雷神公司宣布，通過戰略和頻譜任務高級彈性可信系統（S2MARTS）聯盟獲得了一份價值2000萬美元的合同，用於開發下一代多晶片封裝，以應用於地面、海上和機載傳感器。
據TechPowerup報導，根據合同的內容，雷神公司將把來自AMD等行業合作夥伴的最先進的商用設備集成到一個緊湊的封裝中，該封裝將以更大的帶寬和更高的數據傳輸速率把射頻能量轉換為數字信息。 集成後的新系統將具有更高的性能、更低的功耗和更輕的重量。
雷神公司負責人表示，通過與商業企業合作，可以在更短的時間內將尖端技術應用到國防部的應用里。雙方將共同提供首款具有最新互連能力的多晶片封裝，為作戰人員提供新的系統能力。
據了解，這種多晶片封裝將採用最新的行業標准晶片級互連能力，使單個晶片達到峰值性能，並以經濟高效、高性能的方式實現新的系統功能，同時要求在設計上與雷神公司的可擴展傳感器處理相兼容。
AMD早已在旗下CPU和GPU等晶片設計中採用了多晶片封裝，對這方面的應用已經非常熟悉了，相信也是被選中的原因之一。
來源：超能網
