Sunny Cove CPU架構、20% IPC性能提升、46%平均性能提升、74% AI推理性能提升,堪稱Intel至強近年來最大的一次飛躍。 但是,新至強不是單打獨斗,周邊圍繞着Intel GPU、XPU、FPGA、內存、存儲、連接、安全等等各條產品線和技術,從而構成一個軟硬結合的完整解決方案。 此前已經陸續發布的傲騰持久內存Pm200系列、傲騰SSD P5800X、閃存SSD D5-P5316/D7-P5510、20萬兆以太網卡E810、Agilex FPGA等等,這些都是新至強的得力助手,互相結合大大拓展了整體平台的實力。 按照Intel的說法:「我們沒有把至強稱作一個服務器產品,它是一個數據中心產品。「 需要指出的是,去年6月19日發布的Cooper Lake,也是屬於第三代至強可擴展家族,區別在於Cooper Lake只用於四路、八路市場,而新的Ice Lake-SP則是針對單路、雙路市場。 說起來,Ice Lake-SP可謂命運多舛,發布時間一再延遲,主要是和新上的10nm工藝有關,而且引入了全新架構(Cooper Lake還是14nm和老架構),導致同一家族的兩個系列產品間隔了將近10個月。 當然了,對於數據中心平台而言,正式發布並不是開始,事實上在發布之前,Ice Lake-SP已經出貨了20多萬顆,擁有了極為豐盛的產品、方案。 王銳也表示:「至強處理器的出貨有保證,特別是數據中心。我們在全力提升產能,實際的提升比計劃更高。」 另外在新的CEO帕特·基因格上任後,Intel已經在大刀闊斧地變革自己,包括加速推進新架構新工藝新產品,強化製造和產能,開放代工和外包。 接下來,我們就從架構技術、性能、生態三個方面,深入了解一下Ice Lake-SP。 Intel市場營銷集團副總裁兼中國區數據中心銷售總經理陳葆立展示Ice Lake-SP 一、架構技術:全面翻新、延遲優秀 Intel提出,新至強最值得關注的變化,主要有三個方面,一是目前唯一內建AI加速的x86數據中心處理器,二是高級先進的安全解決方案,三是可擴展性、靈活性、可定製性。 接下來的解讀中,我們也會逐一涉及這三個方面。 架構方面,新至強引入了Sunny Cove,也就是輕薄筆記本上Ice Lake-U 10代低功耗酷睿平台的同款(事實上二者處理器代號都是相通的),都是首次結緣10nm,當然這次針對數據中心應用做了調整優化。 至於為何二者發時間錯開了一年半,筆記本端去年都已經進化到第二代10nm Tiger Lake,架構也已升級為Willow Cove,你應該懂的。 簡單來說,Sunny...